CN101750755A - 振动校正设备、振动校正方法和成像装置 - Google Patents

Abstract

一种振动校正设备，包括：振动检测单元，检测振动以便生成振动检测信号；驱动单元，相对于光轴位移透镜单元和成像设备之间的相对位置关系，以便在所述成像面上位移在所述成像设备的成像面上形成的光学图像的位置；位移检测单元，检测校正透镜单元或成像设备的位移状态；滤波处理单元，执行所述振动检测信号的滤波处理；以及校正控制单元，根据滤波处理的振动检测信号位移透镜单元和成像设备之间的相对位置关系，以便校正由通过所述振动检测单元检测到的振动生成的在所述成像面上的所述光学图像的振动。

Description

振动校正设备、振动校正方法和成像装置

技术领域

本发明涉及振动(shake)校正设备、振动校正方法和成像装置，更特别地，涉及有效地使用校正区域执行适当的振动校正。

背景技术

在现有技术中，在成像装置的振动校正机制中，通过位移(displace)校正光学系统(例如，校正透镜)而不通过设备的振动移动光学图像在成像面上的位置来校正振动。

在这样的振动校正机制中，如果变焦位置(zoom position)在广角端(wideside)而不是在远摄端(telephoto side)，则可使用校正透镜校正的光轴的角度增加。此外，当各校正透镜的校正量相同时，在广角端使用校正透镜校正的校正角度大于在远摄端使用校正透镜校正的校正角度。在广角端的大校正角度指示成像光学系统的像差在广角端也增加，如在日本未审专利申请公开No.5-66450(对应的美国专利：US5845156)中所述。因此，在日本未审专利申请公开No.5-66450中，通过根据焦距限制校正透镜的位移范围，避免了当光学像差大时的振动校正，使得改进了摇镜头(panning)可操作性。

在日本未审专利申请公开No.2-287423(对应的美国专利：US5243462)中，当执行摇镜头/倾斜(tilting)操作时，在一个方向大量地位移校正光学系统，使得避免大量地位移校正光学系统以及避免校正光学系统由于大的位移而与透镜镜筒的内壁碰撞。在日本未审专利申请公开No.2-287423中，与透镜的位置相应，相对于校正光学系统生成向心力，使得在不达到振动校正限制的范围内执行振动校正。

此外，在日本未审专利申请公开No.2004-117418(对应的美国专利：US7209165)中，使用振动频率执行振动校正。在日本未审专利申请公开No.2004-117418中，通过使用高通波段可变单元基于振动检测信号计算振动校正信号，控制振动校正单元。当检测到振动校正控制范围内的高频时，优选地执行高频的振动校正，使得由于高频波段的振动造成的拍摄图像的分辨率的劣化减小。此外，如果检测到超过振动校正控制范围的高频，则高通波段可变单元的高通波段逐渐从定义值向高通端偏移，使得可以不执行振动校正。因此，停止振动校正，并且由于可以不执行振动校正控制的波段的高频振动造成的拍摄图像的分辨率的劣化以及拍摄图像的扰动减小。

发明内容

如果使用用于将校正光学系统导向中心(centering)的控制单元，则生成即使当振动大时也没有达到校正限制的向心力。在此情况下，如果振动的幅度正常，则即使当不需要向心时，也生成根据透镜的位置的向心力。因此，相对小振动的相机振动校正性能可能劣化。

此外，当通过使用高通波段可变单元基于振动检测信号计算振动校正信号以便执行振动校正时，在现有技术中没有考虑的、由于在行走的同时的拍摄者的动作造成的振动频率的低频分量可能由高通波段可变单元截止。如果截止振动频率的低频分量，则即使当使用具有能够消除大振动操作的校正范围的校正光学系统时，也难以执行用于有效地消除振动的控制。

希望提供一种振动校正设备、振动校正方法和成像装置，其能够使用校正区域有效地执行适当的振动校正。

根据本发明的实施例，提供一种振动校正设备，包括：振动检测单元，检测振动以便生成振动检测信号；驱动单元，相对于光轴位移透镜单元和成像设备之间的相对位置关系，以便在所述成像面上位移在所述成像设备的成像面上形成的光学图像的位置；位移检测单元，检测校正透镜单元或成像设备的位移状态；滤波处理单元，执行所述振动检测信号的滤波处理；以及校正控制单元，根据滤波处理的振动检测信号位移透镜单元和成像设备之间的相对位置关系，以便校正由通过所述振动检测单元检测到的振动生成的在所述成像面上的所述光学图像的振动，其中所述滤波处理单元根据由所述位移检测单元检测到的位移状态改变滤波处理特性，并且随着检测的位移状态变得接近位移限制而限制光学图像的振动校正。

在本发明的实施例中，随着所述位移状态变得接近所述位移限制，所述滤波处理单元可以限制所述振动检测信号的低频分量，以便限制所述低频分量的振动校正。例如，随着所述位移状态变得接近所述位移限制，限制所述振动检测信号的预定低频分量，以便限制所述低频分量的振动校正。随着所述位移状态变得接近所述位移限制，所述滤波处理单元执行高通滤波处理，并且增加所述高通滤波处理的截止频率，以便限制具有低于截止频率的频率的低频分量的振动校正。当所述位移状态比预定状态更接近所述位移限制时，所述滤波处理单元顺序地增强(reinforce)所述低频分量的限制，而当所述位移状态比所述预定状态离开所述预定限制时，所述滤波处理单元顺序地放松(ease)限制。

根据本发明的另一实施例，提供一种振动校正方法，包括以下步骤：通过振动检测单元，检测振动以便生成振动检测信号；通过驱动单元，相对于光轴位移透镜单元和成像设备之间的相对位置关系，以便在所述成像面上位移在所述成像设备的成像面上形成的光学图像的位置；通过位移检测单元，检测校正透镜单元或成像设备的位移状态；通过滤波处理单元，执行所述振动检测信号的滤波处理；以及通过校正控制单元，根据滤波处理的振动检测信号位移透镜单元和成像设备之间的相对位置关系，以便校正由通过所述振动检测单元检测到的振动生成的在所述成像面上的光学图像的振动，其中，在执行所述滤波处理的步骤中，根据在检测所述位移状态的步骤中检测到的所述位移状态改变滤波处理特性，并且随着检测的位移状态变得接近位移限制而限制所述光学图像的振动校正。

