CN101514443B - 舟形构件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种舟形构件,在批式热处理装置中,在搭载并支持了基板的舟形构件上形成支持基板的长边侧的第一及第二支持道,防止在热处理进行过程中基板因自身载荷而变形。本发明所涉及的舟形构件是在批式热处理装置中、在提供用于执行热处理工序的空间的室内、用于搭载多个基板的结构,包括:下部框架;上部框架;以及多个垂直框架,与上述下部框架及上述上部框架连接,形成有在上述基板的内侧方向上延伸的多个第一支持道;还包括:第二支持道,与上述各垂直框架的第一支持道相互连接。

Description

舟形构件
技术领域
本发明涉及批(batch)式热处理装置中、搭载并支持基板的舟形构件(boat)。更详细地,本发明涉及批式热处理装置中、为了能够在热处理的进行过程中防止基板因自身载荷变形而包括支持基板的长边侧的第一及第二支持道的舟形构件。
背景技术
在平板显示器的制造时使用的大面积基板的处理系统,分为蒸镀装置和退火装置。
蒸镀装置是负责形成作为平板显示器的核心结构的透明传导层、绝缘层、金属层还有硅层的阶段的装置,例如有LPCVD(低压化学气相淀积:Low Pressure Chemical Vapor Deposition)或PECVD(等离子增强化学气相淀积:Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)这样的化学气相蒸镀装置和溅射(sputtering)这样的物理性气相蒸镀装置。另外,退火装置作为负责蒸镀工序后提高被蒸镀的膜的特性的阶段的装置,例如有用于对被蒸镀的膜进行决定或相变的热处理装置。
通常,在热处理装置中,存在对一个基板执行热处理的单片式和对多个基板执行热处理的批式。单片式具有装置的结构简单这一优点,但是由于存在生产力低下这一缺点,所以为了大量生产,批式受到瞩目。
在批式热处理装置中,在提供对多个基板能够同时进行热处理的热处理空间的室内,搭载并支持多个基板的舟形构件是必需的。
另一方面,随着最近平板显示器的尺寸增加,对稳定地搭载并支持大面积的基板的舟形构件的需求愈发增加。特别是,在以往的舟形构件中,存在以下问题:即在热处理过程中由于基板的自身载荷而发生如基板的折曲等的变形,平板显示器的显示特性下降或不均匀。
发明内容
因此,为了解决上述问题而完成的本发明的目的在于提供一种舟形构件,在对搭载于批式热处理装置上的多个基板执行热处理工序时,通过由第一及第二道支持被搭载的基板的长边侧来分散基板的载荷,从而防止基板的变形。
为了达到上述目的,本发明所涉及的舟形构件配置在室内,并搭载了多个基板,上述室提供用于由批式热处理装置执行热处理工序的空间,上述舟形构件的特征在于,包括:下部框架;上部框架;以及多个垂直框架,与上述下部框架及上述上部框架连接,形成有在上述搭载的基板的内侧方向上延伸的多个第一支持道;还包括:第二支持道,与上述各垂直框架的第一支持道相互连接。
在此,优选上述第一支持道和上述第二支持道相互垂直。
另外,优选上述第一支持道和上述第二支持道支持上述基板的长边侧。
另外,优选上述基板与上述第一支持道及上述第二支持道之中的至少一个接触并被支持。
进而,优选上述基板与上述第一支持道及第二支持道同时接触并被支持。
发明效果:
根据本发明,通过具备支持被搭载在批式热处理装置的舟形构件上的基板的长边侧的第一及第二道,在进行对基板的热处理工序时,有分散基板的载荷并防止基板的变形的效果。另外,根据本发明,能够对于在批式热处理装置的舟形构件上所搭载的基板,使基板没有变形地进行热处理工序,所以有提高在基板上形成的平板显示器的显示特性的效果。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的舟形构件的结构的立体图。
图2是表示本发明的一个实施方式所涉及的舟形构件的第一及第二支持道的结构的立体图。
图3是表示在本发明的一个实施方式所涉及的舟形构件上搭载了基板的状态的立体图。
符号说明
10     基板
100    舟形构件
110    下部框架
120    上部框架
200    垂直框架
210    第一支持道
220    第二支持道
具体实施方式
以下,参照附图详细说明本发明的结构。
本发明所涉及的舟形构件能够在用于对多个基板同时进行热处理的批式热处理装置中使用。批式热处理装置可以构成为包括:在内部提供热处理空间的室、用于加热基板的加热器、以及为了调节热处理工序的氛围而供给或排出氛围气体的气体供给管及气体排出管。这样的批式热处理装置的结构和使用批式热处理装置的热处理工序由于在本领域中为众所周知的公知技术,所以省略对其的详细说明。
图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的舟形构件(boat)100的结构的立体图。图2是表示本发明的一个实施方式所涉及的舟形构件100的第一及第二支持道210、220的结构的立体图。图3是表示在本发明的一个实施方式所涉及的舟形构件100上搭载了基板10的状态的立体图。
如图1所示,舟形构件100构成为包括:下部及上部框架110、120;垂直框架200,设置为与框架110、120连接;以及,多个第一道210及多个第二支持道220,上述多个第一道210形成在该垂直框架200上,上述多个第二支持道220与各个第一道210垂直,并与第一道210相互连接。
在批式热处理装置中,在提供热处理空间的室(不图示)的内部设置了舟形构件100的状态下,在搭载基板10之后,可以进行热处理工序,根据情况,也可以在设置在室的外部的舟形构件100上搭载基板10,在该状态下将舟形构件100插入室的内部,之后进行热处理工序。
下部框架110和上部框架120是与后述的垂直框架200一起作为舟形构件100的基板骨架的结构。
下部框架110和上述框架120优选分别具有具备规定尺寸的长方形的形状,相互以规定距离分离并与舟形构件100的两侧平行地配置在同一方向上。
此时,考虑通常在平板显示器制造用批式热处理装置上搭载的长方形的基板10的尺寸,决定下部框架110和上部框架120的尺寸即可。
垂直框架200与上述下部框架110及上部框架120连接,作为舟形构件100的基本的骨架。
垂直框架200的两端分别连接至下部框架110及上部框架120。此时,垂直框架200配置于在舟形构件100上搭载的基板10的长边侧,并连接至下部及上部框架110、120。
通常,在舟形构件100上设置有多个垂直框架200,此时优选垂直框架200的形状及长度全部相同。如图1所示,例示了在舟形构件100上设置的垂直框架200的个数以在基板10的两长边侧各设置3个全部6个的情况,但不一定要限定于此,可以根据需要进行各种变更。另外,为了稳定地支持被搭载在舟形构件100上的基板10,优选至少设置4个垂直框架200,以连接在舟形构件100的两侧配置的下部框架110和上部框架120的四角。
第一支持道210形成在垂直框架200的一侧,起到支持被搭载在舟形构件100上的基板10的长边侧的作用。此时,第一支持道210形成为在基板10的内侧方向延伸的样子。
在各个垂直框架200中,优选相同个数的第一支持道210以相同间隔形成。在各垂直框架200上形成的第一支持道210的个数优选与能够搭载在舟形构件100上的基板10的总数相同。因此,在一个舟形构件100上形成的第一支持道210的总数可以是基板10的个数的6倍。例如,如图1及图2所示,若假定在舟形构件100上能够搭载27个基板10,则在垂直框架200上形成的第一支持道210的总数为162个。
第一支持道210的长度和宽度可以在稳定支持基板10的长边侧的范围内进行多种变更。
第二支持道220与设置在各个垂直框架200上的多个第一支持道210相互连接,以使得与第一支持道210一起起到支持被搭载在舟形构件100上的基板10的长边侧的作用。此时,第二支持道220形成为与各第一支持道210垂直。
第二支持道220可以通过将其一个侧面与各个第一支持道210的前端靠紧接触后,通过熔接等与第一支持道210接合,从而能与第一支持道210连接,但不一定要限定于此。例如,也可以一体地形成位于同一层的多个第一支持道210和该第二支持道220之后,将其设置在各垂直框架200的一侧。
如图1及图2所示,通过1个第二支持道220连接有3个第一支持道210,所以在1个舟形构件100上形成的第二支持道220的个数优选为在舟形构件100上能够搭载的基板10的个数的2倍。例如,如果在舟形构件100上能够搭载27个基板10,那么第二支持道220的总数为54个。
第二支持道220的长度和宽度可以在稳定支持基板10的长边侧的范围内进行多种变更。
由此,对搭载在舟形构件100上的每个基板10,对应有支持该基板10的第一及第二支持道210、220。此时,第一及第二支持道210、220的各上段部实质排列在同一面上,通过第一及第二支持道210、220,能够同时支持基板10的长边侧。但是,并不一定要限定于此,根据情况,也可以将第二支持道220的上段部维持得比第一支持道210的上段部高,通过第二支持道220支持基板10的长边侧。
另外,第一及第二支持道210、220的与基板10的底面抵接的部分优选加工为平面状,以在第一及第二支持道210、220上更稳定地支持基板10。
构成舟形构件100的下部及上部框架110、120、垂直框架200以及第一及第二支持道210、220的材质优选为石英,但不一定限定于此。另外,在制作舟形构件100时,下部及上部框架110、120和垂直框架200可以以装配式连接设置,也可以根据情况以焊接式连接设置。
如上述那样构成的本发明的第一实施方式所涉及的舟形构件100如图3所示,通过第一及第二支持路210、220支持基板10的长边侧,以分散基板10的载荷。因此,能够防止在热处理过程中因基板10的自身载荷引起的基板的变形,由此,有能够抑制平板显示器的显示特性降低的优点。
特别是,本发明的舟形构件100通过在基板10与第一及第二支持道210、220之间实现线接触,从而在基板10的热处理工序中,能够将规定的应力(或热应力)集中至舟形构件100与基板10之间的接触部分而防止对基板10造成损害(损伤),由此,有能够抑制平板显示器的显示特性降低的优点。
如上所述,通过具备支持被搭载在批式热处理装置的舟形构件上的基板的长边侧的第一及第二道,从而在进行对基板的热处理工序时,有分散基板的载荷并防止基板的变形的效果。另外,对于在批式热处理装置的舟形构件上搭载的基板,能够使基板没有变形地进行热处理工序,所以能够提高在基板上形成的平板显示器的显示特性。因此,可以说本发明的工业利用性极高。
以上,在本发明的详细说明中对具体的实施方式进行了说明,但可以在不脱离本发明主题的范围内进行多种变形。因此,本发明的权利范围不限定于上述实施方式,应该基于专利申请的范围的记载及与其等价的内容来确定。

Claims (4)

1.一种舟形构件,配置在室内,并搭载了多个基板,上述室提供用于由批式热处理装置执行热处理工序的空间,上述舟形构件的特征在于,
包括:
下部框架;
上部框架;以及
多个垂直框架,与上述下部框架及上述上部框架连接,
还形成有:在上述搭载的基板的内侧方向上延伸的多个第一支持道;第二支持道,与上述各垂直框架的第一支持道相互连接,
其中,上述第一支持道和上述第二支持道支持上述基板的长边侧,
上述第二支持道之间的水平距离是可变更的。
2.如权利要求1记载的舟形构件,其特征在于,
上述第一支持道和上述第二支持道相互垂直。
3.如权利要求1记载的舟形构件,其特征在于,
上述基板与上述第一支持道及上述第二支持道之中的至少一个接触并被支持。
4.如权利要求1记载的舟形构件,其特征在于,
上述基板与上述第一支持道及第二支持道同时接触并被支持。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101199954B1 (ko) * 2010-05-31 2012-11-09 주식회사 테라세미콘 기판 처리용 보트
JP6304891B2 (ja) * 2015-02-10 2018-04-04 クアーズテック株式会社 縦型ウエハボート

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1526062A (zh) * 2001-07-12 2004-09-01 ʥ�걾�մɼ����Ϲɷ����޹�˾ 带有弧形晶片支承臂的晶片架

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2534674Y2 (ja) * 1988-05-25 1997-05-07 国際電気株式会社 縦形cvdボ−ト
US5054418A (en) * 1989-05-23 1991-10-08 Union Oil Company Of California Cage boat having removable slats
JPH08195352A (ja) * 1995-01-17 1996-07-30 Fuji Electric Co Ltd 半導体製造装置のウエハボート
JPH113865A (ja) * 1997-04-15 1999-01-06 Sumitomo Metal Ind Ltd ウエハー積載用ボート及びその製造方法
JP2000223433A (ja) * 1999-02-04 2000-08-11 Seiko Epson Corp 基板処理装置並びに半導体装置の製造方法及び液晶装置の製造方法
JP3785036B2 (ja) * 2000-10-24 2006-06-14 エスペック株式会社 積載装置のワーク受け
KR100847814B1 (ko) * 2002-03-18 2008-07-23 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자 제조 공정용 기판 보관 장치
KR100675627B1 (ko) * 2002-10-10 2007-02-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 기판 수납용 카세트
WO2005069361A1 (ja) * 2004-01-20 2005-07-28 Hitachi Kokusai Electric Inc. 熱処理装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1526062A (zh) * 2001-07-12 2004-09-01 ʥ�걾�մɼ����Ϲɷ����޹�˾ 带有弧形晶片支承臂的晶片架

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开平10-106965A 1998.04.24

Also Published As

Publication number Publication date
JP5390213B2 (ja) 2014-01-15
CN101514443A (zh) 2009-08-26
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JP2009218583A (ja) 2009-09-24
KR20090089930A (ko) 2009-08-25
KR100951688B1 (ko) 2010-04-07

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