CN101652828B - 等离子显示板 - Google Patents
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Abstract
一种等离子显示板,其具有前面板(1)和背面板,所述前面板(1)中,以将形成与基板上的显示电极覆盖的方式形成电介质层,同时在所述电介质层上形成保护层;所述背面板与所述前面板相对配置以形成放电空间,并且所述背面板中,在与所述显示电极相交叉的方向形成地址电极,且设置有划分放电空间的隔壁。所述保护层通过在所述电介质层上形成底膜、且使凝集粒子附着于有效显示区域(1a)整个面以及上述有效显示区域(1a)的周边的有效显示区域范围外(1b)而构成,所述凝集粒子是由金属氧化物形成的多个结晶粒子凝集于所述底膜的凝集粒子。使所述凝集粒子附着于所述有效显示区域范围外(1b)时,在所述有效显示区域范围外(1b)设置1个以上的非形成区域(1c),由此使凝集粒子附着时,形成金属氧化物浆料膜后使用烧成的方法时,可以容易地检查确认金属氧化物浆料膜的形成状态。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置中使用的等离子显示板
背景技术
等离子显示板(以下,称为“PDP”)可实现高精细化、大画面化,因此已经制成了65英寸的电视机等。今年,PDP不断应用于与现有的NTSC方式相比扫描线数为2倍以上的高清电视机,同时,考虑到环境问题,需要不含铅成分的PDP。
PDP基本上由前面板和背面板构成。前面板由利用浮法制造的硼硅酸钠类玻璃的玻璃基板、形成于该玻璃基板的一个主面上的条带状透明电极和汇流电极所构成的显示电极、覆盖该显示电极并具有电容器的作用的电介质层、以及形成于该电介质层上的由氧化镁(MgO)形成的保护层构成。另一方面,背面板由玻璃基板、形成于该玻璃基板的一个主面上的条带状地址电极、覆盖地址电极的衬底电介质层、形成于衬底电介质层上的隔板、以及形成于各隔板间的分别发出红光、绿光和蓝光的荧光体层构成。
将前面板与背面板以其电极形成面侧相对的方式气密封,在由隔板划分形成的放电空间内以400Torr~600Torr的压力封入Ne-Xe的放电气体。PDP通过向显示电极选择性施加图像信号电压来使其放电,因该放电而产生的紫外线激发各色荧光体层使其发出红光、绿光、蓝光,实现彩色图像显示(参考专利文献1)。
在该PDP中,形成于前面板的电介质层上的保护层的作用可列举如为:保护电介质层不受因发电形成的离子冲击的影响,释放用于发生地址放电用的初始电子。保护电介质层不受离子冲击的影响是防止放电电压上升的重要作用。另外,释放用于发生地址放电用的初始电子起到防止成为图像闪烁的原因的地址放电错误的重要作用。
另外为了使从保护层的初期电子的释放数增加从而减少图像闪烁,进 行了例如向MgO中添加Si、Al等的尝试。
今年,电视机正不断高精细化,市场需要低成本、低耗电、高亮度的Full HD(high definition)(1920×1080像素,渐进显示)PDP。由于,来自保护层的电子释放特性决定了PDP画质,因此控制电子释放特性十分重要。
在PDP中,尝试了在保护层中混入杂质来改善电子释放特性的尝试。但是,在保护层中混入杂质来改善电子释放特性时,与此同时,电荷聚集在保护层表面,要作为记忆功能使用时的电荷随时间减少的衰减率增大。因此,为了应对这种情况,需要增大施加电压等对策。这样,存在以下问题:作为保护层的特性,必须具有高电子释放性能,同时还具有作为记忆功能的电荷的衰减率减小即具有高电荷保持特性这两个相反的特性。
专利文献1:日本专利特开2007-48733号公报
发明内容
本发明的PDP具有前面板和背面板,所述前面板中,以将形成于基板上的显示电极覆盖的方式形成电介质层,同时,在该电介质层上形成有保护层;所述背面板与所述前面板相对配置以形成放电空间,并且在与显示电极相交叉的方向形成地址电极,且设置有划分放电空间的隔壁。其中,保护层中,在电介质层上形成底膜,且通过使凝集粒子附着于有效显示区域整个面以及该有效显示区域的周边的有效显示区域范围外而构成,所述凝集粒子是由金属氧化物形成的多个结晶粒子凝集于所述底膜的凝集粒子,并且使凝集粒子附着于有效显示区域范围外时,在有效显示区域范围外设置1个以上的非形成区域。
通过该结构,可以改善电子释放特性,同时还兼具电荷保持特性,可以提供兼具高画质和低成本、低电压的PDP,由此,可以实现具备低耗电且高精细、高亮度的显示性能的PDP。
另外,通过以下特征,使凝集离子附着时,当形成氧化物浆料膜后使用烧结的方法时,可以容易地确认金属氧化物浆料膜的形成状态,所述特征为:通过使凝集粒子附着于有效显示区域整个面以及该有效显示区域的周边的有效显示区域范围外而构成,所述凝集粒子是由金属氧化物形成的 多个结晶粒子凝集于所述底膜的凝集粒子,并且使凝集粒子附着于有效显示区域范围外时,在有效显示区域范围外设置1个以上的非形成区域。
附图说明
图1是表示本发明实施方式中的PDP的结构的立体图。
图2是表示该PDP的前面板的结构的截面图。
图3是将该PDP的前面板的保护层部分扩大显示的截面图。
图4是说明该PDP的保护层中的凝集粒子的扩大图。
图5是表示结晶粒子的阴极发光测定结果的特性图。
图6是在为说明本发明的效果而进行的实验结果中,PDP中电子释放特性与Vscn点灯电压的研究结果的特性图。
图7是显示结晶粒子的粒径与电子释放特性的关系的特性图。
图8是显示结晶粒子的粒径与隔壁的破损的发生率之间的关系的特性图。
图9是显示本发明的实施方式的PDP中,凝集粒子的粒径分布的一例的特性图。
图10是显示本发明的实施方式的PDP的制造方法中,保护层形成步骤的步骤图。
图11是显示本发明的实施方式的PDP的制造方法中,形成结晶粒子浆料膜的区域的平面图。
符号说明
1 PDP
1a 有效显示区域
1b 有效显示区域外
2 前面板
3 前面玻璃基板
4 扫描电极
4a,5a 透明电极
4b,5b 金属汇流电极
5维持电极
6显示电极
7黑条(遮光层)
8电介质层
9保护层
10背面板
11背面玻璃基板
12地址电极
13衬底电介质层
14隔壁
15荧光体层
16放电空间
20非形成区域
81第1电介质层
82第2电介质层
91底膜
92凝集粒子
92a结晶粒子
具体实施方式
以下,利用附图来说明本发明一实施方式中的PDP。
(实施方式)
图1是显示本发明的实施方式的PDP的结构的立体图。PDP的基本结构与一般的交流面放电型PDP同样。如图1所示,PDP1中,由前面玻璃基板3等形成的前面板2与由背面玻璃基板11等形成的背面板10对向配置。PDP1的外部被由玻璃料等形成的密封材气密封。在被密封的PDP1内部的放电空间16中,以400Torr~600Torr的压力封入Ne和Xe等放电气体。
在前面板2的前面玻璃基板3上,相互平行地分别多列配置多个显示电极6和黑条(遮光层)7,所述显示电极6由一对带状扫描电极4和维 持电极5形成。在前面玻璃基板3上以覆盖显示电极6和遮光层7的方式形成具有电容器的作用的电介质层8,进一步在电介质层8的表面形成由氧化镁(MgO)等形成的保护层9。
在背面板10的背面玻璃基板11上,沿与前面板2的扫描电极4及维持电极5相正交的方向,相互平行地配置多条带状的地址电极12。衬底电介质层13将地址电极12覆盖。此外,在地址电极12间的衬底电介质层13上形成划分放电空间16的具有规定高度的隔壁14。在隔壁14间的槽中以地址电极12为单位依次涂布形成在紫外线下分别发出红光、绿光和蓝光的荧光体层15。在扫描电极4及维持电极5与地址电极12交叉的位置形成放电单元,在显示电极6方向排列的具有红色、绿色、蓝色的荧光体层15的放电单元是用于彩色显示的像素。
图2是表示本发明一实施方式中的PDP1的前面板2的结构的截面图。所示图2与图1上下相反。如图2所示,在由浮法等制造的前面玻璃基板3上图案形成有由扫描电极4和维持电极5构成的显示电极6和遮光层7。扫描电极4和维持电极5分别由氧化铟(ITO)或氧化锡(SnO2)等形成的透明电极4a、5a和形成于透明电极4a、5a上的金属汇流电极4b、5b来构成。金属汇流电极4b、5b用以赋予透明电极4a、5a的长度方向以导电性,用以银(Ag)材料为主要成分的导电性材料形成。
电介质层8为用于覆盖形成于前面玻璃基板3上的这些透明电极4a、5a与金属汇流电极4b、5b与遮光层7的第1电介质层81,和形成于第1电介质层81上的第2电介质层82的至少2层结构。进一步在第2电介质层82上形成保护层9。保护层由形成于电介质层8上的底膜91和附着于该底膜91上的凝集粒子92构成。
接着,对PDP的制造方法进行说明。首先,在前面玻璃基板3上形成扫描电极4及维持电极5和遮光层7。上述透明电极4a、5a和金属汇流电极4b、5b用光刻法等图案化来形成。透明电极4a、5a用薄膜工序等来形成。金属汇流电极4b、5b通过将含有导电性银(Ag)材料的浆料在规定温度下烧结固化来形成。另外,遮光层7也同样,通过将含有黑色材料的浆料进行丝网印刷的方法或将黑色材料形成在玻璃基板整个面后用光刻法形成图案后烧结来形成。
然后,在前面玻璃基板3上用模涂法等涂布电介质浆料来形成电介质浆料层(电介质玻璃层)以覆盖扫描电极4、维持电极5和遮光层7。涂布电介质浆料后,放置规定的时间,使已涂布的电介质浆料表面均化形成平坦的表面。然后,将电介质浆料层烧结固化,形成覆盖扫描电极4、维持电极5和遮光层7的电介质层8。另外,电介质浆料是含有玻璃粉末等电介质材料、粘合剂和溶剂的涂料。接着,在电介质层8上用真空蒸镀法形成由氧化镁(MgO)形成的保护层9。通过以上的步骤,在前面玻璃基板3上形成规定的构成部件,即扫描电极4、维持电极5、遮光层7、电介质层8、保护层9,制成前面板2。
另一方面,用如下方法形成背面板10。首先,在背面玻璃基板11上通过将含有银(Ag)材料的浆料进行丝网印刷的方法或在整个面形成金属膜后用光刻法形成图案的方法等来形成成为地址电极12的构成物的材料层。然后,通过将材料层在规定的温度下烧结来形成地址电极12。接着,在形成了地址电极12的背面玻璃基板11上,通过模涂法等涂布电介质浆料以覆盖地址电极12来形成电介质浆料层。然后,通过将电介质浆料层烧结来形成衬底电介质层13。另外,电介质浆料是含有玻璃粉末等电介质体材料和粘合剂及溶剂的涂料。
接着,在衬底电介质层13上涂布含有隔壁材料的隔壁形成用浆料并图案化形成规定形状来形成隔壁材料层,然后,通过将隔壁材料层烧结形成隔壁14。这里,作为将涂布于衬底电介质层13上的隔壁用浆料形成图案的方法,可采用光刻法或喷砂法。接着,通过在相邻的隔壁14间的衬底电介质层13上以及隔壁14的侧面涂布含有荧光体材料的荧光体浆料并烧结来形成荧光体层15。通过以上的工序,制成在背面玻璃基板11上形成规定的构成部件的背面板10。
