JP5670127B2 - 放射線撮像システム、放射線撮像装置 - Google Patents

Description

本発明は、人体を透過した放射線を撮像する放射線撮像システム、放射線撮像装置に関する。

医療分野においては、人体を透過した放射線の強度を検出することで、人体内部の撮像を行う可搬型の放射線撮像装置（例えば、ＦＰＤ（Flat Panel Detector））が用いられている。可搬型のＦＰＤは、持ち運びが可能なために取り扱い時に誤って可搬型のＦＰＤを落としてしまったり、撮影台やドア等の固体物にぶつけてしまうことにより、可搬型のＦＰＤが故障する場合がある。

下記に示す特許文献１には、衝撃センサを可搬型のＦＰＤに設け、衝撃センサからの信号によって自己診断を実行し、自己診断の結果により不具合があると判断された場合は、撮像動作、放射線の照射を禁止することが記載されている。

特開２００５−１７７３７９号公報

ＦＰＤを落下して、そのときに不具合が検出されない場合であっても、それが原因でＦＰＤの劣化が進行する場合があり、上記特許文献１では、このような時間の経過とともに進行する劣化を診断することができない。

そこで本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたものであり、時間の経過とともに進行する劣化を的確に診断する放射線撮像システム、放射線撮像装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、放射線を照射する放射線装置と、照射された前記放射線を撮像する撮像パネルを備えた放射線撮像装置とを有する放射線撮像システムであって、前記放射線撮像装置は、定期的に前記放射線撮像装置の不具合を診断する第１の不具合診断を実行する不具合診断部と、外部圧力、又は、落下を検出する故障要因検出部と、を備え、前記不具合診断部は、検出された外部圧力が閾値以上の場合、又は、落下が検出された場合は、前記第１の不具合診断を実行するとともに、前記第１の不具合診断の実行間隔を短くさせて前記第１の不具合診断を定期的に実行することを特徴とする。

前記第１の不具合診断は、空撮像して、又は空読み出しして得られた画像データに基づいて、前記撮像パネルの全撮像領域のうち、前記放射線を撮像することができない撮像不可能領域を診断する機能を含み、前記放射線装置は、前記不具合診断の実行時に、前記放射線撮像装置の不具合を診断するための診断用の前記放射線を撮像パネルに照射し、前記不具合診断部による前記第１の不具合診断は、前記診断用の放射線を空撮像して得られた画像データに基づいて前記撮像不可能領域を診断する。

検出された外部圧力が閾値以上の場合は、又は、落下が検出された場合は、それ以後、前記第１の不具合診断とともに第２の不具合診断を定期的に実行する。

前記第２の不具合診断は、解像度テストチャートを介して空撮像して得られた画像データに基づいて、画像の解像度を診断する機能を含む。

前記不具合診断部による診断結果をユーザに報知する報知部を備える。

前記外部圧力、環境湿度、環境温度、又は前記環境温度の変位差が所定値以上となった場合、又は、前記外部圧力、前記環境湿度、前記環境温度、又は前記環境温度の変位差が所定値以上となった回数が所定回数を超えた場合は、更に、前記第１の不具合診断の実行間隔を短くさせて、前記第１の不具合診断を定期的に実行する。

前記不具合診断部の診断結果に基づいて、前記放射線撮像装置の機能に制限をかける機能制限部を備える。

前記放射線撮像装置は、可搬型の放射線撮像装置である。

前記放射線装置は、前記不具合診断部による診断が実行中の間は、撮影用の前記放射線の照射を禁止する。

上記目的を達成するために、本発明は、放射線撮像装置であって、定期的に前記放射線撮像装置の不具合を診断する第１の不具合診断を実行する不具合診断部と、外部圧力、又は、落下を検出する故障要因検出部と、を備え、前記不具合診断部は、検出された外部圧力が閾値以上の場合、又は、落下が検出された場合は、前記第１の不具合診断を行うとともに、前記第１の不具合診断の実行間隔を短くさせて前記第１の不具合診断を定期的に実行することを特徴とする。

本発明によれば、定期的に第１の不具合診断を行うとともに、閾値以上の外部圧力又は落下が検出された場合は、第１の不具合診断を行うとともに、定期的に実行する第１の不具合診断の実行間隔を短くするので、時間の経過とともに進行する放射線撮像装置の劣化の進行度合いを的確に診断することができる。放射線撮像装置の劣化の進行度合いを診断することができることから、放射線撮像装置の買換え時期、部品の交換時期など予測することが可能となる。

実施の形態の放射線撮像システムの構成図である。 図１に示す電子カセッテの斜視図である。 図２に示す電子カセッテのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 図３に示す放射線検出器の概略的構成図であり、図４Ａは、シンチレータをアルミニウム基板上に真空蒸着法で形成した場合の放射線検出器を表しており、図４Ｂは、シンチレータをＴＦＴ基板上に真空蒸着法で形成した場合の放射線検出器を表している。 図１に示す電子カセッテの電気的な概略構成図である。 自己診断部により診断された撮像不可能領域の一例を示す図である。 図１に示すコンソールの電気的な概略構成図である。 図７に示す表示部による自己診断結果に応じ制限された機能の表示例を示す図である。 電子カセッテの動作を示すフローチャートである。 電子カセッテの動作を示すフローチャートである。 画像形成に用いられない撮像可能領域の周縁領域を示す図である。 第１の不具合診断の動作を示すフローチャートである。

本発明に係る放射線撮像装置を有する放射線撮像システムについて、好適な実施の形態を掲げ、添付の図面を参照しながら以下、詳細に説明する。

図１は、本実施の形態の放射線撮像システム１０の構成図である。放射線撮像システム１０は、ベッド等の撮影台１２に横臥した被写体１４である患者に対して、放射線１６を照射する放射線装置１８と、被写体１４を透過した放射線１６を検出して放射線画像に変換する電子カセッテ（放射線撮像装置）２０と、放射線撮像システム１０全体を制御するコンソール２４と、撮影した放射線画像等を表示する表示装置２６とを備える。コンソール２４は、医師又は技師等（以下、ユーザという）の入力操作を受け付ける入力部を有する。

コンソール２４と、放射線装置１８と、電子カセッテ２０と、表示装置２６と、サーバ３２との間には、例えば、ＵＷＢ（Ultra Wide Band）、ＩＥＥＥ８０２．１１．ａ／ｂ／ｇ／ｎ等の無線ＬＡＮ、又は、ミリ波等を用いた無線通信により信号の送受信が行われる。なお、ケーブルを用いた有線通信により信号の送受信を行ってもよい。

コンソール２４には、病院内の放射線科において取り扱われる放射線画像やその他の情報を統括的に管理する放射線科情報システム（ＲＩＳ）２８が接続され、ＲＩＳ２８には、病院内の医事情報を統括的に管理する医事情報システム（ＨＩＳ）３０が接続されている。

コンソール２４と無線で接続されているサーバ３２は、メンテナンス業者に設けられており、コンソール２４は、後述する電子カセッテ２０の診断結果をサーバ３２に送信する。これにより、メンテナンス業者は、電子カセッテ２０の状態を把握することができる。

放射線装置１８は、放射線１６を照射する放射線源３４と、放射線源３４を制御する放射線制御装置３６とを備える。放射線源３４は、電子カセッテ２０に対して放射線１６を照射する。放射線源３４が照射する放射線１６は、Ｘ線、α線、β線、γ線、電子線等であってもよい。

図２は、図１に示す電子カセッテ２０の斜視図であり、図３は、図２に示す電子カセッテ２０のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。電子カセッテ２０は、パネル部（撮像パネル）４０と、該パネル部４０上に配置された制御部４２とを備える。なお、パネル部４０の厚みは、制御部４２の厚みよりも薄く設定されている。

パネル部４０は、放射線１６に対して透過可能な材料からなる略矩形状の筐体４４を有し、パネル部４０の撮像面４６には放射線１６が照射される。撮像面４６の略中央部には、被写体１４の撮像領域及び撮像位置を示すガイド線４８が形成されている。ガイド線４８の外枠が、放射線１６の照射野を示す撮像可能領域５０になる。また、ガイド線４８の中心位置（ガイド線４８が十字状に交差する交点）は、撮像可能領域５０の中心位置である。撮像面４６には、撮像領域を特定するための領域目盛りが付されている。領域目盛りは、列を表す数字（１、２、・・・）と、行を表す英文字（Ａ、Ｂ、・・・）とで構成されている。なお、撮像面４６に貼るシートや、電子カセッテ２０の収納袋に領域目盛りが印刷されていてもよい。

パネル部４０は、シンチレータ５２及び放射線変換パネル５４を有する放射線検出器（撮像パネル）５６と、放射線変換パネル５４を駆動させる後述する駆動回路部８０（図５参照）とを備える。シンチレータ５２は、被写体１４を透過した放射線１６を、可視光領域に含まれる蛍光に変換する。放射線変換パネル５４は、シンチレータ５２が変換した前記蛍光を電気信号に変換する間接変換型放射線変換パネルである。放射線１６が照射される撮像面４６から順に、シンチレータ５２と放射線変換パネル５４とが筐体４４内部に配設される。なお、放射線変換パネル５４が放射線１６を直接電気信号に変換する直接型放射線変換パネルの場合は、該放射線変換パネル５４が放射線検出器５６となる。この場合は、シンチレータ５２は不要だからである。

制御部４２は、放射線１６に対して非透過性の材料からなる略矩形状の筐体５８を有する。該筐体５８は、撮像面４６の一端に沿って延在しており、撮像面４６における撮像可能領域５０の外に制御部４２が配設される。この場合、筐体５８の内部には、後述するパネル部４０を制御するカセッテ制御部８４、コンソール２４との間で無線による信号の送受信が可能な通信部８８、内蔵バッテリ９０等が配置されている（図５参照）。内蔵バッテリ９０は、カセッテ制御部８４、通信部８８等に電力を供給する。制御部４２の短手方向の側面には、外部の電源から内蔵バッテリ９０に対して充電を行うためのＡＣアダプタの入力端子６０と、外部機器（例えば、コンソール２４等）との間で情報を送受信可能なインターフェース手段としてのＵＳＢ端子６２とが設けられている。

図４は、放射線検出器５６の概略的構成図である。図４Ａは、シンチレータ５２をアルミニウム基板７０上に真空蒸着法で形成した場合の放射線検出器５６を表しており、図４Ｂは、シンチレータ５２をＴＦＴ基板上に真空蒸着法で形成した場合の放射線検出器５６を表している。

図４Ａでは、シンチレータ５２は、アルミニウム基板７０上に、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ（Ｔｌ））が真空蒸着法で短冊状の柱状結晶構造７２に形成されたものである。そして、アルミニウム基板７０とは反対側に放射線変換パネル５４が設けられる。シンチレータ５２と放射線変換パネル５４とは互いに押し当てられた状態で固定されている。放射線変換パネル５４は、ＴＦＴ基板上に画素が積層されたものである。柱状結晶構造７２のＣｓＩは、湿度（水分）に弱い（シンチレータ５２の非柱状結晶部分は特に湿度に弱い）という特性を有するので、防湿保護材７４でシンチレータ５２を封止する。なお、シンチレータ５２と放射線変換パネル５４とを互いに押し当てることで、シンチレータ５２と放射線変換パネル５４との相対位置を固定するようにしたが、シンチレータ５２と放射線変換パネル５４とを貼り合わせることで固定してもよい。

図４Ｂでは、シンチレータ５２は、ＴＦＴ基板上に、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ（Ｔｌ））が真空蒸着法で短冊状の柱状結晶構造７２に形成されたものである。そして、防湿保護材７４でシンチレータ５２が封止されている。柱状結晶構造７２は、硬く脆い特性を有するため、外部からの圧力、応力に弱い。したがって、電子カセッテ２０を落下させたり、過度に外部から圧力をかけたりすることで、柱状結晶構造７２及び防湿保護材７４に皹が入ったり、柱状結晶構造７２が折れてしまう。また、シンチレータ５２とＴＦＴ基板とは熱膨張率が異なるため、温度変化によってもシンチレータ５２に応力が加わり、柱状結晶構造７２及び防湿保護材７４に皹が入ったり、柱状結晶構造７２が折れてしまう。柱状結晶構造７２が折れたり、皹が入ってしまうと、放射線検出器５６の撮像の性能、感度が低下する。

柱状結晶構造７２に皹が入った場合は、電子カセッテ２０には、使用や環境温度変化によって応力（外部圧力、温度変化の膨張率差による応力）が与えられるため、時間の経過とともに皹が成長し、柱状結晶構造７２が折れてしまう。また、防湿保護材７４に皹や亀裂が入ると、水分が皹等から浸入してしまうので、時間の経過とともに柱状結晶構造７２が潮解し、これにより放射線検出器５６の撮像の性能、解像度が徐々に低下する。

図５は、図１に示す電子カセッテ２０の電気的な概略構成図である。電子カセッテ２０は、駆動回路部８０、故障要因検出部８２、カセッテ制御部８４、メモリ８６、通信部８８、内蔵バッテリ９０、及び発光部（報知部）９２を備える。内蔵バッテリ９０は、故障要因検出部８２、カセッテ制御部８４、通信部８８、及び発光部９２に対して電力を供給する。また、カセッテ制御部８４は、内蔵バッテリ９０から供給された電力を、バイアス電源１０８、ゲートＩＣ１１４、ＡＳＩＣ１１６等に電力を供給するとともに、また、内蔵バッテリ９０の電力を、故障要因検出部８２、通信部８８、及び発光部９２に対して供給する電力を制御する。

放射線変換パネル５４は、ＴＦＴ１０２が行列状に配列されたＴＦＴ基板上に画素１０４を形成する光電変換層を配置した構造を有する。駆動回路部８０を構成するバイアス電源１０８からバイアス電圧が供給される各画素１０４では、シンチレータ５２により変換された蛍光を光電変換することにより発生した電荷が蓄積される。

各画素１０４に接続されるＴＦＴ１０２には、行方向に延びるゲート線１１０と、列方向に延びる信号線１１２とが接続される。各ゲート線１１０には、駆動回路部８０を構成するゲートＩＣ１１４が接続される。また、各信号線１１２には、駆動回路部８０を構成するＡＳＩＣ１１６が接続される。

図５では、便宜上、各ゲートＩＣ１１４には、１つのゲート線１１０しか接続されていないが、各ゲートＩＣ１１４には複数のゲート線１１０が接続されており、各ゲート線１１０には、ＴＦＴ１０２を介して複数の画素１０４が接続されている。また、各ＡＳＩＣ１１６には、便宜上、１つの信号線１１２しか接続されていないが、各ＡＳＩＣ１１６には複数の信号線１１２が接続されており、各信号線１１２には、ＴＦＴ１０２を介して複数の画素１０４が接続されている。

ゲートＩＣ１１４は、ゲート信号をゲート線１１０に出力する。ゲート信号がゲート線１１０に出力されると、ゲート信号が出力された該ゲート線１１０に接続されているＴＦＴ１０２が一斉にオンになり、画素１０４に蓄積された電荷が電荷信号として、ＴＦＴ１０２を介して信号線１１２から読み出される。これにより、画素１０４に蓄積された電荷が１行単位で読み出される。

ゲートＩＣ１１４は、カセッテ制御部８４から駆動信号が送られてくると、自己に接続されているゲート線１１０を順次選択していき、該選択したゲート線１１０にゲート信号を出力することで、画素１０４に蓄積された電荷を行単位で順次読み出す。ゲートＩＣ１１４は、自己に接続されている全てのゲート線１１０にゲート信号を出力すると（自己が読み出すことができる画素１０４の電荷を全て読み出すと）、カセッテ制御部８４に終了信号を出力する。

ＡＳＩＣ１１６は、読み出された電荷信号（電気信号）を増幅する増幅器と、マルチプレクサと、ＡＤ変換器等を有し、複数の信号線１１２から読み出された電気信号を増幅した後、増幅された電気信号を順次選択し、該選択した電気信号をデジタル信号に変換してカセッテ制御部８４に出力する。

故障要因検出部８２は、電子カセッテ２０の故障要因となる外部圧力、落下、及び環境刺激（環境湿度、環境温度及びその温度変化）を検出する。環境湿度、環境温度、温度変化、外部圧力、落下以外の他の外乱によって電子カセッテ２０が故障する虞がある場合は、故障要因検出部８２は、該他の故障要因も検出してもよい。

具体的には、故障要因検出部８２は、加速度センサ又はジャイロセンサ等を含み、電子カセッテ２０の落下を検出する落下検出部１２０と、電気抵抗式又は電気容量式の湿度センサを含み、電子カセッテ２０の環境湿度（電子カセッテ２０が置かれている環境の湿度）を検出する湿度検出部１２２と、熱電対、サーミスタ、又は赤外線式の温度センサを含み、電子カセッテ２０の環境温度（電子カセッテ２０が置かれている環境の温度）を検出する温度検出部１２４と、感圧素子（半導体ダイアフラム型、静電容量型、圧電型）等の圧力センサを含み、電子カセッテ２０に加えられた外部圧力を検出する圧力検出部１２６とを有する。故障要因検出部８２は、電子カセッテ２０のどの箇所に設けられていてもよい。なお、温度検出部１２４は、一定時間（例えば、２４時間）における温度変化（最高温度と最低温度との温度差）を検出する機能を有してもよい。

カセッテ制御部８４は、撮像制御部１３０、不具合診断部１３２と、機能制限部１３４とを有する。撮像制御部１３０は、放射線１６の撮像を制御する。詳しくは、放射線変換パネル５４の露光開始タイミング及び露光終了タイミングと、画像読み出しとを制御する。撮像制御部１３０は、放射線装置１８の放射線１６の照射開始タイミングと同期するように露光開始タイミングを制御し、放射線１６の照射終了タイミングと同期するように露光終了タイミングを制御する。撮像制御部１３０は、コンソール２４を介して放射線装置１８と無線通信することで、露光開始タイミング及び露光終了タイミングの同期をとる。

撮像制御部１３０は、ゲートＩＣ１１４を順次選択していき、該選択したゲートＩＣ１１４に駆動信号を出力することで、画像の読み出しを制御する。詳しくは、撮像制御部１３０は、選択したゲートＩＣ１１４に駆動信号を出力し、その後、選択した該ゲートＩＣ１１４から終了信号が送られてくると、次のゲートＩＣ１１４を選択して駆動信号を出力するというように、順次ゲートＩＣ１１４を選択して、駆動信号を該選択したゲートＩＣ１１４に出力する。これにより、放射線変換パネル５４の全画素に蓄積された電気信号が行単位で順次読み出される。つまり、画像読み出しが行われる。撮像制御部１３０は、カセッテ制御部８４は、ＡＳＩＣ１１６から送られてきた画像データのデジタル信号をメモリ８６に記憶させる。通信部８８は、メモリ８６に記憶させた画像データをコンソール２４にパケット送信する。

不具合診断部１３２は、第１の不具合診断を定期的に実行する。また、落下が検出されたり、検出された外部圧力が閾値以上の場合は、第１の不具合診断の実行間隔（周期）を短くするとともに、第１の不具合診断とともに第２の不具合診断を実行する。第１の不具合診断には、例えば、自己診断及び実画像診断が含まれ、第２の不具合診断には、例えば、解像度診断が含まれる。

不具合診断部１３２は、自己診断を行うための自己診断部１４０と、実画像診断を行うための実画像診断部１４２と、解像度診断を行うための解像度診断部１４４と、定期診断の周期を記憶する周期記憶部１４６とを有する。周期記憶部１４６には、デフォルト値である周期が記憶されており、該周期記憶部１４６に記憶されている周期で不具合診断部１３２は、定期的に第１の不具合診断を行う。

自己診断部１４０は、バイアス電源１０８、ゲートＩＣ１１４、及びＡＳＩＣ１１６が正しく動作するか（故障しているか）否かを診断する。例えば、自己診断部１４０は、ゲートＩＣ１１４やＡＳＩＣ１１６にテスト信号を送り、ゲートＩＣ１１４やＡＳＩＣ１１６から送られてくる回答信号に基づいて、ゲートＩＣ１１４やＡＳＩＣ１１６が故障しているか否かを診断する。

また、自己診断部１４０は、電子カセッテ２０の配線状態が正常か否か（配線がショートしているか、配線が断線しているか、接続が不安定か（接続状態となったり断線したりと接触不良を起こしている場合））を診断したり、放射線１６を撮像することができない撮像不可能領域を診断する。

図６は、自己診断部１４０により診断された撮像不可能領域の一例を示す図である。図６では、複数のゲートＩＣ１１４のうち、最も上にあるゲートＩＣ１１４と、複数のＡＳＩＣ１１６のうち、最も左にあるＡＳＩＣ１１６とが、断線やショートにより故障しているものとし、撮像不可能領域を斜線で表している。故障としているゲートＩＣ１１４は、自己に接続された複数のゲート線１１０にゲート信号を出力することができないため、該複数のゲート線１１０にＴＦＴ１０２を介して接続された複数の画素１０４に蓄積された電荷を読み出すことができない。したがって、故障しているゲートＩＣ１１４に接続されている複数のゲート線１１０に、ＴＦＴ１０２を介して接続されている該複数の画素１０４がある領域は、撮像不可能領域となる。

また、故障しているＡＳＩＣ１１６は、自己に接続された複数の信号線１１２から送られてくる電荷信号をカセッテ制御部８４に出力することができない。したがって、故障している該ＡＳＩＣ１１６に接続されている複数の信号線１１２に、ＴＦＴ１０２を介して接続されている複数の画素１０４がある領域は、撮像不可能領域となる。

さらに、自己診断部１４０は、メモリ８６、通信部８８、内蔵バッテリ９０を診断する。例えば、自己診断部１４０は、メモリ８６のセルに異常がないかを診断して、メモリ８６の可能記憶容量を診断したり、コンソール２４と通信テストを行うことで、通信部８８の通信機能が正常であるかどうかを診断する。また、内蔵バッテリ９０に設けられた電圧センサが検出した内蔵バッテリ９０の充電電圧に基づいて内蔵バッテリ９０のバッテリ残量（容量）や内蔵バッテリ９０の劣化度合いを診断する。なお、負荷電流テストを実施して、内蔵バッテリ９０のバッテリ残量や内蔵バッテリ９０の劣化度合いを診断してもよい。

実画像診断部１４２は、実際に照射された放射線１６を空撮像して得られた画像データに基づいて、撮像することができない撮像不可能領域を診断する。自己診断部１４０によって撮像不可能領域でないと診断された領域であっても、実際に撮像することができない領域がある可能性がある。例えば、シンチレータ５２の柱状結晶構造７２が折れている領域では放射線１６を蛍光に変換することができないので、該領域では放射線１６を撮像することができない。また、シンチレータ５２と放射線変換パネル５４との相対位置がズレることで、撮像可能領域５０のうち、シンチレータ５２が変換した蛍光が入射しない領域が発生する場合もあり、該蛍光が入射しない領域は画像を撮像することができない。空撮像とは、放射線装置１８と電子カセッテ２０との間に患者たる被写体１４がいない状態での放射線を撮像することをいう。

実画像診断部１４２は、例えば、筋状や帯状に著しく周辺とは異なる値が検出されたら、該異なる値が検出された領域を撮像不可能領域と診断してもよい。また、放射線１６の空撮像の撮像条件は予め決まっているので、空撮像により得られる画像データの値もある範囲内にあることが想定される。したがって、想定される範囲から外れるデータの領域を撮像不可能領域と診断してもよい。このとき、放射線装置１８は、診断用の放射線１６を照射し、撮像制御部１３０は、該照射された診断用の放射線１６の撮像制御を行う。実画像診断部１４２は、診断用の放射線１６を撮像して得られた画像データを用いて、撮像不可能領域を診断する。この診断用の放射線１６の撮像制御は、診断用の放射線１６の照射開始タイミングと露光開始タイミングとが同期していなくてもよく、また、照射終了タイミングと露光終了タイミングとが同期していなくてもよい。要は、診断用の放射線１６を撮像することができればよい。

解像度診断部１４４は、実際に照射され、解像度テストチャート（例えば、ＭＴＦチャート）を透過した放射線１６を空撮像して得られた画像データに基づいて、画像の解像度を診断する。

機能制限部１３４は、不具合診断部１３２の診断結果に応じて継続的使用する電子カセッテ２０の機能に制限をかける。例えば、自己診断部１４０によりゲートＩＣ１１４又はＡＳＩＣ１１６が故障していると判断した場合は、故障している該ゲートＩＣ１１４又はＡＳＩＣ１１６への電力の供給を禁止する。これにより、故障しているゲートＩＣ１１４が異常に熱を持つことを防ぐことができ、撮像不可能領域での撮像動作が制限される。また、自己診断部１４０により配線状態が正常でない配線（断線又はショートしている配線）には、電流を供給しないので、ショート又は断線によって生じる熱の発生を防ぐことができる。また、不要に電流を供給しないので、消費電力を必要最小限に抑えることができる。なお、ゲートＩＣ１１４が故障していると判断された場合は、該故障しているゲートＩＣ１１４への駆動信号の出力を禁止してもよい。

また、機能制限部１３４は、実画像診断部１４２により診断された撮像不可能領域の画像が得られないように、電子カセッテ２０の機能を制限する。例えば、撮像不可能領域と判断された画素に蓄積された電荷の読み出し動作を行わないようにする。詳しくは、撮像不可能領域の画素の読み出しを行うゲートＩＣ１１４又は撮像不可能領域の画素１０４に蓄積された電荷をデジタル信号として出力するＡＳＩＣ１１６への電力の供給を禁止することで該ゲートＩＣ１１４又はＡＳＩＣ１１６とを停止状態にしたり、撮像不可能領域の画素に蓄積された電荷の読み出しを行うゲート線１１０へのゲート信号の出力を禁止したりする。これにより、撮像不可能領域で撮像動作が行われないので、撮像不可能領域の画像が得られない。

ここで、ゲートＩＣ１１４は、複数行の画素１０４に蓄積された電荷の読み出しを行うので、複数行の画素１０４の中に、１つでも撮像不可能領域の画素があると、該複数行の画素１０４全ての電荷の読み出しが行われなくなってしまう。したがって、撮像不可能領域の画素１０４の読み出しを行うゲートＩＣ１１４が読み出しを担当する全画素１０４のうち、撮像不可能領域でない画素１０４の数に対する撮像不可能領域の画素１０４の数の比が所定比以上の場合には、ゲートＩＣ１１４への電力供給を禁止して、画素１０４の読み出し動作を禁止してもよい。撮像不可能領域でない画素１０４の数に対する撮像不可能領域の画素１０４の数が所定比以上の場合は、良好な画像が得られないからである。これは、ＡＳＩＣ１１６についても同様である。

更に、撮像不可能領域の画素１０４の読み出しを行うゲートＩＣ１１４が読み出しを担当する全画素１０４のうち、撮像不可能領域でない画素１０４の数に対する撮像不可能領域の画素１０４の数の比が所定比未満の場合であっても、撮像不可能領域の画素１０４が所定数以上連続している場合は、ゲートＩＣ１１４への電力供給を禁止して、画素１０４の読み出し動作を禁止する。撮像不可能領域の画素１０４が所定比以上連続している場合は、撮像できない領域が大きくなり良好な画像が得られないからである。これは、ＡＳＩＣ１１６についても同様である。

なお、画素の読み出し動作を禁止しない場合は、撮像不可能領域が無くなるように画像補正（例えば、画素補間）を行うことで対応する。この画像補正は、コンソール２４側で行ってもよいし、カセッテ制御部８４が行ってもよい。また、画像補正をやり過ぎると、病気の診断精度が低下するので、例えば、ガン診断の病変部の形状、大きさを測定するような場合は、前記所定比、又は、前記所定数を小さくすることで、ゲートＩＣ１１４への電力供給を禁止して、画素１０４の読み出し動作を禁止する。

また、ゲートＩＣ１１４又はＡＳＩＣ１１６への電力供給を禁止するのではなく、撮影用の放射線１６を撮像することにより得られる画像データのうち、診断された撮像不可能領域の画像データをトリミングして抜き取ることで、撮像領域を制限してもよい。これにより、放射線撮像により得られた画像データは、撮像不可能領域の画像が抜き取られた画像データとなる。このトリミングして抜き取られた画像データがメモリ８６に記憶され、通信部８８によりコンソール２４に送信される。なお、撮影用の放射線１６と診断用の放射線１６とは、照射条件である管電流、管電圧、及び照射時間が同じであってもよく、異なっていてもよい。また、診断用の放射線１６は、診断のための用いられるので、撮影用の放射線１６より曝射量（ｍＡｓ値）が小さくてもよい。

さらに、機能制限部１３４は、メモリ８６の可能記憶容量が所定値より小さいと判断した場合は、連続撮像機能を制限したり、通信部８８の通信機能が正常で無いと判断すると、通信部８８への電力の供給を禁止して通信機能を制限したり、内蔵バッテリ９０のバッテリ残量が所定値よりも低い場合、又は、内蔵バッテリ９０の劣化度合いが所定値よりも進んでいる場合は、内蔵バッテリ９０の使用を制限する。内蔵バッテリ９０の使用を制限する場合は、直ちに内蔵バッテリ９０の使用を制限するのではなく、一定時間経過後（例えば、５分後）に使用を制限してもよい。また、内蔵バッテリ９０の使用を制限する場合は、内蔵バッテリ９０の使用を一切制限するのではなく、内蔵バッテリ９０が供給する電力を制限してもよい。

通信部８８の無線機能が制限された場合（例えば、通信部８８への電力供給が禁止された場合）は、ユーザは、コンソール２４に接続されたＵＳＢケーブルの先端にあるＵＳＢコネクタをＵＳＢ端子６２に接続することで、電子カセッテ２０とコンソール２４とを有線接続することができる。通信部８８に電力を供給しないことで、故障した通信部８８の異常発熱を防止することができる。通信機能に不具合があるときは、コンソール２４に送信するデータをメモリ８６に記憶しておき、電子カセッテ２０とコンソール２４とがＵＳＢケーブルで接続された後で、該データをコンソール２４に送信する。なお、本実施の形態では、電源ケーブルとしての機能を兼ね備えるＵＳＢケーブルを用いて有線通信する場合を説明したが、ＵＳＢケーブルに代えて、電源ケーブルとしての機能を有さない通信ケーブルを用いてもよい。

また、内蔵バッテリ９０の使用が制限された場合は、外部電源のケーブルの先端にあるＡＣコネクタを入力端子６０に接続することで、外部電源から電子カセッテ２０に電力を供給することができる。これにより、電子カセッテ２０の使用中にバッテリ不足となる事態を防ぐことができる。

発光部９２は、通信部８８及び内蔵バッテリ９０等の機能が制限されたことをユーザに報知するために光を発光する。発光部９２は、異なる色（例えば、赤、青等）の発光素子を複数有する。機能制限部１３４により通信部８８の機能が制限されると、カセッテ制御部８４は、例えば赤色の発光素子を点灯するように発光部９２を制御し、内蔵バッテリ９０の機能を制限すると、例えば青色の発光素子を点灯するように発光部９２を制御する。これにより、ユーザは、通信部８８及び内蔵バッテリ９０等の機能が制限されたことを認識することができる。

機能制限部１３４は制限した機能を、通信部８８を介してコンソール２４に送信する。このとき、通信部８８を制限した場合は、電子カセッテ２０とコンソール２４とがＵＳＢケーブルで接続された後に、制限した機能をコンソール２４に送信する。

図７は、コンソール２４の電気的な概略構成図である。コンソール２４は、ユーザの入力操作を受け付ける入力部１５０と、コンソール２４全体を制御する制御部１５２と、表示部（報知部）１５４と、電子カセッテ２０等と無線で信号の送受信を行うための通信部１５６とを備える。制御部１５２は、不具合診断部１３２の診断結果及び（又は）機能制限部１３４により制限された機能を表示部１５４に表示させる。

図８は、自己診断結果に応じて機能制限部１３４により制限された機能の表示例を示す図である。図８は、撮像領域、及び内蔵バッテリが制限されたときの表示例である。表示部１５４の左側には、上面から見た電子カセッテ２０を模した電子カセッテ２０´が表示されており、その右側には、制限した機能を説明する説明欄が表示されている。

表示部１５４に表示された電子カセッテ２０´の撮像可能領域５０´内には、診断された（制限された）撮像不可能領域（斜線で示す領域）が表示されており、説明欄には「１の列とＡの行の撮像領域は、撮像不可能領域です。」と表示されている。これにより、電子カセッテ２０に表示されている領域目盛りを見ることで、具体的にどの撮像領域が制限されたかをユーザは認識することができる。また、説明欄には、「内蔵バッテリの容量が少ないです。内蔵バッテリを制限しますので、ケーブルを接続してください。」と表示される。

図９及び図１０は、電子カセッテ２０の動作を示すフローチャートである。故障要因検出部８２は定期的に、落下、環境湿度、環境温度、外部圧力を検出している。

不具合診断部１３２は、周期記憶部１４６に記憶されている定期診断の周期が到来したか否かを判断する（図９のステップＳ１）。つまり、例えば、周期記憶部１４６に記憶されている周期が６ヶ月の場合は、前回行った定期診断から６ヶ月が経過したかを判断することになる。

ステップＳ１で、定期診断の周期が到来していないと判断すると、不具合診断部１３２は、圧力検出部１２６により検出された外部圧力が閾値以上であるか否かを判断する（ステップＳ２）。

ステップＳ２で、外部圧力が閾値以上でないと判断すると、不具合診断部１３２は、落下検出部１２０により落下が検出されたか否かを判断する（ステップＳ３）。ステップＳ３で、落下が検出されていないと判断すると、ステップＳ１に戻る。

一方、ステップＳ２で、外部圧力が閾値以上であると判断された場合、又は、ステップＳ３で、落下が検出されたと判断された場合は、電子カセッテ２０に故障又は不具合が発生した（例えば、柱状結晶構造７２や防湿保護材７４が折れた若しくは皹が入った、ゲートＩＣ１１４等が故障した、断線又はショートした）と判断し、不具合診断部１３２は、定期診断の周期を所定期間（例えば、１ヶ月）又は所定の割合（例えば、７割）だけ短くする（ステップＳ４）。閾値以上の外部圧力が検出された場合、又は、落下が検出された場合は、電子カセッテ２０の劣化進行が早く進むと考えられるので、定期診断の周期を短くする。現在の定期診断の周期が６ヶ月の場合に、定期診断の周期が１ヶ月短くされた場合は、定期診断の周期は、５ヶ月となる。この短くされた定期診断の周期は、周期記憶部１４６に記憶される。また、不具合診断部１３２は、閾値以上の外部圧力又は落下が検出された旨を図示しない内蔵メモリに記憶する。

次いで、不具合診断部１３２は、自己診断及び実画像診断を行うことで、第１の不具合診断を実行する（ステップＳ５）。閾値以上の外部圧力、又は、落下が検出された場合は、電子カセッテ２０の機能に不具合が生じる可能性もあるので、第１の不具合診断を実行する。第１の不具合診断については、後で詳細に説明する。

次いで、撮像制御部１３０は、解像度テストチャートを透過した診断用の放射線１６の空撮像を行う（ステップＳ６）。詳しくは、撮像制御部１３０は、通信部８８を介してコンソール２４に診断用の放射線１６の照射を要求する要求信号を出力する。コンソール２４は、該要求信号を受け取ると、放射線装置１８に診断用の放射線１６の照射を命令する命令信号を出力する。コンソール２４は、命令要求信号を出力すると、表示部１５４に、「解像度テストチャートをセットしてください。」という文字を表示させることで、ユーザの解像度テストチャートのセットを促す。

放射線装置１８は、命令信号を受けると一定時間（例えば、３分）経過後に放射線１６を照射する。この一定時間が経過する間に、ユーザは、電子カセッテ２０の撮像面４６の上に解像度テストチャートをセットする。撮像制御部１３０は、要求信号を出力すると、前記一定時間経過後に予め決められた時間露光を画素１０４に行わせ、該露光により画素１０４に蓄積された電荷を読み出す。

次いで、解像度テストチャートを透過した診断用の放射線１６の撮像を行うと、不具合診断部１３２は、解像度診断を行うことで第２の不具合診断を実行する（ステップＳ７）。解像度診断部１４４は、ステップＳ６で撮像された画像データに基づいて、画像の解像度を診断する。これにより、シンチレータ５２が折れた若しくは皹が入ったことによって低下した画像の解像度を診断することができる。解像度診断部１４４は、解像度の診断結果を通信部８８を介してコンソール２４に送信する。コンソール２４は、解像度診断部１４４の診断結果を表示部１５４に表示することで、診断結果をユーザに報知してもよい。ステップＳ７で、第２の不具合診断を行うとステップＳ１に戻り、定期診断の周期が到来するまで上記した動作を繰り返す。

ステップＳ１で、定期診断の周期が到来したと判断すると、不具合診断部１３２は、自己診断部及び実画像診断部を行うことで、第１の不具合診断を実行する（図１０のステップＳ８）。第１の不具合診断を定期的に実行することで、定期的に電子カセッテ２０の不具合、故障を診断することができる。電子カセッテ２０の上には、患者である被写体が乗るため、通常の使用によっても電子カセッテ２０に外部圧力、応力等がかかり、該継続的な使用による応力等によって電子カセッテ２０に不具合が発生したり、故障したりする可能性があるからである。

次いで、不具合診断部１３２は、過去に閾値以上の外部圧力又は落下が検出されたか否かを判断する（ステップＳ９）。ステップＳ９で、過去に閾値以上の外部圧力又は落下が検出されていないと判断すると、図９のステップＳ１に戻る。

一方、ステップＳ９で、過去に閾値以上の外部圧力又は落下が検出されたと判断すると、撮像制御部１３０は、解像度テストチャートを透過した診断用の放射線１６を空撮像する（ステップＳ１０）。このステップＳ１０では、ステップＳ６と同様の動作を行うことで、解像度テストチャートを透過した診断用の放射線１６を撮像することができる。

次いで、不具合診断部１３２は、該撮像された画像データに基づいて解像度診断を行うことで第２の不具合診断を実行して（ステップＳ１１）、図９のステップＳ１に戻る。これにより、シンチレータ５２が潮解することによって低下する画像の解像度を定期的に診断することができる。解像度診断部１４４は、解像度の診断結果を通信部８８を介してコンソール２４に送信する。コンソール２４は、解像度診断部１４４の診断結果を表示部１５４に表示することで、診断結果をユーザに報知してもよい。ここで、過去に閾値以上の外部圧力又は落下が検出された場合は、定期診断に第２の不具合診断を追加することとしたのは、落下等による劣化予兆をより正確に把握することで、正確な診断、交換時期の予測精度を上げるためである。したがって、過去に電子カセッテ２０が落下していない場合、又は、閾値以上の外部圧力が電子カセッテ２０に与えられていない場合は、防湿保護材７４に皹や亀裂が入っている可能性は少なく、シンチレータ５２が湿気に触れる可能性は少ないと考えられるからである。

特に、柱状結晶構造７２は、湿度による劣化（解像度劣化）が懸念されるので、第２の不具合診断として、解像度テストチャートを介して空撮像を行う。また、第２の不具合診断時においては、図１１に示すように、撮像可能領域５０の周縁領域１６０も診断に用いてもよい。この周縁領域１６０の画素１０４の電荷は、画像形成には用いられない電荷（画像形成では捨てられる電荷）であるが、湿度によるシンチレータ５２の劣化はシンチレータ５２の周縁部から発生するので、撮像可能領域５０の周縁領域１６０も第２の不具合診断に用いることで、劣化予兆を早く把握することができる。

なお、不具合診断部１３２は、第１の不具合診断及び第２の不具合診断の実行中は、放射線装置１８が撮影用の放射線１６を照射しないように、照射禁止要求を、通信部８８を介してコンソール２４に送信し、コンソール２４は放射線装置１８に照射禁止命令を送信する。これにより、放射線装置１８は、第１の不具合診断及び第２の不具合診断の実行中の間、撮影用の放射線１６の照射を禁止する。通信部８８が故障している場合は、コンソール２４は、電子カセッテ２０と無線通信を行うことができないので、コンソール２４側で、通信部８８に不具合があると判断し、撮影用の放射線１６の照射の禁止制御を行ってもよい。また、不具合診断部１３２は、第１の不具合診断及び第２の不具合診断が終了すると、撮影用の放射線１６の照射が可能である旨の信号をコンソール２４に送信し、コンソール２４は、撮影用の放射線１６の照射が可能である旨を放射線装置１８に送信する。これにより、放射線装置１８は、撮影用の放射線１６の照射が可能となる。

図１２は、第１の不具合診断の動作を示すフローチャートである。第１の不具合診断が実行されると、自己診断部１４０は、自己診断を実行する（ステップＳ２１）。具体的には、ゲートＩＣ１１４及びＡＳＩＣ１１６が故障していないかの診断、配線状態の診断、撮像不可能領域の診断、メモリ８６、通信部８８、内蔵バッテリ９０の診断を行う。自己診断部１４０は、該診断結果を通信部８８を介してコンソール２４に送信する。

次いで、機能制限部１３４は、自己診断の診断結果に応じて継続的使用する電子カセッテ２０の機能に制限をかける（ステップＳ２２）。例えば、ゲートＩＣ１１４やＡＳＩＣ１１６が故障していると判断した場合は、該故障したゲートＩＣ１１４やＡＳＩＣ１１６への電力の供給を中止させる。これにより、撮像不可能領域での撮像動作が制限される。また、断線、ショート、接続が不安定と診断された配線への電力の供給を禁止する。機能制限部１３４は、自己診断に応じて制限した機能を通信部８８からコンソール２４に送信する。自己診断によって診断された撮像不可能領域を第１撮像不可能領域と呼ぶ。

次いで、コンソール２４の制御部１５２は、自己診断結果及び自己診断結果に応じて制限された機能を表示部１５４に表示させる（ステップＳ２３）。例えば、撮像面４６に付された領域目盛りに示すＡの行の画素１０４に蓄積された電荷を読み出すゲートＩＣ１１４と、１の列の画素に蓄積された電荷信号をカセッテ制御部８４に出力するＡＳＩＣ１１６とが故障していると診断された場合は、図８に示すように、電子カセッテ２０´の撮像可能領域５０´のうち、診断された第１撮像不可能領域に対応する領域を斜線で表示するとともに、説明欄には、「１の列とＡの行の撮像領域は、撮像不可能領域です。」と表示する。また、内蔵バッテリ９０のバッテリ残量が所定値よりも低いと診断された場合は、説明欄に、「内蔵バッテリの容量が少ないです。内蔵バッテリを制限しますので、ケーブルを接続してください。」と表示する。

次いで、撮像制御部１３０は、診断用の放射線１６の空撮像を行う（ステップＳ２４）。詳しくは、撮像制御部１３０は、通信部８８を介してコンソール２４に診断用の放射線１６の照射を要求する要求信号を出力する。コンソール２４は、該要求信号を受けると、放射線装置１８に診断用の放射線１６の照射を命令する命令信号を出力する。放射線装置１８は、該命令を受け取ると診断用の放射線１６を照射する。撮像制御部１３０は、要求信号を出力すると、放射線変換パネル５４に一定時間露光を行わせ、該露光により画素１０４に蓄積された電荷を読み出す。この診断用の放射線１６の撮像により得られた画像データは、メモリ８６に記憶される。なお、このときには、自己診断の診断結果に応じて機能が制限された状態で、診断用の放射線１６が撮像されている。

診断用の放射線１６の撮像を行うと、実画像診断部１４２は、診断用の放射線１６の撮像により得られた画像データに基づいて、撮像することができない不可能領域を診断する（ステップＳ２５）。実画像診断部１４２によって診断された撮像不可能領域を第２撮像不可能領域と呼ぶ。実画像診断部１４２は、該診断結果を通信部８８を介してコンソール２４に送信する。

次いで、機能制限部１３４は、実画像診断結果に応じて継続的使用する電子カセッテ２０の機能に制限をかける（ステップＳ２６）。つまり、機能制限部１３４は、実画像診断部１４２により診断された第２撮像不可能領域の画像が得られないように、電子カセッテ２０の機能を制限する。例えば、第２撮像不可能領域と判断された画素に蓄積された電荷の読み出し動作を行わないように、ゲートＩＣ１１４やＡＳＩＣ１１６への電力供給を停止してもよいし、放射線撮像により得られる画像データのうち、第２撮像不可能領域の画像データをトリミングして抜き取るようにしてもよい。機能制限部１３４は、実画像診断に応じて制限した機能を通信部８８からコンソール２４に出力する。機能制限部１３４は、制限した機能を通信部８８を介してコンソール２４に送信する。

次いで、コンソール２４の制御部１５２は、実画像診断結果及び実画像診断結果に応じて制限された機能を表示部１５４に表示させる（ステップＳ２７）。制御部１５２は、図８に示す要領で、実画像診断により診断された第２撮像不可能領域を表示させてもよい。また、第２撮像不可能領域の画素１０４の読み出しを行うゲートＩＣ１１４への電力供給を禁止することで撮像領域を制限した場合は、実際に制限された撮像領域は第２撮像不可能領域より広範囲となり、実際に制限された撮像領域と第２撮像不可能領域とは一致しない。このような場合は、診断した第２撮像不可能領域ではなく、実際に制限する撮像領域を撮像不可能領域として表示する。また、自己診断結果に応じて制限された機能と併せて、実画像診断結果に応じて制限された機能を表示させてもよい。例えば、第１撮像不可能領域と第２撮像不可能領域とを併せて表示させてもよい。

このように、定期的に第１の不具合診断を行うとともに、閾値以上の外部圧力又は落下が検出された場合は、第１の不具合診断を行うとともに、定期的に実行する第１の不具合診断の実行間隔を短くするので、時間の経過とともに進行する電子カセッテ２０の劣化の進行度合いを的確に診断することができる。また、コンソール２４がサーバ３２に診断結果を送信することで、メンテナンス業者は、電子カセッテ２０の買換え時期、部品の交換時期など予測することが可能となる。

閾値以上の外部圧力又は落下が検出された場合は、それ以後、第２の不具合診断とともに画像の解像度を診断する第２の不具合診断を実行するので、電子カセッテ２０の解像度低下の進行度合いを的確に診断することができる。

診断結果を表示部１５４に表示するので、電子カセッテ２０の現在の劣化度合いをユーザは認識することができる。

また、診断結果に応じて電子カセッテ２０の機能に制限を設けるので、電子カセッテ２０が異常な熱を持ったりすることもなく、消費電力を必要最小限に抑えることができる。不具合診断部１３２による診断が実行中の間は、撮影用の放射線１６の照射を禁止するので、診断中に無駄に放射線１６を被写体１４に浴びせるということを防ぐことができる。

上記実施の形態は、以下のように変形可能である。

（変形例１）
上記実施の形態では、検出された外部圧力が閾値以上の場合又は落下が検出された場合（図９のステップＳ２でＹ、又は、ステップＳ３でＹ）は、ステップＳ４に進むようにした、検出された外部圧力、環境湿度、環境温度、温度変化の何れかが閾値以上の場合、又は、落下が検出された場合は、ステップＳ４に進むようにしてもよい。環境温度や環境湿度によっても電子カセッテ２０に不具合が生じる場合があるからである。この場合は、図１０のステップＳ９では、過去に閾値以上の外部圧力、環境湿度、環境温度、温度変化、又は落下が検出されたかを判断し、検出されたと判断するとステップＳ１０に進み、検出されていないと判断すると図９のステップＳ１に戻る。

（変形例２）
上記実施の形態では、検出された外部圧力が閾値以上の場合又は落下が検出された場合は、第１の不具合診断と第２の不具合診断を行うようにしたが（図９のステップＳ５、ステップＳ７）、第２の不具合診断を行わなくてもよい。この場合は、ステップＳ５の動作を経ると、ステップＳ１に戻る。つまり、ステップＳ６及びステップＳ７の動作は不要となる。閾値以上の外部圧力が検出された直後、又は落下が検出された直後は、そこまで画像の解像度が低下するとは考え難いからである。

（変形例３）
上記実施の形態では、検出された外部圧力が閾値以上の場合又は落下が検出された場合は（図９のステップＳ２でＹ、又は、ステップＳ３でＹ）、ステップＳ４で、定期診断の周期を短くするようにしたが、現在の定期診断の周期が所定周期（例えば、１ヶ月、１５日等）以下の場合は、それ以上定期診断の周期を短くしなくてもよい。定期診断が行われると、その間は診察のために電子カセッテ２０を使用することができないので、このように制限を設けることで、定期診断が頻繁（例えば、１日毎）に行われることによる診察への影響を防止することができる。

（変形例４）
上記実施の形態では、過去に閾値以上の外部圧力又は落下が検出された場合は、定期診断の時に第１の不具合診断とともに第２の不具合診断も行うようにしたが（図１０のステップＳ９〜ステップＳ１１）、過去に閾値以上の外部圧力又は落下が検出された場合であっても、第２の不具合診断を行わないようにしてもよい。この場合は、ステップＳ９〜ステップＳ１１に動作は不要となり、ステップＳ８の動作を経ると、図９のステップＳ１に戻る。なお、この場合、第１の不具合診断の中に、解像度診断を含めるようにしてもよい。

（変形例５）
本変形例５では、不具合診断部１３２は、検出された外部圧力、環境湿度、環境温度、温度変化が所定値以上となった場合、又は、検出された外部圧力、環境湿度、環境温度、温度変化が所定値以上となった回数をカウントし、該所定値以上となった回数が所定回数を超えた場合は、定期診断の周期を短くするようにしてもよい。このような場合は、電子カセッテ２０の劣化進行が早く進むと考えられるので、定期診断の周期を短くする。

不具合診断部１３２は、閾値以上の外部圧力が検出された後、又は、落下が検出された後に、本変形例５の動作を行うようにしてもよく、閾値以上の外部圧力又は落下が検出されたか否かにかかわらず、本変形例５の動作を行うようにしてもよい。

（変形例６）
上記実施の形態では、撮像制御部１３０は、実画像診断用のための撮像と、解像度診断のための撮像を行うために、診断用の放射線１６を２回撮像するようにしたが、診断用の放射線１６を１回だけ撮像するようにしてもよい。この場合は、不具合診断部１３２は、該１回撮像された画像データを用いて、実画像診断と解像度診断を行う。つまり、撮像制御部１３０は、解像度テストチャートを透過した診断用の放射線１６を撮像し、不具合診断部１３２は、該撮像して得られた１枚の画像データを用いて、実画像診断と解像度診断との両方を行う。

（変形例７）
上記実施の形態では、第１の不具合診断として、自己診断と実画像診断との両方を行うようにしたが、自己診断及び実画像診断の何れか一方を行うようにしてもよい。また、第１の不具合診断として、自己診断及び実画像診断以外の他の診断を実行してもよい。また、第２の不具合診断として解像度診断を行うようにしたが、解像度診断に加えて、又は解像度診断に代えて他の診断を行うようにしてもよい。

（変形例８）
上記実施の形態では、実画像診断部１４２により第２撮像不可能領域が診断された場合は、図１２のステップＳ２６で、第２撮像不可能領域の画像が得られないように電子カセッテ２０の機能を制限したが、機能を制限しなくてもよい。この場合は、ステップＳ２６及びステップＳ２７の動作は不要となり、該ステップに代えて、単に第２撮像不可能領域を表示部１５４に表示させる。

（変形例９）
パネル部４０の裏面（撮像面４６と反対側の面）に、液晶パネル等の表示部を設け、パネル部４０の裏面に設けられた表示部に、自己診断及び（又は）実画像診断により制限された撮像不可能領域を表示させるようにしてもよい。これにより、パネル部４０をひっくり返すことでどの領域が撮像不可能領域であるのかを感覚的に認識することができる。また、電子カセッテ２０の領域目盛りの位置に、ＬＥＤ等の発光素子を配設させ、カセッテ制御部８４は、該発光素子を点灯又は点滅させることで、撮像不可能領域を表示させてもよい。

（変形例１０）
実画像診断部１４２は、放射線１６を空撮像して得られた画像データに基づいて、撮像不可能領域を診断するようにしたが、空読み出しして得られた画像データに基づいて、撮像不可能領域を診断するようにしてもよい。空読み出しとは、放射線１６を電子カセッテ２０に照射することなく、画素１０４に蓄積された電気信号（暗電流の電気信号）を読み出すことをいう。

（変形例１１）
上記変形例１乃至変形例１０を任意に組み合わせた態様であってもよい。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

１０…放射線撮像システム １６…放射線
１８…放射線装置 ２０…電子カセッテ
２４…コンソール ２６…表示装置
３４…放射線源 ３６…放射線制御装置
４０…パネル部 ４２、１５２…制御部
５０…撮像可能領域 ５２…シンチレータ
５４…放射線変換パネル ５６…放射線検出器
８４…カセッテ制御部 ８６…メモリ
８８、１５６…通信部 ９０…内蔵バッテリ
９２…発光部 １０２…ＴＦＴ
１０４…画素 １１０…ゲート線
１１２…信号線 １２０…落下検出部
１２２…湿度検出部 １２４…温度検出部
１２６…圧力検出部 １３０…撮像制御部
１３２…不具合診断部 １３４…機能制限部
１４０…自己診断部 １４２…実画像診断部
１４４…解像度診断部 １４６…周期記憶部
１５０…入力部 １５４…表示部
１６０…周縁領域

Claims (10)

1. 放射線を照射する放射線装置と、照射された前記放射線を撮像する撮像パネルを備えた放射線撮像装置とを有する放射線撮像システムであって、
   前記放射線撮像装置は、
   定期的に前記放射線撮像装置の不具合を診断する第１の不具合診断を実行する不具合診断部と、
   外部圧力、又は、落下を検出する故障要因検出部と、
   を備え、
   前記不具合診断部は、検出された外部圧力が閾値以上の場合、又は、落下が検出された場合は、前記第１の不具合診断を実行するとともに、前記第１の不具合診断の実行間隔を短くさせて前記第１の不具合診断を定期的に実行することを特徴とする放射線撮像システム。
2. 請求項１に記載の放射線撮像システムであって、
   前記第１の不具合診断は、空撮像して、又は空読み出しして得られた画像データに基づいて、前記撮像パネルの全撮像領域のうち、前記放射線を撮像することができない撮像不可能領域を診断する機能を含み、
   前記放射線装置は、前記不具合診断の実行時に、前記放射線撮像装置の不具合を診断するための診断用の前記放射線を撮像パネルに照射し、
   前記不具合診断部による前記第１の不具合診断は、前記診断用の放射線を空撮像して得られた画像データに基づいて前記撮像不可能領域を診断することを特徴とする放射線撮像システム。
3. 請求項２に記載の放射線撮像システムであって、
   検出された外部圧力が閾値以上の場合は、又は、落下が検出された場合は、それ以後、前記第１の不具合診断とともに第２の不具合診断を定期的に実行することを特徴とする放射線撮像システム。
4. 請求項３に記載の放射線撮像システムであって、
   前記第２の不具合診断は、解像度テストチャートを介して空撮像して得られた画像データに基づいて、画像の解像度を診断する機能を含むことを特徴とする放射線撮像システム。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の放射線撮像システムであって、
   前記不具合診断部による診断結果をユーザに報知する報知部を備えることを特徴とする放射線撮像システム。
6. 請求項１〜５の何れか１項に記載の放射線撮像システムであって、
   前記外部圧力、環境湿度、環境温度、又は前記環境温度の変位差が所定値以上となった場合、又は、前記外部圧力、前記環境湿度、前記環境温度、又は前記環境温度の変位差が所定値以上となった回数が所定回数を超えた場合は、更に、前記第１の不具合診断の実行間隔を短くさせて、前記第１の不具合診断を定期的に実行することを特徴とする放射線撮像システム。
7. 請求項１〜６の何れか１項に記載の放射線撮像システムであって、
   前記不具合診断部の診断結果に基づいて、前記放射線撮像装置の機能に制限をかける機能制限部を備えることを特徴とする放射線撮像システム。
8. 請求項１〜７の何れか１項に記載の放射線撮像システムであって、
   前記放射線撮像装置は、可搬型の放射線撮像装置であることを特徴とする放射線撮像システム。
9. 請求項１〜８の何れか１項に記載の放射線撮像システムであって、
   前記放射線装置は、前記不具合診断部による診断が実行中の間は、撮影用の前記放射線の照射を禁止することを特徴とする放射線撮像システム。
10. 定期的に放射線撮像装置の不具合を診断する第１の不具合診断を実行する不具合診断部と、
    外部圧力、又は、落下を検出する故障要因検出部と、
    を備え、
    前記不具合診断部は、検出された外部圧力が閾値以上の場合、又は、落下が検出された場合は、前記第１の不具合診断を行うとともに、前記第１の不具合診断の実行間隔を短くさせて前記第１の不具合診断を定期的に実行することを特徴とする放射線撮像装置。

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