CN101484072B - 射线照相设备 - Google Patents
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Abstract
为了提高射线照相图像检测单元的可靠性和射线照相设备的可靠性，当未检测到射线照相图像检测单元被安装在支撑部或冷却部上时，执行限制移动图像的射线照相的处理。
Description
技术领域
本发明涉及使用例如平面传感器(flat panel sensor)等的射线照相设备。
背景技术
传统地，对对象物照射射线，检测透过对象物的射线的强度分布，并且获得对象物的射线照相图像的装置已被广泛且普遍地应用在工业非破坏性检查和医学诊断领域。作为这种射线照相的一般方法，可利用使用射线照相用的胶片/屏幕方法。这是通过使用感光胶片和具有辐射敏感性的荧光体的组合进行射线照相的方法。
在这种方法中，使当施加射线时发光的稀土荧光体片材与感光胶片的两面保持紧密接触，并且荧光体片材将透过将被射线照相的被摄体的射线转换成可见光。接着使通过捕获该可见光而形成在感光胶片上的潜像显影，因此使射线照相图像可视化。
随着数字技术的最新发展，在CRT等上重放通过处理转换射线照相图像得到的电信号获得的可视图像的方案已经变得普遍。
该方法暂时将射线的透过图像作为潜像存储在荧光体中。已提出了射线照相图像记录/重放系统，该射线照相图像记录/重放系统通过向荧光体照射诸如激光束等激励光，光电地读出潜像作为可视图像。另外，随着近年来半导体处理技术的进步，已开发出通过使用半导体传感器以相同方式拍摄射线照相图像的设备。
这些系统与传统的使用感光胶片的射线照相系统相比具有非常宽的动态范围，并且能够获得对射线曝光量的变化的影响抵抗强的射线照相图像。同时，与传统的感光胶片方案不同，该方法不需要进行任何化学处理并且可以立即获得输出图像。
图13是示出使用上述半导体传感器的射线照相系统的配置的图。安装在射线照相台1上的射线照相设备2包括作为半导体传感器的射线传感器3，该射线传感器3具有二维地配置有多个光电转换元件的检测面。
置于射线传感器3上的荧光体将从射线发生器4向被摄体S照射的射线转换成可见光，并且射线传感器3使该光成像。控制单元5对从射线传感器3输出的电信号进行数字图像处理。然后监视器6基于该被处理的图像信号显示被摄体S的射线照相图像。
该射线照相系统允许操作者即时观察图像。这种射线照相系统的检测面板安装在专用于诸如立式姿势或卧式姿势下的射线照相的射线照相形式的支架上，并且可根据需要选择使用。该系统固定地安装在放射室里。最近，已开发出便携式检测单元，当需要对任意的射线照相姿态下的被摄体进行射线照相时可以使用该便携式检测单元。
这种射线照相设备是电子设备，因此包括数字化必需的许多电子部件，与传统的胶片/屏幕方法相比，其必然暴露出发热问题。由于该原因，必须高效地对这些电子部件进行散热。对于防止由于射线照相设备内部温度的上升而改变射线检测器的特性，和对于改善产生热的电子部件的正常操作和耐久性来说，散热都是非常重要的。
另外，在医学设备领域中，从被摄体的安全观点出发必须抑制射线照相设备的外壳的温度的上升。如“日本工业标准的 电子医疗设备用安全标准(JIS T0601-1)”所标示的，对被摄体接触的部分的表面温度存在限制。
注意到日本特开2000-37374号公报公开了一种具有冷却机构的设备，该冷却机构通过驱动冷却风扇从真空口抽取空气并且使空气在检测单元周围循环来冷却检测单元产生的热量。日本特开2005-370号公报公开了一种具有冷却机构的设备，该冷却机构根据例如立式姿势或卧式姿势等设置形式，切换散热路径以有效地散热。
具有将类似如上所述的具有冷却机构的检测单元应用到射线照相移动图像用的射线照相设备上的需求。在射线照相移动图像的情况下，由于连续进行射线照相，与传统的静止图像的射线照相相比产生的热量增加。也就是，需要进一步提高冷却性能。