将如此操作而具有规定的构成部件的前面板2和背面板10以扫描电极4与地址电极12相正交的方式相对配置,将其周围用玻料密封,在放电空间16内封入含有Ne、Xe等的放电气体,制成PDP1。
接着,对构成前面板2的电介质层8的第1电介质层81和第2电介质层82进行详细说明。第1电介质层81的电介质材料由以下的材料组成构成。即,含有20重量%~40重量%的氧化铋(Bi2O3)和0.5重量%~12重量%的选自氧化钙(CaO)、氧化锶(SrO)、氧化钡(BaO)中的至少1种,和0.1重量%~7重量%选自氧化钼(MoO3)、氧化钨(WO3)、氧化铈(CeO2)、氧化锰(MnO2)中的至少1种。
也可以含有0.1重量%~7重量%选自氧化铜(CuO)、氧化铬(Cr2O3)、氧化钴(Co2O3)、氧化钒(V2O7)、氧化锑(Sb2O3)中的至少1种代替氧化钼(MoO3)、氧化钨(WO3)、氧化铈(CeO2)、氧化锰(MnO2)。
作为上述以外的成分,还可以含有0重量%~40重量%的氧化锌(ZnO)、0重量%~35重量%的氧化硼(B2O3)、0重量%~15重量%的氧化硅(SiO2)、0重量%~10重量%的氧化铝(Al2O3)等不含铅成分的材料组成。对上述材料组成的含量没有特殊限制,为现有技术程度的材料组成的含量范围。
将由这些组成成分形成的电介质材料用湿式喷射磨机或球磨机粉碎成平均粒径为0.5μm~2.5μm来制作电介质材料粉末。然后将55重量%~70重量%该电介质材料粉末和30重量%~45重量%粘合剂成分用三辊机充分混练,制作模涂布用或印刷用的第1电介质层用浆料。
粘合剂成分是乙基纤维素或含有丙烯酸树脂1重量%~20重量%的松油醇或丁基卡必醇醋酸酯。另外,在浆料中可根据需要添加邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、磷酸三苯酯、磷酸三丁酯作为增塑剂,添加甘油单油酸酯、山梨糖醇酐倍半油酸酯、郝摩格瑙卢(ホモゲノ一ル,花王公司产品名)、烷基烯丙基的磷酸酯等作为分散剂以提高印刷性。
然后,用该第1电介质层用浆料,在前面玻璃基板3上用模涂布法或丝网印刷法进行印刷并干燥以覆盖显示电极6。之后,在略高于电介质材料的软化点的温度的575℃~590℃下烧结。
接着,对第2电介质层82进行说明。第2电介质层82的电介质材料由以下的材料组成来构成。即,含有11重量%~20重量%的氧化铋(Bi2O3),还含有1.6重量%~21重量%的选自氧化钙(CaO)、氧化锶(SrO)、氧化钡(BaO)的至少一种,含有0.1重量%~7重量%选自氧化钼(MoO3)、氧化钨(WO3)、氧化铈(CeO2)中的至少1种。
另外,也可以含有0.1重量%~7重量%选自氧化铜(CuO)、氧化铬(Cr2O3)、氧化钴(Co2O3)、氧化钒(V2O7)、氧化锑(Sb2O3)、氧化锰(MnO2)中的至少1种代替氧化钼(MoO3)、氧化钨(WO3)、氧化铈(CeO2)。
作为上述以外的成分,还可以含有0重量%~40重量%的氧化锌(ZnO)、0重量%~35重量%的氧化硼(B2O3)、0重量%~15重量%的氧化硅(SiO2)、0重量%~10重量%的氧化铝(Al2O3)等不含铅成分的材料组成。对上述材料组成的含量没有特殊限制,为现有技术程度的材料组成的含量范围。
将由这些组成成分形成的电介质材料用湿式喷射磨机或球磨机粉碎成平均粒径为0.5μm~2.5μm来制作电介质材料粉末。然后,将55重量%~70重量%该电介质材料粉末和30重量%~45重量%粘合剂成分用三辊机充分混练,制作模涂布用或印刷用的第2电介质层用浆料。粘合剂成分是乙基纤维素或含有丙烯酸树脂1重量%~20重量%的松油醇或丁基卡必醇醋酸酯。另外,在浆料中可根据需要添加邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、磷酸三苯酯、磷酸三丁酯作为增塑剂,添加甘油单油酸酯、山梨糖醇酐倍半油酸酯、郝摩格瑙卢(花王公司产品名)、烷基烯丙基的磷酸酯等作为分散剂以提高印刷性。
