CN101689453B - 等离子显示板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有前面板和背面板的等离子显示板的制造方法,其中,所述前面板,以覆盖形成于基板上的显示电极的方式形成电介质层,并在电介质层上形成保护层,所述背面板,与前面板对置设置以便在前面板上形成放电空间,并且,在与显示电极交叉的方向上形成寻址电极,且设置了划分放电空间的隔壁,在该等离子显示板的制造方法中,形成前面板的保护层的步骤包括:在电介质层上蒸镀基底膜的步骤;在基底膜上,形成含有由金属氧化物构成的多个结晶粒子凝集而成的凝集粒子的凝集粒子糊膜的步骤;以及通过将基底膜和凝集粒子糊膜进行烧制,在基底膜上附着多个凝集粒子来形成的步骤。

Description

等离子显示板的制造方法
技术领域
本发明涉及用于显示装置等中的等离子显示板的制造方法。 
背景技术
由于可以实现等离子显示板(以下,称为“PDP”)的高精度、大画面,因此,已经可以制造出65英寸系列的电视等产品。近年来,PDP越来越被应用于与以往的NTSC方式相比扫描线数为2倍以上的高清晰电视中,并考虑到环境问题,越来越要求无铅成分的PDP。 
PDP基本上是由前面板和背面板构成的。前面板的构成包括:通过浮式法制成的硼硅酸钠系玻璃的玻璃基板;在玻璃基板的一个主面上形成的由带状的透明电极和汇流电极构成的显示电极;覆盖了显示电极并作为电容器发挥作用的电介质层;和在电介质层上形成的由氧化镁(MgO)构成的保护层。另一方面,背面板的构成包括:玻璃基板;在其一个主面上形成的带状的寻址电极;覆盖了寻址电极的基底电介质层;在基底电介质层上形成的隔壁;和在各隔壁之间形成的各自发出红色、绿色和蓝色光的荧光体层。 
前面板和背面板,使其电极形成面的一侧相对置,进行气密封,并在通过隔壁隔开的放电空间内,以400Torr~600Torr的压力封入Ne-Xe的放电气体。PDP通过选择性地在显示电极上施加图像信号电压,进行放电,通过该放电产生的紫外线激发各种颜色的荧光体层,发出红色、绿色、蓝色光,从而实现了彩色图像的显示(参照专利文献1)。 
在这种PDP中,作为在前面板的电介质层上形成的保护层的作用,可以举出,例如保护电介质层不受到由于放电引起的离子 冲击;释放出用于产生寻址放电的初始电子等。保护电介质层不受到离子冲击,具有防止放电电压上升的重要作用。另外,释放出用于产生寻址放电的初始电子,具有防止成为引起图像闪烁的原因的寻址放电错误的重要作用。 
为了增加来自保护层的初始电子的释放数,而减少图像的闪烁,进行了例如在MgO中添加Si或Al等的尝试。 
近年来,随着电视高分辨率的进行,市场上越来越要求成本低、功率消耗低、高亮度的全高清(high definition)(1920×1080像素:逐行扫描显示)PDP。由于来自保护层的电子释放特性将决定PDP的画质,所以,控制电子释放特性尤为重要。 
在PDP中,进行了通过在保护层中参杂杂质来改善电子释放特性的尝试。但是,在将杂质参杂到保护层中来改善电子释放特性的情况下,与此同时,保护层表面上积蓄了电荷,要作为存储器功能使用时的电荷随时间减少的衰减率增大。因此,需要采取增大用于抑制该问题发生的施加电压等的对策。这样一来,就产生了以下的技术课题,即,作为保护层的特性,必须同时具行以下两个相反的特性:高的电子释放特性;和低的作为存储器功能的电荷的衰减率即高的电荷保持特性。 
专利文献1:JP特开2003-128430号公报 
发明内容