根据本发明的另一实施例，提供一种成像装置，包括：振动检测单元，检测振动以便生成振动检测信号；驱动单元，相对于光轴位移透镜单元和成像设备之间的相对位置关系，以便在所述成像面上位移在所述成像设备的成像面上形成的光学图像的位置；位移检测单元，检测校正透镜单元或成像设备的位移状态；滤波处理单元，执行所述振动检测信号的滤波处理；信号处理单元，使用由所述成像设备生成的图像信号执行相机信号处理；以及校正控制单元，根据滤波处理的振动检测信号位移透镜单元和成像设备之间的相对位置关系，以便校正由通过所述振动检测单元检测到的振动生成的在所述成像面上的光学图像的振动，其中所述滤波处理单元根据由所述位移检测单元检测到的位移状态改变滤波处理特性，并且随着检测的位移状态变得接近位移限制而限制光学图像的振动校正。

根据本发明的实施例，根据由位移检测单元检测到的位移状态改变振动检测信号的滤波处理特性，并且随着检测到的位移状态变得接近位移限制而限制光学图像的振动校正。为此，当所述位移状态离开所述预定限制时，相对于小振动或大振动(如当在行走的同时拾取图像时)使用校正区域有效地执行振动校正。此外，随着所述位移状态变得接近所述位移限制，限制振动校正。例如，相对于小振动(如相机振动)执行振动校正，相对于大振动(如当在行走的同时拾取图像时)限制振动校正，并且避免校正透镜单元与透镜镜筒的内壁碰撞。因此，可以使用校正区域有效地执行合适的振动校正。

附图说明

图1是示出成像装置的配置的图。

图2是示出其中相对于校正透镜单元的位移量出现像差的情况的图。

图3是示出焦距和位移量的限制值之间的关系的图。

图4是示出算术处理单元的配置的图。

图5是示出振动检测信号的幅度和振动检测信号的频率之间的关系的图。

图6是示出滤波处理单元的第一配置的图。

图7是示出其中校正透镜单元的位移范围划分为多个区域的情况的图。

图8是示出低通信号限制值的切换操作的流程图。

图9A和9B是示出低通信号限制值的切换操作的图。

图10是示出滤波处理单元的第二配置的图。

图11是示出截止频率的设置的图。

图12是示出滤波设置值的切换操作的流程图。

图13A和13B是示出滤波设置值的切换操作的图。

图14是示出滤波处理单元的第三配置的图。

具体实施方式

下文中，将描述本发明的实施例。此外，将以以下顺序进行描述。

1.当振动校正设备应用到成像装置时的配置

2.振动校正设备的操作

3.算术处理单元的配置

4.滤波处理单元的第一配置

5.滤波处理单元的第一配置的操作

6.滤波处理单元的第二配置

7.滤波处理单元的第二配置的操作

8.滤波处理单元的第三配置

1.当振动校正设备应用到成像装置时的配置

图1是示出根据本发明实施例的、使用振动校正设备的成像装置的配置的框图。成像装置10包括成像光学系统块11、驱动器12、成像光学系统传感器13、成像设备21、定时信号生成(TG)单元22、模拟前端(AFE)单元23、信号处理单元24和检测单元25。此外，成像装置10还包括图像输出单元31、显示单元32、记录/再现单元33、操作单元41、振动校正单元42和控制单元50。

成像光学系统块11包括用于改变放大率的变焦透镜111、用于执行聚焦的聚焦透镜112、用于在成像面上移动在下述成像设备21的成像面上形成的光学图像的位置的校正透镜单元113、以及用于调整光量的光圈机制114。

校正透镜单元113包括：校正透镜，提供来使得其光轴与成像光学系统的光轴一致；以及致动器，用于在垂直于成像光学系统的光轴的方向上位移校正透镜。具有上述配置的校正透镜单元在垂直于成像光学系统的光轴的方向上位移校正透镜，并且移动在成像面上形成的光学图像在成像面上的位置。

校正透镜单元113可以使用可变定点棱镜(variable vertex prism)单元。可变定点棱镜单元通过在柔性圆柱体(如波纹管(bellow))的端面上提供具有半透明度(translucency)的发光端板和入射端板、并且将具有希望的折射率的半透明液体密封在圆柱体中来获得。如果使用可变定点棱镜单元，则固定入射端板或发光端板之一，并且通过致动器驱动其另一个，从而形成光楔(optical wedge)。例如，具有这种配置的校正透镜单元位移发光端板相对于入射端板的倾斜角度，并移动在成像面上形成的光学图像在成像面上的位置。

驱动器12基于来自下述控制单元50的透镜控制信号，驱动变焦透镜111或聚焦透镜112以及校正透镜单元113的致动器。此外，驱动器12基于来自控制单元50的光圈控制信号，驱动光圈机制114。

成像光学系统传感器13检测变焦透镜111或聚焦透镜112的透镜位置、校正透镜单元113的位移状态(等价于校正透镜单元113的位移位置或校正角度)以及光圈机制114的设置位置，并且将位置信号提供到控制单元50。

例如，使用如电荷耦合器件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器的成像设备作为成像设备21。成像设备21将由成像光学系统块11在成像面上形成的被摄体图像转换为电信号，并且将该电信号输出到AFE单元23。

TG单元22生成输出指示成像设备21的拾取的图像的电信号所需的各种类型的驱动脉冲，以及用于控制成像设备21的电荷累积时间的电子快门脉冲。

AFE单元23执行如相关倍采样(CDS)处理的噪声消除处理，以及相对于从成像设备21输出的电信号(图像信号)将成像信号设置为希望的信号电平的自动增益控制(AGC)处理。AFE单元23将经历噪声消除处理和增益控制处理的模拟成像信号转换为数字信号，并且将该数字信号输出到信号处理单元24。

信号处理单元24执行相机信号预处理、相机信号处理、分辨率转换处理和压缩/扩展处理等。在相机信号预处理中，对于从AFE单元23提供的图像信号，执行校正成像设备21的缺陷像素的信号的缺陷校正处理、校正透镜的外围光量的下降的黑斑校正(shading correction)处理等。在相机信号处理中，执行调整白平衡或校正亮度的处理等。在数字相机等中，通过在成像设备的前表面上提供滤色镜阵列，可以通过一个成像设备获得红色、绿色和蓝色信号。在此情况下，在相机信号处理中，执行去马赛克(demosaic)处理，并且通过使用外围像素的信号的内插，生成像素中缺失的颜色信号。在分辨率转换处理中，将经历相机信号处理的图像信号或扩展解码的图像信号转换为预定分辨率。在压缩/扩展处理中，将相机信号处理之后的图像信号或经历分辨率转换处理的图像信号压缩编码，以便形成例如JPEG编码信号。在压缩/扩展处理中，扩展解码JPEG编码信号。此外，在压缩/扩展处理中，可以通过不同于JPEG方法的方法压缩编码静态图像的图像信号。此外，在压缩/扩展处理中，可以通过运动图像压缩方法压缩编码运动图像的图像信号。

检测单元25使用提供到信号处理单元24的图像信号检测拾取的图像的亮度级别或聚焦状态，并且生成和提供指示亮度级别或聚焦状态的检测信号到控制单元50。

图像输出单元31将通过信号处理单元24处理的图像信号转换为具有对应于连接到成像装置10的外部设备的格式的图像信号，并且输出该图像信号。

显示单元32显示由成像装置10拾取的图像或者由记录/再现单元33再现的拾取图像。此外，显示单元32执行用于设置成像设备10等的菜单显示。

在记录/再现单元33中，例如，使用如闪存、光盘或磁带的记录介质。记录/再现单元33将从信号处理单元24输出的拾取图像的图像信号或编码信号记录在记录介质上。此外，记录/再现单元33执行读取在记录介质上记录的图像信号并且将其提供到图像输出单元31或显示单元32的处理，或者读取在记录介质上记录的编码信号并且将其提供到信号处理单元24的处理。记录/再现单元33不限于其中附接或拆卸记录介质的配置。例如，可以安装硬盘设备等作为记录/再现单元33。

操作单元41包括操作按钮或在显示单元32的屏幕上提供的触摸面板。操作单元41根据对控制单元50的用户操作生成并且提供操作信号。

振动检测单元42包括用于检测成像装置10的振动的振动检测传感器，如陀螺传感器。振动检测传感器包括：偏转(yawing)角速度传感器，用于例如根据偏转方向的振动，检测角速度；以及倾斜(pitching)角速度传感器，用于例如根据倾斜方向的振动，检测角速度。在振动检测单元42中，提供用于执行检测信号的信号处理的处理电路。例如，在处理电路中，从检测信号消除不需要的信号分量，如噪声分量或比角速度值的信号分量更高的频率分量、共振频率分量等。在处理电路中，执行校正由于温度变化或时间变化而生成的偏移的处理、将检测信号转换为数字信号并将该数字信号提供到控制单元50的处理等。如果从振动检测单元42输出作为模拟信号的检测信号，则控制单元50可以将该振动检测信号转换为数字信号，并使用该数字信号。

此外，振动检测单元42不限于使用角速度传感器的配置。例如，可以使用加速度传感器等检测振动。如果使用加速度传感器，则可以积分该加速度传感器的输出以便计算速度。因为可以通过积分速度计算移动距离，所以可以基于加速度传感器的输出确定振动的级别。

控制单元50包括中央处理单元(CPU)、存储器等。在存储器中，存储由CPU执行的程序或各种数据。例如，使用如电可擦除可编程ROM(EEPROM)的非易失性存储器或闪存。控制单元50的CPU执行在存储器中存储的程序，并且基于在存储器中存储的各种数据或从操作单元41提供的操作信号控制各单元，使得成像装置10的动作变为根据用户操作的动作。例如，当用户执行快门操作时，控制单元50控制TG单元22的动作，并且将用希望的快门速度拾取的静态屏幕的编码信号记录在记录/再现单元33的记录介质上。当执行运动图像记录开始操作时，将运动图像的编码信号等记录在记录/再现单元33的记录介质上。

控制单元50基于从成像光学系统传感器13提供的位置信号或从检测单元25提供的检测信号，生成并且提供透镜控制信号或光圈控制信号到驱动器12。因此，通过驱动器12驱动聚焦透镜112或光圈机制114，使得获得用希望的亮度聚焦的拾取图像。当用户执行变焦操作时，控制单元50生成并且提供透镜控制信号到驱动器12，并且驱动变焦透镜111，使得获得具有希望的变焦率的拾取图像。

在具有这种配置的成像装置10中，振动检测设备包括成像光学系统块11、驱动器12、成像光学系统传感器13、振动检测单元42和控制单元50。控制单元50基于从振动检测单元42提供的检测信号或从成像光学系统传感器13提供的位置信号，生成用于驱动校正透镜单元113的透镜控制信号，使得拾取图像不振动，并且将透镜控制信号提供到驱动器12。驱动器12基于透镜控制信号驱动成像光学系统块11的校正透镜单元113。通过基于来自振动检测单元42的检测信号驱动校正透镜单元113，相对于光轴位移透镜单元和成像设备之间的相对位置关系，并且在成像面上移动在成像设备的成像面上形成的光学图像的位置，从而执行振动校正。此外，代替用于位移校正透镜单元113以便执行振动校正的操作，振动校正设备可以基于如由图1的虚线-点线表示的检测信号驱动成像设备21，并且相对于光轴位移透镜单元和成像设备之间的相对位置关系，以便执行振动校正。在以下描述中，将描述通过移动校正透镜单元113相对于光轴位移透镜单元和成像设备之间的相对位置关系，并且执行振动校正的情况。

2.振动校正设备的操作

接下来，将描述振动校正设备的操作。在具有振动校正功能的成像光学系统中，优选的是即使当校正透镜单元位移到最大位移范围时，在整个变焦区域上也不出现像差。然而，难以通过各种限制完全地避免像差的出现。同时，因为振动校正的必要性在远摄端中比广角端重要，所以在设计成像光学系统时，通常减小远摄端的像差。结果，增加了在振动校正期间广角端的像差。

图2是示出其中相对于校正透镜单元的位移量出现像差的情况的图。此外，在图2中，水平轴表示位移量的绝对值Ad，而垂直轴表示对应于像差量的图像劣化量。

这里，在远摄端的图像劣化量和位移量之间的关系具有例如由实线表示的特性。此外，在广角端的图像劣化量和位移量之间关系具有例如由点线表示的特性。也就是说，为了将图像劣化量抑制到“RL”，将在远摄端的位移量的绝对值限制为“dt”的位移范围。此外，将在广角端的位移量的绝对值限制为“dw”的位移范围，其比在远摄端的“dt”窄。

