CN110312894A - 照明装置 - Google Patents

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CN110312894A
CN110312894A CN201880012433.5A CN201880012433A CN110312894A CN 110312894 A CN110312894 A CN 110312894A CN 201880012433 A CN201880012433 A CN 201880012433A CN 110312894 A CN110312894 A CN 110312894A
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Abstract

在车辆所搭载的照明装置中，PTC(正温度系数)热敏电阻(535)、第一固定电阻(R1)以及第一发光元件(531)与电压源串联连接。热传导抑制部(7)抑制从第一固定电阻(R1)向PTC热敏电阻(535)的热传导。

Description

照明装置
技术领域
本申请涉及搭载于车辆的照明装置。
背景技术
在专利文献1所记载的这种照明装置中，使用发光二极管(LED)等半导体发光元件作为光源。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利申请公开2016-105372号公报
发明内容
发明欲解决的技术问题
本发明的目的在于在使用半导体发光元件作为光源的照明装置中得到适当光量的照明光。
用于解决问题的技术手段
用于实现上述目的的一个方式为搭载于车辆的照明装置，具备：
已与电压源串联连接的半导体发光元件、至少一个第一PTC(正温度系数)热敏电阻及第一固定电阻；
第一基板，支承上述第一PTC热敏电阻；以及
热传导抑制部，其抑制从上述半导体发光元件和上述第一固定电阻中的至少一者向上述第一PTC热敏电阻的热传导。
为了得到适当光量的照明光，需要通过PTC热敏电阻来正确地掌握半导体发光元件的环境温度。然而，本发明的发明者们发现了以下事实。由光源驱动电路所包含的固定电阻、半导体发光元件等电路要素产生的热通过基板传导到PTC热敏电阻。该热导致PTC热敏电阻的元件温度上升，原本的元件温度与环境温度的对应关系变得不成立。作为结果，PTC热敏电阻无法正确掌握半导体发光元件的环境温度。
根据上述这样的结构，能够抑制由于其他电路要素的发热而引起的第一PTC热敏电阻的元件温度上升。由此，能够使元件温度与环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，流向半导体发光元件的电流的基于第一PTC热敏电阻的元件温度而进行的控制的正确性提高。作为结果，在使用半导体发光元件作为光源的照明装置中，可得到适当光量的照明光。
上述的照明装置可如下构成。
上述第一基板支承上述第一固定电阻，
上述热传导抑制部包含第一缝隙，该第一缝隙形成在上述第一基板中的从上述第一固定电阻和上述半导体发光元件中的至少一者向上述第一PTC热敏电阻的热传导路径上。
由第一固定电阻和半导体发光元件中的至少一者产生的热朝向第一PTC热敏电阻地在第一基板中传导。根据上述这样的结构，由于在这样的热传导路径上形成有第一缝隙，因此能够抑制从第一固定电阻和半导体发光元件中的至少一者向第一PTC热敏电阻的热传导。
即，能够抑制由于第一固定电阻和半导体发光元件中的至少一者的发热所引起的第一PTC热敏电阻的元件温度上升。由此，能够使第一PTC热敏电阻的元件温度与利用第一PTC热敏电阻检测出的环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，在半导体发光元件中流动的电流的基于第一PTC热敏电阻的元件温度而进行的控制的正确性提高。
在上述结构中，并没有为了得到该控制的正确性而设置特殊的电流控制电路，而是采用形成第一缝隙这样的简易的方法。因此，可抑制照明装置的产品成本的上升并得到适当光量的照明光。
上述的照明装置可如下构成。
上述第一基板支承上述第一固定电阻，
在上述第一基板上形成有将上述第一固定电阻和上述半导体发光元件中的至少一者与上述第一PTC热敏电阻电连接的第一导电图案，
上述热传导抑制部包含上述第一导电图案的宽度变窄的部分。
由第一固定电阻和半导体发光元件中的至少一者产生的热朝向第一PTC热敏电阻地在第一导电图案中传导。根据上述这样的结构，由于位于这样的热传导路径上的第一导电图案的一部分的宽度变窄，因此能够抑制从第一固定电阻和半导体发光元件中的至少一者向第一PTC热敏电阻的热传导。
即，能够抑制由于第一固定电阻和半导体发光元件中的至少一者的发热所引起的第一PTC热敏电阻的元件温度上升。由此，能够使第一PTC热敏电阻的元件温度与利用第一PTC热敏电阻检测出的环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，在半导体发光元件中流动的电流的基于第一PTC热敏电阻的元件温度而进行的控制的正确性提高。
在上述结构中，并没有为了得到该控制的正确性而设置特殊的电流控制电路，而是采用减小第一导电图案的一部分的宽度这样的简易的方法。因此，可抑制照明装置的产品成本的上升并得到适当光量的照明光。
上述的照明装置可如下构成。
上述第一基板支承上述第一固定电阻，
在上述第一基板的第一主面上形成有将上述第一固定电阻和上述半导体发光元件中的至少一者与上述第一PTC热敏电阻电连接的第一导电图案，
上述热传导抑制部包含将上述第一导电图案与形成在上述第一基板的第二主面上的导电图案电连接的第一通孔。
