CN101423681B - 导体图案形成用墨液、导体图案及布线基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可以防止由陶瓷成形体的热膨胀所引起的导体图案的断线的导体图案形成用墨液，还提供一种可靠性高的导体图案以及具有这样的导体图案且可靠性高的布线基板。本发明的导体图案形成用墨液是被提供至由含有陶瓷粒子和胶粘剂的材料构成的薄片状的陶瓷成形体上，并使用于导体图案的形成的导体图案形成用墨液，其特征在于，含有水系分散介质、分散于所述水系分散介质中的金属粒子和内含下述有机物的断线防止剂，所述有机物包含能够追随对所述陶瓷成形体进行脱脂、烧结处理时的所述陶瓷成形体的热膨胀。上述有机物优选为具有聚甘油骨架的聚甘油化合物。

Description

导体图案形成用墨液、导体图案及布线基板
技术领域
本发明涉及一种导体图案形成用墨液、导体图案及布线基板。
背景技术
作为安装有电子部件的电路基板(布线基板)，在由陶瓷构成的基板(陶瓷基板)上形成由金属材料构成的布线的陶瓷电路基板被广泛使用。在这样的陶瓷电路基板中，由于基板(陶瓷基板)自身由多功能性材料构成，所以在利用多层化的内装部件的形成、尺寸的稳定性等方面是有利的。
接着，这样的陶瓷电路基板通过如下上述的过程制造，即：在由含有陶瓷粒子和胶粘剂的材料构成的陶瓷成形体上，对应于应形成的布线(导体图案)的图案赋予含有金属粒子的组合物，然后对被赋予该组合物的陶瓷成形体实施脱脂、烧结处理。
作为向陶瓷成形体上形成图案的方法，广泛使用的是网板印刷法。另一方面，近年来，需要利用布线的微细化、窄间距化来实现电路基板的高密度化，但网板印刷法不利于布线的微细化、窄间距化，难以应对如上所述的要求。
因此，近年来，作为向陶瓷成形体上形成图案的方法，提出了从液滴喷头以液滴状喷出含有金属粒子的液体材料(导体图案形成用墨液)的液滴喷出法即喷墨法(例如参照专利文献1)。
但是，过去的导体图案形成用墨液存在的问题在于，在向陶瓷成形体实施脱脂、烧结处理时，陶瓷成形体的热膨胀会引起已形成的导体图案的一部分发生断线。随着近年来利用布线的微细化、窄间距化来实现电路基板的高密度化，这样的问题的发生尤其显著。
专利文献1：特开2007—84387号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够防止由陶瓷成形体的热膨胀所引起的导体图案的断线的导体图案形成用墨液，还提供一种可靠性高的导体图案，以及具有这样的导体图案且可靠性高的布线基板。
利用下述本发明实现这样的目的。
本发明的导体图案形成用墨液被提供至由含有陶瓷粒子和胶粘剂的材料构成的薄片状陶瓷成形体上，并使用于导体图案的形成，其特征在于，含有水系分散介质、分散于所述水系分散介质中的金属粒子和内含下述有机物的断线防止剂，所述有机物包含能够追随对所述陶瓷成形体进行脱脂、烧结处理时的所述陶瓷成形体的热膨胀。
由此可以提供一种能够防止由陶瓷成形体的热膨胀所引起的导体图案的断线。
本发明的导体图案形成用墨液中，当将上述有机物的热分解开始温度设为T1[℃]、将上述胶粘剂的热分解开始温度设为T2[℃]时，优选满足—150≦T1—T2≦50的关系。
由此能够防止由于陶瓷成形体的热膨胀所引起的导体图案的断线，同时可以使导体图案的电特性更高。
本发明的导体图案形成用墨液中，优选上述有机物为具有聚甘油骨架的聚甘油化合物。
由此能够更有效地防止由陶瓷成形体的热膨胀所引起的导体图案的断线。
本方面的导体图案形成用墨液中，优选上述聚甘油化合物的重均分子量为300～3000。
这样，能够更有效地防止由陶瓷成形体的热膨胀所引起的导体图案的断线。
本发明的导体图案形成用墨液中，优选上述有机物的含有量为7～30wt％。
这样，能够更可靠地防止由陶瓷成形体的热膨胀所引起的导体图案的断线。
本发明的导体图案形成用墨液优选被用于利用液滴喷出法的导体图案的形成中。
这样，可以用更简便的方法容易地形成精细且复杂的导体图案。
本发明的导体图案的特征在于，利用本发明的导体图案形成用墨液形成。
这样，可以提供可靠性高的导体图案。
本发明的布线基板的特征在于具有本发明的导体图案而成。
这样，可以提供可靠性高的布线基板。
附图说明
图1是表示本发明的布线基板(陶瓷电路基板)的一例的纵截面图。
图2是表示图1所示的布线基板(陶瓷电路基板)的制造方法的概略工序的示意图。
图3是图1的布线基板(陶瓷电路基板)的制造工序示意图。
图4是表示喷墨装置的概略结构的立体图。
图5是用于说明喷墨头的概略结构的模式图。
图中，1—陶瓷电路基板(布线基板)，2—陶瓷基板，3—叠层基板，4、5—电路(导体图案)，6—接点(contact)，7—陶瓷生坯片，10—导体图案形成用墨液(ink)，11—前驱体，12—层叠体，44—发动机，46—工作台，50—喷墨装置(液滴喷出装置)，52—基体(base)，53—控制装置，54—第1移动机构，62—直线发动机，64、66、68—发动机，70—喷墨头(液滴喷头、头)，70P—墨液喷出面，90—头主体，91—喷嘴(突出部)，92—压电元件，93—墨液室，94—振动膜，95—贮器，99—驱动电路，S—基板
具体实施方式
以下对本发明的优选实施方式进行说明。
《导体图案形成用墨液》
本发明的导体图案形成用墨液为被提供至由含有陶瓷粒子和胶粘剂的材料构成的陶瓷成形体上，并使用于导体图案的形成中的墨液。
以下对导体图案形成用墨液的优选实施方式进行说明。此外，在本实施方式中，以使用分散有银胶体粒子(金属胶体粒子)的胶体液作为向水系分散介质中分散金属粒子而成的分散液的情况为代表进行说明。
