JP2003014860A - 放射線検出器および放射線検査装置 - Google Patents

放射線検出器および放射線検査装置

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JP2003014860A
JP2003014860A JP2001197648A JP2001197648A JP2003014860A JP 2003014860 A JP2003014860 A JP 2003014860A JP 2001197648 A JP2001197648 A JP 2001197648A JP 2001197648 A JP2001197648 A JP 2001197648A JP 2003014860 A JP2003014860 A JP 2003014860A
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radiation
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Naoto Watanabe
直人 渡邊
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    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/29Measurement performed on radiation beams, e.g. position or section of the beam; Measurement of spatial distribution of radiation
    • G01T1/2914Measurement of spatial distribution of radiation
    • G01T1/2921Static instruments for imaging the distribution of radioactivity in one or two dimensions; Radio-isotope cameras
    • G01T1/2928Static instruments for imaging the distribution of radioactivity in one or two dimensions; Radio-isotope cameras using solid state detectors

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フラットパネル型X線検出器の検出特性を良
好に維持し、環境温度による破損や結露の発生を防止す
る。 【解決手段】 放射線を検出する部材がマトリクス状に
配列され、各部材からの検出信号が所定のシーケンスで
読み出される放射線検出器において、この放射線検出器
を所定温度に保持するための温度保持手段を備えた。こ
れにより、稼動時には検出特性を安定に保ち、非稼動時
には結露の発生や損傷を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、通常フラットパネ
ル型放射線検出器と呼ばれている放射線検出器と、この
放射線検出器を備えた、医療用あるいは工業用として使
用される放射線検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】被検体の放射線透視画像を得るための放
射線検出器として、従来からイメージインテンシファイ
ア(以下、I.I.と略称する。)と撮像管あるいは固
体撮像素子(例えば、Charge Coupled Device:CC
D)とを組合せたものが用いられている。これは、被検
体を透過したX線情報を光学情報に変換し、この光学情
報をテレビカメラに取り込んで、テレビモニタに画像と
して表示したり、フィルムに焼き込んだりするものであ
る。このような、I.I.と撮像管あるいはCCDとを
組合せた放射線検出器に対し、より繊細な欠陥や病変を
検出したいという強いニーズに応える新しい放射線検出
器として、近時、半導体技術を駆使したフラットパネル
型放射線検出器(Flat Panel Detector:FPD)が
開発されてきている。このFPDは、例えばガラス基板
上に形成されるスイッチング素子や容量を、放射線を電
荷などに変換する光導電膜などで覆うように形成した半
導体アレイであり、高解像度、軽量・コンパクトで、画
像歪みも少ないという特徴を備えている。そこで、この
FPDの概要について、図7ないし図10を参照して説
明する。なお、FPDには、放射線を直接電気信号に変
換する直接変換型と、放射線を一旦光に変換し、その光
を電気信号に変換する間接変換型とがあるが、ここでは
直接変換型のFPDについて説明するものとする。
【0003】図7は、FPDの一例の概略構成を示した