由第一固定电阻和半导体发光元件中的至少一者产生的热朝向第一PTC热敏电阻地在第一导电图案中传导。根据上述这样的结构，这样的热通过第一通孔向形成在第一基板的第二主面上的导电图案逸散。由此，能够抑制从第一固定电阻和半导体发光元件中的至少一者向第一PTC热敏电阻的热传导。另外，第一通孔也具有放出由第一PTC热敏电阻产生的热的功能。
即，能够抑制第一PTC热敏电阻的元件温度上升。由此，能够使第一PTC热敏电阻的元件温度与利用第一PTC热敏电阻检测出的环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，在半导体发光元件中流动的电流的基于第一PTC热敏电阻的元件温度而进行的控制的正确性提高。
在上述结构中，并没有为了得到该控制的正确性而设置特殊的电流控制电路，而是采用在第一导电图案形成第一通孔这样的简易的方法。因此，可抑制照明装置的产品成本的上升并得到适当光量的照明光。
上述的照明装置可如下构成。
具备：第一基板，支承上述第一PTC热敏电阻；以及
第二基板，支承上述半导体发光元件和上述第一固定电阻，
上述热传导抑制部包含将上述第一基板和上述第二基板隔开的间隙。
由第一固定电阻和半导体发光元件中的至少一者产生的热在第二基板中传导。根据上述这样的结构，利用间隙阻止这样的热向第一基板的传导。
即，能够抑制由于第一固定电阻和半导体发光元件中的至少一者的发热所引起的第一PTC热敏电阻的元件温度上升。由此，能够使第一PTC热敏电阻的元件温度与利用第一PTC热敏电阻检测出的环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，在半导体发光元件中流动的电流的基于第一PTC热敏电阻的元件温度而进行的控制的正确性提高。
在上述结构中，并没有为了得到该控制的正确性而设置特殊的电流控制电路，而是采用由间隙隔开两块基板这样的简易的方法。因此，可抑制照明装置的产品成本的上升并得到适当光量的照明光。
上述的照明装置可如下构成。
具备被上述第一基板支承的第二PTC热敏电阻，
上述热传导抑制部包含第二缝隙，该第二缝隙形成在上述第一基板中的上述第一PTC热敏电阻与上述第二PTC热敏电阻之间的热传导路径上。
由第一PTC热敏电阻产生的热朝向第二PTC热敏电阻地在第一基板中传导。同样，由第二PTC热敏电阻产生的热朝向第一PTC热敏电阻地在第一基板中传导。根据上述这样的结构，由于在这样的热传导路径上形成有第二缝隙，因此能够抑制第一PTC热敏电阻与第二PTC热敏电阻间的热传导。
即，能够抑制由于其他PTC热敏电阻的发热所引起的各PTC热敏电阻的元件温度上升。由此，能够使各PTC热敏电阻的元件温度与利用该PTC热敏电阻检测出的环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，在半导体发光元件中流动的电流的基于各PTC热敏电阻的元件温度而进行的控制的正确性提高。
在上述结构中，并没有为了得到该控制的正确性而设置特殊的电流控制电路，而是采用形成第二缝隙这样的简易的方法。因此，可抑制照明装置的产品成本的上升并得到适当光量的照明光。
上述的照明装置可如下构成。
具备被上述第一基板支承的第二PTC热敏电阻，
在上述第一基板上形成有将上述第一PTC热敏电阻与上述第二PTC热敏电阻并联连接的第二导电图案，
上述热传导抑制部包含上述第二导电图案的宽度变窄的部分。
由第一PTC热敏电阻产生的热朝向第二PTC热敏电阻地在第二导电图案中传导。同样，由第二PTC热敏电阻产生的热朝向第一PTC热敏电阻地在第二导电图案中传导。根据上述这样的结构，由于位于这样的热传导路径上的第二导电图案的一部分的宽度变窄，因此能够抑制第一PTC热敏电阻与第二PTC热敏电阻间的热传导。
即，能够抑制由于其他PTC热敏电阻的发热所引起的各PTC热敏电阻的元件温度上升。由此，能够使各PTC热敏电阻的元件温度与利用该PTC热敏电阻检测出的环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，在半导体发光元件中流动的电流的基于各PTC热敏电阻的元件温度而进行的控制的正确性提高。
基于上述结构，并没有为了得到该控制的正确性而设置特殊的电流控制电路，而是采用减小第二导电图案的一部分的宽度这样的简易的方法。因此，可抑制照明装置的产品成本的上升并得到适当光量的照明光。
上述的照明装置可如下构成。
具备被上述第一基板支承的第二PTC热敏电阻，
在上述第一基板的第一主面上形成有将上述第一PTC热敏电阻与上述第二PTC热敏电阻并联连接的第二导电图案，
上述热传导抑制部包含将上述第二导电图案与形成在上述第一基板的第二主面上的导电图案电连接的第二通孔。
由第一PTC热敏电阻产生的热经由第二导电图案趋向第二PTC热敏电阻。这样的热通过第一通孔和第二通孔向形成在第一基板的第二主面的导电图案散逸。同样，由第二PTC热敏电阻产生的热经由第二导电图案趋向第一PTC热敏电阻。这样的热通过第二通孔和第一通孔向形成在第一基板的第二主面的导电图案散逸。由此，能够抑制第一PTC热敏电阻与第二PTC热敏电阻间的热传导。
即，能够抑制各PTC热敏电阻的元件温度上升。由此，能够使各PTC热敏电阻的元件温度与利用该PTC热敏电阻检测出的环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，在半导体发光元件中流动的电流的基于各PTC热敏电阻的元件温度而进行的控制的正确性提高。
在上述结构中，并没有为了得到该控制的正确性而设置特殊的电流控制电路，而是采用在第二导电图案形成第二通孔这样的简易的方法。因此，可抑制照明装置的产品成本的上升并得到适当光量的照明光。
