CN101345437A - 送电装置及电子设备 - Google Patents

送电装置及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101345437A
CN101345437A CNA2008101335187A CN200810133518A CN101345437A CN 101345437 A CN101345437 A CN 101345437A CN A2008101335187 A CNA2008101335187 A CN A2008101335187A CN 200810133518 A CN200810133518 A CN 200810133518A CN 101345437 A CN101345437 A CN 101345437A
Authority
CN
China
Prior art keywords
control
limit
driver
power transmission
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2008101335187A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101345437B (zh
Inventor
曾我部治彦
大西幸太
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN101345437A publication Critical patent/CN101345437A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101345437B publication Critical patent/CN101345437B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/0029—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries with safety or protection devices or circuits
    • H02J7/0034—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries with safety or protection devices or circuits using reverse polarity correcting or protecting circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H02J50/12—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling of the resonant type
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/60—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power responsive to the presence of foreign objects, e.g. detection of living beings
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/90—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power involving detection or optimisation of position, e.g. alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/007—Regulation of charging or discharging current or voltage
    • H02J7/007188—Regulation of charging or discharging current or voltage the charge cycle being controlled or terminated in response to non-electric parameters
    • H02J7/007192—Regulation of charging or discharging current or voltage the charge cycle being controlled or terminated in response to non-electric parameters in response to temperature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Charge And Discharge Circuits For Batteries Or The Like (AREA)

Abstract

将模拟大电流分离微弱模拟信号的送电装置及电子设备。基板上包括：谐振电容器，与原线圈共同形成串联谐振电路；第一、第二送电驱动器，从原线圈两端侧驱动原线圈；控制IC，对第一、第二送电驱动器输出驱动器控制信号，控制IC分别在第一边配置向第一发送驱动器输出驱动器控制信号的端子，在第二边配置向第二发送驱动器输出驱动器控制信号的端子，在第三边配置通过波形检测配线图案输入线圈连接端子中的一个线圈连接端子的信号波形的输入端子。谐振电容器及第一、第二发送驱动器配置在与控制IC第一边平行的第一基板边和控制IC间，波形检测配线图案经第二基板边、和延长控制IC的第三边的延长线间的区域延伸，连接线圈连接端子的一个线圈连接端子。

Description

送电装置及电子设备
技术领域
本发明涉及以无触点方式输电的送电装置及电子设备。
背景技术
近年来，即使金属部分无触点，也可以利用电磁感应进行输电的无触点电力输送(非接触输电)备受瞩目。作为该无触点输电的适用例，提案有便携式电话机、家用电器(例如电话机的子机)的充电等。
作为无触点电力输送的现有技术，存在专利文献1。在该专利文献1中，由连接至送电驱动器的输出的谐振电容器和原线圈构成串联谐振电路，从送电装置(原级侧)向受电装置(次级侧)供给电力。
专利文献1：日本特开2006-60909号公报
在这里，在送电装置中，原线圈、谐振电容器及发送驱动器等的功率型电路中交流地流有例如数百mA到1A程度的高频率模拟大电流，另一方面，用于驱动控制这样的功率型电路的IC及其周围电路流有微弱的数字信号和模拟信号。因此，在送电装置中，如果不减低由模拟大电流造成的不良影响，则无法适当地控制功率型电路。
发明内容
鉴于上述技术问题，本发明提供了可以将模拟大电流与微弱的模拟信号或者微弱的数字信号分离，且可减少由模拟大电流造成的不良影响的送电装置及电子设备。
本发明的一个方面涉及的送电装置包括原线圈，上述送电装置使上述原线圈与受电装置侧的次级线圈电磁耦合，并对上述受电装置的负载供给电力，在上述送电装置中，在基板上包括：线圈连接端子，分别连接上述原线圈的两端；谐振电容器，与上述原线圈共同形成串联谐振电路；第一送电驱动器、第二送电驱动器，通过上述线圈连接端子从上述原线圈的两端侧驱动上述原线圈；以及控制IC，对上述第一送电驱动器、上述第二送电驱动器输出驱动器控制信号，其中，上述控制IC形成为具有第一边、第二边、第三边和第四边的四角形，向上述第一发送驱动器输出驱动器控制信号的输出端子被设置在上述第一边上，向上述第二发送驱动器输出上述驱动器控制信号的输出端子被设置在与上述第一边邻接的上述第二边上，通过波形检测配线图案被输入上述线圈连接端子的一个线圈连接端子的信号波形的输入端子被配置在与上述第二边对置的上述第三边上，上述谐振电容器及上述第一发送驱动器、上述第二发送驱动器被配置在与上述控制IC的上述第一边平行的第一基板边和上述控制IC之间，上述波形检测配线图案经过与上述控制IC的上述第三边平行的第二基板边、和上述控制IC的上述第三边的延长线之间的区域而延伸，并连接至上述线圈连接端子的一个线圈连接端子。
在本发明的一个方面中，原线圈、谐振电容及第一发送驱动器、第二发送驱动器是功率型电路，交流地流有高频率的模拟大电流的功率型电路和由控制IC提供给第一发送驱动器、第二发送驱动器的驱动器控制信号的配线图案被集中配置在基板上的安装面上。因此，可以确保形成流有模拟微弱信号的波形检测配线图案的余地。这样，可以将模拟大电流与模拟微弱信号分离。另外，在控制IC中内置有波形检测电路，监视与原线圈的一端的感应电压相当的信号的波形，并检测出次级侧(受电装置侧)的负载变动。由此，可以进行数据(负载)检测、异物(金属)检测及装卸(拆下)检测等。
在本发明的一个方面中，上述谐振电容器及上述第一发送驱动器、上述第二发送驱动器可以被配置在上述延长线的偏向上述控制IC所位于的一侧。
于是，可以更为明确地将模拟大电流与模拟微弱信号分离。
在本发明的一个方面中，上述波形检测配线图案可以包括宽幅图案和窄幅图案，其中，上述宽幅图案沿上述第一基板边形成，其连接至上述线圈连接端子的一个线圈连接端子，上述窄幅图案沿上述第一基板边形成，其连接至设置在上述控制IC的上述第三边上的上述输入端子。即使将连接至控制IC的波形检测配线图案设定为窄幅图案，也可以通过其配线布局来减低由模拟大电流造成的不良影响。
在本发明的一个方面中，在上述基板上的安装有上述控制IC的安装面的背面侧的非安装面上设置有电源图案，上述电源图案包括：功率接地电源图案，与上述第一发送驱动器、上述第二发送驱动器连接；以及模拟接地电源图案及数字接地电源图案，与上述控制IC的电源端子连接，上述功率接地电源图案仅在被设置在与上述控制IC的上述第四边平行的第三基板边侧的接地端子的区域中，与上述模拟接地电源图案及上述数字接地电源图案连接。
如上所述，通过从功率接地电源图案分离模拟接地电源图案及数字接地电源图案，从而可以通过减低功率型电路、模拟电路及数字电路的基准电位的互相干扰来实现稳定。
在本发明的一个方面中，上述功率接地电源图案可以从装载有上述谐振电容器及上述第一送电驱动器、上述第二送电驱动器的区域的对置背面、即上述非安装面的区域，隔着上述控制IC经过与上述窄幅图案相反侧的区域的对置背面、即上述非安装面的区域，连接至被设置在上述第三基板边侧的接地端子。
这样，可以从功率接地电源图案分离模拟接地电源图案。
在本发明的一个方面中，设置在上述基板的安装面上并与设置在上述控制IC的上述第一边上的端子连接的振荡器可以被设置在上述第一发送驱动器、上述第二发送驱动器和上述控制IC的上述第一边之间。
振荡器用于振荡作为功率型电路的驱动频率的基础的基准频率，其存在即使靠近功率型电路相对问题少的可能性。
而且，优选上述振荡器被配置在上述控制IC的上述第一边及上述第三边交叉的第一角部侧。于是，被配置在上述控制IC的上述第二边及上述第四边交叉的第二角部侧的电源部件和上述振荡器隔着上述控制IC对峙。由此，可以减低振荡器对电源部件或从电源部件提供给控制IC的电源带来的噪声等的不良影响。
在本发明的一个方面中，上述送电装置还可以设置有用于检测上述原线圈的温度的第一热敏电阻和用于检测环境温度的第二热敏电阻，上述控制IC包括温度检测电路，上述温度检测电路用于求得来自上述第一热敏电阻的上述原线圈温度、和来自上述第二热敏电阻的环境温度之间的温度差。
原线圈的温度例如当在原线圈和次级线圈间存在有金属异物等时，变成高温，并可以通过与环境温度进行比较来检测出送电异常。
在本发明的一个方面中，上述送电装置还可以设置有用于检测上述原线圈的温度的第一热敏电阻和用于检测环境温度的第二热敏电阻，上述控制IC包括温度检测电路，上述温度检测电路通过求得来自上述第一热敏电阻的上述原线圈的温度、和来自上述第二热敏电阻的环境温度之间的温度差，从而检测出上述谐振电容器的tanδ异常。即，根据该tanδ的异常，可以检测出通过向原线圈流入异常电流而发热的谐振电容器的异常。
在本发明的一个方面中，上述控制IC可以包括控制电路，上述控制电路当由上述温度检测电路检测出温度异常时，使基于上述第一送电驱动器、上述第二送电驱动器的送电停止。由此，在与原线圈对置而配置有金属等异物时，可以停止向原线圈的送电，从而提高安全性。
本发明的其它方面定义了包含上述的送电装置的电子设备。
附图说明
图1(A)、图1(B)是无触点输电的说明图；
图2是本实施例的送电装置、送电控制装置、受电装置以及受电控制装置的构成例；
图3(A)、图3(B)是通过频率调制、负载调制的数据传送的说明图；
图4是表示本实施例的送电控制装置的构成例的图；
图5(A)、图5(B)是电容器的tanδ的说明图；
图6是表示控制IC的布局(layout)例子的图；
图7是两个送电驱动器和串联谐振电路的说明图；
图8是线圈单元的分解安装立体图；
图9(A)是从正面一侧观察到的线圈单元10的立体图，图9(B)是从背面一侧观察到的线圈单元10的立体图。
图10是从正面一侧观察到的基板的立体图；
图11是从背面一侧观察到的基板的立体图；
图12是表示基板的安装面的部件布局图；以及
图13是示意性地示出控制IC内的接地电源图案的图。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行详细地说明。另外，以下说明的实施例并不是对本发明的保护范围中记载的本发明的内容的不合理限定，实施例中说明的构成的全部未必都是本发明的必要技术特征。
1.电子设备
图1(A)示出了适用本实施例的无触点输电方法的电子设备的例子。作为电子设备之一的充电器500(cradle，托架)具有送电装置10。而且，作为电子设备之一的便携式电话机510具有受电装置40。而且，便携式电话机510具有LCD等的显示部512、由按钮等构成的操作部514、传声器516(声音输入部)、扬声器518(声音输出部)以及天线520。
在充电器500中，通过AC转换器502供给电力，该电力利用无触点输电从送电装置10向受电装置40送电。由此，能够对便携式电话机510的蓄电池进行充电，或者使便携式电话机510内的设备工作。
另外，适用本实施方式的电子设备不仅限于便携式电话机510。例如，也可以应用于手表、无绳电话机、剃须刀、电动牙刷、列表计算机(list-computer)、便携终端、移动信息终端、或电动自行车等的各种电子设备。
如图1(B)中模式地示出从送电装置10向受电装置40的输电是通过使被设置在送电装置10侧的原线圈L1(送电线圈)和被设置在受电装置40侧的次级线圈L2(受电线圈)电磁耦合而形成输电变压器来实现的。由此，可通过不接触而进行输电。
2.送电装置、受电装置
图2所示为本实施例的送电装置10、送电控制装置20、受电装置40及受电控制装置50的构成例。图1(A)的充电器500等的送电侧的电子设备至少包含图2的送电装置10。另外，便携式电话机510等的受电侧的电子设备至少包含受电装置40和负载90(本负载)。而且，根据图2的构成，可以实现无触点输电(非接触输电)系统，其中，该无触点输电系统通过使原线圈L1与次级线圈L2电磁耦合而从送电装置10向受电装置40输电，并从受电装置40的电压输出节点NB7向负载90供给电力(电压VOUT)。
送电装置10(送电模块、原模块)可以包含原线圈L1、送电部12、电压检测电路14、显示部16以及送电控制装置20。另外，送电装置10和送电控制装置20不仅限于图2的构成，可以是将其构成要素的一部分(例如显示部和电压检测电路)省略，或附加其他的构成要素，从而进行改变连接关系等各种各样的变形实施。
送电部12在输电时生成规定频率的交流电压，在数据传输时根据数据生成频率不同的交流电压，从而提供给原线圈L1。具体如图3(A)所示，例如，当向受电装置40发送数据“1”时，生成频率f1的交流电压，当发送数据“0”时，生成频率f2的交流电压。该送电部12可以包含用于驱动原线圈L1的一端的第一送电驱动器、用于驱动原线圈L1的另一端的第二送电驱动器以及与原线圈L1共同构成谐振电路的至少一个的电容器。
而且，送电部12包括的第一、第二送电驱动器中的每个都是诸如由功率MOS晶体管构成的倒相电路(缓冲电路)，由送电控制装置20的驱动器控制电路26控制。
原线圈L1(送电侧线圈)与次级线圈L2(受电侧线圈)电磁耦合形成输电用变压器。例如，当需要输电时，如图1(A)、图1(B)所示，在充电器500上放置便携式电话机510，变为原线圈L1的磁通量穿过次级线圈L2的状态。另一方面，当不需要输电时，将便携式电话机510与充电器500物理分离，变为原线圈L1的磁通量不穿过次级线圈L2的状态。
电压检测电路14是用于检测原线圈L1的感应电压的电路，例如，包含电阻RA1、RA2、和在RA1和RA2的连接节点NA3与GND(广义上的第一电源)之间设置的二极管DA1。
该电压检测电路14作为原线圈L1的线圈端电压信号的半波整流电路而发挥作用。而且，将通过用电阻RA1、RA2对原线圈L1的线圈端电压进行分压而获得的信号PHIN(感应电压信号、半波整流信号)输入给送电控制装置20的波形检测电路28(振幅检测电路、脉宽检测电路)。即，电阻RA1、RA2构成分压电路(电阻分割电路)，从其分压节点NA3输出信号PHIN。
显示部16为用颜色、图像等显示无触点输电系统的各种状态(输电中、ID认证等)的装置，例如，可以通过LED或LCD等加以实现。
送电控制装置20是用于进行送电装置10的各种控制的装置，可以通过集成电路装置(控制IC)等实现。该送电控制装置20可以包含控制电路22(送电侧)、振荡电路24、驱动器控制电路26、波形检测电路28以及温度检测电路(tanδ检测电路)38。
控制电路22(控制部)是用于进行送电装置10和送电控制装置20的控制的电路，例如可以通过门列阵和微型计算机等实现。具体地说，控制电路22进行输电、负载检测、调频、异物检测、或装卸检测等所需的各种顺序控制和判定处理。
振荡电路24诸如由晶体振荡电路构成，其基于来自外部的振荡器206(参照图8及图9)的基准时钟脉冲，生成原级侧的时钟脉冲。驱动器控制电路26基于通过振荡电路24生成的时钟脉冲和来自控制电路22的频率设定信号等，生成想要的频率的控制信号，并向送电部12的第一、第二送电驱动器输出，从而控制第一、第二送电驱动器。
波形检测电路28监视与原线圈L1的一端的感应电压相当的信号PHIN的波形，并检测次级侧(受电装置侧)的负载变动。由此，可以实现数据(负载)检测、异物(金属)检测及装卸(取下)检测等。具体地说，波形检测电路28(振幅检测电路)检测与原线圈L1的一端的感应电压相当的感应电压信号PHIN的振幅信息(峰值电压、振幅电压、有效电压)。
例如，当受电装置40的负载调制部46为向送电装置10发送数据而进行负载调制时，原线圈L1的感应电压的信号波形如图3(B)所示进行变化。具体地说，当为了发送数据“0”负载调制部46降低负载时，信号波形的振幅(峰值电压)变小，当为了发送数据“1”提高负载时，信号波形的振幅变大。因此，波形检测电路28通过进行感应电压的信号波形的峰值保持处理等，并判断峰值电压是否超过阈值电压，从而可以判断来自受电装置40的数据是“1”还是“0”。
此外，基于波形检测电路28的负载变动的检测方法不仅限于图3(A)、图3(B)的方法，也可以使用峰值电压以外的物理量来判断受电侧的负载是变高还是变低。例如，波形检测电路28(脉宽检测电路)也可以检测原线圈L1的感应电压信号PHIN的脉宽信息(线圈端电压波形变为给定的设定电压以上的脉宽期间)。具体地说，波形检测电路28接受来自用于生成信号PHIN的波形整形信号的波形整形电路的波形整形信号、以及来自向驱动器控制电路26供给驱动时钟脉冲的驱动时钟脉冲生成电路的驱动时钟脉冲。并且，也可以通过检测出波形整形信号的脉宽信息，从而可以检测出感应电压信号PHIN的脉宽信息，并检测出负载变动。
tanδ检测电路(温度检测电路)38用于检测无触点输电中使用的电容器的tanδ的异常(不良)。该电容器诸如是其一端与送电部12的送电驱动器的输出电连接，并与原线圈L1共同构成谐振电路(串联谐振电路)的电容器。控制电路22当检测出电容器的tanδ的异常时，进行使基于送电部12的送电驱动器的送电停止的控制。具体地说，tanδ检测电路38是通过求得电容器温度与周围温度的温度差来检测电容器的tanδ的异常。并且，控制电路22当判定电容器温度与周围温度之间的温度差超过给定的温度差时，使从原级侧向次级侧的输电停止。或者也可以在电容器温度超过给定的温度时，使从原级侧向次级侧的送电停止。
可以代替tanδ检测电路38或在tanδ检测电路38基础上追加设置其它温度检测电路38。该温度检测电路是通过将原线圈L1的温度和环境温度进行比较而检测出原线圈L1的温度异常的电路。在该情况下，当判断原线圈温度和周围温度之间的温度差超过给定的温度差时，也可以使从原级侧向次级侧的送电停止。
受电装置40(受电模块、次级模块)可以包含次级线圈L2、作为受电部的受电电路42、负载调制部46、供电控制部48以及受电控制装置50。另外，受电装置40和受电控制装置50并不仅限于图2的构成，可以是省略其构成要素的一部分，或附加其他的构成要素，实施改变连接关系等的各种各样的变形。
受电电路42将次级线圈L2的交流的感应电压转换为直流电压。该转换是通过受电部42具有的整流电路43进行的。该整流电路43包含二极管DB1～DB4。二极管DB1设置在次级线圈L2的一端的节点NB1与生成直流电压VDC的节点NB3之间，DB2设置在节点NB3与次级线圈L2的另一端的节点NB2之间，DB3设置在节点NB2与VSS的节点NB4之间，DB4设置在节点NB4与NB1之间。
受电电路42的电阻RB1、RB2设置在节点NB1与NB4之间。而且，将通过利用电阻RB1、RB2对节点NB1、NB4间的电压进行分压所得信号CCMPI输入给受电控制装置50的频率检测电路60。
受电电路42的电容器CB1以及电阻RB4、RB5被设置在直流电压VDC的节点NB3与VSS的节点NB4之间。而且，将通过利用电阻RB4、RB5对节点NB3、NB4间的电压进行分压所获得的信号ADIN输入给受电控制装置50的位置检测电路56。
负载调制部46进行负载调制处理。具体地说，在从受电装置40向送电装置10发送想要的数据时，按照发送数据使在负载调制部46(次级侧)中的负载可变地变化，如图3(B)所示，使原线圈L1的感应电压的信号波形变化。因此，负载调制部46包含串联设置在节点NB3、NB4间的电阻RB3、晶体管TB3(N型的CMOS晶体管)。该晶体管TB3通过受电控制装置50的控制电路52发出的信号P3Q进行导通/截止控制。而且，在导通/截止控制晶体管TB3并进行负载调制时，供电控制部48的晶体管TB1、TB2被截止，负载90处于不与受电装置40电连接的状态。
例如，如图3(B)所示，当为了发送数据“0”而将次级侧设定为低负载(阻抗大)时，信号P3Q为L电平，晶体管TB3为截止状态。由此，负载调制部46的负载变为几乎无限大(无负载)。另一方面，当为了发送数据“1”而将次级侧设定为高负载(阻抗小)时，信号P3Q为H电平，晶体管TB3为导通状态。由此，负载调制部46的负载变为电阻RB3(高负载)。
供电控制部48控制向负载90的电力供给。调整器(regulation)49调整通过在整流电路43中的转换而得到的直流电压VDC的电压电平，生成电源电压VD5(例如5V)。受电控制装置50诸如被供给该电源电压VD5并进行工作。
晶体管TB2(P型的CMOS晶体管)通过受电控制装置50的控制电路52发出的信号P1Q被控制。具体地说，晶体管TB2在完成(确定)ID认证并进行通常的输电时变为导通状态，在负载调制时等变为截止状态。
晶体管TB1(P型的CMOS晶体管)通过来自输出保证电路54的信号P4Q被控制。具体地说，在完成ID认证并进行通常的输电时变为导通状态。另一方面，在检测出AC转换器的连接、或电源电压VD5小于受电控制装置50(控制电路52)的工作下限电压时等时变为截止状态。
受电控制装置50是进行受电装置40的各种控制的装置，其可以通过集成电路装置(IC)等来实现。该受电控制装置50可以通过由次级线圈L2的感应电压生成的电源电压VD5进行工作。此外，受电控制装置50可以包含控制电路52(受电侧)、输出保证电路54、位置检测电路56、振荡电路58、频率检测电路60以及充满电检测电路62。
控制电路52(控制部)是控制受电装置40和受电控制装置50的电路，可以通过例如门列阵和微型计算机等来实现。具体地说，控制电路52进行对ID认证、位置检测、频率检测、负载调制、或者充满电检测等必要的各种顺序控制和判定处理。
输出保证电路54是保证低电压时(0V时)的受电装置40的输出的电路，其用于防止从电压输出节点NB7向受电装置40侧的电流逆流。
位置检测电路56监视相当于次级线圈L2的感应电压的波形的信号ADIN的波形，并判断原线圈L1与次级线圈L2的位置关系是否恰当。具体地说，通过比较器(comparator)将信号ADIN转换为2值，并判断其位置关系是否恰当。
振荡电路58由例如CR振荡电路构成，其用于生成次级侧的时钟脉冲(clock)。频率检测电路60检测信号CCMPI的频率(f1、f2)，如图3(A)所示，并判断由送电装置10发出的发送数据是“1”还是“0”。
充满电检测电路62(充电检测电路)是用于检测负载90的蓄电池94(次级蓄电池)是否变为充满电状态(充电状态)的电路。
负载90包含进行蓄电池94的充电控制等的充电控制装置92。该充电控制装置92(充电控制IC)可以通过集成电路装置等实现。另外，也可以像智能电池(smart battery)一样，使蓄电池94本身具有充电控制装置92的功能。
3.tanδ的异常检测
图4所示为本实施例的送电控制装置20的具体的构成例。在图4中，驱动器控制电路26生成驱动器控制信号，并输出给用于驱动原线圈L1的第一、第二送电驱动器DR1、DR2。在送电驱动器DR1的输出和原线圈L1之间设置有电容器C1，在送电驱动器DR2的输出和原线圈L1之间设置有电容器C2。而且，通过电容器C1、C2和原线圈L1构成串联谐振电路。另外，谐振电路的构成并不仅限于图4，例如也可以省略电容器C1、C2的任一个。
tanδ检测电路38(温度测定电路)用于检测电容器C1和C2的tanδ的异常(不良)。另外，也可以检测电容器C1和C2两者的tanδ的异常，还可以仅检测其中一个的tanδ的异常。控制电路22当检测出这样的tanδ的异常时，进行使基于送电驱动器DR1、DR2的送电停止的控制。具体地说，例如，控制电路22向驱动器控制电路26输出驱动停止信号，驱动器控制电路26停止向送电驱动器DR1、DR2输出驱动器控制信号。或者驱动器控制电路26停止为了生成驱动器控制信号而使用的驱动时钟脉冲。由此，停止基于送电驱动器DR1、DR2的原线圈L1的驱动，并停止基于无触点输电的送电。
例如，虽然在理想电容器中流动的正弦波的电流的相位相对于电压的相位偏离90度，但在实际的电容器中，由于寄生电阻等引起的介质损失，此相位的偏离仅减小角度δ。即，如图5(A)所示，认为实际的电容器对于理想电容器的阻抗(-jZc、Zc＝1/2πfc)存在相当于Zc×tanδ的损耗，由于此损耗电容器发热。此tanδ被称为介质衰耗因数，其成为表示电容器性能的重要参数。
图5(B)示出电容器的tanδ的测定值。B1为正常品的测定值，B2、B3为异常品的测定值。在B1的正常品中虽然当频率变高时的tanδ的上升少，但是在B2、B3的异常品中当频率变高时tanδ上升很大。例如，在安装到电路基板前为正常的电容器也有由于安装时焊锡的热等原因使tanδ变异常的情况。
图4的送电驱动器DR1、DR2以例如100KHz～500KHz这样的高驱动频率(交流频率)驱动原线圈L1。在原线圈L1和谐振电容器C1、C2中流着交流且数百mA～1A程度的大电流(其他为数十mA的小电流)。因此，如果电容器的tanδ有异常，则产生由于介质损耗引起的发热，可能损坏电容器C1、C2。
此时，如图5(B)明确地显示，当驱动频率低时，即使电容器的tanδ存在异常，也不会产生那种程度的问题。因此，一直以来，并不考虑电容器的tanδ的这样的异常。
然而，显然为了提高无触点输电的效率和稳定性、实现低功耗而优选使驱动频率尽量远离谐振电路中的谐振频率，而设定为高频率。并且，若驱动频率变高，例如变为100KHz以上，则当电容器的tanδ存在异常时，恐怕电容器发热损坏。
因此，为了防止这样的事态，在本实施例中，采用下述的方法：检测电容器的tanδ的异常，并当检测到异常时停止从原级侧向次级侧送电。例如，在电容器的温度与周围温度之间的温度差变高时或电容温度变高时，判定检测出异常并停止送电。
具体地说，在图4中温度检测部15包含基准电阻R0、电容器温度测定用热敏电阻(第一热敏电阻)RT1及周围温度测定用热敏电阻(第二热敏电阻)RT2。热敏电阻RT1配置在电容器C1和C2的附近，热敏电阻RT2配置在远离电容器C1、C2的位置上。例如，基准电阻R0、热敏电阻RT1、RT2作为附加部件被安装在安装有送电控制装置20的IC的电路基板上。并且，热敏电阻RT1被安装在电容器C1和C2的附近，热敏电阻RT2被安装在远离电容器C1、C2的位置上。另外，热敏电阻是相对于温度变化电阻变大的电阻器。
tanδ检测电路38利用RF转换(电阻-频率变换)方式测定温度。具体地说，通过求得基准电阻R0与电容器温度测定用热敏电阻RT1的电阻比信息、即第一电阻比信息(标准测定时间内的第一计数值、CR振荡时间)，从而测定电容器温度。而且，通过求得基准电阻R0与周围温度测定用热敏电阻RT2的电阻比信息、即第二电阻比信息(标准测定时间内的第二计数值、CR振荡时间)，从而测定周围温度。并且，通过求得测定的电容器温度和周围温度的温度差，从而检测电容器tanδ的异常。
即，热敏电阻RT1、RT2例如具有负的温度系数，若温度上升则其电阻降低。因此，通过求得基准电阻R0与热敏电阻RT1的第一电阻比信息、以及基准电阻R0与热敏电阻RT2的第二电阻比信息，从而可以测定电容器温度和周围温度。并且，如上述，如果通过基准电阻R0与热敏电阻RT1、RT2的电阻比来测定温度，则即使在基准电容器C0的电容值或电源电压等变化时，也可以吸收此变动，并提高温度测定的精度。此外，上述的热敏电阻的构成在检测原线圈L1的温度的元件中也同样可以适用。
而且，如果仅根据电容器温度来检测电容器的tanδ异常，则由于偶尔周围温度低，所以恐怕电容器温度不升高，从而无法检测出tanδ异常。例如，在周围温度为5℃、电容器温度为30℃的情况下，虽然在电容器中产生25℃的发热，但是不能检测出tanδ异常。因此，导致忽视内部存在tanδ异常的电容器。
这点，在图4中，可以根据电容器温度和周围温度的温度差，检测tanδ的异常。例如，即使在周围温度(环境温度)为5℃、电容器温度为30℃的情况下，由于温度差为25℃，所以可以检测出tanδ的异常。因此，可以不依赖于周围环境温度、快速且准确地发现由于tanδ的异常引起的电容器的发热，从而可以提高可靠度。另外，基于其周围温度的温度检测方法即使在检测原线圈L1的温度的情况下也同样可以适用。
