CN101747855B - 一种低电阻率的单组分导电银胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种低电阻率的单组分导电银胶及制备方法，重量份数该单组分导电银胶由以下组分组成：环氧树脂3～10份；环氧稀释剂10～20份；银粉60～80份；双氰胺2～5份；固化促进剂0.2～1.5份；溶剂1.5～5份；添加剂0.2～1.5份。其方法依次由以下步骤组成：(a)将环氧树脂、环氧稀释剂和溶剂在室温下混合5～20分钟；(b)将上述混合物加入固化剂、固化促进剂和添加剂在室温下混合10～30分钟；(c)将(b)步骤制得的混合物加入银粉，在室温下低速搅拌30～60分钟，使其均匀。

Description

一种低电阻率的单组分导电银胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种导电胶及制备方法，尤其涉及一种低电阻率的单组分导电银胶及其制备方法。
背景技术
目前市场由于电子元件的微型化及电子产品的无铅化发展，使得传统的高温钎焊难以满足微型元件的安装及复杂线路的连接，因此导电胶成为电子行业中必不可少的新材料。银粉填充型导电胶在实际应用中可同时起到高导电性和牢固连接的作用，被广泛应用于大型集成电路、检波器、传感器、光敏元件和电子摄像机等许多电气元件和部件上同种或异种材料的导电连接。随着电子行业的迅速发展，对于导电银胶的电阻率提出了越来越高的要求，其电阻率大多在1×10-4～2×10-4Ω·cm左右，不能很好的满足市场对低电阻率的需要。
发明内容
本发明的目的是提供一种低电阻率的单组分导电银胶，以解决现有技术中存在的不同，达到电阻率5×10-5～2×10-4Ω·cm，达到高导电性和牢固连接的作用。
本发明的另一个目的是提供上述低电阻率的单组分导电银胶的制备方法。
本发明低电阻率的单组分导电银胶，按重量份数该单组分导电银胶由以下组分组成：
环氧树脂         3～10份
环氧稀释剂       10～20份
银粉          60～80份
双氰胺        2～5份
固化促进剂    0.2～1.5份
溶剂          1.5～5份
添加剂        0.2～1.5份
上述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂的一种或几种的混合物。
上述环氧稀释剂为叔丁基酚缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、正辛醇缩水甘油醚、C12-14醇缩水甘油醚、芳基缩水甘油醚、邻甲酚缩水甘油醚、邻甲酚缩水甘油醚、新戊二醇缩水甘油醚、二乙二醇缩水甘油醚、丁二醇缩水甘油醚、己二醇缩水甘油醚、1，4环己烷二甲醇缩水甘油醚、丙三醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷缩水甘油醚中的一种或几种的混合物。
上述银粉为粒径为2-12um的片状银粉或者是粒径为2-12um的片状银粉与0.5-3um的球状银粉的混合物。
上述固化促进剂为咪唑类固化促进剂或脲类衍生物。
上述咪唑类固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN)、2-十七烷基咪唑(C17Z)、2-苯基咪唑啉、2，4-二氨基-6-(2-十一烷基咪唑-1-乙基)-S-三嗪(C11Z-AZINE)、2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑(2PHZ)、2-苯基-4-甲基-5-二羟基甲基咪唑(2P4MHZ)及其衍生物和盐中的一种或几种的混合物。
上述脲类衍生物为3-(3，4-二氯苯基)-1，1-二甲基脲、N-(4-氯苯基)-N，N-二甲基脲、2，4-甲苯-二(二甲基脲)、脂环二脲、4，4′亚甲基-二(苯基二甲基脲)、苯基二甲基脲及其衍生物和盐中的一种或几种的混合物。
上述添加剂为分散剂和抗氧化剂。
制备本发明的单组分导电银胶的方法，依次由以下步骤组成：
(a)将环氧树脂、环氧稀释剂和溶剂在室温下混合5～20分钟。
(b)将上述混合物加入固化剂、固化促进剂和添加剂在室温下混合10～30分钟。
(c)将(b)步骤制得的混合物加入银粉，在室温下低速搅拌30～60分钟，使其均匀。
本发明的有益效果是：按照本发明的组分和方法制得的低电阻率的单组分导电银胶，其电阻率在5×10-5～2×10-4Ω·cm之间，可以很好的满足市面上对低电阻率产品的需求，达到高导电性和牢固连接的作用。
具体实施方式
实施例1
在常温常压下，分别按照下表1中指定的各组分将双酚A环氧树脂，加入丁二醇缩水甘油醚和的二乙二醇单乙醚醋酸酯室温下搅拌5～20分钟使其均匀，再加入双氰胺，添加剂3-(3，4-二氯苯基)-1，1-二甲基脲，室温搅拌10～30分钟使其均匀。最后加入片状银粉在室温下低速搅拌30～60分钟即可制得低电阻率的单组分导电银胶。在固化条件为30min150℃的情况下，在表1中列出了测试结果。
实施例2
按以下表1指定的各组分含量重复实施例1的方法。在表一中列出了测试结果。
下表1中各实施例在固化条件为30min150℃的情况下，测试的电阻率和粘结性的数据说明，不论单一性能还是综合性能，本发明明显的优于现有技术的性能。
表1
Figure G2010100343395D00041

Claims (1)

1.一种低电阻率的单组分导电银胶，按重量份数该单组分导电银胶由以下组分组成：
双酚F环氧树脂        7份
2-乙基己基缩水甘油醚  15份和二乙二醇二乙醚3份；          
双氰胺                  3份
2-乙基-4-甲基咪唑      1份
抗氧化剂                 1份
片状银粉 70份；所述银粉为粒径为2-12um的片状银粉。
2、制备权利要求1所述的单组分导电银胶的方法，其特征在于该方法依次由以下步骤组成：
（a）将双酚F环氧树脂、2-乙基己基缩水甘油醚和二乙二醇二乙醚在室温下混合5～20分钟；
（b）将上述混合物加入双氰胺、2-乙基-4-甲基咪唑和抗氧化剂在室温下混合10～30分钟；
（c）将（b）步骤制得的混合物加入银粉，在室温下低速搅拌30～60分钟，使其均匀。
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