然后,用该第2电介质层用浆料,在第1电介质层81上用丝网印刷法或模涂布法印刷并干燥,然后在略高于电介质材料的软化点的温度的550℃~590℃下烧结。
另外,为了确保可见光透过率,电介质层8的膜厚以第1电介质层81和第2电介质层82合并计,优选为41μm以下。为了抑制与金属汇流电极4b、5b的银(Ag)反应,第1电介质层81中的氧化铋(Bi2O3)的含量较第2电介质层82的氧化铋(Bi2O3)的含量多,为20重量%~40重量%。因此,由于第1电介质层81的可见光透过率比第2电介质层82的可见光透过率低,因此第1电介质层81的膜厚比第2电介质层82的膜厚薄。
另外,当第2电介质层82中氧化铋(Bi2O3)为11重量%以下时,虽不易着色,但容易在第2电介质层82中产生气泡,因而不理想。当超过40重量%时,容易着色,不利于提高透射率。
另外,电介质层8的膜厚越薄,面板辉度提高和放电电压降低的效果越明显,因此只要在绝缘耐压不下降的范围内,优选尽可能将膜厚设定为较小。从上述条件和可见光透射率的观点出发,在本发明的实施方式中, 将电介质层8的膜厚设定在41μm以下,将第1电介质层81设定为5μm~15μm,将第2电介质层82设定为20μm~36μm。
按上述方法制造的PDP即使显示电极6采用银(Ag)材料,前面玻璃基板3的着色现象(黄变)也少,且电介质层8中很少产生气泡等,可实现绝缘耐压性能优异的电介质层8。
下面,分析在本发明实施方式中的PDP中利用这些电介质材料抑制第1电介质层81产生黄变或气泡的原因。即,已知通过在含有氧化铋(Bi2O3)的电介质玻璃中添加氧化钼(MoO3)或氧化钨(WO3),易在580℃以下的低温下生成Ag2MoO4、Ag2Mo2O7、Ag2Mo4O13、Ag2WO4、Ag2W2O7、Ag2W4O13等化合物。在本发明的实施方式中,电介质层8的烧结温度为550℃~590℃,因此烧结中扩散到电介质层8中的银离子(Ag+)与电介质层8中的氧化钼(MoO3)、氧化钨(WO3)、氧化铈(CeO2)、氧化锰(MnO2)反应,生成稳定的化合物而变稳定。即,银离子(Ag+)在不被还原的情况下变稳定,因而不会凝聚生成胶体。因此,由于银离子(Ag+)变稳定,使伴随着银(Ag)的胶体化而产生的氧减少,电介质层8中产生的气泡变少。
另一方面,为了有效地达到这些效果,优选使含有氧化铋(Bi2O3)的电介质玻璃中的氧化钼(MoO3)或氧化钨(WO3)、氧化铈(CeO2)、氧化锰(MnO2)的含量为0.1重量%以上,更优选为0.1重量%以上7重量%以下。特别是在0.1重量%以下时,抑制黄变的效果小,当在7重量%以上时,引起玻璃着色,因而不优选。
即,本发明实施方式中的PDP的电介质层8在与银(Ag)材料形成的金属汇流电极4b、5b相接的第1电介质层81中抑制黄变现象和气泡的产生,利用设于第1电介质层81上的第2电介质层82实现高透光率。其结果是,可以实现电介质层8整体的气泡和黄变的产生极少且透射率高的PDP。
接着,对作为本发明实施方式的PDP的特征的结构和制造方法进行说明。
本发明的实施方式的PDP中,如图3所示,保护层9的结构为:在电介质层8上形成由含Al作为杂质的MgO形成的底膜91,同时在该底膜91上,使凝集了多个作为金属氧化物的MgO的结晶粒子92a的凝集粒子92离散分布,使其在整个面几乎均一分布地附着。
