CN101236839B - 层叠电容器 - Google Patents

层叠电容器 Download PDF

Info

Publication number
CN101236839B
CN101236839B CN2008100090426A CN200810009042A CN101236839B CN 101236839 B CN101236839 B CN 101236839B CN 2008100090426 A CN2008100090426 A CN 2008100090426A CN 200810009042 A CN200810009042 A CN 200810009042A CN 101236839 B CN101236839 B CN 101236839B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
terminal electrode
plain body
terminal
electrode part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2008100090426A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101236839A (zh
Inventor
富樫正明
和田健
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Publication of CN101236839A publication Critical patent/CN101236839A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101236839B publication Critical patent/CN101236839B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • H01G4/08Inorganic dielectrics
    • H01G4/12Ceramic dielectrics
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • H01G4/232Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

本发明涉及一种层叠电容器,包括:电容素体、被配置于电容素体内的内部电极、以及第1~第4端子电极。第1~第4端子电极的电极部分覆盖第1侧面和第3侧面、第1侧面和第4侧面、第2侧面和第3侧面、第2侧面和第4侧面交叉而成的棱线部。电容素体具有素体部分。素体部分被形成为,从第2方向以及第3方向看时与电极部分重叠,从第2方向看时分别避开电极部分的周边区域。

Description

层叠电容器
技术领域
本发明涉及层叠电容器。
背景技术
已知这种层叠电容器,包括由电介体材料形成的素体、在素体内形成的多个内部电极、以及在素体上形成的多个端子电极(例如,参照日本国特开平9-148174号公报)。
但是,当向具有由电介体材料形成的素体的层叠电容器施加电压时,有问题发生,即因电致伸缩效应而在素体上产生与施加电压相对应的大小的机械性形变。特别是在施加交流电压的情况下,在层叠电容器上产生振动。在将层叠电容器安装于基板等的情况下,如果产生因这种形变而引起的振动,那么,振动在基板上传播,产生噪声。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种层叠电容器,该层叠电容器能够抑制由电介体材料形成的素体中因端子电极附近的电致伸缩效应而引起的机械性形变。
发明者为了减少将层叠电容器安装于基板时而产生的噪声,进行了悉心的研讨。结果,发明者发现,噪声产生于安装层叠电容器的基板等和层叠电容器的接触部分,即基板的接地电极等和层叠电容器的端子电极的接触部分。发明者根据该见解不断地进行研讨,结果发现了一个新的事实,即,通过抑制在素体的端子电极附近的区域施加的电场,能够抑制因电致伸缩效应而引起的素体的机械性形变对端子电极的影响。
依据这种的研讨结果,本发明的层叠电容器,其特征在于,包括:由电介体材料形成且呈大致长方体形状的素体、被配置在素体内且至少一部分互相相对的多个内部电极、以及被配置在素体上且分别连接于多个内部电极中对应的内部电极的第1、第2、第3、第4端子电极;素体具有平行于多个内部电极相对的第1方向且互相相对的第1以及第2侧面、连接于第1以及第2侧面的同时平行于第1方向且互相相对的第3以及第4侧面、连接于第1~第4侧面的同时在第1方向上互相相对的第5和第6侧面;第1端子电极具有被配置为覆盖第1侧面的第3侧面侧的边缘部和第3侧面的第1侧面侧的边缘部的电极部分,第2端子电极具有被配置为覆盖第1侧面的第4侧面侧的边缘部和第4侧面的第1侧面侧的边缘部的电极部分,第3端子电极具有被配置为覆盖第2侧面的第3侧面侧的边缘部和第3侧面的第2侧面侧的边缘部的电极部分,第4端子电极具有被配置为覆盖第2侧面的第4侧面侧的边缘部和第4侧面的第2侧面侧的边缘部的电极部分;被素体的多个内部电极夹着的素体部分被形成为,从第1和第2侧面相对的第2方向看时,与第1~第4端子电极的电极部分重叠,从第3和第4侧面相对的第3方向看时,与第1~第4端子电极的电极部分重叠,从第1方向看时,分别避开第1~第4端子电极的电极部分的周边区域。
本发明涉及的层叠电容器,具备由电介体材料形成的素体、配置在素体内的多个内部电极、以及配置在素体上的第1~第4端子电极。素体具有素体部分,该素体部分被形成为,从第1方向看时,分别避开第1~第4端子电极的电极部分的周边区域。所以,各电极部分和素体部分具有间隔。由于素体部分是被多个内部电极夹着的部分,因而产生电致伸缩效应。然而,由于各电极部分脱离素体部分,因而电致伸缩效应的影响在各电极部分和该素体部分之间被缓和。所以,能够抑制因在第1~第4端子电极附近的电致伸缩效应而引起的机械性形变。
各个电极部分和素体部分从第2和第3方向看时有重叠。即,素体中,在被相邻的电极部分夹着的区域以及被相对的电极部分夹着的区域上形成有素体部分。素体部分的形成范围不仅为素体的中央部,也扩展到上述的区域,因而能够充分地确保层叠电容器的静电容量。
本发明的层叠电容器中,第1~第4端子电极还分别具有连接于电极部分且被配置于第5以及第6侧面的至少任意一者上的其它电极部分,优选素体部分被形成为从第1方向看时,分别避开形成有第1~第4端子电极的其它电极部分的区域。由于素体部分被形成为避开其它电极部分的形成区域,因而电致伸缩效应的影响在其它电极部分和素体部分之间被缓和。所以,能够抑制因第1~第4端子电极附近的电致伸缩效应而引起的机械性形变。由于其它的电极部分被配置于第5、第6侧面,因而各端子电极和基板的接地电极的连接变得更加容易。
本发明的层叠电容器中,优选素体部分被形成为,从第1方向看时,避开被第1端子电极的电极部分和连接该电极部分的两端的假想线包围的第1区域、被第2端子电极的电极部分和连接该电极部分的两端的假想线包围的第2区域、被第3端子电极的电极部分和连接该电极部分的两端的假想线包围的第3区域、被第4端子电极的电极部分和连接该电极部分的两端的假想线包围的第4区域。由于在素体部分和第1~第4端子电极的电极部分之间存在着第1~第4区域,因而在第1~第4区域,电致伸缩效应的影响被缓和。所以,能够抑制因第1~第4端子电极附近的电致伸缩效应而引起的机械性形变。
本发明的层叠电容器中,优选从第1方向看时,素体部分被形成在除去配置有第1~第4端子电极的其它电极部分的区域之后的剩余的大致十字状的区域内。这种情况下,由于能够确保在其它的电极部分的正下方没有形成素体部分,因而能够更加可靠地使电极部分以及其它电极部分离开素体部分。结果,能够更加可靠地抑制因第1~第4端子电极附近的电致伸缩效应而引起的机械性形变。另外,在被各端子电极夹着的区域确实形成有素体部分,因而能够更加可靠地获得充分的静电容量。
本发明的层叠电容器中,优选从第1方向看时,素体部分被形成在除去配置有第1~第4区域之后的剩余的大致十字状的区域内。这种情况下,由于能够确保在第1~第4区域的正下方没有形成素体部分,因而能够可靠地使电极部分的形成区域离开素体部分。结果,能够更加可靠地抑制因第1~第4端子电极附近的电致伸缩效应而引起的机械性形变。另外,由于在被各端子电极夹着的区域也形成有素体部分,因而能够可靠地获得充分的静电容量。
本发明的层叠电容器的特征在于,包括:由电介体材料形成且呈大致长方体形状的素体、被配置在素体内且至少一部分互相相对的多个内部电极、被配置在素体上且分别连接于多个内部电极中对应的内部电极的第1、第2、第3、第4、第5、第6、第7、以及第8端子电极;素体具有平行于多个内部电极相对的第1方向且互相对着相对的第1以及第2侧面、连接于第1以及第2侧面的同时平行于第1方向且互相相对的第3以及第4侧面、连接于第1~第4侧面的同时在第1方向上互相相对的第5以及第6侧面;第1端子电极具有被配置于第1侧面的第3侧面侧的边缘部的电极部分,第2端子电极具有被配置于第1侧面的第4侧面侧的边缘部的电极部分,第3端子电极具有被配置于第2侧面的第3侧面侧的边缘部的电极部分,第4端子电极具有被配置于第2侧面的第4侧面侧的边缘部的电极部分,第5端子电极具有被配置第3侧面上的第1侧面侧的边缘部的电极部分,第6端子电极具有被配置第4侧面上的第1侧面侧的边缘部的电极部分,第7端子电极具有被配置第3侧面上的第2侧面侧的边缘部的电极部分,第8端子电极具有被配置第4侧面上的第2侧面侧的边缘部的电极部分;被素体的多个内部电极夹着的素体部分被形成为,从第1以及第2侧面相对的第2方向看时,与第1~第4端子电极的电极部分重叠,从第3以及第4侧面相对的第3方向看时,与第5~第8端子电极的电极部分重叠,从第1方向看时,分别避开第1~第8端子电极的电极部分的周边区域。
本发明所涉及的层叠电容器包括:由电介体材料形成的素体、被配置于素体内的多个内部电极、被配置于素体上的第1~第8端子电极。素体具有素体部分,该素体部分被形成为,从第1方向看时,分别避开第1~第8端子电极的电极部分的周边区域。所以,形成有各电极部分的区域和素体部分具有间隔。由于素体部分是被多个内部电极夹着的部分,因而产生电致伸缩效应。然而,由于各电极部分脱离素体部分,因而电致伸缩效应的影响在各电极部分和该素体部分之间被缓和。所以,能够抑制因第1~第8端子电极附近的电致伸缩效应而引起的机械性形变。
各电极部分和素体部分从第2和第3方向看时有重叠。即在素体中,在被相邻的电极部分夹着的区域以及在被相对的电极部分夹着的区域也形成有素体部分。由于素体部分的形成范围不仅为素体的中央部,也扩展到上述区域,因而能够充分确保层叠电容器的静电容量。
根据本发明,能够提供一种层叠电容器,该层叠电容器能够抑制由电介体材料形成的素体中因端子电极附近的电致伸缩效应而引起的机械性形变。
本发明通过以下给出的详细说明和参照附图将会变得更加清楚,但是,这些说明和附图仅仅是为了说明本发明而举出的例子,不能被认为是对本发明的限定。
以下给出的详细说明将会更加清楚地表述本发明的应用范围。但是,这些详细说明和特殊实例、以及优选实施方案,只是为了举例说明而举出的,本领域的技术人员显然能够理解本发明的各种变化和修改都在本发明的宗旨和范围内。
附图说明
图1是第1实施方式涉及的层叠电容器的立体图。
图2是第1实施方式涉及的层叠电容器的侧面图。
图3是第1实施方式涉及的层叠电容器的截面图。
图4是第2实施方式涉及的层叠电容器的立体图及俯视图。
图5是第1实施方式涉及的层叠电容器的变形例的俯视图。
具体实施方式
下面,参照附图,详细地说明优选的实施方式。另外,在说明中,使用相同的符号标记同一要素或具有同一功能的要素,并省略重复的说明。
(第1实施方式)
根据图1和图2,对第1实施方式涉及的层叠电容器C1的构成进行说明。图1是本实施方式涉及的层叠电容器的立体图。图2是本实施方式涉及的层叠电容器的侧面图。图3是本实施方式涉及的层叠电容器的截面图。另外,在图3中,截面的阴影线被省略。
如图1~图3所示,层叠电容器C1包括:电容素体(素体)2,多个(本实施方式中为2个)内部电极E1、E2,第1端子电极4,第2端子电极6,第3端子电极8,以及第4端子电极10。
电容素体2呈大致长方体形状。电容素体2,具有与箭头A方向(第1方向)平行且互相相对的第1侧面2a以及第2侧面2b。电容素体2,具有与第1以及第2侧面2a、2b连接且互相相对的第3侧面2c以及第4侧面2d。第3侧面2c以及第4侧面2d是与箭头A方向平行的面。电容素体2,具有与第1~第4侧面2a~2d连接且在箭头A方向上互相相对的第5侧面2e以及第6侧面2f。箭头A是指内部电极E1、E2相对的方向。箭头B(第2方向)是指第1以及第2侧面2a、2b相对的方向,箭头C(第3方向)是指第3以及第4侧面2c、2d相对的方向。
如图1所示,在电容素体2的第1、第3、第5、第6侧面2a、2c、2e、2f上配置有第1端子电极4。在电容素体2的第1、第4、第5、第6侧面2a、2d、2e、2f上配置有第2端子电极6。在电容素体2的第2、第3、第5、第6侧面2b、2c、2e、2f上配置有第3端子电极8。在电容素体2的第2、第4、第5、第6侧面2b、2d、2e、2f上配置有第4端子电极10。第1端子电极4具有电极部分4a、4b。第2端子电极6具有电极部分6a、6b。第3端子电极8具有电极部分8a、8b。第4端子电极10具有电极部分10a、10b。第1~第4端子电极4、6、8、10,例如通过将含有导电性金属粉末以及玻璃粉(glass frit)的导电性膏体烧接在电容素体2的对应的外表面上而形成。另外,必要时,有时在烧接的电极之上也形成有镀层。
第1端子电极4的电极部分4a被配置为,覆盖第1侧面2a的第3侧面2c侧的边缘部、以及第3侧面2c的第1侧面2a的边缘部。即电极部分4a形成于第1以及第3侧面2a、2c相交而成的棱线部。第2端子电极6的电极部分6a被配置为,覆盖第1侧面2a的第4侧面2d侧的边缘部、以及第4侧面2d的第1侧面2a的边缘部。即电极部分6a形成于第1以及第4侧面2a、2d相交而成的棱线部。第3端子电极8的电极部分8a被配置为,覆盖第2侧面2b的第3侧面2c侧的边缘部、以及第3侧面2c上的第2侧面2b的边缘部。即电极部分8a形成于第2以及第3侧面2b、2c相交而成的棱线部。第4端子电极10的电极部分10a被配置为,覆盖第2侧面2b的第4侧面2d侧的边缘部、以及第4侧面2d的第2侧面2b的边缘部。即电极部分10a形成于第2以及第4侧面2b、2d相交而成的棱线部。
第1端子电极4的电极部分(其它电极部分)4b与电极部分4a连接。第2端子电极6的电极部分(其它电极部分)6b与电极部分6a连接。第3端子电极8的电极部分(其它电极部分)8b与电极部分8a连接。第4端子电极1 0的电极部分(其它电极部分)10b与电极部分10a连接。电极部分4b、6b、8b以及10b被配置在电容素体2的第5以及第6侧面2e、2f。
电容素体2由电介体材料形成。如图2所示,在电容素体2的内部配置有内部电极E1、E2。更加具体地说,在电容素体2中层叠有内部电极E1、E2,并在其中插有图中未显示的电介体层。图中未显示的电介体层,例如由含有电介体陶瓷的陶瓷生片的烧结体构成。内部电极E1、E2由导电性膏体的烧结体构成。
如图3(a)所示,内部电极E1包括主电极部12以及引出电极部14、16。在主电极部12上设有一对切口部12a。切口部12a的位置与第1以及第2端子电极4、6具有的电极部分4b、6b的形成位置相对应。引出电极部14,从主电极部12延伸出,并被引出到第1以及第3侧面2a、2c相交而成的棱线部。引出电极部14,与第1端子电极4电连接且物理连接。引出电极部16,从主电极部12延伸出,并被引出到第1以及第4侧面2a、2d相交而成的棱线部。引出电极部16,与第2端子电极6电连接且物理连接。
如图3(b)所示,内部电极E2包括主电极部17以及引出电极部18、20。在主电极部17上设有一对切口部17a。切口部17a的位置与第3以及第4端子电极8、10具有的电极部分8b、10b的形成位置相对应。引出电极部18,从主电极部17延伸出,并被引出到第2以及第3侧面2b、2c相交而成的棱线部。引出电极部18,与第3端子电极8电连接且物理连接。引出电极部20,从主电极部17延伸出,并被引出到第2以及第4侧面2b、2d相交而成的棱线部。引出电极部20,与第4端子电极10电连接且物理连接。
内部电极E1、E2被配置为,从图1所示的箭头A方向看时,内部电极E1的主电极部12和内部电极E2的主电极部17重叠。由此,在电容素体2中,存在着被内部电极E1的主电极部12和内部电极E2的主电极部17夹着的部分。下面,将这该部分称为素体部分21。
如图2(c)所示,素体部分21被形成为,从第5侧面2e侧看时,避开形成有第1~第4端子电极4、6、8、10的电极部分4b、6b、8b、10b的区域。另外,图2(c)是从第5侧面2e侧看层叠电容器C1时的图,但在从第6侧面2f侧看的情况下,素体部分2 1也被形成为,避开形成有第1~第4端子电极4、6、8、10的电极部分4b、6b、8b、10b的区域。即,素体部分21被形成为,从箭头A方向看时,避开电极部分4b、6b、8b、10b。
对从箭头A方向看时的素体部分21进行更加详细的描述。素体部分21被形成在除去配置有电极部分4b、6b、8b、10b的区域之后的大致十字状的区域内。大致十字状的区域,由被电极部分4b和电极部分8b夹着的区域A1、被电极部分6b和电极部分10b夹着的区域A2、被电极部分4b和电极部分6b夹着的区域A3、被电极部分8b和电极部分10b夹着的区域A4、以及被区域A1~A4包围的区域A5构成。素体部分21被形成为,涉及到所有的区域A1~A5,并呈大致十字状。另外,从箭头A方向看时的素体部分21,没有与电极部分4b、6b、8b、10b重叠。
从箭头A方向看时呈大致十字状的素体部分21,如图2(a)所示,从第1侧面2a侧看时,与第1以及第2端子电极4、6的电极部分4a、6a重叠。另外,图2(a)是从第1侧面2a侧看层叠电容器C1时的图,但在从第2侧面2b侧看的情况下,素体部分21与第3以及第4端子电极8、10的电极部分8a、10a重叠。即,从箭头B方向看时,素体部分21与电极部分4a、6a、8a、10a重叠。
从箭头A方向看时呈大致十字状的素体部分21,如图2(b)所示,从第3侧面2c侧看时,与第1以及第3端子电极4、8的电极部分4a、8a重叠。另外,图2(b)是从第3侧面2c侧看层叠电容器C1时的图,但在从第4侧面2d侧看的情况下,素体部分21与第2以及第4端子电极6、10的电极部分6a、10a重叠。即,从箭头C方向看时,素体部分21与电极部分4a、6a、8a、10a重叠。
对具有以上的构成的层叠电容器C1的工作进行说明。如果将第1~第4端子电极4、6、8、10连接于基板的接地电极等,并经由第1~第4端子电极4、6、8、10向内部电极E1、E2施加电压,那么,在被内部电极E1的主电极部12和内部电极E2的主电极部17夹着的素体部分21中,产生电致伸缩效应。从箭头A方向看时,素体部分21被形成在除去配置有电极部分4b、6b、8b、10b的区域之后的大致十字状的区域内。因此,在电极部分4b、6b、8b、10b的正下方不存在素体部分21,素体部分21和电极部分4a、6a、8a、10a、4b、6b、8b、10b具有间隔。在素体部分21产生的电致伸缩效应的影响,在素体部分21和电极部分4a、6a、8a、10a、4b、6b、8b、10b之间被缓和。结果,电极部分4a、6a、8a、10a、4b、6b、8b、10b很难受到电致伸缩效应的影响。如此,在本实施方式涉及的层叠电容器C1中,就能够抑制因第1~第4端子电极4、6、8、10附近的电致伸缩效应而引起的机械性形变。所以,能够减少第1~第4端子电极4、6、8、10在形变的电容素体2上被拉伸的可能性。
所以,在将层叠电容器C1安装于基板等并施加电压的情况下,能够抑制在基板等产生的噪声。
在层叠电容器C1中,素体部分21被形成在被电极部分4b、6b、8b、10b夹着的全部的A1~A4区域内。素体部分21的形成范围不仅为素体2的中央部,也扩展到区域A1~A4,因而能够充分地确保静电容量。
在层叠电容器C1中,与形成电极部分以覆盖电容素体2的整个第1以及第2侧面2a、2b(或者第3以及第4侧面2c、2d)的情况相比,电极部分的形成范围狭窄。因此,即使因电致伸缩效应而引起第1~第4端子电极4、6、8、10在形变的电容素体2上被拉伸,也能够减小给予安装有层叠电容器C1的基板等的影响。再者,由于在层叠电容器C1的全部的第1~第6侧面2a~2f上配置有电极部分,因而基板的接地电极和层叠电容器C1的连接变得容易。
(第2实施方式)
参照图4,对第2实施方式涉及的层叠电容器进行说明。第2实施方式涉及的层叠电容器的端子电极的位置与第1实施方式涉及的层叠电容器C1不同。图4是本实施方式涉及的层叠电容器的图,图4(a)是立体图,图4(b)是俯视图。
第2实施方式涉及的层叠电容器C2具备电容素体2以及内部电极E1、E2。层叠电容器C2具备第1端子电极24、第2端子电极26、第3端子电极28、第4端子电极30、第5端子电极34、第6端子电极36、第7端子电极38、第8端子电极40。电容素体2以及内部电极E1、E2具有与第1实施方式涉及的层叠电容器C1的电容素体2以及内部电极E1、E2相同的构成。
如图4(a)所示,在电容素体2的第1、第5、第6侧面22a、22e、22f上配置有第1、第2端子电极24、26。在第2、第5、第6侧面22b、22e、22f上配置有第3、第4端子电极28、30。在第3、第5、第6侧面22c、22e、22f上配置有第5、第7端子电极34、38。在第4、第5、第6侧面22d、22e、22f上配置有第6、第8端子电极36、40。第1端子电极24具有电极部分24a,第2端子电极26具有电极部分26a,第3端子电极28具有电极部分28a,第4端子电极30具有电极部分30a,第5端子电极34具有电极部分34a,第6端子电极36具有电极部分36a,第7端子电极38具有电极部分38a,第8端子电极40具有电极部分40a。第1~第8端子电极24、26、28、30、34、36、38、40的材料以及形成方法,与第1实施方式涉及的层叠电容器C1的第1~第4端子电极4、6、8、10相同。
第1端子电极24的电极部分24a被配置于在第1侧面2a的第3侧面2c侧的边缘部。第2端子电极26的电极部分26a被配置于第1侧面2a的第4侧面2d侧的边缘部。第3端子电极28的电极部分28a被配置于第2侧面2b的第3侧面2c侧的边缘部。第4端子电极30的电极部分30a被配置于第2侧面2b的第4侧面2d侧的边缘部。第5端子电极34的电极部分34a被配置于第3侧面2c的第1侧面2a侧的边缘部。第6端子电极36的电极部分36a被配置于第4侧面2d的第1侧面2a侧的边缘部。第7端子电极38的电极部分38a被配置于第3侧面2c的第2侧面2b侧的边缘部。第8端子电极40的电极部分40a被配置于第4侧面2d的第2侧面2b侧的边缘部。
如此,电极部分24a、26a、28a、30a、34a、36a、38a、40a被配置于第1~第6侧面2a~2f的边缘部。与此相对的是,电容素体2的素体部分21如第1实施方式所述,被形成为大致十字状。因此,可以说层叠电容器C2中,如图4(b)所示,从箭头A方向看时,素体部分21被形成为,避开电极部分24a、26a、28a、30a、34a、36a、38a、40a的周边区域。另外,从箭头B方向看时,素体部分21与第1~第4端子电极24a、26a、28a、30a重叠,从箭头C方向看时,与第5~第8端子电极34a、36a、38a、40a重叠。
在具有如此的构成的层叠电容器C2中,如果经由第1~第8端子电极24、26、28、30、34、36、38、40向内部电极E1、E2施加电压,那么,在素体部分21中产生电致伸缩效应。从箭头A方向看时,素体部分21被形成为,避开配置有电极部分24a、26a、28a、30a、34a、36a、38a、40a的区域。因此,在这些电极部分的周边不存在素体部分21。所以,素体部分21和电极部分24a、26a、28a、30a、34a、36a、38a、40a具有间隔。在素体部分21产生的电致伸缩效应的影响,在素体部分21和电极部分24a、26a、28a、30a、34a、36a、38a、40a之间被缓和。结果,电极部分24a、26a、28a、30a、34a、36a、38a、40a很难受到电致伸缩效应的影响。如此,在本实施方式涉及的层叠电容器C2中,就能够抑制因第1~第8端子电极24、26、28、30、34、36、38、40附近的电致伸缩效应而引起的机械性形变。所以,能够减小这些端子电极在形变的电容素体2上被拉伸的可能性。
所以,与第1实施方式涉及的层叠电容器C1相同,即使在将层叠电容器C2安装于基板等并施加电压的情况下,也能够抑制在基板等产生的噪声。
以上虽然对本发明的优选实施方式进行了说明,但是本发明并不限于上述的实施方式,能够在不脱离其要旨的范围内进行多种变形。
例如,内部电极的层叠数不限于上述实施方式所示的数目。
第1实施方式中,虽然第1~第4端子电极4、6、8、10具有电极部分4b、6b、8b、10b,但是也可以没有电极部分4b、6b、8b、10b。图5是层叠电容器C1的变形例涉及的俯视图。在图5所示的层叠电容器中,第1~第4端子电极4、6、8、10成为I字状。即,第1~第4端子电极4、6、8、10在第1~第4侧面2a~2d上具有电极部分4a、6a、8a、10a,且在第5以及第6侧面2e、2f上没有电极部分。从箭头A方向看该层叠电容器时,在除去区域A9(第1区域)、区域A10(第2区域)、区域A11(第3区域)、区域A12(第4区域)之后剩下的大致十字状的区域内形成有素体部分21。即,素体部分21被形成为,避开区域A9~A12。区域A9是被电极部分4a和连接电极部分4a的两端的假想线44包围的区域。区域A10是被电极部分6a和连接电极部分6a的两端的假想线46包围的区域。区域A11是被电极部分8a和连接电极部分8a的两端的假想线48包围的区域。区域A12是被电极部分10a和连接电极部分10a的两端的假想线50包围的区域。在这种情况下,由于素体部分21和电极部分4a、6a、8a、10a具有间隔,因而也能够抑制因第1~第4端子电极4、6、8、10附近的电致伸缩效应而引起的机械性形变。
从本发明的详细说明可知,本发明可作多种方式的变化。这些变化不能被视为超出了本发明的宗旨和范围,并且,这些对于本领域的技术人员来说是很显然的修改都被包含在本发明权利要求的范围之内。

Claims (6)

1.一种层叠电容器,其特征在于,包括:
由电介体材料形成且呈长方体形状的素体、
被配置于所述素体内且至少一部分互相相对的多个内部电极、以及
被配置在所述素体上且分别连接于所述多个内部电极中对应的内部电极的第1、第2、第3、以及第4端子电极,其中,
所述素体具有平行于所述多个内部电极相对的第1方向且互相相对的第1以及第2侧面、连接于所述第1以及第2侧面的同时平行于所述第1方向且互相相对的第3以及第4侧面、连接于所述第1~第4侧面的同时在所述第1方向上互相相对的第5以及第6侧面,
所述第1端子电极,具有被配置为覆盖所述第1侧面的所述第3侧面侧的边缘部和所述第3侧面的所述第1侧面侧的边缘部的电极部分,
所述第2端子电极,具有被配置为覆盖所述第1侧面的所述第4侧面侧的边缘部和所述第4侧面的所述第1侧面侧的边缘部的电极部分,
所述第3端子电极,具有被配置为覆盖所述第2侧面的所述第3侧面侧的边缘部和所述第3侧面的所述第2侧面侧的边缘部的电极部分,
所述第4端子电极,具有被配置为覆盖所述第2侧面的所述第4侧面侧的边缘部和所述第4侧面的所述第2侧面侧的边缘部的电极部分,
被所述素体的所述多个内部电极夹着的素体部分被形成为,从所述第1以及第2侧面相对的第2方向看时,与所述第1~第4端子电极的所述电极部分重叠,从所述第3和第4侧面相对的第3方向看时,与所述第1~第4端子电极的所述电极部分重叠,从所述第1方向看时分别避开所述第1~第4端子电极的所述电极部分的周边区域。
2.根据权利要求1所述的层叠电容器,其特征在于:
所述第1~第4端子电极,还分别具有连接于所述电极部分且被配置于所述第5以及第6侧面的至少任意一者上的其他电极部分,所述其他电极部分位于由连接所述电极部分的两端的假想线包围的区域,
所述素体部分被形成为,从所述第1方向看时,分别避开形成有所述第1~第4端子电极的所述其他电极部分的区域。
3.根据权利要求1所述的层叠电容器,其特征在于:
所述素体部分被形成为,从所述第1方向看时,避开被所述第1端子电极的所述电极部分和连接该电极部分的两端的假想线包围的第1区域、被所述第2端子电极的所述电极部分和连接该电极部分的两端的假想线包围的第2区域、被所述第3端子电极的所述电极部分和连接该电极部分的两端的假想线包围的第3区域、被所述第4端子电极的所述电极部分和连接该电极部分的两端的假想线包围的第4区域。
4.根据权利要求2所述的层叠电容器,其特征在于:
从所述第1方向看时,所述素体部分被形成在除去配置有所述第1~第4端子电极的所述其它电极部分的区域之后的剩余的十字状的区域内。
5.根据权利要求3所述的层叠电容器,其特征在于:
从所述第1方向看时,所述素体部分被形成在除去所述第1~第4区域之后的剩余的十字状的区域内。
6.一种层叠电容器,其特征在于,包括:
由电介体材料形成且呈长方体形状的素体、
被配置于所述素体内且至少一部分互相相对的多个内部电极、以及
被配置在所述素体上且分别连接于所述多个内部电极中对应的内部电极的第1、第2、第3、第4、第5、第6、第7、以及第8端子电极,其中,
所述素体具有平行于所述多个内部电极相对的第1方向且互相相对的第1以及第2侧面、连接于所述第1以及第2侧面的同时平行于所述第1方向且互相相对的第3以及第4侧面、连接于所述第1~第4侧面的同时在所述第1方向上互相相对的第5以及第6侧面,
所述第1端子电极,具有被配置于所述第1侧面的所述第3侧面侧的边缘部的电极部分,
所述第2端子电极,具有被配置于所述第1侧面的所述第4侧面侧的边缘部的电极部分,
所述第3端子电极,具有被配置于所述第2侧面的所述第3侧面侧的边缘部的电极部分,
所述第4端子电极,具有被配置于所述第2侧面的所述第4侧面侧的边缘部的电极部分,
所述第5端子电极,具有被配置于所述第3侧面的所述第1侧面侧的边缘部的电极部分,
所述第6端子电极,具有被配置于所述第4侧面的所述第1侧面侧的边缘部的电极部分,
所述第7端子电极,具有被配置于所述第3侧面的所述第2侧面侧的边缘部的电极部分,
所述第8端子电极,具有被配置于所述第4侧面的所述第2侧面侧的边缘部的电极部分,
被所述素体的所述多个内部电极夹着的素体部分被形成为,从所述第1以及第2侧面相对的第2方向看时,与所述第1~第4端子电极的所述电极部分重叠,从所述第3和第4侧面相对的第3方向看时,与所述第5~第8端子电极的所述电极部分重叠,从所述第1方向看时分别避开所述第1~第8端子电极的所述电极部分的周边区域。
CN2008100090426A 2007-01-30 2008-01-30 层叠电容器 Active CN101236839B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007019667 2007-01-30
JP2007019667A JP4396709B2 (ja) 2007-01-30 2007-01-30 積層コンデンサ
JP2007-019667 2007-01-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101236839A CN101236839A (zh) 2008-08-06
CN101236839B true CN101236839B (zh) 2012-04-18

Family

ID=39667697

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008100090426A Active CN101236839B (zh) 2007-01-30 2008-01-30 层叠电容器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7495885B2 (zh)
JP (1) JP4396709B2 (zh)
KR (1) KR101379196B1 (zh)
CN (1) CN101236839B (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009027101A (ja) * 2007-07-24 2009-02-05 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミックコンデンサ
KR100925624B1 (ko) * 2008-02-21 2009-11-06 삼성전기주식회사 적층형 칩 커패시터
JP2012532455A (ja) * 2009-07-01 2012-12-13 ケメット エレクトロニクス コーポレーション 高電圧能力を有する高静電容量の多層
JP5035319B2 (ja) * 2009-10-23 2012-09-26 Tdk株式会社 積層型コンデンサ
JP5637170B2 (ja) 2012-04-19 2014-12-10 株式会社村田製作所 積層型セラミック電子部品およびその実装構造体
JP5673595B2 (ja) * 2012-04-19 2015-02-18 株式会社村田製作所 積層型セラミック電子部品およびその実装構造体
KR101376839B1 (ko) * 2012-10-12 2014-03-20 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR20140081360A (ko) * 2012-12-21 2014-07-01 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터가 실장된 회로기판
CN104299785B (zh) 2013-07-17 2017-10-31 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及具有多层陶瓷电容器的板
JP6358074B2 (ja) 2014-01-31 2018-07-18 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置
KR20160051309A (ko) * 2014-11-03 2016-05-11 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
JP2016149479A (ja) * 2015-02-13 2016-08-18 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
TWM527148U (zh) * 2016-03-29 2016-08-11 Yageo Corp 具有多個端電極的積層電容器
KR102356801B1 (ko) * 2017-09-12 2022-01-28 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
JP7092053B2 (ja) * 2019-01-23 2022-06-28 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
US11469048B2 (en) * 2020-01-21 2022-10-11 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6441459B1 (en) * 2000-01-28 2002-08-27 Tdk Corporation Multilayer electronic device and method for producing same
CN1716477A (zh) * 2004-06-29 2006-01-04 Tdk股份有限公司 叠层电容器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5559548A (en) * 1994-05-20 1996-09-24 Davis; Bruce System and method for generating an information display schedule for an electronic program guide