説明図である。FPDは、表面が放射線を電荷に変換す
る変換膜で覆われた多数の画素1から成り、画素1がマ
トリックス状に配列されて1画面を形成している。各画
素1には後述するように、入射した放射線に基づき変換
された電荷を蓄積する容量と、この容量に蓄積された電
荷を信号として取り出すためのスイッチング素子とが含
まれている。そして、そのスイッチング素子を介して各
画素1の電極がゲート線GLj(j=1〜m;mは2以
上の整数)と信号線SLi(i=1〜n;nは2以上の
整数)に接続されている。また、各ゲート線GLjは、
ゲート線駆動回路2に接続されているとともに、信号線
SLiは、信号読み出し回路3に接続されている。これ
らゲート線駆動回路2および信号読み出し回路3は、タ
イミング制御回路4によって制御される。ゲート線GL
jは、テレビジョンの走査線に相当し、ゲート線駆動回
路2が、あるゲート線GLjに駆動信号を供給すると、
駆動信号の供給された当該ゲート線GLjに接続されて
いる全ての画素1は、オン状態になるのに十分な励起状
態に置かれることになる。なお、ゲート線駆動回路2
は、ゲート線GL1、GL2、…GLmを順次走査する
ように、1画面分の全てのゲート線GLjに、所定のタ
イミングで順次駆動信号を供給するようにしてもよい
し、あるいは、飛び越し走査として、奇数番目のゲート
線GL1、GL3、…GLm−1に駆動信号を順次供給
した後、偶数番目のゲート線GL2、GL4、…GLm
に駆動信号を順次供給するようにしてもよい。また、信
号読み出し回路3は、各信号線SLiに対応して設けら
れ、例えば図8に示すように、電圧変換と入力信号の増
幅を行うプリアンプPA1〜PAnと、各プリアンプP
A1〜PAnからの出力を逐次スイッチングするマルチ
プレクサ5と、マルチプレクサ5からのアナログ信号を
デジタル信号に変換するA/D変換器6とで構成されて
いる。なお、各信号線SLiから得られる信号は、画像
信号である。
【0004】さて、FPDを構成する画素1の断面構造
の一例を、図9に模式的に示し、その等価回路を図10
に示してあるので、次に、これらの図を参照して画素1
について説明する。画素1は、ガラス基板11の上に形
成されるスイッチング素子としての薄膜トランジスタ
(thin film transistor:TFT)12や蓄積容量1
3等を含んで構成されている。TFT12は、ゲート電
極14と、ゲート電極14を覆うように形成されたゲー
ト絶縁膜15と、ゲート絶縁膜15上に形成されたソー
ス電極16およびドレイン電極17とから成っている。
そして、ゲート電極14はゲート線GLjに接続され、
ソース電極16は信号線SLiに接続され、さらにドレ
イン電極17は、画素電極18に接続されている。蓄積
容量13は、画素電極18とバイアス電源19の負端子
と接続された下部共通電極20とが、絶縁膜21を介し
て対向して形成される構造となっている。また、ソース
電極16、ドレイン電極17および画素電極18を覆う
ように、電荷阻止層22が形成されている。さらに、T
FT12および蓄積容量13を覆うように、放射線を電
荷に変換する変換膜23、誘電体層24、およびバイア
ス電源19の正端子に接続される上部共通電極25が順
に形成されて画素容量Cpが構成される。なお、変換膜
23用の材料としては、放射線を吸収して電荷に変換す
る効率の高い半導体材料、例えば、真空蒸着法によって
500〜1000μmの厚さに形成されるアモルファス
セレニウム(a−Se)膜が用いられる。この半導体材
料で形成された膜は、光導電膜とも称される。
【0005】次に、上記のように構成されているFPD
の動作について説明する。放射線が変換膜23に入射す
ると、この放射線が変換膜23中で吸収され、放射線量
に応じた電荷に変換される。変換膜23と蓄積容量13
とは、構造上電気的に直列に接続された容量を形成する
ので、バイアス電源19によって上部共通電極25と下
部共通電極20との間に、バイアス電圧を印加すること
により、発生した電荷(電子、正孔)は、それぞれ極性
の異なる電極に移動し、これによって蓄積容量13には
所定の電荷が蓄積される。よって、画素1毎に、被検体
を透過した放射線を電荷に変換して蓄積するので、これ
を画像信号として取り出すことによって、放射線画像を
形成することができる。FPDから画像信号を取り出す
方法は、以下のとおりである。すなわち、蓄積容量13
に蓄積された電荷は、TFT12をオン状態にするのに
十分な電圧をゲート線GLjに与えることにより、信号
線SLiを介して外部に取り出すことができる。従っ
て、図7に示すように、ゲート線駆動回路2を用いて、
ゲート線GLjに順次あるいは1本おきに駆動電圧を供
給することにより、全画素1にわたって信号を読み出す
ことができる。そして、各画素1から取り出された信号
は、信号線SLiの各列に接続された信号読み出し回路