上述的照明装置可如下构成。
具备第二固定电阻，该第二固定电阻并联连接于将上述第一固定电阻与上述第一PTC热敏电阻串联连接后的电路。
第二固定电阻具有提高在将第一固定电阻与第一PTC热敏电阻串联连接后的电路中流动的电流的值的效果。由此，即使温度上升导致第一PTC热敏电阻的电阻值上升而各发光元件中流过的电流受限，也能够维持比较高的光量。即，该结构适于光源的高辉度化。
上述的照明装置可如下构成。
具备第三固定电阻，该第三固定电阻与上述第一PTC热敏电阻并联连接。
第三固定电阻具有调节第一PTC热敏电阻的灵敏度(即开始电流限制的温度和限制的程度)的效果。由此，能够通过仅追加适当值的固定电阻的简易的方法来调节光源驱动电路的工作。
上述的照明装置可如下构成。
具备反射器，该反射器对从上述半导体发光元件出射后的光进行反射，
上述第一固定电阻与上述第一PTC热敏电阻没有被上述反射器覆盖。
根据这样的结构，能够提高第一固定电阻和第一PTC热敏电阻的散热性。由此，能够抑制例如笼在反射器内的热对第一PTC热敏电阻的元件温度造成影响。因此，在半导体发光元件中流动的电流的基于第一PTC热敏电阻的元件温度而进行的控制的正确性提高。
上述的照明装置可如下构成。
上述第一固定电阻支承在上述第一基板的朝向上方的表面。
根据这样的结构也能够提高第一固定电阻的散热性。
附图说明
图1是将一实施方式涉及的前照灯装置的结构以剖视示出的左侧视图。
图2是示出上述的前照灯装置的结构的主视图。
图3是将上述的前照灯装置的结构以剖视示出的俯视图。
图4示出上述的前照灯装置中的基板的上表面。
图5示出上述的基板的下表面。
图6示出上述的前照灯装置中的光源驱动电路。
图7放大示出图4的基板的一部分。
图8示出图6的光源驱动电路的变形例。
图9示出图4的基板的变形例。
具体实施方式
参照说明书附图在以下详细说明实施方式的例子。以下说明所使用的各附图中，适当变更比例尺以使各部件成为能够识别的大小。
在说明书附图中，箭头F表示图示的结构的前方。箭头B表示图示的结构的后方。箭头U表示图示的结构的上方。箭头D表示图示的结构的下方。箭头L表示图示的结构的左方。箭头R表示图示的结构的右方。以下的说明所使用的“左”和“右”表示从驾驶位观察的左右方向。这样的定义是为了便于说明，并非意图限定该结构在实际使用时的方向。
图1示出一实施方式所涉及的前照灯装置1。前照灯装置1为搭载于车辆的照明装置的一例。
前照灯装置1具备壳体2和透光罩3。壳体2和透光罩3划出灯室4。
图2示出从沿着图1中的箭头II的方向观察前照灯装置1的外观。其中，透光罩3的图示省略。图1示出沿着图2中的线I-I从箭头方向观察的剖面。图3示出沿着图1中的线III-III从箭头方向观察前照灯装置1的剖面。
前照灯装置1具备灯单元5。灯单元5配置在灯室4内。灯单元5具备第一反射器51、第二反射器52以及基板53。
基板53具有上表面53a和下表面53b。图4示出基板53的上表面53a的外观。图5示出基板53的下表面53b的外观。
灯单元5具备第一发光元件531、第二发光元件532以及第三发光元件533。如图4所示，第一发光元件531和第二发光元件532支承在基板53的上表面53a。如图5所示，第三发光元件533支承在基板53的下表面53b。第一发光元件531、第二发光元件532以及第三发光元件533分别为发光二极管(LED)等半导体发光元件。
如图2所示，第一反射器51具有第一反射面51a和第二反射面51b。第一反射面51a配置为向预定方向反射从第一发光元件531出射后的光。第二反射面51b配置为向预定方向反射从第二发光元件532出射后的光。本实施方式中，被第一反射器51反射后的光在车辆前方形成近光图案。
如图1所示，第二反射器52具有第三反射面52a。第三反射面52a配置为向预定方向反射从第三发光元件533出射后的光。本实施方式中，被第二反射器52反射后的光在车辆前方形成近光图案。
如图1至图3所示，前照灯装置1具备光轴调节机构6。灯单元5经由光轴调节结构6支承于壳体2。光轴调节机构6具备枢轴61和调光螺栓62。
枢轴61经由球形接头将灯单元5与壳体2连结。
调光螺栓62具有轴部62a与操作部62b。轴部62a贯通壳体2的背板2a而在前后方向延伸。操作部62b配置在背板2a的后方，即配置在壳体2的外侧。轴部62a的外周面形成有螺纹槽。在灯单元5的一部分中形成有螺母54，与该螺纹槽螺合。
当利用预定工具旋转操作部62b时，调光螺栓62的旋转经由螺母54而转化成使灯单元5的姿态在垂直面内(包含图2中前后方向和上下方向的面内)变化的动作。由此，第一发光元件531、第二发光元件532和第三发光元件533的各光轴的朝向得以在垂直面内调节。另外，该“垂直面”不需要与严格的铅垂面一致。
如图4所示，灯单元5具备多个电阻元件534和多个PTC(正温度系数)热敏电阻535。PTC热敏电阻535为电阻值与温度具有正相关的热敏电阻。多个电阻元件534和多个PTC热敏电阻535被支承在基板53的上表面53a。
第一发光元件531、第二发光元件532、第三发光元件533、多个电阻元件534以及多个PTC热敏电阻535构成图6所示的光源驱动电路530的一部分。
光源驱动电路530具备端子T1。端子T1与未图示的电压源电连接。该电压源可以为前照灯装置1所有，也可以设置在搭载有前照灯装置1的车辆。
光源驱动电路530具备端子T2。端子T2与接地电位等公共电位电连接。
多个PTC热敏电阻535并联连接。多个PTC热敏电阻535与端子T1串联连接。
多个电阻元件534包含第一固定电阻R1。第一固定电阻R1与多个PTC热敏电阻535串联连接。
第一发光元件531与第一固定电阻R1串联连接。第二发光元件532与第一发光元件531串联连接。第三发光元件533与第二发光元件532串联连接。
光源驱动电路530具备切换电路SW。切换电路SW被构成为能够在第一路径C1与第二路径C2之间进行切换，第一路径C1将第三发光元件533与端子T2串联连接，第二路径C2绕过第三发光元件533并经由固定电阻R0而将第二发光元件532与端子T2串联连接。
当切换电路SW选择第一路径C1时，第一发光元件531、第二发光元件532以及第三发光元件533全部点亮，在车辆前方形成近光图案和远光图案。当切换电路SW选择第二路径C2时，仅第一发光元件531和第二发光元件532点亮，在车辆前方仅形成近光图案。
PTC热敏电阻535具有使各发光元件不超过自身的结温的功能。当过电流在各发光元件中持续流动时，可能超过结温。或者，各发光元件的环境温度上升也可能导致超过结温。如上所述，PTC热敏电阻535的电阻值与温度具有正相关。因此，元件的温度越高则电阻值越高。PTC热敏电阻535利用该特性来防止发生上述的情况。
例如，当由电压源供给的电压上升导致PTC热敏电阻535中流动的电流增大时，PTC热敏电阻535自身发热导致元件温度上升。由此，PTC热敏电阻535的电阻值上升，各发光元件中流动的电流受到限制。因此，能够避免过电流在各发光元件中流动的情况。
或者，配置有各发光元件的环境(灯室4等)的温度上升也会导致PTC热敏电阻535的元件温度上升。由此，PTC热敏电阻535的电阻值上升，各发光元件中流动的电流受到限制。因此，各发光元件的温度上升得到抑制。
即，为了得到适当光量的照明光，需要通过PTC热敏电阻正确地掌握发光元件的环境温度。然而，本发明的发明者们发现了以下事实。由光源驱动电路所包含的电阻元件、发光元件等电路要素产生的热通过基板传导到PTC热敏电阻。该热使PTC热敏电阻的元件温度上升，原本的元件温度与环境温度的对应关系变得不成立。作为结果，PTC热敏电阻无法正确掌握发光元件的环境温度。
基于上述见解，本实施方式涉及的前照灯装置1具备热传导抑制部7，热传导抑制部7抑制从电阻元件534、第一发光元件531、第二发光元件532以及第三发光元件533中的至少一个向PTC热敏电阻535的热传导。
根据这样的结构，能够抑制由于其他电路要素的发热而引起的PTC热敏电阻535的元件温度上升。由此，能够使元件温度与环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，流向发光元件的电流的基于PTC热敏电阻535的元件温度的控制的正确性提高。作为结果，在使用半导体发光元件作为光源的前照灯装置1中，可得到适当光量的照明光。
接着参照图7说明热传导抑制部7的具体例。图7将图5所示的基板53的上表面53a的一部分放大示出。上述的多个PTC热敏电阻535包含四个PTC热敏电阻535a、535b、535c、535d。图5中的第一固定电阻R1所对应的电阻元件由符号534(R1)表示。
热传导抑制部7包含形成在基板53的两个缝隙S1。各缝隙S1将基板53的上表面53a与下表面53b连通。各缝隙S1形成在PTC热敏电阻535a与电阻元件534(R1)之间。换言之，各缝隙S1形成在从电阻元件534(R1)向PTC热敏电阻535a的热传导路径上。基板53为第一基板的一例。缝隙S1为第一缝隙的一例。PTC热敏电阻535a为第一PTC热敏电阻的一例。
在光源驱动电路530的工作中由电阻元件534(R1)产生的热朝向PTC热敏电阻535a地在基板53中传导。根据上述这样的结构，由于在这样的热传导路径上形成有缝隙S1，因此能够抑制从电阻元件534(R1)向PTC热敏电阻535a的热传导。
即，能够抑制由于电阻元件534(R1)的发热所引起的PTC热敏电阻535a的元件温度上升。由此，能够使PTC热敏电阻535a的元件温度与利用PTC热敏电阻535a检测出的环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，第一发光元件531、第二发光元件532以及第三发光元件533中流动的电流的基于PTC热敏电阻535a的元件温度而进行的控制的正确性提高。
在本例中，并没有为了得到该控制的正确性而设置特殊的电流控制电路，而是采用形成缝隙S1这样的简易的方法。因此，可抑制前照灯装置1的产品成本的上升并得到适当光量的照明光。
基板53的上表面53a形成有导电图案P1。导电图案P1将电阻元件534(R1)与PTC热敏电阻535a电连接。热传导抑制部7包含导电图案P1的宽度变窄的部分。上表面53a为第一主面的一例。导电图案P1为第一导电图案的一例。
在光源驱动电路530的工作中由电阻元件534(R1)产生的热朝向PTC热敏电阻535a地在导电图案P1中传导。根据上述这样的结构，由于位于这样的热传导路径上的导电图案P1的一部分的宽度变窄，因此能够抑制从电阻元件534(R1)向PTC热敏电阻535a的热传导。
即，能够抑制由于电阻元件534(R1)的发热所引起的PTC热敏电阻535a的元件温度上升。由此，能够使PTC热敏电阻535a的元件温度与利用PTC热敏电阻535a检测出的环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，第一发光元件531、第二发光元件532以及第三发光元件533中流动的电流的基于PTC热敏电阻535a的元件温度而进行的控制的正确性提高。
在本例中，并没有为了得到该控制的正确性而设置特殊的电流控制电路，而是采用减小导电图案P1的一部分的宽度这样的简易的方法。因此，可抑制前照灯装置1的产品成本的上升并得到适当光量的照明光。
导电图案P1中的位于PTC热敏电阻535a附近的区域形成有多个通孔H1。各通孔H1的内周壁由导电性部件覆盖。由此，各通孔H1将在基板53的上表面53a形成的导电图案P1与在基板53的下表面53b形成的导电图案P10(参照图5)电连接。热传导抑制部7包含各通孔H1。通孔H1为第一通孔的一例。下表面53b为第二主面的一例。
在光源驱动电路530的工作中由电阻元件534(R1)产生的热朝向PTC热敏电阻535a地在导电图案P1中传导。根据上述这样的结构，到达PTC热敏电阻535a附近的热通过各通孔H1而向在基板53的下表面53b形成的导电图案P10散逸。由此，能够抑制从电阻元件534(R1)向PTC热敏电阻535a的热传导。另外，各通孔H1也具有放出由PTC热敏电阻535a产生的热的功能。
即，能够抑制PTC热敏电阻535a的元件温度上升。由此，能够使PTC热敏电阻535a的元件温度与利用PTC热敏电阻535a检测出的环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，第一发光元件531、第二发光元件532以及第三发光元件533中流动的电流的基于PTC热敏电阻535a的元件温度而进行的控制的正确性提高。
在本例中，并没有为了得到该控制的正确性而设置特殊的电流控制电路，而是采用在导电图案P1形成通孔H1这样的简易的方法。因此，可抑制前照灯装置1的产品成本的上升并得到适当光量的照明光。
基于相同理由，导电图案P1中的位于PTC热敏电阻535b、535c、535d各自附近的区域也形成有同样的通孔。
如图7所示，PTC热敏电阻535a与PTC热敏电阻535b经由导电图案P1和导电图案P2并联连接。通过将多个PTC热敏电阻并联连接，从而能够增加流向各发光元件的电流的量。即，该结构适于光源的高辉度化。
热传导抑制部7包含形成在基板53中的缝隙S2。缝隙S2将基板53的上表面53a与下表面53b连通。缝隙S2形成在PTC热敏电阻535a与PTC热敏电阻535b之间。换言之，缝隙S2形成在PTC热敏电阻535a与PTC热敏电阻535b间的热传导路径上。基板53为第一基板的一例。缝隙S2为第二缝隙的一例。PTC热敏电阻535a为第一PTC热敏电阻的一例。PTC热敏电阻535b为第二PTC热敏电阻的一例。
在光源驱动电路530的工作中由PTC热敏电阻535a产生的热朝向PTC热敏电阻535b地在基板53中传导。同样，由PTC热敏电阻535b产生的热朝向PTC热敏电阻535a地在基板53中传导。根据上述这样的结构，由于在这样的热传导路径上形成有缝隙S2，因此能够抑制PTC热敏电阻535a与PTC热敏电阻535b间的热传导。
即，能够抑制由于其他PTC热敏电阻535的发热所引起的各PTC热敏电阻535的元件温度上升。由此，能够使各PTC热敏电阻535的元件温度与利用该PTC热敏电阻535检测出的环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，第一发光元件531、第二发光元件532以及第三发光元件533中流动的电流的基于各PTC热敏电阻535的元件温度而进行的控制的正确性提高。
在本例中，并没有为了得到该控制的正确性而设置特殊的电流控制电路，而是采用形成缝隙S2这样的简易的方法。因此，可抑制前照灯装置1的产品成本的上升并得到适当光量的照明光。
基于同样理由，在PTC热敏电阻535b与PTC热敏电阻535c间的热传导路径上也形成有同样的缝隙。另外，在PTC热敏电阻535c与PTC热敏电阻535d间的热传导路径上也形成有同样的缝隙。
热传导抑制部7包含导电图案P1的宽度变窄的部分。该部分位于PTC热敏电阻535b与PTC热敏电阻535c之间，将两者并联连接。导电图案P1的宽度变窄的部分为第二导电图案的一例。另外，热传导抑制部7包含导电图案P2的宽度变窄的部分。该部分位于PTC热敏电阻535b与PTC热敏电阻535c之间，将两者并联连接。导电图案P2的宽度变窄的部分为第二导电图案的一例。
在光源驱动电路530的工作中由PTC热敏电阻535a产生的热朝向PTC热敏电阻535b地在导电图案P1和导电图案P2中传导。同样，由PTC热敏电阻535b产生的热朝向PTC热敏电阻535a地在导电图案P1和导电图案P2中传导。根据上述这样的结构，由于位于这样的热传导路径上的导电图案P1的一部分的宽度和导电图案P2的一部分的宽度变窄，因此能够抑制PTC热敏电阻535a与PTC热敏电阻535b间的热传导。
即，能够抑制由于其他PTC热敏电阻535的发热所引起的各PTC热敏电阻535的元件温度上升。由此，能够使各PTC热敏电阻535的元件温度与利用该PTC热敏电阻535检测出的环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，第一发光元件531、第二发光元件532以及第三发光元件533中流动的电流的基于各PTC热敏电阻535的元件温度而进行的控制的正确性提高。
在本例中，并没有为了得到该控制的正确性而设置特殊的电流控制电路，而是采用减小导电图案P1的一部分的宽度和导电图案P2的一部分的宽度这样的简易的方法。因此，可抑制前照灯装置1的产品成本的上升并得到适当光量的照明光。
基于同样理由，位于PTC热敏电阻535b与PTC热敏电阻535c间的热传导路径上的导电图案P1的宽度和导电图案P2的宽度也变窄。另外，位于PTC热敏电阻535c与PTC热敏电阻535d间的热传导路径上的导电图案P1的宽度和导电图案P2的宽度也变窄。
导电图案P2中的位于PTC热敏电阻535a、535b各自附近的区域形成有多个通孔H2。各通孔H2的内周壁由导电性部件覆盖。由此，各通孔H2将在基板53的上表面53a形成的导电图案P1与在基板53的下表面53b形成的导电图案P20(参照图5)电连接。热传导抑制部7包含各通孔H2。通孔H2为第二通孔的一例。下表面53b为第二主面的一例。
在光源驱动电路530的工作中由PTC热敏电阻535a产生的热经由导电图案P2向PTC热敏电阻535b传导。这样的热通过各通孔H1和各通孔H2向在基板53的下表面53b形成的导电图案20散逸。同样，由PTC热敏电阻535b产生的热经由导电图案P2向PTC热敏电阻535a传导。这样的热通过各通孔H2和各通孔H1向在基板53的下表面53b形成的导电图案P20散逸。由此，能够抑制PTC热敏电阻535a与PTC热敏电阻535b间的热传导。
即，能够抑制各PTC热敏电阻535的元件温度上升。由此，能够使各PTC热敏电阻535的元件温度与利用该PTC热敏电阻535检测出的环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，第一发光元件531、第二发光元件532以及第三发光元件533中流动的电流的基于各PTC热敏电阻535的元件温度而进行的控制的正确性提高。
在本例中，并没有为了得到该控制的正确性而设置特殊的电流控制电路，而是采用在导电图案P2形成通孔H2这样的简易的方法。因此，可抑制前照灯装置1的产品成本的上升并得到适当光量的照明光。
基于相同理由，导电图案P2中的位于PTC热敏电阻535c、535d各自附近的区域也形成有同样的通孔。
在导电图案P1中的位于PTC热敏电阻535a、535b、535c、535d各自附近的区域形成的各通孔H1也可发挥相同的作用。
热传导抑制部7包含形成在基板53的两个缝隙S3。各缝隙S3将基板53的上表面53a与下表面53b连通。各缝隙S3形成在各PTC热敏电阻535与第一发光元件531之间。换言之，各缝隙S3形成在从第一发光元件531向各PTC热敏电阻535的热传导路径上。基板53为第一基板的一例。缝隙S3为第一缝隙的一例。PTC热敏电阻535为第一PTC热敏电阻的一例。
在光源驱动电路530的工作中由第一发光元件531产生的热朝向各PTC热敏电阻535地在基板53中传导。根据上述这样的结构，由于在这样的热传导路径上形成有缝隙S3，因此能够抑制从第一发光元件531向各PTC热敏电阻535的热传导。
即，能够抑制由于第一发光元件531的发热所引起的各PTC热敏电阻535的元件温度上升。由此，能够使各PTC热敏电阻535的元件温度与利用各PTC热敏电阻535检测出的环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，第一发光元件531、第二发光元件532以及第三发光元件533中流动的电流的基于各PTC热敏电阻535的元件温度而进行的控制的正确性提高。
在本例中，并没有为了得到该控制的正确性而设置特殊的电流控制电路，而是采用形成缝隙S3这样的简易的方法。因此，可抑制前照灯装置1的产品成本的上升并得到适当光量的照明光。
上述的两个缝隙S1形成在各PTC热敏电阻535与第二发光元件532之间。换言之，各缝隙S1形成在从第二发光元件532向各PTC热敏电阻535的热传导路径上。PTC热敏电阻535为第一PTC热敏电阻的一例。
在光源驱动电路530的工作中由第二发光元件532产生的热朝向各PTC热敏电阻535地在基板53中传导。根据上述这样的结构，由于在这样的热传导路径上形成有缝隙S1，因此能够抑制从第二发光元件532向各PTC热敏电阻535的热传导。
即，能够抑制由于第二发光元件532的发热所引起的各PTC热敏电阻535的元件温度上升。由此，能够使各PTC热敏电阻535的元件温度与利用各PTC热敏电阻535检测出的环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，第一发光元件531、第二发光元件532以及第三发光元件533中流动的电流的基于各PTC热敏电阻535的元件温度而进行的控制的正确性提高。
在本例中，并没有为了得到该控制的正确性而设置特殊的电流控制电路，而是采用形成缝隙S1这样的简易的方法。因此，可抑制前照灯装置1的产品成本的上升并得到适当光量的照明光。
在参照图4至图7说明的实施方式中，从电压源侧依次串联连接PTC热敏电阻535、第一固定电阻R1以及第一发光元件531。然而，只要是串联连接，则PTC热敏电阻535、第一固定电阻R1以及第一发光元件531的顺序可为任意。另外，第一发光元件531、第二发光元件532以及第三发光元件533的连接顺序也为任意。因此，用于与PTC热敏电阻535或第一固定电阻R1的直接电连接的发光元件可从第一发光元件531、第二发光元件532和第三发光元件533任意选择。
图8示出这样的变形例所涉及的光源驱动电路530A。在本例中，从电压源侧依次串联连接第一固定电阻R1、PTC热敏电阻535以及第一发光元件531。
虽然省略了图示，在该情况下，将第一发光元件531与PTC热敏电阻535电连接的导电图案P3形成在基板53的上表面53a。因此，热传导抑制部7可包含导电图案P3的宽度变窄的部分。导电图案P3为第一导电图案的一例。
在光源驱动电路530A的工作中由第一发光元件531产生的热朝向PTC热敏电阻535地在导电图案P3中传导。根据上述这样的结构，由于位于这样的热传导路径上的导电图案P3的一部分的宽度变窄，因此能够抑制从第一发光元件531向PTC热敏电阻535的热传导。
即，能够抑制由于第一发光元件531的发热所引起的PTC热敏电阻535的元件温度上升。由此，能够使PTC热敏电阻535的元件温度与利用PTC热敏电阻535检测出的环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，第一发光元件531、第二发光元件532以及第三发光元件533中流动的电流的基于PTC热敏电阻535的元件温度而进行的控制的正确性提高。
在本例中，并没有为了得到该控制的正确性而设置特殊的电流控制电路，而是采用减小导电图案P3的一部分的宽度这样的简易的方法。因此，可抑制前照灯装置1的产品成本的上升并得到适当光量的照明光。
除上述方案以外或者代替上述方案，在导电图案P3中的位于PTC热敏电阻535附近的区域，可形成多个通孔H3。各通孔H3的内周壁由导电性部件覆盖。虽然省略了图示，但各通孔H3将在基板53的上表面53a形成的导电图案P3与在基板53的下表面53b形成的导电图案电连接。热传导抑制部7可包含各通孔H3。通孔H3为第一通孔的一例。上表面53a为第一主面的一例。下表面53b为第二主面的一例。
在光源驱动电路530的工作中由第一发光元件531产生的热朝向PTC热敏电阻535地在导电图案P3中传导。根据上述这样的结构，到达PTC热敏电阻535附近的热通过各通孔H3而向在基板53的下表面53b形成的导电图案散逸。由此，能够抑制从第一发光元件531向PTC热敏电阻535的热传导。另外，各通孔H3也具有放出由PTC热敏电阻535产生的热的功能。
即，能够抑制PTC热敏电阻535的元件温度上升。由此，能够使PTC热敏电阻535的元件温度与利用PTC热敏电阻535检测出的环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，第一发光元件531、第二发光元件532以及第三发光元件533中流动的电流的基于PTC热敏电阻535的元件温度而进行的控制的正确性提高。
在本例中，并没有为了得到该控制的正确性而设置特殊的电流控制电路，而是采用在导电图案P3形成通孔H3这样的简易的方法。因此，可抑制前照灯装置1的产品成本的上升并得到适当光量的照明光。
如图6中虚线所示，光源驱动电路530可包含第二固定电阻R2。第二固定电阻R2并联连接于将第一固定电阻R1与PTC热敏电阻535串联连接的电路。
第二固定电阻R2具有提高在将第一固定电阻R1与PTC热敏电阻535串联连接的电路中流动的电流的值的效果。由此，即使温度上升导致PTC热敏电阻535的电阻值上升而使流经各发光元件的电流受限，也能够维持比较高的光量。即，该结构适于光源的高辉度化。
图7中，用符号534(R2)表示与第二固定电阻R2对应的电阻元件。在本例中，利用形成在电阻元件534(R2)与PTC热敏电阻535a之间的缝隙S1，能够抑制从电阻元件534(R2)向PTC热敏电阻535a的热传导。
同样，利用导电图案P2中的位于电阻元件534(R2)与PTC热敏电阻535a之间且宽度变窄的部分，能够抑制从电阻元件534(R2)向PTC热敏电阻535a的热传导。
同样，利用导电图案P2中的在PTC热敏电阻535a附近形成有的多个通孔H2，能够抑制从电阻元件534(R2)向PTC热敏电阻535a的热传导。
如图6中虚线所示，光源驱动电路530可包含第三固定电阻R3。第三固定电阻R3与PTC热敏电阻535并联连接。
第三固定电阻R3具有调节PTC热敏电阻535的灵敏度(即开始电流限制的温度和限制的程度)的效果。由此，能够通过仅追加适当值的固定电阻这样的简易方法来调节光源驱动电路530的工作。
图7中，用符号534(R3)表示与第三固定电阻R3对应的电阻元件。在本例中，利用形成在电阻元件534(R3)与PTC热敏电阻535c、535d之间的缝隙S3，能够抑制从电阻元件534(R3)向PTC热敏电阻535a的热传导。
同样，利用导电图案P1中的位于电阻元件534(R3)与PTC热敏电阻535b、535c之间且宽度变窄的部分，能够抑制从电阻元件534(R2)向各PTC热敏电阻535的热传导。另外，利用导电图案P2中的位于电阻元件534(R3)与PTC热敏电阻535d之间且宽度变窄的部分，能够抑制从电阻元件534(R2)向各PTC热敏电阻535的热传导。
同样，利用导电图案P1中的在各PTC热敏电阻535附近形成的多个通孔H1，能够抑制从电阻元件534(R3)向各PTC热敏电阻535的热传导。另外，利用导电图案P2中的在各PTC热敏电阻535附近形成的多个通孔H2，能够抑制从电阻元件534(R3)向各PTC热敏电阻535的热传导。
图7中，用符号534(R0)表示与图6所示的固定电阻R0对应的电阻元件。在本例中，利用形成在电阻元件534(R0)与PTC热敏电阻535a、535b之间的缝隙S1，能够抑制从电阻元件534(R0)向PTC热敏电阻535a的热传导。
同样，利用导电图案P1中的位于电阻元件534(R0)与PTC热敏电阻535a、535b之间且宽度变窄的部分，能够抑制从电阻元件534(R0)向各PTC热敏电阻535的热传导。
同样，利用导电图案P1中的在各PTC热敏电阻535附近形成有的多个通孔H1，能够抑制从电阻元件534(R0)向各PTC热敏电阻535的热传导。
根据图3与图4的比较可知，在本实施方式中，各电阻元件534和各PTC热敏电阻535没有被第一反射器51覆盖。
根据这样的结构，能够提高电阻元件534和PTC热敏电阻535的散热性。由此，能够抑制例如笼在第一反射器51内的热对PTC热敏电阻535的元件温度造成影响。因此，第一发光元件531、第二发光元件532以及第三发光元件533中流动的电流的基于PTC热敏电阻535的元件温度而进行的控制的正确性提高。
如图4所示，各电阻元件534支承在基板53的上表面53a。
根据这样的结构也能够提高电阻元件534的散热性。
上述的各实施方式不过是为了易于理解本发明的例示。上述的实施方式涉及的结构只要不脱离本发明的主旨，则可适当变更、改良。
上述的实施方式中，第一发光元件531、第二发光元件532、第三发光元件533、电阻元件534以及PTC热敏电阻535被共用的基板53支承。然而，如图9所示，也可采用设置有第一基板53A和第二基板53B的结构。
第一基板53A支承PTC热敏电阻535。第二基板53B支承第一发光元件531、第二发光元件532、第三发光元件533以及电阻元件534。在该情况下，热传导抑制部7包含将第一基板53A与第二基板53B隔开的间隙G。形成在第一基板53A与第二基板53B之间的适当的电路布线省略图示。
在光源驱动电路的工作中由各发光元件、电阻元件534产生的热在第二基板53B中传导。根据上述这样的结构，利用间隙G阻止这样的热向第一基板53A的传导。
即，能够抑制由于各发光元件、电阻元件534的发热所引起的PTC热敏电阻535的元件温度上升。由此，能够使PTC热敏电阻535的元件温度与利用PTC热敏电阻535检测出的环境温度的对应关系接近意图的对应关系。因此，各发光元件中流动的电流的基于PTC热敏电阻535的元件温度而进行的控制的正确性提高。
在本例中，并没有为了得到该控制的正确性而设置特殊的电流控制电路，而是采用由间隙G隔开两块基板这样的简易的方法。因此，可抑制前照灯装置1的产品成本的上升并得到适当光量的照明光。
作为构成本申请的记载的一部分的内容，引用在2017年2月17日提出的日本专利申请2017-027634号的内容。

Claims (12)

1.一种照明装置，其搭载于车辆，所述照明装置的特征在于，
所述照明装置具备：
与电压源串联连接的半导体发光元件、至少一个正温度系数的第一PTC热敏电阻及第一固定电阻；
第一基板，其支承所述第一PTC热敏电阻；以及
热传导抑制部，其抑制从所述半导体发光元件和所述第一固定电阻中的至少一者向所述第一PTC热敏电阻的热传导。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其中，
所述第一基板支承所述第一固定电阻，
所述热传导抑制部包含第一缝隙，所述第一缝隙形成在所述第一基板中的从所述第一固定电阻和所述半导体发光元件中的至少一者向所述第一PTC热敏电阻的热传导路径上。
3.根据权利要求1或2所述的照明装置，其中，
所述第一基板支承所述第一固定电阻，
在所述第一基板上形成有将所述第一固定电阻和所述半导体发光元件中的至少一者与所述第一PTC热敏电阻电连接的第一导电图案，
所述热传导抑制部包含所述第一导电图案的宽度变窄的部分。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的照明装置，其中，
所述第一基板支承所述第一固定电阻，
在所述第一基板的第一主面上形成有将所述第一固定电阻和所述半导体发光元件中的至少一者与所述第一PTC热敏电阻电连接的第一导电图案，
所述热传导抑制部包含将所述第一导电图案与形成在所述第一基板的第二主面上的导电图案电连接的第一通孔。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的照明装置，其中，
具备：
第一基板，其支承所述第一PTC热敏电阻；以及
第二基板，其支承所述半导体发光元件和所述第一固定电阻，
所述热传导抑制部包含将所述第一基板和所述第二基板隔开的间隙。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的照明装置，其中，
具备被所述第一基板支承的第二PTC热敏电阻，
所述热传导抑制部包含第二缝隙，所述第二缝隙形成在所述第一基板中的所述第一PTC热敏电阻与所述第二PTC热敏电阻之间的热传导路径上。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的照明装置，其中，
具备被所述第一基板支承的第二PTC热敏电阻，
在所述第一基板上形成有将所述第一PTC热敏电阻与所述第二PTC热敏电阻并联连接的第二导电图案，
所述热传导抑制部包含所述第二导电图案的宽度变窄的部分。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的照明装置，其中，
具备被所述第一基板支承的第二PTC热敏电阻，
在所述第一基板的第一主面上形成有将所述第一PTC热敏电阻与所述第二PTC热敏电阻并联连接的第二导电图案，
所述热传导抑制部包含将所述第二导电图案与形成在所述第一基板的第二主面上的导电图案电连接的第二通孔。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的照明装置，其中，
具备第二固定电阻，所述第二固定电阻并联连接于将所述第一固定电阻与所述第一PTC热敏电阻串联连接后的电路。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的照明装置，其中，
具备第三固定电阻，所述第三固定电阻与所述第一PTC热敏电阻并联连接。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的照明装置，其中，
具备反射器，所述反射器对从所述半导体发光元件出射后的光进行反射，
所述第一固定电阻与所述第一PTC热敏电阻没有被所述反射器覆盖。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的照明装置，其中，
所述第一固定电阻被支承在所述第一基板的朝向上方的表面。
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