本发明的PDP的制造方法为具有前面板和背面板的等离子显示板的制造方法,其中,在前面板上,以覆盖形成于基板上的显示电极的方式形成电介质层,并在该电介质层上形成了保护层;背面板与前面板对置设置,以便在上述前面板上形成放电空间,并且,在与显示电极交叉的方向上形成寻址电极,且设置了划分放电空间的隔壁;该等离子显示板的制造方法的特征如下:形成前面板的保护层的步骤包括:在电介质层上蒸镀基底膜的步骤;在该基底膜上,形成含有由金属氧化物形成的多个结晶粒子凝集而成的凝集粒子的凝集粒子糊膜的步骤;以及通过将基底膜和凝 集粒子糊膜进行烧制,集粒子糊膜进行烧制,在基底膜上分散地附着多个凝集粒子来形成的步骤。 
通过该构成,可以提供在改善电子释放特性的同时,还具备电荷保持特性,并能兼顾高画质、低成本、低电压的PDP。由此,可以实现消耗电力低、高精度、且具备高亮度的显示性能的PDP。 
另外,根据本发明的制造方法,能够将多个凝集粒子在整个基底膜上大致均匀分布地附着。 
附图说明
图1是表示本发明的实施方式中的PDP的结构的立体图。 
图2是表示同一PDP的前面板的构成的剖视图。 
图3是将同一PDP的保护层部分放大表示的说明图。 
图4是用于在同一PDP的保护层中说明凝集粒子的放大图。 
图5是表示结晶粒子的阴极射线发光测定结果的特性图。 
图6是表示在为了说明本发明的效果而进行的实验结果中,PDP中的电子释放性能和Vscn点灯电压的研究结果的特性图。 
图7是表示结晶粒子的粒径与电子释放性能之间的关系的特性图。 
图8是表示结晶粒子的粒径与隔壁的破损的发生率之间的关系的特性图。 
图9是表示在本发明的PDP中,凝集粒子的粒度分布的一个例子的特性图。 
图10是表示在本发明的PDP的制造方法中,保护层形成的步骤的步骤图。 
符号说明 
1        PDP 
2        前面板 
3        前面玻璃基板 
4        扫描电极 
4a,5a   透明电极 
4b,5b 金属汇流电极 
5      维持电极 
6      显示电极 
7      黑带(遮光层) 
8      电介质层 
9      保护层 
10     背面板 
11     背面玻璃基板 
12     寻址电极 
13     基底电介质层 
14     隔壁 
15     荧光体层 
16     放电空间 
81     第1电介质层 
82     第2电介质层 
91     基底膜 
92     凝集粒子 
92a    结晶粒子 
具体实施方式
以下,关于本发明的一个实施方式中的PDP,使用附图进行说明。 
(实施方式) 
图1是表示本发明的实施方式中的PDP的结构的立体图。PDP的基本结构与一般的交流表面放电型PDP相同。如图1所示,PDP1中,由前面玻璃基板3等形成的前面板2和由背面玻璃基板11等形成的背面板10对置设置。PDP1的外周部分用由含有玻璃胶等构成的密封材料而气密密封。在密封的PDP1内部的放电空间16中,以400Torr~600Torr的压力封入了Ne和Xe等的放电气体。 
在前面板2的前面玻璃基板3上,各自相互平行地设置了多列由含有一对带状的扫描电极4和维持电极5构成的多个显示电极6和黑带(遮光层)7。在前面玻璃基板3上,形成了覆盖显示电极6和遮光层7的、作为电容器发挥作用的电介质层8。而且,还在电介质层8的表面上形成了由含有氧化镁(MgO)等构成的保护层9。 
另外,在背面板10的背面玻璃基板11上,在与前面板2的扫描电极4和维持电极5正交的方向上,相互平行地配置了多个带状的寻址电极12。然后,在寻址电极12上被覆基底电介质层13。进而,在寻址电极12之间的基底电介质层13上,形成将放电空间16隔开的具有所规定高度的隔壁14。在隔壁14之间的沟槽中,按照每个寻址电极12,利用紫外线,按顺序涂敷并形成各自发红色、绿色、和蓝色光的荧光体层15。在扫描电极4、维持电极5与寻址电极12交叉的位置上形成放电单元,具有在显示电极6的方向上排列的红色、绿色、蓝色的荧光体层15的放电单元成为用于彩色显示的像素。 