图3是示出当将图像劣化量抑制到“RL”时、焦距f和位移量的限制值Adm之间的关系的图。此外，在图3中，水平轴表示焦距f，而垂直轴表示位移量的限制值Adm。

如图3所示，当变焦位置处于远摄端时，相对于焦距f的位移量的限制值Adm变为“dt”。此外，如果焦距缩短并且向广角端移动，则位移量的限制值Adm减小。如果焦距缩短并且移动到广角端，则位移量的限制值Adm变为“dw”。因此，为了将图像劣化量Ae抑制到“RL”，将校正透镜单元113的最大位移范围设为“dt”，并且根据变焦位置限制位移范围，如由图3的实线所示。如果限制位移范围，例如，如果当变焦位置在广角端时振动大，则限制了位移范围并且可能不执行振动校正。因此，当振动大时，例如，如由图3的点线所示释放位移范围，并且位移范围设为最大位移范围，使得改进广角端的振动校正性能并且获得经历振动校正的拾取图像。此外，如果位移范围的限制大于由点线表示的值，则可能在远摄端以及广角端改进振动校正性能。

这里，如果释放位移范围的限制以便改进振动校正性能并且校正透镜单元113的位移状态接近位移范围的限制，则当振动大时校正透镜单元113与校正端接触，因而不能平滑地执行振动校正。此外，校正端控制校正透镜单元113的位移。因此，在用于执行控制单元50中的防振目标位置的运算的算术处理单元51中，执行根据校正透镜单元113的位移状态或变焦位置的振动校正，并且使用校正区域有效地执行合适的振动校正。

3.算术处理单元的配置

图4是示出用于执行控制单元50中的防振目标位置的运算的算术处理单元51的配置的图。

通过A/D转换单元513将从成像光学系统传感器13输出的位置信号转换为数字信号。此外，将位置信号中指示校正透镜单元113的位移状态(等价于校正透镜单元113的位移位置或校正角度)的信号提供到滤波处理单元520，并且将指示变焦位置的信号提供到校正量计算单元532。通过A/D转换单元511将从振动检测单元42输出的振动检测信号转换为数字信号，以便提供到预处理单元512。此外，如果从振动检测单元42输出的振动检测信号是数字信号，则将其提供到预处理单元512而不用通过A/D转换单元511。

预处理单元512执行从振动检测信号消除DC分量的滤波处理，并且将滤波处理之后的振动检测信号提供到滤波处理单元520。

当基于位置信号确定频繁生成其中校正透镜单元113接近位移范围的限制的状态时，滤波处理单元520切换滤波处理特性，并且执行振动检测信号的滤波处理，以便使用校正区域有效地执行合适的振动校正。

图5是示出振动检测信号的幅度和振动检测信号的频率之间的关系的图。例如，由相机振动生成的振动检测信号的频率(相机振动频率)分布在例如1到几十Hz的范围中。此外，由当用户在行走的同时拾取图像时的振动生成的振动检测信号的频率(运动振动频率)分布在低于相机振动频率的范围中。当频率低时，由当在行走的同时拾取图像时的相机振动或振动生成的振动检测信号的幅度增加。

因此，滤波处理单元520根据校正透镜单元113的位移限制改变滤波处理特性，并且处理振动检测信号，使得随着检测到的位移状态接近位移限制，限制光学图像的振动校正。随着校正透镜单元113接近位移限制，滤波处理单元520限制对应于振动检测信号的大振动的频率分量，也就是说，对应于如对于图5描述的大振动的低频分量。随着校正透镜单元113接近位移限制，滤波处理单元520限制频率分量，使得校正透镜单元113大量位移以便导致与校正端接触，从而执行平滑的振动校正。此外，当位移状态比预定状态更接近位移限制时，滤波处理单元520顺序地增强低频分量的限制，而当位移状态比预定状态进一步离开位移限制时，滤波处理单元520顺序地放松限制。滤波处理单元520将滤波处理之后的振动检测信号输出到积分单元531。

积分单元531积分滤波处理之后的振动检测信号，并且计算角度。校正量计算单元532和防振目标位置计算单元533配置校正控制单元，其例如根据经历滤波处理的振动检测信号位移校正透镜单元113，并且校正由通过振动检测单元42检测到的振动生成的在成像面上的光学图像的振动。校正量计算单元532从由积分单元531计算的角度和由位置信号指示的变焦位置计算校正量。防振目标位置计算单元533将校正透镜单元113设置为防振目标位置，其可以基于由校正量计算单元532计算的校正量，将根据振动生成的成像面上的光学图像的位置的移动校正到防振目标位置。此外，生成其中将校正透镜单元113设置为防振目标位置的控制信号，并且输出到驱动器12。

4.滤波处理单元的第一配置

图6是示出滤波处理单元的第一配置的图。滤波处理单元520a根据校正透镜单元113的位移状态限制振动检测信号的低频分量的信号电平。

滤波处理单元520a的预处理单元512将处理之后的振动检测信号提供到高通滤波器(HPF)5201和低通滤波器(LPF)5202。HPF 5201提取振动检测信号的高频分量，并且将高通信号输出到加法器5204。低通滤波器5202提取振动检测信号的低频分量，并且将低通信号输出到低通信号处理单元5203。

将指示校正透镜单元113的位移状态的信号提供到滤波处理单元520a的低通信号处理单元5203。低通信号处理单元5203使用低通信号限制值执行低通信号的信号电平限制处理，并且将处理之后的低通信号输出到加法器5204。低通信号限制值是用于限制低通信号的信号电平的阈值，并且可以在预定上限值和下限值之间的范围内改变。当低通信号的信号电平超过低通信号限制值时，低通信号处理单元5203将低通信号的信号电平限制为低通信号限制值，并且将低通信号输出到加法器5204。此外，低通信号处理单元5203根据校正透镜单元113的位移状态切换低通信号限制值。

从低通信号的幅度的电平设置低通信号限制值的上限值，所述低通信号希望经历振动校正。此外，考虑振动检测信号和透镜的行为不失去连续性，将低通信号限制值的下限值设为合适的值。

加法器5204将从HPF 5201提供的高通信号和从低通信号处理单元5203提供的低通信号相加，并且将相加的结果作为滤波处理之后的振动检测信号输出到积分单元531。

5.滤波处理单元的第一配置的操作

图7是示出其中校正区域(即，校正透镜单元113的位移范围)划分为多个区域的情况的图。例如，在图7中，位移范围ARm划分为5个区域AR0、AR1、AR2、AR3和AR4。此外，位移范围ARm的中心设为位置PS0，区域AR0和区域AR1之间的边界设为位置PS1，区域AR1和区域AR2之间的边界设为位置PS2，区域AR2和区域AR3之间的边界设为位置PS3，并且区域AR3和区域AR4之间的边界设为位置PS4。

图8是示出当如图7所示划分位移范围Arm时、低通信号限制值的切换操作的流程图。

在步骤ST1，低通信号处理单元5203确定校正透镜单元113的位移状态是否在区域AR0中。当校正透镜单元113的位移状态在区域AR0中时，低通信号处理单元5203进到步骤ST2，而当位移状态不在区域AR0中时，进到步骤ST3。

在步骤ST2，低通信号处理单元5203执行低通信号限制值的第一限制放松处理。作为第一限制放松处理，低通信号处理单元5203将第一限制调整量加到当前的低通信号限制值，并且放松低通信号的信号电平。此外，第一限制调整量是大于用于下述第二限制放松处理的第二限制调整量的值。此外，如果将第一限制调整量加到低通信号限制值的结果超过低通信号限制值的上限值，则低通信号处理单元5203将低通信号限制值设为该上限值。

当步骤ST1进到步骤ST3时，在步骤ST3，低通信号处理单元5203确定校正透镜单元113的位移状态是否在区域AR1中。当校正透镜单元113的位移状态在区域AR1中时，低通信号处理单元5203进到步骤ST4，而当位移状态不在区域AR1中时，进到步骤ST5。

在步骤ST4，低通信号处理单元5203执行低通信号限制值的第二限制放松处理。第二限制放松处理比第一限制放松处理进一步减少限制调整量，以便放松低通信号的信号电平的限制。作为第二限制放松处理，低通信号处理单元5203将第二限制调整量加到当前的低通信号限制值，以便放松低通信号的信号电平的限制。此外，第二限制调整量是小于用于上述第一限制放松处理的第一限制调整量的值。此外，如果将第二限制调整量加到低通信号限制值的结果超过低通信号限制值的上限值，则低通信号处理单元5203将低通信号限制值设为该上限值。

当步骤ST3进到步骤ST5时，在步骤ST5，低通信号处理单元5203确定校正透镜单元113的位移状态是否在区域AR2中。当校正透镜单元113的位移状态在区域AR2中时，低通信号处理单元5203不改变低通信号限制值。此外，当校正透镜单元113的位移状态不在区域AR2中时，低通信号处理单元5203进到步骤ST6。

当步骤ST5进到步骤ST6时，在步骤ST6，低通信号处理单元5203确定校正透镜单元113的位移状态是否在区域AR3中。当校正透镜单元113的位移状态在区域AR3中时，低通信号处理单元5203进到步骤ST7，而当位移状态不在区域AR3中时(即，校正透镜单元113的位移状态在区域AR4中)，低通信号处理单元5203进到步骤ST8。

在步骤ST7，低通信号处理单元5203执行低通信号限制值的第二限制增强处理。作为第二限制增强处理，低通信号处理单元5203从当前低通信号限制值减去第三限制调整量，以便增强低通信号的信号电平的限制。此外，第三限制调整量是小于用于下述第一限制增强处理的第四限制调整量的值。此外，如果从当前低通信号限制值减去第三限制调整量的结果超过低通信号限制值的下限值，则低通信号处理单元5203将低通信号限制值设为该下限值。

在步骤ST8，低通信号处理单元5203执行低通信号限制值的第一限制增强处理。作为第一限制增强处理，低通信号处理单元5203从当前低通信号限制值减去第四限制调整量，以便增强低通信号的信号电平的限制。此外，第四限制调整量是大于用于上述第二限制增强处理的第三限制调整量的值。此外，如果从当前低通信号限制值减去第四限制调整量的结果超过低通信号限制值的下限值，则低通信号处理单元5203将低通信号限制值设为该下限值。

例如，上述处理在采样校正透镜单元113的位移状态的间隔重复执行，并且基于由滤波处理单元520a处理的振动检测信号，生成用于设置校正透镜单元113到防振目标位置的控制信号，并且将该控制信号提供到驱动器12。

图9是示出低通信号处理单元5203的低通信号限制值切换操作的图。此外，图9A示出随着时间变化的校正透镜单元113的位移状态。图9B示出随着时间变化的低通信号限制值。在操作开始时的校正透镜单元113的位移状态例如在区域AR0中，并且低通信号限制值例如设为上限值LMa。此外，下限值是“LMb”。

如果执行振动校正并且校正透镜单元113的位移状态如图9A所示变化，则在从操作开始的时段内执行第一限制放松处理，其中校正透镜单元113的位移状态在区域AR0中。此后，当校正透镜单元113的位移状态在区域AR1中时，执行第二限制放松处理。这里，因为在操作开始时的低通信号限制值设为上限值LMa，所以即使当执行第一限制放松处理或第二限制放松处理时，低通信号限制值也变为上限值LMa。此外，当校正透镜单元113的位移状态在区域AR2中时，对于低通信号限制值不执行限制放松处理或限制增强处理。因此，在从操作开始时的时间点t0到时间点t1的时段内，其中校正透镜单元113的位移状态移动到区域AR3，低通信号限制值变为上限值LMa。

当校正透镜单元113的位移状态在区域AR3中时，低通信号处理单元5203执行第二限制增强处理。因此，在从时间点t1到时间点t2的时段内，其中校正透镜单元113的位移状态在区域AR3中，重复执行第二限制增强处理，并且随着时间的过去减小低通信号限制值。

此后，当校正透镜单元113的位移状态在区域AR4中时，低通信号处理单元5203执行第一限制增强处理。因此，在从时间点t2到时间点t3的时段内，其中校正透镜单元113的位移状态在区域AR4中，重复执行第一限制增强处理，并且随着时间的过去减小低通信号限制值。此外，第一限制增强处理的限制调整量大于第二限制增强处理的限制调整量。因此，当校正透镜单元113的位移状态在区域AR4中时低通信号限制值的变化大于当校正透镜单元113的位移状态在区域AR3中时低通信号限制值的变化。

在从时间点t3到时间点t4的时段内，校正透镜单元113的位移状态主要在区域AR1、AR2和AR3中，并且其中位移状态在区域AR0和AR4中的时段短。因为可以交替生成其中位移状态在区域AR1中的时段和其中位移状态在区域AR3中的时段，所以执行其中低通信号限制值不显著变化的处理。此后，当在时间点t4之后持续其中校正透镜单元113的位移状态在区域AR0和AR1中的状态时，低通信号限制值逐渐增大，并且放松低通信号的限制。

当校正透镜单元113的位移状态离开位移限制时，低通信号处理单元5203执行限制放松处理，而当校正透镜单元113的位移状态接近位移限制时，低通信号处理单元5203执行限制增强处理。为此，例如，如果通过在行走的同时拾取图像，增加了振动检测信号的低频分量的信号电平，则当校正透镜单元113的位移状态离开位移限制时，顺序地放松振动检测信号的低频分量的限制。因此，可以校正由于在行走时的振动造成的振动。此外，随着校正透镜单元113的位移状态变得接近位移限制，顺序地增强振动检测信号的低频分量的限制。因此，不执行其中校正透镜单元113的位移大的振动校正，因此与现有技术相比，可以有效地使用校正区域执行合适的振动校正。

6.滤波处理单元的第二配置

然而，根据校正透镜单元的位移状态限制振动检测信号的低通频率的信号电平的处理不限于使用像第一配置的低通信号的情况。例如，通过根据校正透镜单元的位移状态切换滤波特性，可以根据校正透镜单元的位移状态限制振动检测信号的低频分量。

接下来，作为滤波处理单元的第二配置，将描述根据校正透镜单元的位移状态切换滤波特性的情况。图10是示出滤波处理单元的第二配置的图。

滤波处理单元520b的预处理单元512提供处理之后的振动检测信号到可变高通滤波器(可变HPF)5206。将指示校正透镜单元113的位移状态的信号提供到滤波处理单元520b的分离频率设置单元5205。

分离频率设置单元5205基于指示校正透镜单元113的位移状态的信号，生成用于设置由可变HPF 5206限制的频率分量的滤波设置值，并且将滤波设置值输出到可变HPF 5206。

可变HPF 5206基于从分离频率设置单元5205提供的滤波设置值设置滤波特性，并且通过设置的滤波特性执行振动检测信号的滤波处理。此外，可变HPF 5206将滤波处理之后的振动检测信号输出到积分单元531。

如图11所示，可变HPF 5206例如基于滤波设置值设置截止频率。当滤波设置值为低限制值“FS”时，可变HPF 5206设置截止频率为“f0”。此外，当增加滤波设置值以便变为上限值“FS+α”时，截止频率增加到“f0+fα”，并且增加限制的低频分量。

因为从其中存在多种类型的振动的观点来看，滤波设置值的低限制值是低值以便不执行截止，所以截止频率设为小值，例如，0到0.1Hz。因为滤波设置值的上限值可以在获得截止效果的同时，在相机振动分量的具有小幅度的小范围中校正振动，所述振动变得有力(nervous)，所以截止频率设为例如3到4Hz。

7.滤波处理单元的第二配置的操作

图12是示出当如图7所示划分位置范围ARm时、滤波设置值的切换操作的流程图。可变HPF 5206的滤波设置值和滤波特性具有图10中示出的关系。

在步骤ST11，分离频率设置单元5205确定校正透镜单元113的位移状态是否在区域AR0中。当校正透镜单元113的位移状态在区域AR0中时，分离频率设置单元5205进到步骤ST12，而当位移状态不在区域AR0中时，分离频率设置单元5205进到步骤ST13。

在步骤ST12，分离频率设置单元5205执行第一波段(band)放大处理。作为第一波段放大处理，分离频率设置单元5205例如从当前滤波设置值减去第一设置调整量，以便减小滤波设置值。此外，第一设置调整量是大于用于下述第二波段放大处理的第二设置调整量。此外，如果从当前滤波设置值减去第一设置调整量的结果小于下限值，则分离频率设置单元5205将滤波设置值设为该下限值。

当步骤ST11进到步骤ST13时，在步骤ST13，分离频率设置单元5205确定校正透镜单元113的位移状态是否在区域AR1中。当校正透镜单元113的位移状态在区域AR1中时，分离频率设置单元5205进到步骤ST14，而当位移状态不在区域AR1中时，分离频率设置单元5205进到步骤ST15。

在步骤ST14，分离频率设置单元5205执行第二波段放大处理。第二波段放大处理比第一波段放大处理进一步减小设置调整量，以便放大通过波段。作为第二波段放大处理，分离频率设置单元5205例如从当前滤波设置值减去第二设置调整量，以便减小滤波设置值。此外，第二设置调整量是小于用于上述第一波段放大处理的第一设置调整量的值。此外，如果从当前滤波设置值减去第二设置调整量的结果小于下限值，则分离频率设置单元5205将滤波设置值设为该下限值。

当步骤ST13进到步骤ST15时，在步骤ST15，分离频率设置单元5205确定校正透镜单元113的位移状态是否在区域AR2中。当校正透镜单元113的位移状态在区域AR2中时，分离频率设置单元5205不改变波段。此外，当校正透镜单元113的位移状态不在区域AR2中时，分离频率设置单元5205进到步骤ST16。

当步骤ST15进到步骤ST16时，在步骤ST16，分离频率设置单元5205确定校正透镜单元113的位移状态是否在区域AR3中。当校正透镜单元113的位移状态在区域AR3中时，分离频率设置单元5205进到步骤ST17，而当当位移状态不在区域AR3中时(即，校正透镜单元113的位移状态在区域AR4中)，分离频率设置单元5205进到步骤ST18。

在步骤ST17中，分离频率设置单元5205执行第二波段减小处理。作为第二波段减小处理，分离频率设置单元5205将第三设置调整量加到当前滤波设置值，以便增加滤波设置值。此外，第三设置调整量是小于用于下述第一波段减小处理的第四设置调整量的值。此外，如果将第三设置调整量加到当前滤波设置值的结果大于上限值，则分离频率设置单元5205将滤波设置值设为该上限值。

在步骤ST18中，分离频率设置单元5205执行第一波段减小处理。作为第一波段减小处理，分离频率设置单元5205将第四设置调整量加到当前滤波设置值，以便增加滤波设置值。此外，第四设置调整量是大于用于上述第二波段减小处理的第三设置调整量的值。此外，如果将第四设置调整量加到当前滤波设置值的结果大于上限值，则分离频率设置单元5205将滤波设置值设为该上限值。

例如，上述处理在采样校正透镜单元113的位移状态的间隔重复执行，并且基于由滤波处理单元520b处理的振动检测信号，生成用于设置校正透镜单元113到防振目标位置的控制信号，并且将该控制信号提供到驱动器12。

图13是示出分离频率设置单元5205的滤波设置值的切换操作的图。此外，图13A示出随着时间变化的校正透镜单元113的位移状态。图13B示出随着时间变化的滤波设置值。在操作开始时的校正透镜单元113的位移状态例如在区域AR0中，并且滤波设置值例如设为下限值FMb。此外，上限值是“FMa”。

如果执行振动校正并且校正透镜单元113的位移状态如图13A所示变化，则在则在从操作开始的时段内执行第一波段放大处理，其中校正透镜单元113的位移状态在区域AR0中。此后，当校正透镜单元113的位移状态在区域AR1中时，执行第二波段放大处理。这里，因为在操作开始时的滤波设置值设为下限值，所以即使当执行第一波段放大处理或第二波段放大处理时，滤波设置值也变为下限值。此外，当校正透镜单元113的位移状态在区域AR2中时，不执行波段放大处理或波段减小处理。因此，在从操作开始时的时间点t0到时间点t11的时段内，其中校正透镜单元113的位移状态移动到区域AR3，滤波设置值变为下限值FMb。

当校正透镜单元113的位移状态在区域AR3中时，分离频率设置单元5205执行第二波段减小处理。因此，在从时间点t11到时间点t12的时段内，其中校正透镜单元113的位移状态在区域AR3中，重复执行第二波段减小处理，并且随着时间的过去增加滤波设置值。

此后，当校正透镜单元113的位移状态在区域AR4中时，分离频率设置单元5205执行第一波段减小处理。因此，在从时间点t12到时间点t13的时段内，其中校正透镜单元113的位移状态在区域AR4中，重复执行第一波段减小处理，并且随着时间的过去增加滤波设置值。此外，第一波段减小处理的限制调整量大于第二波段减小处理的限制调整量。因此，当校正透镜单元113的位移状态在区域AR4中时滤波设置值的变化大于当校正透镜单元113的位移状态在区域AR3中时滤波设置值的变化。

在从时间点t13到时间点t14的时段内，校正透镜单元113的位移状态主要在区域AR1、AR2和AR3中，并且其中位移状态在区域AR0和AR4中的时段短。因为可以交替生成其中位移状态在区域AR1中的时段和其中位移状态在区域AR3中的时段，所以执行其中滤波设置值不显著变化的处理。此后，当在时间点t4之后持续其中校正透镜单元113的位移状态在区域AR0和AR1中的状态时，滤波设置值逐渐减小，并且加宽可变HPF的通过波段。

此外，当在预定时段中持续维持其中校正透镜单元113的位移状态在区域AR0中的状态时，通过从滤波设置值减去大值，可以将滤波设置值设为下限值FMb。在此情况下，可能以高速执行转换。

当校正透镜单元113的位移状态离开位移限制时，分离频率设置单元5205执行波段放大处理。也就是说，分离频率设置单元5205执行波段放大处理，以便放松振动检测信号的低频分量的限制。此外，当校正透镜单元113的位移状态接近位移限制时，分离频率设置单元5205执行波段减小处理。也就是说，分离频率设置单元5205执行波段减小处理，以便增强振动检测信号的低频分量的限制。为此，例如，如果通过在行走的同时拾取图像，增加了振动检测信号的低频分量的信号电平，则当校正透镜单元113的位移状态离开位移限制时，顺序地放松振动检测信号的低频分量的限制。因此，可以校正由于在行走时的振动造成的振动。此外，随着校正透镜单元113的位移状态变得接近位移限制，顺序地增强振动检测信号的低频分量的限制。因此，不执行其中校正透镜单元113的位移大的振动校正，因此与现有技术相比可以有效地使用校正区域执行合适的振动校正。

8.滤波处理单元的第三配置

图14是示出滤波处理单元的第三配置的图。在第三配置中示出的滤波处理单元520c执行用于执行通过滤波处理振动检测信号而得到的低通信号的限制的可变HPF的波段调整以及振动检测信号的滤波处理。

预处理单元512提供处理之后的振动检测信号到可变高通滤波器(可变HPF)5208和可变低通滤波器(可变LPF)5209。将指示校正透镜单元113的位移状态的信号提供到分离频率设置单元5207和低通信号处理单元5210。

分离频率设置单元5207基于指示校正透镜单元113的位移状态的信号，生成用于设置由可变HPF 5208限制的频率分量的滤波设置值，并且将滤波设置值输出到可变HPF 5208。此外，分离频率设置单元5207基于指示校正透镜单元113的位移状态的信号，生成用于设置由可变LPF 5209限制的频率分量的滤波设置值，并且将滤波设置值输出到可变LPF 5209。

可变HPF 5208基于从分离频率设置单元5207提供的滤波设置值设置滤波特性，并且通过设置的滤波特性执行振动检测信号的滤波处理。此外，可变HPF 5208将作为滤波处理之后的振动检测信号的高通信号输出到加法器5211。

可变LPF 5209基于从分离频率设置单元5207提供的滤波设置值设置滤波特性，并且通过设置的滤波特性执行振动检测信号的滤波处理。此外，可变LPF 5209将作为滤波处理之后的振动检测信号的高通信号输出到低通信号处理单元5210。

低通信号处理单元5210使用低通信号限制值执行低通信号的信号电平限制处理，并且将处理之后的低通信号输出到加法器5211。

加法器5211将从可变HPF 5208提供的高通信号和从低通信号处理单元5210提供的低通信号相加，并且将相加的结果作为滤波处理之后的振动检测信号输出到积分单元531。

如果如上所述配置滤波处理单元520c，则限制可变LPF 5209的通过波段或者低通信号处理单元5210的低通信号，使得当例如执行摇镜头操作或倾斜操作时，限制振动检测信号。此外，例如，控制可变HPF 5208的通过波段，使得当例如执行取景操作时，通过振动检测信号。

在摇镜头操作或倾斜操作中，振动大并且振动频率低。在取景操作中，振动大并且振动频率高于摇镜头操作或倾斜操作的振动频率。因此，对于取景操作，当校正透镜单元113位于位移范围的端侧时，通过分离频率设置单元5207和可变HPF 5208执行振动校正的限制。当校正透镜单元113位于位移范围的中间侧时，校正在取景操作时生成的振动。此外，对于摇镜头操作或倾斜操作，通过分离频率设置单元5207或可变LPF 5209和低通信号处理单元5210限制振动校正。