3によって、それぞれ電圧変換、増幅、A/D変換等が
なされ、デジタル画像信号として放射線像の情報が検出
されることになる。
【0006】以上説明したように、FPDは、放射線を
電荷量に変換して蓄積する画素を、二次元状に多数配列
して形成したものであり、I.I.とテレビカメラを組
合せたものに比べて種々の特徴を備えている。例えば、
解像度が高く歪みの少ない画像が得られ、さらに、放射
線像の情報がデジタル画像信号として得られるので、画
像処理が容易である。また、大幅な薄型化、軽量化が図
られるので、放射線検査装置への取付け構造が簡単とな
り、放射線検査装置の操作範囲が広がったり、小型軽量
化を実現したり、医療用の検査装置に用いる場合には、
患者への圧迫感を軽減することもできる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにFPD
は、半導体アレイで形成されており、内部に多数の半導
体能動素子を備えているので、稼動時にはこの能動素子
が発熱することになる。そのため、放射線の検出感度な
どの特性を左右する部品(例えば、変換膜)の温度も変
化し、その結果、安定した本来の画像が得られなくなる
可能性があるという問題があった。また、稼動時に、F
PDの温度をかなり精度良くコントロールしないと、検
出特性が劣化して、有用な検査画像(FPDを、例えば
医療用の検査装置に用いた場合には、臨床上有用な画
像)が得られなくなる惧れもあった。例えば、FPDを
採用した循環器用X線診断装置によって、透視撮影を実
施しながら、患者に対してカテーテル操作をしている最
中に、FPDの検出特性が劣化するような事態が起こっ
た場合には、透視画像が得られなかったり、得られても
不鮮明な透視画像でしかない状況下で、カテーテル操作
をしなければならない事態を招くことにもなりかねない
ものであった。一方、放射線検査装置の非稼動時には、
放射線検査装置の設置されている環境によっては、FP
Dが低温に晒されることが予想される。FPDは、低温
では壊れる可能性があり、そのため、ある温度以下とな
らないように加温することが必要であるが、そのような
手段は非稼動時にのみ必要となる。
【0008】上述のように、FPDは、TFTアレイの
上面に放射線を電荷に変換する変換膜が蒸着された構造
となっており、放射線の照射によって画素毎に蓄えられ
た電荷は、TFTアレイのスイッチングによって読み出
されるが、低温においては、TFTアレイと変換膜の熱
膨張係数の違いから、変換膜が剥離し、二度と画像収集
ができなくなる可能性がある。また、FPDは、高温下
に長時間放置すると、再結晶化が生じて寿命が短くなる
ことが知られており、設置環境によっては、非稼動時に
加温ばかりてはなく、冷却が必要になる場合も考えられ
る。このように、FPDは、稼動時の検出特性を安定化
させるための温度範囲と、非稼動時の損傷を防止したり
寿命を短縮させないための温度範囲とは異なっているの
で、両者を同じ手段で温度コントロールするのは、極め
て無駄が多い。例えば、稼動時の環境温度が10〜35
℃であるのに対し、非稼動時の環境温度が−10〜60
℃となる場合に、設定温度を30℃にしようとすると、
稼動時は問題ないものの、非稼動時は環境温度と設定温
度との差が大きいため、場合によっては、結露を生じか
ねない。この結露の発生は、電気回路のショートや電撃
などを引き起こす原因となり、大きな問題となるもので
ある。本発明はこのような問題を解決するためになされ
たものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、請求項1に記載の発明は、放射線を検出する部材が
マトリクス状に配列され、各部材からの検出信号が所定
のシーケンスで読み出される放射線検出器において、こ
の放射線検出器を所定温度に保持するための温度保持手
段を備えたことを特徴とする。これにより、稼動時には
検出特性を安定に保ち、非稼動時には結露の発生や損傷
を防止することができる。
【0010】また、請求項8に記載の発明は、放射線を
検出する部材がマトリクス状に配列され、各部材からの
検出信号が所定のシーケンスで読み出される放射線検出
手段を備えた放射線検査装置において、前記放射線検出
手段を所定温度に保持する温度保持手段と、この温度保
持手段の保持温度を設定する温度設定手段とを具備する
ことを特徴とする。これにより、放射線検査装置の置か
れている環境に応じて、放射線検出手段を所望の温度に
保持することができ、放射線検査装置を安定に機能させ
ることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る放射線検出器
と、この放射線検出器を備えた放射線検査装置の実施の
形態を、医療用のX線撮影装置に適用した場合を例とし
て、図1ないし図6を参照して詳細に説明する。なお、
これらの図において、図7ないし図10と同一部分には
同一符号を付して示してある。図1は、本発明を適用し
た、医療用のX線撮影装置の一実施の形態の概略構成を
示した系統図である。このX線撮影装置は、被検体Pを
間にして対向配置されたX線発生器100およびフラッ
トパネル型X線検出器(FPD)200と、これらX線
発生器100やFPD200をはじめとして、X線撮影
装置全体を制御する中枢的な機能を果たすコンピュータ
やメモリ等を有する制御装置300と、制御装置300
に対して操作者が適宜設定操作などを行う操作卓400
と、FPD200から得られるデジタル画像信号に対し
て階調処理などを施こす画像処理装置500と、画像処
理装置500からの出力信号を表示する表示装置600
とを備えている。このように構成されたX線撮影装置の
一般的な動作は次のとおりである。X線発生器100か
ら照射されたX線は、被検体Pを透過してFPD200
に入射し、FPD200では、入射したX線量に応じた
電荷量分布に変換される。そして、FPD200上に形
成された二次元的な電荷量分布は、図7で説明したゲー
ト線駆動回路2の動作に従い、ゲート線GLj毎に信号
線SLiおよび信号読み出し回路3を介して、デジタル
画像信号として順次読み出され、画像処理装置500で
階調処理などが施こされた後、表示装置600へ送ら
れ、X線透視画像として表示される。
【0012】次に、本発明に係る放射線検出器の特徴に
ついて説明する。図2は、本発明を適用したX線撮影装
置に関連付けて、FPD200の一実施の形態を系統図
で示したものある。FPD200は、既に図7ないし図
10によって説明したものと同様な機能を奏するFPD
本体201と、このFPD本体201の温度を検出する
温度センサ202と、この温度センサ202の検出温度
に応じて、FPD本体201を所望の温度とするように
制御する温度コントローラ203と、この温度コントロ
ーラ203の制御下で、FPD本体201を冷却あるい
は加熱する温度保持部204と、温度保持部204によ
る冷却あるいは加熱の効果を促進させるためのファン2
05と、FPD用電源206を備えている。FPD本体
201の断面構造の一例を、図3に模式的に示してあ
る。すなわち、FPD本体201は、例えばアルミを材
料として筐体201aが形成され、内部に仕切板201
bが設けられている。仕切板201bの一方の面には、
表面が放射線を電荷に変換する変換膜23で覆われたマ
トリクス状の画素1の構成要素が配置され、仕切板20
1bの背面には、ゲート線駆動回路2、信号読み出し回
路3、タイミング制御回路4などを有する基板201c
が配置されている。この画素1側と基板201c側と
は、TAB(Tape Automatic Bonding)201dを介
して電気的に接続される。なお、筐体201aの変換膜
23に対向する側の面(すなわち、X線の入射する側の
面)は、X線吸収率の低いCFRP(Carbon Fiber R
einforced Plastic)を材料とする板で構成されてい
る。
【0013】基板201cに実装されている信号読み出
し回路3は、図8に示したように、プリアンプPA、マ
ルチプレクサ5、A/D変換器6などを有し、これらの
能動素子は動作中に発熱源となる。変換膜23を含む画
素1の構成要素は、温度によって感度が不安定になるな
ど、放射線の検出特性に影響を受ける。よって、この発
熱源からの熱の、画素1側への直接的な影響を軽減させ
るために、仕切板201bと画素1の構成要素および仕
切板201bと基板201cとの間には、空気層201
eを形成するように、スペーサ201fが介挿されてい
る。また、筐体201aの内面側にも空気層201eが
形成され、筐体201a内の空気の流れを良好にするよ
うに配慮されている。温度センサ202は、FPD本体
201の筐体201a表面か、直接熱の影響を受ける変
換膜23で覆われた画素1の構成要素に取付けられる。
ここでは、X線の入射する側とは反対側となる、筐体2
01aの外側表面に取付けるものとする。ここに取付け
られる温度センサ202の数は、1個でもよいし、複数
個設けて、最も温度の高い所と最も温度の低い所などを
検出したり、ある計算式に基づき算出した平均値を求め
るようにしてもよい。また、温度保持部204も筐体2
01aの表面か内部に設けられるが、ここでは、温度セ
ンサ202と同じく、X線の入射する側とは反対側の面
に設けるものとする。さらに、ファン205は温度保持
部204に組合せてユニット化されている。
【0014】温度センサ202で検出された温度値は、
温度コントローラ203へ送られる。この温度コントロ
ーラ203には、後述する温度設定部301に設定され
ている目標温度に関する情報も入力されており、温度コ
ントローラ203は、この情報と温度センサ202の検
出値とから、温度保持部204の動作を制御する。すな
わち、目標温度の上限値と下限値が設定されていて、温
