CN101598917A - 成像装置和处理卡盒 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种成像装置，包括充电单元，该充电单元构造成利用放电为图像承载部件的表面充电，由此在所述图像承载部件上形成静电潜像，所述放电通过向设置为接触或者接近所述图像承载部件的充电部件施加包含交变电流分量的电压而产生；显影单元，该显影单元构造成利用调色剂显影形成在所述图像承载部件上的静电潜像；清洁单元，该清洁单元构造成利用叶片清洁所述图像承载部件的表面；保护剂施加单元，该保护剂施加单元构造成通过刷辊摩擦并刮擦保护剂并且将保护剂施加到所述图像承载部件的表面；以及保护剂充电部件，该保护剂充电部件构造成为保护剂充电，所述保护剂充电单元设置在保护剂施加单元和充电单元之间。

Description

成像装置和处理卡盒

技术领域

本发明涉及一种成像装置，例如装备有复印机、打印机、传真机和绘图机中的至少一个的复合机，更具体的说，本发明涉及一种利用将保护剂涂覆或者附着到图像承载部件的表面上的过程的成像装置；以及可拆卸的安装到所述成像装置的主体的处理卡盒。

背景技术

传统上，利用电子照相过程的成像装置具有用于为作为图像承载部件的光电导体的表面充电的充电单元。作为与充电单元一起使用的充电方法之一，存在基于紧密接触放电的充电方法，其中充电部件设置为与光电导体的表面接触或者不接触，并且所述光电导体的表面通过紧密接触放电而充电。

近年来，随着对更高质量图像，以及减小装置尺寸的需求的增长，越来越需要充电装置对高质量图像和装置尺寸的减小做出贡献。考虑到这些要求，利用紧密接触放电的充电装置是很有效的，这是因为这种充电装置不需要设置在大尺寸充电装置中，在该充电装置中，设置充电部件并且该充电部件接触或者接近该图像承载部件。

在利用所述紧密接触充电(放电)的充电装置中，在利用非接触充电方法的情况下，由于充电部件和光电导体之间的非均匀接触或者因为充电部件和光电导体之间的间隙的波动量，很难均匀的为光电导体的表面均匀充电。为了克服这个缺点，近来，经常使用AC-叠加充电法，在该方法中直流(DC)分量被叠加在交流(AC)分量上。

由于充电部件和光电导体可以以非接触的方式设置，同时保持充电的均匀性，AC分量叠加在DC分量上的紧密接触充电方法可以被称作在减小装置尺寸、形成高质量图像以及赋予光电导体良好耐久性等方面极端有利的技术。

然而，AC分量叠加在DC分量上的这样一种充电方法激活光电导体表面以增大光电导体表面和调色剂之间的粘附力，并且因此从可清洁性来说，该方法在结构上是不利的。此外，由于调色剂颗粒直径制造得较小并且更多的为球形以获得高质量的图像，可清洁性进一步退化。

另外，最近的研究披露，由于基于紧密接触放电的充电方法的使用趋于引起光电导体表面的破坏，这是因为光电导体表面和周围部分集中充电。由于紧密接触放电带来光电导体表面的退化即使在不存在与光电导体接触的元件的情况下也会发生，这与由于机械磨损引起的退化不同。

在施加的AC电压下，光电导体的可清洁性和抗磨性降低这样的问题很显著。因此，在满足可清洁性和抗磨性方面有很大的需求。

作为用于解决这些问题的装置，本发明公开了下面的结构：用于涂覆保护剂到光电导体上的保护剂施加单元设置为减小光电导体的机械磨损(参见日本专利申请公开说明书(JP-A)第2002-156877号和第2002-244516号)；用于保护光电导体的表面免受化学腐蚀的保护剂施加单元(参见JP-A第2004-341480号和第2005-115311号)；以及用于将固体保护剂，例如硬脂酸锌涂覆到光电导体的表面上的单元。

当使用保护剂时，所述光电导体被涂上保护剂。为了解决这个问题，已知一种用于调整保护剂涂覆量的方法。

JP-A第2005-070276号公开了一种成像装置的结构，其中在清洁单元的下游设置有保护剂涂覆机构和用于将所涂覆的保护剂形成均匀厚度的薄层的单元。

这些单元提供了同时满足光电导体的可清洁性和抗磨损的良好效果，但是产生了一个新问题，即保护剂自身穿过清洁叶片并且附着到充电部件上。

如果已经穿过所述清洁叶片的保护剂被附着到所述充电部件并在该充电部件上累积，所述保护剂显示出不希望的非正常图像，例如黑色条纹。

为了解决具有非正常图像，例如黑色条纹的问题，本申请人在JP-A第2008-122869号中提出了一种保护剂清除单元，该保护剂清除单元构造成清除粉末润滑剂以便延长充电部件的寿命。

然而，在这种方法中，所述保护剂清除单元随着时间的过去被逐渐污染，并且清除保护剂的效果减弱，因此这种方法没有实现充分延长充电部件的寿命。

在处理卡盒的形式中，虽然光电导体自身寿命较长，但是由于充电部件的污染，存在该光电导体在寿命的初期被用新的代替的问题。因此，对于延长设置在光电导体周围的全部元件的寿命的单元，仍然有研究空间。

发明内容

鉴于上述情况，本发明的一个目的是提供一种具有简单结构的成像装置和处理卡盒，该成像装置和处理卡盒允许尺寸减小和生产成本降低，由此可以防止光电导体的磨损，即使在施加的AC电压下，也可以保持光电导体的可清洁性，通过防止充电部件污染，可以实现设置在光电导体周围的全部元件的寿命更长，并且可以在很长时间段输出良好质量的图像。

本发明的发明者已经反复观察到了在光电导体上存在保护剂的状态，结果，这些观察结果揭示了在刚刚用刷子刮掉后，大部分保护剂以粉末的形式存在，并且这种粉末保护剂通过的电场效应移动到充电部件上，引起污染。

简而言之，由于粉末保护剂颗粒的极性互相不同，具有与光电导体的极性相反的极性的保护剂被通过电场效应吸引到充电部件上，并且附着到其上。本发明基于实验而实现。

用于解决上述问题的装置如下：

(1)成像装置包括：充电单元，该充电单元构造成利用放电为图像承载部件的表面充电，该放电通过向设置为接触或者接近图像承载部件的充电部件施加包含交变电流分量的电压而产生，因此在图像承载部件上形成静电潜像；显影单元，该显影单元构造成利用显影剂显影形成在图像承载部件上的静电潜像；清洁单元，该清洁单元构造成利用叶片清洁图像承载部件的表面；保护剂施加单元，该保护剂施加单元构造成通过刷辊摩擦并刮擦保护剂并且将该保护剂施加到图像承载部件的表面；以及保护剂充电部件，该保护剂充电部件构造成为保护剂充电，所述保护剂充电部件设置在所述保护剂施加单元和所述充电单元之间。

(2)根据(1)所述的成像装置，其中所述保护剂充电部件是导电叶片。

(3)根据(2)所述的成像装置，其中所述导电叶片由弹性元件制成。

(4)根据(2)或(3)所述的成像装置，其中所述导电叶片与图像承载部件沿与所述图像承载部件的旋转方向相反的方向接触。

(5)根据(1)到(4)中任意一项所述的成像装置，其中所述保护剂包含脂肪酸金属盐。

(6)根据(5)所述的成像装置，其中所述脂肪酸金属盐是硬脂酸锌。

(7)一种可拆卸的安装在成像装置的主体上的处理卡盒，所述处理卡盒作为整体单元包括：每个根据(1)到(6)中任意一项所述的充电单元、图像承载部件、显影单元、清洁单元、保护剂施加单元、以及保护剂充电单元。

根据本发明，可以防止被施加到图像承载部件的表面上的粉末保护剂由于电场效应粘附到充电部件上，并且因此可以以高精度防止所述充电部件的表面污染，并且没有黑色条纹的良好图像可以保持相当长的时间。

附图说明

图1是示出了根据本发明的一个实施方式的成像装置基本部分的结构图；

图2是大体示出了处理卡盒的示意性结构图；

图3是示出了构造成为图像承载部件的表面充电的充电单元的结构图；

图4是示出了光电导体由紧密接触放电的薄膜磨损量的试验曲线图；

图5A是用于说明光电导体的薄膜厚度减小机制的示意图；以及

图5B是用于说明光电导体的薄膜厚度减小机制的示意图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图说明根据本发明的实施方式。

首先，参照图4、图5A和5B，下面以发明者获得的实验结果为基础，说明了光电导体表面由于紧密接触放电导致的退化现象，这即使在没有与光电导体接触的元件存在的情况下也发生。

图4示出了当充电实验连续进行大约150小时时光电导体的表面的薄膜厚度变化的测量结果，其中，充电部件以非接触方式靠近光电导体表面设置。

这里使用的光电导体是有机光电导体，在其表面上具有包含作为粘和剂树脂的聚碳酸酯电荷传输层。在实验中，在与所述光电导体接触的所有元件被移除后，所述光电导体表面被利用非接触式充电辊充电，在所述充电辊上施加有在DC偏压上叠加的AC偏压。

结果，发现光电导体表面的薄膜厚度逐渐减小。虽然薄膜厚度的减小机制现在正被研究并且不是很清楚，但是，由于对薄膜厚度减小的光电导体的分析的结果，发现了羧酸等类似物，其被认为由构成所述光电导体的聚碳酸酯的分解产生。基于这个发现，认为薄膜厚度减小的机制如下所述。

图5A到5B是示出当光电导体1的表面由于紧密接触放电而退化时光电导体表面的状态的说明图，充电辊2a设置为以微小的间距面对所述光电导体表面。

当在光电导体表面上的放电区域执行紧密接触放电时，电荷传输层1a被用由放电产生的颗粒(即，臭氧、电子、受激分子、离子以及等离子体)的能量辐射。这种能量与构成光电导体表面的分子的结合能量共振并且被吸入该结合能量，并且如图5A所示，所述电荷传输层1a经受化学退化，例如由于树脂分子链的切断引起的分子量的减小、聚合物链的纠缠(entanglement)程度的减小、树脂的蒸发等等。

认为是由于光电导体由紧密接触放电引起的这样的化学退化，光电导体表面的电荷传输层1a的薄膜厚度逐渐减小(参见图5B)。

当所述光电导体表面与清洁叶片刮擦时，光电导体的磨损进一步加速。

本发明的实施方式将参照图1到3描述。

图1示出了具有与下面描述的例子通用的结构的成像装置的一个实施例。这种成像装置配备有光电导体1作为用作有机光电导体的图像承载部件。

所述光电导体1被驱动单元(未示出)驱动而旋转，并且其表面被作为充电单元的充电装置2的充电辊2a利用紧密接触充电充以预定极性。所述光电导体1的充电表面被曝光装置3曝光，并且形成对应于图像信息的静电潜像。

这种静电潜像利用作为显影剂的调色剂显影，所述调色剂被从作为显影单元的显影装置4供给到光电导体1的表面上，并且显影为调色剂图像。

同时，作为记录介质的转印纸被从供纸单元(未示出)朝向光电导体供给。形成在光电导体1上的调色剂图像被通过设置为面对光电导体1的转印装置5转印到转印纸。在其表面上承载调色剂图像的所述转印纸被与光电导体1分开并且随后沿着转印纸传送通道8传送到定影装置(未示出)，并且调色剂图像被定影。

在调色剂图像被转印到转印纸之后保留在光电导体1上的未转印调色剂被通过作为清洁单元的清洁叶片6从光电导体1清除。这样，所述光电导体1被反复使用。注意到，本实施方式的成像装置包括作为保护剂施加单元的保护剂涂覆装置30，以及保护剂充电部件9，将在下面描述。

在本实施方式的成像装置中，所述光电导体1、作为充电部件的充电辊2a、显影装置4、清洁装置(清洁叶片6)、保护剂涂覆装置30、以及保护剂充电单元9整体构造成壳体内的一个单元，如图2中所示，作为可拆卸的安装到成像装置(未示出)的主体的处理卡盒10。

由于这样的处理卡盒10被以一个单元更换，包含在所述保护剂涂覆装置30中的保护剂的量和光电导体1的初始薄膜厚度等可以很容易地被设定为各自的适当值。因此，所述处理卡盒被适当的用于本发明的成像装置。

接下来，将解释在本实施方式的成像装置中使用的充电装置2。所述充电装置2通过紧密接触放电为光电导体1的表面充电。通过紧密接触放电为光电导体1充电的方法被分为两种充电类型：接触充电法，在该方法中，作为可旋转辊充电部件的充电辊2a设置为与光电导体1接触；以及非接触充电法，在该方法中充电辊2a设置为与光电导体1不接触。本实施方式利用非接触式充电法。

本发明也可以利用接触充电法。在接触充电法中，优选使用能够改善与光电导体表面的接触性能并且不对光电导体1产生机械应力的弹性元件。

然而，当使用弹性元件时，用于充电的辊隙宽度变宽并且保护剂更容易附着到充电辊上。因此，为了获得更高的耐久性，使用非接触充电法是更有利的。

在本实施方式中，利用所述接触充电法，其中充电辊2a设置为至少以预定的充电间隙面对光电导体表面的成像区域。

图3是充电装置2的一个实施例的说明图。

所述充电辊2a由轴21a和辊21b组成。所述辊21b可以通过轴21a的旋转而旋转，并且在面对光电导体1的表面中要形成图像的成像区域11的部分不与所述光电导体1接触。

充电辊2a沿着长度方向的尺寸(轴的方向)被设定为比成像区域11的尺寸稍长。在充电辊2a长度方向的两端设置有隔板22。两个隔板22与图像不形成区域12在光电导体表面的两端接触以在光电导体1和充电辊2a之间形成微小间隙14。

所述微小间隙14被设定为保持在充电辊2a和光电导体1之间的最接近部分的距离为5μm到100μm。更优选的，所述微小间距14为30μm到65μm，并且在本实施方式中设定为50μm。所述轴21a被通过压力弹簧15压靠在光电导体上。

因此，可以精确保持所述微小间隙14。所述充电辊2a通过所述隔板22与所述光电导体表面的旋转一起旋转。

所述充电辊2a连接到电源16以用于充电。所述电源16使得可以在光电导体表面和充电辊的表面之间的微小间隙中产生紧密接触放电，由此为光电导体表面均匀充电。作为将要在本实施方式中施加的电压，使用交变电压，其中作为交变电流分量的AC电压被叠加在作为直流分量的DC电压上。

当AC电压被叠加在DC电压上的交流电压被施加到充电辊2a上时，冲击，例如由于微小间隙的波动引起的充电电势的变化被抑制，因此实现均匀充电。

所述充电辊2a具有作为导电支撑体的圆柱形芯棒，以及形成在所述芯棒的周边表面上的电阻调节层。优选的，所述充电辊2a的表面是硬的。虽然橡胶元件可以被用于辊元件，这种容易变形的元件的使用使得很难在光电导体1和辊之间保持微小间隙14具有均匀的距离，并且取决于成像条件，只有所述充电辊2a的中央部分意外地接触所述光电导体表面。

很难防止保护剂泄露以及充电部件的污染，该污染是由所述充电辊2a和光电导体表面之间位置上的意外接触而引起的。因此，当使用非接触式充电方法时，优选使用柔性较小并且较硬的元件。

具有硬表面的充电辊2a的例子包括充电辊，该充电辊的电阻控制层由热塑性树脂组分(聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸酯、聚苯乙烯及其共聚物等)形成，在所述树脂组分中散布有聚合物离子导电剂，所述电阻控制层的表面利用硬化剂经受薄膜硬化处理。

所述薄膜硬化处理例如通过将所述电阻控制层浸入包含具有异氰酸盐组分的处理溶液中实现，但是也可以通过进一步在电阻控制层上形成硬化薄层实现。在本实施方式中，所述充电辊2a形成为Φ12mm(直径12mm)。

本实施方式具有放电退化防止单元，以防止光电导体的表面由于紧密接触放电而退化。其具体结构将在下面详细描述。术语“退化”在这里意味着光电导体表面由于光电导体表面的磨损加速以及光电导体表面的活化而引起退化。在本发明中，这两个问题都通过向光电导体表面涂覆保护剂而解决。

如图1中所示，本实施方式的成像装置包括作为保护剂提供单元以将保护剂32提供到光电导体表面的保护剂涂覆装置30。所述保护剂涂覆装置30设置有毛刷31，该毛刷是涂覆元件并且是刷辊；保护剂32；以及用于将所述保护剂压靠在所述毛刷31上的压力弹簧33。

所述保护剂32是形成为棒的固体保护剂。所述毛刷31的端部与所述光电导体表面接触，并且当在轴上旋转时，所述毛刷31刮起一定量的保护剂32，将保护剂32传送到与光电导体表面的接触点，并且将其施加到光电导体表面上。

即使当保护剂32的量随着时间通过被毛刷31刮起而减少时，为了使得毛刷31也继续与保护剂32接触，保护剂32被通过压力弹簧33以预定的压力压在所述毛刷31上。

因此，在保持不变的基础上，可以刮起少量且均匀的保护剂32。

保护剂32的例子包括脂肪酸金属盐，例如油酸铅、油酸锌、油酸铜、硬脂酸钴、硬脂酸铁、硬脂酸铜、棕榈酸锌、棕榈酸铜、以及亚油酸锌；以及氟基树脂，例如聚四氟乙烯、聚三氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚三氟氯乙烯、二氯二氟乙烯、四氟乙烯-乙烯聚合物、以及四氟乙烯-氧化氟丙烯共聚物。

在这些中，优选金属硬脂酸盐，因为在减小光电导体1的摩擦系数方面很有效，更优选是硬脂酸锌。硬脂酸锌可以被单独使用，或者其细颗粒可以添加到保护剂中。

在保护层由用于图像承载部件的保护剂(保护剂32)形成时，在由于电应力等的影响产生的退化方面，优选使用细颗粒作为保护剂，因为退化组分被缓慢移除并且促进新的保护层的形成。细颗粒的数量平均颗粒直径优选0.1μm到0.3μm，这是因为仅仅可以移除退化的保护层组分，而基本上不引起图像承载部件的表面的磨损和刮擦。

所述细颗粒可以是任何有机细颗粒、无机细颗粒、以及复合细颗粒，并且可可以根据目的适当的选择。

所述细颗粒的例子包括无机细颗粒，如硅石、氧化铝、二氧化铈、氧化锆、粘土、滑石、碳酸钙以及表面疏水处理的细颗粒；以及有机细颗粒，如聚甲基丙烯酸酯细颗粒、聚苯乙烯细颗粒、硅酮细颗粒以及α-烯烃降冰片共聚物树脂细颗粒。

如上所述，在粉末保护剂被通过电场效应转印到充电部件上的事实为基础而提出的本发明中(本实施方式)，保护剂充电部件9设置在保护剂涂覆装置30和充电辊2a之间以解决上述问题。这里的充电部件意味着通过外部施加电压为光电导体充电的元件。

在本实施方式中，作为保护剂充电部件9的导电弹性叶片与光电导体1接触，而-800V的直流电压作为电场从电源(未示出)施加到光电导体表面。所述电源和保护剂充电部件9构成保护剂充电单元。

已经施加到所述光电导体表面1上的所述粉末保护剂由于电场效应向充电辊2a的转印被通过有效的给粉末保护剂充电使之被充电以特定的极性(与光电导体相同的极性)并且利用相同极性的斥力而加以阻止。

考虑到这个目的，所述保护剂充电部件9优选设置在保护剂涂覆装置30附近。

所述粉末保护剂的充电能力根据所施加的电压变化。使用AC电压叠加在DC电压上的交流电压适合于均匀地为所述粉末保护剂充电。

然而，过高电压的施加可能导致粉末保护剂的放电、不均匀充电，并且可能引起光电导体的退化。因此，作为将要施加到导电叶片的电压，优选使用-50V到-1300V的直流分量，更优选的为-100V到-1100V。

所述弹性叶片(保护剂充电部件9)具有扩散粉末保护剂的功能以便保护剂可以有效的在光电导体上形成薄层。因此，这种结构可以减少粉末保护剂的量，因此充电辊2a的污染可以进一步减小。

通过减小穿过清洁叶片的保护剂的量，保护剂的充电变得更容易，并且充电辊2a的污染的减少变得更容易。

简而言之，保护剂充电部件9的叶片形状带来两个效果：即，由于充电，保护剂向充电辊2a的传送被抑制，并且穿过清洁叶片的保护剂的量被抑制以便因此增加保护剂的均匀充电能力。

弹性叶片的擦料不特别限制并且可以从传统已知的用于清洁叶片的弹性材料中选择，例如聚氨酯橡胶、醇橡胶、硅橡胶、以及氟橡胶。在这些材料中，优选聚氨酯橡胶。可以通过添加碳，例如炭黑和乙炔黑，以及导电氧化物，例如氧化锌和磁铁提供导电性。具有良好导电性的橡胶材料也可以使用。

所述叶片通过任何任意的方法固定到叶片支撑体，包括粘接或者熔接，这样其端部可以与所述图像承载部件的表面压接触。就所述叶片的厚度而言，其不简单限定并且还取决于将要施加的压力，但是优选大约0.5mm到5mm，更优选1mm到3mm。

就叶片的长度(所谓的自由长度)而言，也不简单限定并且还取决于将要施加的压力，但是优选大约1mm到15mm，更优选2mm到10mm。

在保护剂充电部件9的另一个方面，通过在弹性金属叶片表面，例如弹簧板表面上按照需要经偶联剂或底涂剂组分涂覆或者浸渍形成树脂、橡胶、弹性体等等的层。如果需要，表面可以进一步经受热固性处理，或者进一步经受表面抛光等等。

弹性金属叶片的厚度优选大约0.05mm到3mm，更优选大约0.1mm到1mm。

在安装之后，所述弹性金属叶片可以经受弯曲处理以便该叶片被设定为基本平行于支撑轴，以便避免叶片的变形。

所述图像承载部件被保护剂涂覆装置30利用压紧力充分按压，通过该压紧力所述保护剂分散以在图像承载部件的表面上形成保护层或者保护膜。作为线性压力的该压力优选为5gf/cm到80gf/cm，更优选10gf/cm到60gf/cm。

所述导电叶片(保护剂充电部件9)与图像承载部件接触，优选以相对的方式，而不是跟随的方式，因为与跟随模式相比，在相对的模式中，穿过清洁叶片的粉末保护剂的量可以减少。

[实施例1]

作为评估装置，使用其中黑色工作站被改进的彩色复合机IMAGIOMPC4500(由Ricoh公司制造)的改进成像装置。作为充电部件，使用直径为12mm的硬树脂辊，并且充电部件和光电导体之间的间隙调整为50μm。

作为充电条件，作为AC分量、Vpp为2.2kV而频率为1.5kHz的正弦波叠加到-600V的DC分量上的交流电场施加到光电导体的表面。

作为保护剂的硬脂酸锌棒与清洁刷接触，以便通过该刷为光电导体表面提供硬脂酸锌。

作为保护剂充电部件的导电叶片以跟随方式设置在清洁刷和硬脂酸锌涂覆刷的下游和充电辊的上游的位置。向该保护剂充电叶片施加-800V的DC电压。

如上所述制造的光电导体被安装到所述改进的评估装置上，并且进行50000张的运行。如果在运行过程中在图像上出现黑色条纹，计算出现黑色条纹之前输出纸张的数量。如果没有观察到黑色条纹，在运行之后，通过扫描器识别充电辊的表面，从而测量该充电辊的平均亮度。

[实施例2]

评估以与实施例1中相同的方式执行，除了作为保护剂充电部件的导电叶片以相对的方式设置。

[比较例1]

评估以与实施例1中相同的方式执行，除了对保护剂充电部件没有施加电压。

[比较例2]

评估以与实施例2中相同的方式执行，除了对保护剂充电部件没有施加电压。

实施例1和2、以及比较例1和2的结果在表1中示出。

表1

	出现黑色条纹的时间(张)	在50000张运行之后充电辊的平均亮度
			实施例1	未发现	45
实施例2	未发现	38
			比较例1	30000	无数据
比较例2	40000	无数据

如从表1中明显可见，在实施例1和2中，由于所述保护剂充电部件设置在保护剂涂覆装置和充电部件(充电辊)之间，所述充电部件在其表面上没有污染并且可以在一段很长的时间获得没有黑色条纹的良好图像。在比较例1和2中，相反，在运行实验的早期阶段，充电部件上就出现了污染。

Claims (7)

1.一种成像装置，包括：

充电单元，该充电单元构造成利用放电为图像承载部件的表面充电，由此在所述图像承载部件上形成静电潜像，所述放电是通过向设置为接触或者接近所述图像承载部件的充电部件施加包含交变电流分量的电压而产生，

显影单元，该显影单元构造成利用调色剂显影形成在所述图像承载部件上的静电潜像，

清洁单元，该清洁单元构造成利用叶片清洁所述图像承载部件的表面，

保护剂施加单元，该保护剂施加单元构造成通过刷辊摩擦并刮擦保护剂并且将保护剂施加到所述图像承载部件的表面，和

保护剂充电部件，该保护剂充电部件构造成为保护剂充电，所述保护剂充电单元设置在保护剂施加单元和充电单元之间。

2.根据权利要求1所述的成像装置，其中所述保护剂充电部件是导电叶片。

3.根据权利要求2所述的成像装置，其中所述导电叶片由弹性元件制成。

4.根据权利要求2所述的成像装置，其中所述导电叶片与图像承载部件沿着与所述图像承载部件的旋转方向相反的方向接触。

5.根据权利要求1所述的成像装置，其中所述保护剂包括脂肪酸金属盐。

6.根据权利要求5所述的成像装置，其中所述脂肪酸金属盐是硬脂酸锌。

7.一种可拆卸地安装在成像装置的主体上的处理卡盒，所述处理卡盒作为整体单元包括：

充电单元，该充电单元构造成利用放电为图像承载部件的表面充电，由此在所述图像承载部件上形成静电潜像，所述放电是通过向设置为接触或者接近所述图像承载部件的充电部件施加包含交变电流分量的电压而产生，

显影单元，该显影单元构造成利用调色剂显影形成在所述图像承载部件上的静电潜像，

清洁单元，该清洁单元构造成利用叶片清洁所述图像承载部件的表面，

保护剂施加单元，该保护剂施加单元构造成通过刷辊摩擦并刮擦保护剂并且将保护剂施加到所述图像承载部件的表面，和

保护剂充电部件，该保护剂充电部件构造成为保护剂充电，所述保护剂充电单元设置在保护剂施加单元和充电单元之间。

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