CN101426701B

CN101426701B - 工件搬运装置及电子器件搬运装置

Info

Publication number: CN101426701B
Application number: CN200780014213.8A
Authority: CN
Inventors: 笹冈嘉一; 武内悟
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2006-05-24
Filing date: 2007-05-02
Publication date: 2013-10-30
Anticipated expiration: 2027-05-02
Also published as: JP2007314279A; TWI332475B; TW200819371A; US8051975B2; WO2007135848A1; CN101426701A; KR20080109861A; US20090090602A1; JP4124242B2; KR101066747B1

Abstract

本发明提供一种工件搬运装置，搬运收纳在搬运桌的贯穿孔中的工件，使用压缩气体可以从贯穿孔迅速且确实地取出工件，且难以产生压缩空气的残压导致的工件意外飞出，可以提高搬运效率。工件搬运装置(1)配置与搬运台(3)的搬运面(3a)相对的搬运桌(4)，搬运桌(4)的贯穿孔(4b)收纳有作为工件的电子器件(6)，搬运桌(4)旋转而搬运电子器件(6)，在取出电子器件的位置，在搬运面(3a)上设有开口的喷出孔(11)，该喷出孔(11)的在搬运桌(4)一侧的开口部的总面积大于电子器件(6)的在搬运台(3)的搬运面(3a)一侧的面的面积。

Description

工件搬运装置及电子器件搬运装置

技术领域

本发明涉及搬运芯片型电子器件等多个工件用的工件搬运装置，更详细地讲，涉及通过使设置有贯穿孔作为收纳工件的收纳部的搬运桌在搬运台上移动来搬运工件的工件搬运装置及电子器件搬运装置。

背景技术

以往，在制造芯片型电子器件的时候，在制作芯片型电子器件且检查了其特性后，根据特性进行良品和不良品的挑选。另外，还根据特性将得到的芯片型电子器件分类为多组。为了使这些作业自动化、提高生产率，提出了各种各样的制造装置。

例如下面的专利文献1中就揭示了一例这种电子器件搬运装置。在该电子器件搬运装置中，为了搬运电子器件，配置有圆盘状的搬运桌，使其与桌基座的搬运面接触。圆盘状的搬运桌与旋转驱动源连接，从而能绕着中心轴旋转。并且，沿着搬运桌的周方向形成多个贯穿孔，各贯穿孔收纳从料斗依次供给的1个电子器件。各贯穿孔内的电子器件由料斗供给。通过使搬运桌在桌基座的搬运面上边滑动边旋转，电子器件沿搬运桌的周方向搬运。

这里，在将电子器件沿搬运桌的周方向搬运期间，要进行电子器件特性的测定。并且，为了基于测定结果挑选良品、不良品，或是根据特性进行分类，要使用适当的电子器件取出单元从所述贯穿孔取出测定了特性的电子器件。

另外，在进行上述搬运时为了保持电子器件的姿势，在所述搬运面上形成与所述贯穿孔相连的吸引用凹部，该吸引用凹部与真空吸引源等连接。

另一方面，取出结束了特性测定的电子器件时，使用图10所示的构造。即如图10所示，电子器件搬运装置101中，所述搬运桌102具有贯穿孔102a。在贯穿孔102a内收纳有电子器件104。另外，搬运桌102的一个面102b与桌基座103的搬运面103a接触。

而且在桌基座103的搬运面103a上，在电子器件104的取出位置设有开口的喷出孔103b。喷出孔103b从搬运面103a向着与搬运面103a相反一侧的面103c延伸，并且与压缩空气供给管105连接。压缩空气供给管105与压缩机或储气瓶等压缩空气供给源连接。

在结束了测定的电子器件104由于搬运桌102的旋转而来到电子器件取出位置的时候，直径小于贯穿孔102a的开口部的所述喷出孔103b便面向贯穿孔102a的一部分。然后，从喷出孔103b喷射压缩空气。由于压缩空气的压力，使电子器件104向贯穿孔102a的外侧移动，使电子器件104得以取出。

通过本方法，由于可以没有机械冲撞地取出电子器件104，因此难以损伤电子器件104。

专利文献1：日本专利特开2004—226101号公报

发明内容

然而，搬运桌102如前所述，是独立于桌基座103而在桌基座103的搬运面103a上边滑动边移动。所以，在通过所述压缩空气取出电子器件104后，搬运桌102会进一步旋转。结果是所述喷出孔103b会被搬运桌102的一个面102b再次关闭。

此时，压缩空气完全排出至贯穿孔102a内，使电子器件104得以取出。然后，在停止供给压缩空气后，当喷出孔103b被搬运桌102的一个面102b关闭的时候，不会产生问题。

然而，在提高搬运速度的时候，有时会在压缩空气残留在喷出孔103b内的状态下喷出孔103b的开口部被搬运桌102关闭。此时，喷出孔103b内会残留压缩空气，产生残压。

所以，一旦搬运桌102进一步旋转、且收纳有在所述电子器件取出位置不应取出的电子器件的下一贯穿孔移动至所述喷出孔103b时，残压会导致本来不应该取出的电子器件被取出。所以，在以往的电子器件搬运装置中，取出电子器件104后，为了不使搬运桌102立即旋转移动，以便完全排出空气，必须使搬运桌102以预定的时间待机。即，为了释放出所述残压，需要待机时间，无法使电子器件搬运装置高速工作。

特别是随着电子器件尺寸的缩小，有必要使所述喷出孔103b的大小也缩小。因此，若喷出孔103b的大小缩小，由于空气喷出量不充分，必须进一步延长去除残压所需的待机时间。另外，即使延长待机时间，也存在残压难以充分放出的问题。

本发明的目的在于提供一种工件搬运装置及电子器件搬运装置，是消除上述以往技术的缺点、具有从喷出孔向收纳工件的贯穿孔喷出高压气体、以从贯穿孔取出工件的结构的工件搬运装置，可以消除上述残压带来的问题，所以可以防止工件意外飞出，且可以使包含工件取出工序在内的搬运工序高速化。

本发明的工件搬运装置具备：搬运台，该搬运台具有搬运工件的搬运面；搬运桌，该搬运桌具有与所述搬运台的所述搬运面相对配置的第1面和与第1面相反一侧的第2面，具备贯穿第1、第2面的贯穿孔；驱动装置，该驱动装置与所述搬运桌及/或所述搬运台连接，从而在使所述搬运桌的第1面与所述搬运台的搬运面相对的状态下使所述搬运桌对于搬运面边滑动边移动；在工件插入所述搬运桌的所述贯穿孔的状态下，通过使所述搬运桌相对于所述搬运面移动来搬运所述工件，其特征是，在所述搬运台的搬运面设有使压缩气体喷出用的喷出孔，用于取出插入所述贯穿孔的所述工件，该喷出孔被设在工件取出位置，成为与所述贯穿孔重合的状态；还具备与所述喷出孔连接的压缩气体供给装置；所述喷出孔在所述搬运桌一侧的开口部的总面积大于所述工件的与所述搬运台的所述搬运面侧相对的端面的面积。

本发明的工件搬运装置中较好为，在所述搬运台的搬运面设置与所述贯穿孔连接的吸引用凹部，在所述搬运桌的第1面形成与所述贯穿孔相连且与所述吸引用凹部连通的吸引沟，还具备与所述吸引用凹部连接的吸引装置。此时，通过从吸引装置吸引，在搬运工件的时候，可以确实将工件保持在适当的姿势。

本发明的工件搬运装置中较好为，所述喷出孔具有：喷出孔本体部，连接喷出孔本体部和喷出孔的开口部外表面、比喷出孔本体部更细的喷嘴部；该喷嘴部的压缩气体流道长度为所述贯穿孔在所述搬运面一侧的开口部面积的平方根的60％以下。此时，可以降低喷射压缩气体时的流体阻力，可以增大压缩气体的流量。据此，可以更确实地从贯穿孔取出工件。另外，可以缩短从吹出压缩气体到停止吹出的动作时间，可以提高工件搬运装置的处理速度。

本发明的工件搬运装置中较好为，所述喷出孔的开口部为长孔状形状，其长度方向为所述工件搬运方向。此时，收纳工件用的贯穿孔的位置在搬运方向即使多少有些偏差，也能确实地放出残压。也就是说，即使在搬运方向的所述贯穿孔定位的精度降低，也可以放出残压。

在所述喷出孔设有多个喷嘴部的时候，由于是在多个喷嘴部之间的部分触载放工件，所以工件难以卡在喷嘴部的开口边缘。

多个喷嘴部是第1、第2喷嘴部，在以使工件的一部分位于第1、第2喷嘴部之间的部分的形式配置第1、第2喷嘴部时，工件在第1、第2喷嘴部间的部分上移动，所以工件难以卡在第1、第2喷嘴部的开口边缘。

本发明中，较好的是，所述搬运桌是具有中心轴的圆盘状形状，该搬运桌被所述驱动装置驱动而绕着中心轴旋转。此时，插入贯穿孔的工件伴随着搬运桌的旋转而沿搬运桌的周方向被搬运。所以，在圆盘状的搬运桌内是沿周方向设置搬运路径，所以可以使工件搬运装置小型化及减少设置空间。

本发明的工件搬运装置搬运的工件虽然没有特别限定，但较好的将电子器件作为工件进行搬运。本发明的工件搬运装置尤其适用于搬运外形尺寸较小的芯片型电子器件等小型电子器件。

本发明的工件搬运装置中，搬运桌被配置成与搬运台的搬运面相对，在工件插入设置在搬运桌上的贯穿孔的状态下，通过使搬运桌相对于搬运面移动来搬运工件。

在工件取出位置，在搬运台上设置喷出孔且使其与贯穿孔重合。所以，通过从与喷出孔连接的压缩气体供给装置喷出压缩气体，在工件取出位置上通过压缩空气的压力可以迅速将工件从贯穿孔取出。而且，由于喷出孔在搬运桌一侧的开口部的总面积大于工件的与搬运台的搬运面相对的面的面积，所以压缩空气能以较高速度迅速地从喷出孔喷出。

所以，在使搬运桌旋转并关闭所述喷出孔时难以产生残压。据此，可以防止由于残压产生的后面的工件的意外飞出，且可以提高工件搬运装置的搬运速度，提高工件的生产率。

附图说明

图1是表示本发明的电子器件搬运装置中，通过压缩气体取出电子器件部分的部分切除放大侧面剖视图。

图2(a)是本发明的一实施形态的电子器件搬运装置的主视图，图2(b)是说明设置在搬运面上的吸引沟用的主视图。

图3是将沿图2的A—A’线的部分放大表示的侧面剖视图。

图4(a)是本发明的一实施形态中，说明取出电子器件的部分的喷出孔形状的部分切除放大侧面剖视图，图4(b)是模式地表示贯穿孔和第1、第2喷嘴孔的关系的立体图。

图5是模式地表示第1实验例的贯穿孔的开口部的尺寸和面向电子器件搬运面的面积和第1、第2喷嘴孔的尺寸的关系的主视图。

图6(a)是表示第2实验例准备的贯穿孔及第1、第2喷嘴孔和电子器件的形状的关系的模式立体图，图6(b)是模式地表示第2实验例的贯穿孔、电子器件及第1、第2喷嘴部的开口的尺寸关系的主视图。

图7是模式地表示第3实验例的贯穿孔的开口部的尺寸和面向电子器件搬运面用的面积和第1、第2喷嘴孔的尺寸关系的主视图。

图8是模式地表示第4实验例的贯穿孔的开口部的尺寸和面向电子器件搬运面用的面积和第1、第2喷嘴孔的尺寸关系的主视图。

图9是表示以往例及实施形态中从喷出孔喷出压缩空气时的流道的时间变化的图。

图10是说明在以往的电子器件搬运装置中取出电子器件的部分的模式的正面剖视图。

符号说明

1...电子器件搬运装置

2...底板

3...搬运台

3a...搬运面

3b、3c...吸引用凹部

4...搬运桌

4a...中心轴

4b...贯穿孔

4c...第1面

4d...第2面

4e...吸引沟

5...驱动装置

6...电子器件

7...电子器件供给装置

8...特性测定装置

9...取出装置

10...吸引源

11...喷出孔

11a...喷出孔本体部

12b、11c...喷嘴部

11d...卡止部

24b、34b、44b...贯穿孔

具体实施方式

下面参照附图说明本发明的具体实施形态，可以了解本发明。

图2(a)、(b)是表示本发明的一实施形态的电子器件搬运装置的简图的主视图及除去后述的搬运桌的状态的简图的主视图。

电子器件搬运装置1具有底板2。本实施形态中，底板2竖设在设置空间，成为沿上下方向延伸的状态。不过，底板2也可以从上下方向倾斜，另外底板2也可以配置成在水平方向延伸的状态。

底板2的一个面2a上配置有搬运台3。搬运台3在本实施形态中是圆盘状的板，但也可以是多边形等其他形状。搬运台3相对于底板2是固定的。搬运板3在与底板2侧相反一侧的面上具有搬运面3a。

在搬运面3a上配置有搬运桌4。搬运桌4具有圆盘状的形状。搬运桌4配置成能绕着中心轴4a旋转，该中心轴4a与简图中表示的驱动装置5连接。通过驱动装置5使搬运桌4顺时针旋转移动。

另外，本实施形态中，是搬运桌4绕着中心轴4a顺时针旋转，但也可以是搬运桌4固定而搬运台3绕着中心轴旋转，另外也可以是搬运台3和搬运桌4双方以不同速度绕着中心轴4a旋转或者向相反方向旋转。

即，只要构成为搬运桌4相对于搬运台3的搬运面3a移动即可。

搬运桌4由例如金属或者合成树脂等硬质材料形成。在该搬运桌4的外周附近在周方向排列配置有多个贯穿孔4b。贯穿孔4b构成收纳部，收纳作为工件的电子器件。多个贯穿孔4b在周方向形成2列。

不过，对多个贯穿孔4b组成的列数没有特别限定，可以以1列或者3列以上的形态配置多个贯穿孔4b。

图3表示沿着图2的A—A线部分的部分切除剖视图。从图3可知，搬运桌4具有与搬运台3的搬运面3a接触或者接近的第1面4c和作为与第1面相反的面的第2面4d。贯穿孔4b从第1面4c贯穿至第2面4d。贯穿孔4b的第2面4d上的开口部的大小可以使电子器件6进入。

本实施形态中，贯穿孔4b在第2面4d具有矩形的开口形状。

再来看图2(a)，电子器件由电子器件供给装置7从搬运桌4的第2面4d侧插入至所述贯穿孔4b。作为该电子器件供给装置7，可以使用料斗或者适当的电子器件供给装置，并没有特别限定。

另外，通过使上述搬运桌4顺时针旋转，使搬运桌4移动，从而使得搬运桌4的第1面4c在搬运台3的搬运面3a上滑动。其结果是收纳在贯穿孔4b的电子器件6被沿搬运桌4的周方向搬运，在其搬运路径的途中配置有特性测定装置8。特性测定装置8具有例如与电子器件的电极接触的多个探头，是为了测定电子器件6的电学特性而设置的。根据此测定结果判断是良品还是不良品，或者根据特性值对被搬运来的电子器件进行分组。

作为所述测定装置8，可以根据要测定的特性使用各种电计测装置。

另一方面，图2(b)中，表示取下所述搬运桌4，使搬运台3的搬运面3a露出的状态，在搬运面3a上，2个吸引用凹部3b、3c设在同心圆上。该吸引用凹部3b、3c通过后述的吸引沟与在搬运台3上配置的搬运桌4的贯穿孔4b的一部分相连。同心圆上设置2个吸引凹部3b、3c是因为要在周方向整齐地配置2列贯穿孔。即，一个吸引凹部3b位于由多个贯穿孔4b形成的2列中直径较大的列的径向外侧，吸引凹部3c位于贯穿孔4b的直径较小的列的径向外侧。而且，外侧列的贯穿孔4b通过后述的吸引沟与吸引凹部3b连接，内侧列的贯穿孔4b通过后述的吸引沟与内侧的吸引凹部3c连接。吸引用凹部3b、3c如图2(b)所示，与真空吸引源等吸引源10连接。

如图3所示，所述贯穿孔4b在第1面4c侧与在搬运桌4的径向延伸的吸引沟4e相连。该吸引沟4e设置在其一部分与所述吸引用凹部3b或者吸引用凹部3c重合的位置。

所以，通过用吸引源10从吸引用凹部3b、3c吸引，被施加其负压的电子器件便在贯穿孔4b内保持正确的位置。

另一方面，在电子器件取出装置9上，如图2(b)所示，多个喷出孔11在搬运面3a上开口。

设有该喷出孔11的部分在图4(a)中以部分切除放大剖视图、在图4(b)中以模式的立体图表示。

如图4(a)所示，在搬运台3上设有在搬运面3a上开口的喷出孔11。而且，该喷出孔11如前所述，在电子器件搬运装置1中设在应该取出电子器件6的位置上。

本实施形态中，喷出孔11具有喷出孔本体部11a、在搬运面3a上开口的第1、第2喷嘴部11b、11c。喷出孔本体部11a与前述的压缩空气供给源连接，与该喷出孔本体部11a相比，喷嘴部11b、11c的横截面更细。另外，横截面是指与压缩空气通过的方向正交的方向的截面。而且，该喷嘴部11b、11c的开口部的横截面方向的面积、即喷嘴部11b、11c的开口总面积大于电子器件6的与搬运面3a相对的面6a的面积。换言之，如下设置所述第1、第2喷嘴部11b、11c：使其开口总面积的大小为电子器件6在贯穿孔4b的搬运面3a侧的开口内占有的专有面积以上。

另外，如图4(a)、(b)所示，在所述第1喷嘴部11b和第2喷嘴部11c之间设有卡止部11d。在卡止部11d载放有所述电子器件6，防止电子器件6向下方落下。另外，由于设有卡止部11d，电子器件6难以卡在喷嘴部11b、11c的开口边缘。

即，若不设置所述卡止部11d，在电子器件6移动到电子器件取出位置时，会卡在第1、第2喷嘴部11b、11c的开口边缘，也许会对搬运台4的移动产生阻碍。

而由于电子器件6被确实载放在所述卡止部11d上并滑动，所以电子器件6难以卡在第1、第2喷嘴部11b、11c的开口边缘。

另外，在电子器件6上，由于外部电极形成部分的角部分带有如图所示的圆，所以在通过卡止部11d的时候，难以损伤电极。

如图4(b)所示，第1、第2喷嘴部11b、11c的开口边缘具有长孔状的形状。该长孔状形状的长度方向与电子器件6的搬运方向大概一致。即，由于电子器件6沿搬运桌4的周方向被搬运，所述长孔的长度方向与所述搬运桌4的周方向大概一致。

这样，由于长孔状的长度方向与电子器件6的搬运方向大概一致，在电子器件取出位置上，即使贯穿孔4b在搬运方向有若干偏移，也可以使贯穿孔4b确实位于喷出孔11上。所以，可以降低电子器件搬运装置1上的搬运桌4旋转时的贯穿孔4b定位精度，且即使在这样的情况下也能确实将电子器件6从贯穿孔4b取出。

本实施形态的电子器件搬运装置1中，在所述喷出孔11连接有压缩空气供给装置12，通过它使作为压缩气体的压缩空气从喷出孔11的第1、第2喷嘴部11b、11c向贯穿孔4b侧喷出。从而容易从贯穿孔4b取出电子器件6。此时，由于如上所述地设定了所述第1、第2喷嘴部11b、11c的开口总面积，因此压缩空气可以迅速地向贯穿孔4b内喷出。

如图9所示，若采用本实施形态，从第1、第2喷嘴部11b、11c喷出压缩空气的时候，由于所述第1、第2喷嘴部的开口总面积较大，因此一开始就以较大的流道喷出压缩空气。所以，可以在短时间内完成必要量的压缩空气的喷出。而在以往的电子器件搬运装置中，由于喷出孔的开口面积较小，因此要喷出相同量的压缩空气时，从开始喷出到结束喷出的时间如图9所示那样变长。

所以，可以迅速取出电子器件6。

除此之外，在取出电子器件6后，即使搬运桌4受到旋转驱动、第1、第2喷嘴部11b、11c被搬运桌4的第1面4c覆盖，也难以产生残压。即，由于压缩空气难以残留在喷出孔11内，难以产生残压。据此，即使下一贯穿孔4移动到该喷出孔11的上方，也不会由于残压使电子器件6错误飞出。

并且，由于难以产生残压，可提高搬运桌4的搬运速度，即缩短前述的已有技术中必要的待机时间，不必根据情况设定待机时间即可搬运电子器件6。所以，可以提高电子器件6的搬运速度和搬运效率，可以提高电子器件6的生产率。

较好的是，所述第1、第2喷嘴部11b、11c的开口部外表面和与第1、第2喷嘴部11b、11c相连的喷出孔本体部11a之间的距离、即压缩气体喷出流道长度T(参照图4)为所述贯穿孔4b的开口面积的平方根的60％以下。通过设定其比例为60％以下，可以更迅速地将压缩空气喷出至贯穿孔4b内，可以进一步防止残压，且可以提高电子器件6的搬运效率。

另外，本实施形态中，虽然设置了所述第1、第2的喷嘴部11b、11c，但也可以根据电子器件的形状设置3个以上的多个喷嘴部。

另外，喷嘴部的开口形状并非一定是长孔状，也可以是正方形或者圆形等形状。最好的是形成如上所述的长度方向与搬运方向大概一致形状的开口。

接下来，说明使用所述电子器件搬运装置1供给、搬运及取出电子器件的工序。

如图2所示，使用电子器件搬运装置1来区分特性且搬运电子器件的时候，从电子器件供给装置7将电子器件1个个地插入所述搬运桌4的贯穿孔4b。而且通过驱动装置5的驱动使搬运桌4顺时针旋转。其结果是收纳在贯穿孔4b的电子器件6在搬运桌4的周方向被顺时针搬运。此时，通过从吸引用凹部3b、3c的吸引，使电子器件6在贯穿孔4b内保持正确的姿势而被搬运。

然后，在特性测定装置8中测定被搬运来的电子器件6的特性，根据特性结果进行电子器件的区分。即，当在电子器件取出装置9上取出电子器件的时候，只将良品在特定的位置上取出，且将不良品在不同的位置上取出，或是根据特性值决定在多个不同位置上取出电子器件。这样根据特性测定结果而在电子器件取出装置9上在特定的电子器件取出位置上取出电子器件，而这样的控制只要在电子器件搬运装置1上连接控制单元，且根据从特性测定装置8得到的测定结果来驱动电子器件装置9即可。

在电子器件取出装置9上，如前所述，收纳在贯穿孔4b内的电子器件6被取出，此时压缩空气从喷出孔11的第1、第2喷嘴部11b、11c喷出，使电子器件6得以取出。即，在例如图2(b)的C所示的位置上，当要取出第1组电子器件时，是使存在于用箭头C表示的位置上的喷出孔11喷出压缩空气并取出电子器件。然后，当要在用图2(b)的D表示的位置上的喷出孔11取出第2组电子器件时，只要在第2组电子器件来到用箭头D表示的喷出孔11的部分时使压缩空气从该喷出孔11喷出并取出电子器件即可。

而且，在第2组的电子器件沿着所述搬运路径移动时，由于在用箭头C表示的喷出孔11中难以产生残压，因此不会因为残压导致第2组电子器件错误地从贯穿孔4b飞出。另外，由于难以产生残压，如前所述，易于提高搬运桌4的搬运效率。

下面说明具体的第1～第4实验例。

在第1实验例中，评价了搬运1mm×0.5mm×0.5mm的芯片型电子器件的情况。此情况下，芯片型电子器件插入贯穿孔4b，使其长度方向成为贯穿孔4b的深度方向。图5以模式的平面图所示的贯穿孔4b具有实线表示的轮廓，具有角部为圆形的大概正方形的形状，相对的2边间的距离X1为0.71mm，角部为圆形，开口部分的面积为0.4955mm²。

另一方面，关于所述第1、第2喷嘴部11b、11c，如图5所示，其开口部具有长孔状的形状，长度方向尺寸长于0.71mm，宽度方向尺寸Y1为0.28mm，第1、第2喷嘴部的开口总面积为0.3976mm²。所以，所述电子器件6的开口部4b内的专有面积，即与搬运面3a相对的面积是0.5mm×0.5mm＝0.25mm²，小于所述喷出孔11的第1、第2喷嘴部的开口总面积。在这样的条件下喷射150kPa的压缩空气时，与用以往的0.2mm直径的喷出孔喷射相同压力的压缩空气的情况相比，取出电子器件所需的从开始喷出到结束喷出的时间可以缩短约15ms。

图6(a)是说明第2实验例用的模式的立体图，(b)与图5一样，是模式地表示喷嘴孔的形状和电子器件的关系的主视图。在第2实验例中，贯穿孔24b具有圆筒状的形状。该圆筒状的形状中，开口部的直径X2为0.8mm。另外，使用与第1实验例一样的尺寸为1mm×0.5mm×0.5mm的电子器件作为电子器件6。如图6(b)所示，第1、第2喷嘴部11b、11c的开口部的形状与第1实验例一样为长孔状，但是长度方向的尺寸Z比0.8mm更长，宽度方向尺寸Y2为0.28mm。此时，贯穿孔24b的开口面积为(0.8/2)²π＝0.5024mm²。

第1、第2喷嘴部的开口部的总面积为0.3808mm²，面向电子器件6的搬运面3a侧的面6a的面积与第1实验例一样为0.25mm²。这样，即使在圆形的贯穿孔24b设置在搬运桌的情况下，也与第1实验例一样，与使用以往的具有0.2mm直径的喷出孔的电子器件搬运装置的情况相比，从喷射压缩空气到结束喷射的时间可以缩短15ms。

从第2实验例可知，贯穿孔的开口部的平面形状不限于矩形，也可以是圆形等其他形状。

第3实验例中，准备尺寸为0.6mm×0.3mm×0.3mm的电子器件，如图7所示，贯穿孔34的开口部为0.42mm×0.42mm的角部为圆形的矩形形状。该开口部34b的开口面积为0.1678mm²。第1、第2喷嘴部11b、11c的开口部的长度方向尺寸Z长于0.42mm，宽度方向尺寸Y3为0.15mm。此时，第1、第2喷嘴部11b、11c的开口部的面积总和、即开口总面积为0.126mm²，面向作为工件的电子器件的搬运面3a侧的面的面积为0.3×0.3＝0.09mm²。第3实验例中，与使用以往的具有1个0.2mm直径的喷出孔的电子器件搬运装置的情况相比，喷射150kPa的压缩空气时，从开始喷出到结束喷出的时间可以缩短12ms。

图8是模式地表示第4实验例中使用的贯穿孔及第1、第2喷嘴部的开口部的形状的主视图。这里与第3实验例一样，使用了0.6×0.3×0.3mm的电子器件。而且，与第3实验例不同，与第2实验例一样，开口部在搬运桌4上形成圆形的贯穿孔44b。该贯穿孔44b的直径X4为0.45mm，第1、第2喷嘴部11b、11c的开口部的长度方向尺寸为0.45mm，宽度方向尺寸Y4为0.15mm。所述贯穿孔44b的开口面积为(0.45/2)²π＝0.1590mm²，所述第1、第2喷嘴部的开口面积的总面积为0.0956mm²。另一方面，面向电子器件6的搬运面的面积为0.09mm²。此时与第3实验例一样，从开始喷出到结束喷出的时间与第3实验例中使用的以往例相比可以缩短12ms。

上述实施形态中，搬运桌具有圆盘状的形状，受驱动而绕着中心轴4a顺时针旋转，但搬运桌并非一定要具有圆盘状的形状。另外，也可以是搬运桌沿直线等其他方向移动，使设置在搬运桌的贯穿孔不是沿周方向、而是沿其他方向搬运，如此构成搬运路径。即，本发明的工件搬运装置并非限定于使圆盘状的搬运桌相对于搬运台的搬运面旋转。

另外，上述电子器件搬运装置是搬运电子器件作为工件，但也可以用于搬运电子器件以外的其他工件。

另外，上述实施形态是使用压缩空气作为压缩气体，但也可以使用氮等其他非活性气体。

Claims

1.一种工件搬运装置，具备：

搬运台，该搬运台具有搬运工件的搬运面，

搬运桌，该搬运桌具有与所述搬运台的所述搬运面相对配置的第1面和与第1面相反一侧的第2面，且具备贯穿第1、第2面的贯穿孔，

驱动装置，该驱动装置与所述搬运桌及/或所述搬运台连接，从而可在所述搬运桌的第1面与所述搬运台的搬运面相对的状态下使所述搬运桌相对于搬运面边滑动边移动；

在将工件插入所述搬运桌的所述贯穿孔的状态下，通过使所述搬运桌相对于所述搬运面移动来搬运所述工件，其特征在于，

在所述搬运台的搬运面上设有使压缩气体喷出用的喷出孔，用于取出插入所述贯穿孔的所述工件，该喷出孔被设在工件取出位置，成为与所述贯穿孔重合的状态，

还具备与所述喷出孔连接的压缩气体供给装置，

所述喷出孔的在所述搬运桌一侧的开口部的总面积大于所述工件的与所述搬运台的所述搬运面侧相对的端面的面积，

使压缩气体喷出的所述喷出孔的开口部由多个使压缩气体朝所述工件喷出的喷嘴部的开口构成，多个所述喷嘴部的开口配置成使所述工件跨多个所述喷嘴部的开口，

各所述喷嘴部的开口呈长孔状的形状，该长孔状的形状的长度方向与电子器件的搬运方向大概一致，

在长孔状的所述喷嘴部的开口彼此之间设有卡止部，该卡止部沿着所述工件的搬运方向延伸。

2.如权利要求1所述的工件搬运装置，其特征在于，

在所述搬运台的搬运面上设置与所述贯穿孔连接的吸引用凹部，在所述搬运桌的第1面上形成与所述贯穿孔相连且与所述吸引用凹部连通的吸引沟，还具备与该吸引用凹部连接的吸引装置。

3.如权利要求1或2所述的工件搬运装置，其特征在于，

所述喷出孔具有：喷出孔本体部，以及连接喷出孔本体部和喷出孔的所述开口部、比喷出孔本体部更细的喷嘴部；该喷嘴部的压缩气体流道长度为所述贯穿孔的在所述搬运面侧的开口部面积的平方根的60％以下。

4.如权利要求1或2所述的工件搬运装置，其特征在于，

所述喷出孔的所述开口部为长孔状形状，其长度方向为所述工件搬运方向。

5.如权利要求1所述的工件搬运装置，其特征在于，

多个所述喷嘴部是第1、第2喷嘴部，所述工件的一部分位于第1、第2喷嘴部间。

6.如权利要求1或2所述的工件搬运装置，其特征在于，

所述搬运桌是具有中心轴的圆盘状形状，该搬运桌被所述驱动装置驱动而绕着中心轴旋转；

供所述工件插入的所述贯穿孔由于所述搬运桌的旋转驱动而沿搬运桌的周方向移动而构成。

7.如权利要求1或2所述的工件搬运装置，其特征在于，

以搬运电子器件作为工件。