CN101742812B - 布线电路基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。第一写入用布线图案的第一线路的端部以及第二线路的端部被配置在第二写入用布线图案的第三线路的两侧。在第一线路的端部以及第二线路的端部分别设置圆形的连接部。另外，在这些连接部的下方的基底绝缘层的部分分别形成贯通孔。各连接部在贯通孔内与悬挂主体部的连接区域相接触。

Description

布线电路基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种布线电路基板及其制造方法。
背景技术
在硬盘驱动装置等驱动装置中使用致动器(actuator)。这种致动器具备能够沿旋转轴旋转地设置的臂以及安装在臂上的磁头用的悬挂基板(suspension board)。悬挂基板是用于将磁头定位在磁盘的所期望的磁道上的布线电路基板。
图15是以往的悬挂基板(例如参照日本特开2004-133988号公报)的纵截面图。
在该悬挂基板910中，在金属基板902上形成有第一绝缘层904。在第一绝缘层904上以相距距离L1的方式形成有写入用布线图案W12和读取用布线图案R12。
在第一绝缘层904上，以覆盖写入用布线图案W12和读取用布线图案R12的方式形成有第二绝缘层905。在第二绝缘层905上，在读取用布线图案R12的上方位置形成有写入用布线图案W11，在写入用布线图案W12的上方位置形成有读取用布线图案R11。
位于上下的读取用布线图案R11与写入用布线图案W12之间的距离以及位于上下的读取用布线图案R12与写入用布线图案W11之间的距离都是L2。
在具有上述结构的悬挂基板910中，写入用布线图案W11、W12与读取用布线图案R11之间的距离分别和写入用布线图案W11、W12与读取用布线图案R12之间的距离大致相等。由此，认为在写入电流流过写入用布线图案W11、W12的情况下，在读取用布线图案R11、R12中产生的感应电动势的大小大致相等。因此，能够降低写入用布线图案W11、W12与读取用布线图案R11、R12之间的串扰(crosstalk)。
另外，近年来，由于磁盘的记录密度的提高以及PMR(垂直磁性记录)方式的引入等，在写入时需要较大的电流。由此，要求磁头以及悬挂基板的布线图案的低阻抗化。
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于提供一种降低布线图案(wiring pattern)的特性阻抗(characteristic impedance)的布线电路基板及其制造方法。
用于解决问题的方案
(1)按照本发明的一个方面的布线电路基板具备：绝缘层；第一布线图案和第二布线图案，该第一布线图案和第二布线图案形成于绝缘层的一面，构成信号线路对；以及第一连接层，其设置于绝缘层的另一面，其中，第一布线图案具有第一和第二线路，第二布线图案具有第三和第四线路，第一线路和第二线路的一端部侧相互被电连接，并且第一线路和第二线路的另一端部侧相互被电连接，第三线路和第四线路的一端部侧相互被电连接，并且第三线路和第四线路的另一端部侧相互被电连接，第一布线图案的第一线路和第二线路与第二布线图案的第三线路和第四线路交替地排列，设置有第一交叉区域和第二交叉区域，在该第一交叉区域中第一布线图案的第一线路或第二线路与第二布线图案的第三线路或第四线路交叉，在该第二交叉区域中第一布线图案的第一线路或第二线路与第二布线图案的第三线路或第四线路交叉，第一布线图案的第一线路或第二线路的配置在第一交叉区域中的部分被截断，第二布线图案的第三线路或第四线路的配置在第一交叉区域中的部分在绝缘层上被配置成通过第一布线图案的第一线路或第二线路的被截断的部分之间，绝缘层在第一交叉区域具有第一贯通孔和第二贯通孔，第一布线图案的第一线路或第二线路的被截断的部分的一方通过第一贯通孔被电连接至第一连接层，第一布线图案的第一线路或第二线路的被截断的部分的另一方通过第二贯通孔被电连接至第一连接层。
在该布线电路基板上，第一布线图案的第一线路和第二线路与第二布线图案的第三线路和第四线路交替地排列。在这种情况下，第一线路的一个侧面和另一侧面以及第二线路的一个侧面和另一侧面中的三个侧面与第三线路的一个侧面和另一侧面以及第四线路的一个侧面和另一个侧面中的三个侧面相对置。由此，第一布线图案与第二布线图案的相对面面积变大，因此第一布线图案和第二布线图案的电容变大。其结果，降低第一布线图案和第二布线图案的特性阻抗。
另外，在第一交叉区域中，第一布线图案的第一线路或第二线路的部分被截断，第二布线图案的第三线路或第四线路的部分被配置成通过第一布线图案的第一线路或第二线路的被截断的部分之间。
第一布线图案的第一线路或第二线路的被截断的部分的一方通过绝缘层的第一贯通孔被电连接至第一连接层，另一方通过绝缘层的第二贯通孔被电连接至第一连接层。在这种情况下，通过第一连接层，将第一布线图案的第一线路或第二线路的被截断的部分进行电连接。