JPH09148174A (ja) 1995-11-24 1997-06-06 Rohm Co Ltd 積層セラミックコンデンサの構造
DE69837516T2 (de) * 1997-11-14 2007-12-27 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo Vielschichtkondensator
JP2000223357A (ja) 1998-11-25 2000-08-11 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミックコンデンサ
JP3489728B2 (ja) * 1999-10-18 2004-01-26 株式会社村田製作所 積層コンデンサ、配線基板および高周波回路
DE10155393A1 (de) * 2001-11-10 2003-05-22 Philips Corp Intellectual Pty Planarer Polymer-Kondensator
JP4548571B2 (ja) * 2002-10-08 2010-09-22 日本特殊陶業株式会社 積層コンデンサの製造方法
US7149071B2 (en) * 2005-03-17 2006-12-12 Intel Corporation Controlled resistance capacitors
JP4230469B2 (ja) * 2005-03-31 2009-02-25 Tdk株式会社 積層コンデンサ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6441459B1 (en) * 2000-01-28 2002-08-27 Tdk Corporation Multilayer electronic device and method for producing same
CN1716477A (zh) * 2004-06-29 2006-01-04 Tdk股份有限公司 叠层电容器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP平6-349667A 1994.12.22

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008187036A (ja) 2008-08-14
JP4396709B2 (ja) 2010-01-13
US7495885B2 (en) 2009-02-24
CN101236839A (zh) 2008-08-06
KR20080071514A (ko) 2008-08-04
KR101379196B1 (ko) 2014-03-31
US20080180877A1 (en) 2008-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101236839B (zh) 层叠电容器
CN101236838B (zh) 层叠电容器
US4556929A (en) Multi-layer ceramic capacitor
CN101231909B (zh) 层叠电容器
JP3863777B2 (ja) 低容量多層バリスタ
CN101140825B (zh) 层叠电容器
CN101034622B (zh) 层叠陶瓷电容器
CN101315833B (zh) 层叠电容器
US9548179B2 (en) Ion trap apparatus and method for manufacturing same
CN104282435A (zh) 多层陶瓷电容器及其安装电路板
US6445056B2 (en) Semiconductor capacitor device
KR101020528B1 (ko) 적층 콘덴서
US20200066453A1 (en) Multilayer capacitor
US20080239624A1 (en) Multilayer Feedthrough Capacitor
CN101004972A (zh) 叠层型穿心电容器阵列
KR20130128456A (ko) 전기적 차폐부를 포함한 전기적 세라믹 소자
CN110797195A (zh) 多层电容器
CN101510463B (zh) 叠层电容器
KR20160047350A (ko) 적층 세라믹 커패시터
CN101123420B (zh) 层叠型滤波器
CN101533713B (zh) 贯通电容器以及贯通电容器的安装构造体
JP2013206966A (ja) 積層コンデンサ
KR20190142179A (ko) 커패시터 부품
CN101345132B (zh) 贯通型层叠电容器
KR20220056401A (ko) 전자 부품 및 그 실장 기판

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant