CN101004972A - 叠层型穿心电容器阵列 - Google Patents
叠层型穿心电容器阵列 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101004972A CN101004972A CNA2007100019440A CN200710001944A CN101004972A CN 101004972 A CN101004972 A CN 101004972A CN A2007100019440 A CNA2007100019440 A CN A2007100019440A CN 200710001944 A CN200710001944 A CN 200710001944A CN 101004972 A CN101004972 A CN 101004972A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- internal electrode
- ground connection
- connection side
- signal
- signal internal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 155
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 7
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47F—SPECIAL FURNITURE, FITTINGS, OR ACCESSORIES FOR SHOPS, STOREHOUSES, BARS, RESTAURANTS OR THE LIKE; PAYING COUNTERS
- A47F3/00—Show cases or show cabinets
- A47F3/04—Show cases or show cabinets air-conditioned, refrigerated
- A47F3/0439—Cases or cabinets of the open type
- A47F3/0469—Details, e.g. night covers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47F—SPECIAL FURNITURE, FITTINGS, OR ACCESSORIES FOR SHOPS, STOREHOUSES, BARS, RESTAURANTS OR THE LIKE; PAYING COUNTERS
- A47F3/00—Show cases or show cabinets
- A47F3/005—Show cases or show cabinets with glass panels
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47F—SPECIAL FURNITURE, FITTINGS, OR ACCESSORIES FOR SHOPS, STOREHOUSES, BARS, RESTAURANTS OR THE LIKE; PAYING COUNTERS
- A47F3/00—Show cases or show cabinets
- A47F3/12—Clamps or other devices for supporting, fastening, or connecting glass plates, panels or the like
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D23/00—General constructional features
- F25D23/06—Walls
- F25D23/065—Details
- F25D23/067—Supporting elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/35—Feed-through capacitors or anti-noise capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
叠层型穿心电容器阵列具备电容器元件和第1~第6端子电极。电容器元件具有层叠的多个绝缘体层、夹着绝缘体层且相对地配置的第1信号侧内部电极和第1接地侧内部电极及夹着绝缘体层且相对地配置的第2信号侧内部电极和第2接地侧内部电极。第1信号侧内部电极包含与第1端子电极电连接且物理连接的第1信号侧引出部和与第2端子电极电连接且物理连接的第2信号侧引出部。第1接地侧内部电极包含与第5端子电极电连接且物理连接的第1接地侧引出部和与第6端子电极电连接且物理连接的第2接地侧引出部。第2信号侧内部电极包含与第3端子电极电连接且物理连接的第3信号侧引出部和与第4端子电极电连接且物理连接的第4信号侧引出部。第2接地侧内部电极包含与第5端子电极电连接且物理连接的第3接地侧引出部和与第6端子电极电连接且物理连接的第4接地侧引出部。第1信号侧内部电极和第2接地侧内部电极夹着绝缘体层且不相对地配置,且第2信号侧内部电极和第1接地侧内部电极夹着绝缘体层且不相对地配置。
Description
技术领域
本发明涉及叠层型穿心电容器阵列。
背景技术
作为这种叠层型穿心电容器阵列,已知有多个信号侧内部电极和多个接地侧内部电极使绝缘体层介于中间而层叠,由此沿层叠方向形成多个电容器的电容器阵列(参照例如日本特开平11-97291号公报)。这种叠层型穿心电容器阵列中,多个接地侧内部电极与同一端子电极连接,并通过该端子电极接地。
