CN101641699B - 分析装置、分析方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种分析装置、分析方法以及分析程序。第一生成部(311)将分析对象物分割成多个有限单元，并生成单元分割数据(334)。第一计算部(312)定义并计算出多个网格，该网格用于以比有限单元大的单位分割分析对象物。第二生成部(313)假设在导电材料和复合板材之间的界面上存在厚度为“0”且使导电材料和复合板材之间的摩擦系数变为小于1的规定值的摩擦层，并在此基础上生成网格数据(335)。第二计算部(314)利用各种求解器，基于网格数据(335)来计算在分析对象物中产生的物理量，并输出分析结果。即，第二计算部(314)对分析对象物的变化状况进行模拟。在用户设定的任意温度范围内进行该模拟。

Description

分析装置、分析方法
技术领域
本发明涉及采用有限单元法对分析对象物进行结构分析的分析装置、分析方法以及分析程序。 
背景技术
利用掩模技术在基板上形成了集成电路图案的印刷布线基板，使用于电子设备的母板(mother board)等。这样的掩模技术公开在专利文献1等中。 
但是，在将电子部件(例如，LSI：Large Scale Integration(大规模集成电路))安装在印刷布线基板上的回流焊工艺中，根据其温度条件，有时在印刷布线基板上发生弯曲。若发生这样的弯曲，则在电子部件的凸块接合部等处会发生未接触及短路等，导致产品的成品率下降。 
因此，想出了如下技术：将计算机辅助设计(CAD：Computer Aided Design)系统和有限单元法组合起来对印刷布线基板进行结构分析，从而事先预测在如上所述的印刷布线基板上发生的弯曲(专利文献2、3、4)。根据这些现有技术，通过事先进行预测，能够设计出在安装过程中所产生的弯曲程度小的印刷布线基板。 
然而，即使利用这些现有技术也不能以足够的精度进行预测，从而无法充分地抑制在安装过程中发生的弯曲。 
在专利文献5中也公开了相关的技术，能够实现所期望的目的。但是，难以充分地抑制在安装过程中发生的弯曲。 
专利文献1：JP特开平9-218032号公报 
专利文献2：JP特开2004-13437号公报 
专利文献3：JP特许第3329667号公报 
专利文献4：JP特开2000-231579号公报 
专利文献5：JP特开2006-209629号公报 
发明内容
本发明的目的在于，提供一种能够进行高精度的预测且能够充分地验证在安装过程中发生的弯曲的分析装置、分析方法以及分析程序。 
本申请的发明人等为了解决现有技术中的问题而进行了研究，其结果，发现了如下的情况：尽管印刷布线基板采用将树脂浸渍在玻璃纤维中所得到的复合板材，但在现有技术中，将这样的复合板材的材料物理特性视为均匀。在这样的复合板材中，在树脂的玻化温度以上的温度范围内，只有树脂暂时被流化以使应力得以缓解。因此，在玻化温度前后所表现出的材料物理特性的变化状况很复杂。然而，在现有技术中，无法预测这样的变化状况，在玻化温度前后的预测精度较低。 
因此，本申请的发明人等基于这样的观点反复进行了专心研究，其结果，想到了如下所示发明的各种形态。 
本发明的分析装置具有：分割部，其用于将分析对象物分割成多个单元；模拟部，其利用上述单元，对上述分析对象物在任意温度范围内的变化状况进行模拟分割部。还具有假设部，该假设部在上述多个单元中，在相邻的多个单元中的一个含有在上述温度范围内具有玻化温度的材料且另一个由在上述温度范围内不具有玻化温度的材料构成的情况下，假设这两个单元之间的摩擦系数小于1。在上述假设部进行了假设的情况下，上述模拟部利用进行过假设后的摩擦系数。 
在本发明的分析方法中，将分析对象物分割成多个单元，然后，利用上述单元，对上述分析对象物在任意温度范围内的变化状况进行模拟。在上述多个单元中，在相邻的多个单元中的一个含有在上述温度范围内具有玻化温度的材料且另一个由在上述温度范围内不具有玻化温度的材料构成的情况下，假设这两个单元之间的摩擦系数小于1。而且，在上述模拟中，在进行了上述假设的情况下，利用进行过假设后的摩擦系数。 
本发明的分析程序使计算机执行如下步骤：分割工序，将分析对象物分割成多个单元；模拟工序，利用上述单元，对上述分析对象物在任意温度范围内的变化状况进行模拟。另外，分析程序还使计算机执行假设工序，在该假设工序中，在上述多个单元中，在相邻的多个单元中的一个含有在上述温度范围内具有玻化温度的材料且另一个由在上述温度范围内不具有玻化温度的材料构成的情况下，假设这两个单元之间的摩擦系数小于1。而且，在 上述模拟工序中，在上述假设工序中进行了假设的情况下，利用进行过假设后的摩擦系数。 
此外，单元不仅可以经过细分化来得到，也可以通过将经过细分化所得到的多个单元进行汇总来获得。 
附图说明
图1是表示本发明实施方式的结构分析装置的分析对象物的例子的图。 
图2是表示印刷布线基板1的要装载电子部件的一面的图。 
图3是表示本发明实施方式的结构分析装置的结构的框图。 
图4是表示材料物理特性表332的数据结构的例子的图。 
图5是表示厚度表333的数据结构的例子的图。 
图6是表示结构分析装置30的结构的功能框图。 
图7是表示本发明实施方式的结构分析装置30的动作的流程图。 
图8A是表示作为有限单元的立方体的图。 
图8B是表示单元分割数据334的数据结构的例子的图。 
图9是表示用于生成网格数据335的方法的流程图。 
图10是表示用于生成层压壳数据(Laminated Shell Data)336的方法的流程图。 
图11是表示层压壳数据336的数据结构的例子的图。 
图12A是表示分析对象物的俯视图。 
图12B是表示沿着图12A中的I-I线的剖面图。 
图13是表示实际进行的分析(模拟)结果的曲线图。 
具体实施方式
下面，参照附图具体说明本发明的实施方式。本发明实施方式的结构分析装置是对印刷布线基板等进行结构分析的装置。即，该结构分析装置进行结构分析的对象物(分析对象物)是印刷布线基板等。 
首先，对分析对象物进行说明。图1是表示本发明实施方式的结构分析装置的分析对象物的例子的图。 
在该例子中，分析对象物包括印刷布线基板1以及包围该印刷电路基板 1的框架2。在印刷布线基板1和框架2之间存在分离槽3，在分离槽3的多处设置有用于连接印刷布线基板1和框架2的肋条4。通过切断肋条4，能够使印刷布线基板1和框架2分离。 
印刷布线基板1、框架2以及肋条4具有多层结构。具体而言，交互层叠有多个的覆铜层压板5和预浸料片(prepreg)9，其中，该覆铜层压板5是在内层板材8的两表面上有选择地形成有铜箔6而成的。将在玻璃纤维中浸渍热固化树脂所得到的复合板材用作为内层板材8以及预浸料片9。因此，铜箔6的材料是导体，而内层板材8以及预浸料片9的材料是电介质。 
通过在层叠了覆铜层压板5和预浸料片9后进行加热压制，能够得到上述多层结构。进而，在最外侧的覆铜层压板5的表面上，有选择地形成有用于防止附着焊锡的防焊层7。 
另外，在印刷布线基板1上形成有通孔(via)11。在通孔11的内壁上形成有电镀膜10。通过该电镀膜10来使多个布线层(铜箔6的层)相互连接在一起。通孔11的内侧是空腔，该空腔中存在空气。 
图2是表示印刷布线基板1的要装载电子部件的一面的图。如图2所示，在要装载电子部件的一面上，设置有通孔11、BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)接合部13、SOP(Small Outline Package：小外形封装)接合部14以及QFP(Quad Flat Package：四方扁平封装)接合部15等。另外，通孔11、BGA接合部13、SOP接合部14以及QFP接合部15通过布线12来连接在一起。此外，也可以设置有其他电子部件用的接合部以及布线等。 
接着，对结构分析装置进行说明。图3是表示本发明实施方式的结构分析装置的结构的框图。 
在本实施方式的结构分析装置30中，设置有控制部31、RAM(RandomAccess Memory：随机存取存储器)32、存储部33、外围设备连接用接口(外围设备I/F)35、用于输入信息的输入部36以及用于显示信息的显示部37。而且，控制部31、RAM32、存储部33、外围设备I/F35、输入部36以及显示部37，通过总线34来相互连接在一起。 
控制部31具有CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)，执行存储在RAM32中的程序，控制结构分析装置30所具有的各单元。 
RAM32发挥存储部的功能，在该存储部中临时存储有结构分析装置30 的处理中的运算结果以及程序。 
作为存储部33，例如采用硬盘、光盘、磁盘、闪存器等非易失性存储介质，存储部33用于存储各种数据以及向RAM32中存储之前的OS(OperatingSystem：操作系统)等程序等。在该存储部33中，还存储有将分析对象物(印刷布线基板等)所含有的材料和其物理特性相对应起来的材料物理特性表332。进而，在该存储部33中，还存储有厚度表333，在该厚度表333中，在分析对象物的表面上的通过二维坐标(图1或图2中的xy坐标)来确定的点和该点处的分析对象物的厚度(在图1中的z轴方向上的尺寸)相对应。 
外围设备I/F35是用于连接外围设备的接口。作为外围设备I/F，例如，可以列举并行端口、USB(Universal Serial Bus：通用串行总线)端口以及PCI卡插槽。作为外围设备，例如，可以列举打印机、TV调谐器(TV tuner)、SCSI(Small Computer System Interface：小型计算机系统接口)设备、音频设备、驱动器装置、存储卡读写器、网络接口卡、无线LAN卡、调制解调器卡、键盘、鼠标以及显示装置。外围设备和结构分析装置30之间的通信，可以是有线通信或无线通信。 
作为输入部36，可以采用例如键盘、鼠标等用于输入来自用户的指示要求的输入装置。 
作为显示部37，可以采用例如CRT(Cathode Ray Tube：阴极射线管)、液晶显示器等用于向用户提示信息的显示装置。 
而且，作为结构分析装置30，例如，可以采用台式PC、笔记本型PC、PDA(Personal Digital Assistance：个人数字助理)、服务器等。 
在此，对材料物理特性表332以及厚度表333进行说明。图4是表示材料物理特性表332的数据结构的例子的图；图5是表示厚度表333的数据结构的例子的图。 
如图4所示，在材料物理特性表332中，设置有“材料”栏和“物理特性值列表”栏。在“材料”栏中，存储有将构成分析对象物的材料名称转换成值或记号的数据。作为材料名称，例如，可以列举导体、复合板材以及空气。在“物理特性值列表”栏中，存储有对存储在“材料”栏中的材料的物理特性值的罗列转换成值或记号的数据。作为物理特性值，例如，可以列举介电常数、导磁率、电导率、磁阻以及密度。若参照这样的材料物理特性表 332，则只要“材料”被确定，就能够得到其物理特性值。 
如图5所示，在厚度表333中，设置有“位置信息”栏和“厚度”栏。在“位置信息”栏中存储有二维坐标(图1以及图2中的xy坐标)，该二维坐标是用于确定分析对象物的表面上的点的位置的信息。在“厚度”栏中存储有如下数据，该数据是指，将存储在“位置信息”栏中的位置处的结构分析时的厚度(在图3中的z轴方向上的尺寸)，换算为在将设计时的分析对象物的厚度设为100％的情况下的百分比的数据。例如，在设计阶段的厚度为5mm且在厚度表333中的“厚度”为80％的情况下，在将该点处的厚度用于结构分析时，将该点处的厚度修正为4mm。也可以用长度来指定“厚度”，以代替用比例来指定“厚度”。 
接着，对结构分析装置30的功能结构进行说明。图6是表示结构分析装置30的结构的功能框图。 
结构分析装置30的控制部31具有第一生成部311、第一计算部312、第二生成部313、第二计算部314以及第三生成部315。在本实施方式中，这些各单元由控制部31的CPU以及该CPU所执行的程序构成，但也可以由硬件构成。 
第一生成部311用于将分析对象物分割成多个有限单元，并生成将有限单元的位置和材料相对应起来的单元分割数据334。如图3所示，将该单元分割数据334存储在存储部33中。 
第一计算部312用于定义并计算出多个网格，其中，该网格用于以大于有限单元的单位对分析对象物进行分割。 
第二生成部313用于虚构出在导电材料(铜箔6)和复合板材(内层板材8以及预浸料片9)之间的界面上所存在的摩擦层，该摩擦层的厚度为“0”且可使导电材料和复合板材之间的摩擦系数变为小于1的规定值，在此基础上生成网格数据335。关于生成网格数据335的方法的细节，将在后面进行详述。如图3所示，该网格数据335存储在存储部33中。 
第二计算部314利用结构分析求解器、流体分析求解器以及冲击分析求解器等求解器(solver)，基于网格数据335来计算在分析对象物所产生的物理量，并输出分析结果。即，第二计算部314对分析对象物的变化状况进行模拟。该模拟例如是在用户所设定的任意温度范围内进行的。另外，第二 计算部314还可以基于第三生成部315所生成的层压壳数据336来进行结构分析。 
第三生成部315基于网格数据，在二维坐标相同的网格的厚度方向上确定同一材料连续的区间，由此生成将该连续的材料及连续的材料的厚度与网格位置相对应起来的层压壳数据336。如图3所示，将该层压壳数据336存储在存储部33中。 
接着，对结构分析装置30的动作进行说明。图7是表示本发明实施方式的结构分析装置30的动作的流程图。 
首先，由用户等向结构分析装置30提供用于确定分析对象物的形状的CAD数据。然后，第一生成部311基于所接收到的CAD数据，将分析对象物分割成有限单元，并生成单元分割数据334(步骤S1)。然后，在存储部33中存储所生成的单元分割数据334。此时，第一生成部311采用立方体作为有限单元。例如，若将CAD工具的CAD数据输入至如富士通株式会社制的“Poynting”等市场上出售的电磁场分析工具中，则能够将分析对象物(印刷布线基板1以及框架2)分割成微小的立方体。图8A是表示作为有限单元的立方体的图；图8B是表示单元分割数据334的数据结构的例子的图。 
如图8A所示，第一生成部311将分析对象物分割成微小的立方体70。此时，各立方体70(有限单元)的大小是能够确定其材料的程度的大小。即，针对一个立方体70，将其大小设为仅能够确定一个图4所示的“材料”的大小，使得在一个立方体70内不含有2个以上的“材料”。因此，铜箔6的厚度可能会与立方体70的高度一致，或者，铜箔6的厚度可能会与立方体70的高度的倍数一致。 
例如，通过确定立方体70的顶点坐标来确定各有限单元的位置。以下，将立方体的顶点称为节点，并根据厚度方向(z轴方向)上的位置，将其区分为上方节点(第一节点71～第四节点74)和下方节点(第五节点75～第八节点78)。 
图8B中的单元分割数据334包括“单元ID”、“层号码”、“第一节点”～“第八节点”以及与“材料”相关的信息。 
“单元ID”表示用于确定其有限单元的标识符。 
在“层号码”中存储有用于确定层的号码的标识符，其中，该层是指， 包含利用“单元ID”栏中示出的标识符来确定的有限单元的层。在此，将一个层的厚度设为与层叠一个作为有限单元的立方体70的高度相等的量。因此，具体地讲，包含有限单元的层是通过各有限单元的上方节点(例如，第一节点71)的z坐标以及其正下方的下方节点(例如，第五节点75)的z坐标来决定的。 
“第一节点”～“第八节点”表示用于确定立方体70的各顶点的坐标，其中，该立方体70是通过“单元ID”栏中示出的标识符来确定的有限单元。此外，也可以不通过立方体70的顶点的坐标来确定有限单元的位置，而例如通过第一节点71(图8A中的●)以及立方体70的一边的长度来确定有限单元的位置。 
“材料”表示构成有限单元的材料的名称(图4的材料表中的“材料”)，其中，该有限单元是通过“单元ID”栏中示出的标识符来确定的有限单元。此外，如“单元ID”为“2”、“3”的图8B中的有限单元那样，在同一材料连续的情况下，即使是“单元ID”不同，但“材料”有时会相同。 
若生成了如上所述的单元分割数据334(步骤S1)，则第一计算部312定义用于以比第一生成部311所分割的有眼单元还大的单位分割分析对象物的网格(步骤S2)。此时，第一计算部312首先将分割成有限单元的分析对象物按层来进行划分，掌握各层的二维平面(图1中的xy坐标)上的布局(lay out)。接着，在该二维平面内，以一个网格仅包含一种“材料”的方式定义比有限单元大的网格。 
接着，第二生成部313利用第一计算部312所定义的网格来生成网格数据335(步骤S3)。在此，参照图9详细说明步骤S3。图9是表示生成网格数据335的方法的流程图。 
第二生成部313首先针对在厚度方向上相邻的任意两个网格判断它们是否由不同的材料构成(步骤S31)。即，判断该一组网格的“材料”是否不同。 
然后，第二生成部313在判断为该一组网格由不同的材料构成的情况下，判断是否一个网格由“导电材料”构成且另一个网格由“在分析对象的温度范围内具有玻化温度的复合板材”构成(步骤S32)。此外，在以下的说明中，将“在分析对象的温度范围内具有玻化温度的复合板材”简单记载为“复 合板材”。 
第二生成部313在判断为一个网格由“导电材料”构成且另一个网格由“复合板材”构成的情况下，定义为在它们的界面上存在摩擦层，该摩擦层是厚度为“0”且使“导电材料”和“复合板材”之间的摩擦系数成为小于1的规定值的摩擦层(步骤S33)。此时，例如，将摩擦系数设为从“1”减去“复合板材”的DMA(Dynamic Mechanical Analysis：动态力学分析)温度扫描中的损失值(储存弹性模量和損失弹性模量之比)所得到的值。在此，值“1”是完全没有摩擦时的损失值。这样的摩擦系数是0.3至0.4左右，至于其详细值，只要根据“复合板材”及“导电材料”的种类等来先测定并预先存储在存储部33中即可。另外，例如，采用“复合板材”的剪断方向上的损失值作为进行DMA温度扫描的过程中所发生的损失值的值。其原因在于，剪断方向上的损失值，与力的作用轴为同一轴的拉伸方向以及压缩方向上的损失值不同，优选作为如折曲及弯曲等力的作用轴为多个时的结构物的三位的常数(变形量以及应力的常数等)。步骤S33的处理主要针对内层板材8或预浸料片9和铜箔6之间的界面进行。 
另一方面，若在步骤S32中判断为至少一个网格由“导电材料”或“复合板材”构成，则第二生成部313判断对于全部网格的组合的判断是否结束(步骤S34)，若未结束，则返回步骤S31，对未结束的组合进行判断。在步骤S31中判断为该一组网格由相同的材料构成时，第二生成部313也进行步骤S36的处理。 
这样，生成网格数据335。此外，第二生成部313在步骤S33之后也进行步骤S34的处理。 
若生成了网格数据334，则第二计算部314一边参照厚度表333一边对厚度进行修正(步骤S4)。即，第二计算部314计算出对立方体70的边长乘以利用“厚度”来确定的比例所得到的数值作为各层的厚度。 
接着，第二计算部314基于网格数据335，利用求解器程序(刚性方程式的求解法)来进行结构分析(步骤S5)。此时，在步骤S4中厚度被修正的情况下，第二计算部314采用修正后的厚度得以反映的网格数据335。作为求解器程序，例如，可以列举结构分析求解器、流体分析求解器以及冲击分析求解器，对分析对象物可进行导热分析、热应力分析以及冲击分析等。 特别是，在本实施方式中，分析在安装电子部件时印刷布线基板1上发生什么样的弯曲。 
在本实施方式中，如上所述，假设在内层板材8、预浸料片9等由复合板材构成的部分和铜箔6等由导电材料构成的部分之间存在规定的摩擦层，并在此基础上进行分析。另一方面，在现有的方法中，将复合板材和导电材料之间的摩擦系数始终设为1。由于存在这样的区别，因此若采用本实施方式，则能够将复合板材在玻化温度前后的复杂的变化状况简化并导入分析中，从而能够提高结构分析的精度。即，能够进行玻化温度下的流动性增大所引起的应力缓解得以反映的结构分析所需的计算。 
此外，在进行结构分析时，也可以使用层压壳数据336来代替网格数据335。在这样的情况下，第三生成部315在步骤S3和步骤S4之间，生成层压壳数据336。图10是表示生成层压壳数据336的方法的流程图。 
第三生成部315首先基于网格数据335生成二维壳模型(2D-shell-model)(步骤S51)。二维壳模型是指，将位于不同的层的从第一节点71到第四节点74为止的二维坐标相同的多个网格汇集并按照z坐标从小到大的顺序依次排列所得到的模型。即，二维壳模型是指，在将各层向xy平面投影时，对重叠的多个网格进行汇集所得到的模型。 
接着，第三生成部315在被汇集于二维网格模型中的各网格中，确定在厚度方向(z轴方向)上连续的材料(步骤S52)。 
然后，第三生成部315根据各材料连续的层数来计算各材料的厚度，并生成层压壳数据336(步骤S53)。图11是表示层压壳数据336的数据结构的例子的图。 
图11的层压壳数据336包括与“二维网格ID”、“第一节点”～“第四节点”以及“材料及厚度列表”相关的信息。 
“二维网格ID”表示在二维网格模型中用于确定将二维坐标相同的多个网格汇集成一个所得到的网格的标识符。 
“第一节点”～“第四节点”表示用于确定网格的各顶点的二维坐标，其中，该网格是通过“二维网格ID”栏中示出的标识符来所确定的网格。 
“材料及厚度列表”表示将厚度方向上连续的材料的名称和其厚度作为一对的列表。厚度可以是实际的长度，也可以是连续的层数。在后者的情况 下，只要知道作为有限单元的立方体70的边长，就能够换算为实际的长度。 
此外，在结构分析时使用层压壳数据336的情况下，在步骤S4中，第二计算部314分别对与构成网格的各材料对应的“材料及厚度列表”内的厚度乘以在该网格中央的“厚度”(参照图5的厚度表333)的比例作为该材料的厚度。例如，针对图11的“二维网格ID”为“1”的网格，若该网格中央的“厚度”设定为80％，则第二计算部314将对与材料“M1”对应的厚度“T11”乘以0.8所得到的值作为材料“M1”的厚度。同样地，针对“二维网格ID”为“1”的网格所包含的其他材料“M2”以及“M3”，也将对厚度“T12”、“T13”乘以0.8所得到的值作为材料“M2”以及“M3”的厚度。 
此外，可以仅将印刷布线基板1作为结构分析装置30的分析对象物。另外，也可以将印刷布线基板1和/或框架2的一部分作为分析对象物。 
接着，对本申请的发明人等实际进行的结构分析的内容以及结果进行说明。图12A是表示分析对象物的俯视图；图12B是沿着图12A中的I-I线的剖面图。 
在该结构分析中采用了图12A以及图12B所示的分析对象物。至于该分析对象物，在复合板材21上形成有铜箔22，在该铜箔22上形成有其他的复合板材21以及其他的铜箔22。复合板材21的厚度是0.08mm，铜箔22的厚度是0.012mm。而且，在上方的铜箔22上形成有厚度为0.384mm的复合板材23。在复合板材23中嵌入有宽度为1mm、高度为0.012mm的多个铜箔24，这些多个铜箔24在横方向上的间隔为1mm，而且嵌入有两层。下方的铜箔24和上方的铜箔22之间的间隔是0.2mm，两层铜箔24之间的间隔是0.08mm。因此，上方的铜箔24和复合板材23的最外表面之间的距离是0.08mm。另外，分析对象物的平面形状是一边的长度为100mm的正方形。 
然后，利用结构分析装置30，对各种安装温度下的分析对象物进行了弯曲量的分析。在该分析中，利用市场上出售的结构分析软件(ABAQUAS)，对规定温度下的应力进行了分析，并基于应力求出了弯曲量。其结果如图13所示。 
如图13所示，分析值大致与实测值相同。即，可以认为结构分析的精度高。在现有的方法中，分析值在极小值的附近比实测值小很多，但是，若 利用本实施方式的结构分析装置30，则能够防止发生这样的偏差。这是因为假设在复合板材23和铜箔24之间存在规定的摩擦层。 
产业上的可利用性 
根据本发明，假设含有在规定范围内具有玻化温度的材料的有限单元和由不具有玻化温度的材料构成的有限单元之间的摩擦系数小于1，并在此基础上进行模拟，因此能够使如复合板材等在规定温度范围内具有玻化温度的材料的复杂的变化状况得以反映。其结果，能够进行高精度的分析。 

Claims (8)

1.一种分析装置，其特征在于，
具有：
分割部，其用于将分析对象物分割成多个单元，
模拟部，其利用上述单元，对上述分析对象物在任意温度范围内的变化状况进行模拟，
假设部，其在上述多个单元中，在相邻的多个单元中的一个含有在上述温度范围内具有玻化温度的材料且另一个由在上述温度范围内不具有玻化温度的材料构成的情况下，假设这两个单元之间的摩擦系数小于1；
在上述假设部进行了假设的情况下，上述模拟部利用进行过假设后的摩擦系数，
上述假设部假设在上述两个单元之间存在厚度为0且使上述两个单元之间的摩擦系数小于1的虚拟层，
上述假设部将从1减去特定值所得到的值作为上述摩擦系数，该特定值是指，对在上述温度范围内具有玻化温度的材料进行DMA温度扫描的过程中所发生的损失值。
2.根据权利要求1所述的分析装置，其特征在于，上述假设部将在上述温度范围内具有玻化温度的材料的剪断方向上的损失值作为进行上述DMA温度扫描的过程中所发生的损失值的值。
3.根据权利要求1所述的分析装置，其特征在于，上述模拟部对上述分析对象物的变形量进行模拟作为对于上述变化状况的模拟。
4.根据权利要求1所述的分析装置，其特征在于，在上述温度范围内具有玻化温度的材料是热固化树脂。
5.一种分析方法，其特征在于，
包括：
分割工序，将分析对象物分割成多个单元，
模拟工序，利用上述单元，对上述分析对象物在任意温度范围内的变化状况进行模拟，
假设工序，在上述多个单元中，在相邻的多个单元中的一个含有在上述温度范围内具有玻化温度的材料且另一个由在上述温度范围内不具有玻化温度的材料构成的情况下，假设这两个单元之间的摩擦系数小于1；
在上述模拟工序中，在上述假设工序中进行了假设的情况下，利用进行过假设后的摩擦系数，
在上述假设工序中，假设在上述两个单元之间存在厚度为0且使上述两个单元之间的摩擦系数小于1的虚拟层，
在上述假设工序中，将从1减去特定值所得到的值作为上述摩擦系数，该特定值是指，对在上述温度范围内具有玻化温度的材料进行DMA温度扫描的过程中所发生的损失值。
6.根据权利要求5所述的分析方法，其特征在于，在上述假设工序中，将在上述温度范围内具有玻化温度的材料的剪断方向上的损失值作为进行上述DMA温度扫描的过程中所发生的损失值的值。
7.根据权利要求5所述的分析方法，其特征在于，在上述模拟工序中，对上述分析对象物的变形量进行模拟作为对于上述变化状况的模拟。
8.根据权利要求5所述的分析方法，其特征在于，在上述温度范围内具有玻化温度的材料是热固化树脂。
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