也具有独立使用可从支架上拆卸的检测单元的射线照相设备，该检测单元作为取代固定型单元的暗盒类单元。当该设备要获得射线照相移动图像时，为了改善上述冷却性能，需要在检测单元上安装新的冷却机构。这降低了检测单元的紧凑、重量轻的优点。另外，在射线照相移动图像的情况下，由于X-射线的照射量增加，需要提高安全性。
发明内容
本发明的一个目的在于提供能够根据射线照相形式控制用于射线照相图像的处理的射线照相设备。
本发明的另一个目的在于根据射线照相形式提高射线照相图像检测单元的可靠性和射线照相设备的安全性。
为了达到至少一个上述目的，本发明的一个实施例使用射线照相设备的配置包括：
安装检测单元，该安装检测单元检测射线照相图像检测单元是否已被安装在用于支撑该射线照相图像检测单元的支撑部上；以及
控制器，当所述安装检测单元未检测到所述射线照相图像检测单元被安装在所述支撑部上时，所述控制器执行用于限制由所述射线照相图像检测单元进行的移动图像的射线照相的处理，
其中，当所述安装检测单元未检测到所述射线照相图像检测单元被安装在所述支撑部上时，所述控制器使所述射线照相图像检测单元执行静止图像的射线照相作为射线照相。
根据本发明的另一方面，实施例使用射线照相设备的配置包括：
获得射线照相图像的射线照相图像检测单元；
安装检测单元，该安装检测单元检测射线照相图像检测单元是否已被安装在用于冷却所述射线照相图像检测单元的冷却部上；以及
控制器，当所述安装检测单元未检测到所述射线照相图像检测单元被安装在所述冷却部上时，所述控制器执行用于限制由所述射线照相图像检测单元进行的移动图像的射线照相的处理，
其中，当所述安装检测单元未检测到所述射线照相图像检测单元被安装在所述冷却部上时，所述控制器使所述射线照相图像检测单元执行静止图像的射线照相作为射线照相。
本发明还提供一种射线照相设备用控制方法，该方法包括以下步骤：
检测用于获得射线照相图像的射线照相图像检测单元是否已被安装在用于支撑所述射线照相图像检测单元的支撑部上的检测步骤；以及
当所述安装检测单元未检测到所述射线照相图像检测单元被安装在所述支撑部上时，执行用于限制由所述射线照相图像检测单元进行的移动图像的射线照相的处理的执行处理步骤，
其中，当所述安装检测单元未检测到所述射线照相图像检测单元被安装在所述支撑部上时，所述执行处理步骤使所述射线照相图像检测单元执行静止图像的射线照相作为射线照相。
本发明还提供另一种射线照相设备用控制方法，该方法包括以下步骤：
检测用于获得射线照相图像的射线照相图像检测单元是否已被安装在用于冷却所述射线照相图像检测单元的冷却部上的检测步骤；以及
当所述安装检测单元未检测到所述射线照相图像检测单元被安装在所述冷却部上时，执行用于限制由所述射线照相图像检测单元进行的移动图像的射线照相的处理的执行处理步骤，
其中，当所述安装检测单元未检测到所述射线照相图像检测单元被安装在所述冷却部上时，所述执行处理步骤使所述射线照相图像检测单元执行静止图像的射线照相作为射线照相。
从以下参照附图对典型实施例的说明中，本发明的其它特征将变得明显。
附图说明
结合在说明书部分中并构成说明书一部分的附图图解了本发明的实施例，并且附图与说明一起用来解释本发明的原理。
图1是第一实施例中的射线照相图像检测单元的剖视图；
图2是示出射线照相设备的配置的图；
图3是示出第一实施例中的冷却机构的配置视图；
图4是用于说明第一实施例中操作画面的图；
图5是第一实施例的操作用的流程图；
图6是示出第二实施例中的冷却机构的配置的图；
图7是第二实施例的操作用的流程图；
图8是说明第二实施例中操作画面用的图；
图9是示出根据第三实施例的射线照相设备的配置的图；
图10是示出冷却机构的另一种形式的配置的图；
图11是示出图10所示的形式的冷却机构的配置的图；
图12是另一射线照相图像检测单元的剖视图；以及
图13是示出传统的射线照相系统的配置的图。
具体实施方式
参照图1至图12，将对本发明的优选实施例进行详细说明。
第一实施例