由此，能够通过简单的结构，确保第一布线图案的电连接性的同时交替地排列第一布线图案的第一线路和第二线路与第二布线图案的第三线路和第四线路。因而，能够以低成本容易地降低第一布线图案和第二布线图案的特性阻抗。
(2)布线电路基板也可以还具备金属层，该金属层形成于绝缘层的另一面，第一连接层由金属层的一部分构成，与金属层的其它部分电性分离。
在这种情况下，由于第一布线图案和第二布线图案与金属层隔着绝缘层而对置，因此第一布线图案和第二布线图案的电容进一步变大。由此，进一步降低第一布线图案和第二布线图案的特性阻抗。
另外，通过由金属层的一部分构成第一连接层，能够在共同的制造工序中形成它们。由此，不使制造工序复杂化，而提高生产性。
(3)布线电路基板也可以还具备第二连接层，该第二连接层设置于绝缘层的另一面，第二布线图案的第三线路或第四线路的配置在第二交叉区域中的部分被截断，第一布线图案的第一线路或第二线路的配置在第二交叉区域中的部分在绝缘层上被配置成通过第二布线图案的第三线路或第四线路的被截断的部分之间，绝缘层在第二交叉区域具有第三贯通孔和第四贯通孔，第二布线图案的第三线路或第四线路的被截断的部分的一方通过第三贯通孔被电连接至第二连接层，第二布线图案的第三线路或第四线路的被截断的部分的另一方通过第四贯通孔被电连接至第二连接层。
在这种情况下，在第二交叉区域中，第二布线图案的第三线路或第四线路的部分被截断，第一布线图案的第一线路或第二线路的部分被配置成通过第二布线图案的第三线路或第四线路的被截断的部分之间。
第二布线图案的第三线路或第四线路的被截断的部分的一方通过绝缘层的第三贯通孔被电连接至第二连接层，另一方通过绝缘层的第四贯通孔被电连接至第二连接层。在这种情况下，通过第二连接层，将第二布线图案的第三线路或第四线路的被截断的部分进行电连接。
由此，在第一和第二交叉区域中，第一布线图案的第一线路或第二线路的被截断的部分以及第二布线图案的第三线路或第四线路的被截断的部分以同样的结构被连接。因而，确保了第一布线图案与第二布线图案之间的平衡性。其结果，在第一布线图案和第二布线图案中能够得到良好的传输特性。
(4)布线电路基板也可以还具备金属层，该金属层形成于绝缘层的另一面，第一连接层由金属层的一部分构成，与金属层的其它部分电性分离，第二连接层由金属层的另外一部分构成，与金属层的其它部分电性分离。
在这种情况下，由于第一布线图案和第二布线图案与金属层隔着绝缘层而对置，因此第一布线图案和第二布线图案的电容进一步变大。由此，进一步降低第一布线图案和第二布线图案的特性阻抗。
另外，通过由金属层的一部分构成第一连接层和第二连接层，能够在共同的制造工序中形成它们。由此，不使制造工序复杂化，而提高了生产性。
(5)布线电路基板也可以还具备：从第一线路的一端部侧或第二线路的一端部侧分支的第五线路；从第一线路的另一端部侧或第二线路的另一端部侧分支的第六线路；从第三线路的一端部侧或第四线路的一端部侧分支的第七线路；以及从第三线路的另一端部侧或第四线路的另一端部侧分支的第八线路，其中，第五线路的宽度和第六线路的宽度分别是第一线路的宽度和第二线路的宽度的总和，第七线路的宽度和第八线路的宽度分别是第三线路的宽度和第四线路的宽度的总和。
在这种情况下，在第一布线图案中，第一线路和第二线路的整体的特性阻抗变得与第五线路和第六线路的各个特性阻抗相等。同样地，在第二布线图案中，第三线路和第四线路的整体的特性阻抗变得与第七线路和第八线路的各个特性阻抗相等。由此，降低第一布线图案和第二布线图案中的传输损失。
(6)按照本发明的另一方面的布线电路基板的制造方法具备以下工序：在绝缘层的一面形成构成信号线路对的第一布线图案和第二布线图案；以及在绝缘层的另一面形成连接层，其中，形成第一布线图案和第二布线图案的工序包括以下工序：在第一交叉区域中在绝缘层形成第一贯通孔和第二贯通孔；以及通过如下方式在绝缘层上形成第一布线图案和第二布线图案：第一布线图案由第一线路和第二线路构成，并且第二布线图案由第三线路和第四线路构成，第一布线图案的第一线路和第二线路与第二布线图案的第三线路和第四线路交替地排列，第一布线图案的第一线路或第二线路与第二布线图案的第三线路或第四线路在第一交叉区域交叉，并且第一布线图案的第一线路或第二线路与第二布线图案的第三线路或第四线路在第二交叉区域交叉，将第一线路和第二线路的一端部侧相互进行电连接，将第一线路和第二线路的另一端部侧相互进行电连接，将第三线路和第四线路的一端部侧相互进行电连接，将第三线路和第四线路的另一端部侧相互进行电连接，第一布线图案的第一线路或第二线路的配置在第一交叉区域中的部分被截断，第二布线图案的第三线路或第四线路的配置在第一交叉区域中的部分在绝缘层上通过第一布线图案的第一线路或第二线路的被截断的部分之间，将第一布线图案的第一线路或第二线路的被截断的部分的一方通过第一贯通孔来与连接层进行电连接，将第一布线图案的第一线路或第二线路的被截断的部分的另一方通过第二贯通孔来与连接层进行电连接。
在该制造方法中，将第一布线图案的第一线路和第二线路与第二布线图案的第三线路和第四线路交替地进行排列。在这种情况下，第一线路的一个侧面和另一侧面以及第二线路的一个侧面和另一侧面中的三个侧面与第三线路的一个侧面和另一侧面以及第四线路的一个侧面和另一侧面中的三个侧面相对置。由此，第一布线图案与第二布线图案之间的相对面面积变大，因此第一布线图案和第二布线图案的电容变大。其结果，降低第一布线图案和第二布线图案的特性阻抗。
另外，在第一交叉区域中，第一布线图案的第一线路或第二线路的部分被截断，第二布线图案的第三线路或第四线路的部分被配置成通过第一布线图案的第一线路或第二线路的被截断的部分之间。
将第一布线图案的第一线路或第二线路的被截断的部分的一方通过绝缘层的第一贯通孔电连接至连接层，将另一方通过绝缘层的第二贯通孔电连接至连接层。在这种情况下，通过连接层，将第一布线图案的第一线路或第二线路的被截断的部分进行电连接。
由此，能够通过简单的结构，确保第一布线图案的电连接性的同时交替地排列第一布线图案的第一线路和第二线路与第二布线图案的第三线路和第四线路。因而，能够以低成本容易地降低第一布线图案和第二布线图案的特性阻抗。
根据本发明，由于第一布线图案与第二布线图案之间的相对面面积变大，因此第一布线图案和第二布线图案的电容变大。其结果，降低第一布线图案和第二布线图案的特性阻抗。另外，能够通过简单的结构，确保第一布线图案的电连接性的同时交替地排列第一布线图案的第一线路和第二线路与第二布线图案的第三线路和第四线路。因而，能够以低成本容易地降低第一布线图案和第二布线图案的特性阻抗。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式所涉及的悬挂基板的俯视图。
图2是表示写入用布线图案的结构的示意图。
图3是写入用布线图案的一部分的示意性截面图。
图4是表示图2的交叉区域的详细结构的俯视图和截面图。
图5是示意性地表示写入用布线图案的线路的连接部分的俯视图。
图6是用于说明写入用布线图案的特性阻抗的图。
图7是表示悬挂基板的制造工序的纵截面图。
图8是表示悬挂基板的制造工序的纵截面图。
图9是表示对写入用布线图案的特性阻抗进行测量得到的结果的图。
图10是表示悬挂基板的其它制造工序的纵截面图。
图11是表示悬挂基板的其它制造工序的纵截面图。
图12是表示写入用布线图案的其它结构例的图。
图13是表示交叉区域的其它结构例的图。
图14是表示交叉区域的其它结构例的图。
图15是以往的悬挂基板的纵截面图。
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本发明的一个实施方式所涉及的布线电路基板及其制造方法。以下，将用于硬盘驱动装置的致动器的悬挂基板的结构及其制造方法作为本发明的一个实施方式所涉及的布线电路基板来进行说明。
(1)悬挂基板的结构
图1是本发明的一个实施方式所涉及的悬挂基板的俯视图。如图1所示，悬挂基板1具备由以金属制成的长尺状基板形成的悬挂主体部10。在悬挂主体部10上，如用粗的虚线所示那样形成有写入用布线图案W1、W2以及读取用布线图案R1、R2。写入用布线图案W1和写入用布线图案W2构成一对信号线路对。另外，读取用布线图案R1和读取用布线图案R2构成一对信号线路对。
在悬挂主体部10的前端部通过形成U字状的开口部11来设置磁头搭载部(以下，称为舌(tongue)部)12。在虚线R的位置对舌部12进行弯折加工使得舌部12相对于悬挂主体部10形成规定的角度。在舌部12的端部形成有4个电极焊盘21、22、23、24。
在悬挂主体部10的另一端部形成有4个电极焊盘31、32、33、34。舌部12上的电极焊盘21～24与悬挂主体部10的另一端部的电极焊盘31～34分别通过写入用布线图案W1、W2以及读取用布线图案R1、R2被电连接。另外，在悬挂主体部10形成有多个孔部H。
在具备悬挂基板1的未图示的硬盘驱动装置中，在对磁盘写入信息时电流流过一对写入用布线图案W1、W2。另外，在从磁盘读取信息时，电流流过一对读取用布线图案R1、R2。
(2)写入用布线图案
接着，说明写入用布线图案W1、W2的详细结构。图2是表示写入用布线图案W1、W2的结构的示意图。
如图2所示，写入用布线图案W1由线路LA1～LA5构成。在电极焊盘21上连接有线路LA1，在电极焊盘31上连接有线路LA2。
线路LA3、LA4的一端部与线路LA1成一体。线路LA3的另一端部与线路LA5的一端部在交叉区域CN1被电连接。稍后详细记述交叉区域CN1。线路LA4、LA5的另一端部与线路LA2成一体。
写入用布线图案W2由线路LB1～LB5构成。在电极焊盘22上连接有线路LB1，在电极焊盘32上连接有线路LB2。
线路LB3、LB4的一端部与线路LB1成一体。线路LB3的另一端部与线路LB5的一端部在交叉区域CN2被电连接。稍后详细记述交叉区域CN2。线路LB4、LB5的另一端部与线路LB2成一体。
写入用布线图案W1的线路LA3、LA4与写入用布线图案W2的线路LB4、LB5相互交替且平行地配置。写入用布线图案W1的线路LA3在交叉区域CN2中通过写入用布线图案W2的线路LB3、LB5的端部间并延伸，写入用布线图案W2的线路LB5在交叉区域CN1中通过写入用布线图案W1的线路LA3、LA5的端部间并延伸。
图3是写入用布线图案W1、W2的线路LA3、LA4、LB4、LB5及其周围部分的示意性截面图。
如图3所示，在悬挂主体部10上形成有基底绝缘层(baseinsulating layer)41。在基底绝缘层41上形成有写入用布线图案W1、W2的线路LA3、LA4、LB4、LB5。覆盖绝缘层42以覆盖写入用布线图案W1、W2的方式形成在基底绝缘层41上。
图4的(a)是表示图2的交叉区域CN1的详细结构的俯视图，图4的(b)是图4的(a)的B-B线截面图。此外，交叉区域CN2具有与交叉区域CN1相同的结构。
如图4的(a)和图4的(b)所示，在悬挂主体部10形成有环状的开口OP。由此，形成与悬挂主体部10的其它区域电性分离的岛状的区域RG1。写入用布线图案W2的线路LB5被配置成通过悬挂主体部10的区域RG1上并延伸，在线路LB5的两侧配置有写入用布线图案W1的线路LA3的端部和线路LA5的端部。
在线路LA3的端部和线路LA5的端部分别设置有圆形的连接部G1、G2。另外，在连接部G1、G2的下方的基底绝缘层41的部分分别形成贯通孔H11、H12。贯通孔H11、H12形成为锥形状使得直径从基底绝缘层41的上表面到下表面逐渐变小。连接部G1在贯通孔H11内与悬挂主体部10的区域RG1相接触，连接部G2在贯通孔H12内与悬挂主体部10的区域RG1相接触。由此，线路LA3、LA5通过悬挂主体部10的区域RG1而被电连接。
优选的是连接部G1的直径大于线路LA3的宽度，连接部G2的直径大于线路LA5的宽度。另外，优选的是基底绝缘层41的贯通孔H11的直径大于线路LA3的宽度，贯通孔H12的直径大于线路LA5的宽度。由此，充分确保了线路LA3、LA5间的电连接性。
此外，优选的是在与连接部G1接触的区域RG1的接触部分和与连接部G2接触的区域RG1的接触部分之间悬挂主体部10的区域RG1的宽度WC是固定的。在这种情况下，降低悬挂主体部10的区域RG1中的传输损失。
另外，连接部G1、G2的形状不限于圆形，也可以是椭圆形、三角形、四边形或扇形等其它形状。另外，贯通孔H11、H12的横截面形状也可以是椭圆形、三角形、四边形或扇形等其它形状。
接着，说明构成写入用布线图案W1、W2的各线路的宽度。在图5的(a)中示意性地示出写入用布线图案W1的线路LA1、LA3、LA4的连接部分，在图5的(b)中示意性地示出线路LA2、LA4、LA5的连接部分。
如图5的(a)和图5的(b)所示，写入用布线图案W1的线路LA1、LA2的宽度w1、w2相互相等。线路LA3、LA4、LA5的宽度w3、w4、w5相互相等，并且小于线路LA1、LA2的宽度w1、w2。
优选的是线路LA3、LA4、LA5的宽度w3、w4、w5是线路LA1、LA2的宽度w1、w2的各自的二分之一。在这种情况下，线路LA3、LA4、LA5的特性阻抗与线路LA1、LA2各自的特性阻抗大致相等。由此，降低写入用布线图案W1中的传输损失。
同样地，写入用布线图案W2的线路LB1、LB2的宽度相互相等。线路LB3、LB4、LB5的宽度相互相等，并且小于线路LB1、LB2的宽度。
优选的是线路LB3、LB4、LB5的宽度是线路LB1、LB2的宽度的各自的二分之一。在这种情况下，线路LB3、LB4、LB5的特性阻抗与线路LB1、LB2的特性阻抗大致相等。由此，降低写入用布线图案W2中的传输损失。
(3)写入用布线图案W1、W2的特性阻抗
如上所述，在本实施方式中，将构成写入用布线图案W1的线路LA3、LA4与构成写入用布线图案W2的线路LB4、LB5交替且平行地进行配置。在这种情况下，能够降低写入用布线图案W1、W2的特性阻抗。关于其理由，参照图6进行说明。
在图6的(a)中示出了写入用布线图案W1、W2的线路LA3、LA4、LB4、LB5及其周围部分。在图6的(b)中示出了写入用布线图案W1、W2分别由一个线路构成的情况的例子。
写入用布线图案W1、W2的电容越大，写入用布线图案W1、W2的特性阻抗变得越小。写入用布线图案W1与写入用布线图案W2之间的相对面面积越大，该电容变得越大。
即，写入用布线图案W1与写入用布线图案W2之间的相对面面积越大，写入用布线图案W1、W2的特性阻抗变得越小。
在图6的(a)的结构中，写入用布线图案W1的线路LA4的一个侧面与写入用布线图案W2的线路LB5的一个侧面相对置，写入用布线图案W2的线路LB5的另一侧面与写入用布线图案W1的线路LA3的一个侧面相对置，写入用布线图案W1的线路LA3的另一侧面与写入用布线图案W2的线路LB4的一个侧面相对置。这些相对面面积的总和相当于写入用布线图案W1与写入用布线图案W2之间的相对面面积。
另一方面，在图6的(b)的结构中，仅仅是写入用布线图案W1的一个线路的一个侧面与写入用布线图案W2的一个线路的一个侧面对置，该相对面面积相当于写入用布线图案W1与写入用布线图案W2之间的相对面面积。
因而，通过将构成写入用布线图案W1的线路LA3、LA4与构成写入用布线图案W2的线路LB4、LB5交替且平行地进行配置，与分别由一个线路构成写入用布线图案W1、W2的情况相比，写入用布线图案W1、W2的特性阻抗变小。
另外，在本实施方式中，由于以隔着基底绝缘层41并与写入用布线图案W1、W2相对的方式设置悬挂主体部10，因此写入用布线图案W1、W2的电容进一步变大。其结果，写入用布线图案W1、W2的特性阻抗进一步变小。
(4)悬挂基板的制造方法
接着，说明悬挂基板1的制造方法。图7和图8是表示悬挂基板1的制造工序的纵截面图。在此，说明图3所示的写入用布线图案W1、W2的线路LA3、LA4、LB4、LB5及其周围部分(以下，称为传输区域)的制造工序以及图4所示的交叉区域CN1的制造工序。在图7的(a)～图8的(e)的上部示出传输区域的制造工序，在下部示出交叉区域CN1的制造工序。
首先，如图7的(a)所示，例如在由不锈钢构成的悬挂主体部10上使用粘接剂层叠例如由聚酰亚胺(polyimide)构成的基底绝缘层41。
悬挂主体部10的厚度例如是5μm以上且50μm以下，优选的是10μm以上且30μm以下。作为悬挂主体部10，也可以代替不锈钢而使用铝等其它金属或合金等。
基底绝缘层41的厚度例如是1μm以上且15μm以下，优选的是2μm以上且12μm以下。作为基底绝缘层41，也可以代替聚酰亚胺而使用环氧树脂等其它绝缘材料。
接着，如图7的(b)所示，在交叉区域CN1，通过蚀刻等在悬挂主体部10形成环状的开口OP。由此，在悬挂主体部10形成与其它区域分离的区域RG1。区域RG1的面积例如是3200μm2以上且180000μm2以下，优选的是5000μm2以上且80000μm2以下。
接着，如图7的(c)所示，在交叉区域CN1，在区域RG1上的基底绝缘层41的部分例如通过使用了激光的蚀刻或湿蚀刻(wetetching)来形成贯通孔H11、H12。贯通孔H11、H12的直径例如是20μm以上且200μm以下，优选的是40μm以上且100μm以下。
接着，如图8的(d)所示，在基底绝缘层41上形成例如由铜构成的写入用布线图案W1、W2。在传输区域中，交替并且平行地形成作为写入用布线图案W1的线路LA3、LA4与作为写入用布线图案W2的线路LB4、LB5。
在交叉区域CN1中，形成作为写入用布线图案W1的线路LA3、LA5以及作为写入用布线图案W2的线路LB5。在线路LA3、LA5的端部形成连接部G1、G2。连接部G1、G2的直径例如是30μm以上且300μm以下，优选的是50μm以上且150μm以下。
写入用布线图案W1、W2例如也可以使用半添加法(semi-additive method)来形成，还可以使用减去法(subtractivemethod)等其它方法来形成。
写入用布线图案W1、W2的厚度例如是3μm以上且16μm以下，优选的是6μm以上且13μm以下。另外，写入用布线图案W1、W2的线路LA1、LA2、LB1、LB2的宽度例如是20μm以上且200μm以下，优选的是30μm以上且100μm以下。线路LA3～LA5、LB3～LB5的宽度例如是10μm以上且150μm以下，优选的是12μm以上且80μm以下。
作为写入用布线图案W1、W2，不限于铜，也可以使用金(Au)、铝等其它金属或铜合金、铝合金等合金。
接着，如图8的(e)所示，以覆盖写入用布线图案W1、W2的方式在基底绝缘层41上形成例如由聚酰亚胺构成的覆盖绝缘层42。在写入用布线图案W1、W2上的覆盖绝缘层42的厚度例如是4μm以上且26μm以下，优选的是5μm以上且21μm以下。作为覆盖绝缘层42，也可以代替聚酰亚胺树脂而使用环氧树脂等其它绝缘材料。
这样，完成悬挂基板1。
(5)效果
在本实施方式所涉及的悬挂基板1中，在同一平面上，交替且平行地配置构成写入用布线图案W1的线路LA3、LA4与构成写入用布线图案W2的线路LB4、LB5。由此，降低写入用布线图案W1、W2的特性阻抗。
另外，由于悬挂主体部10与线路LA3、LA4、LB4、LB5隔着基底绝缘层41而对置，因此进一步降低写入用布线图案W1、W2的特性阻抗。
另外，在本实施方式中，在交叉区域CN1中写入用布线图案W1的线路LA3、LA5通过悬挂主体部10被电连接，在交叉区域CN2中写入用布线图案W2的线路LB3、LB5通过悬挂主体部10被电连接。
在这种情况下，能够以通过写入用布线图案W1的线路LA3、LA5之间的方式配置写入用布线图案W2的线路LB5，能够以通过写入用布线图案W2的线路LB3、LB5之间的方式配置写入用布线图案W1的线路LA3。由此，能够将写入用布线图案W1的线路LA3、LA4与写入用布线图案W2的线路LB4、LB5交替且平行地进行配置。因而，能够通过简单的结构，确保电极焊盘21、31与电极焊盘22、32之间的电连接性的同时降低写入用布线图案W1、W2的特性阻抗。
另外，由于是使用了悬挂主体部10的连接构造，因此不需要另外形成其它的层，从而能够避免制造工序变得复杂。并且，与另外形成其它的层的情况相比，能够减小悬挂基板1的厚度。
另外，由于交叉区域CN1的结构与交叉区域CN2的结构相同，因此交叉区域CN1中的传输损失与交叉区域CN2中的传输损失相互大致相等。因而，在写入用布线图案W1与写入用布线图案W2之间不会产生较大的传输特性的差异。其结果，能够适当地进行向磁盘写入的写入动作。
(6)实施例以及比较例
(6-1)实施例
作为实施例，制造出上述图1～图5所示的悬挂基板1。作为悬挂主体部10的材料使用了不锈钢，作为基底绝缘层41和覆盖绝缘层42的材料使用了聚酰亚胺，作为写入用布线图案W1、W2的材料使用了铜。另外，将悬挂主体部10的厚度设为20μm，将基底绝缘层41的厚度设为10μm，将写入用布线图案W1、W2的厚度设为12μm，将写入用布线图案W1、W2上的覆盖绝缘层42的厚度设为5μm。
另外，将写入用布线图案W1、W2的线路LA3～LA5、LB3～LB5的宽度设定在15μm以上且100μm以下的范围内并且相互相等，将线路LA1、LA2、LB1、LB2的宽度设为线路LA3～LA5、LB3～LB5的宽度的两倍。另外，将传输区域中的线路LA3、LA4、LB4、LB5的间隔设为15μm。
另外，在交叉区域CN1、CN2中，将基底绝缘层41的贯通孔H11、H12的直径设为80μm，将线路LA3、LA5、LB3、LB5的连接部G1、G2的直径设为140μm。
(6-2)比较例1
比较例1的悬挂基板与实施例的悬挂基板1的不同点在于写入用布线图案W1、W2分别由一个线路构成(参照图6的(b))。此外，将写入用布线图案W1、W2的宽度设定在15μm以上且100μm以下的范围内并且相互相等。
(6-3)比较例2
比较例2的悬挂基板与实施例的悬挂基板1的不同点在于在传输区域不设置悬挂主体部10。
(6-4)评价
在实施例以及比较例1、2中，对写入用布线图案W1、W2的特性阻抗进行了测量。图9示出其结果。在图9中，横轴表示写入用布线图案W1、W2的宽度。在这种情况下，在实施例以及比较例2中表示线路LA3～LA5、LB3～LB5的宽度，在比较例1中表示写入用布线图案W1、W2的一个线路的宽度。纵轴表示写入用布线图案W1、W2的特性阻抗。
如图9所示，实施例中的写入用布线图案W1、W2的特性阻抗小于比较例1、2中的写入用布线图案W1、W2的特性阻抗。
根据该结果可知，通过将构成写入用布线图案W1的线路LA3、LA4与构成写入用布线图案W2的线路LB4、LB5交替且平行地进行配置，与写入用布线图案W1、W2分别由一个线路构成的情况相比，写入用布线图案W1、W2的特性阻抗变小。
还可知，通过在传输区域中以与线路LA3、LA4、LB4、LB5相对的方式设置悬挂主体部10，写入用布线图案W1、W2的特性阻抗变小。
还可知，通过在交叉区域CN1、CN2中将写入用布线图案W1的线路LA3、LA5进行电连接以及将写入用布线图案W2的线路LB3、LB5进行电连接，确保了电极焊盘21、31与电极焊盘22、32之间的电连接性。
(7)其它制造方法
说明悬挂基板1的其它制造方法。图10和图11是表示悬挂基板1的其它制造工序的纵截面图。关于图10和图11的例子，说明与图7和图8所示的例子的不同点。
如图10的(a)所示，与图7和图8的例子同样地，在悬挂主体部10上层叠基底绝缘层41。接着，如图10的(b)所示，在交叉区域CN1中，在规定的基底绝缘层41的部分例如通过使用了激光的蚀刻或湿蚀刻来形成贯通孔H11、H12。
接着，如图10的(c)和图11的(d)所示，与图7和图8的例子同样地，在基底绝缘层41上形成写入用布线图案W1、W2，以覆盖写入用布线图案W1、W2的方式在基底绝缘层41上形成覆盖绝缘层42。
接着，如图11的(e)所示，在交叉区域CN1中，通过蚀刻等在悬挂主体部10形成环状的开口OP。由此，在悬挂主体部10形成与其它区域分离的区域RG1。其结果，完成悬挂基板1。
这样，在图10和图11的例子中，在基底绝缘层41上形成写入用布线图案W1、W2以及覆盖绝缘层42之后，在悬挂主体部10形成开口OP。
(8)其它实施方式
(8-1)
也可以根据电极焊盘21、22、31、32的位置等，适当地变更写入用布线图案W1、W2的结构以及交叉区域的位置等。
图12是表示写入用布线图案W1、W2的其它结构例的图。在图12的例子中，写入用布线图案W2的线路LB4通过交叉区域CN3与线路LB6电连接。交叉区域CN3的结构与交叉区域CN1、CN2的结构相同。线路LB6与线路LB2成一体。另外，写入用布线图案W1的线路LA2与线路LA3相连接，该线路LA2被配置成通过写入用布线图案W2的线路LB4与线路LB6之间。
在这种情况下，也能够确保电极焊盘21、31与电极焊盘22、32之间的电连接性，并且能够降低写入用布线图案W1、W2的特性阻抗。
(8-2)
交叉区域CN1、CN2的结构不限于图4所示的例子。图13和图14是表示交叉区域CN1的其它结构例的图。交叉区域CN2也可以具有图13和图14的结构。关于图13和图14的例子，说明与图4所示的例子的不同点。