但是,在日本特开平11-97291号公报中记载的叠层型穿心电容器阵列,存在发生串扰(cross talk)这样的问题。
在日本特开平11-97291号公报中记载的叠层型穿心电容器阵列中,由于信号侧内部电极以夹着接地侧内部电极的方式配置,所以对于两个不同的电容器,接地侧内部电极是共同的。因此,对于2个不同的电容器,接地侧内部电极成为公共的阻抗,流过2个不同的电容器的电流流过公共的阻抗。其结果是发生公共阻抗耦合。
这样,当2个不同的电容器间发生公共阻抗耦合时,由流过一个电容器的电流产生的接地电位,受到由流过另一个电容器的电流产生的接地电位的影响。即,由流过一个电容器的电流产生的接地电位会由于从另一个电容器流动到公共阻抗的电流而变化。该接地电位的变化成为噪音而引起串扰。
发明内容
本发明的课题是提供可以抑制串扰的发生的叠层型穿心电容器阵列。
本发明的叠层型穿心电容器阵列具备,电容器元件以及在电容器元件的外表面形成的第1~第6端子电极;电容器元件具有层叠的多个绝缘体层、以夹着绝缘体层且相对的方式配置的第1信号侧内部电极及第1接地侧内部电极、以及以夹着绝缘体层且相对的方式配置的第2信号侧内部电极及第2接地侧内部电极;第1信号侧内部电极包含引出至外表面的第1和第2信号侧引出部,第1和第2信号侧引出部分别与第1和第2端子电极电连接;第1接地侧内部电极包含引出至外表面的第1和第2接地侧引出部,第1和第2接地侧引出部分别与第5和第6端子电极电连接;第2信号侧内部电极包含引出至外表面的第3和第4信号侧引出部,第3和第4信号侧引出部分别与第3和第4端子电极电连接;第2接地侧内部电极包含引出至外表面的第3和第4接地侧引出部,第3和第4接地侧引出部分别与第5和第6端子电极电连接;第1信号侧内部电极与第2接地侧内部电极以夹着绝缘体层且不相对的方式配置,且第2信号侧内部电极与第1接地侧内部电极以夹着绝缘体层且不相对的方式配置。
本发明的叠层型穿心电容器阵列,具备:以夹着绝缘体层并与第1信号侧内部电极相对的方式配置的第1接地侧内部电极,以及以夹着绝缘体层并与第2信号侧内部电极相对的方式配置的第2接地侧内部电极;第1信号侧内部电极和第2接地侧内部电极以夹着绝缘体层且不相对的方式配置,且第2信号侧内部电极和第1接地侧内部电极以夹着绝缘体层且不相对的方式配置。因此,第1和第2接地侧内部电极不会成为公共阻抗,在由第1信号侧内部电极和第1接地侧内部电极构成的电容器与由第2信号侧内部电极和第2接地侧内部电极构成的电容器之间不发生公共阻抗耦合的情况。其结果是可以抑制上述电容器间串扰的发生。
另外,第1接地侧内部电极与第2接地侧内部电极通过第5和第6端子电极电连接。因为与第1和第2接地侧内部电极的阻抗相比,第5和第6端子电极的阻抗极小,发生公共阻抗耦合的可能性极低。
优选第1信号侧内部电极与第2接地侧内部电极配置在同一面内。在这种情况下,由于内部电极的层数减少,可以实现电容器元件的小尺寸化。
优选第2接地侧内部电极形成为,与第1信号侧内部电极相对的边缘部被切成缺口,第1信号侧内部电极包含突出部,该突出部朝第2接地侧内部电极的形成为被切成缺口的区域延伸。在这种情况下,可以比较大地设定第1信号侧内部电极的面积,可以增大静电容量。
优选第2信号侧内部电极与第1接地侧内部电极配置在同一面内。在这种情况下,由于内部电极的层数减少,所以可以实现电容器元件的小尺寸化。
优选第1接地侧内部电极形成为,与第2信号侧内部电极相对的边缘部被切成缺口,第2信号侧内部电极包含突出部,该突出部朝第1接地侧内部电极的形成为被切成缺口的区域延伸。在这种情况下,可以比较大地设定第2信号侧内部电极的面积,可以增大静电容量。
优选第1信号侧内部电极与第2信号侧内部电极包含夹着绝缘体层且相对的部分。在这种情况下,由第1信号侧内部电极与第2信号侧内部电极构成新的电容器(所谓的普通电容器),可以实现叠层型穿心电容器与普通电容器的复合化。
优选进一步具备第7和第8端子电极,第1接地侧内部电极进一步包含引出至外表面的第5和第6接地侧引出部,第5和第6接地侧引出部分别与第7和第8端子电极电连接;第2接地侧内部电极包含引出至外表面的第7和第8接地侧引出部,第7和第8接地侧引出部分别与第7和第8端子电极电连接。在这种情况下,可以实现能对应大电流的叠层型穿心电容器阵列。
根据本发明,可以提供能抑制串扰的发生的叠层型穿心电容器阵列。
由以下的详细说明及仅以示例方式给出的附图可以更为全面地理解本发明,但这些不能被认为是对本发明的限定。
由以下的详细说明,本发明进一步的应用范围变得清楚。但应理解,这些详细的说明和具体的实施例,表示本发明的优选方式,是仅以示例方式给出的,因为对本领域技术人员而言由这些详细的说明而在本发明的精神和范围内进行各种变化和修改是显而易见的。
附图说明
图1为第1实施方式的叠层型穿心电容器阵列的立体图。
图2为包含于第1实施方式的叠层型穿心电容器阵列中的电容器元件的分解立体图。
图3为表示内部电极形状的示意图。
图4为第1实施方式的叠层型穿心电容器阵列的等效电路图。
图5为包含于第1实施方式的叠层型穿心电容器阵列的变形例中的电容器元件的分解立体图。
图6为表示内部电极形状的示意图。
图7为包含于第1实施方式的叠层型穿心电容器阵列的变形例中的电容器元件的分解立体图。
图8为表示内部电极形状的示意图。
图9为第1实施方式的叠层型穿心电容器阵列的变形例的等效电路图。
图10为第2实施方式的叠层型穿心电容器阵列的立体图。
图11为包含于第2实施方式的叠层型穿心电容器阵列中的电容器元件的分解立体图。
图12为表示内部电极形状的示意图。