tanδ检测电路38具有用于将电阻比信息变换为温度的变换表(table)38A。此变换表38A例如可以利用ROM等的存储器来实现。另外，也可以利用组合电路等实现变换表38A。
此外，tanδ检测电路38根据变换表38A和第一电阻比信息求得电容器温度，并根据变换表38A和第二电阻比信息，求得周围温度。即，tanδ检测电路38例如从变换表38A读出用于将电阻比信息变换为温度的变换信息，并根据此变换信息，将第一电阻比信息(第一计数值)变换为电容器温度，将第二电阻比信息(第二计数值)变换为周围温度。
更具体地说，作为这样的变换信息，变换表38A存储有用于求得温度10位(每10℃的温度)的第一变换信息(CN)和用于求得温度1位(每1℃的温度)的第二变换信息(AN)。
此外，tanδ检测电路38根据变换表38A的第一变换信息指定与第一电阻比信息(第一计数值)对应的温度10位。并且，根据使用变换表38A的第二变换信息的线性内插(内插运算)求得与第一电阻比信息对应的温度1位，以此将第一电阻比信息(第一计数值)变换为电容器温度的数据。
而且，tanδ检测电路38根据变换表38A的第一变换信息，指定与第二电阻比信息(第二计数值)对应的温度10位。并且，根据使用变换表38A的第二变换信息的线性内插(内插运算)求得与第二电阻比信息对应的温度1位，以此将第二电阻比信息(第二计数值)变换为周围温度的数据。
如果使用这样的变换表38A，则在温度-热敏电阻电阻值的变换特性不是线性特征的情况下，将分割测定温度范围的多个温度范围的各温度范围内的特征视为伪线性特征，从而可进行基于线性内插的变换处理。由此，可以实现tanδ检测电路38的小规模化和处理简单化。而且，如果在各温度范围内进行线性内插，则例如可以实现在-30℃～120℃这样宽的温度范围中的温度变换处理。由此，在宽的测定温度范围中可以检测出tanδ的异常，可以提高可靠度。
4.控制IC
图6的控制IC 100除包含如图2所示的振荡电路24、波形检测电路28、温度检测电路38之外，还具有数字电源调整电路30、模拟电源调整电路32、复位电路39、控制逻辑电路110、模拟电路120以及逻辑电路130。
控制逻辑电路110内置有如图2所示的送电侧控制电路22以及驱动器控制电路26。控制逻辑电路110具有NAND、NOR、反相器、D触发器等的逻辑单元，其是被供给由数字电源调整电路30调整的数字电源VDD3而工作的电路。此控制逻辑电路110例如可以通过门列阵和微型计算机等实现，其用于进行各种的顺序控制和判定处理。控制逻辑电路110进行控制IC 100的整体的控制。
数字电源调整电路30(数字电源调整器、数字用恒压生成电路)进行数字电源(数字电源电压、逻辑电源电压)的调整(regulation)。具体地说，例如调整由外部输入的5V的数字用的电源VDD5的电压，并输出例如3V稳定电位的数字电源VDD3的电压。
模拟电源调整电路32(模拟电源调整器、模拟用恒压生成电路)进行模拟电源(模拟电源电压)的调整(regulation)。具体地说，例如调整由外部输入的5V的模拟用的电源VD5A的电压，并输出例如4.5V稳定电位的模拟电源VD45A的电压。
作为数字电源调整电路30、模拟电源调整电路32可以采用诸如公知的串联调整器。此串联调整器可以包含例如在高电位侧电源与其输出节点之间设置的驱动晶体管、设置在其输出节点与低电位侧电源之间且用于电阻分割输出电压的分压电路、以及向其第一输入端子(例如非反转输入端子)输入基准电压并向其第二输入端子(例如反转输入端子)输入来自分压电路的电阻分割电压且其输出端子连接于驱动晶体管的栅极的运算放大器等。另外，模拟电源调整电路32也可以是生成模拟GND并向模拟电路120供给的电路。
复位电路39用于生成复位信号并输出给集成电路装置的各电路。具体地说，复位电路39监视来自外部的电源电压、被数字电源调整电路30调整后的数字电源(逻辑电源)的电压、以及被模拟电源调整电路32调整后的模拟电源的电压。并且，当这些电源电压适当地上升时，解除复位信号，开始集成电路装置的各电路的动作，从而实现所谓的上电复位(power on reset)。
模拟电路120具有比较器和运算放大器等，其是被供给被模拟电源调整电路32调整后的模拟电源VD45A而工作的电路。具体地说，模拟电路120使用一个或多个比较器和一个或多个运算放大器进行模拟处理。更具体地说，模拟电路120可以包含：进行振幅检测(峰值检测)、脉冲宽度检测、相位检测或频率检测等各种检测处理的检测电路；进行使用模拟电压的判定处理的判定电路；进行模拟信号放大处理的放大电路；电流反射镜(current mirror)电路；或者将模拟电压变换为数字电压的A/D变换电路等。此外，也可以设有用于实施数字处理的逻辑电路130。
该控制IC 100形成为四角形，且具有第一边SD1、第二边SD2、第三边SD3以及第四边SD4。
在控制IC 100上设置有预驱动器(predriver)PR1、PR2、PR3、PR4。在图6中沿控制IC 100的第一边SD1配置有预驱动器PR1、PR2，沿与第一边SD1邻接的第二边SD2设置有预驱动器PR3、PR4。另外，预驱动器PR1、PR2、PR3、PR4是通过互补晶体管(TP1，TN1)、(TP2，TN2)、(TP3，TN3)、(TP4，TN4)形成的。
例如图7中，在控制IC 100的外部设置有第一发送驱动器DR1。此第一发送驱动器DR1由作为附加部件的N型功率MOS晶体管PTN1(广义上为N型晶体管、N型MOS晶体管)和P型功率MOS晶体管PTP1(广义上为P型晶体管、P型MOS晶体管)构成。作为该第一发送驱动器DR1，可以考虑有在无触点输电中驱动原线圈的送电驱动器或驱动发动机的发动机驱动器等的各种驱动器。
预驱动器PR1驱动第一发送驱动器DR1的N型功率MOS晶体管PTN1。具体地说，作为预驱动器PR1，可以使用由N型晶体管及P型晶体管构成的倒相电路。并且，预驱动器PR1的驱动器控制信号DN1通过输出凸起(pad)被输入给N型功率MOS晶体管PTN1的栅极，从而进行晶体管PTN1的导通/截止控制。
预驱动PR2驱动第一发送驱动器DR1的P型功率MOS晶体管PTP1。具体地说，作为预驱动器PR2，可以使用由N型晶体管及P型晶体管构成的倒相电路。并且，预驱动器PR2的驱动器控制信号DP1通过输出凸起被输入给P型功率MOS晶体管PTP1的栅极，从而进行晶体管PTP1的导通/截止控制。
在这种情况下，驱动器控制信号DN1、DP1变成处于活动(avtive)状态的期间互相不重叠的非重叠信号，由此，可以防止由高电位侧电源通过晶体管向低电位侧电源流动贯通电流。
另外，预驱动器PR3、PR4由于是用于通过驱动器控制信号DN2、DP2驱动构成如图7所示的第二发送驱动器DR2的晶体管PTN2、PTP2的部件，所以与预驱动器PR1、PR2同样地工作。
在图7中，第一、第二发送驱动器DR1、DR2的各节点N1、N2通过谐振电容器C1、C2连接于原线圈L1的两端。另外，谐振电容器C1、C2由于是与原线圈L1共同构成串联谐振电路的电容器，所以也可以仅设置电容器C1、C2中的任何一个。
而且，构成第一发送驱动器DR1的P型功率MOS晶体管PTP1及N型功率MOS晶体管PTN1串联连接在功率电源电位PVDD与功率接地电源电位PVSS之间。同样，构成第二发送驱动器DR2的P型功率MOS晶体管PTP2及N型功率MOS晶体管PTN2串联连接在功率电源电位PVDD与功率接地电源电位PVSS之间。因此，可知通过驱动控制第一、第二发送驱动器DR1、DR2，从而高频率的模拟大电流交流地流向原线圈L1、第一、第二谐振电容器C1、C2以及第一、第二发送驱动DR1、DR2(功率型电路)。
另外，虽然在图6所示的控制IC 100的第一边SD1～第四边SD4上设置有各种端子，但驱动器控制信号DN1、DP1的输出端子设置被在第一边SD1上，驱动器控制信号DN2、DP2的输出端子被设置在第二边SD2上。而且，连接至振荡电路24的端子被设置在第二边SD2上，向波形检测电路28输入的感应电压信号PHIN的输入端子被设置在第三边SD3上。而且，输入给温度检测电路38的温度检测信号被设置在第四边SD4上。
5.线圈单元的构造
作为图1所示的线圈单元10的构成，参照图8及图9(A)、(B)进行说明。
图8是线圈单元10的分解立体图，图9(A)是从正面侧观察到的线圈单元10的立体图，图9(B)是从背面侧观察到的线圈单元10的立体图。
在图8中，作为线圈单元10的基本构成包含：具有传送面431及非传送面432的平面状线圈(原线圈L1)430、设置在平面状线圈430的非传送面432侧的磁片440、在磁片的与平面状线圈430面对的一侧的相反侧的表面上层叠的散热/磁性屏蔽板450。
只要平面状线圈430是平面的空芯线圈，则对其没有特别的限定，例如可以适用在平面上缠绕单芯或多芯的包覆线圈线的空芯线圈。在本实施方式中，平面状线圈430在中心包括空芯部433。并且，平面状线圈430包括连接于螺线的内端的内端引出线434、以及连接在螺线的外端的外端引出线435。在本实施方式中，内端引出线434经由平面状线圈430的非传送面432而被引出到半径方向外侧。这样，平面状线圈430的传送面431侧为平面(flat)，从而在进行无触点输电时，易于邻接配置原线圈和次级线圈。
配置在平面状线圈430的非传送面432侧的磁片440形成为足够大以覆盖平面状线圈430。该磁片440具有以下功能：进行接受来自平面状线圈430的磁通量的动作，并提高平面状线圈430的电感。作为磁片440的材料，优选为软磁材料，可以适用软磁铁氧体材料或软磁金属材料。
并且，在磁片440面对平面状线圈430侧的相反侧上配置有散热/磁性屏蔽板450。该散热/磁性屏蔽板450的板厚比磁片440厚。散热/磁性屏蔽板450兼具有作为散热板的功能、和吸收磁片440未能捕获完全的磁通量之后进行磁屏蔽的功能。具体而言，散热/磁性屏蔽板450可以采用抗磁性体、顺磁性体和反铁磁性体的总称、即非磁体，可以适当地使用铝、铜。
对于接通平面状线圈430电源时的平面状线圈430的发热，是通过层叠在该平面状线圈430上的磁片440和散热/磁性屏蔽板450的固体热传导而进行散热的。并且，磁片440未能捕获完全的磁通量被散热/磁性屏蔽板450吸收。这时，散热/磁性屏蔽板450通过磁片440未能捕获完全的磁通量而被感应加热。但是，由于散热/磁性屏蔽板450具有规定的厚度，因此热容量较大，发热温度较低，此外，散热/磁性屏蔽板450根据其散热特征而易于散热。因此，可以高效率地扩散平面状线圈430的发热。在本实施方式中，平面状线圈430、磁片440和散热/磁性屏蔽板450的总厚度可以薄为1.65mm程度(左右)。
在本实施方式中，在平面状线圈430和磁片440之间具有实质上与内端引出线434的粗细相等的隔离部件460。该隔离部件460形成为与平面状线圈430大致相同直径的圆形，至少在避开内端引出线434的位置上具有切口462。该隔离部件460例如是双面粘结片，将平面状线圈430粘着在磁片440上。
在本实施方式中，虽然平面状线圈430的非传送面432侧突出相当于内端引出线434的量，但是可以通过隔离部件460将平面状线圈430的非传送面432侧变为平面并与磁片440贴紧。这样，可以维持传热性。
在本实施方式中，还包括固定有散热/磁性屏蔽板450的基板490。在这种情况下，散热/磁性屏蔽板450向基板490散热。在基板490上包括连接有平面状线圈430的内端引出线434和外端引出线435的线圈连接凸起(pad)493。
并且，还包括保护片470，该保护片470覆盖磁片440和散热/磁性屏蔽板450的每个端部，且将磁片440和散热/磁性屏蔽板450粘结固定在基板490的表面491上。这时，平面状线圈430的内端引出线434和外端引出线435经由保护片470上而连接在基板490的线圈连接凸起493上(参照图9(A))。保护片470包括用于收容平面状线圈430的孔部471。保护片470还发挥覆盖磁片440的端部的包覆部件的功能。磁片440的端部虽然脆弱且容易脱落，但是通过由作为包覆部件的保护片470包覆磁片440的端部，从而可以防止磁片440的端部材料飞散。可以通过硅等密封部件形成该包覆部件来代替保护片470。
在本实施例中，如图9(B)所示，还包括温度检测元件480(第一热敏电阻RT0)，该温度检测元件480被安装在基板490的例如反面492上，其用于检测通过基于磁片440和散热/磁性屏蔽板450的固体热传导而被传热后的平面状线圈430的发热温度。即使在原线圈/次级线圈之间混入杂物且原级侧的平面状线圈430的温度异常变高，也可以通过温度检测元件480检测到该异常。当通过该温度检测元件480检测到平面状线圈430的异常温度时，可以进行中止传送的控制。由此，在由于杂物等混入且平面状线圈430升温，从而散热/磁性屏蔽板的温度异常升高时，可以切断或者抑制平面状线圈430中的通电。