当执行这种处理时，因为在取景操作的开始时，校正透镜单元位于位移范围的中间侧，所以执行振动校正。然而，如果持续执行取景操作使得校正透镜单元到达位移范围的端侧，则以自然的方式限制振动校正。因此，可能执行用于校正振动的操作，而不中断取景操作。当执行摇镜头操作或倾斜操作时，不校正通过这些操作出现在成像面上的光学图像的振动，并且可以获得其中根据摇镜头操作或倾斜操作平滑地移动被摄体的拾取图像。

因为可以在广角端增加校正透镜单元的校正角度，所以校正透镜单元的位移范围大。因此，与远摄端相比，难以确定校正透镜单元位于位移范围的端侧。也就是说，难以执行低通频率的限制或用于将截止频率增加到高通频率的频率限制。也就是说，当变焦位移状态变为远摄端使得校正角度减小时，尽管输入与广角端相同的振动检测信号，但是如果变为远摄端并且因而执行用于限制振动检测信号的低频分量的操作，则容易确定校正透镜单元位于位移范围的端侧。也就是说，当校正范围小时，如果变为远摄端，则执行低通限制处理，其中除了在其中拍摄者停止的状态下生成的小振动信号，不执行振动校正。因此，可以根据变焦位移状态，以高速简单地执行合适的振动校正。

本发明不限于本发明的上述实施例。例如，如果通过根据滤波处理后的振动检测信号位移透镜单元和成像设备之间的相对位置关系，校正由通过振动检测单元检测的振动生成的在成像面上光学图像的振动，则本发明不限于所述配置。例如，可以位移成像设备。此外，如果振动检测单元可以检测成像设备的振动，则本发明不限于使用如上所述的角速度传感器或加速度传感器的配置。例如，可以从拾取图像检测成像装置的振动。

在提供可以替换透镜的成像装置中，振动校正设备可以在透镜侧提供，或者振动校正设备可以在成像装置的主体侧提供。此外，振动校正设备的一部分(例如，仅仅校正透镜单元和用于驱动校正透镜单元的驱动单元)可以在透镜侧提供，而其它组件可以在成像装置的主体侧提供。此外，除了位移校正透镜单元的情况，可以基于来自振动检测单元检测信号位移成像设备，以便校正在成像设备的成像面上形成的光学图像的振动。

本发明包含涉及于2008年12月11日向日本专利局提交的日本优先权专利申请JP 2008-315429中公开的主题，在此通过引用并入其全部内容。

本发明的实施例以示例性形式公开了本发明。对于本领域的技术人员显而易见的是可以修改或替换实施例而不背离本发明的范围。也就是说，根据权利要求来确定本发明的精神。

Claims (8)

1.一种振动校正设备，包括：

振动检测单元，检测振动以便生成振动检测信号；

驱动单元，相对于光轴位移透镜单元和成像设备之间的相对位置关系，以便在所述成像面上位移在所述成像设备的成像面上形成的光学图像的位置；

位移检测单元，检测校正透镜单元或成像设备的位移状态；

滤波处理单元，执行所述振动检测信号的滤波处理；以及

校正控制单元，根据滤波处理后的振动检测信号位移透镜单元和成像设备之间的相对位置关系，以便校正由通过所述振动检测单元检测到的振动生成的在所述成像面上的所述光学图像的振动，

其中所述滤波处理单元根据由所述位移检测单元检测到的位移状态改变滤波处理特性，并且随着检测到的位移状态变得接近位移限制而限制光学图像的振动校正。

2.如权利要求1所述的振动校正设备，其中随着所述位移状态变得接近所述位移限制，所述滤波处理单元限制所述振动检测信号的低频分量，以便限制所述低频分量的振动校正。

3.如权利要求2所述的振动校正设备，其中当所述位移状态比预定状态接近所述位移限制时，所述滤波处理单元顺序地增强所述低频分量的限制，而当所述位移状态比所述预定状态离开所述预定限制时，所述滤波处理单元顺序地放松限制。

4.如权利要求3所述的振动校正设备，其中所述滤波处理单元限制所述振动检测信号的所述低频分量的信号电平，以便限制所述低频分量。

5.如权利要求3所述的振动校正设备，其中所述滤波处理单元执行高通滤波处理，并且增加所述高通滤波处理的截止频率，以便限制所述低频分量。

6.如权利要求3所述的振动校正设备，其中所述滤波处理单元执行高通滤波处理和低通滤波处理，增加所述高通滤波处理的截止频率，并且限制通过所述低通滤波处理得到的所述低频分量的信号电平，以便限制所述低频分量。

7.一种振动校正方法，包括以下步骤：

通过振动检测单元，检测振动以便生成振动检测信号；

通过驱动单元，相对于光轴位移透镜单元和成像设备之间的相对位置关系，以便在所述成像面上位移在所述成像设备的成像面上形成的光学图像的位置；

通过位移检测单元，检测校正透镜单元或成像设备的位移状态；

通过滤波处理单元，执行所述振动检测信号的滤波处理；以及

通过校正控制单元，根据滤波处理的振动检测信号位移透镜单元和成像设备之间的相对位置关系，以便校正由通过所述振动检测单元检测到的振动生成的在所述成像面上的光学图像的振动，

其中，在执行所述滤波处理的步骤中，根据在检测所述位移状态的步骤中检测到的所述位移状态改变滤波处理特性，并且随着检测到的位移状态变得接近位移限制而限制所述光学图像的振动校正。

8.一种成像装置，包括：

振动检测单元，检测振动以便生成振动检测信号；

驱动单元，相对于光轴位移透镜单元和成像设备之间的相对位置关系，以便在所述成像面上位移在所述成像设备的成像面上形成的光学图像的位置；

位移检测单元，检测校正透镜单元或成像设备的位移状态；

滤波处理单元，执行所述振动检测信号的滤波处理；

信号处理单元，使用由成像设备生成的图像信号执行相机信号处理；以及

校正控制单元，根据滤波处理的振动检测信号位移透镜单元和成像设备之间的相对位置关系，以便校正由通过所述振动检测单元检测到的振动生成的在所述成像面上的光学图像的振动，

其中所述滤波处理单元根据由所述位移检测单元检测到的位移状态改变滤波处理特性，并且随着检测到的位移状态变得接近位移限制而限制光学图像的振动校正。

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