在此,凝集粒子92如图4所示,是规定的一次粒径的结晶粒子92a凝集或缩颈(necking)的状态,作为固体不是具有强键合力而结合,而是通过静电力、范德华力等而多个一次粒子形成为集合体的体的粒子。也就是说,通过超声波等外来刺激,结晶粒子92a的一部分或全部以成为一次粒子的状态的程度结合。凝集粒子92的粒径约为1μm左右,作为结晶粒子92a优选14面体、12面体等具有7个面以上的多面体形状。
另外,该MgO的结晶粒子92a的一次粒子的粒径可以通过结晶粒子92a的生成条件来控制。例如,将碳酸镁、氢氧化镁等MgO前体烧结来生成时,通过控制烧成温度、烧成气氛,来控制粒径。一般,烧成温度在700度左右到1500度左右的范围进行选择,通过使烧成温度为1000以上比较高的温度,可以将一次粒径控制到0.3~2μm左右。另外,通过将MgO的前体加热来得到结晶粒子92a,在生成过程中,多个一次粒子之间通过称为凝集或缩颈的现象,可以得到结合的凝集粒子92。
接着,对为了确认本发明的实施方式中具有保护层的PDP的效果而进行的实验结果,进行说明。
首先,试做具有结构不同的保护层的PDP。试做品1为仅形成基于MgO的保护层的PDP。试做品2是形成基于掺杂有Al、Si等杂质的MgO的保护层的PDP。试做品3是在基于MgO的底膜上仅散步由金属氧化物形成的结晶粒子的一次粒子、使之附着的PDP。试做品4是在本发明品中,在基于MgO的底膜上,如上所述使凝集了多个结晶粒子的凝集粒子以在整个面几乎均一分布的方式附着的PDP。另外,在试做品3、4中,作为金属氧化物,使用MgO的单结晶粒子。另外,在本发明的试做品4中,对于附着在底膜的结晶粒子进行阴极发光的测定,结果具有图5所示的对波长的发光强度的特性。另外,发光强度用相对值来表示。
对于具有该4种的保护层的结构的PDP,考察其电子释放性能和电荷保持性能。
另外,电子释放性能是数值越大表示电子释放量越多的数值,表示具有由放电的表面状态和气体种类及其状态确定的初始放电量。初始放电量通过向表面照射离子或电子束、再测定从表面释放的电子电流量的方法来测定,但难以以非破环的方式实施面板的前面板表面的评价。如日本特开2007-48733号公报的记载所述,在放电的延迟时间中,测定成为被称为统计延迟时间的放电的发生容易性的标准的数值。通过将该数值的倒数积分,得到与初始电子释放量线性对应的数值。在此,使用这样所得的数值来评价初始电子释放量。该放电时的延迟时间是指面板的从开始到放电延迟进行的放电延迟时间。认为,放电延迟的主要原因是放电开始时成为触发物质的初始电子难以从保护层表面释放到放电空间中。
另外,电荷保持性能作为其指标,使用作为PDP使用时为了抑制电荷释放现象而必须向扫描电极施加电压(以下,称为Vscn点灯电压)的电压值。即,Vscn点灯电压较低者表示电荷保持性能高。由于即使在PDP的面板设计上也可以以低电压来驱动,因此这是优点。也就是说,作为PDP的电源、各电器部件,可以使用耐压以及容量小的部件。在现状的制品中,在为向顺次面板施加扫描电压的MOSFET等半导体开关元件中,使用耐压150V左右的元件。因此,考虑温度造成的变动,Vscn点灯电压优选抑制在120V以下。
将对其电子释放性能和电荷保持性能进行考察的结果示于图6。由图6可知,在电荷保持性能的评价中,将使MgO的单结晶粒子凝集的凝集粒子在基于MgO的底膜上分散、以在整个面几乎均一分布的方式使之附着的本发明的试做品4的Vscn点灯电压可以为120V以下,而且,电子释放性能可以得到6以上的良好的性能。
即,一般,PDP的保护层的电子释放性能与电荷保持性能相反。例如,通过改变保护层的制膜条件,或向保护层中掺杂Al、Si、Ba等杂质进行制膜,可以提高电子释放性能。但作为副作用,Vscn点灯电压也上升。
形成本发明的实施方式的保护层的PDP中,可以得到电子释放性能为6以上的特性,作为电荷保持性能的Vscn点灯电压为120V以下的PDP。因此,对于经高精细化扫描线数增加、且单元尺寸具有减小倾向的PDP的保护层,可以满足电子释放性能和电荷保持性能两方面。
接着,对本发明的实施方式的PDP的保护膜中所用的结晶粒子的粒径进行说明。另外,在以下的说明中,粒径表示平均粒径,平均粒径表示体积累计平均粒径(D50)。
图7是上述图6所说明的本发明的试做品4中,使MgO的结晶粒子的粒径变化来考察电子释放性能的实验结果的图。另外,图7中,MgO的结晶粒子的粒径通过SEM观察结晶粒子来进行测长。
如图7可知,粒径如果少于0.3μm左右,则电子释放性能下降,如果为约0.9μm以上,则可以得到高电子释放性能。
为了使放电单元内的电子释放数增加,因此优选底膜上的每单位面积的结晶粒子数多。根据本发明人的实验可知,通过在相当于与前面板的保护层紧密接触的背面板的隔壁的顶部的部分存在结晶粒子,而使隔壁的顶部破损。结果,其材料掺入荧光体上,由此发生该单元不能正常点灯灭灯的现象。如果在相应于隔壁顶部的部分不存在结晶粒子,则该隔壁破损的现象不容易发生,因此附着的结晶粒子数如果增多,则隔壁的破损发生率增大。
图8是在上图6所说明的本发明的实施方式的试做品4中,每单位面积散布粒径不同的相同数的结晶粒子,进行隔壁破损的关系实验的结果的显示图
由图8可知,结晶粒径如果增大到2.5μm,则隔壁破损率大幅增大,如果为小于2.5μm的结晶粒径,则可以将隔壁破损率抑制到比较小。
根据以上的结果,可以认为,本发明的实施方式的PDP的保护层中,作为结晶粒子优选为粒径0.9μm以上2.5μm以下的。但是,实际量产PDP时,需要考虑结晶粒子在制造上的离差和形成保护层时的离差。
为了考虑该制造上的离差等要因,使用粒度分布不同的结晶粒子进行实验。图9是显示本发明实施方式PDP中的凝集粒子的粒度分布的一例的特性图。纵轴的频数(%)是将横轴表示的凝集粒子的粒径的范围区分,显示在各范围存在的凝集粒子的量相对于全体的比例(%)。实验结果如图9所示,如使用平均粒径为0.9μm以上2.5μm以下的范围的凝集粒子,则可以稳定得到上述的本发明的效果。
如上所示形成了本发明的实施方式的保护层的PDP中,可以得到电子释放性能为6以上、作为电荷保持性能的Vscn点灯电压为120以下的PDP。也就是说,作为经高精细化扫描线数增加、且单元尺寸具有减小倾向的 PDP的保护层,可以满足电子释放性能和电荷保持性能两方面。这样可以实现具有高精细且高亮度的显示性能、且低耗电的PDP。
接着,用图10,对于本发明的实施方式的PDP中的形成保护层的制造步骤进行说明。
如图10所示,进行形成由第1电介质层81和第2电介质层82的层叠结构构成的电介质层8的电介质层形成步骤A1。之后,在后续的底膜蒸镀步骤A2中,通过真空蒸镀法,将含有铝Al的MgO的烧结体作为原材料,在电介质层8的第2电介质层82上形成由MgO形成的底膜。
之后,进行在底膜蒸镀步骤A2中形成的未烧成的底膜上使多个凝集粒子离散附着的步骤。
在该步骤中,首先,准备将具有规定粒度分布的MgO的单结晶粒子与树脂一起混合在溶剂中而得的结晶粒子浆料。之后,在浆料膜形成步骤A3中,通过丝网印刷法等印刷,将该结晶粒子浆料涂布到未烧成的底膜上,形成结晶粒子浆料膜。此时,如图11所示,以凝集粒子附着于前面板2的有效显示区域1a整个面以及该有效显示区域1a的周边有效显示区域范围外1b的方式,形成结晶粒子浆料膜,在成为前面板2的有效显示区域范围外1b的外周部的配置有密封用玻璃料的最外周缘部1c,以不形成结晶粒子浆料膜的方式形成丝网版。
在本发明的实施方式的PDP中,以在形成了前面板2的结晶粒子浆料膜的有效显示区域范围外1b,设置1个以上(图示的,6个)的非形成区域20的方式构成丝网版。因此,在该结晶粒子浆料膜的非形成区域20中,使用激光变位计等,测定结晶粒子浆料膜的变化,从而可以容易地在线测定结晶粒子浆料膜的变化。
形成该结晶粒子浆料膜之后,进行使结晶粒子浆料膜干燥的干燥步骤A4。
之后,将在底膜蒸镀步骤A2中形成的未烧成的底膜,与在形成结晶粒子浆料膜的步骤A3中形成、并实施了干燥步骤A4的结晶粒子浆料膜,在数百度的温度下在进行加热烧成的烧成步骤A5中进行同时烧结。在烧成步骤A5中,通过除去在结晶粒子浆料膜中残留的溶剂、树脂成分,可以形成使凝集了由金属氧化物形成的多个结晶粒子92a的凝集粒子92附着于底膜91上的保护膜9。
通过该方法,可以使多个凝集粒子92以在整个面均一分布的方式附着于底膜91,这样,在本实施方式的等离子显示板的保护层的特征在于,在电介质层上形成底膜,同时在底膜,使由金属氧化物形成的多个结晶粒子凝集了的凝集粒子附着于有效显示区域整个面、以及有效显示区域的周边的有效显示区域范围外而构成,并且使凝集粒子附着于有效显示区域范围外时,在有效显示区域范围外设计1个以上的非形成区域。通过这样构成保护层,可以满足电子释放性能和电荷保护性能两方面。这样,可以实现具有高精细且高亮度的显示性能、且低耗电的PDP。另外,使凝集粒子附着时,在形成金属氧化物浆料膜后,使用烧成的方法时,可以容易地检查确认金属氧化物浆料膜的形成状态。
另外,在上述说明中,作为保护层以MgO为例进行说明,底膜需要的性能为始终保护电介质免受离子冲击的影响的高耐溅射性能,电子释放性能不怎么太高也可以。以往的PDP中,为了兼具一定以上的电子释放性能和耐溅射性能,多形成以MgO为主成分的保护层。但是,电子释放性能主要通过金属氧化物单结晶粒子来控制,因此没有必要是MgO,也可以使用Al2O3等对耐冲击性优良的其他材料。
如上操作的本发明是对实现具有高精细且高亮度显示性能、且低耗电的PDP有用的发明。
另外,本实施方式中,使用MgO离子作为单结晶粒子进行说明,但也可以是其他的单结晶离子。即,使用基于与MgO同样具有高电子释放性能的Sr、Ca、Al等金属的氧化物的结晶粒子,也可以得到同样的效果,因此,作为粒子种类不限于MgO。
产业上利用的可能性
如上操作的本发明是对实现具有高精细且高亮度显示性能、且低耗电的PDP有用的发明。
Claims (1)
1.一种等离子显示板,其特征在于,
具有前面板和背面板,所述前面板中,以将形成于基板上的显示电极覆盖的方式形成电介质层,同时在所述电介质层上形成有保护层;所述背面板与所述前面板相对配置以形成放电空间,并且所述背面板中,在与所述显示电极相交叉的方向形成地址电极,且设置有划分所述放电空间的隔壁,
所述保护层通过在所述电介质层上形成底膜、且在底膜上使凝集粒子附着于有效显示区域整个面以及所述有效显示区域的周边的有效显示区域范围外而构成,所述凝集粒子是由金属氧化物形成的多个结晶粒子凝集而成,
使所述凝集粒子附着于所述有效显示区域范围外时,在所述有效显示区域范围外已设置1个以上的没有附着凝集粒子的区域。
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