另外，在图8～图13所示的实施例中，未设置用于检测图2所示的谐振电容器(C1或C2)的温度的第一热敏电阻RT1。其理由是因为在图8～图12所示的实施例中，谐振电容器C2为陶瓷电容器，由于其象薄膜电容器一样温度难以上升。因此，在图8～图13所示的实施例中，在第一热敏电阻RT0中测定原线圈L1的温度，通过第二热敏电阻RT2测定周围温度，根据其温度差检测出送电异常。在此基础上，可以设置上述的tanδ检测电路38或也可以仅设置tanδ检测电路38。
图10是基板490的正面491的配线图案，图11是基板490的反面492的配线图案。如图10及图11所示，在基板490的正面491及反面492上，在与散热/磁性屏蔽板450对置的区域上，大致跨越整面地形成有传热用导电图案494A、494B。基板490的正面491、反面492的各传热用导电图案494A、494B通过多个的通孔494C连接。
在图10所示的基板490的表面491上形成有与散热/磁性屏蔽板450和传热用导电图案494A绝缘分离的热敏电阻配线图案495A、495B。该热敏电阻配线图案495A、495B通过两个通孔496A、496B连接于形成在图11所示的基板490的背面492上的热敏电阻连接图案497A、497B。此外，该热敏电阻连接图案497A、497B同样与传热用导电图案494B绝缘分离。
由此，通过磁片440、散热/磁性屏蔽板450、基板490的表面491侧的传热用导电图案494A、通孔494C和基板490的背面492侧的传热用导电图案494B的固体热传导，将平面状线圈430的发热被传热给温度检测元件480(在图11中省略)。并且，通过将温度检测元件480设置在基板490的背面492上，因此温度检测元件480与散热/磁性屏蔽板450互不干涉。
6.在基板的安装面上的主要部件的布局
图12所示为配置在送电装置10的基板490的安装面492A上的主要部件。下面，在图10～图12中，定义向右的方向(例如第一方向)为D1、向左的方向(例如第二方向)为D2、向上的方向为D3、以及向下的方向为D4，对主要部件的布局进行说明。另外，在图10～图12中，将基板490的三个边称为第一基板边490A、第二基板边490B及第三基板边490C。
在图10中，配置有分别连接原线圈L1的两端的线圈连接端子202、204。
控制IC 100被配置在基板490的方向D4侧的安装区域的大致中央区域上。如图12所示，控制IC 100形成为具有第一边SD1～第四边SD4的大致正方形，且在四边上共计具有48个销(peen)。第一边SD1的方向D3侧的端部的销编号设定为1，沿逆时针旋转升序将第二边SD2的方向D2的端部设定为销编号48。
作为与原线圈L1共同形成串联谐振电路的谐振电容器，设置有谐振电容器C2。另外，在图10～图12的实施例中未设置图4及图7所示的电容器C1。
通过线圈连接端子202、204从原线圈L1的两端侧驱动原线圈L1的第一、第二送电驱动器DR1、DR2与谐振电容器C2同时被配置在与控制IC 100的第一边SD1平行的基板的一边490A、和控制IC 100之间的区域中。
使测定环境温度的热敏电阻RT2从控制IC 100的第四边SD4向方向D1侧偏移地配置。
振荡器X1是将基准时钟脉冲提供给图6所示的控制IC 100的振荡电路24的装置，其被配置在控制IC 100的第一边SD1、和第一、第二送电驱动器DR1、DR2之间。
7.在基板的安装面上的配线图案的布局
接着，图11所示为基板490的安装面492的配线图案。在图10所示的非安装面491的线圈连接端子202、204上分别连接有宽幅图案210、220。宽幅图案210通过通孔与图12所示的第一发送驱动器DR1连接。宽幅图案220通过图11所示的谐振电容器C2与图12所示的第二发送驱动器DR2连接。第二宽幅图案220也兼作上述的波形检测信号PHIN的波形检测配线图案的一部分。
构成第一发送驱动器DR1的晶体管PTP1、PTN1(参照图7)的栅极分别与控制IC 100的第4、6、43、45销连接。
这样，将连接于两个线圈连接端子202、204的宽幅图案210、220、谐振电容器C2及第一、第二发送驱动器DR1、DR2配置在基板490的一边490A侧。通过这样，例如，将需要5V且数百mA～1A程度的大的高频率电力的功率型电路(原线圈CL1、谐振电容器C2及第一、第二发送驱动器DR1、DR2)集中配置在第一基板边490A侧(向第二方向DR2偏移的位置)。其结果，流入功率型电路的大电流的路线是第一基板边490A，而且，可以优选如图12所示集中到控制IC 100的第三边SD3的延长线S1的方向D3侧的一部分上。除此之外，由于功率型部件彼此临近配置，所以可以减低电流损耗。
如上述，需要从原线圈L1的线圈连接端子204侧将波形检测信号PHIN输入给被设置在控制IC 100的第三边SD3的输入端子(销编号17、18)。该波形检测信号PHIN是电压5V且电流为数十mA的模拟小信号，所以需要防止与模拟大电流之间的干扰。
在本实施例中，传播波形检测信号PHIN的波形电压检测图案(窄幅图案)250～252(参照图10)与图案的通孔250A、251A连接，所述通孔250A、251A连接至被设置在控制IC 100的第三边SD3的输入端子(销编号17、18)。另外，波形电压检测图案(窄幅图案)252通过宽幅图案220与原线圈L1的线圈连接端子204连接。
该波形电压检测图案(窄幅图案)250～252(参照图10)向图12所示的延长线S1的方向D4偏移其被配置在沿第二基板边490B的区域中，所以不流有模拟大电流和与其同步的电流，在波形检测信号PHIN上难以重叠噪声。
测定平面状线圈CL1的温度的热敏电阻(第一热敏电阻)480(RT0)的配线经过基板490的正反面的配线图案与设置在控制IC100的第四边SD4的第31销连接。另一方面，测定环境温度的热敏电阻(第二热敏电阻)RT2与设置在控制IC 100的第四边SD4的第36销连接。
第二热敏电阻RT2由于被配置在与控制IC 100的第四边SD4对置侧，所以容易迂回其配线图案。
图12所示的振荡器X1与设置在控制IC 100的第一边SD1的第9、11销连接。另外，来自振荡器X1206的基准时钟脉冲信号由于与提供给第一、第二发送驱动器DR1、DR2的电流同步，所以由模拟大电流造成的不良影响少。
尤其优选振荡器X1被配置在图9及图12所示的控制IC 100的第一边SD1及第三边SD3交叉的第一角部侧。于是，被配置在控制IC 100的第二边SD2及第四边SD4交叉的第二角部侧上的电源部件CN1(参照图12)和振荡器X1隔着控制IC 100对峙。由此，对于电源部件CN1、或从电源部件CN1提供给控制IC 100的电源，可以降低振荡器X1带来的噪声等的不良影响。
8.基板的电源图案
如图10所示，在与基板490的安装面492相反侧的非安装面491上，除设置有上述的各种信号配线图案之外，还设置有电源图案。另外，在从图9的安装面492侧透视的状态下描绘图10，图9的安装面492的例如右端与图10的非安装面491的右端成对置关系。另外，在图9及图10上用双重圆表示通孔，图10所示的电源图案与图9所示的安装面492侧的电源图案连接。
作为接地(GND)电源图案，具有与第一、第二送电驱动器连接的功率接地电源图案PGND、与控制IC 100的电源端子组连接的模拟接地电源图案AGND及数字接地电源图案DGND。
在控制IC 100内部中，具有图13模式地示出的功率接地电源图案PGND、模拟接地电源图案AGND及数字接地电源图案DGND。
图10所示的功率接地电源图案PGND仅在被设置在与控制IC100的第四边SD4平行的第三基板边490C的接地端子230、240的区域中，与模拟接地电源图案AGND及数字接地电源图案DGND连接。模拟接地电源图案AGND及数字接地电源图案DGND在到达接地端子240之前进行合并。
在与控制IC 100的至少一部分及波形检测配线图案的窄幅图案250～252对置的区域中，形成有模拟接地电源图案AGND。在从第一基板边490A向第三方向D3，进而向第一方向并向第三基板边490C的接地电源端子230的区域中，形成有功率接地电源图案PGND。
即，功率接地电源图案PGND从装载有谐振电容器C2及第一、第二送电驱动器DR1、DR2的区域的对置背面、即非安装面491的区域，隔着控制IC 100经过与窄幅图案250～251相反侧的区域的对置背面、即非安装面491的区域，与设置在第三基板边490C的接地端子230连接。数字接地电源DGND从控制IC 100的背面位置附近与模拟接地电源图案AGND合并，迂回热敏电阻配线495A、495B朝向设置在第三基板边490C的接地电源端子240。
这样，流入功率接地电源图案PGND的电流由于没有流入与波形检测信号PHIN的波形检测配线图案对置的区域，所以可以降低模拟大电流赋予波形检测信号PHIN的影响。
另外，如图12及图13所示，振荡器X1被配置在控制IC 100的第一边SD1及第三边SD3交叉的第一角部侧。于是，配置在控制IC 100的第二边SD2及第四边SD4交叉的第二角部侧的电源部件CN1和振荡器X1隔着控制IC 100对峙。由此，对于电源部件CN1或从电源部件CN1提供给控制IC 100的电源，可以降低振荡器X1带来的噪声等的不良影响。
另外，虽然对上述的本实施例进行了详细地说明，但是只要实质上不脱离本发明的发明点及效果可以进行多种的变形，这对本领域的技术人员来说是显而易见的。因此，这样的变形例也全部包含在本发明的保护范围之内。例如、在说明书或者附图中，至少有一次与更广义或者同义不同术语同时记载的用词，在说明书或附图的任何地方可以替换为其不同术语。此外，本实施例及变形例的全部的组合也都包含在本发明的保护范围之内。
附图标记说明
L1原线圈                              L2次级线圈
10送电装置                            12送电部
14电压检测电路                        15温度检测部
16显示部                              20送电控制装置
22控制电路(送电侧)                    24振荡电路
26驱动器控制电路                      28波形检测电路
30数字电源调整电路                    32模拟电源调整电路
38tanδ检测电路                       38A变换表
40受电装置                            42受电电路
43整流电路                            46负荷调制部
48供电控制部                          50受电控制装置
52控制电路(受电侧)                    54输出保证电路
56位置检测电路                        58振荡电路
60频率检测电路                        62充满电检测电路
90负载                                92充电控制装置
94蓄电池                              100控制IC
110控制逻辑电路                       120模拟电路
130逻辑电路                           202第一线圈连接端子
204第二线圈连接端子                   210、220宽幅图案
250～252窄幅图案(波形检测配线图案)    490基板
491非安装面(正面)                     492安装面(背面)
AGND模拟接地电源图案                  C1、C2谐振电容器
DR1、DR2第一发送驱动器、第二发送驱动器
DGND数字接地电源图案                PGND功率接地电源图案
D1第一方向                          D2第二方向
P1～P4第一～第四列位置
RT0、RT1(480)第一热敏电阻
RT2第二热敏电阻                     SD1～SD4第一边～第四边
X1振荡器

Claims (11)

1.一种送电装置，包括原线圈，所述送电装置使所述原线圈与受电装置侧的次级线圈电磁耦合，并对所述受电装置的负载供给电力，所述送电装置的特征在于，
在基板上包括：
线圈连接端子，分别连接所述原线圈的两端；
谐振电容器，与所述原线圈共同形成串联谐振电路；
第一送电驱动器、第二送电驱动器，通过所述线圈连接端子从所述原线圈的两端侧驱动所述原线圈；以及
控制IC，对所述第一送电驱动器、所述第二送电驱动器输出驱动器控制信号，
其中，所述控制IC形成为具有第一边、第二边、第三边和第四边的四角形，向所述第一发送驱动器输出驱动器控制信号的输出端子被设置在所述第一边上，向所述第二发送驱动器输出所述驱动器控制信号的输出端子被设置在与所述第一边邻接的所述第二边上，通过波形检测配线图案被输入有所述线圈连接端子的一个线圈连接端子的信号波形的输入端子被配置在与所述第二边对置的所述第三边上，
所述谐振电容器及所述第一发送驱动器、所述第二发送驱动器被配置在与所述控制IC的所述第一边平行的第一基板边和所述控制IC之间，
所述波形检测配线图案经过与所述控制IC的所述第三边平行的第二基板边、和所述控制IC的所述第三边的延长线之间的区域而延伸，并连接至所述线圈连接端子的一个线圈连接端子。
2.根据权利要求1所述的送电装置，其特征在于，
所述谐振电容器及所述第一发送驱动器、所述第二发送驱动器被配置在所述延长线的偏向所述控制IC所位于的一侧。
3.根据权利要求1或2所述的送电装置，其特征在于，
所述波形检测配线图案包括宽幅图案和窄幅图案，其中，所述宽幅图案沿所述第一基板边形成，其连接至所述线圈连接端子的一个线圈连接端子，所述窄幅图案沿所述第一基板边形成，其连接至设置在所述控制IC的所述第三边上的所述输入端子。
4.根据权利要求3所述的送电装置，其特征在于，
在所述基板上的安装有所述控制IC的安装面的背面侧的非安装面上设置有电源图案，
所述电源图案包括：
功率接地电源图案，与所述第一发送驱动器、所述第二发送驱动器连接；以及
模拟接地电源图案及数字接地电源图案，与所述控制IC的电源端子连接，
所述功率接地电源图案仅在被设置在与所述控制IC的所述第四边平行的第三基板边侧的接地端子的区域中，与所述模拟接地电源图案及所述数字接地电源图案连接。
5.根据权利要求4所述的送电装置，其特征在于，
所述功率接地电源图案从装载有所述谐振电容器及所述第一送电驱动器、所述第二送电驱动器的区域的对置背面、即所述非安装面的区域，隔着所述控制IC经过与所述窄幅图案相反侧的区域的对置背面、即所述非安装面的区域，连接至被设置在所述第三基板边侧的接地端子。
6.根据权利要求1至5中任一项所述送电装置，其特征在于，
设置在所述基板的安装面上并与设置在所述控制IC的所述第一边上的端子连接的振荡器被设置在所述第一发送驱动器、所述第二发送驱动器和所述控制IC的所述第一边之间。
7.根据权利要求6所述的送电装置，其特征在于，
所述振荡器被配置在所述控制IC的所述第一边及所述第三边交叉的第一角部侧，
配置在所述控制IC的所述第二边及所述第四边交叉的第二角部侧的电源部件和所述振荡器隔着所述控制IC对峙。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的送电装置，其特征在于，
所述送电装置还设置有用于检测所述原线圈的温度的第一热敏电阻和用于检测环境温度的第二热敏电阻，
所述控制IC包括温度检测电路，所述温度检测电路用于求得来自所述第一热敏电阻的所述原线圈温度、和来自所述第二热敏电阻的环境温度之间的温度差。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的送电装置，其特征在于，
所述送电装置还设置有用于检测所述原线圈的温度的第一热敏电阻和用于检测环境温度的第二热敏电阻，
所述控制IC包括温度检测电路，所述温度检测电路通过求得来自所述第一热敏电阻的所述原线圈的温度、和来自所述第二热敏电阻的环境温度之间的温度差，从而检测出所述谐振电容器的tanδ异常。
10.根据权利要求8或9所述的送电装置，其特征在于，
所述控制IC包括控制电路，所述控制电路当由所述温度检测电路检测出温度异常时，使基于所述第一送电驱动器、所述第二送电驱动器的送电停止。
11.一种电子设备，其特征在于，包含根据权利要求1至10中任一项所述的送电装置。
CN2008101335187A 2007-07-13 2008-07-11 送电装置及电子设备 Expired - Fee Related CN101345437B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007183947 2007-07-13
JP2007183947A JP4561786B2 (ja) 2007-07-13 2007-07-13 送電装置及び電子機器
JP2007-183947 2007-07-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101345437A true CN101345437A (zh) 2009-01-14
CN101345437B CN101345437B (zh) 2012-12-12

Family

ID=40247358

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008101335187A Expired - Fee Related CN101345437B (zh) 2007-07-13 2008-07-11 送电装置及电子设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20090015197A1 (zh)
JP (1) JP4561786B2 (zh)
CN (1) CN101345437B (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102684275A (zh) * 2011-03-17 2012-09-19 罗伯特·博世有限公司 充电设备、蓄电池和用于识别外部物体的方法
CN102782984A (zh) * 2010-04-19 2012-11-14 松下电器产业株式会社 非接触送电装置、非接触受电装置以及非接触充电系统
CN102835003A (zh) * 2010-03-30 2012-12-19 松下电器产业株式会社 非接触供电系统
CN103381869A (zh) * 2012-07-28 2013-11-06 成都宽和科技有限责任公司 壳体内多磁片均匀分布的传感元件
CN103703616A (zh) * 2011-07-22 2014-04-02 日立金属株式会社 天线
CN103947081A (zh) * 2011-11-29 2014-07-23 株式会社Ihi 非接触式电力传输装置以及方法
CN103947079A (zh) * 2011-11-24 2014-07-23 株式会社丰田自动织机 非接触供电装置及非接触供电系统
CN105324914A (zh) * 2013-06-25 2016-02-10 罗姆股份有限公司 无线供电装置及其控制方法
CN107681703A (zh) * 2011-08-10 2018-02-09 索尼公司 馈送系统、馈送单元和电子单元
CN110312894A (zh) * 2017-02-17 2019-10-08 株式会社小糸制作所 照明装置
CN113098550A (zh) * 2021-04-21 2021-07-09 南方电网数字电网研究院有限公司 电表及其无线通讯模块连接电路

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8693720B2 (en) 2006-08-31 2014-04-08 Red Tail Hawk Corporation Wireless earplug with improved sensitivity and form factor
US8688036B2 (en) 2006-08-31 2014-04-01 Red Tail Hawk Corporation Wireless communications headset system employing a loop transmitter that fits around the pinna
JP4353257B2 (ja) * 2007-02-20 2009-10-28 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
KR20100094596A (ko) 2007-12-21 2010-08-26 액세스 비지니스 그룹 인터내셔날 엘엘씨 유도 전력 전송
US11476566B2 (en) 2009-03-09 2022-10-18 Nucurrent, Inc. Multi-layer-multi-turn structure for high efficiency wireless communication
JP2010245323A (ja) * 2009-04-07 2010-10-28 Seiko Epson Corp コイルユニット及び電子機器
MY158462A (en) * 2009-04-08 2016-10-14 Access Business Group Int Llc Selectable coil array
JP5353398B2 (ja) * 2009-04-14 2013-11-27 大日本印刷株式会社 給電器、受電器、非接触型データ及び電力伝送装置
JP5356520B2 (ja) * 2009-05-28 2013-12-04 三洋電機株式会社 配線基板、フィルタデバイスおよび携帯機器
WO2011010375A1 (ja) * 2009-07-23 2011-01-27 富士通株式会社 送電装置、無線電力供給システム、および無線電力供給装置
TW201108104A (en) * 2009-08-31 2011-03-01 Walton Advanced Eng Inc Integrated circuit module with display device
US8878394B2 (en) * 2010-02-25 2014-11-04 Qualcomm Incorporated Wireless power receiver
DE102010012356B4 (de) 2010-03-22 2021-04-29 Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg System zur berührungslosen Energieübertragung an ein Fahrzeug
EP2555379B1 (en) * 2010-03-31 2015-03-04 Honda Motor Co., Ltd. Contactless charging system
CN103025563B (zh) * 2010-05-26 2015-07-08 Abb研究有限公司 用于受电的无线受电单元、用于输电的无线输电单元、无线输电设备以及无线输电设备的使用
KR101211535B1 (ko) * 2010-06-07 2012-12-12 유한회사 한림포스텍 무선 충전용 전력 수신기 및 그를 구비하는 휴대용 전자기기
WO2012004092A2 (en) * 2010-07-07 2012-01-12 Robert Bosch Gmbh Foreign object detection in inductive coupled wireless power transfer environment using thermal sensors
JP5602065B2 (ja) * 2011-03-04 2014-10-08 長野日本無線株式会社 非接触電力伝送装置
CA2831958A1 (en) 2011-04-08 2012-10-11 Access Business Group International Llc Counter wound inductive power supply
US9083198B2 (en) * 2011-10-05 2015-07-14 Blackberry Limited System and method for wirelessly charging a rechargeable battery
TWI442669B (zh) * 2011-11-17 2014-06-21 Wistron Corp 可傳送資料之無線充電系統及資料傳送方法
BE1020357A3 (nl) * 2011-12-12 2013-08-06 Sterkens Guy Jozef Eduard Oplaadinrichting voor het draadloos opladen van een batterij en werkwijze om een dergelijke oplaadinrichting te bedrijven.
JP5885074B2 (ja) 2012-03-26 2016-03-15 株式会社Ihi 非接触電力伝送装置及び方法
US20150097521A1 (en) * 2012-05-14 2015-04-09 Hitachi Chemical Company, Ltd. Antenna sheet for non-contact charging device and charging device using the antenna sheet
KR101883707B1 (ko) 2012-06-28 2018-08-01 삼성전자주식회사 무선 충전 장치 및 이를 구비한 휴대용 단말기
WO2014013699A1 (ja) * 2012-07-19 2014-01-23 パナソニック株式会社 電力伝送コイル
JP2014027094A (ja) * 2012-07-26 2014-02-06 Dexerials Corp コイルモジュール及び受電装置
TW201407921A (zh) * 2012-08-03 2014-02-16 Primax Electronics Ltd 無線充電傳輸裝置
US9083388B2 (en) * 2012-08-29 2015-07-14 Red Tail Hawk Corporation Transmitter with improved sensitivity and shielding
JP2016007087A (ja) * 2012-10-31 2016-01-14 日産自動車株式会社 非接触給電装置
JP2014187795A (ja) * 2013-03-22 2014-10-02 Dexerials Corp 送電装置、送受電装置、受電装置検出方法、受電装置検出プログラム、及び半導体装置
DE102014103321A1 (de) * 2013-09-13 2015-03-19 Paul Vahle Gmbh & Co. Kg Isolationsüberwachung für reihenkompensierte Wicklungen eines kontaktlosen Energieübertragungssystems
US9893553B2 (en) * 2013-12-24 2018-02-13 Pavan Pudipeddi Method and system for simultaneously wirelessly charging portable rechargeable devices based on wireless inductive power transfer with seamless free positioning capability
WO2015097811A1 (ja) * 2013-12-26 2015-07-02 三菱電機エンジニアリング株式会社 共振型電力伝送装置
US9852844B2 (en) * 2014-03-24 2017-12-26 Apple Inc. Magnetic shielding in inductive power transfer
DE102014212857A1 (de) * 2014-07-02 2016-01-07 Robert Bosch Gmbh Induktive Ladeeinrichtung und Vorrichtung zur Erkennung eines Fremdobjektes an einer Oberfläche einer induktiven Einrichtung zur Energieübertragung
US9570926B2 (en) * 2014-07-23 2017-02-14 Visteon Global Technologies, Inc. Determining a re-configuration of a wireless surface with a multi-coil system
CN105576715B (zh) * 2014-11-01 2018-12-04 松下知识产权经营株式会社 送电装置、搭载有送电装置的车辆以及无线电力传输系统
CN105576847B (zh) * 2014-11-01 2018-05-11 松下知识产权经营株式会社 送电装置、搭载有送电装置的车辆以及无线电力传输系统
US20170018949A1 (en) * 2014-12-25 2017-01-19 Pavan Pudipeddi Method and system for concurrent mutli-device, multi-modal, multi-protocol, adaptive position plus orientation free and multi-dimensional charging of portable chargeable devices using wired and wireless power transfer with multi-purpose capability
KR102442187B1 (ko) * 2015-04-10 2022-09-07 삼성에스디아이 주식회사 배터리 보호 회로
KR102398958B1 (ko) 2015-04-27 2022-05-17 삼성전자주식회사 무선 전력 수신 장치
US20170129344A1 (en) * 2015-11-06 2017-05-11 Qualcomm Incorporated Methods and apparatus for thermal dissipation in vehicle pads for wireless power transfer applications
DE112017001973T5 (de) * 2016-08-23 2019-02-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Leistungsempfangsvorrichtung und Leistungsübertragungsvorrichtung
JP6895725B2 (ja) * 2016-09-13 2021-06-30 マクセル株式会社 電力伝送装置
JP6832658B2 (ja) * 2016-09-23 2021-02-24 スタンレー電気株式会社 光透過基板、表示装置、信号装置、および、照明装置
JP6863720B2 (ja) * 2016-11-22 2021-04-21 ラピスセミコンダクタ株式会社 送電装置、受電装置及びワイヤレス電力伝送システム
JP2018088471A (ja) * 2016-11-28 2018-06-07 京セラ株式会社 印刷配線板
DE102018213181A1 (de) * 2018-08-07 2020-02-27 Continental Automotive Gmbh Anordnung zum Messen zumindest einer Spannung bei einer Wechselspannungs-Energieübertragungsvorrichtung, deren Ausgangsanschlüsse mit einer Gleichrichterschaltung verbunden sind
JP7173698B2 (ja) * 2018-12-27 2022-11-16 株式会社Soken 車両用非接触受電システム