本实施方式的导体图案形成用墨液(以下也简称为墨液)由含有水系分散介质、分散于分散介质中的银胶体粒子和内含下述有机物的断线防止剂的胶体液构成，所述有机物能够追随对所述陶瓷成形体进行脱脂、烧结处理时的所述陶瓷成形体的热膨胀。
[水系分散介质]
首先，对水系分散介质进行说明。
在本发明中，“水系分散介质”是指由水及/或与水互溶性出色的液体(例如25℃下相对100g水的溶解度为30g以上的液体)构成的物质。这样，水系分散介质由水及/或与水互溶性出色的液体构成，但优选主要由水构成，特别优选水的含有率为70wt％以上，更优选为90wt％以上。
作为水系分散介质的具体例，例如可以举出水、甲醇、乙醇、丁醇、丙醇、异丙醇等醇系溶媒，1，4—二噁烷、四氢呋喃(THF)等醚系溶媒，吡啶、吡嗪、吡咯等芳香族杂环化合物系溶媒，N，N—二甲基甲酰胺(DMF)、N，N—二甲基乙酰胺(DMA)等酰胺系溶媒，乙腈等腈系溶媒，乙醛等醛系溶媒等，其中，可以使用1种或组合使用2种以上。
[银胶体粒子]
接着，对银胶体粒子进行说明。
银胶体粒子(金属胶体粒子)是指在表面吸附有分散剂的银粒子(金属粒子)。
作为分散剂，优选使用具有3个以上COOH基和OH基而且COOH基数与OH基相同或者比OH基更多的羟基酸盐。这些分散剂吸附于银粒子的表面形成胶体粒子，具有利用存在于分散剂中的COOH基的电斥力而使胶体粒子均一地分散于水溶液中并使胶体液稳定化的作用。与此相对，如果分散剂中的COOH基和OH基的数目不到3个或者COOH基的数目少于OH基的数目，则有时不能充分地得到银胶体粒子的分散性。
作为这样的分散剂，例如可以举出柠檬酸、苹果酸、柠檬酸三钠、柠檬酸三钾、柠檬酸三锂、柠檬酸三铵、苹果酸二钠、单宁酸、棓单宁酸、五倍子单宁等，其中，可以使用1种或组合使用2种以上。
另外，作为分散剂，优选使用具有COOH基与SH基合起来为2个以上的巯基酸或其盐。这些分散剂吸附于银微粒的表面形成胶体粒子，具有利用存在于分散剂中的COOH基的电斥力来使胶体粒子均一地分散于水溶液中从而使胶体液稳定化的作用。与此相对，如果分散剂中的COOH基和SH基的数目不到2个即只有其中的一种基团则有时不能充分地得到银胶体粒子的分散性。
作为这样的分散剂，可以举出巯基乙酸、巯基丙酸、硫代二丙酸、巯基琥珀酸、硫代乙酸、巯基乙酸钠、巯基丙酸钠、硫代二丙酸钠、巯基琥珀酸二钠、巯基乙酸钾、巯基丙酸钾、硫代二丙酸钾、巯基琥珀酸二钾等，其中，可以使用1种或组合使用2种以上。
墨液中的银胶体粒子的含有量优选为1～60wt％左右，更优选为10～50wt％左右。如果银胶体粒子的含有量不到上述下限值，则银的含有量少，在形成导体图案时，在形成较厚膜的情况下必需反复涂敷多次。相反，如果银胶体粒子的含有量超过上述上限值，则银的含有量变多，分散性低下，为了防止分散性低下而搅拌的频率变高。
另外，银胶体粒子的平均粒径优选为1～100nm，更优选为10～30nm。这样，可以使墨液的喷出性更高，同时还可以容易地形成精细的导体图案。
另外，银胶体粒子在热重量分析法中的直至500℃的加热损失优选为1～25wt％左右。如果将胶体粒子(固体成分)加热至500℃，则附着于表面的分散剂、后述的还原剂(残留还原剂)等被氧化分解，大部分被气化而消失。残留还原剂的量可能是微量的，所以直至500℃的加热引起的损失可能大致相当于银胶体粒子中的分散剂的量。
如果加热的减少量不到1wt％，则分散剂相对于银粒子的量少，银粒子的充分的分散性低下。相反，如果超过25wt％，则残留分散剂相对于银粒子的量多，导体图案的比电阻变高。比电阻可以通过在形成导体图案之后进行加热烧成而使有机成分分解消失来某种程度地改善。因此，对于以更高温烧成的陶瓷基板等是有效的。
另外，墨液中含有的银粒子(表面上没有吸附分散剂的银粒子)的含有量优选为0.5～60wt％，更优选为10～45wt％。这样，可以更有效地防止导体图案的断线，可以提供可靠性更高的导体图案。
此外，银胶体粒子的形成如后所详述。
[断线防止剂]
在本发明的导体图案形成用墨液中含有内含下述有机物的断线防止剂，所述有机物能够追随陶瓷成形体的热膨胀。
不过，现有的导体图案形成用墨液存在的问题在于，在向陶瓷成形体实施脱脂、烧结处理时，陶瓷成形体的热膨胀会引起所形成的导体图案的一部分发生断线。特别是随着近年来利用布线的精细化、窄间距化来实现电路基板的高密度化，这样的问题的发生尤其显著。
与此相对，本发明的导体图案形成用墨液含有内含下述有机物的断线防止剂，所述有机物能够追随对陶瓷成形体实施脱脂、烧结处理时的陶瓷成形体的热膨胀。这样，在银粒子(金属粒子)之间存在有机物，因此，可以抑制银粒子之间的接近和凝聚，可以抑制直至有机物分解时银粒子之间的熔融粘着引起的粒成长(成块)。已发生粒成长(成块)的导体图案与陶瓷成形体中的胶粘剂的热膨胀系数的差大，在热膨胀时会发生应力进而断线。但是，通过在有机物分解之前抑制银粒子之间的接近和凝聚，直至有机物分解时，导体图案的热膨胀系数中，有机物成为支配性的，随动性变好，结果，可以防止在已形成的导体图案上发生断线，可以形成可靠性高的导体图案。尤其在通过从喷墨头(液滴喷头)喷出本发明的导体图案形成用墨液，精细且窄间距地形成导体图案的情况下，可以更显著地发挥如上所述的效果。
在将这样的有机物的热分解开始温度设为T1[℃]、将构成陶瓷成形体的胶粘剂的热分解开始温度设为T2[℃]时，优选满足—150≦T1—T2≦50的关系，更优选满足—100≦T1—T2≦0的关系。通过满足这样的关系，可以更可靠地追随陶瓷成形体的热膨胀，可以防止陶瓷成形体的热膨胀所引起的导体图案的断线，同时，在烧结陶瓷成形体时，可以更可靠地分解除去作为断线防止剂的有机物。结果，可以使导体图案的电特性更高。此外，在本说明书中，“热分解开始温度”是指按照JISK7120“塑料的热重量测定方法”测定的质量变化开始的温度。