图1是射线照相图像检测单元11的剖视图。射线照相图像检测单元11可以被作为暗盒(cassette)单独使用，并且可以结合各种支架使用。由高X-射线透过性的材料制成的壳体盖12b覆盖壳体本体12a的X-射线入射面。壳体本体12a和壳体盖12b构成密闭的壳体12。金属基台14通过支撑部13固定到壳体本体12a上。X-射线检测面板15放置在基台14上，X-射线检测面板15由基板15a、光电转换元件15b和荧光板(fluorescentscreen)15c堆叠而成。
对于基板15a的材料，经常使用玻璃板，因为玻璃板不会与半导体元件发生化学作用、对半导体处理的温度具有高抵抗性、具有尺寸稳定性等等。光电转换元件15b通过半导体处理以二维阵列形成在基板15a上。荧光板15c通过在树脂板上涂布由金属化合物制成的荧光体而形成，并且利用粘合剂与基板 15a和光电转换元件15b形成一体。
各光电转换元件15b通过柔性电路板16连接到电路板17上，柔性电路板16被连接到光电转换元件15b的侧面上，电路板17位于基台14的下表面上，并且处理由光电转换获得的电信号的电子部件17a和17b被安装在电路板17上。中继电路单元19通过电缆18连接到电路板17上，并且通过电缆20进一步连接到外部控制器(未示出)上以进行电源供应、信号传输等等。
具有上述配置的射线照相图像检测单元11可以通过检测从X-射线管放射出的X-射线来进行X-射线成像。更具体地，从X-射线管放射出的X-射线透过被摄体并且撞击射线照相图像检测单元11。接着X-射线检测面板15的荧光板15c将X-射线转换成可见光。配置成二维阵列的光电转换元件15b将该可见光转换成电信号，从而获得射线照相图像信号。将通过A/D转换获得的数字射线照相图像信号通过电缆20传输到外部控制器101。使用者可以在连接到外部控制器101上的监视器103上即时观察到射线照相图像。
下面的读取方案用于从X-射线检测面板15读出电荷。也就是，读取电路单元以行方向读出由驱动电路单元所选出的列的由光电转换元件积累的电荷。当驱动具有这种配置的射线照相图像检测单元11时，电子部件17a和17b等在消耗电能的同时产生热。电子部件17a和17b等产生的热使射线照相图像检测单元11内部的温度上升并且通过壳体12辐射到外部空气中。
图2是示出使用射线照相图像检测单元11、射线照相台21和控制器101的组合的射线照相设备的配置的图。射线照相台21具有通过支撑部23支撑在射线照相台本体22上的顶部24，并且在顶部24上放置被摄体。支撑部23将顶部24支撑为在水平面内可移动。
用于安装射线照相图像检测单元11的收容单元25设置在射线照相台本体22和顶部24之间。收容单元25是永久地固定射线照相图像检测单元11的支撑部。由于收容单元25具有下面将说明的冷却机构，因此收容单元25也用作为冷却部。收容单元25的前表面中具有开口部26，将射线照相图像检测单元11插进开口部26。可以沿引导部27移动并且放射X-射线的X-射线管28被放置在射线照相台21的上方。
有两种方法将射线照相图像检测单元11安装在射线照相台21上。一种方法是如箭头A所指示的将射线照相图像检测单元11安装在收容单元25中。另一种方法是如箭头B所指示的将射线照相图像检测单元11安装在顶部24上。
在将射线照相图像检测单元11安装收容单元25中的以箭头A指示的方法中，由于被摄体不直接与射线照相图像检测单元11接触，所以使用者可以容易地使被摄体和射线照相图像检测单元11对准。相比之下，在将射线照相图像检测单元11安装在顶部24上的以箭头B指示的方法中，使用者可以将射线照相图像检测单元11定位成各种姿态。
控制器101根据对射线照相图像检测单元11在收容单元25中的安装的检测来控制射线照相图像检测单元11和X-射线管28。实际上，控制器101通过X-射线发生单元和X-射线发生器控制X-射线管28。然而，由于可以将现有技术应用到该控制操作，将省略说明。控制器101包括控制单元102、ROM 104、RAM 105和I/F 106。控制单元102包括CPU等并且全面地控制整个控制器101。ROM 104是存储控制单元102的处理的执行用程序的计算机可读存储介质。RAM 105是用于控制单元102的处理的暂时存储器。I/F 106是检测来自诸如鼠标或键盘等定点设备的输入的接口。控制器101连接到监视器103以显示射线 照相图像或操作画面，并且执行显示控制。存储装置107是存储从射线照相图像检测单元11输出的图像的诸如硬盘驱动装置的非易失性二级存储装置。
