JP5413376B2 - 積層型電子部品及び電子部品の実装構造 - Google Patents
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Description
まず、第1実施形態に係る電子部品の実装構造について説明する。図1は、第1実施形態に係る電子部品の実装構造を示す図である。図2は、図1に示す電子部品の実装構造の断面図である。各図に示すように、電子部品の実装構造では、電源供給用流路を形成する2本の電源ライン1,2、IC(Integrated Circuit)チップ3、第1〜第4のランド電極4〜7及び接続電極8,9が配置された回路に電子部品を実装する。電子部品の実装構造では、電源ライン1,2に接続される電子部品として、複数のコンデンサ(チップコンデンサ)10,11と、複数のフェライトビーズインダクタ12,13とを実装する。コンデンサ10,11及びフェライトビーズインダクタ12,13は、それぞれ2つ実装される。コンデンサ10,11とフェライトビーズインダクタ12,13とは、電源ライン1,2間に直列に接続されている。
次に、第2実施形態に係るフェライトビーズインダクタ12,13について説明する。本実施形態に係るフェライトビーズインダクタ12,13では、第1〜第4の内部電極35a〜35dの形状が第1実施形態の内部電極25a〜25dと異なっている。以下、第一実施形態と異なる点を中心に説明する。
次に、第3実施形態に係るフェライトビーズインダクタ12,13について説明する。本実施形態に係るフェライトビーズインダクタ12,13では、第1〜第4の内部電極45a〜45dの形状が第1実施形態の内部電極25a〜25dと異なっている。以下、第一実施形態と異なる点を中心に説明する。
次に、第4実施形態に係るフェライトビーズインダクタ12,13について説明する。本実施形態に係るフェライトビーズインダクタ12,13では、第1〜第4の内部電極53a〜53dの形状及び積層方向における配置箇所が第1実施形態の内部電極25a〜25dと異なっている。以下、第一実施形態と異なる点を中心に説明する。
Claims (8)
- 電流を供給するための電源ラインに接続される電子部品の実装構造であって、
前記電子部品として、
第1コンデンサ及び第2コンデンサと、
積層型電子部品である第1ビーズインダクタ及び第2ビーズインダクタと、を備え、
前記積層型電子部品は、
磁性体層の間に内部電極が配置されるように前記磁性体層と前記内部電極とが積層され、且つ、互いに対向する略長方形状の第1及び第2の主面と、前記第1及び第2の主面間を連結するように前記第1及び第2の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第1及び第2の側面と、前記第1及び第2の主面間を連結するように前記第1及び第2の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第3及び第4の側面とを有する素体と、
前記素体の前記第1の側面に配置される第1の外部電極と、
前記素体の前記第2の側面に配置される第2の外部電極と、を備え、
前記内部電極は、前記長辺よりも短い前記短辺の方向に伸びて前記第1及び第2の外部電極に接続され、
前記素体は、前記磁性体層上において前記内部電極を形成可能な内部電極領域内に、積層方向に隣接する前記磁性体層同士が接合する接合部を有しており、
前記実装構造では、
前記第1コンデンサと前記第1ビーズインダクタとが直列に接続されると共に、前記第2コンデンサと前記第2ビーズインダクタとが直列に接続されており、
前記第1コンデンサと直列に接続される前記第1ビーズインダクタと前記第2コンデンサと直列に接続される前記第2ビーズインダクタとは、互いに隣接して配置されており、各ビーズインダクタに流れる電流が逆向きとなるように実装され、
前記電源ラインの一方の配線及び前記第1コンデンサに接続される第1のランド電極と、
前記電源ラインの他方の配線及び前記第1ビーズインダクタに接続される第2のランド電極と、
前記第1のランド電極に並設され、前記第2コンデンサに接続される第3のランド電極と、
前記第2のランド電極に並設され、前記第2ビーズインダクタに接続される第4のランド電極とを更に備え、
前記第4のランド電極が第1のビアホールを介して前記第1のランド電極に接続されると共に、前記第3のランド電極が第2のビアホールを介して前記第2のランド電極に接続されることを特徴とする電子部品の実装構造。 - 前記積層型電子部品の前記磁性体層上における前記内部電極領域の面積をS0とし、前記磁性体層上における前記接合部の面積をS1とした場合において、前記内部電極領域と前記接合部との面積比であるS1/S0が0.20よりも大きく且つ0.67以下であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装構造。
- 前記積層型電子部品の前記内部電極は、前記磁性体層上において、複数の内部電極に分割されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品の実装構造。
- 前記積層型電子部品の前記第1及び第2の外部電極は、それぞれ一の外部電極からなることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の電子部品の実装構造。
- 前記第1ビーズインダクタと直列に接続される前記第1コンデンサと前記第2ビーズインダクタと直列に接続される前記第2コンデンサとは、互いに隣接して配置されており、各コンデンサに流れる電流が逆向きとなるように実装されていることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の電子部品の実装構造。
- 前記第1コンデンサ及び第2コンデンサは、
誘電体層と内部電極とが積層され、且つ、互いに対向する略長方形状の第1及び第2の主面と、前記第1及び第2の主面間を連結するように前記第1及び第2の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第1及び第2の側面と、前記第1及び第2の主面間を連結するように前記第1及び第2の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第3及び第4の側面とを有するコンデンサ素体と、
前記コンデンサ素体の前記第1の側面側に配置される第1のコンデンサ外部電極と、
前記コンデンサ素体の前記第2の側面側に配置される第2のコンデンサ外部電極と、を備えていることを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載の電子部品の実装構造。 - 前記第1コンデンサの前記第1及び第2のコンデンサ外部電極の幅寸法は、前記第1ビーズインダクタの前記第1及び第2の外部電極の幅寸法と略同等であることを特徴とする請求項6に記載の電子部品の実装構造。
- 前記第1及び第2の外部電極の対向方向が互いに平行となるように、前記第1ビーズインダクタ及び前記第2ビーズインダクタが実装されていることを特徴とする請求項1〜7の何れか一項に記載の電子部品の実装構造。
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