图13为包含于第2实施方式的叠层型穿心电容器阵列的变形例中的电容器元件的分解立体图。
图14为表示内部电极形状的示意图。
图15为包含于第2实施方式的叠层型穿心电容器阵列的变形例中的电容器元件的分解立体图。
图16为表示内部电极形状的示意图。
具体实施方式
以下,参照附图,详细说明本发明的最佳实施方式。在说明中,对相同要素或具有相同功能的要素使用相同符号,省略重复的说明。
(第1实施方式)
参照图1~图3,说明第1实施方式的叠层型穿心电容器阵列CA1的构成。图1为第1实施方式的叠层型穿心电容器阵列的立体图。图2为包含于第1实施方式的叠层型穿心电容器阵列中的电容器元件的分解立体图。图3为表示内部电极形状的示意图。
如图1所示,叠层型穿心电容器阵列CA1具备:为大致长方体形状的电容器元件1以及配置在电容器元件1的外表面的第1~第6端子电极11~16。电容器元件1包含:互相面对的第1和第2主面2、3,互相面对的第1和第2端面4、5,以及互相面对的第1和第2侧面6、7。第1和第2端面4、5与第1和第2侧面6、7以连接第1主面2和第2主面3之间的方式延伸。
在电容器元件1的第1侧面6上,配置了第1端子电极11、第3端子电极13及第5端子电极15。第1端子电极11及第3端子电极13位于第1侧面6的端部。第5端子电极15位于第1侧面6的中央部。在电容器元件1的第2侧面7上,配置了第2端子电极12、第4端子电极14及第6端子电极16。第2端子电极12及第4端子电极14位于第2侧面7的端部。第6端子电极16位于第2侧面7的中央部。第1~第4端子电极11~14发挥作为信号侧端子电极的功能,第5和第6端子电极15、16发挥作为接地侧端子电极的功能。
第1~第6端子电极11~16,例如,通过在电容器元件1的外表面赋予并烧接含有导电性金属粉末及玻璃粉的导电膏而形成。有时,根据需要,也在被烧接的电极上形成电镀层。
电容器元件1具有层叠的多个绝缘体层21、第1信号侧内部电极23及第1接地侧内部电极25、以及第2信号侧内部电极27及第2接地侧内部电极29。各绝缘体层21向着与第1和第2主面2、3平行的方向延伸。电容器元件1中,第1主面2和第2主面3相对的方向为多个绝缘体层2 1的层叠方向。第1信号侧内部电极23和第1接地侧内部电极25以夹着绝缘体层21且相对的方式配置。第2信号侧内部电极27和第2接地侧内部电极29,以夹着绝缘体层21且相对的方式配置。
各绝缘体层21由例如含有介电陶瓷的陶瓷坯片的烧结体构成。在实际的叠层型穿心电容器阵列CA1中,各绝缘体层21一体化为绝缘体层21之间的边界不能目视分辨的程度。各内部电极23~29由导电膏的烧结体构成。在叠层型穿心电容器阵列CA1中,第1和第2信号侧内部电极23、27构成贯穿导体。
如图3中的(a)所示,第1信号侧内部电极23与第2接地侧内部电极29配置在同一面内。即,第1信号侧内部电极23与第2接地侧内部电极29位于同一绝缘体层21上。第1信号侧内部电极23与第2接地侧内部电极29在具有规定的间隔的状态下,在第1端面4和第2端面5相对的方向上同时设置。第1信号侧内部电极23与第2接地侧内部电极29电绝缘。由于第1信号侧内部电极23和第2接地侧内部电极29配置在同一面内,因此成为以夹着绝缘体层21而不相对的方式配置。
如图3中的(b)所示,第2信号侧内部电极27与第1接地侧内部电极25配置在同一面内。即,第2信号侧内部电极27与第1接地侧内部电极25位于与第1信号侧内部电极23和第2接地侧内部电极29位于的绝缘体层21不同的绝缘体层21上。第2信号侧内部电极27和第1接地侧内部电极25在具有规定的间隔的状态下,在第1端面4和第2端面5相对的方向上同时设置。第2信号侧内部电极27与第1接地侧内部电极25电绝缘。由于第2信号侧内部电极27和第1接地侧内部电极25配置在同一面内,因此成为以夹着绝缘体层21且不相对的方式配置。
第1信号侧内部电极23包含引出至第1侧面6的第1信号侧引出部24a和引出至第2侧面7的第2信号侧引出部24b。第1信号侧内部电极23从第1侧面6至第2侧面7贯穿电容器元件1。
第1信号侧引出部24a与第1端子电极11电连接且物理连接。第2信号侧引出部24b与第2端子电极12电连接且物理连接。由此,第1信号侧内部电极23与第1端子电极11及第2端子电极12电连接。
第1接地侧内部电极25包含引出至第1侧面6的第1接地侧引出部26a和引出至第2侧面7的第2接地侧引出部26b。第1接地侧内部电极25从第1侧面6至第2侧面7贯穿电容器元件1。
第1接地侧引出部26a与第5端子电极15电连接且物理连接。第2接地侧引出部26b与第6端子电极16电连接且物理连接。由此,第1接地侧内部电极25与第5端子电极15及第6端子电极16电连接。
第2信号侧内部电极27包含引出至第1侧面6的第3信号侧引出部28a和引出至第2侧面7的第4信号侧引出部28b。第2信号侧内部电极27从第1侧面6至第2侧面7贯穿电容器元件1。
第3信号侧引出部28a与第3端子电极13电连接且物理连接。第4信号侧引出部28b与第4端子电极14电连接且物理连接。由此,第2信号侧内部电极27与第3端子电极13和第4端子电极14电连接。
第2接地侧内部电极29包含引出至第1侧面6的第3接地侧引出部30a和引出至第2侧面7的第4接地侧引出部30b。第2接地侧内部电极29从第1侧面6至第2侧面7贯穿电容器元件1。
第3接地侧引出部30a与第5端子电极15电连接且物理连接。第4接地侧引出部30b与第6端子电极16电连接且物理连接。由此,第2接地侧内部电极29与第5端子电极15及第6端子电极16电连接。第1接地侧内部电极25与第2接地侧内部电极29通过第5端子电极15和第6端子电极16而电连接。
如图4所示,以上述方式构成的叠层型穿心电容器阵列CA1中,形成了一对电容器C1、C2。图4为第1实施方式的叠层型穿心电容器阵列的等效电路图。电容器C1由第1信号侧内部电极23和第1接地侧内部电极25构成。电容器C2由第2信号侧内部电极27和第2接地侧内部电极29构成。
如上所述,根据本第1实施方式,叠层型穿心电容器阵列CA1具备相互相对的第1信号侧内部电极23及第1接地侧内部电极25和同样相互相对的第2信号侧内部电极27及第2接地侧内部电极29。由于第1信号侧内部电极23和第2接地侧内部电极29以夹着绝缘体层21且不相对的方式配置,所以从第1信号侧内部电极23向第2接地侧内部电极29没有电流流动。由于第2信号侧内部电极27和第1接地侧内部电极25以夹着绝缘体层21且不相对的方式配置,所以从第2信号侧内部电极27向第1接地侧内部电极25没有电流流动。由此,不会发生第1和第2接地侧内部电极25、29成为公共阻抗的情况,电容器C1和电容器C2之间不会发生公共阻抗耦合。其结果是可以抑制上述的电容器C1、C2之间发生串扰。
另外,与第1和第2接地侧内部电极25、29的阻抗相比,第5和第6端子电极15、16的阻抗极小。因此,即使第1接地侧内部电极25与第2接地侧内部电极29通过第5和第6端子电极15、16电连接,发生公共阻抗耦合的可能性也极低。
在本第1实施方式中,第1信号侧内部电极23和第2接地侧内部电极29被配置在同一面内。由此,减少了配置内部电极23、25、27、29而成的层的数目,因此可以实现电容器元件1的小尺寸化。
在本第1实施方式中,第2信号侧内部电极27和第1接地侧内部电极25也被配置在同一面内。由此,进一步减少了配置内部电极23、25、27、29而成的层的数目,因此可以更进一步实现电容器元件1的小尺寸化。
接下来,参照图5及图6,说明第1实施方式的叠层型穿心电容器阵列CA1的变形例的构成。图5为包含于第1实施方式的叠层型穿心电容器阵列的变形例中的电容器元件的分解立体图。图6为表示内部电极形状的示意图。图5中表示的变形例相关的叠层型穿心电容器阵列,在各内部电极23、25、27、29的形状方面,与上述第1实施方式的叠层型穿心电容器阵列CA1不同。
如图5及图6中的(a)所示,第2接地侧内部电极29形成为,与第1信号侧内部电极23相对的边缘部被切成缺口。第1信号侧内部电极23包含突出部24c,该突出部24c向第2接地侧内部电极29的形成为被切成缺口的区域延伸。第1接地侧内部电极25形成为,与第2信号侧内部电极27相对的边缘部被切成缺口。如图5及图6中的(b)所示,第2信号侧内部电极27包含突出部28c,该突出部28c向第1接地侧内部电极25的形成为被切成缺口的区域延伸。由此,可以比较大地设定第1信号侧内部电极23及第2信号侧内部电极27的面积,可以增大电容器C1、C2的静电容量。
接下来,参照图7及图8,说明第1实施方式的叠层型穿心电容器阵列CA1进一步的变形例的构成。图7为包含于第1实施方式的叠层型穿心电容器阵列的变形例中的电容器元件的分解立体图。图8为表示内部电极形状的示意图。在各内部电极23、25、27、29的形状方面,图7中表示的变形例相关的叠层型穿心电容器阵列与上述第1实施方式的叠层型穿心电容器阵列CA1不同。
如图7及图8中的(a)所示,第2接地侧内部电极29形成为,与第1信号侧内部电极23相对的边缘部被切成缺口。第1信号侧内部电极23包含突出部24c,该突出部24c向第2接地侧内部电极29的形成为被切成缺口的区域延伸。如图7及图8中的(b)所示,第1接地侧内部电极25形成为,与第2信号侧内部电极27相对的边缘部被切成缺口。第2信号侧内部电极27包含突出部28c,该突出部28c向第1接地侧内部电极25的形成为被切成缺口的区域延伸。
第1信号侧内部电极23的突出部24c和第2信号侧内部电极27的突出部28c夹着绝缘体层21且相对。由此,如图9所示,由第1信号侧内部电极23和第2信号侧内部电极27构成了新的电容器C3(所谓普通电容器)。其结果是,在图7所示的变形例的叠层型穿心电容器阵列中,可以实现叠层型穿心电容器阵列与普通电容器的复合化。
(第2实施方式)
参照图10~图12,说明第2实施方式的叠层型穿心电容器阵列CA2的构成。图10为第2实施方式的叠层型穿心电容器阵列的立体图。图11为包含于第2实施方式的叠层型穿心电容器阵列的电容器元件的分解立体图。图12为表示内部电极形状的示意图。
如图10所示,叠层型穿心电容器阵列CA2具备电容器元件1和配置于电容器元件1的外表面的第1~第8端子电极11~18。
第7端子电极17配置在电容器元件1的第1侧面6。第8端子电极18配置在电容器元件1的第2侧面7。第7和第8端子电极17、18与第5和第6端子电极15、16同样,发挥作为接地侧端子电极的功能。第7和第8端子电极17、18与第1~第6端子电极11~16同样,例如,通过在电容器元件1的外表面赋予并烧接含有导电性金属粉末及玻璃粉的导电膏而形成。有时,根据需要,也在被烧接的电极上形成电镀层。
电容器元件1具有被层叠的多个绝缘体层21、第1信号侧内部电极23和第1接地侧内部电极25以及第2信号侧内部电极27和第2接地侧内部电极29。
如图12中的(b)所示,第1接地侧内部电极25还含有引出至第1侧面6的第5接地侧引出部26c和引出至第2侧面7的第6接地侧引出部26d。第5接地侧引出部26c与第7端子电极17电连接且物理连接。第6接地侧引出部26d与第8端子电极18电连接且物理连接。由此,第1接地侧内部电极25与第5~第8端子电极15~18电连接。
