CN101026037B - 噪声滤波器和噪声滤波器的安装结构 - Google Patents

噪声滤波器和噪声滤波器的安装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN101026037B
CN101026037B CN2007100788255A CN200710078825A CN101026037B CN 101026037 B CN101026037 B CN 101026037B CN 2007100788255 A CN2007100788255 A CN 2007100788255A CN 200710078825 A CN200710078825 A CN 200710078825A CN 101026037 B CN101026037 B CN 101026037B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
internal electrode
noise filter
terminal electrode
electrically connected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2007100788255A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101026037A (zh
Inventor
富樫正明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Publication of CN101026037A publication Critical patent/CN101026037A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101026037B publication Critical patent/CN101026037B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46—Filters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/35—Feed-through capacitors or anti-noise capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/43—Electric condenser making
    • Y10T29/435—Solid dielectric type
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

本发明涉及噪声滤波器，其具备素体、第1～第4端子电极和连接导体。第1～第4端子电极配置在素体的外表面上。连接导体也配置在素体的外表面上。在素体内形成有，电连接于第1及第2端子电极和第3及第4端子电极之间的电容器。第1及第2端子电极通过连接导体电连接。连接导体被含有铁氧体的树脂所覆盖。由于连接导体被含有铁氧体的树脂所覆盖，连接导体和含有铁氧体的树脂起到了铁氧体磁珠电感器的功能。

Description

噪声滤波器和噪声滤波器的安装结构
技术领域
本发明涉及一种噪声滤波器和噪声滤波器的安装结构。
背景技术
作为用来防止通过电源和信号等的配线的噪声泄漏和侵入的噪声滤波器，可以使用三端电容器和贯通电容器等。作为贯通电容器已知的有，信号侧内部电极和接地侧内部电极通过绝缘体层层叠的层叠型贯通电容器(例如，参照日本特开昭55-43869号公报)。
发明内容
然而，三端电容器和贯通电容器(例如，日本特开昭55-43869号公报中所记载的层叠型贯通电容器)的噪声去除效果还不理想。
本发明的目的在于提供可以进一步提高噪声去除效果的噪声滤波器和噪声滤波器的安装结构。
本发明相关的噪声滤波器具备：素体；配置在素体外表面上的第1～第4端子电极；和配置在外表面上的连接导体。在素体内形成有，电连接于第1及第2端子电极和第3及第4端子电极之间的电容器。第1及第2端子电极通过连接导体电连接；连接导体被含有铁氧体的树脂所覆盖。
本发明相关的噪声滤波器，由于电连接第1端子电极和第2端子电极的连接导体被含有铁氧体的树脂所覆盖，所以连接导体和含有铁氧体的树脂发挥作为铁氧体磁珠电感器的功能。由此，噪声去除效果得到进一步提高。
优选为：素体具有层叠的多层绝缘体层，和夹着绝缘体层相对地配置的信号侧内部电极及接地侧内部电极；信号侧内部电极包括被引出到外表面的一对信号侧引出部；一对信号侧引出部分别与第1及第2端子电极电连接；接地侧内部电极包括被引出到外表面的一对接地侧引出部；一对接地侧引出部分别与第3及第4端子电极电连接；电容器由信号侧内部电极和接地侧内部电极形成。