图3是示出当将射线照相图像检测单元11安装在收容单元25中时使用的冷却机构的配置的图。具有开口的上表面的箱状框构件80设置在收容单元25中。
当从图3的左侧将射线照相图像检测单元11插进收容单元25中时，射线照相图像检测单元11的前端抵接滑动构件81以将滑动构件81深深地推向右侧。沿着引导槽82向下引导滑动构件81。最后，滑动构件81保持射线照相图像检测单元11以将其保持在框构件80的开口部中，并且锁定部83锁定滑动构件81。通过该操作，永久地支撑射线照相图像检测单元11。检测构件89a是放置在收容部中并且当射线照相图像检测单元11被安装在收容单元25中时与检测器89b接触的构件。检测器89b放置在射线照相图像检测单元11上并且检测与检测构件89a的接触。检测到该接触时，射线照相图像检测单元11输出指示射线照相图像检测单元11被安装在控制器101中的信号。检测器89b可以是任何传感器，诸如压力传感器。
当弹出射线照相图像检测单元11时，操作者按压设置在收容单元25的前表面上的开关84以在释放滑动构件81的方向上移动锁定部83。然后弹簧85将滑动构件81移向左侧以弹出射线照相图像检测单元11。
风扇86和通气口87形成在框构件80的侧面中。风扇86和通气口87形成为射线照相图像检测单元11和框构件80的冷却机构。在壳体12的里面侧(rear surface side)的空气层的强制对流驱散由射线照相图像检测单元11产生的热量。收容单元25通过形成在收容单元25中的通风孔25a和25b与外界空气换气。
当执行诸如在射线照相过程中从X-射线检测面板15读出电荷等模拟信号处理和执行诸如图像处理等数字信号处理时，射线照相图像检测单元11产生热量。射线照相过程中消耗的能量大于待机时消耗的能量。另外，平均能量消耗随着射线照相间隔的变化而变化。也就是，当连续并重复地执行移动图像的射线照相时，产生的热量依照每单位时间获得的射线照相图像的帧频有很大的变化。
当单独使用射线照相图像检测单元11时，由外装表面的散热性能决定射线照相图像检测单元11的散热。然而，在移动图像的射线照相中，基于归因于表面处理或散热表面的仅自然对流散热受到限制。因此，预先确定在散热性能方面可被允许的帧频Fo。
图4示出在监视器103上显示的操作画面90，操作画面90允许控制器101控制射线照相图像检测单元11和X-射线管28。
操作画面90的上侧区域具有用于设定X-射线管28的管电压和管电流的设定区域。区域91显示用于设定帧频的操作对象物，该帧频指示在移动图像的射线照相中每单位时间所获得的图像的数目。
画面显示区域91a显示帧频的值。在画面显示区域91a的一侧上配置的作为操作对象物的箭头键91b允许发出指令以增加和减小帧频。在该实施例中，当检测到射线照相图像检测单元11被安装在收容单元25中时，控制单元102允许将帧频设定到由装置规格确定的最大帧频Fu。当未检测到射线照相图像检测单元11被安装在收容单元25中时，控制单元102将作为上限的可允许的帧频限制到比最大帧频Fu低的帧频Fo。然后控制单元102进行控制，使得即使使用者选择箭头键91b帧频也不会被设定成高于帧频Fo。控制单元102执行隐藏箭头键91b或者改变箭 头键91b的颜色的显示控制以将该上限告知操作者。
图5是示出由控制器101的控制单元102执行的操作处理的流程图。
首先，在步骤S101中，控制单元102基于来自射线照相图像检测单元11的检测器89b的检测信号确定射线照相图像检测单元11是否被安装在收容单元25中。
在步骤S102中，如果检测到射线照相图像检测单元11被安装在收容单元25中了，则控制单元102设定最大帧频FL，可以将最大帧频FL设定到高帧频Fu。如果未检测到射线照相图像检测单元11被安装在收容单元25中，则控制单元102将帧频FL限制到低于Fu的低帧频Fo。
步骤S103是设定射线照相条件的步骤。例如，控制单元102与使用图4所示的操作画面的输入操作相对应地设定X-射线管的管电压和管电流。在步骤S104中，作为设定射线照相条件的一个处理，控制单元102根据使用图4所示的操作画面的输入操作设定指示每单位时间从射线照相图像检测单元输出的射线照相图像的数目的帧频。更具体地，控制单元102根据对使用者对图4中的操作画面90中的箭头键91b的选择的检测，通过增加/减小帧频值来设定帧频。控制单元102在包括根据射线照相图像检测单元11的安装而设定为上限的最大帧频FL的范围内设定帧频F。当检测已经通过使用箭头键91b设定了作为上限的设置值时，控制单元102进行控制以隐藏箭头键91b从而阻止使用者选择任何等于或大于上限值的值。
当以该方式完成射线照相条件设定时，在步骤S105中控制单元102控制射线照相图像检测单元11以设定的帧频读出的射线照相图像。另外，控制单元102指示X-射线管28以将X-射线管28的管电压和管电流控制到步骤S103中设定的管电压和管 电流。另外，控制单元102控制X-射线管28与步骤S104中设定的帧频同步地放射X-射线。以该方式，控制单元102控制射线照相图像的射线照相。
在步骤S106中，控制单元102对从射线照相图像检测单元11输出的射线照相图像执行诸如色调转换(tone conversion)等图像校正处理，并且在监视器103上显示经校正的射线照相图像。
在步骤S 107中，控制单元102使二级存储装置107保存经校正的射线照相图像。控制单元102可以在执行步骤S106的同时执行步骤S107中的保存处理。
由于射线照相设备的上述配置，即使当单独使用射线照相图像检测单元11时，由于在将射线照相图像检测单元11安装在支架上时的冷却机构，该设备也能够以稳定地高帧频进行连续的射线照相而不会对基于紧凑和轻量的操作性能产生任何影响。如果射线照相图像检测单元11不是由收容单元25永久地支撑，则由于执行限制移动图像的射线照相的处理，所以安全性提高。
第二实施例
下面将说明根据第二实施例由冷却机构和控制器101进行的操作处理。图8示出在第二实施例中显示在监视器103上的操作画面90。
图6是示出根据第二实施例的收容单元25中的冷却机构的剖视图。图6示出射线照相图像检测单元11安装在收容单元25中的状态。
收容单元25内部具有包括散热片31和散热橡胶32的冷却机构。致动器33设置在该冷却机构的一侧上以与已安装的射线照相图像检测单元11接触，致动器33支撑冷却机构以允许冷却 机构上下可动。收容单元25的侧面上具有用于进气的开口部34。收容单元25的底面具有与射线照相台本体22连通的开口部35。用于强制送风的吹风机36邻近开口部35设置。收容单元25内部具有用于检测射线照相图像检测单元11被安装在收容单元25内部的预定位置的检测构件37a。如上所述，将检测器89b设置在射线照相图像检测单元11中，检测器89b检测与检测构件37a的接触以检测射线照相图像检测单元11被安装在收容单元25内部的预定位置。
当检测到射线照相图像检测单元11被安装在收容单元25内部的预定位置时，开始驱动致动器33。然后致动器33使冷却机构与射线照相图像检测单元11的背面接触以形成新的传热路径。
因此，由吹风机36使射线照相图像检测单元11产生的热通过由壳体12、散热橡胶32和散热片31形成的路径从开口部35朝向射线照相台本体22消散。
当使用者移除射线照相图像检测单元11时，一旦接收到来自安装/拆除指令单元(未示出)的输入信号，致动器33使冷却机构向下移动并且将其从射线照相图像检测单元11的背面分离开。
图7是示出由控制器101的控制单元102执行的操作处理的流程图。