度センサ202の検出値が目標温度の上限値を越えてい
れば、温度保持部204に冷却動作を開始させ、検出値
が目標温度の下限値を下まわっていれば、温度保持部2
04に加熱動作を開始させる。また、温度センサ202
の検出値が目標温度の上限値と下限値との間にあれば、
加熱も冷却もさせないように、温度保持部204の動作
を停止させる。
【0015】このように動作する温度コントローラ20
3と温度保持部204の回路構成の一実施の形態を図4
に示してある。温度コントローラ203は、例えば冷却
動作用としてのスイッチR11、R12、R13と、加
熱動作用としてのスイッチR21、R22、R23を有
している。このうち、スイッチR12、R13とR2
2、R23は、互いに対向する辺に位置するようにブリ
ッジ型に接続され、ブリッジの中点に位置するように、
温度保持部204が接続されている。この温度保持部2
04は、供給する電流の方向によって、冷却/加熱の動
作を可逆的に行う例えばペルチエ素子を構成要素とした
ものである。そして、ブリッジの一方の共通端はFPD
用電源206のプラス側に接続され、ブリッジの他方の
共通端は、ファン205を介してFPD用電源206の
マイナス側に接続されている。そこで、温度コントロー
ラ203において、温度センサ202の検出値と温度設
定部301に設定されている目標温度の上限値、下限値
とが比較され、検出値が上限値と下限値の間にあるとき
は、全てのスイッチR11〜R13と、R21〜R23
はオフ状態となっている。このような状態のもとで、検
出値が上限値を越えたときには、温度コントローラ20
3は冷却動作が必要になったと認識し、冷却動作用のス
イッチR11をオンにする。すると、スイッチR11に
連動してスイッチR12、R13もオンとなり、スイッ
チR12、R13を通してブリッジの中点に位置する温
度保持部204に、実線矢印で示す方向に電流が流れ、
温度保持部204を構成するペルチエ素子は、冷却動作
を開始し、ファン205も回転する。そして、冷却が進
み、温度センサ202の検出値が、温度設定部301に
設定されている目標温度の上限値より下がると、スイッ
チR11はオフとなり、スイッチR12、R13もオフ
となって、冷却動作が停止される。
【0016】一方、温度センサ202の検出値が、温度
設定部301に設定されている目標温度の下限値をした
まわったときには、温度コントローラ203は加熱動作
が必要になったと認識し、加熱動作用のスイッチR21
をオンにする。すると、スイッチR21に連動してスイ
ッチR22、R23もオンとなり、スイッチR22、R
23を通してブリッジの中点に位置する温度保持部20
4に、破線矢印で示す方向に電流が流れる。このときの
電流の向きは、実線矢印で示した冷却時の向きと逆にな
り、温度保持部204を構成するペルチエ素子は、加熱
動作を開始し、ファン205も回転する。そして、加熱
が進み、温度センサ202の検出値が、温度設定部30
1に設定されている目標温度の下限値より上がると、ス
イッチR21はオフとなり、スイッチR22、R23も
オフとなって、加熱動作が停止される。なお、ファン2
05は、ペルチエ素子の冷却/加熱作用を促進させるた
めに、通常ペルチエ素子に取付けられている放熱フィン
に風を吹き付けるために設けられたものであり、温度保
持部204が冷却/加熱動作をしているときにのみ駆動
されるようになっている。
【0017】ところで、本発明では、温度保持部204
を2以上の保持温度で動作させることができるように、
温度設定部301での温度設定が可能となっている。す
なわち、FPD本体201は、稼動時、すなわちX線撮
影装置の電源が投入されて画像信号の収集が可能な状態
にあるときには、放射線検出感度などを良好に保つため
に、所定の温度に保つことが必要である。この稼動時に
FPD本体201を保持する温度をT1とすれば、温度
設定部301に稼動時の目標温度をT1と設定する。一
方、FPD本体201の非稼動時、すなわちX線撮影装
置が使用されていないような場合には、画像信号の収集
がされないので、放射線検出感度を維持するための温度
T1に保つ必要はなく、かつFPD本体201にも電源
が供給されていないので、能動素子による発熱の問題も
気にすることはない。よって、FPD本体201は環境
温度にのみ依存することになる。しかし、FPD本体2
01が低温に晒されると、画素1上に蒸着されている変
換膜23が剥離するという重大な損傷を受ける惧れがあ
り、さらに、高温下に長時間放置された場合には、再結
晶化が生じて寿命を短縮させるという問題も指摘されて
いる。そのため、非稼動時にあってもFPD本体201
を所定温度範囲に保持することが必要となる。この非稼
動時にFPD本体201を保持する温度を、T2以上T
3以下とする。
【0018】図5は、FPD本体201の保持温度の一
例を示したものであり、(a)は、稼動時、(b)は、
非稼動時の様子を示している。すなわち、温度設定部3
01に稼動時の目標温度をT1=30℃に設定するもの
とすれば、温度センサ202での検出温度が30℃を越
えていれば、温度コントローラ203は温度保持部20
4の冷却動作を開始させ、温度センサ202の検出温度
が30℃より下がれば、逆に加熱動作を開始させる。こ
の繰返しにより、図5(a)に示すように、FPD本体
201は目標温度T1=30℃を中心として、+ΔT,
−ΔTの範囲に保持される。このようにして、稼動時に
最も必要とされる放射線検出感度を維持することができ
る。なお、ΔTはT1の値に対して数%のオーダーであ
る。
【0019】また、非稼動時の目標温度を、低温T2=
10℃と高温T3=40℃の間になるように、温度設定
部301に設定する。よって、温度コントローラ203
は、温度センサ202の検出温度が40℃を越えていれ
ば、温度保持部204の冷却動作を開始させ、温度セン
サ202の検出温度が10℃より下がれば、加熱動作を
開始させる。そして、検出温度が10℃以上40℃以下
のときには、加熱も冷却も行わせない。このようにし
て、FPD本体201の損傷を回避して長寿命化を図る
とともに、無駄なエネルギの消費も抑制することができ
る。なお、非稼動状態において、一例として、FPD本
体201を10℃以上40℃以下に保持するものと説明
したが、例えば40℃近くに保持されていたものを稼動
状態へ移行しようとすると、稼動時の温度30℃まで、
温度保持部204を冷却動作させて約10℃温度を下げ
ることが必要となる。しかし、急激に温度を下げようと
すると、FPD本体201の内外に結露を生じて、電気
回路のショートや電撃に繋がることが懸念される。そこ
で、非稼動時の目標温度のうち、高温T3を稼動時の目
標温度T1と同じ30℃か、それよりも低い温度に設定
しておくものとすれば、非稼動状態にあったものを稼動
状態へ移行する際には、少なくとも温度を上げる方向へ
温度保持部204を動作させることになる。よって、結
露の問題を生じさせることはなく、安全性を保つことが
できる。
【0020】ところで、温度保持部204の加熱動作時
に、制御系の故障などによって、温度制御ができずに加
熱動作をし続けるような状況となって、FPD本体20
1の温度を異常に上昇させ、結果としてFPD本体20
1を破壊させる事故につながることが予想される。この
ような事故を防ぐために、図4に示した温度保持部20
4の動作を制御する温度コントローラ203の回路にお
いて、例えばスイッチR22に直列に非常用の温度スイ
ッチSWを設けている。この温度スイッチSWは、例え
ばバイメタルを用いたものであり、保持温度を越えるあ
る温度(例えば50℃)に達すると温度スイッチSWが
開放し、強制的に温度保持部204への電流供給を遮断
して、加熱動作を停止させる。なお、スイッチR12に
直列に、ある温度(例えば0℃)以下になると開放され
る温度スイッチを設ければ、温度保持部204の冷却動
作時の制御系の故障にも対応することがきる。
【0021】さて、これまで主にFPD200単体に関
して、稼動時、あるいは非稼動時に、温度を適正に保持
する手段の各種の実施の形態について説明したが、次
に、このようなFPD200を備えたX線撮影装置とし
ての実施の形態について説明する。温度設定部301
は、図1に示した制御装置300に設けられているもの
であって、X線撮影装置のメインスイッチのオン/オフ
情報の供給を受けて、FPD200の温度コントローラ
203へ、稼動時または非稼動時別に、温度コントロー
ル情報を提供する。また、温度設定部301は、FPD
200のオン/オフ制御や信号読み出し制御などの一連
の制御ルーチンの中で、稼動時または非稼動時毎のFP
D200の保持温度を設定している。この設定温度は、
予めプログラミングされていてもよいし、操作部400
によって適宜設定することも可能である。なお、X線撮
影装置の非稼動時にも、FPD200を適正な温度に保
持させることが必要なので、FPD用電源206は、X
線撮影装置のメインスイッチのオン/オフの影響を受け
ないように、電源供給ラインは独立した回路配置となっ
ている。また、非稼動状態にあったX線撮影装置を稼動
状態にするときは、FPD200は環境温度に応じてT
2〜T3の目標温度範囲に保持されているが、この温度
がFPD200の稼動時の適正な目標温度T1とかけ離
れているような場合は、目標温度T1に達するまで相当
の時間を要することになる。また、X線撮影装置をFP
D200が目標温度T1にある状態で動作させなけれ
ば、良好な画像を得ることができない。
【0022】そこで、温度センサ202の検出出力を制
御装置300に取り込み、温度センサ202の検出温度
が、FPD200の目標温度T1に達するまでに要する
時間、すなわち撮影が可能になるまでの時間を予測し、
その時間を例えば、操作卓400に備えられている表示
器や、或いは画像を表示するための表示装置600など
に表示させる。これは、温度保持部204の冷却能力や
加熱能力は予め分かっているので、温度センサ202で
検出した現在の温度と目標温度との差を求め、この値
と、温度保持部204の能力や環境温度などを勘案し
て、所定の演算プログラムによって演算することによっ
て、撮影が可能になるまでの時間を予測し、その時間を
表示するものである。よって操作者などは、この表示さ
れた時間を確認しながら、撮影準備などの作業をするこ
とができ、待ち時間を有効に活用することができる。さ
らに、温度センサ202の検出出力を制御装置300に
取り込み、温度センサ202の検出温度が、T1を中心
として+ΔT,−ΔTの範囲にあるときのみ、X線発生
器100からのX線照射を可能とし、上記の範囲を外れ
ているときには、X線照射を禁止するようなインターロ
ック回路を制御装置300に組み込むようにすれば、適
正温度に達していないうちに誤まってX線を照射して、
不鮮明な透視画像を得てしまったり、撮影のやり直しに
よって患者への被曝線量を増加させるという不都合を防
止することができる。
【0023】次に、FPD200をX線撮影装置に取付
けて使用する場合について、図6を参照して説明する。
図6は、図示しない寝台に寝ている患者などの被検体P
の傍に、手技を行う医師などの術者Dが立っている状態
で、X線撮影装置に取付けられたFPD200が、被検
体Pの上に位置している様子を模式的に示したものであ
る。よって、X線は被検体Pの背面側から照射されるこ
とになる。この場合、FPD200は、内部に温度コン
トローラ203や温度保持部204が設けられたものと
なっている。そして、FPD200には、被検体Pの頭
側に位置するように吸気口200aが設けられ、被検体
Pの脚側に位置するように排気口200bが設けられて
いる。さらに、排気口200cには、フード200cが
取付けられている。よって、図6には示されていないフ
ァン205の動作に伴ない、空気は吸気口200aから
FPD200の筐体内へ取り込まれ、図3に示した空気
層201eなどを通り、温度保持部204を構成するペ
ルチエ素子に取付けられた放熱フィンと熱交換を行いな
がら、排気口200bから外部へと排出される。この排
出される空気の流れは、フード200cによって、被検
体Pの脚元側へ流されるので、被検体Pや術者Dへ熱風
や冷風を吹き付けて不快な気持ちにさせることを防止で
きる。従って、術者Dにとっては、気を散らすことなく
手技を整然と進めることができる。ここで、フード20
0cを回転可能に構成して、適宜排気の流れの向きを変
えられるようにしておけば、手技に応じて術者Dや被検
体Pに排気が当たらないようにすることができる。ま
た、吸気口200bにもフードを設けたり、このフード
を回転可能にしてもよい。
【0024】なお、本発明は、上述の実施の形態に限定
されるものではなく、種々の形態での実施が可能であ
る。例えば、放射線検出器の実施の形態として、直接変
換型のフラットパネル型放射線検出器について説明した
が、本発明は、間接変換型のフラットパネル型放射線検
出器にも適用できることは言うまでもない。また本発明
は、医療用のX線撮影装置に限らず、例えば非破壊検査
装置のような工業用のX線検査装置にも適用することが
できる。
【0025】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、請求項1に
記載の発明によれば、放射線検出器を、稼動時には検出
特性を安定に保ち、非稼動時には結露の発生や損傷を防
止することができる。また、請求項8に記載の発明によ
れば、放射線検査装置の置かれている環境に応じて、放
射線検出手段を所望の温度に保持することができ、放射
線検査装置を安定に機能させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した、医療用X線撮影装置の一実
施の形態の概略構成を示した系統図である。
【図2】本発明に係る放射線検出器の一実施の形態を説
明するために示した系統図である。
【図3】本発明に係る放射線検出器の一実施の形態の断
面構造を模式的に示した説明図である。
【図4】本発明に係る放射線検出器における温度制御部
分の一実施の形態を示した回路構成図である。
【図5】本発明に係る放射線検出器の保持温度を説明す
るために示した説明図である。
【図6】本発明に係る放射線検出器を備えたX線撮影装
置の使用状況の一形態を説明した説明図である。
【図7】公知のフラットパネル型X線検出器の一例の概
略構成を示した説明図である。
【図8】図7に示したフラットパネル型X線検出器の信
号読み出し回路の説明図である。
【図9】公知のフラットパネル型X線検出器を構成する
画素の断面構造の一例を模式的に示した説明図である。
【図10】図9に示したフラットパネル型X線検出器を
構成する画素の等価回路の説明図である。