图2是表示本发明的一个实施方式中的PDP1的前面板2的构成的剖视图,图2是将图1上下反转而表示的图。如图2所示,在由浮式法等制造的前面玻璃基板3上,由扫描电极4和维持电极5构成的显示电极6和遮光层7形成了图案。扫描电极4和维持电极5各自由含有铟锡氧化物(ITO)或氧化锡(SnO2)等的透明电极4a、5a,和在透明电极4a、5a上形成的金属汇流电极4b、5b构成。金属汇流电极4b、5b用于在透明电极4a、5a的长度方向上赋予导电性,是由将银(Ag)材料作为主要成分的导电性材料形成的。 
电介质层8是由覆盖了前面玻璃基板3上形成的这些透明电极4a、5a和金属汇流电极4b、5b和遮光层7而设置的第1电介质层81,和第1电介质层81上形成的第2电介质层82的至少2层构成的,而且,在第2电介质层82上还形成了保护层9。保护层9由在电介质层8上形成的基底膜91,和在该基底膜91上附着的凝集粒子92构成。 
接下来,对PDP的制造方法进行说明。首先,在前面玻璃基板3上形成扫描电极4及维持电极5和遮光层7。这些透明电极4a、5a和金属汇流电极4b、5b是使用光刻法等进行构图而形成的。透明电极4a、5a是使用薄膜处理法等形成的,金属汇流电极4b、5b是将含有银(Ag)材料的糊在所规定的温度下烧制后固化而形成的。另外,遮光层7也同样,是使用将含有黑色颜料的糊进行丝网印刷的方法,或在玻璃基板的整个面上形成黑色颜料后,采用光刻的方法进行构图并烧制而形成的。 
接下来,在前面玻璃基板3上通过染涂法等涂敷电介质糊而形成电介质糊层(电介质材料层),以覆盖扫描电极4、维持电极5以及遮光层7。涂敷了电介质糊后,通过放置所规定的时间,使被涂敷的电介质糊表面变平而形成平坦的表面。然后,通过烧制并固化电介质糊层,形成了覆盖扫描电极4、维持电极5以及遮光层7的电介质层8。并且,电介质糊是含有玻璃粉末等的电介质材料、粘合剂以及溶剂的涂料。接下米,在电介质层8上通过真空蒸镀法形成含有氧化镁(MgO)的保护层9。通过以上的步骤,在前面玻璃基板3上形成了所规定的构成物(扫描电极4、维持电极5、遮光层7、电介质层8、保护层9),制成了前面板2。 
另一方面,背面板10是按照以下的方式形成的。首先,在背面玻璃基板11上,通过丝网印刷含有银(Ag)材料的糊的方法,或在全面形成金属膜之后,使用光刻法进行构图的方法等,形成作为用于寻址电极12的构成物的材料层。然后,通过在所期望的温度下烧制该材料层,而形成寻址电极12。接下来,在形成了寻址电极12的背面玻璃基板11上,通过染涂法等以覆盖寻址电极12的方式涂敷电介质糊而形成电介质糊层。然后,通过烧制电介质糊层而形成基底电介质层13。并且,电介质糊是含有玻璃粉末等的电介质材料和粘合剂以及溶剂的涂料。 
接下来,通过在基底电介质层13上涂敷含有隔壁材料的隔壁形成用糊,构图成为所规定的形状,从而形成隔壁材料层。然 后,通过烧制隔壁材料层而形成隔壁14。在此,作为将在基底电介质层13上涂敷的隔壁形成用糊进行构图的方法,可以使用光刻法或喷砂法。接下来,在相邻的隔壁14之间的基底电介质层13上以及隔壁14的侧面上,涂敷含有萤光体材料的萤光体糊,通过烧制而形成萤光体层15。根据以上步骤,制成了在背面玻璃基板11上具有所规定的构成部件的背面板10。 
这样,将具有所规定的构成部件的前面板2和背面板10对置配置,以使扫描电极4与寻址电极12正交,而后用玻璃胶密封其周围,通过在放电空间16中封入含有Ne、Xe等的放电气体,从而制成了PDP1。 
在此,对构成前面板2的电介质层8的第1电介质层81和第2电介质层82进行详细说明。第1电介质层81的电介质材料由以下材料组成构成。即,含有20重量%~40重量%的氧化铋(Bi2O3);含有0.5重量%~12重量%的从氧化钙(CaO)、氧化锶(SrO)、氧化钡(BaO)中选择的至少1种;含有0.1重量%~7重量%的从氧化钼(MoO3)、氧化钨(WO3)、氧化铈(CeO2)、二氧化锰(MnO2)中选择的至少1种。 
另外,也可以含有0.1重量%~7重量%的从氧化铜(CuO)、氧化铬(Cr2O3)、氧化钴(Co2O3)、氧化钒(V2O7)、氧化锑(Sb2O3)中选择至少一种,来代替氧化钼(MoO3)、氧化钨(WO3)、氧化铈(CeO2)、二氧化锰(MnO2)。 
另外,作为上述以外的成分,也可以含有0重量%~40重量%的氧化锌(ZnO)、0重量%~35重量%的氧化硼(B2O3)、0重量%~15重量%的氧化硅(SiO2)、0重量%~10重量%的氧化铝(Al2O3)等不含铅成分的材料组成,这些材料组成的含量没有特别限定,为以往的技术程度的材料组成的含量范围。 
用湿式气流粉碎机或球磨机粉碎由含有这些组成成分组成的电介质材料,以使平均粒径为0.5μm~2.5μm,制成电介质材料粉末。接下来,将55重量%~70重量%的该电介质材料粉末和30重量%~45重量%的粘合剂成分,用三个辊进行充分混炼而制作染涂用或印刷用的第1电介质层用糊。。 
粘合剂成分为乙基纤维素、或含有1重量%~20重量%的丙烯酸树脂的松油醇、或丁基卡必醇醋酸酯。另外,在糊中,根据需要,添加了邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、磷酸三苯酯、磷酸三丁酯作为可塑剂;作为分散剂,添加了油酸甘油酯(Glycerol monooleate)、倍半异硬脂酸山梨糖醇酐(Sorbitan sesquioleate)、Homogenol(花王株式会社的商品名)、烷基烯丙基的磷酸酯等,来提高印刷性。 
接下来,使用该第1电介质层用糊,用染涂法或丝网印刷法在前面玻璃基板3上印刷,使其干燥,以覆盖显示电极6,然后,在略高于电介质材料的软化点的575℃~590℃的温度下进行烧制。 
接下来,对第2电介质层82进行说明。第2电介质层82的电介质材料由下面的材料组成构成。即,含有11重量%~20重量%的氧化铋(Bi2O3);还含有1.6重量%~21重量%的从氧化钙(CaO)、氧化锶(SrO)、氧化钡(BaO)中选择的至少1种;含有0.1重量%~7重量%的从氧化钼(MoO3)、氧化钨(WO3)、氧化铈(CeO2)中选择的至少1种。 
另外,也可以含有0.1重量%~7重量%的从氧化铜(CuO)、氧化铬(Cr2O3)、氧化钴(Co2O3)、氧化钒(V2O7)、氧化锑(Sb2O3)、氧化锰(MnO2)中选择的至少一种用来代替氧化钼(MoO3)、氧化钨(WO3)、氧化铈(CeO2)。 
另外,作为上述以外的成分,也可以含有0重量%~40重量%的氧化锌(ZnO)、0重量%~35重量%的氧化硼(B2O3)、0重量%~15重量%的氧化硅(SiO2)、0重量%~10重量的氧化铝(Al2O3)等不含铅成分的材料组成,这些材料组成的含量不特别限定,为以往技术程度的材料组成的含量范围。 
用湿式气流粉碎机或球磨机粉碎含有这些组成成分的电介质材料,以使平均粒径为0.5μm~2.5μm,制成电介质材料粉末。接下来,将55重量%~70重量%的该电介质材料粉末和30重量%~ 45重量%的粘合剂成分,用三个辊进行充分混炼而制作染涂用或印刷用的第2电介质层用糊。粘合剂成分为乙基纤维素、或含有1重量%~20重量%的丙烯酸树脂的松油醇、或丁基卡必醇醋酸酯。另外,在糊中,根据需要,添加邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、磷酸三苯酯、磷酸三丁酯作为可塑剂;作为分散剂,添加油酸甘油酯(Glycerol monooleate)、倍半异硬脂酸山梨糖醇酐(Sorbitan sesquioleate)、Homogenol(花王株式会社的商品名)、烷基烯丙基的磷酸酯等,来提高印刷性。 
接下来,使用该第2电介质层用糊,在第1电介质层81上,利用丝网印刷法或染涂法进行印刷,并使其干燥,然后,在略高于电介质材料的软化点的550℃~590℃的温度下进行烧制。 
另外,关于电介质层8的膜厚,为确保可见光透过率,优选第1电介质层81和第2电介质层82合起来为41μm以下。第1电介质层81为了抑制与金属汇流电极4b、5b的银(Ag)的反应,使氧化铋(Bi2O3)的含量多于第2电介质层82的氧化铋(Bi2O3)的含量,并设为20重量%~40重量%。因此,由于第1电介质层81的可见光透过率低于第2电介质层82的可见光透过率,所以,第1电介质层81的膜厚也薄于第2电介质层82的膜厚。 
另外,在第2电介质层82上,如果氧化铋(Bi2O3)小于11重量%,则不容易发生着色,但是在第2电介质层82中容易产生气泡,所以不合适。另外,如果超过40重量%,容易发生着色,对提高透过率的目的来说不合适。 
另外,由于电介质层8的膜厚越小,平板亮度的提高和降低放电电压的效果越显著,所以若在绝缘耐压不降低的范围内,则优选尽可能地将膜厚设定得很小。从该观点来看,在本发明的实施方式中,电介质层8的膜厚设定在41μm以下,第1电介质层81设定为5μm~15μm,第2电介质层82设定为20μm~36μm。 
可以确认:这样制造的PDP,即使在显示电极6中使用银(Ag)材料,前面玻璃基板3的着色现象(黄化)也很少,并且,在电介质层8中不会有产生气泡等问题,可以实现绝缘耐压性能优异的电介质层8。 
接下来,在本发明的实施方式的PDP中,对在第1电介质层81中,通过这些电介质材料,抑制黄化和产生气泡的理由进行考察。即,通过在含有氧化铋(Bi2O3)的电介质玻璃中添加氧化钼(MoO3)或氧化钨(WO3),可知,在580℃以下的低温下,容易生成Ag2MoO4、Ag2Mo2O7、Ag2Mo4O13、Ag2W2O4、Ag2W2O7、Ag2W4O13一类的化合物。在本实施方式中,由于电介质层8的烧制温度是550℃~590℃,所以烧制中,在电介质层8中扩散的银离子(Ag+)与电介质层8中的氧化钼(MoO3)、氧化钨(WO3)、氧化铈(CeO2)、氧化锰(MnO2)发生反应,生成稳定的化合物而进行稳定化。即,因为银离子(Ag+)不用被还原就可以实现稳定化,所以不会凝集而生成胶体。因此,通过将银离子(Ag+)稳定化,伴随银(Ag)的胶体化的氧的生成也减少,所以,在电介质层8中气泡的产生也减少。 
另一方面,为了使这些效果有效,在含有氧化铋(Bi2O3)的电介质玻璃中,将氧化钼(MoO3)或氧化钨(WO3)、氧化铈(CeO2)、氧化锰(MnO2)的含量设为0.1重量%以上为优选,但,更优选0.1重量%以上7%重量以下。特别是,小于0.1重量%的情况下,控制黄化的效果较少,若超过7重量%,则在玻璃上发生着色,所以不合适。 
即,本发明的实施方式中的PDP的电介质层8,在与由银(Ag)材料构成的金属汇流电极4b、5b相接的第1电介质层81中,抑制黄化现象和气泡生成,并通过在第1电介质层81上设置的第2电介质层82来实现高的光透过率。其结果是,作为电介质层8整体,可以实现极少产生气泡或黄化、且透过率高的PDP。 
接下来,对本发明的PDP的特征即保护层的构成以及制造方法进行说明。 
在本发明的PDP中,如图3所示,保护层9在电介质层8上,形成包括含有Al作为杂质的MgO的基底膜91,并且在该基底膜91上,使多个金属氧化物即MgO的结晶粒子92a凝集而成的多个 凝集粒子92分散地散开,并使上述多个凝集粒子92大致均匀地附着分布在整个面上。 
在此,所谓的凝集粒子92,如图4所示,所规定的一次粒径的结晶粒子92a呈凝集或交颈(necking)状态,所以,不是作为固体具有大的结合力的结合,而是通过静电或范德华力等形成的多个一次粒子的集合体。即,结晶粒子92a是由于超声波等外界的刺激,使得其中一部分或整个部分在成为一次粒子的状态的程度下进行结合的粒子。凝集粒子92的粒径为大约1μm左右,作为结晶粒子92a,优选具有14面体或12面体等的7面以上的面的多面体形状。 
另外,该MgO的结晶粒子92a的一次粒子的粒径可以根据结晶粒子92a的生成条件进行控制。例如,在烧制碳酸镁或氢氧化镁等的MgO的前驱体进行生成的情况下,通过控制烧制温度或烧制环境,可以控制粒径。一般来说,烧制温度可以在700度左右到1500度左右的范围进行选择,但是通过将烧制温度设定在比较高的1000度以上,可以将一次粒径控制在0.3~2μm左右。进而通过加热MgO前驱体而得到结晶粒子92a,通过在生成过程中,多个一次粒子之间互相凝集或是发生被称为交颈的现象,可以得到结合后的凝集粒子92。 
接下来,对为了确认具有本发明的保护层的PDP的效果而进行的实验结果进行说明。 
首先,试制了具有构成不同的保护层的PDP。试制品1是仅仅形成了MgO的保护层的PDP。试制品2是形成了掺杂了Al、Si等杂质的MgO的保护层的PDP。试制品3是在MgO的基底膜上,仅散布并附着了含有金属氧化物的结晶粒子的一次粒子的PDP。试制品4是本发明产品,是在MgO的基底膜上,如上所述,将使结晶粒子凝集后的多个凝集粒子大致均匀地分布并附着在整个面上的PDP。另外,在试制品3、4中,作为金属氧化物,使用了MgO的单晶粒子。另外,关于为本发明的试制品4,针对基底膜上附着的结晶粒子进行了阴极射线发光测定后,发现具有图5所 示的相对于波长的发光强度的特性。另外,发光强度用相对值来表示。 
对具有这4种保护层结构的PDP的电子释放性能和电荷保持性能进行了检查。 
另外,电子释放性能用表示越大电子释放量越多的数值,以根据放电的表面状态以及气体种类和其状态决定的初始电子释放量来表示。对于初始电子释放量,虽然可以通过在表面上照射离子或电子束,测定从表面释放的电子电流量的方法进行测定,但是在不破坏的情况下,实施平板的前面板表面的评估很困难。因此,如JP特开2007-48733号公报中所记载的那样,在放电时的延迟时间中,测定了作为被称为统计延迟时间的放电的产生容易程度的基准的数值。通过对该数值的倒数进行积分,得出与初始电子释放量线性对应的数值,所以在此,使用该数值对初始电子释放量进行了评估。所谓放电时的延迟时间,是指从脉冲的启动开始放电延迟进行的放电延迟的时间,放电延迟的主要原因可以认为是在放电开始之际,成为触发的初始电子难以从保护层表面被释放到放电空间中。 
另外,电荷保持性能,作为其指标,使用了作为PDP而进行制作的情况下,是抑制电荷释放现象所需要的、施加给扫描电极的电压(以下,称为“Vscn点灯电压”)的电压值。即,Vscn点灯电压低的一方表示电荷保持性能高。这一点由于即使是在PDP的平板设计上也能以低电压驱动,所以是优点。也就是说,作为PDP的电源或各电部件,可以使用耐压以及容量小的部件。在当前的产品中,在用于将扫描电压依次施加给平板的MOSFET等的半导体开关元件中,使用了耐压150V左右的元件,作为Vscn点灯电压,考虑到因温度的变化,优选控制在120V以下。 
