CN110933278B

CN110933278B - 一种音圈马达的银胶电阻率控制方法、摄像头模组及治具

Info

Publication number: CN110933278B
Application number: CN201911295580.0A
Authority: CN
Inventors: 树林; 刘一蓬
Original assignee: Kunshan Q Technology Co Ltd
Current assignee: Kunshan Q Technology Co Ltd
Priority date: 2019-12-16
Filing date: 2019-12-16
Publication date: 2021-07-13
Anticipated expiration: 2039-12-16
Also published as: CN110933278A

Abstract

本发明公开了一种音圈马达的银胶电阻率控制方法、摄像头模组及治具，所述方法包括：对连接底座支架与马达外壳之间的银胶通电；其中，马达外壳为音圈马达的外壳，底座支架、银胶以及马达外壳构成导电通路；在通电时长为1.5～4秒之后，对通电的银胶下电。本发明方法对马达外壳与底座支架之间的阻值进行有效且可靠的降低，提高了产品合格率。

Description

一种音圈马达的银胶电阻率控制方法、摄像头模组及治具

技术领域

本发明涉及成像设备技术领域，尤其涉及一种音圈马达的银胶电阻率控制方法及摄像头模组。

背景技术

目前的在手机摄像头模组的装配过程中，需要将VCM(voice coil motor，音圈马达)外壳装配到底座支架上，并且通过点银胶进行电性导通。目前的设计需求是VCM外壳与底座支架固定之后需要满足底座支架与任意VCM外壳之间的阻值均5Ω之内。但目前底座支架与VCM外壳之间点银胶之后的阻值达到了50～80Ω，无法满足设计需求。对此，研发人员通过改变粘接的银胶长度以增加底座支架与VCM外壳之间的接触面积，从而使的阻值大大降低；一般为在VCM外壳的周围划1～3条银胶。在综合划胶方式和可靠性验证后，确定划1条银胶方式效果最优，但这样仍然会在造成16％左右的产品阻抗超标，难以满足设计需求。

可见，现有技术中的解决方案仍然无法对VCM外壳与底座支架之间的阻值进行有效且可靠的降低。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提出了一种音圈马达的银胶电阻率控制方法及摄像头模组，对马达外壳与底座支架之间的阻值进行有效且可靠的降低，提高了产品合格率。

第一方面，本申请通过一实施例提供如下技术方案：

一种音圈马达的银胶电阻率控制方法，所述方法包括：

对连接底座支架与马达外壳之间的银胶通电；其中，所述马达外壳为音圈马达的外壳，所述底座支架、所述银胶以及所述马达外壳构成导电通路；

在通电时长为1.5～4秒之后，对通电的银胶下电。

优选地，所述通电时长为2～3秒。

优选地，对所述银胶通电施加的通电电压为1～6V。

优选地，所述通电电压为1.8～5V。

优选地，所述对连接底座支架与马达外壳之间的银胶通电，包括：

在治具上引出第一探针和第二探针；其中，所述第一探针接所述治具的VPP通道，所述第二探针接所述治具的GND通道；

采用所述第一探针电连接所述底座支架，并采用所述第二探针电连接所述马达外壳，以对所述银胶上电。

优选地，所述底座支架上安装有两个以上的音圈马达；所述对连接底座支架与马达外壳之间的银胶通电，包括：

分别对所述底座支架与每个所述马达外壳之间的银胶通电。

优选地，所述对连接底座支架与马达外壳之间的银胶通电之前，还包括：

在供电端接入测试电阻，以使所述测试电阻接入所述银胶的导电通路。

优选地，所述在通电时长为1.5～4秒之后，对通电的银胶下电之后，还包括：

获取所述银胶的导电通路中的通电电流；

根据对所述银胶通电的通电电压、所述通电电流以及所述测试电阻的阻值，获得所述底座支架与所述马达外壳之间的待测阻值；

判断所述待测阻值是否小于预设的电阻阈值；

若是，则确定所述待测阻值合格；

若否，则确定所述待测阻值不合格。

第二方面，基于同一发明构思，本申请通过一实施例提供如下技术方案：

一种摄像头模组，所述摄像头模组中的底座支架与马达外壳之间的银胶经过如第一方面中任一所述方法处理。

第三方面，基于同一发明构思，本申请通过一实施例提供如下技术方案：

一种摄像头模组治具，所述摄像头模组治具采用如第一方面中任一所述的方法对底座支架与马达外壳之间的银胶电阻率进行控制。

本发明实施例提供的一种音圈马达的银胶电阻率控制方法，通过对连接底座支架与马达外壳之间的银胶通电，在底座支架、银胶以及马达外壳构成导电通路；并且在通电时长为1.5～4秒之后，对通电的银胶下电，在通电过程中优化了银胶内部的银粒子的排布，使得底座支架与马达外壳之间的电阻显著降低；在通电时长达到1.5～4秒后对银胶进行下电，保证了优化效果，同时避免了对底座支架与音圈马达造成不可控的潜在风险。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1示出了本发明较佳实施例提供的一种音圈马达的银胶电阻率控制方法的流程图；