如图12中的(a)所示,第2接地侧内部电极29包含引出至第1侧面6的第7接地侧引出部30c和引出至第2侧面7的第8接地侧引出部30d。第7接地侧引出部30c与第7端子电极17电连接且物理连接。第8接地侧引出部30d与第8端子电极18电连接且物理连接。由此,第2接地侧内部电极29与第5~第8端子电极15~18电连接。第1接地侧内部电极25和第2接地侧内部电极29通过第5~第8端子电极15~18而电连接。
如上所述,根据本第2实施方式,与上述第1实施方式同样,在叠层型穿心电容器阵列CA2中,不会发生第1和第2接地侧内部电极25、27成为公共阻抗的情况,在由第1信号侧内部电极23和第1接地侧内部电极25构成的电容器与由第2信号侧内部电极27和第2接地侧内部电极29构成的电容器之间不会发生公共阻抗耦合。其结果是,可以抑制上述电容器间串扰的发生。
另外,与第1和第2接地侧内部电极25、29的阻抗相比,第5~第8端子电极15~18的阻抗极小。因此,即使第1接地侧内部电极25与第2接地侧内部电极29通过第5~第8端子电极15~18电连接,发生公共阻抗耦合的可能性也极低。
接下来,参照图13及图14,说明第2实施方式的叠层型穿心电容器阵列CA2的变形例的构成。图13为包含于第2实施方式的叠层型穿心电容器阵列的变形例中的电容器元件的分解立体图。图14为表示内部电极形状的示意图。在各内部电极23、25、27、29的形状方面,图13所示的变形例的叠层型穿心电容器阵列与上述第2实施方式的叠层型穿心电容器阵列CA2不同。
如图13及图14中的(a)所示,第2接地侧内部电极29形成为,与第1信号侧内部电极23相对的边缘部被切成缺口。第1信号侧内部电极23包含突出部24c,该突出部24c向第2接地侧内部电极29的形成为被切成缺口的区域延伸。如图13及图14中的(b)所示,第1接地侧内部电极25形成为,与第2信号侧内部电极27相对的边缘部被切成缺口。第2信号侧内部电极27包含突出部28c,该突出部28c向第1接地侧内部电极25的形成为被切成缺口的区域延伸。由此,可以比较大地设定第1信号侧内部电极23及第2信号侧内部电极27的面积,可以分别增大由第1信号侧内部电极23和第1接地侧内部电极25构成的电容器的静电容量以及由第2信号侧内部电极27和第2接地侧内部电极29构成的电容器的静电容量。
接着,参照图15及图16,说明第2实施方式的叠层型穿心电容器阵列CA2的进一步的变形例的构成。图15为包含于第2实施方式的叠层型穿心电容器阵列的变形例中的电容器元件的分解立体图。图16为表示内部电极形状的示意图。在各内部电极23、25、27、29的形状方面,图15中表示的变形例的叠层型穿心电容器阵列与上述第2实施方式的叠层型穿心电容器阵列CA2不同。
如图15和图16中的(a)所示,第2接地侧内部电极29形成为,与第1信号侧内部电极23相对的边缘部被切成缺口。第1信号侧内部电极23包含突出部24c,该突出部24c向第2接地侧内部电极29的被形成为被切成缺口的区域延伸。如图15和图16中的(b)所示,第1接地侧内部电极25被形成为与第2信号侧内部电极27相对的边缘部被切成缺口。第2信号侧内部电极27包含突出部28c,该突出部28c向第1接地侧内部电极25的形成为被切成缺口的区域延伸。
第1信号侧内部电极23的突出部24c和第2信号侧内部电极27的突出部28c夹着绝缘体层21且相对。由此,由第1信号侧内部电极23和第2信号侧内部电极27构成了新的电容器(所谓的普通电容器)。其结果是,在图15所示的变形例的叠层型穿心电容器阵列中,可以实现叠层型穿心电容器阵列与普通电容器的复合化。
以上,针对本发明的优选实施方式进行了说明,但本发明不一定限于上述的实施方式,在不超出其要点的范围内可以有各种变化。
在上述的实施方式中,第1信号侧内部电极23与第2接地侧内部电极29配置在同一面内,且第2信号侧内部电极27与第1接地侧内部电极25配置在同一面内,但是不限于此。例如,第1信号侧内部电极23与第2接地侧内部电极29也可以配置在不同平面内,即配置在绝缘体层21的层叠方向上的不同的位置。同样,第2信号侧内部电极27与第1接地侧内部电极25也可以配置在不同平面内,即配置在绝缘体层21的层叠方向上的不同位置。
绝缘体层21的层叠数,以及配置了内部电极23、25、27、29而成的层的数目,不限于上述实施方式中记载的数目。
由上述的发明,很明显本发明可有多种变换方式。这些变换不应被认为背离本发明的精神和范围,所有这些对本领域技术人员来说显而易见的修改都被认为包含于以下的权利要求的范围内。
Claims (18)
1.一种叠层型穿心电容器阵列,其特征在于,
具备电容器元件和在所述电容器元件的外表面配置的第1~第6端子电极,
所述电容器元件具有层叠的多个绝缘体层、夹着所述绝缘体层以相对的方式配置的第1信号侧内部电极和第1接地侧内部电极,以及夹着所述绝缘体层以相对的方式配置的第2信号侧内部电极和第2接地侧内部电极,
所述第1信号侧内部电极包含引出至所述外表面的第1和第2信号侧引出部,所述第1和第2信号侧引出部分别与所述第1和第2端子电极电连接,
所述第1接地侧内部电极包含引出至所述外表面的第1和第2接地侧引出部,所述第1和第2接地侧引出部分别与所述第5和第6端子电极电连接,
所述第2信号侧内部电极包含引出至所述外表面的第3和第4信号侧引出部,所述第3和第4信号侧引出部分别与所述第3和第4端子电极电连接,
所述第2接地侧内部电极包含引出至所述外表面的第3和第4接地侧引出部,所述第3和第4接地侧引出部分别与所述第5和第6端子电极电连接,
所述第1信号侧内部电极和所述第2接地侧内部电极以夹着所述绝缘体层且不相对的方式配置,且,所述第2信号侧内部电极和所述第1接地侧内部电极以夹着所述绝缘体层且不相对的方式配置。
2.如权利要求1所述的叠层型穿心电容器阵列,其特征在于,
所述第1信号侧内部电极和所述第2接地侧内部电极配置在同一面内。
3.如权利要求2所述的叠层型穿心电容器阵列,其特征在于,
所述第2接地侧内部电极形成为,与所述第1信号侧内部电极相对的边缘部被切成缺口,
所述第1信号侧内部电极包含突出部,该突出部朝所述第2接地侧内部电极的形成为被切成缺口的区域延伸。
4.如权利要求1所述的叠层型穿心电容器阵列,其特征在于,
所述第2信号侧内部电极和所述第1接地侧内部电极配置在同一面内。
5.如权利要求4所述的叠层型穿心电容器阵列,其特征在于,
所述第1接地侧内部电极形成为,与所述第2信号侧内部电极相对的边缘部被切成缺口,
所述第2信号侧内部电极包含突出部,该突出部朝所述第1接地侧内部电极的形成为被切成缺口的区域延伸。
6.如权利要求1所述的叠层型穿心电容器阵列,其特征在于,
所述第1信号侧内部电极和所述第2信号侧内部电极包含夹着所述绝缘体层且相对的部分。
7.如权利要求1所述的叠层型穿心电容器阵列,其特征在于,
进一步具备第7和第8端子电极,
所述第1接地侧内部电极进一步包含引出至所述外表面的第5和第6接地侧引出部,所述第5和第6接地侧引出部分别与所述第7和第8端子电极电连接,
所述第2接地侧内部电极包含引出至所述外表面的第7和第8接地侧引出部,所述第7和第8接地侧引出部分别与所述第7和第8端子电极电连接。
8.如权利要求1所述的叠层型穿心电容器阵列,其特征在于,
所述第1信号侧内部电极和所述第2接地侧内部电极配置在同一面内,
所述第2信号侧内部电极和所述第1接地侧内部电极配置在同一面内。
9.如权利要求8所述的叠层型穿心电容器阵列,其特征在于,
所述第2接地侧内部电极形成为,与所述第1信号侧内部电极相对的边缘部被切成缺口,
所述第1信号侧内部电极包含突出部,该突出部朝所述第2接地侧内部电极的形成为被切成缺口的区域延伸,
所述第1接地侧内部电极形成为,与所述第2信号侧内部电极相对的边缘部被切成缺口,
所述第2信号侧内部电极包含突出部,该突出部朝所述第1接地侧内部电极的形成为被切成缺口的区域延伸。
10.一种叠层型穿心电容器阵列,其特征在于,
具备电容器元件和在所述电容器元件的外表面配置的第1~第6端子电极,
所述电容器元件具有层叠的多个绝缘体层、以夹着所述绝缘体层并相对的方式配置的第1信号侧内部电极和第1接地侧内部电极,以及以夹着所述绝缘体层并相对的方式配置的第2信号侧内部电极和第2接地侧内部电极,
所述第1信号侧内部电极包含与所述第1端子电极电连接且物理连接的第1信号侧引出部和与所述第2端子电极电连接且物理连接的第2信号侧引出部,
所述第1接地侧内部电极包含与所述第5端子电极电连接且物理连接的第1接地侧引出部和与所述第6端子电极电连接且物理连接的第2接地侧引出部,
所述第2信号侧内部电极包含与所述第3端子电极电连接且物理连接的第3信号侧引出部和与所述第4端子电极电连接且物理连接的第4信号侧引出部,
所述第2接地侧内部电极包含与所述第5端子电极电连接且物理连接的第3接地侧引出部和与所述第6端子电极电连接且物理连接的第4接地侧引出部,
所述第1信号侧内部电极和所述第2接地侧内部电极以夹着所述绝缘体层且不相对的方式配置,且,所述第2信号侧内部电极和所述第1接地侧内部电极以夹着所述绝缘体层且不相对的方式配置。
11.如权利要求10所述的叠层型穿心电容器阵列,其特征在于,
所述第1信号侧内部电极和所述第2接地侧内部电极配置在同一面内。
12.如权利要求11所述的叠层型穿心电容器阵列,其特征在于,
所述第2接地侧内部电极形成为,与所述第1信号侧内部电极相对的边缘部被切成缺口,
所述第1信号侧内部电极包含突出部,该突出部朝所述第2接地侧内部电极的形成为被切成缺口的区域延伸。
13.如权利要求10所述的叠层型穿心电容器阵列,其特征在于,
所述第2信号侧内部电极和所述第1接地侧内部电极配置在同一面内。
14.如权利要求13所述的叠层型穿心电容器阵列,其特征在于,
所述第1接地侧内部电极形成为,与所述第2信号侧内部电极相对的边缘部被切成缺口,
所述第2信号侧内部电极包含突出部,该突出部朝所述第1接地侧内部电极的形成为被切成缺口的区域延伸。
15.如权利要求10所述的叠层型穿心电容器阵列,其特征在于
所述第1信号侧内部电极和所述第2信号侧内部电极包含夹着所述绝缘体层且相对的部分。
16.如权利要求10所述的叠层型穿心电容器阵列,其特征在于,
进一步具备第7和第8端子电极,
所述第1接地侧内部电极包含与所述第7端子电极电连接且物理连接的第5接地侧引出部和与所述第8端子电极电连接且物理连接的第6接地侧引出部,
所述第2接地侧内部电极包含与所述第7端子电极电连接且物理连接的第7接地侧引出部和与所述第8端子电极电连接且物理连接的第8接地侧引出部。
17.如权利要求10所述的叠层型穿心电容器阵列,其特征在于,
所述第1信号侧内部电极和所述第2接地侧内部电极配置在同一面内,
所述第2信号侧内部电极和所述第1接地侧内部电极配置在同一面内。
18.如权利要求17所述的叠层型穿心电容器阵列,其特征在于,
所述第2接地侧内部电极形成为,与所述第1信号侧内部电极相对的边缘部被切成缺口,
所述第1信号侧内部电极包含突出部,该突出部朝所述第2接地侧内部电极的形成为被切成缺口的区域延伸,
所述第1接地侧内部电极形成为,与所述第2信号侧内部电极相对的边缘部被切成缺口,
所述第2信号侧内部电极包含突出部,该突出部朝所述第1接地侧内部电极的形成为被切成缺口的区域延伸。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006008960 | 2006-01-17 | ||
JP2006008960A JP4462194B2 (ja) | 2006-01-17 | 2006-01-17 | 積層型貫通コンデンサアレイ |
JP2006-008960 | 2006-01-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101004972A true CN101004972A (zh) | 2007-07-25 |
CN101004972B CN101004972B (zh) | 2010-05-19 |
Family
ID=38327066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007100019440A Active CN101004972B (zh) | 2006-01-17 | 2007-01-17 | 叠层型穿心电容器阵列 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7265964B1 (zh) |
JP (1) | JP4462194B2 (zh) |
KR (1) | KR100936902B1 (zh) |
CN (1) | CN101004972B (zh) |
TW (1) | TWI319584B (zh) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4293561B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2009-07-08 | Tdk株式会社 | 積層型貫通コンデンサアレイの実装構造 |
JP4513855B2 (ja) | 2007-11-26 | 2010-07-28 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
US10943735B2 (en) | 2018-03-06 | 2021-03-09 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
DE112019001177T5 (de) | 2018-03-06 | 2020-12-10 | Avx Corporation | Mehrschichtiger Keramikkondensator mit Ultrabreitbandleistungsfähigkeit |
KR20210098546A (ko) | 2019-01-28 | 2021-08-10 | 에이브이엑스 코포레이션 | 초광대역 성능을 갖는 적층 세라믹 커패시터 |
JP7446318B2 (ja) | 2019-01-28 | 2024-03-08 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ |
US11495406B2 (en) | 2019-01-28 | 2022-11-08 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
US11211201B2 (en) | 2019-01-28 | 2021-12-28 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
US11270842B2 (en) | 2019-01-28 | 2022-03-08 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
US11705280B2 (en) | 2019-04-25 | 2023-07-18 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer capacitor having open mode electrode configuration and flexible terminations |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4831494A (en) * | 1988-06-27 | 1989-05-16 | International Business Machines Corporation | Multilayer capacitor |
JPH0935998A (ja) * | 1995-07-21 | 1997-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層貫通コンデンサー |
US5892415A (en) * | 1995-11-20 | 1999-04-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated resonator and laminated band pass filter using same |
JP3470566B2 (ja) | 1997-09-19 | 2003-11-25 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
JP3788329B2 (ja) * | 2001-11-29 | 2006-06-21 | 株式会社村田製作所 | コンデンサアレイ |
TWI266342B (en) * | 2001-12-03 | 2006-11-11 | Tdk Corp | Multilayer capacitor |
JP3833145B2 (ja) * | 2002-06-11 | 2006-10-11 | Tdk株式会社 | 積層貫通型コンデンサ |
WO2004025673A1 (ja) * | 2002-09-10 | 2004-03-25 | Tdk Corporation | 積層コンデンサ |
US6819543B2 (en) * | 2002-12-31 | 2004-11-16 | Intel Corporation | Multilayer capacitor with multiple plates per layer |
TWI229878B (en) * | 2003-03-12 | 2005-03-21 | Tdk Corp | Multilayer capacitor |
JP3850398B2 (ja) * | 2003-08-21 | 2006-11-29 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP3897745B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2007-03-28 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造 |
US7046500B2 (en) * | 2004-07-20 | 2006-05-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Laminated ceramic capacitor |
US7145429B1 (en) * | 2006-01-26 | 2006-12-05 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
-
2006
- 2006-01-17 JP JP2006008960A patent/JP4462194B2/ja active Active
- 2006-11-09 TW TW095141558A patent/TWI319584B/zh active
- 2006-11-13 US US11/598,055 patent/US7265964B1/en active Active
-
2007
- 2007-01-17 CN CN2007100019440A patent/CN101004972B/zh active Active
- 2007-01-17 KR KR1020070005120A patent/KR100936902B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7265964B1 (en) | 2007-09-04 |
US20070165358A1 (en) | 2007-07-19 |
JP4462194B2 (ja) | 2010-05-12 |
TW200735147A (en) | 2007-09-16 |
CN101004972B (zh) | 2010-05-19 |
JP2007194280A (ja) | 2007-08-02 |
KR20070076523A (ko) | 2007-07-24 |
TWI319584B (en) | 2010-01-11 |
KR100936902B1 (ko) | 2010-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101004972B (zh) | 叠层型穿心电容器阵列 | |
JP3863777B2 (ja) | 低容量多層バリスタ | |
CN101026037B (zh) | 噪声滤波器和噪声滤波器的安装结构 | |
CN101079347B (zh) | 层叠电容器 | |
US7907386B2 (en) | Multilayer capacitor and mounted structure thereof | |
KR100309158B1 (ko) | 복합전자부품 | |
JP2009060080A (ja) | 被制御esr減結合コンデンサ | |
JP2001044076A (ja) | 表面実装rcデバイス | |
CN101436466A (zh) | 层叠电容器 | |
CN101447335B (zh) | 层叠电容器 | |
JP2006294724A (ja) | 複合電子部品およびその製造方法 | |
CN101471179B (zh) | 贯通型层叠电容器阵列 | |
CN101106017B (zh) | 贯通型叠层电容器 | |
CN101110295B (zh) | 贯通型叠层电容器 | |
CN101131895B (zh) | 层叠型贯通电容器阵列 | |
KR20090045003A (ko) | 적층 콘덴서 | |
CN101136617B (zh) | 叠层型滤波器 | |
CN101510463B (zh) | 叠层电容器 | |
JP4741602B2 (ja) | Esd保護素子として種々の容量をもつ複数のバリスタを備えた多層コンポーネント | |
CN101123420B (zh) | 层叠型滤波器 | |
CN101047363B (zh) | 低通滤波器和低通滤波器阵列 | |
JP5029662B2 (ja) | コンデンサアレイの実装方法 | |
CN101533713B (zh) | 贯通电容器以及贯通电容器的安装构造体 | |
JP4089726B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
CN101345132A (zh) | 贯通型层叠电容器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |