CN101609749A - 固体电解电容器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种固体电解电容器及其制造方法。提供了一种根据本发明的固体电解电容器，该固体电解电容器包括：电容器元件，在其中具有阳极极性并且在其外表面上形成有阴极层；阳极线，具有从电容器元件的一个表面上伸出的端部；阴极引线层，形成在电容器元件的另一表面上；模制部件，围绕所述电容器元件以露出阳极线的伸出端部以及阴极引线层的端部；以及阳极端子和阴极端子，通过模制部件的两侧处的镀层形成。通过简化固体电解电容器的结构和制造过程可以节约制造成本。
Description
相关申请交叉参考
本申请要求于2008年6月17日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2008-0056830号的权益，其公开内容结合于此作为参考。
技术领域
本发明涉及一种固体电解电容器及其制造方法，且更具体地涉及一种可以在没有附加引线框的情况下通过导电浆在电容器元件的接合有阳极线的一侧处形成阴极引线层并且通过与阳极线和阴极引线层相接触的涂层在该电容器的两侧处形成阳极和阴极而制成的固体电解电容器及其制造方法。
背景技术
通常地，固体电解电容器是用于除储存电力之外还切断直流电并通过交流电的一种电子元件，并且代表性地将钽电容器制造成固体电解电容器。
钽电容器被应用于普通的工业设备和具有低额定(rated)电压范围的应用电路中，且具体地，它主要用于减小电路或者具有不良频率特性的便携式通信设备的噪音。
通过将引线插入到钽元件的中部或除中部以外的部分中，或者通过在该钽元件的外部中弯曲所插入的引线来制造这种电容器。
通过将阳极引线与阳极引线框彼此点焊到一起而引入阳极端子的方法，以及通过在铸模封装(mold packaging)之后形成的阳极引线及阴极引线而引入电极端子的方法被用作将引线框装配至钽元件的方法。
图1和图2示出了传统的固体电解电容器。图1是传统的固体电解电容器的透视图并且图2是传统的固体电解电容器的横截面视图。
如图中所示，传统的固体电解电容器10包括：电容器元件11，由绝缘粉末材料制成以用于确定电容器的电容及特性；阳极引线框13和阴极引线框14，连接至电容器元件11，从而易于将该固体电解电容器10安装在印刷电路板(PCB)上；以及环氧树脂壳体15，通过环氧树脂铸模而成以保护电容器元件11免受外界环境影响并且形成电容器元件的外形。
此时，电容器元件11具有杆状的阳极线12，该阳极线从电容器元件的一部分中伸出预定的长度。
阳极线12设置有挤压表面(press surface)12a，该挤压表面具有平坦的外表面，以便提高与阳极引线框13的接触率并且防止焊接时的水平摆动。
在此，电容器元件11通过以下步骤制成：将绝缘粉末形成为长方体形状并且在压缩过程中对其进行烧结；在转化过程中在该电容器元件11的外表面上形成绝缘氧化物涂层；以及通过将绝缘氧化物涂层浸入到硝酸锰溶液中经热解而在外表面上形成由固体电解质构成的二氧化锰层。
将阳极引线框13和阴极引线框14连接至以上述方式制成的电容器元件11的过程包括以下步骤：通过将板状阳极引线框13焊接至在电容器元件11的一部分上伸出预定长度的杆状阳极线12的挤压表面12a而引导阳极端子；以及通过将导电粘合剂涂敷于电容器元件11的外表面或阴极引线框14而引导阴极端子。
在通过用环氧树脂对电连接至每个阳极引线框13和阴极引线框14的电容器元件11进行铸模而形成环氧树脂壳体15之后，经过标记过程来完成电容器的制造。
以上述方式制成的传统的固体电解电容器10存在以下问题，即，随着电容器元件11在整个容积(包括环氧树脂壳体15的容积)内的容积效率显著降低电容降低且阻抗升高。
在传统的固体电解电容器10中，在将阳极线12与阳极引线框13彼此直接地焊接的过程中产生高温热量。此时，所产生的热量通过阳极线12对电容器元件11产生影响，因此损坏易受热量影响的电容器元件11。
因此，绝缘材料被热冲击破坏，导致产品的特性受损并造成故障，因此增加了制造成本。
发明内容
因此，本发明致力于解决出现在传统的固体电解电容器及其制造方法中的上述缺点及问题。本发明的目的是提供一种固体电解电容器及其制造方法，该固体电解电容器除能够增强电阻特性之外还通过缩短阴极的引导路径并且在没有附加引线框的情况下通过在模制部件的围绕电容器元件的两个表面上以及接合至该电容器元件的阳极线和阴极引线层上进行镀覆而形成阳极端子和阴极端子进而形成阴极端子来提高电容。
为了实现本发明的上述目的，提供了一种固体电解电容器，该固体电解电容器包括：电容器元件，其中具有阳极极性并且包括形成在其外表面上的阴极层；阳极线，具有从电容器元件的一个表面上伸出的端部；阴极引线层，形成在电容器元件的另一表面上；模制部件，围绕电容器元件以露出阳极线的伸出端部以及阴极引线层的端部；以及阳极端子和阴极端子，由模制部件的两侧处的镀层形成。
此时，在电容器元件的侧表面与电容器的具有阴极引线层的一个表面上的阴极引线层之间插入有导电减震件(conductive shockabsorber)。该导电减震件用于解决可能出现在阴极引线层与电容器元件的界面之间的接触难题。
将主要由诸如聚酰亚胺等的合成树脂制成的膜状固定件紧固地接合至电容器元件的底表面上，并且在固定件与电容器元件的底表面紧密接触的状态下，该模制部件形成在电容器元件的外周表面上。
该树脂膜允许电容器元件固定至预定的位置并且在排列电容器元件的时候被支撑。
同时，电容器元件具有形成在电容器元件的外周表面上的阴极层和阴极加强层。该阴极层包括由氧化钽(Ta2O5)的氧化物涂层构成的绝缘层和由二氧化锰(MnO2)制成的固体电解层。通过在阴极层的外周表面上相继涂敷碳浆和银(Ag)浆而形成该阴极加强层。
此时，形成在具有阴极层的电容器元件的一个表面上的阴极引线层可以分成分配型、浸渍型、以及印刷型。由包含导电材料的粘性浆料构成该阴极引线层。
在电容器元件的外周上形成围绕电容器元件的表面以及阳极线和阴极引线层的模制部件。通过镀层在模制部件的两侧处形成阳极端子和阴极端子。
可以通过电解镀、非电解镀、浸渍、或浆料应用的方法形成阳极端子和阴极端子。
此时，在通过非电解镀形成阳极及阴极端子的情况下，该阳极及阴极端子包括通过非电解镀Ni-P形成的内镀层以及通过镀Cu或Sn而形成在内镀层上的外镀层。
为了实现本发明的另一目的，还提供了一种用于制造该固体电解电容器的方法，该方法包括以下步骤：制造电容器元件，在该电容器元件中具有阳极极性、并包括形成在其表面上的阴极层、以及接合至其一个端部的阳极线；在每个电容器元件的端表面上形成阴极引线层；在涂敷有粘合剂的膜状固定件上以预定的间隔排列电容器元件；通过使用环氧树脂在排列于固定件上的每个电容器元件的外表面上形成模制部件；切割模制产品以便在模制部件的两侧上露出阴极引线层和阳极线的端部；以及通过模制产品的两个侧表面上的镀层形成阴极端子和阳极端子。
此时，用于制造该固体电解电容器的方法还包括以下步骤：在电容器元件的另一端表面上形成阴极引线层的步骤之前，在电容器元件的表面与阴极引线层之间的界面上形成导电减震件。
可以通过分配型、浸渍型、以及印刷型中的任一种形成阴极引线层。该阴极引线层由包含导电材料的粘性浆料构成。
在膜状固定件上排列电容器元件的步骤中，通过涂敷于固定件的粘合剂而将电容器元件粘附地固定至固定件。在电容器元件的外周上形成模制部件的时候，通过围绕树脂膜涂敷环氧树脂而形成该模制部件。
用于制造该固体电解电容器的方法还包括以下步骤：在切割模制产品的步骤之后，磨光或修整切割表面以去除存在于切割表面上的杂质。
在通过模制部件的两个表面上的镀层形成阳极端子和阴极端子的步骤中，可以通过电解镀、非电解镀、浸渍、或浆料应用的方法形成阳极端子和阴极端子。
附图说明
从以下结合附图对实施例的描述，本发明总的发明构思的这些和/或其他方面及优点将变得显而易见并且更易于理解，在附图中：
图1是传统的固体电解电容器的透视图；
图2是传统的固体电解电容器的横截面视图；
图3是根据本发明实施例的固体电解电容器的横截面视图；
图4至图6是示出了根据本发明的固体电解电容器的制造过程的横截面视图；
图4是在电容器元件中形成阴极基部(base)之前的横截面视图；
图5是在电容器元件中形成阴极基部之后的横截面视图；
图6是在电容器元件中形成模制部件之后的横截面视图；
图7是示出了在根据本发明的固体电解电容器中所采用的电容器元件的固定方法的横截面视图；
图8A至图8C是关于在根据本发明的固体电解电容器中所采用的电容器元件中的阴极引线层的每种形成类型的示意图；
图9A至图9C是关于根据本发明的固体电解电容器的阳极端子和阴极端子的每个实施例的横截面视图；
图10是用在根据本发明的固体电解电容器中的所布置的电容器元件的透视图；
图11A和图11B是用在根据本发明的固体电解电容器中的铸模电容器元件的透视图和横截面视图；
图12是在铸模根据本发明的固体电解电容器之后的切割状态的透视图；以及
图13A至图13D是关于应用至根据本发明的固体电解电容器的每种阳极线类型的横截面视图。
具体实施方式
现在将详细参照本发明总的发明构思的具体实施方式，在附图中示出了其实例，其中，在全文中用相同的参考标号表示相同的元件。以下参照附图描述具体实施例以解释本发明总的发明构思。
从下文中结合附图对这些实施例的详细描述中，将明显地理解包括用于根据本发明的固体电解电容器及其制造方法的上述目的的技术构造的相关优点。
首先，图3是根据本发明的一个实施例的固体电解电容器的横截面视图。图4至图6是示出了根据本发明的固体电解电容器的制造过程的横截面视图。图4是在电容器元件中形成阴极基部之前的横截面视图。图5是在电容器元件中形成阴极基部之后的横截面视图。图6是在电容器元件中形成模制部件之后的横截面视图。
如图中所示，根据本发明的一个实施例的固体电解电容器100包括：电容器元件110，具有接合至该电容器元件的一端部的阳极线111；阴极引线层120，形成在该电容器元件110的另一端表面上；模制部件130，围绕该电容器元件110的外周；以及阳极端子141和阴极端子142，形成在模制部件130的两个侧表面上。
电容器元件110具有长方体形状，其中，阳极线111的电连接至阳极端子141的一端部接合至该电容器元件110的露出的一端部。
将更详细地描述电容器元件110。如图4中所示，电容器元件110包括：钽颗粒112，具有阳极极性；阴极层(未示出)，形成在电容器元件110的外表面上；以及阴极加强(reinforcement)层113，通过在阴极层的外周表面上相继涂敷碳浆113a和银浆113b而形成。
通过包括绝缘氧化物涂层的绝缘层使钽颗粒112与形成在电容器元件110外表面上的阴极层绝缘。通过利用电化学反应的转化过程在钽颗粒112的表面上生成氧化物涂层(Ta2O5)而形成绝缘层。
此时，该绝缘层将钽颗粒112转变成绝缘体。
在此，通过钽粉末和粘合剂的混合物来制造钽颗粒112。在将钽粉末和粘合剂以预定的比例混合并搅拌之后，通过压缩混合的粉末使混合的粉末形成为长方体形状，通过在高温及剧烈振动下烧结被压缩的粉末而制成钽颗粒112。
可以通过利用氧化钽(Ta)和氧化铌(Nb)的烧结而制成钽颗粒112。
在通过将形成有绝缘层的钽颗粒112浸入到硝酸锰溶液中而将硝酸锰溶液涂敷在钽颗粒112上之后，通过烧结镀有硝酸锰溶液的钽颗粒112而在阴极层上形成具有阴极的二氧化锰(MnO2)层。
在电容器元件110的结构中，由于可以确定的是，绝缘层和阴极层是现有技术，故在制造本发明中所采用的固体电解电容器的时候，本领域内的技术人员可以充分地理解附图中用于绝缘层和阴极层的参考标号及标记。
同时，在阴极层的外表面上形成相继涂敷有碳浆113a和银浆113b的阴极加强层113。该阴极加强层113便于电连接至阴极引线层120以用于极性转换，为了提高阴极层极性的导电率而将该阴极引线层接合至阴极加强层113。
如图7中所述，通过便于装配过程的线111将以上述方式制成的电容器元件110接合至由铝或不锈钢(SUS)制成的带子200，以便形成阴极层和阴极加强层。此后，可以进行随后的制造过程。
将阳极线111结合至电容器元件110的一端部，并且在电容器元件110的其外表面上形成有阴极加强层113的另一端部(即，与接合有阳极线111的一端部相对的另一端部)中形成阴极引线层120，因此允许稳固地引导该阴极端子。
在本发明中，在没有用于引导阴极端子的引线框的情况下引导阴极。因此，由于用于直接引导电极的镀层不能由形成电容器元件110的阴极加强层113的银浆层113b形成，因此阴极引线层120由导电浆形成。
优选地，阴极引线层120由诸如Au、Pd、Ag、Ni、Cu等的粘性导电浆构成。将该阴极引线层120涂敷在电容器元件110的一个表面上并且通过诸如干燥、固化、烧结等处理而具有足够的强度和硬度。
此时，在约30℃至300℃下固化阴极引线层120。
阴极引线层120可以采用：分配型(参照图8A)，利用在电容器元件110的一个表面上的喷嘴300，如图8A至图8C中所示，阳极线111接合至该电容器元件；浸渍型(参照图8B)，其中槽400中预定量的浆料P被附着至电容器元件的一个表面上；以及印刷型(参照图8C)，其中浆料P被印刷至薄片500上并且该印刷的浆料P被附着至电容器元件110的一个表面上。
同时，在阴极引线层120与电容器元件110的一个表面上的阴极加强层113之间插入有导电减震件115。该导电减震件115用于保护电容器元件110的其上形成有阴极引线层120的表面免受外界环境影响。
优选地，导电减震件115由具有高化学及机械亲和性的环氧树脂基体材料制成，以使粘性导电浆的阴极引线层120可以粘合至形成阴极加强层113最外层的银浆层113b。
此时，在阴极加强层113与阴极引线层120之间插入导电减震件115的原因在于解决接触问题，该问题是由于作为阴极加强层113最外层的银浆层113b与阴极引线层120的导电浆直接地接触而引起的。
导电减震件115可以包括引线框，该引线框由钢或浆料或导电环氧树脂基体材料制成。
电容器元件110具有连接至其部分底表面的固定件150和围绕其外周表面的模制部件130。
模制部件130围绕电容器元件110的外周表面以及除外露于电容器元件110两侧的阳极线111的和阴极引线层120的端表面以外的部分，以便保护电容器元件110免受外界环境影响。模制部件130主要由环氧树脂材料制成。
当在电容器元件110的外周表面上形成模制部件130时，可以由环氧树脂制成用于每单元电容器元件110的模制部件130，并且可以通过以预定的间隔布置电容器元件110而整体地形成模制部件130。
在模制部件130整体地形成在电容器元件110的外周表面的情况下，在通过使用附着至电容器元件110的底表面上的固定件150而以预定的间隔布置电容器元件110之后形成模制部件130。此时，在电容器元件110的外周表面上形成包含固定件150的模制部件130。
固定件150由膜状固定件构成。使用固定件150的电容器元件110的排列方法及作用将在下面固体电解电容器的制造方法中更具体地描述。
如图6的部分A中所示，模制部件130围绕阴极引线层120的伸出到电容器元件110的一个表面上的周部，因此提高了模制部件130的可靠性。
带有模制部件130的电容器元件110具有由镀层构成的阳极端子141和阴极端子142，它们形成在模制部件130的两侧上。因此，制成了单件产品的固体电解电容器100。
此时，如图9A至图9C中所示，阳极端子141和阴极端子142通过各种实施例来构造。
图9A-图9C是关于根据本发明的固体电解电容器的阳极端子和阴极端子的每个实施例的横截面视图。图9A示出了一种结构，其中，镀层延伸至模制部件130的两侧以及邻近模制部件130的两侧的顶表面和底表面，因此形成阳极端子141和阴极端子142。图9B和图9C示出了一种结构，其中，镀层仅形成在模制部件130的两侧和底表面而不包括顶表面，因此形成阳极端子141和阴极端子142。
阳极端子141和阴极端子142不形成在模制部件130的顶表面上的原因在于：防止在安装有固体电解电容器100的基板被堆叠的情况下，由于模制部件130的阳极端子141及阴极端子142与安装有根据本发明的固体电解电容器100的基板(未示出)的底表面之间的电接触而可能发生短路。
此时，在由镀层形成的与阳极线111相接触的阳极端子141中，可以形成有包含阳极线111的伸出到模制部件130外侧的端部的镀层，以增大与阳极线111的接触面积。
如图9C中所示，阳极端子141和阴极端子142由包含模制部件130的两侧和底表面的镀层构成。然而，形成在模制部件130两侧的镀层形成为仅是一部分可与外露于模制部件130的阳极线111及阴极引线层120相接触，因此减小了阳极端子141和阴极端子142的形成部分。
在此，可以通过电解镀或非电解镀来形成用于形成阳极端子141和阴极端子142的镀层。另外，在很难形成镀覆并且为了降低电容器的制造成本的情况下，可以通过诸如浸渍或浆料应用的方法来形成用于形成阳极端子141和阴极端子142的镀层。
在通过非电解镀形成镀层的情况下，优选地，镀层包括通过非电解镀Ni-P形成的内镀层和通过镀Cu或Sn形成的外镀层。
同时，在下文中将参照上述附图以及下面另外示出的附图详细地描述用于制造具有根据本发明的上述结构的固体电解电容器的方法。
首先，如上述的图4至图6中所示，阳极线111接合至电容器元件110的一个表面以伸出一个端部，并且在电容器元件110的外表面上形成阴极层和阴极加强层113。
在电容器元件110的与接合有阳极线111的一个表面相对的另一表面上形成阴极引线层120。如图8A至图8C中所示，阴极引线层120可以由分配型、浸渍型、或印刷型形成。用于形成阴极引线层120的方法不限于此，并且可以采用其中能够通过阴极加强层113稳固地引导阴极的各种方法。
优选地，阴极引线层120由诸如Au、Pd、Ag、Cu等的粘性导电浆制成。将该阴极引线层120涂敷于电容器元件110的一个表面上并且在30℃至300℃下通过诸如干燥、固化、烧结等处理而具有足够的强度和硬度。
在此，在电容器元件110的一个表面上形成阴极引线层120之前，还可以在该电容器元件110的一端表面上形成导电减震件115。该导电减震件115用于保护电容器元件110的表面免受外界环境影响，并且用于防止电容器元件110的阴极引线层120与阴极加强层113之间接触问题出现在元件之间的接触界面上。
其次，图10是用在根据本发明的固体电解电容器中的所布置的电容器元件的透视图。如图中所示，具有接合至电容器元件110的一个表面以在该表面上伸出的阳极线111以及形成在其另一表面上的阴极引线层120的多个电容器元件110被布置在固定件160中。
优选地，固定件160由聚酰亚胺薄膜构成。通过冲压以预定的间隔形成通孔161。
在固定件160中，在这些通孔161之间涂敷有粘合剂162，具有形成在其两侧的阳极线111和阴极引线层120的电容器元件被粘合并固定至粘合剂162的上部，由此在固定件160上以预定的间隔布置多个电容器元件110。
此时，固定件160具有抗热变形特性及耐化学药品特性，并且形成为膜状以便于诸如切割的在后处理。固定件160的构造不局限于此，且可以具有150μm或更小的厚度并可以由聚酰亚胺薄膜或薄钢板制成以便在约260℃下最低程度地被转化。
电容器元件110使用膜状固定件160的原因在于：通过防止可能出现在不同材料的元件(诸如形成在电容器元件110的表面上的阴极加强层113与形成在电容器元件外侧的模制部件130)之间的接合力降低并且通过增强它们之间的亲和性而将模制部件130稳固地固定在电容器元件110的表面上；另外通过以预定的间隔布置多个电容器元件110而便于在电容器元件110的外部中形成模制部件130。
如图11A和图11B中所示，以预定的间隔布置在固定件160上的电容器元件110具有模制部件130，该模制部件采用EMC(环氧树脂铸模化合物)形成在包含固定件160的电容器元件110的外表面上。
如图11B中所示，通过包含以预定间隔布置并附着至固定件160的电容器元件110的外周表面以及固定件160来整体地铸造模制部件130。
然后，分别地切割具有模制部件130的电容器元件110，并且将其分成单元固体电解电容器100。
可以通过使用刀片的切割或者使用激光的激光切割来切割具有模制部件130的固体电解电容器100。将所切割的单元电容器的切割表面磨光或修整。
通过磨光或修整电容器元件110的两个侧表面而去除存在于目标表面上的杂质，该目标表面用于形成镀层。通过对完成磨光和修整的产品进行镀覆而形成阳极端子141和阴极端子142。
此时，通过使用激光去除阳极线111表面上的转化涂层，具有外露在模制部件130上的端表面的阳极线111可具有提高的电导率。
如图9A中所示，由于阳极线111的端部外露在模制部件130的外面，因此可以通过增加阳极线111与由镀层形成的阳极端子141之间的接触面积来改进电特性。
此时，可以通过如上所述的电解镀或非电解镀而形成用于形成阳极端子141和阴极端子142的镀层，或者可以通过在模制部件130的两个侧表面上浸渍和涂敷浆料而形成。
其次，图13A至图13D是应用于根据本发明的固体电解电容器的每种阳极线类型的横截面视图。如图中所示，为了增加阳极线111和阳极端子141之间的接触面积，将阳极线111端部的形状转变为各种形式。
在图13A中，在通过焊接将辅助线(auxiliary wire)111a垂直地粘附固定在阳极线111上之后，在电容器元件110的外表面上形成模制部件130，通过镀层在模制部件130的端部处形成阳极端子141，该镀层与伸出至模制部件的端部之外的辅助线111a相接触。
在图13B中，在将导电浆111b涂敷在阳极线111的端部上并使其固化之后，通过使导电浆111b与镀层相接触而形成阳极端子141。在图13C和图13D中，沿一个方向弯曲该阳极线以允许通过使镀层与弯曲部相接触而形成阳极端子141。
通过如上所述的各种方式改变阳极线111而增加了阳极线111与由镀层形成的阳极端子141之间的接触面积，因此可以确保阳极端子141形成的可靠性。
如上所述，根据本发明的固体电解电容器及其制造方法，通过简化固体电解电容器的结构和制造过程而可以节约制造成本。
在根据本发明的固体电解电容器及其制造方法中，可以最大程度地减小固体电解电容器的尺寸。
在根据本发明的固体电解电容器及其制造方法中，可以实现固体电解电容器的低ESR(等效串联电阻)特性。
尽管已经示出并描述了本总的发明构思的少数实施例，但是本领域的技术人员应该理解，在不背离本总的发明构思的原则和精神的前提下可以对这些实施例进行更改，本总的发明构思的范围在所附权利要求及其等同物中限定。
Claims (26)
1.一种固体电解电容器，包括：
电容器元件，在所述电容器元件中具有阳极极性并且在所述电容器元件的外表面上形成有阴极层；
阳极线，具有从所述电容器元件的一个表面上伸出的端部；
阴极引线层，形成在所述电容器元件的另一表面上；
模制部件，围绕所述电容器元件以露出所述阳极线的伸出端部以及所述阴极引线层的端部；以及
阳极端子和阴极端子，由所述模制部件的两侧处的镀层形成。
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，所述电容器元件的另一表面与所述阴极引线层之间插入有导电减震件。
3.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，在所述电容器元件的底表面上紧固地接合有膜状固定件，并且所述模制部件形成在包含所述固定件的所述电容器元件的外周表面上。
4.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，所述电容器元件包括形成在所述电容器元件的外周表面上的阴极层和阴极加强层。
5.根据权利要求4所述的固体电解电容器，其中，所述阴极层包括由氧化钽(Ta2O5)的氧化物涂层构成的绝缘层和由二氧化锰(MnO2)制成的固体电解层。
6.根据权利要求4所述的固体电解电容器，其中，所述阴极加强层通过在所述阴极层的外周表面上相继涂敷碳浆和银(Ag)浆而形成。
7.根据权利要求2所述的固体电解电容器，其中，所述导电减震件包括由钢或浆料制成的引线框。
8.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，所述阴极引线层被分成分配型、浸渍型、以及印刷型。
9.根据权利要求8所述的固体电解电容器，其中，所述阴极引线层由包含导电材料的粘性浆料构成。
10.根据权利要求8所述的固体电解电容器，其中，所述阴极引线层由Au、Pd、Ag、以及Cu中的任一种制成的粘性导电浆构成。
11.根据权利要求9或10所述的固体电解电容器，其中，所述阴极引线层被涂敷在所述电容器元件的一个表面上并且在30℃至300℃下通过干燥、固化、及烧结而被处理。
12.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，所述模制部件围绕外围部，以露出所述电容器元件的所述阴极引线层的端表面。
13.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，通过电解镀、非电解镀、浸渍、或浆料应用的方法形成所述阳极端子和所述阴极端子。
14.根据权利要求13所述的固体电解电容器，其中，在通过非电解镀形成所述阳极端子和所述阴极端子的情况下，所述阳极端子和所述阴极端子包括通过非电解镀Ni-P形成的内镀层以及通过镀Cu或Sn而形成在所述内镀层上的外镀层。
15.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，所述阳极端子和所述阴极端子包括所述模制部件的两个侧表面以及延伸至所述模制部件的邻近模制部件两个侧表面的顶表面和底表面的镀层。
16.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，所述阳极端子和所述阴极端子包括仅形成在所述模制部件的两个侧表面和底表面而不包括顶表面上的镀层。
17.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，所述固定件由聚酰亚胺薄膜或薄钢板制成、并具有以预定间隔形成的通孔。
18.一种用于制造固体电解电容器的方法，所述方法包括以下步骤：
制造电容器元件，在所述电容器元件中具有阳极极性、并包括形成在其表面上的阴极层、以及接合至其一个端部的阳极线；
在每个所述电容器元件的端表面上形成阴极引线层；
在涂敷有粘合剂的膜状固定件上以预定的间隔排列所述电容器元件；
通过使用环氧树脂在排列于所述固定件上的每个所述电容器元件的外表面上形成模制部件；
切割模制产品，以便在所述模制部件的两侧上露出所述阴极引线层和所述阳极线的端部；以及
通过所述模制产品的两个侧表面上的镀层形成阳极端子和阴极端子。
19.根据权利要求18所述的方法，还包括以下步骤：在所述电容器元件的另一端表面上形成所述阴极引线层的步骤之前，在所述电容器元件的表面与所述阴极引线层之间的界面上形成导电减震件。
20.根据权利要求18所述的方法，其中，通过分配型、浸渍型、以及印刷型中的任一种形成所述阴极引线层。
21.根据权利要求18所述的方法，其中，在所述膜状固定件上排列所述电容器元件的步骤中，通过涂敷于所述固定件的粘合剂将所述电容器元件粘附地固定至所述固定件。
22.根据权利要求18所述的方法，还包括以下步骤：在切割所述模制产品的步骤之后，磨光或修整切割表面以去除存在于所述切割表面上的杂质。
23.根据权利要求21所述的方法，其中，由聚酰亚胺薄膜或薄钢板制成所述固定件，所述固定件具有以预定间隔形成的通孔。
24.根据权利要求18所述的方法，其中，在将辅助线垂直地粘附固定至所述阳极线并且在所述电容器元件的外表面上形成所述模制部件以露出所述辅助线之后，通过与所述辅助线相接触的所述镀层而形成的阳极端子形成在所述模制部件的端部处。
25.根据权利要求18所述的方法，其中，在将导电浆涂敷于所述端部并使其固化之后，通过导电浆与所述镀层之间的接触形成所述阳极端子。
26.根据权利要求18所述的方法，其中，沿一个方向弯曲所述阳极线，以允许由所述镀层形成的所述阳极端子与所述弯曲部相接触。
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105657913A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-06-08 | 中山市帝森电子科技有限公司 | 一种led用驱动电源 |
| CN105655132A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-06-08 | 中山市中广科研技术服务有限公司 | 一种电解电容器 |
| CN105764190A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-07-13 | 中山市中广科研技术服务有限公司 | 一种安全稳定的led驱动装置 |
| CN105873266A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-08-17 | 中山市帝森电子科技有限公司 | 一种防漏电的led驱动装置 |
| CN105873265A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-08-17 | 中山市帝森电子科技有限公司 | 一种结构紧凑的整流滤波装置 |
| CN105960692A (zh) * | 2014-02-07 | 2016-09-21 | 株式会社村田制作所 | 电容器 |
| CN106128778A (zh) * | 2016-07-26 | 2016-11-16 | 胡英 | 一种全固态超级电容器及其制备方法 |
| CN111095452A (zh) * | 2017-09-23 | 2020-05-01 | 株式会社村田制作所 | 固体电解电容器及其制造方法 |
| CN111952077A (zh) * | 2019-05-17 | 2020-11-17 | 三星电机株式会社 | 钽电容器 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5004232B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2012-08-22 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ、固体電解コンデンサ素子およびその製造方法 |
| US8885326B2 (en) * | 2011-04-26 | 2014-11-11 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| US20160027593A1 (en) * | 2014-07-23 | 2016-01-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| KR102052763B1 (ko) * | 2014-11-07 | 2019-12-05 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 |
| CN104505261B (zh) * | 2014-12-04 | 2017-08-25 | 湖南华冉科技有限公司 | 一种铌外壳钽电解电容器的制造方法及电容器 |
| JP2016122689A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサ用品、固体電解コンデンサ、リードフレームおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP6774745B2 (ja) * | 2015-07-09 | 2020-10-28 | 株式会社トーキン | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| KR102202471B1 (ko) * | 2015-11-25 | 2021-01-13 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자 부품 및 그 실장 기판 |
| JP6647124B2 (ja) * | 2016-04-14 | 2020-02-14 | 株式会社トーキン | 固体電解コンデンサ、および固体電解コンデンサの製造方法 |
| US10256178B2 (en) * | 2016-09-06 | 2019-04-09 | Fairchild Semiconductor Corporation | Vertical and horizontal circuit assemblies |
| WO2021125045A1 (ja) * | 2019-12-18 | 2021-06-24 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
| JP7017658B1 (ja) | 2021-04-14 | 2022-02-08 | 株式会社トーキン | 固体電解コンデンサ |
| WO2023190050A1 (ja) * | 2022-03-29 | 2023-10-05 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
Family Cites Families (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3293507A (en) * | 1964-04-21 | 1966-12-20 | Plessey Uk Ltd | Electrolytic device comprising a sealed-container combination |
| US3466508A (en) * | 1967-06-21 | 1969-09-09 | Mallory & Co Inc P R | Stabilization of solid electrolyte capacitors by means of atmospheric control |
| US3828227A (en) * | 1973-04-09 | 1974-08-06 | Sprague Electric Co | Solid tantalum capacitor with end cap terminals |
| CA993058A (en) * | 1973-07-26 | 1976-07-13 | George A. Shirn | Solid electrolytic capacitor with embedded counterelectrode |
| US4090288A (en) * | 1976-03-15 | 1978-05-23 | Sprague Electric Company | Solid electrolyte capacitor with metal loaded resin end caps |
| US4203194A (en) * | 1978-07-17 | 1980-05-20 | Sprague Electric Company | Batch method for making solid-electrolyte capacitors |
| US4571664A (en) * | 1984-11-09 | 1986-02-18 | Mepco/Electra, Inc. | Solid electrolyte capacitor for surface mounting |
| US4660127A (en) * | 1985-12-17 | 1987-04-21 | North American Philips Corporation | Fail-safe lead configuration for polar SMD components |
| JP2625844B2 (ja) * | 1988-03-28 | 1997-07-02 | 松下電器産業株式会社 | チップ状固体電解コンデンサ及びその製造法 |
| JP3104245B2 (ja) * | 1990-08-17 | 2000-10-30 | 日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP3104456B2 (ja) * | 1993-03-01 | 2000-10-30 | 松下電器産業株式会社 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2766446B2 (ja) * | 1993-05-12 | 1998-06-18 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサーの構造 |
| JP3020767B2 (ja) * | 1993-06-11 | 2000-03-15 | ローム株式会社 | パッケージ型固体電解コンデンサーの構造及びその製造方法 |
| JP3429837B2 (ja) * | 1994-03-17 | 2003-07-28 | ニチコン株式会社 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
| US6238444B1 (en) * | 1998-10-07 | 2001-05-29 | Vishay Sprague, Inc. | Method for making tantalum chip capacitor |
| GB9824442D0 (en) * | 1998-11-06 | 1999-01-06 | Avx Ltd | Manufacture of solid state capacitors |
| CN1226759C (zh) * | 1999-07-08 | 2005-11-09 | Avx有限公司 | 固态电容器及其制造方法 |
| JP2001044077A (ja) * | 1999-07-28 | 2001-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサ |
| KR20020026673A (ko) | 2000-10-02 | 2002-04-12 | 전형구 | 탄탈 칩 콘덴서의 단자부 제작 방법 |
| KR20020055867A (ko) * | 2000-12-29 | 2002-07-10 | 유훈 | 탄탈고체전해콘덴서 및 이를 제조하기 위한 제조방법 |
| JP2002289480A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| KR100466071B1 (ko) * | 2002-05-22 | 2005-01-13 | 삼성전기주식회사 | 고체전해 콘덴서 |
| US6870727B2 (en) * | 2002-10-07 | 2005-03-22 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with improved volumetric efficiency |
| JP2004241435A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ用電極とその製造方法および固体電解コンデンサ |
| KR100510425B1 (ko) * | 2003-07-22 | 2005-08-25 | 최영석 | 고용량 고체 전해커패시터의 제조방법 |
| KR100568280B1 (ko) * | 2003-11-14 | 2006-04-05 | 삼성전기주식회사 | 고체전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
| JP4505259B2 (ja) * | 2004-05-24 | 2010-07-21 | マクセル精器株式会社 | 無線ｉｃタグの製造方法 |
| US7161797B2 (en) * | 2005-05-17 | 2007-01-09 | Vishay Sprague, Inc. | Surface mount capacitor and method of making same |
| JP2007317813A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| KR100755655B1 (ko) * | 2006-06-02 | 2007-09-04 | 삼성전기주식회사 | 칩 형 콘덴서 |
| KR100826391B1 (ko) * | 2006-07-18 | 2008-05-02 | 삼성전기주식회사 | 칩형 고체 전해콘덴서 |
| KR100878412B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2009-01-13 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 |
| JP4158942B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2008-10-01 | 古河電気工業株式会社 | 金属張積層体の製造方法 |
| KR100914890B1 (ko) * | 2007-12-17 | 2009-08-31 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
| KR100939765B1 (ko) * | 2007-12-17 | 2010-01-29 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
| KR100917027B1 (ko) * | 2007-12-17 | 2009-09-10 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
-
2008
- 2008-06-17 KR KR1020080056830A patent/KR101009850B1/ko active IP Right Grant
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Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10186383B2 (en) | 2014-02-07 | 2019-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Capacitor |
| CN105960692A (zh) * | 2014-02-07 | 2016-09-21 | 株式会社村田制作所 | 电容器 |
| CN105960692B (zh) * | 2014-02-07 | 2019-01-15 | 株式会社村田制作所 | 电容器及其制造方法 |
| CN105655132A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-06-08 | 中山市中广科研技术服务有限公司 | 一种电解电容器 |
| CN105764190A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-07-13 | 中山市中广科研技术服务有限公司 | 一种安全稳定的led驱动装置 |
| CN105873266A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-08-17 | 中山市帝森电子科技有限公司 | 一种防漏电的led驱动装置 |
| CN105873265A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-08-17 | 中山市帝森电子科技有限公司 | 一种结构紧凑的整流滤波装置 |
| CN105657913A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-06-08 | 中山市帝森电子科技有限公司 | 一种led用驱动电源 |
| CN106128778A (zh) * | 2016-07-26 | 2016-11-16 | 胡英 | 一种全固态超级电容器及其制备方法 |
| CN111095452A (zh) * | 2017-09-23 | 2020-05-01 | 株式会社村田制作所 | 固体电解电容器及其制造方法 |
| US11211204B2 (en) | 2017-09-23 | 2021-12-28 | Japan Capacitor Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing same |
| CN111952077A (zh) * | 2019-05-17 | 2020-11-17 | 三星电机株式会社 | 钽电容器 |
| US11170940B2 (en) | 2019-05-17 | 2021-11-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Tantalum capacitor |
| CN111952077B (zh) * | 2019-05-17 | 2022-08-26 | 三星电机株式会社 | 钽电容器 |
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