CN101568987A

CN101568987A - 等离子显示板

Info

Publication number: CN101568987A
Application number: CNA2008800012891A
Authority: CN
Inventors: 藤原伸也
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2007-03-27
Filing date: 2008-03-26
Publication date: 2009-10-28
Anticipated expiration: 2028-03-26
Also published as: US20100007585A1; EP1995756A1; WO2008117536A1; JP2008243522A; EP1995756A4; DE602008006626D1; KR20080105116A; KR100978430B1; EP1995756B1; CN101568987B

Abstract

本发明的等离子显示板是即使高清显示也可确保高可靠性且考虑到环境问题的PDP，还是合格率、生产率提高的PDP。本发明的等离子显示板是将至少一方具有电介质层的一对基板相对配置并将周围用密封材料密封得到的等离子显示板，一对基板(3、11)的膨胀系数为60×10^－7～75×10^－7/℃，密封材料的膨胀系数为45×10^－7～63×10^－7/℃。

Description

等离子显示板

技术领域

本发明涉及用于显示器等的等离子显示板。

背景技术

等离子显示板(以下称为PDP)可实现高精细化、大画面化，因此65英寸级电视机等已上市。

PDP基本上由前面板和背面板构成。前面板由利用浮法制造的硼硅酸钠类玻璃的玻璃基板、形成于该玻璃基板的一个主面上的条带状透明电极和汇流电极所构成的显示电极、覆盖该显示电极并具有电容器的作用的电介质层、以及形成于该电介质层上的由氧化镁(MgO)形成的保护层构成。另外，形成该显示电极的汇流电极由一对扫描电极和维持电极构成。

另一方面，背面板由玻璃基板、形成于该玻璃基板的主面上的条带状地址电极、覆盖地址电极的基底电介质层、形成于基底电介质层上的隔板、以及形成于各隔板间的分别发出红光、绿光和蓝光的荧光体层构成。

将前面板与背面板以其电极形成面侧相对的方式将其周围用密封材料气密封，在由隔板区划形成的放电空间内以54000Pa～80000Pa的压力封入Ne-Xe放电气体。PDP通过向显示电极选择性施加图像信号电压来使其放电，因该放电而产生的紫外线激发各色荧光体层使其发出红光、绿光、蓝光，实现彩色图像显示。

作为上述电介质层，采用以氧化铅为主要成分的低熔点玻璃，此外，作为密封材料，也采用以氧化铅为主要成分的低熔点玻璃。考虑到近年的环境问题，已公开了作为电介质层不含铅成分的例子。此外，例如在专利文献1和专利文献2等中公开了作为密封材料不含铅成分的磷酸类密封材料的例子、氧化铋类密封材料的例子(例如参照专利文献1、2等)。

由于PDP可实现高精细化、大画面化，因此65英寸级电视机等已商品化。近年来，PDP不断应用于与现有的NTSC方式相比扫描线数为2倍以上的高清电视机，同时考虑到环境问题，需要不含铅成分的PDP。

但是，当使用以不含铅的磷酸-氧化锡类低熔点玻璃为主体的密封材料作为密封材料时，由于耐水性比氧化铅类密封材料差，因而存在不能充分保持PDP气密性的技术问题。

若采用以氧化铋类玻璃为主体的现有的密封材料，则在密封工序中形成于前面板的显示电极及形成于背面板的地址电极中的银材料会与氧化铋反应产生大量气泡，存在无法充分确保PDP气密性的技术问题。特别是在扫描线数为现有的2倍以上的高清电视机等高精细PDP中，因电极根数增加，上述技术问题显著。

现有技术在玻璃基板上也存在以下技术问题。即，在现有的PDP制造过程中，多次进行500～600℃的热处理工序，就玻璃基板的性质而言，热处理使玻璃基板收缩或膨胀，因而存在很难维持尺寸精度的技术问题。

另外，在该热处理工序中一般采用连续烧结炉，炉内的PDP运送为了提高热效率而使用固定器，在固定器上设置玻璃基板进行热处理工序。但在该工序中，玻璃基板会伸缩数mm单位，因此存在如下技术问题：玻璃基板与固定器之间产生摩擦，损伤玻璃基板，有损显示品质。

此外，在前面板·背面板上形成电介质层或隔板等结构部件时的热处理工序中也存在如下技术问题：因各基板与各结构部件的热膨胀系数差而产生残余变形，面板破损，合格率下降。因此，为增加生产台数而提高热处理工序的处理速度时受到限制，存在无法增加生产台数的技术问题。

另外，现有技术在进行图像显示的驱动动作中也存在较大的技术问题。即，AC型PDP在其驱动动作中，向扫描电极与维持电极间交替地施加脉冲电压，利用在介以扫描电极上的电介质层的保护层的表面与介以维持电极上的电介质层的保护层的表面之间产生的电场而放电。若如此交替施加电压，则根据电介质层的容量成分不同，会产生无助于放电发光的充放电电流，其成为无效电流，结果使电耗增加，难以提高效率。

专利文献1：日本专利特开2004-182584号公报

专利文献2：日本专利特开2003-095697号公报

发明内容

本发明可解决上述技术问题，能制作不仅考虑到环境问题而且即使在高清显示时也能确保高可靠性并提高合格率和生产率的PDP。

等离子显示板是将至少一方具有电介质层的一对基板相对配置并将周围用密封材料密封而成的等离子显示板，一对基板的膨胀系数为60×10^-7～75×10^-7/℃以下，密封材料的膨胀系数为45×10^-7～63×10^-7/℃。

等离子显示板是将至少一方具有电介质层的一对基板相对配置并将周围用密封材料密封而成的等离子显示板，一对基板的介电常数为5.0～7.0，密封材料的膨胀系数为45×10^-7～63×10^-7/℃。

等离子显示板是将至少一方具有电介质层的一对基板相对配置并将周围用密封材料密封而成的等离子显示板，一对基板的应变点为600℃以上，密封材料的膨胀系数为45×10^-7～63×10^-7/℃。

附图说明

图1是表示本发明实施方式中的PDP结构的立体图。

图2是表示同PDP的前面板的结构的截面图。

图3A是表示同PDP的前面板与背面板密封接合的状态的俯视图。

图3B是表示同PDP的前面板与背面板密封接合的状态的截面图。

图4是表示玻璃基板的膨胀系数与基板收缩量的关系的图。

图5是表示玻璃基板的应变点与基板收缩量的关系的图。

符号说明

1PDP

2前面板

3前面玻璃基板

4扫描电极

4a，5a透明电极

4b，5b金属汇流电极

5维持电极

6显示电极

7黑条(遮光层)

8电介质层

9保护层

10背面板

11背面玻璃基板

12地址电极

13基底电介质层

14隔板

15荧光体层

16放电空间

50密封材料

51排气管

52烧结片

81第1电介质层

82第2电介质层

具体实施方式

以下，用附图说明本发明的实施方式中的PDP。

(实施方式)

图1是表示本发明实施方式中的PDP的结构的立体图。PDP的基本结构与普通的交流面放电型PDP相同。如图1所示，PDP1中，由前面玻璃基板3等形成的前面板2与由背面玻璃基板11等形成的背面板10相对配置，其外周部被由玻料等构成的密封材料气密封。在密封后的PDP1内部的放电空间16内以54000Pa～80000Pa的压力封入氖(Ne)和氙(Xe)等放电气体。

在前面板2的前面玻璃基板3上，相互平行地分别配置多个由扫描电极4及维持电极5形成的一对带状显示电极6和黑条(遮光层)7。在前面玻璃基板3上形成覆盖显示电极6和遮光层7的具有电容器的作用的电介质层8，进一步在其表面形成由氧化镁(MgO)等形成的保护层9。

在背面板10的背面玻璃基板11上，沿与前面板2的扫描电极4及维持电极5相正交的方向，相互平行地配置多条带状的地址电极12，基底电介质层13将其覆盖。此外，在地址电极12间的基底电介质层13上形成区划放电空间16的具有规定高度的隔板14。在隔板14间的槽中以地址电极12为单位依次涂布形成在紫外线照射下分别发出红光、蓝光和绿光的荧光体层15。在扫描电极4及维持电极5与地址电极12交叉的位置形成放电单元，沿显示电极6方向排列的具有红色、蓝色、绿色的荧光体层15的放电单元是用于彩色显示的像素。

图2是表示本发明实施方式中的PDP的前面板2的结构的截面图。所示图2与图1上下相反。如图2所示，在由浮法等制造的前面玻璃基板3上图案状形成有由扫描电极4和维持电极5构成的显示电极6和黑条7。扫描电极4和维持电极5分别由铟锡氧化物(ITO)或氧化锡(SnO₂)等形成的透明电极4a、5a和形成于透明电极4a、5a上的金属汇流电极4b、5b来构成。金属汇流电极4b、5b用以赋予透明电极4a、5a的长度方向以导电性，用以银(Ag)材料为主要成分的导电性材料形成。

电介质层8为覆盖形成于前面玻璃基板3上的上述透明电极4a、5a和金属汇流电极4b、5b和黑条7的第1电介质层81以及形成于第1电介质层81上的第2电介质层82的至少2层结构。进一步在第2电介质层82上形成保护层9。

接着，对PDP的制造方法进行说明。首先，在前面玻璃基板3上形成扫描电极4及维持电极5和遮光层7。上述透明电极4a、5a和金属汇流电极4b、5b用光刻法等图案化形成。透明电极4a、5a用薄膜工序等来形成，金属汇流电极4b、5b通过将含有银(Ag)材料的浆料在所需的温度下烧结固化而形成。另外，遮光层7也同样，通过将含有黑色颜料的浆料进行丝网印刷的方法或将黑色颜料在整个玻璃基板表面形成后用光刻法图案化后通过烧结来形成。

然后，在前面玻璃基板3上用模涂法等涂布电介质浆料来形成电介质浆料层(电介质材料层)以覆盖扫描电极4、维持电极5和遮光层7。涂布电介质浆料后，放置规定的时间，使已涂布的电介质浆料表面均化形成平坦的表面。然后，将电介质浆料层烧结固化，形成覆盖扫描电极4、维持电极5和遮光层7的电介质层8。另外，电介质浆料是含有玻璃粉末等电介质玻璃、粘合剂和溶剂的涂料。接着，在电介质层8上用真空蒸镀法形成由氧化镁(MgO)形成的保护层9。通过以上工序，在前面玻璃基板3上形成规定的构成物(扫描电极4、维持电极5、遮光层7、电介质层8、保护层9)，制成前面板2。

另一方面，用如下方法形成背面板10。首先，在背面玻璃基板11上通过将含有银(Ag)材料的浆料进行丝网印刷的方法或在整个面形成金属膜后用光刻法形成图案的方法等来形成用作地址电极12的构成物的材料层。通过将其在希望的温度下烧结而得到地址电极12。接着，在形成了地址电极12的背面玻璃基板11上，通过模涂法等涂布覆盖地址电极12的电介质浆料来形成电介质浆料层。然后，通过将电介质浆料层烧结来形成基底电介质层13。另外，电介质浆料是含有玻璃粉末等电介质玻璃和粘合剂及溶剂的涂料。

接着，在基底电介质层13上涂布含有隔板材料的隔板形成用浆料并形成规定形状的图案来形成隔板材料层后，通过烧结形成隔板14。这里，作为将涂布于基底电介质层13上的隔板用浆料形成图案的方法，可采用光刻法或喷砂法。接着，通过在相邻的隔板14间的基底电介质层13上以及隔板14的侧面涂布含有荧光体材料的荧光体浆料并烧结来形成荧光体层15。通过以上的工序，在背面玻璃基板11上形成规定的构成部件，制成背面板10。

图3A和图3B是表示本发明实施方式中的PDP的前面板2与背面板10密封接合的状态的图，所示结构如下：将前面板2与背面板10的周围用密封材料50密封，在背面板10设有排气管51。图3A是俯视图，图3B是图3A的3B-3B线截面图。

如图3A和图3B所示，前面板2与背面板10以显示电极6与地址电极12正交的方式相对配置，且其周围被密封材料50密封。通过排气管51将放电空间16进行真空排气后，同样地从排气管51封入含有氖(Ne)、氙(Xe)等的放电气体，排气管51，从而制成PDP1。另外，烧结片52用于固定排气管51。

一般在等离子显示板采用以旭硝子株式会社制“PD200”等为代表的高应变点玻璃，该玻璃基板如上所述通常用浮法来制造。在现在的浮法制造条件下，若对玻璃再次进行热处理，则即使回到原来的温度，尺寸也小于处理前的大小。该收缩量也随烧结次数和烧结温度而改变。

这里，图4表示玻璃基板的膨胀系数与基板收缩量的关系。图4中，横坐标表示热膨胀系数，纵坐标表示基板收缩量。在本实施方式中，使用热膨胀系数降低了的玻璃基板。在现有技术的“PD200”中，热膨胀系数为81×10^-7～85×10^-7/℃，在本实施方式中，热膨胀系数为60×10^-7～75×10^-7/℃。由图4可知，通过如上所述那样使热膨胀系数降低，可减少玻璃基板的绝对收缩量，并可减少各玻璃基板产生的差别(以下为偏差量)。

在近年来的PDP中，伴随着大画面化和高精细化的目标，要求各部件的构成等的精度越来越高，由于上述玻璃基板的绝对收缩量及其偏差量降低，能提高生产合格率。

如上所述，通过降低玻璃基板的热膨胀系数，能降低热处理工序中玻璃基板的伸长量，具有抑制因该工序中使用的固定器与玻璃基板之间的摩擦而产生的图像显示面的损伤的效果。

另外，通过如上所述那样减少热膨胀系数，能抑制绝对收缩量和偏差量。但若考虑到后述的玻璃基板的介电常数或应变点或各结构部件的膨胀系数等，玻璃基板的膨胀系数优选为60×10^-7/℃以上的范围。作为在无需改变即可使用现有技术中使用的各结构部件的范围，玻璃基板的膨胀系数优选为65×10^-7～70×10^-7/℃。

接着，图5表示玻璃基板的应变点与基板收缩量的关系。图5中，横坐标表示应变点，纵坐标表示基板收缩量。如图5所示，随着玻璃基板的应变点的提高，能减少绝对收缩量和基板间偏差，与膨胀系数降低时具有同样的效果。但是，基于膨胀系数与后述介电常数的关系，优选600～620℃的范围。

如上所述，在前面玻璃基板3、背面玻璃基板11上涂布、干燥、烧结各种糊状玻璃浆料。在这些热处理工序中的烧结工序中，玻璃浆料熔解并附着在各玻璃基板上。因此，前面玻璃基板3、背面玻璃基板11和电介质层8、基底电介质层13、隔板14、密封材料50等与玻璃基板相接的各结构部件的膨胀系数协调，无需事先选定。这是因为，当不协调时，残余变形多，会出现各结构部件的膜剥离、密封材料的放电气体泄露或玻璃破裂。

通过恰当地使其协调，能减少残余变形量，作为进一步的附加效果，即使提高热处理工序等的处理速度，也不会发生玻璃基板破裂等不良情况，因而能增加产量。

基于以上内容，在本实施方式中，使电介质层8的膨胀系数相对于玻璃基板的膨胀系数下降5×10^-7～10×10^-7/℃左右，且介电常数为11.0以下。而且，密封材料50的膨胀系数为45×10^-7～63×10^-7/℃。

接着，对构成前面板2的电介质层8的第1电介质层81和第2电介质层82进行详细说明。第1电介质层81的电介质材料由以下的材料组成构成。即，含有20重量％～40重量％的氧化铋(Bi₂O₃)和0.5重量％～15重量％的氧化钙(CaO)，还含有0.1重量％～7重量％选自氧化钼(MoO₃)、氧化钨(WO₃)、氧化铈(CeO₂)、氧化锰(MnO₂)中的至少1种。

此外，还含有0.5重量％～12重量％选自氧化锶(SrO)、氧化钡(BaO)中的至少1种。

另外，也可以含有0.1重量％～7重量％选自氧化铜(CuO)、氧化铬(Cr₂O₃)、氧化钴(Co₂O₃)、氧化钒(V₂O₇)、氧化锑(Sb₂O₃)中的至少1种代替氧化钼(MoO₃)、氧化钨(WO₃)、氧化铈(CeO₂)、氧化锰(MnO₂)。

作为上述以外的成分，还可以含有0重量％～40重量％的氧化锌(ZnO)、0重量％～35重量％的氧化硼(B₂O₃)、0重量％～15重量％的氧化硅(SiO₂)、0重量％～10重量％的氧化铝(Al₂O₃)等不含铅成分的材料组成，对上述材料组成的含量没有特殊限制，为现有技术程度的材料组成的含量范围。

将由这些组成成分形成的电介质材料用湿式气流粉碎机或球磨机粉碎成平均粒径为0.5μm～2.5μm来制作电介质材料粉末。然后将55重量％～70重量％该电介质材料粉末和30重量％～45重量％粘合剂成分用三辊机充分混练，制作模涂布用或印刷用的第1电介质层用浆料。粘合剂成分是乙基纤维素或含有丙烯酸树脂1重量％～20重量％的松油醇或丁基卡必醇醋酸酯。另外，在浆料中可根据需要添加邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、磷酸三苯酯、磷酸三丁酯作为增塑剂，添加甘油单油酸酯、山梨糖醇酐倍半油酸酯、郝摩格瑙卢(ホモゲノ一ル，花王公司产品名)、烷基烯丙基的磷酸酯等作为分散剂以提高印刷性。

接着，用该第1电介质层用浆料，在前面玻璃基板3上用模涂布法或丝网印刷法进行印刷并干燥以覆盖显示电极6，之后，在略高于电介质材料的软化点的温度的575℃～590℃下烧结。

接着，对第2电介质层82进行说明。第2电介质层82的电介质材料由以下的材料组成来构成。即，含有11重量％～40重量％的氧化铋(Bi₂O₃)和6.0重量％～28重量％的氧化钡(BaO)，还含有0.1重量％～7重量％选自氧化钼(MoO₃)、氧化钨(WO₃)、氧化铈(CeO₂)、氧化锰(MnO₂)中的至少1种。

此外，还含有0.8重量％～17重量％选自氧化钙(CaO)、氧化锶(SrO)中的至少1种。

作为上述以外的成分，还可以含有0重量％～40重量％的氧化锌(ZnO)、0重量％～35重量％的氧化硼(B₂O₃)、0重量％～15重量％的氧化硅(SiO₂)、0重量％～10重量％的氧化铝(Al₂O₃)等不含铅成分的材料组成。对上述材料组成的含量没有特殊限制，为现有技术程度的材料组成的含量范围。

将由这些组成成分形成的电介质材料用湿式气流粉碎机或球磨机粉碎成平均粒径为0.5μm～2.5μm来制作电介质材料粉末。然后，将55重量％～70重量％该电介质材料粉末和30重量％～45重量％粘合剂成分用三辊机充分混练，制作模涂布用或印刷用的第2电介质层用浆料。粘合剂成分是乙基纤维素或含有丙烯酸树脂1重量％～20重量％的松油醇或丁基卡必醇醋酸酯。另外，在浆料中可根据需要添加邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、磷酸三苯酯、磷酸三丁酯作为增塑剂，添加甘油单油酸酯、山梨糖醇酐倍半油酸酯、郝摩格瑙卢(花王公司产品名)、烷基烯丙基的磷酸酯等作为分散剂以提高印刷性。

然后，用该第2电介质层用浆料，在第1电介质层81上用丝网印刷法或模涂布法印刷并干燥，然后在略高于电介质材料软化点的温度550℃～590℃下烧结。

另外，电介质层8的膜厚越薄，面板辉度提高和放电电压降低的效果越明显，因此只要在绝缘耐压不下降的范围内，优选尽可能将膜厚设定为较小。从上述条件和可见光透射率的观点出发，在本发明的实施方式中，将电介质层8的膜厚设定在41μm以下，将第1电介质层81设定为5μm～15μm，将第2电介质层82设定为20μm～36μm。

另外，当第2电介质层82中氧化铋(Bi₂O₃)为11重量％以下时，虽不易着色，但容易在第2电介质层82中产生气泡，因而不理想。当超过40重量％时，容易着色，不利于提高透射率。

此外，第1电介质层81和第2电介质层82的氧化铋(Bi₂O₃)含量必须有差别。这是因为当第1电介质层81和第2电介质层82的氧化铋(Bi₂O₃)含量相同时，证实有如下现象：受第1电介质层81中产生的气泡的影响，在第2电介质层82的烧结工序中，在第2电介质层82中也产生气泡。

而且，当第2电介质层82的氧化铋(Bi₂O₃)的含量小于第1电介质层81的氧化铋(Bi₂O₃)的含量时，由于电介质层8的总膜厚的约50％以上被第2电介质层82所占据，因此除上述效果外，不易着上金属色，能提高透射率。此外，由于Bi类材料为高价材料，因此能减少所使用的原材料的成本。

当第2电介质层82的氧化铋(Bi₂O₃)的含量大于第1电介质层81的氧化铋(Bi₂O₃)的含量时，能降低第2电介质层82的软化点，因而能促进烧结工序中气泡的排除。

按上述方法制造的PDP即使显示电极6采用银(Ag)材料，前面玻璃基板3的着色现象(黄变)少，且电介质层8中很少产生气泡等，可实现绝缘耐压性能优异的电介质层8。

下面，分析在本发明实施方式中的PDP中利用这些电介质材料抑制第1电介质层81产生黄变或气泡的原因。即，已知通过在含有氧化铋(Bi₂O₃)的电介质玻璃中添加氧化钼(MoO₃)或氧化钨(WO₃)，易在580℃以下的低温下生成Ag₂MoO₄、Ag₂Mo₂O₇、Ag₂Mo₄O₁₃、Ag₂WO₄、Ag₂W₂O₇、Ag₂W₄O₁₃等化合物。在本发明的实施方式中，电介质层8的烧结温度为550℃～590℃，因此烧结中扩散到电介质层8中的银离子(Ag⁺)与电介质层8中的氧化钼(MoO₃)、氧化钨(WO₃)、氧化铈(CeO₂)、氧化锰(MnO₂)反应，生成稳定的化合物而变稳定。即，银离子(Ag⁺)在不被还原的情况下变稳定，因而不会凝聚生成胶体。因此，由于银离子(Ag⁺)变稳定，使伴随着银(Ag)的胶体化而产生的氧减少，电介质层8中产生的气泡变少。

另一方面，为了有效地达到这些效果，优选使含有氧化铋(Bi₂O₃)的电介质玻璃中的氧化钼(MoO₃)或氧化钨(WO₃)、氧化铈(CeO₂)、氧化锰(MnO₂)的含量为0.1重量％以上，更优选为0.1重量％以上7重量％以下。特别是在0.1重量％以下时，抑制黄变的效果小，当在7重量％以上时，引起玻璃着色，因而不优选。

通过在第1电介质层81中含有氧化钙(CaO)，在第1电介质层81的烧结工序中，氧化钙(CaO)与氧化剂作用，具有促进电极中残留的粘合剂成分排除的效果。另一方面，通过在第2电介质层82中含有氧化钡(BaO)，具有提高第2电介质层82的透射率的效果。

即，本发明实施方式中的PDP的电介质层8在与银(Ag)材料形成的金属汇流电极4b、5b相接的第1电介质层81中抑制黄变现象和气泡的产生，利用设于第1电介质层81上的第2电介质层82实现高透光率。其结果是，电介质层8整体实现气泡和黄变的产生极少且透射率高的PDP。

接着，对本发明实施方式中的PDP的密封材料50的材料组成和密封方法进行详细说明。在本实施方式中，为了抑制各结构部件的残余变形、确保作为面板容器的气密性，相对于前面玻璃基板3、背面玻璃基板11的膨胀系数60×10^-7～75×10^-7/℃，密封材料的膨胀系数为45×10^-7～63×10^-7/℃。

密封材料50在背面板10或前面板2中的任一方的周缘涂布含有至少具有氧化铋(Bi₂O₃)和氧化钼(MoO₃)或氧化钨(WO₃)的玻璃、耐热性填料和有机粘合剂成分的浆料状密封组合物。之后，干燥一定时间后，在400℃附近进行临时烧结，烧除有机粘合剂成分。之后，以前面板2的显示电极6与背面板10的地址电极12正交的方式将两基板相对配置，在450℃～480℃下烧结使密封材料50固化。

这里使用的密封材料的组成中，作为玻璃成分，优选玻璃软化点的温度在410℃以上且至少含有75重量％以上氧化铋(Bi₂O₃)和0.2重量％以上氧化钼(MoO₃)或氧化钨(WO₃)的玻璃成分。此外，特别优选含有75重量％～85重量％氧化铋(Bi₂O₃)、5.6重量％～18重量％氧化锌(ZnO)、2重量％～9重量％氧化硼(B₂O₃)、0.2重量％～1.1重量％氧化铝(Al₂O₃)、0.1重量％～1重量％选自氧化钙(CaO)、氧化锶(Sr)、氧化钡(BaO)中的至少1种、0.2重量％～5重量％选自氧化钼(MoO₃)、氧化钨(WO₃)中的至少1种的玻璃成分。这是因为若氧化铋(Bi₂O₃)的量少于75重量％，则玻璃的软化点不易下降，无法良好地密封，反之当多于85重量％时，与显示电极6或地址电极12中的银(Ag)剧烈反应而容易产生气泡。

另外，耐热性填料用于调节密封材料50的热膨胀系数并控制玻璃的流动状态，特别优选堇青石、镁橄榄石、β-锂霞石、锆石、莫来石、钛酸钡、钛酸铝、氧化钛、氧化钼、氧化锡、氧化铝、石英玻璃等。

若采用上述玻璃成分的密封材料，则与上述电介质层所述的同样，通过添加氧化钼(MoO₃)或氧化钨(WO₃)，将密封材料50在烧结中与显示电极6或地址电极12的银离子(Ag⁺)反应形成稳定的化合物。其结果是，通过使银离子(Ag⁺)稳定，伴随着银(Ag)的胶体化而产生的氧减少，因此密封材料50中产生的气泡也变少，能实现确保气密性的密封。特别是在扫描线数为现在的2倍以上的高清电视机等高精细PDP中，由于电极根数增加，因此本发明的效果显著，能实现可靠性高的PDP。

另外，在上述实施方式中，排气管51和将排气管51固定于背面玻璃基板11等时如图3所示的烧结片52也可以为与上述密封材料50相同的材料组成，此外，通过使排气管51也为同样的材料组成，可以使密封材料50、排气管51、烧结片52为不含铅(Pb)的对环境无负担的材料组成。

在本实施方式中，制作采用上述前面玻璃基板3、背面玻璃基板11、电介质层8以及密封材料50的PDP，与现有技术的PDP进行比较实验。实验中，制作适合作为放电单元的42英寸级高清电视的PDP：隔板14的高度为0.15mm，隔板14的间隔(单元间距)为0.15mm，显示电极6的电极间距离为0.06mm，使密封材料50的材料组成不同，以60kPa封入压力封入氙(Xe)含量为15体积％的Ne-Xe类混合气体。分别制作100个样品，通过测定密封材料附近的残余变形和比较气密性保持不佳的发生比率来进行。另外，在气密性保持的试验中，用密封材料将前面板2与背面板10密封后，使其连续放电100小时，判断放电空间内有无漏电。

该结果证实：与现有技术的PDP相比，在本实施方式的PDP中，能减少残余变形，且气密性保持不佳的发生次数减少。而且，图像显示面的损伤数减少，能实现合格率的提高。

此外，还证实在本实施方式中达到了以下的效果。AC型PDP在用于图像显示的驱动动作中，向扫描电极4与维持电极5之间施加电压，产生主要负责图像辉度的被称为维持放电的放电。该维持放电5利用在介以扫描电极4上的电介质层8的保护层9的表面与介以维持电极5上的电介质层8的保护层9的表面间在面内产生的电场，在放电空间内放电。

在AC型PDP中为了使该维持放电持续，向扫描电极4和维持电极5交替反复地施加电压。施加的电压是脉冲状矩形波形的电压，电介质层8具有一定的静电容量而成为电容器，因此通过交替施加电压，一直向电容器提供充放电电流。

但是，流向该充电器的充放电电流是不直接有助于成为图像显示的发光的无效电流。因此，使扫描电极4和维持电极5的电阻成分或控制电路产生损失，导致无效电力产生。而且，若解像度高则显示电极数也增加，因此无效电力的增加更加显著，电耗增加，不利于发光效率的提高。

与此相对，通过减小静电容量能抑制无效电流，电耗也得到抑制。作为其对策，若从电容器的观点考虑，则可通过增加电介质层8的膜厚，来减小该容量。但是，如上所述，AC型PDP为维持电极和扫描电极在同一面上的面内放电。因此，影响无效电力的容量不过于依赖膜厚，而是受形成扫描电极和维持电极的附近即前面玻璃基板3和电介质层8的介电常数的影响最大。

在本实施方式中，还着眼于此，使前面玻璃基板3和电介质层8的介电常数低于现有技术。具体而言，在前面玻璃基板3中，使现有技术中为7.6左右的介电常数为7.0以下，在电介质层8中，使现有技术中为13.0左右的介电常数为11.0以下。其结果是，在上述实验中，能实现大幅度降低无效电力。另外，关于玻璃基板的介电常数，从与膨胀系数、应变点的关系出发，优选为5.0以上，同样地电介质层8的介电常数优选5.0以上。

如上所述，本发明的PDP是将至少一方具有电介质层的一对基板相对配置并将周围用密封材料密封得到的等离子显示板，一对基板的膨胀系数为75×10^-7/℃以下，该密封材料的膨胀系数为45×10^-7～63×10^-7/℃，或基板的介电常数为5.5～7.0，该密封材料的膨胀系数为45×10^-7～63×10^-7/℃，或基板的应变点为600℃以上，该密封材料的膨胀系数为45×10^-7～63×10^-7/℃。这样，可实现即使高清显示也可确保高可靠性、合格率、生产率提高且考虑到环境问题的PDP。

工业上的可利用性

如上所述，本发明的PDP可实现密封的可靠性提高且对环境无负担的显示品质优异的PDP，可用于大画面的显示器件等。

Claims

1.一种等离子显示板，其是将至少一方具有电介质层的一对基板相对配置，并将周围用密封材料密封而得到的等离子显示板，其中，

所述一对基板的膨胀系数为60×10^-7～75×10^-7/℃，

所述密封材料的膨胀系数为45×10^-7～63×10^-7/℃。

2.一种等离子显示板，其是将至少一方具有电介质层的一对基板相对配置，并将周围用密封材料密封而得到的等离子显示板，

所述一对基板的介电常数为5.0～7.0，

所述密封材料的膨胀系数为45×10^-7～63×10^-7/℃。

3.一种等离子显示板，其是将至少一方具有电介质层的一对基板相对配置，并将周围用密封材料密封而得到的等离子显示板，

所述一对基板的应变点为600℃以上，

所述密封材料的膨胀系数为45×10^-7～63×10^-7/℃。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的等离子显示板，其中，所述密封材料至少含有氧化铋以及、选自氧化钼或氧化钨中的至少一种作为玻璃成分。

5.根据权利要求2所述的等离子显示板，其中，所述电介质层的介电常数为5.0～11.0。