首先，在步骤S1中，控制单元102根据存在/不存在来自检测器89b的检测信号来判断射线照相图像检测单元11是否被安装在收容单元25中了。如果控制单元102接收到检测器89b的检测信号并且判断射线照相图像检测单元11被安装在收容单元25中了，则处理进入步骤S2。控制单元102控制致动器33使其与包括散热片31和散热橡胶32的冷却机构接触。注意在该实施 例中，如步骤S3所指示，具有控制单元102的控制器101可以将控制致动器33的指令输出到收容单元25的指令。作为操作的另一实例，其能够执行下面的操作。检测构件37a具有传感器的功能。检测构件37a检测射线照相图像检测单元11的接触。然后致动器33根据该检测而不通过控制器101地执行使冷却机构与射线照相图像检测单元11接触的操作。步骤S2中的处理使冷却机构与射线照相图像检测单元11的背面接触以提高冷却性能。
在步骤S3中，当从检测器89b接收到检测信号并且判断射线照相图像检测单元11已被安装在收容单元25中时，控制单元102允许执行用于获得移动图像的射线照相模式的射线照相。
在步骤S4中，控制单元102检测由使用者通过图8所示的操作画面90对用于获得移动或静止图像的模式的选择，并且设定所检测的射线照相模式。注意，用于获得静止图像的射线照相模式是对一个发射输入指令拍摄一幅射线照相图像的模式，而用于获得移动图像的射线照相模式是执行连接射线照相的模式。
在步骤S1中，当控制单元102没有接收到来自检测器89b的检测信号并且判断射线照相图像检测单元11未被安装在收容单元25中时，处理进入步骤S5。控制单元102设定用于获得静止图像的射线照相模式。即，控制单元102对用于获得移动图像的射线照相模式中的射线照相施加限制。
注意，在用于获得静止图像的射线照相模式中，除了特殊情况外，控制单元102重复两次至多约一秒的电荷积累和至多约一秒的读操作。执行该操作以获得射线照相图像和校正图像。
一般地，使一个被摄体改变其姿势或者一个接一个地变换被摄体。因此，在用于获得静止图像的射线照相模式中，射线 照相间隔最短是数10秒，而且射线照相不会长时间持续。相反，在该实施例中的用于获得移动图像的射线照相模式中，前提是每秒获取30幅图像。当执行几分钟的移动图像的射线照相时，与用于获得静止图像的射线照相模式相比，产生的热量迅速增加。
在步骤S6中，控制单元102在监视器103上显示与在步骤S4或S5中在操作画面90中设定的射线照相模式相对应的菜单。在步骤S7中，控制单元102检测使用者选择的检测区域。图8所示的操作画面90显示用于选择射线照相模式的标签(tag)42和43。当检测到选择用于静止图像的射线照相的标签42时，控制单元102显示X-射线管的管电压和管电流的设定状态和诸如与静止图像的射线照相相应的射线照相区域的选择图标。当检测到在图8所示的操作画面90中选择的图标时，控制单元102设定与所选的期望区域相应的射线照相条件。
当检测到选择用于获得移动图像的射线照相的标签43时，控制单元102显示与移动图像的射线照相相应的操作画面。与移动图像的射线照相相应的操作画面显示除了图8所示的操作画面外的诸如设定帧频等的用于移动图像的射线照相的操作菜单。
当步骤S1判断射线照相图像检测单元11未被安装在收容单元25中时，控制单元102进行控制以隐藏标签43。这可以限制可以执行射线照相的模式。也就是，当射线照相图像检测单元11被安装在收容单元25中时，显示用于移动图像的射线照相的标签43。当单独使用检测单元时，隐藏用于移动图像的射线照相的标签43。
在步骤S8中，控制单元102控制射线照相图像检测单元11和X-射线管28以在设定的射线照相条件下执行射线照相。
在步骤S9中，控制单元102对从射线照相图像检测单元11输出的射线照相图像执行诸如色调转化处理等图像校正处理，并且在监视器103上显示经校正的射线照相图像。
在步骤S10中，控制单元102使二次存储装置107保存经校正的射线照相图像。在步骤S10中，控制单元102可以在执行步骤S9的同时执行步骤S10中的保存处理。
射线照相设备的上述配置可以防止射线照相图像检测单元11的使用寿命被缩短。
第三实施例
图9是示出根据第三实施例的射线照相设备的配置的图。在第三实施例中，X-射线管53和54分别被安装在可动的C字形臂装置51和射线照相台52上。在该情况中，使用者通过将射线照相图像检测单元11安装在C字形臂装置51或射线照相台52上来准备射线照相。
C字形臂装置51的臂的末端具有用于可拆卸地支撑射线照相图像检测单元11的安装部59。安装部59具有如第二实施例中的用于冷却射线照相图像检测单元11的冷却机构。射线照相图像检测单元11通过检测X-射线管53发射的X-射线来获得射线照相图像。
控制器56连接到C字形臂装置51。控制器56具有与第一和第二实施例中的控制器相似的功能。C字形臂装置51主要用于诸如透视摄影(fluoroscopic radiography)等移动图像的射线照相。
控制器56也连接到X-射线发生控制单元58上，并且可以与控制安装在C字形臂装置51上的X-射线管53不同地控制X-射线管54。尽管图2中未示出，X-射线发生控制单元58基于来自控制器的指令控制X-射线的产生。X-射线发生器57在由X-射 线发生控制单元58指示的正时控制X-射线管54。在该情况下，将射线照相图像检测单元11从C字形臂装置51上移除并且将射线照相图像检测单元11放置在射线照相台52上能够执行静止图像的射线照相。
控制器56监视射线照相图像检测单元11在C字形臂装置51的安装部59上的安装/未安装状态。当从安装部59的检测传感器的输出判断射线照相图像检测单元11被安装时，控制器56致动C字形臂装置51并且在连接到控制器56的监视器(未示出)上显示用于操作C字形臂装置51的操作画面。如果射线照相图像检测单元11未被安装在安装部59上，则控制器56在监视器(未示出)上显示用于设定X-射线管54的管电压和管电流的操作画面。预先设定用于X-射线管54的操作画面作为用于静止图像的射线照相的操作画面使其可以具有与第二实施例的操作画面相同的功能。
冷却机构和另一种形式
图10和图11示出冷却机构的另一种形式，该冷却机构可以以射线照相图像检测单元与冷却机构分离的状态应用于第一和第二实施例。该冷却机构可与射线照相图像检测单元11的安装/拆卸联动地连接。
收容部62内部具有用作冷却机构的填充冷却液介质的冷却袋63。在收容部62的外部设置也用作冷却介质的散热部的容器64。容器64设置在射线照相台本体22的内部。
冷却袋63通过管65和66连接到容器64，管65和66分别用作冷却袋63的供给管和排放管。分别为管65和66设置两个独立泵67和68。
在将射线照相图像检测单元11安装在收容部62中之前，冷却袋63在离开射线照相图像检测单元11的位置处，如图10所示 (为了方便说明，图10示出已安装射线照相图像检测单元11的状态)。当已安装射线照相图像检测单元11并且检测器69检测到该射线照相图像检测单元11已安装在预定位置时，供给泵运转以向冷却袋63充填冷却介质。接着冷却袋63膨胀。当接触到射线照相图像检测单元11的背面时，冷却袋63有效地起到冷却机构的作用。
当冷却袋63充分膨胀并且内压超过预定压强时，泵68开始驱动使冷却介质循环以使两个泵67和68的流率相等，从而保持冷却袋63的形状。射线照相图像检测单元11产生的热通过冷却介质传递并且通过设置在容器64的表面上的散热片(未示出)散发到外部。
当将射线照相图像检测单元11从收容部62上移除时，根据来自安装/拆卸单元(未示出)的信号执行使排放泵68的流率高于供给泵67的流率的控制。这使冷却袋63中的冷却介质减少。结果，冷却袋63自身缩小并且与射线照相图像检测单元11的背面分离。
射线照相图像检测单元的另一种形式
图12示出射线照相图像检测单元的另一种形式。图12是射线照相图像检测单元71的剖视图。图12中与图1中的射线照相图像检测单元11的标记相同的附图标记表示相同的构件。射线照相图像检测单元71包括冷却机构。
射线照相图像检测单元71中的基台72具有用于循环冷却介质的管构件73。处理光电转换后的电信号的电路板17连接到柔性电路板16，并且电路板17被固定在基台72的下表面侧上。电路板17上的电子部件17a和17b配置在基台72侧。通过散热橡胶74a和散热橡胶74b形成用于基台72的冷却机构。用于循环冷却介质用的管构件73的联接部75设置在壳体本体12a的侧面 上，并且连接到外部冷却介质循环单元(未示出)。
电路板17通过连接器76连接到中继电路单元19上。中继电路单元19连接到用于外接的连接器77上，通过中继电路单元19连接到用于外接的连接器77上来执行电力供应和信号传递。当单独执行暗盒射线照相时，运行为中继电路单元19设置的电池电路和无线电路使能够与外部进行无线通信。
本发明的优选实施例已经说明如上。但是，显然地，本发明不限于这些实施例。可以在本发明的精神和范围内对实施例进行各种变型和变动。
特别地，与这些实施例结合的支架不限于射线照相台。例如，各实施例可以包括直立台、万能台等。
虽然已参照典型实施例对本发明进行了说明，但是应当理解，本发明不限于所公开的典型实施例。所附权利要求的范围将符合最宽泛的解释以包含所有这些变型和等同结构和功能。
本申请要求于2006年7月10日提交的申请号为2006-188863的日本专利申请和于2007年5月29日提交的申请号为2007-141491的日本专利申请的优先权，上述日本专利申请的全部内部通过引用结合于此。
Claims (6)
1.一种射线照相设备，其包括：
安装检测单元，该安装检测单元检测用于获得射线照相图像的射线照相图像检测单元是否已被安装在用于支撑所述射线照相图像检测单元的支撑部上；以及
控制器，当所述安装检测单元未检测到所述射线照相图像检测单元被安装在所述支撑部上时，所述控制器执行用于限制由所述射线照相图像检测单元进行的移动图像的射线照相的处理，
其中，当所述安装检测单元未检测到所述射线照相图像检测单元被安装在所述支撑部上时，所述控制器使所述射线照相图像检测单元执行静止图像的射线照相作为射线照相。
2.根据权利要求1所述的射线照相设备，其特征在于，当所述安装检测单元未检测到所述射线照相图像检测单元被安装在所述支撑部上时，所述控制器限制用于由所述射线照相图像检测单元执行的作为射线照相的移动图像的射线照相的操作画面在监视器上的显示。
3.一种射线照相设备，其包括：
安装检测单元，该安装检测单元检测用于获得射线照相图像的射线照相图像检测单元是否已被安装在用于冷却所述射线照相图像检测单元的冷却部上；以及
控制器，当所述安装检测单元未检测到所述射线照相图像检测单元被安装在所述冷却部上时，所述控制器执行用于限制由所述射线照相图像检测单元进行的移动图像的射线照相的处理，
其中，当所述安装检测单元未检测到所述射线照相图像检测单元被安装在所述冷却部上时，所述控制器使所述射线照相图像检测单元执行静止图像的射线照相作为射线照相。
4.根据权利要求3所述的射线照相设备，其特征在于，根据由所述安装检测单元检测到安装了所述射线照相图像检测单元，用于冷却所述射线照相图像检测单元的冷却机构接触所述射线照相图像检测单元。
5.一种射线照相设备用控制方法，该方法包括以下步骤：
检测用于获得射线照相图像的射线照相图像检测单元是否已被安装在用于支撑所述射线照相图像检测单元的支撑部上的检测步骤；以及
当所述安装检测单元未检测到所述射线照相图像检测单元被安装在所述支撑部上时，执行用于限制由所述射线照相图像检测单元进行的移动图像的射线照相的处理的执行处理步骤，
其中，当所述安装检测单元未检测到所述射线照相图像检测单元被安装在所述支撑部上时，所述执行处理步骤使所述射线照相图像检测单元执行静止图像的射线照相作为射线照相。
6.一种射线照相设备用控制方法，该方法包括以下步骤：
检测用于获得射线照相图像的射线照相图像检测单元是否已被安装在用于冷却所述射线照相图像检测单元的冷却部上的检测步骤；以及
当所述安装检测单元未检测到所述射线照相图像检测单元被安装在所述冷却部上时，执行用于限制由所述射线照相图像检测单元进行的移动图像的射线照相的处理的执行处理步骤，
其中，当所述安装检测单元未检测到所述射线照相图像检测单元被安装在所述冷却部上时，所述执行处理步骤使所述射线照相图像检测单元执行静止图像的射线照相作为射线照相。
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