在图13的例子中，在悬挂主体部10的区域RG1上以贯穿线路LA3的连接部G1的部分及其下方的基底绝缘层41的部分的方式形成贯通孔H21，以贯穿线路LA5的连接部G2的部分及其下方的基底绝缘层41的部分的方式形成贯通孔H22。贯通孔H21、H22的横截面的面积在上下方向上大致固定。
以覆盖露出在贯通孔H21内的悬挂主体部10的区域RG1的部分、贯通孔H21的侧面以及在贯通孔H21周围的连接部G1的上表面的部分的方式形成连接层51。另外，以覆盖露出在贯通孔H22内的悬挂主体部10的区域RG1的部分、贯通孔H22的侧面以及在贯通孔H22周围的连接部G2的上表面的部分的方式形成连接层52。
例如通过镀镍、镀银、镀铜或镀金等镀金属来形成连接层51、52。另外，也可以通过涂布银膏(silver paste)等导电性膏来形成连接层51、52，还可以通过焊剂来形成连接层51、52。
以覆盖线路LA3、LA5、LB5、连接部G1、G2以及连接层51、52的方式在基底绝缘层41上形成覆盖绝缘层42。
在这种情况下，通过连接层51将线路LA3的连接部G1与悬挂主体部10的区域RG1进行电连接。另外，通过连接层52将线路LA5的连接部G2与悬挂主体部10的区域RG1进行电连接。即，线路LA3、LA5通过连接层51、悬挂主体部10的区域RG1以及连接层52相互被电连接。
在图14的例子中，在悬挂主体部10的区域RG1上的基底绝缘层41的部分形成贯通孔H31、H32。贯通孔H31、H32形成为锥形状使得直径从基底绝缘层41的上表面到下表面逐渐变小。在贯通孔H31上的连接部G1的部分形成贯通孔H41。贯通孔H41的横截面的面积在上下方向上大致固定，大于贯通孔H31的上端开口的面积。另外，在贯通孔H32上的连接部G2的部分形成贯通孔H42。贯通孔H42的横截面的面积在上下方向上大致固定，大于贯通孔H32的上端开口的面积。
以覆盖露出在贯通孔H31内的悬挂主体部10的区域RG1的部分、贯通孔H31、H41的侧面以及在贯通孔H41周围的连接部G1的上表面的部分的方式形成连接层61。另外，以覆盖露出在贯通孔H32内的悬挂主体部10的区域RG1的部分、贯通孔H32、H42的侧面以及在贯通孔H42周围的连接部G2的上表面的部分的方式形成连接层62。
例如通过镀镍、镀银、镀铜或镀金等镀金属来形成连接层61、62。另外，也可以通过涂布银膏等导电性膏来形成连接层61、62，还可以通过焊剂来形成连接层61、62。
以覆盖线路LA3、LA5、LB5、连接部G1、G2以及连接层61、62的方式在基底绝缘层41上形成覆盖绝缘层42。
在这种情况下，通过连接层61将线路LA3的连接部G1与悬挂主体部10的区域RG1进行电连接。另外，通过连接层62将线路LA5的连接部G2与悬挂主体部10的区域RG1进行电连接。即，线路LA3、LA5通过连接层61、悬挂主体部10的区域RG1以及连接层62相互被电连接。
在图13和图14的例子中，也能够以通过写入用布线图案W1的线路LA3、LA5之间的方式配置写入用布线图案W2的线路LB5，以通过写入用布线图案W2的线路LB3、LB5之间的方式配置写入用布线图案W1的线路LA3。由此，能够交替且平行地配置写入用布线图案W1的线路LA3、LA4以及写入用布线图案W2的线路LB4、LB5。因而，能够通过简单的结构，确保电极焊盘21、31与电极焊盘22、32之间的电连接性的同时降低写入用布线图案W1、W2的特性阻抗。
另外，由于是使用了悬挂主体部10的连接构造，因此避免制造工序变得复杂。
另外，由于交叉区域CN1的结构与交叉区域CN2的结构相同，因此交叉区域CN1中的传输损失与交叉区域CN2中的传输损失相互大致相等。因而，在写入用布线图案W1与写入用布线图案W2之间不会产生较大的传输特性的差异。其结果，能够适当地进行向磁盘写入的写入动作。
(9)权利要求的各特征与实施方式的各部分的对应关系
下面，说明权利要求的各特征与实施方式的各部分之间的对应的例子，但是本发明并不限定于下述的例子。
在上述实施方式中，基底绝缘层41是绝缘层的例子，写入用布线图案W1是第一布线图案的例子，写入用布线图案W2是第二布线图案的例子，悬挂主体部10的区域RG1是第一或第二连接层的例子，悬挂主体部10是金属层的例子。
另外，线路LA3、LA5是第一线路的例子，线路LA4是第二线路的例子，线路LB3、LB5是第三线路的例子，线路LB4是第四线路的例子，线路LA1是第五线路的例子，线路LA2是第六线路的例子，线路LB1是第七线路的例子，线路LB2是第八线路的例子，交叉区域CN1是第一交叉区域的例子，交叉区域CN2是第二交叉区域的例子，贯通孔H11是第一贯通孔的例子，贯通孔H12是第二贯通孔的例子。
作为权利要求的各特征，还能够使用具有权利要求所记载的结构或功能的其它各种特征。

Claims (6)

1.一种布线电路基板，具备：
绝缘层；
第一布线图案和第二布线图案，该第一布线图案和第二布线图案形成于上述绝缘层的一面，构成信号线路对；以及
第一连接层，其设置于上述绝缘层的另一面，
其中，上述第一布线图案具有第一线路和第二线路，
上述第二布线图案具有第三线路和第四线路，
上述第一线路和第二线路的一端部侧相互被电连接，并且上述第一线路和第二线路的另一端部侧相互被电连接，
上述第三线路和第四线路的一端部侧相互被电连接，并且上述第三线路和第四线路的另一端部侧相互被电连接，
上述第一布线图案的上述第一线路和第二线路与上述第二布线图案的上述第三线路和第四线路交替地排列，
设置有第一交叉区域和第二交叉区域，在该第一交叉区域中上述第一布线图案的上述第一线路或第二线路与上述第二布线图案的上述第三线路或第四线路交叉，在该第二交叉区域中上述第一布线图案的上述第一线路或第二线路与上述第二布线图案的上述第三线路或第四线路交叉，
上述第一布线图案的上述第一线路或第二线路的配置在上述第一交叉区域中的部分被截断，上述第二布线图案的上述第三线路或第四线路的配置在上述第一交叉区域中的部分在上述绝缘层上被配置成通过上述第一布线图案的上述第一线路或第二线路的被截断的部分之间，
上述绝缘层在上述第一交叉区域具有第一贯通孔和第二贯通孔，上述第一布线图案的上述第一线路或第二线路的被截断的部分的一方通过上述第一贯通孔被电连接至上述第一连接层，上述第一布线图案的上述第一线路或第二线路的被截断的部分的另一方通过上述第二贯通孔被电连接至上述第一连接层。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
还具备金属层，该金属层形成于上述绝缘层的另一面，
上述第一连接层由上述金属层的一部分构成，与上述金属层的其它部分电性分离。
3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
还具备第二连接层，该第二连接层设置于上述绝缘层的另一面，
上述第二布线图案的上述第三线路或第四线路的配置在上述第二交叉区域中的部分被截断，上述第一布线图案的上述第一线路或第二线路的配置在上述第二交叉区域中的部分在上述绝缘层上被配置成通过上述第二布线图案的上述第三线路或第四线路的被截断的部分之间，
上述绝缘层在上述第二交叉区域具有第三贯通孔和第四贯通孔，上述第二布线图案的上述第三线路或第四线路的被截断的部分的一方通过上述第三贯通孔被电连接至上述第二连接层，上述第二布线图案的上述第三线路或第四线路的被截断的部分的另一方通过上述第四贯通孔被电连接至上述第二连接层。
4.根据权利要求3所述的布线电路基板，其特征在于，
还具备金属层，该金属层形成于上述绝缘层的另一面，
上述第一连接层由上述金属层的一部分构成，与上述金属层的其它部分电性分离，
上述第二连接层由上述金属层的另外一部分构成，与上述金属层的其它部分电性分离。
5.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，还具备：
从上述第一线路的一端部侧或上述第二线路的一端部侧分支的第五线路；
从上述第一线路的另一端部侧或上述第二线路的另一端部侧分支的第六线路；
从上述第三线路的一端部侧或上述第四线路的一端部侧分支的第七线路；以及
从上述第三线路的另一端部侧或上述第四线路的另一端部侧分支的第八线路，
其中，上述第五线路的宽度和上述第六线路的宽度分别是上述第一线路的宽度和上述第二线路的宽度的总和，上述第七线路的宽度和上述第八线路的宽度分别是上述第三线路的宽度和上述第四线路的宽度的总和。
6.一种布线电路基板的制造方法，具备以下工序：
在绝缘层的一面形成构成信号线路对的第一布线图案和第二布线图案；以及
在上述绝缘层的另一面形成连接层，
其中，形成上述第一布线图案和第二布线图案的工序包括以下工序：
在第一交叉区域中在上述绝缘层形成第一贯通孔和第二贯通孔；以及
通过如下方式在上述绝缘层上形成上述第一布线图案和第二布线图案：上述第一布线图案由第一线路和第二线路构成，并且上述第二布线图案由第三线路和第四线路构成，上述第一布线图案的上述第一线路和第二线路与上述第二布线图案的上述第三线路和第四线路交替地排列，上述第一布线图案的上述第一线路或第二线路与上述第二布线图案的上述第三线路或第四线路在第一交叉区域交叉，并且上述第一布线图案的上述第一线路或第二线路与上述第二布线图案的上述第三线路或第四线路在第二交叉区域交叉，将上述第一线路和第二线路的一端部侧相互进行电连接，将上述第一线路和第二线路的另一端部侧相互进行电连接，将上述第三线路和第四线路的一端部侧相互进行电连接，将上述第三线路和第四线路的另一端部侧相互进行电连接，上述第一布线图案的上述第一线路或第二线路的配置在上述第一交叉区域中的部分被截断，上述第二布线图案的上述第三线路或第四线路的配置在上述第一交叉区域中的部分在上述绝缘层上通过上述第一布线图案的上述第一线路或第二线路的被截断的部分之间，将上述第一布线图案的上述第一线路或第二线路的被截断的部分的一方通过上述第一贯通孔来与上述连接层进行电连接，将上述第一布线图案的上述第一线路或第二线路的被截断的部分的另一方通过上述第二贯通孔来与上述连接层进行电连接。
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