图2示出了本发明较佳实施例中对银胶通电后银粒子排布变化的示意图；

图3示出了本发明较佳实施例中第一探针的示例性接点位置的示意图；

图4示出了本发明较佳实施例中第二探针的示例性接点位置的示意图；

图5示出了本发明较佳实施例中对音圈马达的银胶电阻率控制方法进行实例验证的电路原理图；

图6示出了本发明较佳实施例中对音圈马达的银胶电阻率控制方法进行实例验证的测试盒通电时长界面显示示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

请参阅图1，在本本发明的一实施例中提供一种音圈马达的银胶电阻率控制方法，图1中示出了该方法的工艺流程图，所述方法包括：

步骤S10：对连接底座支架与马达外壳之间的银胶通电；其中，所述马达外壳为音圈马达的外壳，所述底座支架、所述银胶以及所述马达外壳构成导电通路；

步骤S20：在通电时长为1.5～4秒之后，对通电的银胶下电。

本实施例方法通过上述步骤解决了在音圈马达装配到底座支架后，点银胶后存在底座支架与马达外壳之间的阻值过大的问题，显著的提高了产品的合格率。下面将依次对上述步骤进阐述和说明。

步骤S10：对连接底座支架与马达外壳之间的银胶通电；其中，所述底座支架、所述银胶以及所述马达外壳构成导电通路。

在步骤S10中，底座支架用于装配音圈马达，当马达外壳与底座支架装配之后，通过点银胶进行结合固定。此时，银胶可将底座支架与马达外壳进行导通。通过对银胶进行通电可在一定程度上对银胶内的银粒子排布特点进行优化，降低银胶的电阻率，如图2所示。

在一具体的实施方式中，可将对银胶通电的工艺流程集成到相应的治具中，例如集成到HDT(双摄像头距离测试站)站位(T08)，此时步骤S10的实施过程为：

首先，可在治具上引出第一探针和第二探针；其中，第一探针接治具的VPP通道(VPP表示电源供电端或电源输入pin脚)，第二探针接治具的GND通道(GND表示接地端或接地pin脚，与上述VPP通道形成回路)；然后，采用所述第一探针电连接所述底座支架，并采用所述第二探针电连接所述马达外壳，以对银胶上电。第一探针和第二探针可预先设置在治具上，以便对银胶通电的工艺过程中直接使用。

进一步的，对银胶进行通电时应当控制合适的电压，本实施例中对银胶通电施加的通电电压为1～6V。优选地为1.8～5V，维持在该区间的通电电压可使装配的音圈马达与底座支架几乎不出现不合格的情况。另外，对于施加的通电电压过大将存在使底座支架、音圈马达以及银胶特性恶化的潜在风险，若施加的通电电压过小将无法起到优化银胶内部特性使其电阻降低的作用。

步骤S20：在通电时长为1.5～4秒之后，对通电的银胶下电。

在步骤S20中，通电时长过短时，会出现银胶内部特性未完全优化，当对银胶通电的时长超过一定时间后，其电阻率基本保持不变。因此，在本实施例中将通电时长控制在1.5～4秒。优选地，通电时长为2～3秒，可保证银胶的内部特性得到完全优化，同时，提高产品生产效率，避免通电时长过长对底座支架、银胶以及音圈马达产生不可控的潜在风险，例如劣化性能、损坏等。

在其他的一些具体的实施方式中，摄像头模组可能是双摄像头模组、三摄像头模组或四摄像头模组，其中可存在两个以上的音圈马达。因此，对银胶通电时可选择分别对每个马达外壳进行通电，使得底座支架与任意的马达外壳之间的阻值均得到降低。

请参阅图3和图4，图3中包括底座支架1、马达外壳2以及银胶3，在图3中示出三摄像头模组的第一探针的接线点，其中包括接点11、接点12、接点13、接点14以及接点15。图4中同样包括底座支架1、马达外壳2以及银胶3，在图4中示出三摄像头模组的第二探针的接线点，其中包括接点21、接点22以及接点23。需要说明的是，图3及图4仅为优选地示意性说明，第一探针可接触到底座支架1上的任意位置，第二探针可接触到马达外壳2上的任意位置，其中的各个接点位置可以不作限制；另外，第一探针与第二探针二者可交换接触位置，能够在底座支架1与马达外壳2之间构成导电通路即可。

在本实施例中，为了确保产品的合格性，可通过如下步骤对不合格产品进行告警。

具体的，在步骤S10之前，可在供电端接入测试电阻，以使测试电阻接入银胶的导电通路。如此，也可对银胶的通电过程起到一定的保护作用。

进一步的，在步骤S20之后还包括：

步骤S201：获取所述银胶的导电通路中的通电电流；

步骤S202：根据对所述银胶通电的通电电压、所述通电电流以及所述测试电阻的阻值，获得所述底座支架与所述马达外壳之间的待测阻值；

步骤S203：判断所述待测阻值是否小于预设的电阻阈值；

步骤S204a：若是，则确定所述待测阻值合格；

步骤S204b：若否，则确定所述待测阻值不合格。

在上述步骤S201-S202中，若待测阻值为R，通电电压为U，通电电流为I，测试电阻的阻值为R_x，则R＝U/I-R_x。由于在对银胶通电后，底座支架与马达外壳之间的电阻较低，若直接进行测量将难以得到准确的数值，因此采用附加一测试电阻，通过计算总阻值然后减去测试电阻的阻值即可得到准确的待测阻值。由于产品要求，需要保证待测阻值不大于5Ω，所以可将电阻阈值设置为5Ω(根据实际情况也可设置其他数值的电阻阈值)，最后通过步骤S203-S204b的判断即可实现不合格产品的自动告警。

本实施例通过一具体的测试对本实施例方法进行验证，具体如下：

DOTHINKEY CMU970测试盒可提供数字可调电源及高精度的电流检测，在底座支架与马达外壳两端供电后测量电流，可以估算底座支架与马达外壳之间的待测阻值。根据对应的手册要求，设置VPP电压为2.5V-4V时，阻值测量范围为10Ω～∞，因此需在线路中串联一个阻值大于10Ω的电阻，以保证待测阻值可读。本次验证过程中采用R_x为13Ω，测试电路图如图5所示。接着对银胶进行上电，并在规定时间内进行下电，如图6所示的下电时间为2.7712秒，最后测试盒输出的结果约为16Ω，因此R＝16-13＝3Ω，符合待测阻值小于5Ω的产品要求。

综上所述，本发明实施例提供的一种音圈马达的银胶电阻率控制方法通过对连接底座支架与马达外壳之间的银胶通电，在底座支架、银胶以及马达外壳构成导电通路；并且在通电时长为1.5～4秒之后，对通电的银胶下电，在通电过程中优化了银胶内部的银粒子的排布，使得底座支架与马达外壳之间的电阻显著降低；在通电时长达到1.5～4秒后对银胶进行下电，保证了优化效果，同时避免了对底座支架与音圈马达造成不可控的潜在风险。

在本发明的另一实施例中，还提供了一种摄像头模组，该摄像头模组中的底座支架与马达外壳之间的银胶经过如前述实施例中的音圈马达的银胶电阻率控制方法处理。由此获得的摄像头模组具备更加稳定可靠的性能。为了简要描述，本实施例中的摄像头模组的有益效果原理及细节可参考前述实施例的描述，不再赘述。

在本发明的又一实施例中，还提供了一种摄像头模组治具，该摄像头模组治具采用了上述实施例中的一种音圈马达的银胶电阻率控制方法对底座支架与马达外壳之间的银胶电阻率进行控制，使底座支架与马达外壳之间的阻值显著降低，提高了产品的合格率。为了简要描述，本实施例中的摄像头模组治具的有益效果及实施细节可参考前述实施例的描述，不再赘述。

应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。

此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在下面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。

应该注意的是上述实施例对本发明进行说明而不是对本发明进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本发明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。

Claims

1.一种音圈马达的银胶电阻率控制方法，其特征在于，所述方法包括：

在对底座支架与马达外壳之间点银胶进行结合固定后，对连接底座支架与马达外壳的银胶通电；其中，所述马达外壳为音圈马达的外壳，所述底座支架、所述银胶以及所述马达外壳构成导电通路；

在通电时长为1.5~4秒之后，对通电的银胶下电；其中，对所述银胶通电施加的通电电压为1~6V。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通电时长为2~3秒。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通电电压为1.8~5V。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对连接底座支架与马达外壳之间的银胶通电，包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述底座支架上安装有两个以上的音圈马达；所述对连接底座支架与马达外壳之间的银胶通电，包括：

分别对所述底座支架与每个所述马达外壳之间的银胶通电。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对连接底座支架与马达外壳之间的银胶通电之前，还包括：

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在通电时长为1.5~4秒之后，对通电的银胶下电之后，还包括：

获取所述银胶的导电通路中的通电电流；

判断所述待测阻值是否小于预设的电阻阈值；

若是，则确定所述待测阻值合格；

若否，则确定所述待测阻值不合格。

8.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组中的底座支架与马达外壳之间的银胶经过如权利要求1-7中任一所述方法处理。

9.一种摄像头模组治具，其特征在于，所述摄像头模组治具采用如权利要求1-7中任一所述的方法对底座支架与马达外壳之间的银胶电阻率进行控制。