另外，具体而言，这样的有机物的热分解开始温度优选为200～400℃，更优选为250～350℃。这样，可以更可靠地防止陶瓷成形体的热膨胀所引起的导体图案的断线。另外，在烧结陶瓷成形体时，可以更可靠地分解除去作为断线防止剂的有机物。结果，可以使导体图案的电特性更高。
作为如上所述的有机物，例如可以举出聚甘油、聚甘油酯等具有聚甘油骨架的聚甘油化合物，聚乙二醇等，其中，可以使用1种或组合使用2种以上。
作为聚甘油酯，例如可以举出聚甘油的一硬脂酸酯、三硬脂酸酯、四硬脂酸酯、一油酸酯、五油酸酯、一月桂酸酯、一辛酸酯、聚蓖麻醇酸酯、倍半硬脂酸酯、十油酸酯、倍半油酸酯等。
如上所述的有机物是分子量较高的物质，是存在于邻接的银胶体粒子(金属粒子)之间，可以可靠地追随脱脂、烧结陶瓷成形体时的陶瓷成形体的热膨胀的物质。即，即使在由于热膨胀而发生陶瓷成形体的尺寸变化的情况下，也可以利用如上所述的有机物使银胶体粒子之间更坚固地结合，所以可以更有效地防止在形成的导体图案上发生断线，可以提供可靠性更高的导体图案。
在上述中，尤其优选使用具有聚甘油骨架的聚甘油化合物，更优选使用聚甘油。这样，可以更有效地防止由陶瓷成形体的热膨胀所引起的导体图案的断线的发生。进而，这些化合物向水系分散介质中的溶解度也高，所以可以优选使用。
另外，作为聚甘油化合物，优选使用其重均分子量为300～3000的化合物，更优选使用400～600的化合物。这样，可以更可靠地追随脱脂、烧结陶瓷成形体时的陶瓷成形体的热膨胀。结果，可以更可靠地防止陶瓷成形体的热膨胀引起的导体图案的断线。如果聚甘油化合物的重均分子量不到上述下限值，则存在比构成陶瓷成形体的胶粘剂更先分解的趋势，有时不能充分地得到防止断线的效果。另外，如果聚甘油化合物的重均分子量超过上述上限值，则由于排除体积效应等，向水系分散介质中的分散性低下。
另外，作为聚乙二醇，例如可以举出聚乙二醇#200(重均分子量200)、聚乙二醇#300(重均分子量300)、聚乙二醇#400(平均分子量400)、聚乙二醇#600(重均分子量600)、聚乙二醇#1000(重均分子量1000)、聚乙二醇#1500(重均分子量1500)、聚乙二醇#1540(重均分子量1540)、聚乙二醇#2000(重均分子量2000)等。
作为墨液中含有的断线防止剂的有机物(特别是聚甘油化合物)的含有量优选为7～30wt％，更优选为7～25wt％，进而优选为7～22wt％。这样，可以更有效地防止陶瓷成形体的热膨胀所引起的断线的发生。与此相对，如果有机物的含有量不到上述下限值，则在上述分子量低于下限值的情况下，防止断线发生的效果变小。另外，如果有机物的含有量超过上述上限值，则在上述分子量超过上限值的情况下，向水系分散介质中的分散性低下。
[其他成分]
另外，除了上述成分以外，也可以在导体图案形成用墨液中含有抑制墨液干燥的干燥抑制剂。
在含有这样的抑制墨液干燥的干燥抑制剂的情况下，可以得到如下上述的效果。
即，例如在利用喷墨方式(液滴喷出法)喷出墨液从而形成导体图案的情况下，在喷出待机时或长时间连续喷出时，在喷墨头的液滴喷出部附近，可以抑制分散介质挥发。这样，可以从液滴喷头稳定地喷出导体图案形成用墨液。结果，可以形成较均一宽度的图案，在陶瓷成形体的脱脂、烧结时，可以更可靠地防止断线发生。另外，可以容易地以需要的形状形成可靠性高的导体图案。
作为这样的干燥抑制剂，例如可以使用在同一分子内具有2个以上羟基的多元醇。通过使用多元醇，可以利用多元醇与水系分散介质之间的相互作用(例如氢键或范德华键等)有效地抑制水系分散介质的挥发(干燥)，可以更有效地抑制喷墨头的喷出部附近的分散介质的挥发。另外，多元醇在形成导体图案时可以容易地从导体图案内除去(分解除去)。另外，通过使用多元醇，可使墨液的粘度适中，并可以提高成膜性。结果，在陶瓷成形体脱脂、烧结时，可以更有效地防止断线的发生。
作为多元醇，例如可以举出乙二醇、1，3—丁二醇、1，3—丙二醇、丙二醇或还原糖的醛基及酮基而得到的糖醇等，其中，可以使用1种或组合使用2种以上。
在上述中，作为多元醇，使用含有糖醇作为多元醇的情况下，可以更有效地抑制喷墨头的喷出部附近的水系分散介质的挥发，同时在烧结而形成导体图案时，可以容易地从导体图案内除去(分解除去)。另外，将利用导体图案形成用墨液所形成的膜(后面详述的导体图案的前驱体)干燥(脱分散介质)时，水系分散介质挥发，同时糖醇析出。这样，由于导体图案的前驱体的粘度上升，所以可以更可靠地防止构成前驱体的墨液向非本意的部位流出。结果，能以更高精密度使形成的导体图案成为需要的形状，同时在陶瓷成形体脱脂、烧结时，可以更可靠地防止断线发生。
另外，作为多元醇，优选含有至少2种以上的糖醇。这样，可以更可靠地抑制喷墨头的喷出部附近的水系分散介质的挥发。
作为糖醇，例如可以举出苏糖醇、赤藓糖醇、季戊四醇、二季戊四醇、三季戊四醇、阿拉伯糖醇、核糖醇、木糖醇、山梨糖醇、甘露糖醇、苏糖醇、葡糖醇、塔罗糖醇、半乳糖醇、蒜糖醇、阿卓糖醇、ドルシト—ル(dolucitol)、艾杜糖醇、甘油(glycerol)、肌醇、麦芽糖醇、异麦芽糖醇、乳糖醇、ツラニト—ル(turanitol)等，其中，可以使用1种或组合使用2种以上。其中，优选含有从甘油、木糖醇、山梨糖醇、赤藓糖醇、麦芽糖醇、甘露糖醇、半乳糖醇、肌醇、乳糖醇构成的组中选择的至少1种糖醇，更优选含有2种以上的糖醇。这样，可以使通过含有糖醇来实现的如上所述的效果更显著。