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000101054A (ja) * 1998-09-21 2000-04-07 Oki Electric Ind Co Ltd ゲートアレイ集積回路の設計方法及びこれを用いたゲートアレイ集積回路
CN1625018A (zh) * 2003-12-05 2005-06-08 大福股份有限公司 无接触供电设备
CN1633010A (zh) * 2004-12-09 2005-06-29 张定港 非接触式电源感应电路及其应用
JP2005260122A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Dainippon Printing Co Ltd 非接触電力伝送モジュール
JP2006060909A (ja) * 2004-08-19 2006-03-02 Seiko Epson Corp 非接触電力伝送装置
JP2006115592A (ja) * 2004-10-14 2006-04-27 Silex Technology Inc 非接触型充電装置
WO2007029438A1 (ja) * 2005-09-01 2007-03-15 National University Corporation Saitama University 非接触給電装置
WO2007034894A1 (ja) * 2005-09-21 2007-03-29 Asyst Technologies Japan, Inc. 非接触給電装置
CN1950914A (zh) * 2004-05-04 2007-04-18 皇家飞利浦电子股份有限公司 无线供电设备，可激励负载，无线系统以及用于无线能量传递的方法
JP2007128977A (ja) * 2005-11-01 2007-05-24 Dainippon Printing Co Ltd 非接触給電装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07302959A (ja) * 1994-04-28 1995-11-14 Canon Inc プリント配線板
JP3157686B2 (ja) * 1994-11-08 2001-04-16 松下電器産業株式会社 組電池の充電制御装置
JP2001086652A (ja) * 1999-09-13 2001-03-30 Toko Inc 非接触型充電装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000101054A (ja) * 1998-09-21 2000-04-07 Oki Electric Ind Co Ltd ゲートアレイ集積回路の設計方法及びこれを用いたゲートアレイ集積回路
CN1625018A (zh) * 2003-12-05 2005-06-08 大福股份有限公司 无接触供电设备
JP2005260122A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Dainippon Printing Co Ltd 非接触電力伝送モジュール
CN1950914A (zh) * 2004-05-04 2007-04-18 皇家飞利浦电子股份有限公司 无线供电设备，可激励负载，无线系统以及用于无线能量传递的方法
JP2006060909A (ja) * 2004-08-19 2006-03-02 Seiko Epson Corp 非接触電力伝送装置
JP2006115592A (ja) * 2004-10-14 2006-04-27 Silex Technology Inc 非接触型充電装置
CN1633010A (zh) * 2004-12-09 2005-06-29 张定港 非接触式电源感应电路及其应用
WO2007029438A1 (ja) * 2005-09-01 2007-03-15 National University Corporation Saitama University 非接触給電装置
WO2007034894A1 (ja) * 2005-09-21 2007-03-29 Asyst Technologies Japan, Inc. 非接触給電装置
JP2007128977A (ja) * 2005-11-01 2007-05-24 Dainippon Printing Co Ltd 非接触給電装置

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102835003A (zh) * 2010-03-30 2012-12-19 松下电器产业株式会社 非接触供电系统
US9203244B2 (en) 2010-03-30 2015-12-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Contactless power supply system
CN102782984A (zh) * 2010-04-19 2012-11-14 松下电器产业株式会社 非接触送电装置、非接触受电装置以及非接触充电系统
CN102684275A (zh) * 2011-03-17 2012-09-19 罗伯特·博世有限公司 充电设备、蓄电池和用于识别外部物体的方法
CN102684275B (zh) * 2011-03-17 2016-12-14 罗伯特·博世有限公司 充电设备、蓄电池和用于识别外部物体的方法
US9178377B2 (en) 2011-03-17 2015-11-03 Robert Bosch Gmbh Charging device, battery, and method for recognizing a foreign object
CN103703616B (zh) * 2011-07-22 2018-12-07 日立金属株式会社 天线
US9559421B2 (en) 2011-07-22 2017-01-31 Hitachi Metals, Ltd. Antenna
CN103703616A (zh) * 2011-07-22 2014-04-02 日立金属株式会社 天线
CN107681703B (zh) * 2011-08-10 2021-06-22 索尼公司 馈送系统、馈送单元和电子单元
US11289937B2 (en) 2011-08-10 2022-03-29 Sony Group Corporation Feed system, feed unit, and electronic unit
CN107681703A (zh) * 2011-08-10 2018-02-09 索尼公司 馈送系统、馈送单元和电子单元
CN103947079B (zh) * 2011-11-24 2016-08-17 株式会社丰田自动织机 非接触供电装置及非接触供电系统
CN103947079A (zh) * 2011-11-24 2014-07-23 株式会社丰田自动织机 非接触供电装置及非接触供电系统
US9680530B2 (en) 2011-11-24 2017-06-13 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki Non-contact power supply apparatus and non-contact power supply system
CN103947081A (zh) * 2011-11-29 2014-07-23 株式会社Ihi 非接触式电力传输装置以及方法
CN103381869A (zh) * 2012-07-28 2013-11-06 成都宽和科技有限责任公司 壳体内多磁片均匀分布的传感元件
US9929604B2 (en) 2013-06-25 2018-03-27 Rohm Co., Ltd. Apparatus and method for wireless power transmission
CN105324914A (zh) * 2013-06-25 2016-02-10 罗姆股份有限公司 无线供电装置及其控制方法
CN110312894A (zh) * 2017-02-17 2019-10-08 株式会社小糸制作所 照明装置
CN113098550A (zh) * 2021-04-21 2021-07-09 南方电网数字电网研究院有限公司 电表及其无线通讯模块连接电路

Also Published As

Publication number Publication date
US20090015197A1 (en) 2009-01-15
CN101345437B (zh) 2012-12-12
JP4561786B2 (ja) 2010-10-13
JP2009022126A (ja) 2009-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101345437B (zh) 送电装置及电子设备
CN101312304B (zh) 送电装置以及电子设备
CN113036943B (zh) 用无线电源接收器检测磁通场特性的装置及相关方法
US10763699B2 (en) Inductive power transfer
TWI710194B (zh) 具有無線電力傳輸器之用以偵測磁通量場特性的裝置及其相關方法
US9948112B2 (en) Apparatuses and related methods for detecting coil alignment with a wireless power receiver
CN101252292B (zh) 集成电路装置及电子设备
US20160285278A1 (en) Apparatuses and wireless power transmitters having multiple transmit coils and related method
JP2017038509A (ja) 送電装置および無線電力伝送システム
JP6122402B2 (ja) 送電装置および無線電力伝送システム
US11561262B2 (en) Signal transmission circuit, battery monitoring device, and battery monitoring method
JP2010207044A (ja) 充電装置
TWI492039B (zh) 電源管理模組和電源供應裝置
JP5796203B2 (ja) 非接触電力伝送システム
CN107228995A (zh) 送电装置的检查装置及检查方法
JP7213930B2 (ja) 送電回路及び受電回路
JP7441750B2 (ja) 非接触給電無線作動システム
WO2023059911A1 (en) Mitigating sensor interference in wireless power transfer system

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20121212

Termination date: 20180711