对这些电子释放性能和电荷保持性能调查的结果如图6所示。通过图6可以明显看出,在由MgO形成的基底膜上,散布了使MgO单晶粒子凝集的凝集粒子,并将该凝集粒子大致均匀地分布并附着在整个面上的本发明的试制品4,在对电荷保持性能进 行的评价中,可以将Vscn点灯电压设在120V以下,而且在电子释放性能方面,可以得到6以上的良好特性。 
也就是说,一般来说,PDP的保护层的电子释放性能和电荷保持性能相反。例如,通过改变保护层的制膜条件,或在保护层中掺杂Al或Si、Ba等杂质进行制膜,可以提高电子释放性能,但副作用是Vscn点灯电压也会升高。 
在形成了本发明的保护层的PDP中,可以获得电子释放性能为6以上;且作为电荷保持性能,Vscn点灯电压为120V以下的特性,因此,作为具有通过高精度化而使扫描线数增加并且单元尺寸变小的倾向的PDP的保护层,可以同时满足电子释放性能和电荷保持性能。 
接下来,对用于本发明的PDP的保护层的结晶粒子的粒径进行说明。并且,在以下说明中,粒径是指平均粒径,平均粒径是指体积累积平均粒径(D50)。 
图7表示在上述图6中进行了说明的本发明的试制品4中,使MgO的结晶粒子的粒径变化来检查电子释放性能的实验结果。另外,在图7中,MgO的结晶粒子的粒径是通过对结晶粒子进行SEM观察来测定的。 
由该图7所示可知,粒径如果小到0.3μm左右,则电子释放性能就会降低,如果是大致在0.9μm以上,就可以得到高的电子释放性能。 
但是,为了增加在放电单元内的电子释放数,基底膜上的每单位面积的结晶粒子数越多越好。根据本发明的发明人所做的试验,由于在相当于与前面板的保护层紧密接触的背面板的隔壁的顶部的部分上存在结晶粒子,从而使隔壁的顶部破损。其结果是由于该材料置于荧光体的上面等原因,发生该单元变得不能正常地点灯熄灯的现象。若在与隔壁顶部对应的部分上不存在结晶粒子,则该隔壁破损现象不容易发生,由此可知,附着的结晶粒子数越多,隔壁的破损发生概率越高。 
图8是表示在上述图6中说明的本发明的试制品4中,在每 单位面积上散布粒径不同的相同数目的结晶粒子,对隔壁破损的关系进行试验的结果的图。 
通过图8可以明显看出,结晶粒子径如果大到2.5μm,则隔壁破损的概率急剧增高,但是如果是小于2.5μm的结晶粒子径,则可以将隔壁破损的概率抑制得比较小。 
基于以上结果,可以认为:在本发明的PDP的保护层中,作为结晶粒子,优选粒径在0.9μm以上2.5μm以下。但是,作为PDP在实际批量生产的情况下,需要考虑在结晶粒子的制造上的偏差或在形成保护层的情况下的制造上的偏差。 
为考虑这种制造上的偏差等的原因,使用粒度分布不同的结晶粒子进行了试验。图9是表示在本发明的PDP中,凝集粒子的粒度分布的一个例子的特性图。纵轴的频率(%)表示:将横轴所示的凝集粒子的粒径的范围分割,并在各自的范围内存在的凝集粒子的量相对于整体的比例(%)。从试验的结果可知,如图9所示,若使用平均粒径在0.9μm以上2μm以下的范围内的凝集粒子,则可以稳定地获得上述本发明的效果。 
如上所述,在形成了本发明的保护层的PDP中,可以获得电子释放性能为6以上的特性;和作为电荷保持性能,Vscn点灯电压为120V以下的效果。即,作为具有通过高精度化而增加了扫描线数并且单元尺寸变小的倾向的PDP的保护层,可以同时满足电子释放性能和电荷保持性能,由此,可以实现精度高、具备高亮度的显示性能并且耗电低的PDP。 
接下来,对在本发明的PDP中,形成保护层的制造步骤,使用图10进行说明。 
如图10所示,在进行了形成由含有第1电介质层81和第2电介质层82的层压结构构成的电介质层8的电介质层形成步骤A1后,在接下来的基底膜蒸镀步骤A2中,通过将含有铝Al的MgO的烧制体作为原材料的真空蒸镀法,在电介质层8的第2电介质层82上形成由含有MgO构成的基底膜。 
然后,在基底膜蒸镀步骤A2中形成的未烧制的基底膜上, 进行将多个凝集粒子分散地附着的步骤。 
在该步骤中,首先,准备将具有所规定的粒度分布的凝集粒子92与树脂成分一同混合在溶剂中的凝集粒子糊,在凝集粒子糊膜形成步骤A3中,将该凝集粒子糊通过丝网印刷法等的印刷,涂敷在未烧制的基底膜上,形成凝集粒子糊膜。另外,作为用于将凝集粒子糊涂敷在未烧制的基底膜上而形成凝集粒子糊膜的方法,除了丝网印刷法之外,也可以使用喷涂法、旋涂法、染涂法、狭缝涂敷法等。 
形成了该凝集粒子糊膜之后,进行使凝集粒子糊膜干燥的干燥步骤A4。 
然后,将在基底膜蒸镀步骤A2中形成的未烧制的基底膜,和在凝集粒子糊膜形成步骤A3中形成、并实施了干燥步骤A4的凝集粒子糊膜,以数百度的温度,在加热烧制的烧制步骤A5中,同时进行烧制。在该烧制步骤A5中,通过除去在凝集粒子糊膜上残留的溶剂或树脂成分,能够在基底膜91上形成附着了多个凝集粒子92的保护层9。 
根据本方法,可以将多个凝集粒子92以大致均匀分布的方式附着在基底膜91的整个面上。 
另外,除了这种方法,也可以使用不用溶剂等,而直接将粒子群与气体等一同喷射的方法,或仅利用重力进行散布的方法等。 
另外,在以上的说明中,虽然作为保护层,以MgO为例,但是对于基底膜的性能的要求始终还是要求具有用于保护电介质不受离子冲击的高的抗飞溅性能,而电子释放性能可以不用很高。在以往的PDP中,为了兼顾一定程度以上的电子释放性能和抗飞溅性能,很多情况下是形成以MgO作为主要成分的保护层,但是,由于电子释放性能是由金属氧化物单晶粒子来支配性地控制的,所以,完全没有必要是MgO,也可以使用Al2O3等耐冲击性优异的其他材料。 
另外,本实施方式中,虽然使用MgO粒子作为单晶粒子进行 了说明,但是使用其他的单晶粒子,例如与MgO同样具有高的电子释放性能的Sr、Ca、Ba、Al等的金属氧化物形成的结晶粒子,也可以获得同样的效果,所以,作为粒子的种类,不局限于MgO。 
(产业上的可利用性) 
如上所述,本发明可以实现精度高、具有高亮度的显示性能并且耗电低的PDP,所以是有用的发明。 

Claims (2)

1.一种等离子显示板的制造方法,上述等离子显示板具有:
前面板,其以覆盖形成于基板上的显示电极的方式形成电介质层,并在上述电介质层上形成了保护层;以及
背面板,其与上述前面板对置设置,以便在上述前面板上形成放电空间,并且,在与上述显示电极交叉的方向上形成寻址电极,且设置了划分上述放电空间的隔壁,
上述等离子显示板的制造方法,其特征为,
形成上述前面板的保护层的步骤包括:
在上述电介质层上形成基底膜的步骤;
在上述基底膜上,形成含有凝集粒子的凝集粒子糊膜的步骤,其中,上述凝集粒子是由金属氧化物构成的多个结晶粒子凝集而成的;以及
通过将上述基底膜和上述凝集粒子糊膜进行烧制,在上述基底膜上分散地附着上述多个凝集粒子来形成的步骤,
上述凝集粒子的平均粒径在0.9μm以上2μm以下的范围内。
2.权利要求1记载的等离子显示板的制造方法,其特征为,
形成上述凝集粒子糊膜的步骤,具有通过印刷来形成的步骤。
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