在干燥抑制剂中含有糖醇的情况下，其含有量优选为15wt％以上，更优选为30wt％以上，进而优选为40～70wt％以上。这样，可以更可靠地抑制喷墨头的喷出部附近的水系分散介质的挥发。
另外，作为多元醇，优选含有1，3—丙二醇。这样，可以更有效地抑制喷墨头的喷出部附近的水系分散介质的挥发，同时，可以使墨液的粘度更适度，进一步提高喷出稳定性。
在干燥抑制剂中含有1，3—丙二醇的情况下，其含有量优选为10～70wt％，更优选为20～60wt％。这样，可以更有效地提高墨液的喷出稳定性。
另外，墨液中含有的干燥抑制剂的含有量优选为3～25wt％，更优选为5～20wt％。这样，可以更有效地抑制喷墨头的喷出部附近的水系分散介质的挥发，同时，能以更高精密度使形成的导体图案成为需要的形状。如果墨液中含有的干燥抑制剂的含有量不到上述下限值，则有时不能利用构成干燥抑制剂的材料得到充分的干燥抑制效果。相反，如果干燥抑制剂的含有量超过上述上限值，则干燥抑制剂相对于银粒子的量变得过多，在烧结时变得容易残存。结果，导体图案的比电阻变高。比电阻可以利用烧结时间或烧结环境的控制来进行某种程度的改善。
另外，除了上述成分以外，也可以在导体图案形成用墨液中含有炔属二醇系化合物。炔属二醇系化合物具有将导体图案形成用墨液与陶瓷成形体的接触角调整成规定范围的功能。另外，炔属二醇系化合物能以较少的添加量将导体图案形成用墨液相对于陶瓷成形体的接触角调整成规定的范围。另外，即使在陶瓷成形体上形成的导体图案的前驱体内混入气泡的情况下，也可以快速地除去气泡。
这样，通过将导体图案形成用墨液与底材的接触角调整成规定的范围，可以形成更精细的导体图案。特别是即使在这样形成微细的导体图案的情况下，由于含有如上所述的断线防止剂，所以也可以可靠地防止断线的发生。
具体而言，上述化合物具有将导体图案形成用墨液与底材的接触角调整成45～85°(更优选为50～80°)的功能。如果接触角过小，则有时难以形成微细的线宽的导体图案。相反，如果接触角过大，则有时难以形成均一的线宽的导体图案。另外，在利用液滴喷出法喷出墨液的情况下，着落后的液滴与陶瓷成形体的接触面积变得过小，有时着落后的液滴从着落位置偏离。
作为炔属二醇系化合物，例如可以举出SURFYNOL104系列(104E、104H、104PG—50、104PA等)、SURFYNOL400系列(420、465、485等)、OLFINE系列(EXP4036、EXP4001、E1010等)(“SURFYNOL”及“OLFINE”为日信化学工业株式会社的商品名)等，其中，可以使用1种或组合使用2种以上。
另外，优选在墨液中含有HLB值不同的2种以上炔属二醇系化合物。可以容易地将导体图案形成用墨液与底材的接触角调整成规定的范围。
在墨液中含有的2种以上的炔属二醇系化合物中，HLB值最高的炔属二醇系化合物的HLB值与HLB值最低的炔属二醇系化合物的HLB值的差特别优选为4～12，更优选为5～10。这样，能以更少的表面张力调节剂的添加量，且更容易地将导体图案形成用墨液与底材的接触角调整成规定的范围。
在使用在墨液中含有2种以上炔属二醇系化合物的导体图案形成用墨液的情况下，HLB值最高的炔属二醇系化合物的HLB值优选为8～16，更优选为9～14。
另外，在使用在墨液中含有2种以上炔属二醇系化合物的导体图案形成用墨液的情况下，HLB值最低的炔属二醇系化合物的HLB值优选为2～7，更优选为3～5。
在墨液中所含有的炔属二醇系化合物的含有量优选为0.001～1wt％，更优选为0.01～0.5wt％。这样，可以更有效地将导体图案形成用墨液与底材的接触角调整成规定的范围。
此外，导体图案形成用墨液的构成成分不限定于上述成分，也可以含有上述以外的成分。
另外，在上述说明中，以分散有作为金属粒子的银胶体粒子的导体图案形成用墨液为例进行说明，但也可以为银以外的金属粒子。作为构成金属胶体粒子的金属，可以举出银、铜、钯、铂、金或它们的合金等，其中，可以使用1种或组合使用2种以上。在金属粒子由合金构成的情况下，也可以为以上述金属为主、还含有其他金属的合金。另外，也可以为上述金属之间以任意比例混合而成的合金。另外，也可以为混合粒子(例如银粒子与铜粒子及钯粒子以任意比率存在的混合粒子)在液体中分散而成。这些金属是电阻率低且不会因加热处理而氧化的稳定的金属，所以可以通过使用这些金属，形成低电阻且稳定的导体图案。
《导体图案形成用墨液的制造方法》
接着，对如上所述的导体图案形成用墨液的制造方法的一例进行说明。
在制造本实施方式的墨液时，首先，配制溶解上述分散剂和还原剂而成的水溶液。
作为分散剂的配合量，优选配合成作为起始物质的硝酸银之类的银盐中的银与分散剂的摩尔比成为1：1～1：100左右。如果相对于银盐的分散剂的摩尔比变大，则银粒子的粒径变小，形成导体图案之后的粒子之间的接触点增加，所以可以得到体积电阻系数值低的覆膜。
还原剂具有还原作为起始物质的硝酸银(Ag+NO3-)之类的银盐中的Ag+离子而生成银粒子的作用。
作为还原剂，没有特别限定，例如可以举出肼、二甲氨基乙醇、甲替二乙醇胺、三乙醇胺等胺系；氢氧化硼钠、氢气、碘化氢等氢化合物系；一氧化碳、亚硫酸、次磷酸等氧化物系；Fe(II)化合物、Sn(II)化合物等低原子价金属盐系；D—葡萄糖之类的糖类；甲醛等有机化合物系；或者，作为上述分散剂举出的作为羟基酸的柠檬酸、苹果酸或作为羟基酸盐的柠檬酸三钠、柠檬酸三钾、柠檬酸三锂、柠檬酸三铵、苹果酸二钠或单宁酸等。其中，单宁酸或羟基酸发挥作为还原剂的功能，同时还发挥作为分散剂的效果，因而可以优选使用。另外，作为在金属表面形成稳定的键的分散剂，可以优选使用在上述中举出的作为巯基酸的巯基乙酸、巯基丙酸、硫代二丙酸、巯基琥珀酸、硫代乙酸或作为巯基酸盐的巯基乙酸钠、巯基丙酸钠、硫代二丙酸钠、巯基琥珀酸钠、巯基乙酸钾、巯基丙酸钾、硫代二丙酸钾、巯基琥珀酸钾等。这些分散剂或还原剂可以单独使用，也可以并用2种以上。在使用这些化合物时，也可以加光或热来促进还原反应。
另外，作为还原剂的配合量，必须具有能够完全地还原作为上述起始物质的银盐的量，但过量的还原剂作为杂质残存于银胶体水溶液中，成为使成膜后的导电性恶化等的原因，所以优选必要最小限的量。作为具体的配合量，上述银盐与还原剂的摩尔比为1：1～1：3左右。
在本实施方式中，在溶解分散剂和还原剂而配制水溶液之后，优选将该水溶液的pH调整成6～10。
这是因为如下上述的原因。例如，在混合作为分散剂的柠檬酸三钠和作为还原剂的硫酸亚铁的情况下，根据整体浓度不同而不同，但pH大体上为4～5左右，低于上述的pH6。此时存在的氢离子使由下述反应式(1)表示的反应的平衡向右边移动，COOH的量变多。因而，之后滴注银盐溶液而得到的银粒子表面的电斥力减少，银粒子(银胶体粒子)的分散性低下。
—COO-十H+→—COOH…(1)
因此，在溶解分散剂与还原剂来配制水溶液之后，向该水溶液中添加碱性的化合物，使氢离子浓度低下。
作为添加的碱性的化合物，没有特别限定，例如可以使用氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锂、氨水等。其中，优选能够少量容易地调整pH的氢氧化钠。
此外，如果碱性的化合物的添加量过多，pH超过10，则容易引起铁离子之类的残存的还原剂的离子的氢氧化物的沉淀。
接着，在本实施方式的墨液的制造工序中，向配制的溶解分散剂和还原剂而成的水溶液中，滴注含银盐的水溶液。
作为银盐，没有特别限定，例如可以使用醋酸银、碳酸银、氧化银、硫酸银、亚硝酸银、盐酸银、硫化银、铬酸银、硝酸银、重铬酸银等。其中，优选对水的溶解度大的硝酸银。
另外，银盐的量可以考虑目的胶体粒子的含有量及利用还原剂还原的比例决定，但例如在为硝酸银的情况下，相对水溶液100重量份，优选15～70重量份左右。
银盐水溶液通过在纯水中溶解上述银盐来配制，缓慢地向溶解有上述的分散剂和还原剂的水溶液中滴注配制的银盐的水溶液。
在该工序中，银盐被还原剂还原成银粒子，进而，分散剂在该银粒子的表面吸附形成银胶体粒子。这样，可以得到银胶体粒子在水溶液中分散成胶体状的水溶液。
在得到的水溶液中，除了胶体粒子以外，还存在还原剂的残留物或分散剂，液体整体的离子浓度变高。这样的状态的液体容易发生凝析进而沉淀。因此，为了去除这样的水溶液中的多余的离子(还原剂的残留物或分散剂)从而使离子浓度低下，优选进行清洗。
作为清洗的方法，例如可以举出将得到的含有胶体粒子的水溶液浸渍一定时间，去除产生的上层澄清液，在此基础上加纯水再次搅拌，进一步静置一定期间，去除产生的上层澄清液，反复进行几次这些工序的方法；代替上述静置进行离心分离的方法；用超滤等去除离子的方法。
另外，还可以在制造之后将溶液的pH调整成5以下的酸性区域，使上述反应式(1)的反应的平衡向右边移动，由此减少银粒子表面的电斥力，在积极地使银胶体粒子(金属胶体粒子)凝聚的状态下清洗，除去盐类或溶媒。只要是将巯基酸之类的低分子量的硫化合物作为分散剂而在粒子表面具有的金属胶体粒子，即可在金属表面形成稳定的键，所以可以举出通过将溶液的pH再调整成6以上的碱性区域而容易地使凝聚的金属胶体粒子再分散，从而得到分散稳定性出色的金属胶体液的方法。
在本实施方式的墨液的制造过程中，优选在上述工序之后，根据需要，向分散有银胶体粒子的水溶液中添加氢氧化碱金属水溶液，将最终的pH调整成6～11。
这是由于在还原后进行清洗，所以有时作为电解质离子的钠浓度减少，在这样的状态下的溶液中，下述反应式(2)表示的反应的平衡向右边移动。如果这样不变，则银胶体的电斥力减少，银粒子的分散性低下，所以通过添加适当量的氢氧化碱，使反应式(2)的平衡向左边移动，使银胶体稳定化。
—COO-Na++H2O→—COOH+Na++OH-…(1)
作为此时使用的上述氢氧化钾金属，例如可以举出与最初调整pH时使用的化合物相同的化合物。
如果pH不到6，则反应式(2)的平衡向右边移动，所以胶体粒子不稳定，相反，如果pH超过11，则容易发生铁离子之类的残存的离子的氢氧化盐的沉淀，故不优选。不过，只要预先去除铁离子等，则即使pH超过11，问题也不大。
此外，钠离子等阳离子优选以氢氧化物的形式加入。这是因为，可以利用水的质子自递作用，所以可以最有效地向水溶液中加入钠离子等阳离子。
通过向分散如上所述地进行得到的银胶体粒子而成的水溶液中，添加如上所述的断线防止剂等其他成分，得到导体图案形成用墨液(本发明的导体图案形成用墨液)。
此外，对断线防止剂等其他成分的添加时期没有特别限定，只要是在银胶体粒子的形成后，任何时期均可。
《导体图案》
接着，对本实施方式的导体图案进行说明。
该导体图案是在陶瓷成形体上涂敷上述墨液之后，通过加热形成的薄膜状的导体图案，使银粒子彼此结合而成，至少在导体图案表面，上述银粒子之间没有间隙地结合，且比电阻不到20μΩcm。
尤其该导体图案使用本发明的导体图案形成用墨液形成，所以可以防止陶瓷成形体的脱脂、烧结时的热膨胀引起的断线，因此可靠性特别高。
本实施方式的导体图案在向陶瓷成形体上赋予上述墨液之后，使其干燥(脱水系分散介质)，然后，通过烧结形成。
作为干燥条件，例如优选在40～100℃下进行，更优选在50～70℃下进行。通过这样的条件，在干燥时可以更有效地防止裂缝发生。另外，烧结只要在200℃以上加热20分钟以上即可。此外，该烧结可以与陶瓷成形体的烧结一起进行。
作为在上述陶瓷成形体上赋予墨液的方法，没有特别限定，例如可以举出液滴喷出法、网板印刷法、棒涂法、旋涂法、利用毛刷的方法等。在上述中，在使用液滴喷出法(特别是喷墨方式)的情况下，可以利用更简便的方法容易地形成微细且复杂的导体图案。
导体图案的比电阻优选不到20μΩcm，更优选为15μΩcm以下。此时的比电阻是指在赋予墨液之后，在200℃以上加热、干燥之后的比电阻。如果上述比电阻成为20μΩcm以上，则难以在要求导电性的用途即在电路基板上形成的电极等中使用。
另外，在形成本实施方式的导体图案时，可以在赋予墨液之后预热，使水系分散介质蒸发，再次在预热后的膜上赋予墨液，通过反复进行这样的工序，也形成厚膜的导体图案。
在使水系分散介质蒸发之后的墨液中残存有如上所述的断线防止剂和银胶体粒子，由于该断线防止剂的粘度较高，所以形成的膜即使为没有完全干燥的状态下，膜也没有流失的可能性。因而，可以暂时赋予墨液并将其干燥后长时间放置之，后再次赋予墨液。
另外，由于上述断线防止剂的沸点较高，所以即使赋予墨液并将其干燥之后长时间放置，墨液也不会变质，可以再次赋予墨液，且形成均质的膜。这样，没有导体图案自身形成多层结构的担心，且没有层间彼此之间的比电阻上升，导体图案整体的比电阻增大的可能性。
通过经历上述工序，本实施方式的导体图案可以比利用现有的墨液形成的导体图案更厚地形成。更具体而言，可以形成5μm以上的厚度的导体图案。本实施方式的导体图案由于是利用上述墨液形成的，所以即使形成5μm以上的厚膜，也很少发生裂缝，可以构成低比电阻的导体图案。此外，对厚度的上限没有必要特别规定，但如果过量地变厚，则分散介质或裂缝发生防止剂的除去变难，比电阻可能增大，所以最好设为100μm以下的程度。
另外，本实施方式的导体图案相对于上述那样的陶瓷成形体实施脱脂、烧结处理而成的陶瓷成形体的附着力良好。
此外，如上所述的导体图案可以应用于手机或PDA等移动通话机器的高频模块、插件、MEMS(微电子机械系统(Micro Electro MechanicalSystems))、加速度传感器、弹性表面声波元件、天线或梳齿电极等异形电极、其他各种计测装置等电子部件等中。
《布线基板及其制造方法》
接着，对具有利用本发明的导体图案形成用墨液而形成的导体图案的布线基板(陶瓷电路基板)及其制造方法的一例进行说明。
本发明的布线基板是用于各种电子仪器中的电子部件，由各种布线或电极组成的电路图案、叠层陶瓷电容器、叠层感应器。LC过滤器、复合高频部件等形成于基板上。
图1是表示本发明的布线基板(陶瓷电路基板)的一例的纵截面图，图2是表示图1所示的布线基板(陶瓷电路基板)的制造方法的概略工序的示意图，图3是图1的布线基板(陶瓷电路基板)的制造工序示意图，图4是表示喷墨装置(液滴喷出装置)的概略结构的立体图，图5是用于说明喷墨头(液滴喷头)的概略结构的模式图。
如图1所示，陶瓷电路基板(布线基板)1具有以下结构，多层层叠陶瓷基板2(例如从10枚到20枚)而成的层叠基板3、和在该层叠基板3的最外层即一侧表面形成的微细布线等构成的电路4。
叠层基板3中具备在所层叠好的陶瓷基板2、2之间通过本发明的导体图案形成用墨液(以下简记为墨液)形成的电路(导体图案)5。
另外，在这些电路5上形成有与其相连接的接点(通路孔)6。该构成形成的电路5是上下配置的电路5、5之间通过接点6导通的电路。另外，电路4也与电路5同样，通过本发明的导体图案形成用墨形成。
接着，参照图2的概略工序图说明陶瓷电路基板1的制造方法。
首先，作为原料粉状，准备由平均粒径为1～2μm左右的氧化铝(Al2O3)或氧化钛(TiO2)等构成的陶瓷粉末和由平均粒径为1～2μm左右的硼硅酸玻璃等构成的玻璃粉末，将它们以适当的混合比例如1：1的重量比混合。
接着，在得到的混合粉末中加入适当的胶粘剂(粘结材料)或增塑剂、有机溶剂(分散剂)等，并通过混合、搅拌得到料浆。在此，作为胶粘剂，优选使用聚乙烯醇缩丁醛，其不溶于水，且容易溶解于所谓的油系有机溶剂或容易溶胀。
另外，胶粘剂的热分解温度优选为200～500℃左右，更优选为300～400℃左右。这样，可以更可靠地防止陶瓷成形体的热膨胀所引起的导体图案的断线。
接着，使用刮刀、反转涂料器等将得到的料浆在PET薄膜上形成薄片状，根据制品的制造条件形成数μm～数百μm的片材，然后将其卷绕到辊上。
接着，根据制品的用途进行切断，裁剪成规定尺寸的片材。在本实施方式中，例如裁剪成边长为200mm的正方形状。
接着，根据需要在规定的位置上，利用CO2激光器、YAG激光器、机械式穿孔机等进行穿孔，由此形成穿通孔。接着，通过向该穿通孔中填充分散有金属粒子的厚膜导电胶，形成要成为接点(未图示)的部位(未图示)。进而利用网版印刷将厚膜导电胶形成于规定的位置上形成端子部。通过这样地形成接点、直至端子部，得到陶瓷生坯片(陶瓷成形体)7。此外，作为厚膜导电胶，可以使用本发明的导体图案形成用墨液。
在如上所述地进行得到的陶瓷生坯片7的一侧表面上，将本发明的成为导体图案的电路5的前驱体(导体图案的前驱体)形成为与上述接点连续的状态。即，如图3(a)所示，向陶瓷生坯片7上配置如上所述的导体图案形成用墨液(以下也简称为墨液)10，形成成为上述电路5的前驱体11。
在本实施方式中，通过使用例如图4所示的喷墨装置(液滴喷出装置)50及图5所示的喷墨头(液滴喷头)70进行导体图案形成用墨液的提供。以下对喷墨装置50及喷墨头70进行说明。
图4是喷墨装置50的立体图。在图4中，X方向为基体52的左右方向，Y方向为前后方向，Z方向为上下方向。
喷墨装置50具有喷墨头(以下简称为头)70和载置基板S(在本实施方式中为陶瓷生坯片7)的工作台46。此外，喷墨装置50的动作通过控制装置53进行。
载置基板S的工作台46可以利用第1移动机构54向Y方向移动并定位，可以利用发动机44向θz方向摇动及定位。
另一方面，头70可以利用第2移动机构(未图示)向X方向移动并定位，可以利用直线发动机62向Z方向移动并定位。另外，头70可以利用发动机64、66、68分别向α、β、γ方向摇动及定位。在这样的结构的基础上，喷墨装置50可以准确地控制头70的墨液喷出面70P与工作台46上的基板S的相对位置及姿势。
另外，在工作台46的里面配设有橡胶加热器(未图示)。载置于工作台46上的陶瓷生坯片7的整个上面被橡胶加热器加热成规定的温度。
着落于陶瓷生坯片7上的墨液10从其表面侧开始蒸发水系分散介质的至少一部分。此时，陶瓷生坯片7被加热，所以水系分散介质的蒸发得以促进。接着，着落于陶瓷生坯片7上的墨液10在干燥的同时从其表面的外缘增粘，就是说，与中央部相比，外周部的固体成分(粒子)浓度快速地达到饱和浓度，因此从表面的外缘开始增粘。外缘增粘后的墨液10由于沿着陶瓷生坯片7的面方向的自身的湿润扩散停止，所以着落直径乃至线宽的控制变得容易。
该加热温度与上述的干燥条件相同。
如图5所示，头70利用喷墨方式(液滴喷出方式)，从喷嘴(突出部)91喷出墨液10。
作为液滴喷出方式，可以应用使用作为压电晶体元件的压电元件喷出墨液的压电方式，或者利用加热墨液产生的泡(气泡)喷出墨液的方式等公知的各种技术。其中，压电方式不对墨液加热，所以具有不会给材料的组成带来影响等优点。因此，图5所示的头70采用上述的压电方式。
头70的头主体90形成贮器95及从贮器95分支出多个墨液室93。贮器95成为用于向各墨液室93供给墨液10的流道。
另外，在头主体90的下端面中安装有构成墨液喷出面的喷嘴板(未图示)。该喷嘴板上，喷出墨液10的多个喷嘴91对应各墨液室93开口。接着，从各墨液室93向对应的喷嘴91形成墨液流道。另一方面，在头主体90的上端面中安装有振动膜94。该振动膜94构成各墨液室93的壁面。该振动膜94的外侧对应各墨液室93设置有压电元件92。压电元件92是将水晶等压电材料由一对电极(未图示)夹持而成的元件。该一对电极与驱动电路99连接。
接着，如果从驱动电路99向压电元件92输入电信号，则压电元件92发生膨胀变形或收缩变形。如果压电元件92发生收缩变形，则墨液室93的压力低下，从贮器95向墨液室93流入墨液10。另外，如果压电元件92发生膨胀变形，则墨液室93的压力增加，从喷嘴91喷出墨液10。此外，可以通过使施加电压变化来控制压电元件92的变形量。另外，可以通过改变施加电压的频率，控制压电元件92的变形速度。即，可以通过控制对压电元件92的施加电压来控制墨液10的喷出条件。
因而，通过使用这样的具备头70的喷墨装置50，可以向陶瓷生坯片7上的所需要的部位，精密度良好地喷出并配置所希望的墨液10。因而，如图3(a)所示，可以精密度良好且容易地形成前驱体11。
如果这样地进行形成前驱体11后，利用相同的工序制作必要张数例如10张～20张左右的形成有前驱体11的陶瓷生坯片7。
接着，从这些陶瓷生坯片剥去PET薄膜，如图2所示，通过将这些层叠体层叠而获得层叠体12。此时，对层叠的陶瓷生坯片7，在上下重叠的陶瓷生坯片7之间，各前驱体11根据需要配置为通过接点6连接。
这样形成层叠体12后，例如利用带炉等加热处理。这样，各陶瓷生坯片7被烧成，由此，如图3(b)所示，成为陶瓷基板2(本发明的布线基板)，另外，构成前驱体11的银胶体粒子被烧结，前驱体11成为构成布线图案或电极图案构成的电路5(导体图案)。接着，通过这样地加热处理层叠体12，该层叠体12成为图1所示的叠层基板3。
在此，作为上述层叠体12的加热温度，优选设为陶瓷生坯片7中含有的玻璃的软化点以上，具体而言，优选为600℃以上900℃以下。另外，作为加热条件，以适当的速度使温度上升且下降，进而，以最大加热温度即上述的600℃以上、900℃以下的温度，对应该温度保持适当的时间。
通过将加热温度提高至玻璃的软化点以上的温度即上述温度范围，可以使得到的陶瓷基板2的玻璃成分软化。因而，之后通过冷却至常温，使玻璃成分固化，从而使构成叠层基板3的各陶瓷基板2与电路(导体图案)5之间更坚固地粘合。
另外，通过以这样地温度范围精进行加热，得到的陶瓷基板2成为以900℃以下的温度烧成而形成的低温烧成陶瓷(LTCC)。
在此，在配置于陶瓷生坯片7上的墨液10中，断线防止剂等成分被分解除去，另外，墨液中的金属粒子利用加热处理彼此熔接。这样，形成的电路(导体图案)5显示出导电性。
利用这样地加热处理得到的电路5是与陶瓷基板2中的接点6直接连接而导通形成的电路。在此，如果只将该电路5简单地载置于陶瓷基板2上，则不能保证相对于陶瓷基板2的机械连接强度，因而，可能会因冲击等引起破损。但是，在本实施方式中，如上所述，通过使陶瓷生坯片7中的玻璃软化，之后通过使其固化，使电路5坚固地与陶瓷基板2粘合。因而，形成的电路5具有高的机械强度。
此外，利用这样地加热处理，对于电路4而言，可以与上述电路5同时形成，由此可以得到陶瓷电路基板1。
在这样的陶瓷电路基板1的制造方法中，尤其在构成叠层基板3的各陶瓷基板2的制造中，由于相对陶瓷生坯片7配置如上所述的墨液10(本发明的导体图案形成用墨液)，所以可以防止制造时的断线，可以形成高精密度且可靠性高的导体图案(电路)5。
以上，基于优选实施方式对本发明进行说明，但本发明不限定于这些。
例如，在上述的实施方式中，对作为将金属粒子分散于溶媒而成的分散液，使用胶体液的情况进行了说明，但也可以不是胶体液。
[实施例]
以下举出实施例更详细地说明本发明，但本发明不只限于这些实施例。
[1]导体图案形成用墨液的配制
(实施例1～18)
如下所述地进行制造各实施例及比较例中的导体图案形成用墨液。
在添加3mL的10N—NaOH水溶液制成碱性的水50mL中，溶解柠檬酸三钠2水合物17g、单宁酸0.36g。在所得到的溶液中添加3.87mol/L硝酸银水溶液3mL，进行2小时搅拌，得到银胶体水溶液。对得到的银胶体水溶液，透析至电导率成为30μS/cm以下，由此进行脱盐。透析后，以3000rpm、10分钟的条件进行离心分离，由此除去粗大金属胶体粒子。
向该银胶体水溶液中，添加表1所示的断线防止剂、干燥抑制剂、作为炔属二醇系化合物的SURFYNOL104PG50(日信化学工业公司制)及OLFINE EXP4036(日信化学工业公司制)，进而添加浓度调整用的离子交换水进行调整，成为导体图案形成用墨液。
此外，导体图案形成用墨液的各构成材料的含有量如表1所示。
(比较例)
除了不添加断线防止剂以外，与上述实施例1同样地进行，制造导体图案形成用墨液。
其中，表1中，木糖醇表示成XY、山梨糖醇表示成SB、赤藓糖醇表示成ER、麦芽糖醇表示成MT、甘油表示成GR。
[表1]
Figure G2008101731329D00221
[2]陶瓷生坯片的制作
首先，如下所述的方式准备陶瓷生坯片。
以1：1的重量比混合由平均粒径为1～2μm左右的氧化铝(Al2O3)或氧化钛(TiO2)等构成的陶瓷粉末和由平均粒径为1～2μm左右的硼硅酸玻璃等构成的玻璃粉末，加入作为胶粘剂(粘结材料)的聚乙烯醇缩丁醛(热分解开始温度：310℃)、作为增塑剂的邻苯二甲酸二丁酯，混合、搅拌得到料浆，用刮刀在PET薄膜上将所得到的料浆形成为薄片状，将其作为陶瓷生坯片，裁剪成一边长为200mm的正方形状使用。
[3]布线基板的制作及评价
将在各实施例及比较例中所得到的导体图案形成用墨液分别投入如图4、5所示的喷墨装置中。
接着，将上述陶瓷生坯片升温并保持于60℃。依次从各喷嘴分别喷出每1滴15ng的液滴，描绘20条线宽为50μm、厚为15μm、长为10.0cm的线(前驱体)。接着，将形成有该线的陶瓷生坯片放入干燥炉中，以60℃加热30分钟，干燥。
如上所述地进行，将形成有线的陶瓷生坯片作为第1陶瓷生坯片。对各墨液分别作成20张该第1陶瓷生坯片。
接着，通过在其他陶瓷生坯片上，在上述的金属布线的两端位置，利用机械式穿孔机等进行开孔，在共计40处形成直径为100μm的穿通孔，通过填充所得到的各实施例及比较例的导体图案形成用墨液，形成接点(通路孔)。进而，在该接点(通路孔)上，使用得到的各实施例及比较例的导体图案形成用墨液，使用上述液滴喷出装置，形成2mm见方的图案的端子部。
将形成有该端子部的陶瓷生坯片作为第2陶瓷生坯片。
接着，在第2陶瓷生坯片下层叠第1陶瓷生坯片，进而，将无加工的陶瓷生坯片作为加强层层叠2层，得到未加工的层叠体。对各墨液，分别作成20张第1陶瓷生坯片的该未加工的层叠体，对各墨液分别作成20批。
接着，在95℃的温度下，以250kg/cm2的压力，按压30秒未加工的层叠体，然后，在大气中，经历以升温速度66℃/小时约6小时、升温速度10℃/小时约5小时、升温速度85℃/小时约4小时的连续升温的升温过程，按照在最高温度890℃下保持30分钟的烧成曲线进行烧成。
冷却后，在20条导体图案上形成的端子部之间，放上试验器，确认导通的有无，测定导通率。其中，导通率表示总数除能够导通的合格品的数目得到的数值。
该结果一起显示于表2。
[表2]
 
导通率
实施例1 100
实施例2 75
实施例3 95
实施例4 100
实施例5 100
实施例6 90
实施例7 100
实施例8 100
实施例9 100
实施例10 100
实施例11 100
实施例12 100
实施例13 75
实施例14 80
实施例15 80
实施例16 85
实施例17 85
实施例18 90
比较例 0
如表2所示，用本发明的导体图案形成用墨液形成的导体图案可以防止断线的发生，显示出出色的导通率，可靠性高。与此相对，比较例不能得到令人满意的结果。
另外，墨液中的银胶体粒子的含有量变更成了20wt％、30wt％，结果与上述相同。

Claims (7)

1.一种导体图案形成用墨液，其被提供至由含有陶瓷粒子和胶粘剂的材料构成的薄片状陶瓷成形体上，并用于导体图案的形成，其特征在于，
含有水系分散介质、分散于所述水系分散介质中的金属粒子和内含下述有机物的断线防止剂，所述有机物为聚甘油，且能够追随对所述陶瓷成形体进行脱脂、烧结处理时的所述陶瓷成形体的热膨胀。
2.根据权利要求1所述的导体图案形成用墨液，其中，
在将所述有机物的热分解开始温度设为T1[℃]、将所述胶粘剂的热分解开始温度设为T2[℃]时，满足-150≤T1-T2≤50的关系。
3.根据权利要求1所述的导体图案形成用墨液，其中，
所述聚甘油的重均分子量为300～3000。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的导体图案形成用墨液，其中，
所述有机物的含有量为7～30wt％。
5.根据权利要求1～3中任意一项所述的导体图案形成用墨液，其中，
被用于利用液滴喷出法的导体图案的形成中。
6.一种导体图案，其特征在于，
利用权利要求1～5中任意一项所述的导体图案形成用墨液形成。
7.一种布线基板，其特征在于，
具有权利要求6所述的导体图案而成。
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