【符号の説明】
100 X線発生器 200 フラットパネル型X線検出器 201 フラットパネル型X線検出器本体 202 温度センサ 203 温度コントローラ 204 温度保持部 205 ファン 206 FPD用電源 300 制御装置 301 温度設定部 400 操作卓 500 画像処理装置 600 表示装置

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 放射線を検出する部材がマトリクス状に
    配列され、各部材からの検出信号が所定のシーケンスで
    読み出される放射線検出器において、 この放射線検出器を所定温度に保持するための温度保持
    手段を備えたことを特徴とする放射線検出器。
  2. 【請求項2】 前記温度保持手段は、放射線検出器を形
    成する筐体の外面に設けたことを特徴とする請求項1に
    記載の放射線検出器。
  3. 【請求項3】 前記温度保持手段は、放射線検出器を形
    成する筐体の内部に配置される、前記マトリクス状に配
    列された放射線を検出する部材を支持する支持部材に設
    けたことを特徴とする請求項1に記載の放射線検出器。
  4. 【請求項4】 前記温度保持手段は、ペルチェ素子を備
    えていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のい
    ずれか1項に記載の放射線検出器。
  5. 【請求項5】 前記温度保持手段に、異常温度を検出し
    たときに、前記温度保持手段の動作を強制的に停止させ
    る異常温度検出手段を備えたことを特徴とする請求項1
    ないし請求項4のいずれか1項に記載の放射線検出器。
  6. 【請求項6】 前記筐体の内部に、前記放射線を検出す
    る部材から読み出された信号を増幅する増幅手段を備
    え、この増幅手段は、前記放射線を検出する部材を支持
    する支持部材に対して、所定の空気層を隔てて設けられ
    ていることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいず
    れか1項に記載の放射線検出器。
  7. 【請求項7】 前記筐体の内部に空気を取り入れる吸気
    口と、内部の空気を外部へ吐き出す排気口とを、前記筐
    体に形成し、少なくとも前記排気口に空気の吐き出し方
    向を変えるフードを設けたことを特徴とする請求項6に
    記載の放射線検出器。
  8. 【請求項8】 放射線を検出する部材がマトリクス状に
    配列され、各部材からの検出信号が所定のシーケンスで
    読み出される放射線検出手段を備えた放射線検査装置に
    おいて、 前記放射線検出手段を所定温度に保持する温度保持手段
    と、 この温度保持手段の保持温度を設定する温度設定手段と
    を具備することを特徴とする放射線検査装置。
  9. 【請求項9】 前記温度設定手段は、前記温度保持手段
    に対して2以上の保持温度を設定することを特徴とする
    請求項8に記載の放射線検査装置。
  10. 【請求項10】 前記温度設定手段による保持温度の設
    定を、前記放射線検査装置の稼動時と非稼動時とに応じ
    て切替える切替え手段を備えたことを特徴とする請求項
    8または請求項9のいずれか1項に記載の放射線検査装
    置。
  11. 【請求項11】 前記温度設定手段による前記放射線検
    査装置の非稼動時における保持温度の設定は、前記放射
    線検査装置の稼動時の保持温度か、それよりも低い温度
    に設定することを特徴とする請求項8ないし請求項10
    のいずれか1項に記載の放射線検査装置。
  12. 【請求項12】 前記放射線検出手段の温度を検出する
    温度検出手段と、この温度検出手段により検出された温
    度が、所定の保持温度に対する許容温度範囲外にあると
    き、前記放射線照射手段による放射線の照射を禁止する
    インターロック手段とを具備することを特徴とする請求
    項8ないし請求項11のいずれか1項に記載の放射線検
    査装置。
  13. 【請求項13】 前記放射線検出手段の温度を検出する
    温度検出手段と、 この温度検出手段で検出された温度を基にして、前記温
    度設定手段により前記放射線検出手段が稼動時の保持温
    度に達するまでの時間を予測する演算手段とを具備する
    ことを特徴とする請求項8ないし請求項11のいずれか
    1項に記載の放射線検査装置。
  14. 【請求項14】 前記演算手段によって予測された時間
    を表示する表示手段を具備することを特徴とする請求項
    13に記載の放射線検査装置。
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