优选为：还具备配置在外表面上的第5及第6端子电极，和配置在外表面上的新的连接导体；素体还具有，夹着绝缘体层与接地侧内部电极相对地配置的新的信号侧内部电极；新的信号侧内部电极包括被引出到外表面的一对信号侧引出部；一对信号侧引出部分别与第5及第6端子电极电连接；电容器由新的信号侧内部电极和接地侧内部电极形成；第5及第6端子电极通过新的连接导体电连接；新的连接导体被含有铁氧体的树脂所覆盖。这种情况下，由于电连接第5端子电极和第6端子电极的连接导体被含有铁氧体的树脂所覆盖，因此，该连接导体及含有铁氧体的树脂发挥作为铁氧体磁珠电感器的功能。由此，噪声滤波器即使是具有第5及第6端子电极和电连接于第5及第6端子电极的信号侧内部电极的构成，也可以进一步提高噪声去除效果。
优选为：信号侧内部电极和新的信号侧内部电极配置在同一面内。这种情况下由于内部电极的层数变少，可以实现滤波器的高度的降低。
优选为：素体具有层叠的多层绝缘体层，和夹着绝缘体层相对地配置的接地侧内部电极及一对信号侧内部电极；一对信号侧内部电极之中的一个信号侧内部电极包括被引出到外表面的信号侧引出部，该信号侧引出部与第1端子电极电连接；一对信号侧内部电极之中的另一个信号侧内部电极包括被引出到外表面的信号侧引出部，该信号侧引出部与第2端子电极电连接；接地侧内部电极包括被引出到外表面的一对接地侧引出部；一对接地侧引出部分别与第3及第4端子电极电连接；电容器由一对信号侧内部电极和接地侧内部电极形成。
优选一对信号侧内部电极配置在同一面内。这种情况下，由于内部电极的层数变少，能够实现滤波器的高度的降低。
优选为：还具备配置在外表面上的第5及第6端子电极，和配置在外表面上的新的连接导体；素体还具有，夹着绝缘体层与接地侧内部电极相对地配置的新的一对信号侧内部电极；新的一对信号侧内部电极之中的一个信号侧内部电极包括被引出到外表面的信号侧引出部，该信号侧引出部与第5端子电极电连接；新的一对信号侧内部电极之中的另一个信号侧内部电极包括被引出到外表面的信号侧引出部，该信号侧引出部与第6端子电极电连接；电容器由新的一对信号侧内部电极和接地侧内部电极形成；第5及第6端子电极通过新的连接导体电连接；新的连接导体被含有铁氧体的树脂所覆盖。这种情况下，由于电连接第5端子电极和第6端子电极的连接导体被含有铁氧体的树脂所覆盖，所以该连接导体及含有铁氧体的树脂作为铁氧体磁珠电感器发挥功能。因此，噪声滤波器即使是具有第5及第6端子电极和电连接于第5及第6端子电极的信号侧内部电极的构成，也可以进一步提高噪声去除效果。
优选新的一对信号侧内部电极配置在同一面内。这种情况下，由于内部电极的层数变少，可以实现噪声滤波器的高度的降低。
优选一对信号侧内部电极和新的一对信号侧内部电极配置在同一面内。这种情况下，由于内部电极的层数变少，可以进一步降低噪声滤波器的高度。
优选连接导体的宽度比第1及第2端子电极的宽度窄。
优选连接导体呈蛇行状。
本发明相关的噪声滤波器的安装结构，具备上述的噪声滤波器，和在安装面上配置有接地电极和至少两个信号电极的电路基板；噪声滤波器的第1及第2端子电极分别与至少两个信号电极中的不同的信号电极连接，噪声滤波器的第3及第4端子电极分别与接地电极连接。
在本发明相关的噪声滤波器的安装结构中，在被安装的噪声滤波器中，电连接第1端子电极和第2端子电极的连接导体被含有铁氧体的树脂所覆盖，因此，连接导体和含有铁氧体的树脂发挥作为铁氧体磁珠电感器的功能。由此，噪声去除效果得到进一步提高。
根据本发明可以提供可以进一步提高噪声去除效果的噪声滤波器和滤波器的安装结构。
从以下给出的详细说明和仅以示例方式给出而不能认为是限定本发明的附图，可以更加清楚地理解本发明。
根据以下给出的详细说明，本发明的应用范围将变得更加清楚。然而应当理解的是，这些详细说明和具体实例，虽然表示本发明的优选实施方式，但只是以示例的方式给出的，根据这些详细说明，在本发明的精神和范围内的各种变化和修改对本领域的技术人员来说都是显而易见的。
附图说明
图1是本实施方式相关的噪声滤波器的透视图。
图2是本实施方式相关的噪声滤波器里包括的素体的分解透视图。
图3是用于说明本实施方式相关的噪声滤波器的断面构成的示意图。
图4是本实施方式相关的噪声滤波器的等效电路图。
图5是表示本实施方式相关的噪声滤波器的变形例的透视图。
图6是表示本实施方式相关的噪声滤波器的变形例的透视图。
图7是用于说明图6中所示的噪声滤波器变形例的断面构成的示意图。
图8是表示本实施方式相关的噪声滤波器的变形例的透视图。
图9是表示本实施方式相关的噪声滤波器的变形例的透视图。
图10是用于说明图9中所示的噪声滤波器变形例的断面构成图的示意图。
图11是表示本实施方式相关的噪声滤波器中包括的素体变形例的分解透视图。
图12是表示本实施方式相关的噪声滤波器中包括的素体变形例的分解透视图。
图13是表示本实施方式相关的噪声滤波器中包括的素体变形例的分解透视图。
图14是表示本实施方式相关的噪声滤波器中包括的素体变形例的分解透视图。
图15是图14所示的噪声滤波器的变形例的等效电路图。
图16是表示本实施方式相关的噪声滤波器中包括的素体变形例的分解透视图。
图17是表示本实施方式相关的噪声滤波器中包括的素体变形例的分解透视图。
图18是本实施方式相关的噪声滤波器的变形例的透视图。
图19是本实施方式相关的噪声滤波器的变形例中包括的素体的分解透视图。
图20是用于说明本实施方式相关的噪声滤波器的变形例的断面构成的示意图。
图21是图18所示的噪声滤波器的变形例的等效电路图。
图22是表示本实施方式相关的噪声滤波器的安装结构的平面图。
图23是表示本实施方式相关的噪声滤波器的安装结构的透视图。
图24是表示本实施方式相关的噪声滤波器的安装结构的透视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的合适的实施方式作详细的说明。另外，在说明中，相同要素和拥有相同机能的要素，用同一个符号表示，重复的说明予以省略。
参照图1～图3对本实施方式相关的噪声滤波器F的构成进行说明。图1是本实施方式相关的噪声滤波器的透视图。图2是本实施方式相关的噪声滤波器中包括的素体的分解透视图。图3是用于说明本实施方式相关的噪声滤波器的断面构成的示意图。
如图1所示，噪声滤波器F具备，大致呈长方体形状的素体1，和在素体1的外表面配置的第1～第6端子电极11～16。素体1包括：相对的第1及第2主面2、3；相对的第1及第2端面4、5；相对的第1及第2侧面6、7。第1及第2端面4、5和第1及第2侧面6、7，以连接第1主面2与第2主面3之间的方式延伸。
在素体1的第1侧面6上设置有，第1端子电极11、第3端子电极13、以及第5端子电极15。第1端子电极11及第5端子电极15位于第1侧面6的端部。第3端子电极13位于第1侧面6的中央部。素体1的第2侧面7上设置有，第2端子电极12、第4端子电极14、及第6端子电极16。第2端子电极12及第6端子电极16位于第2侧面7的端部。第4端子电极14位于第2侧面7的中央部。第1及第2端子电极11、12和第5及第6端子电极15、16作为信号侧端子电极发挥功能。第3及第4端子电极13、14作为接地侧端子电极发挥功能。
第1～第6端子电极11～16是通过，例如，将包括导电性金属粉末及玻璃料的导电糊赋予给素体1的外表面上并烧结而形成的。必要的时候，可以在烧结的电极上形成镀层。
如图2所示，素体1包括层叠的多层绝缘体层21，和信号侧内部电极23、25，以及接地侧内部电极27。各绝缘体层21在第1及第2主面上沿平行的方向伸展。在素体1中，第1主面2和第2主面3相对的方向，也是多层绝缘体层21层叠的方向。信号侧内部电极23和接地侧内部电极27，以中间夹着绝缘体层21相对的方式配置。信号侧内部电极25和接地侧内部电极27，以中间夹着绝缘体层21的方式配置。
各绝缘体层21例如由包括绝缘陶瓷的陶瓷生片的烧结体构成。在实际的噪声滤波器F中，各绝缘体层21被一体化为不能目视识别绝缘体层21之间的边界的程度。各内部电极23～27由导电糊的烧结体构成。
信号侧内部电极23包括一对信号用的引出部23a、23b。信号侧引出部23a被引出到第1侧面6，与第1端子电极11电连接且物理连接。信号侧引出部23b被引出到第2侧面7，与第2端子电极12电连接且物理连接。信号侧内部电极23从第1侧面6通过第2侧面7贯穿素体1的同时，与第1端子电极11和第2端子电极12电连接。
信号侧内部电极25包括一对信号用的引出部25a、25b。信号侧引出部25a被引出到第1侧面6，与第5端子电极15电连接且物理连接。信号侧引出部25b被引出到第2侧面7，与第6端子电极16电连接且物理连接。信号侧内部电极25从第1侧面6通过第2侧面7贯穿素体1的同时，与第5端子电极15和第6端子电极16电连接。
接地侧内部电极27包括一对接地侧引出部27a、27b。信号侧引出部27a被引出到第1侧面6，与第3端子电极13电连接且物理连接。接地侧引出部27b被引出到第2侧面7，与第4端子电极14电连接且物理连接。信号侧内部电极27从第1侧面6通过第2侧面7贯穿素体1的同时，与第3端子电极13和第4端子电极14电连接。
如图3所示，在素体1的第1主面2上配置有两个连接导体41、43。连接导体41与第1端子电极11和第2端子电极12电连接。连接导体41在第1主面2上，在第1侧面6与第2侧面7相对的方向上延伸，其宽度比第1及第2端子电极11、12的宽度窄。连接导体43与第5端子电极15和第6端子电极16电连接。连接导体43在第1主面2上，在第1侧面6与第2侧面7相对的方向上延伸，其宽度比第5及第6端子电极15、16的宽度窄。在这里，“宽度”这个用语指的是在第1端面4与第2端面5相对的方向上的长度。
连接导体41、43与第1～第6端子电极11～16一样，例如，是通过将包括导电金属粉末及玻璃料的导电糊涂在素体1的外表面上并烧结而形成的。必要的时候，可以在烧结的电极上形成镀层。连接导体41、43也可以与第1～第6端子电极11～16形成为一体。
两个连接导体41、43被含有铁氧体(例如粉末状的铁氧体等)的树脂51所覆盖。树脂51是通过以覆盖连接导体41、43的方式赋予给第1主面2上之后固化而形成的。树脂51优选具有电绝缘性，例如，可以使用环氧树脂、酚醛树脂、环氧酚醛树脂等。
如图4所示，如上所述构成的噪声滤波器F包括一对电容器C1、C2，和铁氧体磁珠电感器(ferrite beads inductor)FB1、FB2。图4是本实施方式相关的噪声滤波器的等效电路图。电容器C1由信号侧内部电极23和接地侧内部电极27构成。电容器C2由信号侧内部电极25和接地侧内部电极27构成。铁氧体磁珠电感器FB1由连接导体41和含有铁氧体的树脂51构成。铁氧体磁珠电感器FB2由连接导体43和含有铁氧体的树脂51构成。
如上所述，根据本实施方式，将第1端子电极11和第2端子电极12电连接的连接导体41，和含有铁氧体的树脂51，作为铁氧体磁珠电感器FB1而发挥功能。另外，根据本实施方式，将第5端子电极15和第6端子电极16电连接的连接导体43，和含有铁氧体的树脂51，作为铁氧体磁珠电感器FB2而发挥功能。由此，噪声滤波器的噪声去除效果得到进一步提高。
接下来，参照图5～图12对本实施方式相关的噪声滤波器F的变形例的构成进行说明。
图5是表示本实施方式相关的噪声滤波器的变形例的透视图。图5中所示的噪声滤波器F的变形例与上述的实施方式的不同点在于，连接导体41、43的形状。在图5中所示的噪声滤波器F的变形例中，各连接导体41、43呈蛇行状。通过将各连接导体41、43加工成蛇行状，可以将该连接导体41、43的导体长度调整到期望值。
图6是表示本实施方式相关的噪声滤波器的变形例的透视图。图7是用于说明图6所示的噪声滤波器的变形例的断面构成的示意图。图6及图7中所示噪声滤波器F的变形例与上述的实施方式不同点在于，连接导体41、43的位置。在图6及图7中所示的噪声滤波器F的变形例中，连接导体41配置在第1端面4上，连接导体43配置在第2端面5上。
连接导体41在第1端面4上，在第1侧面6与第2侧面7相对的方向上延伸，其宽度比第1及第2端子电极11、12的宽度窄。连接导体43在第2端面5上，在第1侧面6与第2侧面7相对的方向上延伸，其宽度比第5及第6端子电极15、16的宽度窄。在这里，“宽度”这个用语指的是在第1主面2与第2主面3相对的方向上的长度。含有铁氧体的树脂51覆盖着连接导体41、43。含有铁氧体的树脂51，是通过以覆盖连接导体41、43的方式赋予给各端面4、5上之后固化而分别形成的。
图8是表示本实施方式相关的噪声滤波器的变形例的透视图。图8中所示的噪声滤波器F的变形例，与图6及图7中所示的噪声滤波器F的变形例的不同点在于，连接导体41、43的形状。在图8中所示的噪声滤波器F的变形例中，各连接导体41、43呈蛇行状。通过将各连接导体41、43加工成蛇行状，该连接导体41、43的导体长度可以调整到期望值。
图9是表示本实施方式相关的噪声滤波器的变形例的透视图。图10是用于说明图9所示的噪声滤波器的变形例的断面构成的示意图。图9及图10中所示的噪声滤波器F的变形例，与图6及图7中所示的噪声滤波器F的变形例不同点在于，连接导体41、43的形状。连接导体41的宽度与第1及第2端子电极11、12的宽度相同。连接导体43的宽度与第5及第6端子电极15、16的宽度相同。
另外，在图9及图10中所示的噪声滤波器F的变形例中，也可以将素体1构成为如图11～13所示的构成。图11～图13是表示在本实施方式相关的噪声滤波器中所包括的素体的变形例的分解透视图。
在图11中所示的变形例中，信号侧内部电极23包括信号用引出部23c。信号用引出部23c被引出到第1端面4，与连接导体41电连接且物理连接。信号侧内部电极23与第1端子电极11、第2端子电极12及连接导体41电连接。信号侧内部电极25包括信号用引出部25c。信号用引出部25c被引出到第2端面5，与连接导体43电连接且物理连接。信号侧内部电极25与第5端子电极15、第6端子电极16及连接导体43电连接。
在图12所示的变形例中，信号侧内部电极23与信号侧内部电极25配置在同一面内。由此，内部电极23、25、27的层数变少，因此可以实现噪声滤波器F(素体1)的高度的降低。
在图13所示的变形例中，信号侧内部电极23不包括信号用引出部23a、23b，而包括信号用引出部23c。这种情况下，信号侧内部电极23通过连接导体41与第1端子电极11及第2端子电极12电连接。信号侧内部电极25不包括信号用引出部25a、25b，而包括信号用引出部25c。这种情况下，信号侧内部电极25通过连接导体43与第5端子电极15及第6端子电极16电连接。
图14是表示本实施方式相关的噪声滤波器中包括的素体的变形例的分解透视图。在图14所示的变形例中，素体1包括层叠的多层绝缘体层21，和信号侧内部电极31～37及接地侧内部电极27。各内部电极27、31～37由导电糊的烧结体构成。各信号侧内部电极31～37和接地侧内部电极27夹着绝缘体层21相对地配置。
信号侧内部电极31包括信号用引出部31a。信号侧引出部31a被引出到第1侧面6，与第1端子电极11电连接且物理连接。信号侧内部电极31与第1端子电极11电连接。信号侧内部电极33包括信号用引出部33a。信号侧引出部33a被引出到第2侧面7，与第2端子电极12电连接且物理连接。信号侧内部电极33与第2端子电极12电连接。
信号侧内部电极35包括信号用引出部35a。信号侧引出部35a被引出到第1侧面6，与第5端子电极15电连接且物理连接。信号侧内部电极35与第5端子电极15电连接。信号侧内部电极37包括信号用引出部37a。信号侧引出部37a被引出到第2侧面7，与第6端子电极16电连接且物理连接。信号侧内部电极37与第6端子电极16电连接。
如图15所示，具备图14所示的素体1的噪声滤波器包括4个电容器C11、C12、C21、C22，和铁氧体磁珠电感器FB1、FB2。电容器C11由信号侧内部电极31和与该信号侧内部电极31相对的接地侧内部电极27构成。电容器C12由信号侧内部电极33和与该信号侧内部电极33相对的接地侧内部电极27构成。电容器C21由信号侧内部电极35和与该信号侧内部电极35相对的接地侧内部电极27构成。电容器C22由信号侧内部电极37和与该信号侧内部电极37相对的接地侧内部电极27构成。
如上所述，在图14所示的变形例中，噪声去除效果得到了进一步提高。
图16是表示本实施方式相关的噪声滤波器中包括的素体的变形例的分解透视图。图16所示的素体1与图14所示的素体1的不同点在于，信号侧内部电极31～37的位置。
信号侧内部电极31和信号侧内部电极33配置在同一面内。换言之，信号侧内部电极31和信号侧内部电极33位于同一绝缘体层21上。信号侧内部电极31和信号侧内部电极33，以距离规定间隔的状态，在第1侧面6与第2侧面7相对的方向上并排设置，且电绝缘。
信号侧内部电极35和信号侧内部电极37配置在同一面内。换言之，信号侧内部电极35和信号侧内部电极37位于同一绝缘体层21上。信号侧内部电极35和信号侧内部电极37，以距离规定间隔的状态，在第1侧面6与第2侧面7相对的方向上并排设置，且电绝缘。
在如图16所示的变形例中，信号侧内部电极31和信号侧内部电极33配置在同一面的同时，信号侧内部电极35和信号侧内部电极37也配置在同一面内。因此，由于内部电极27、31～37的层数变少，可以实现噪声滤波器(素体1)的高度的降低。
图17是表示本实施方式相关的噪声滤波器中包括的素体的变形例的分解透视图。图17所示的素体1与图14所表示的素体1的不同点在于，信号侧内部电极31～37的位置。
各信号侧内部电极31～37配置在同一面内。换言之，各信号侧内部电极31～37位于同一绝缘体层21上。信号侧内部电极31～37以距离规定间隔的状态，并排配置成矩阵状，且电绝缘。
在图17所示的变形例中，各信号侧内部电极31～37配置在同一面内。由此，内部电极27、31～37的层数更进一步减少，可以使噪声滤波器(素体1)的高度得到进一步降低。
接下来，参照图18～20对本实施方式相关的噪声滤波器的更进一步的变形例的构成进行说明。图18是本实施方式相关的噪声滤波器的变形例的透视图。图19是本实施方式相关的噪声滤波器的变形例中包括的素体的分解透视图。图20是用于说明本实施方式相关的噪声滤波器的变形例的断面构成的示意图。
如图18所示，变形例相关的噪声滤波器F具有素体1，和在素体1的外表面上配置的第1～第8端子电极11～18。在素体1的第1侧面6上配置有，第1端子电极11、第5端子电极15、及第7端子电极17。在素体1的第2侧面7上配置有，第2端子电极12、第6端子电极16、及第8端子电极18。在素体1的第1端面4上配置有第3端子电极13；在素体1的第2端面5上配置有第4端子电极14。第1及第2端子电极11、12，和第5及第6端子电极15、16，以及第7及第8端子电极17、18，作为信号侧端子电极发挥功能。第3及第4端子电极13、14起到作为接地侧端子电极的功能。
如图19所示，素体1包括层叠的多层绝缘体层21和信号侧内部电极61～66及接地侧内部电极27。各内部电极27、61～66由导电糊的烧结体构成。各信号侧内部电极61～66和接地侧内部电极27夹着绝缘体层21相对地配置。各信号侧内部电极61～66配置在同一面内。换言之，各信号侧内部电极61～66位于同一绝缘体层21上。各信号侧内部电极61～66以距离规定间隔的状态，并排配置成矩阵状，且电绝缘。
信号侧内部电极61被引出到第1侧面6，与第1端子电极11电连接且物理连接。信号侧内部电极62被引出到第2侧面7，与第2端子电极12电连接且物理连接。信号侧内部电极63被引出到第1侧面6，与第5端子电极15电连接且物理连接。信号侧内部电极64被引出到第2侧面7，与第6端子电极16电连接且物理连接。信号侧内部电极65被引出到第1侧面6，与第7端子电极17电连接且物理连接。信号侧内部电极66被引出到第2侧面7，与第8端子电极18电连接且物理连接。
接地侧内部电极27被引出到第1及第2端面4、5，与第3及第4端子电极13、14电连接且物理连接。接地侧内部电极27从第1端面4至第2端面5贯通素体1。
如图20所示，在素体1的第1主面2上配置有三个连接导体41～45。连接导体41与第1端子电极11和第2端子电极12电连接。连接导体43与第5端子电极15和第6端子电极16电连接。连接导体45与第7端子电极17和第8端子电极18电连接。连接导体45在第1主面2上，在第1侧面6与第2侧面7相对的方向上延伸，其宽度比第7及第8端子电极17、18的宽度窄。在这里，“宽度”这个用语指的是在第1端面4和第2端面5相对的方向上的长度。
如图21所示，图18～20中所示的噪声滤波器F具有六个电容器C11、C12、C21、C22、C31、C32和三个铁氧体磁珠电感器FB1～FB3。电容器C11由信号侧内部电极61和接地侧内部电极27构成。电容器C12由信号侧内部电极62和接地侧内部电极27构成。电容器C21由信号侧内部电极63和接地侧内部电极27构成。电容器C22由信号侧内部电极64和接地侧内部电极27构成。电容器C31由信号侧内部电极65和接地侧内部电极27构成。电容器C32由信号侧内部电极66和接地侧内部电极27构成。铁氧体磁珠电感器FB1由连接导体41和含有铁氧体的树脂51构成。铁氧体磁珠电感器FB2由连接导体43和含有铁氧体的树脂51构成。铁氧体磁珠电感器FB3由连接导体45和含有铁氧体的树脂51构成。
如上所示，在图18～20所示的变形例中，噪声滤波器F的噪声去除效果得到了进一步的提升。
接下来，参照图22及图23对本实施方式的噪声滤波器F的安装结构进行说明。图22是表示本实施方式相关的噪声滤波器的安装结构的平面图。图23是表示本实施方式相关的噪声滤波器的安装结构的透视图。在此，以安装图1～图3中所示的噪声滤波器F为例进行说明。虽然在此省略说明但需要指出的是，在图5～图17中所示的变形例相关的噪声滤波器的安装结构，与在图22及图23中所示的噪声滤波器F的安装结构相同。
如图22及图23中所示，噪声滤波器F采用焊接等手段安装在电路基板71上。电路基板71的安装面71a上配置有4个信号电极72～75和接地电极76。
噪声滤波器F的第1端子电极11与信号电极72物理连接且电连接。噪声滤波器F的第2端子电极12与信号电极73物理连接且电连接。噪声滤波器F的第5端子电极15与信号电极74物理连接且电连接。噪声滤波器F的第6端子电极16与信号电极75物理连接且电连接。噪声滤波器F的第3及第4端子电极13、14与接地电极76物理连接且电连接。
在安装在电路基板71上的噪声滤波器F中，由各内部电极23～27构成的电容器C1、C2，以及由连接导体41、43和含有铁氧体的树脂51所构成的铁氧体磁珠电感器FB1、FB2，通过端子电极11～16与配置在电路基板71上的电极72～75、76电连接。因此，噪声滤波器F在电路基板71上发挥作为噪声滤波器的功能。
然后，参照图24对本实施方式相关的噪声滤波器F的不同的安装结构进行说明。图24是本实施方式相关的噪声滤波器的安装结构的透视图。在此，以安装图18～图20所示的噪声滤波器F为例进行说明。
如图24所示，噪声滤波器F采用焊接法等手段安装在电路基板71上。电路基板71的安装面71a上配置有6个信号电极72～75、77、78和接地电极76。
噪声滤波器F的第1端子电极11与信号电极72物理连接且电连接。噪声滤波器F的第2端子电极12与信号电极73物理连接且电连接。噪声滤波器F的第5端子电极15与信号电极74物理连接且电连接。噪声滤波器F的第6端子电极16与信号电极75物理连接且电连接。噪声滤波器F的第7端子电极17与信号电极77物理连接且电连接。噪声滤波器F的第8端子电极18与信号电极78物理连接且电连接。噪声滤波器F的第3及第4端子电极13、14与接地电极76物理连接且电连接。
在安装在电路基板71上的噪声滤波器F中，由各内部电极27、61～66构成的电容器C11、C12、C21、C22、C31、C32，以及由连接导体41、43、45和含有铁氧体的树脂51构成的铁氧体磁珠电感器FB1～FB3，通过端子电极11～18与配置在电路基板71上的电极72～78电连接。因此，噪声滤波器F在电路基板71上发挥作为噪声滤波器的功能。
根据以上描述的本发明可知，本发明可以以很多方式进行改变。这些改变不能被视为脱离了本发明的精神和范围，并且所有这种对本领域技术人员而言是显而易见的修改都应被认为包括在本发明权利要求的范围内。

Claims (3)

1.一种噪声滤波器，其特征在于，
具备：素体；配置在所述素体的外表面上的第1～第6端子电极；和配置在所述外表面上的连接导体，
所述素体具有层叠的多层绝缘层、接地侧内部电极、夹着所述绝缘体层与所述接地侧内部电极相对地配置的第1及第2信号侧内部电极，
所述第1信号侧内部电极包括被引出到所述外表面的第1及第2信号侧引出部，所述第1信号侧引出部与所述第1端子电极电连接，所述第2信号侧引出部与所述第2端子电极电连接，
所述第2信号侧内部电极包括被引出到所述外表面的第3及第4信号侧引出部，所述第3信号侧引出部与所述第5端子电极电连接，所述第4信号侧引出部与所述第6端子电极电连接，
所述接地侧内部电极包括被引出到所述外表面的第1及第2接地侧引出部，所述第1接地侧引出部与所述第3端子电极电连接，所述第2接地侧引出部与所述第4端子电极电连接，
通过所述第1信号侧内部电极和所述接地侧内部电极形成电容器，并且通过所述第2信号侧内部电极和所述接地侧内部电极形成电容器，
所述第1及第2端子电极通过配置在所述外表面上的所述连接导体电连接，该连接导体被含有铁氧体的树脂所覆盖，
所述第5及第6端子电极通过配置在所述外表面上的所述连接导体电连接，该连接导体被含有铁氧体的树脂所覆盖。
2.如权利要求1所述的噪声滤波器，其特征在于，
所述第1信号侧内部电极和所述第2信号侧内部电极配置在同一面内。
3.一种噪声滤波器的安装结构，其特征在于，
具备：权利要求1中记载的噪声滤波器；和在安装面上配置有接地电极和至少4个信号电极的电路基板，
所述噪声滤波器的所述第1及第2端子电极以及所述第5及第6端子电极分别与所述至少4个信号电极中的各个不同的信号电极连接，
所述噪声滤波器的所述第3及第4端子电极分别与所述接地电极连接。
CN2007100788255A 2006-02-16 2007-02-15 噪声滤波器和噪声滤波器的安装结构 Active CN101026037B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006039801 2006-02-16
JP2006-039801 2006-02-16
JP2006039801A JP5038634B2 (ja) 2006-02-16 2006-02-16 ノイズフィルタ及びノイズフィルタの実装構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101026037A CN101026037A (zh) 2007-08-29
CN101026037B true CN101026037B (zh) 2012-01-18

Family

ID=38367763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007100788255A Active CN101026037B (zh) 2006-02-16 2007-02-15 噪声滤波器和噪声滤波器的安装结构

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7432784B2 (zh)
JP (1) JP5038634B2 (zh)
KR (1) KR100870631B1 (zh)
CN (1) CN101026037B (zh)
TW (1) TWI328239B (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8232621B2 (en) * 2006-07-28 2012-07-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US7838976B2 (en) * 2006-07-28 2010-11-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a semiconductor chip enclosed by a body structure and a base
US7714535B2 (en) * 2006-07-28 2010-05-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device
JP4501996B2 (ja) * 2007-11-29 2010-07-14 Ｔｄｋ株式会社 貫通コンデンサの実装構造
JP4618348B2 (ja) 2008-08-11 2011-01-26 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ
WO2011049553A1 (en) * 2009-10-20 2011-04-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Universally unique semantic identifiers
CN102136273B (zh) * 2010-01-21 2013-04-10 比亚迪股份有限公司 一种电子设备的音频处理装置及方法
TW201206062A (en) * 2010-02-18 2012-02-01 Murata Manufacturing Co Electronic component
CN102340564A (zh) * 2010-07-20 2012-02-01 上海闻泰电子科技有限公司 一种低噪声手机电路板以及降低手机系统噪声的方法
JP5339092B2 (ja) * 2010-07-22 2013-11-13 Ｔｄｋ株式会社 バンドパスフィルタモジュール及びモジュール基板
JP5413376B2 (ja) * 2011-01-24 2014-02-12 Ｔｄｋ株式会社 積層型電子部品及び電子部品の実装構造
JP5338875B2 (ja) * 2011-08-25 2013-11-13 株式会社村田製作所 Ｄｃ−ｄｃコンバータ
JP2013219919A (ja) * 2012-04-09 2013-10-24 Mitsubishi Electric Corp ノイズ低減フィルタおよびそれを用いた電力変換装置
KR102139762B1 (ko) * 2015-01-08 2020-07-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
JP2016144056A (ja) * 2015-02-03 2016-08-08 株式会社村田製作所 ノイズフィルタ部品、及び、吸収型ノイズフィルタ
JP6642122B2 (ja) * 2016-03-04 2020-02-05 株式会社オートネットワーク技術研究所 ノイズフィルタ
US9960224B2 (en) 2016-09-30 2018-05-01 Intel Corporation Three capacitor stack and associated methods
JP2018067612A (ja) * 2016-10-19 2018-04-26 Tdk株式会社 差動伝送回路

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5543869A (en) 1978-09-22 1980-03-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Through type condenser
JPH04257111A (ja) * 1991-02-09 1992-09-11 Murata Mfg Co Ltd 積層チップπ型フィルタ
DE69320521T2 (de) * 1992-04-16 1999-02-25 Murata Manufacturing Co Tiefpass-Hochfrequenzfilter
JPH0817637A (ja) * 1994-06-24 1996-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ型ｌｒフィルタおよびその製造方法
JPH1012491A (ja) * 1996-06-27 1998-01-16 Murata Mfg Co Ltd ４端子型積層コンデンサ
JPH11329852A (ja) * 1998-03-13 1999-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合部品およびその製造方法
JP2000151325A (ja) 1998-11-13 2000-05-30 Sumitomo Metal Ind Ltd 積層チップ型ノイズフィルタ及びその製造方法
JP2001338838A (ja) * 2000-05-26 2001-12-07 Sharp Corp 複合機能電子部品、その製造方法、及びこの複合機能電子部品を備えた電圧制御発振器
JP2002158555A (ja) 2000-11-16 2002-05-31 Tdk Corp 積層型ノイズフィルタ
JP2004266784A (ja) * 2003-01-10 2004-09-24 Murata Mfg Co Ltd ノイズフィルタ
JP2005080231A (ja) * 2003-09-03 2005-03-24 Mitsubishi Materials Corp Ｌｃ複合部品のアレイ化構造
JP2005229525A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Maruwa Co Ltd Ｌｃ複合ｅｍｉフィルタ

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2005-229525A 2005.08.25
JP特开2005-80231A 2005.03.24

Also Published As

Publication number Publication date
TW200741775A (en) 2007-11-01
KR100870631B1 (ko) 2008-11-26
JP2007221472A (ja) 2007-08-30
CN101026037A (zh) 2007-08-29
KR20070082549A (ko) 2007-08-21
US7432784B2 (en) 2008-10-07
TWI328239B (en) 2010-08-01
JP5038634B2 (ja) 2012-10-03
US20070188267A1 (en) 2007-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101026037B (zh) 噪声滤波器和噪声滤波器的安装结构
US5257950A (en) Filtered electrical connector
US6661638B2 (en) Capacitor employing both fringe and plate capacitance and method of manufacture thereof
KR100432361B1 (ko) 차폐기능 및 장착기능을 개선한 관통형 필터
CN101004972B (zh) 叠层型穿心电容器阵列
KR100309158B1 (ko) 복합전자부품
CN100440632C (zh) 连接器外壳
JP2836624B2 (ja) 電気コネクタ等のフィルタ組立体
CN101106017B (zh) 贯通型叠层电容器
CN110459390A (zh) 电子部件
JP2004350258A (ja) Ｅｍｉフィルタ
JP4483904B2 (ja) 貫通型積層コンデンサ
CN101123420B (zh) 层叠型滤波器
CN109841406A (zh) 多层电子组件
US5409401A (en) Filtered connector
US20040085158A1 (en) Dielectric component array
CN101345132B (zh) 贯通型层叠电容器
JPH0416012A (ja) ノイズ・フイルタ
CN109845101A (zh) 层叠型lc滤波器阵列
US20240022225A1 (en) Electronic component
JPH0543537Y2 (zh)
JPH01185998A (ja) 高周波回路基板装置
JPH0416013A (ja) ノイズ・フイルタ
JPH0672181U (ja) 多ピンコネクタ
JPH05234643A (ja) ノイズ対策型コネクタおよび同コネクタ用ノイズ除去部品

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant