JP6784505B2 - コンデンサ実装構造 - Google Patents

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Description

本発明は、複数個の積層コンデンサを直列接続下で回路基板に実装したコンデンサ実装構造に関する。
積層コンデンサを回路基板に実装する場合に、負荷低減等を目的として、複数個の積層コンデンサを直列接続することがある（例えば特許文献１を参照）。
図１は、同一仕様の２個の積層コンデンサ１１１及び１１２を直列接続下で回路基板１２１に実装した従前のコンデンサ実装構造１００を示す。
第１積層コンデンサ１１１は相対する端部それぞれに外部電極１１１ａ及び１１１ｂを有しており、コンデンサ本体（符号省略）に内蔵された複数の内部電極層１１１ｃの一部を一方の外部電極１１１ａに接続され、且つ、残部を他方の外部電極１１１ｂに接続されている。また、第２積層コンデンサ１１２は相対する端部それぞれに外部電極１１２ａ及び１１２ｂを有しており、コンデンサ本体（符号省略）に内蔵された複数の内部電極層１１２ｃの一部を一方の外部電極１１２ａに接続され、且つ、残部を他方の外部電極１１２ｂに接続されている。回路基板１２１の一面には直列接続用の配線１２２が直線状に設けられており、この配線１２２は４個のパッド１２２ａ〜１２２ｄを有している。
図１から分かるように、第１積層コンデンサ１１１と第２積層コンデンサ１１２は一方を図１の左右方向に平行移動させた位置関係となっており、第１積層コンデンサ１１１と第２積層コンデンサ１１２の間には間隔ＩＮ１００が存在する。第１積層コンデンサ１１１は、内部電極層１１１ｃが回路基板１２１の一面と略平行となる向きで、一方の外部電極１１１ａをパッド１２２ａに接続され、且つ、他方の外部電極１１１ｂをパッド１２２ｂに接続されている。また、第２積層コンデンサ１１２は、内部電極層１１２ｃが回路基板１２１の一面と略平行となる向きで、一方の外部電極１１２ａをパッド１２２ｃに接続され、且つ、他方の外部電極１１２ｂをパッド１２２ｄに接続されている。なお、前記接続にはハンダ等の接合材が用いられているが図示を省略してある。また、図１中の太線矢印は信号が流れる方向を示している。
即ち、直列接続された第１積層コンデンサ１１１と第２積層コンデンサ１１２は、各々に流れる信号の方向が同じ向きになるように配置されている。依って、これら積層コンデンサ１１１及び１１２を含む直列接続長（第１積層コンデンサ１１１の外部電極１１１ａの端面から第２積層コンデンサ１１２の外部電極１１２ｂの端面までの実配線長を指す）が長く伸びると、この直列接続長の長さに応じて全体としてのＥＳＬ値が増加し、高周波特性が悪化する懸念がある。
なお、図２は、図１に示したコンデンサ実装構造１００に関する前記ＥＳＬ値の測定結果を示す。この図２は後記の効果検証において使用する。
特開２０１３−２５１４９５号公報
本発明の課題は、積層コンデンサを直列接続する場合でも全体としてのＥＳＬ値の増加を抑制できるコンデンサ実装構造を提供することある。
前記課題を解決するため、本発明に係るコンデンサ実装構造は、複数個の積層コンデンサを直列接続下で回路基板に実装したコンデンサ実装構造であって、前記積層コンデンサは、相対する端部それぞれに設けられた外部電極の一方に複数の内部電極層の一部が接続され他方に当該複数の内部電極層の残部が接続された構造にあり、前記複数個の積層コンデンサは、（１）前記回路基板の一面に設けられた直列接続用配線に、（２）積層コンデンサそれぞれが間隔をおいて平行となる位置関係で、（３）積層コンデンサそれぞれの内部電極層が前記回路基板の一面と略直角となる向きで、（４）隣接する積層コンデンサそれぞれの内部電極層が向き合うように、（５）隣接する積層コンデンサそれぞれに流れる信号の方向が逆向きになるように、直列接続され、前記複数個の積層コンデンサの数は３個であり、前記直列接続用配線を含む当該３個の積層コンデンサの直列接続経路は前記回路基板の一面において略Ｓ字状とされている。
本発明に係るコンデンサ実装構造によれば、積層コンデンサを直列接続する場合でも全体としてのＥＳＬ値の増加を抑制できる。
図１は従前のコンデンサ実装構造を示す図である。 図２は図１に示したコンデンサ実装構造に関するＥＳＬ値の測定結果を示す図である。 図３は本発明の第１実施形態に係るコンデンサ実装構造を示す図である。 図４は図３に示したコンデンサ実装構造に関するＥＳＬ値の測定結果を示す図である。 図５は本発明の第２実施形態に係るコンデンサ実装構造を示す図である。 図６は図５に示したコンデンサ実装構造に関するＥＳＬ値の測定結果を示す図である。 図７は図３に示したコンデンサ実装構造の変形例を示す図である。 図８（Ａ）と図８（Ｂ）は図５に示したコンデンサ実装構造の変形例を示す図である。
図３は、本発明の第１実施形態に係るコンデンサ実装構造２００、具体的には、同一仕様の２個の積層コンデンサ２１１及び２１２を直列接続下で回路基板２２１に実装したコンデンサ実装構造２００を示す。
第１積層コンデンサ２１１は相対する端部それぞれに外部電極２１１ａ及び２１１ｂを有しており、コンデンサ本体（符号省略）に内蔵された複数の内部電極層２１１ｃの一部を一方の外部電極２１１ａに接続され、且つ、残部を他方の外部電極２１１ｂに接続されている。また、第２積層コンデンサ２１２は相対する端部それぞれに外部電極２１２ａ及び２１２ｂを有しており、コンデンサ本体（符号省略）に内蔵された複数の内部電極層２１２ｃの一部を一方の外部電極２１２ａに接続され、且つ、残部を他方の外部電極２１２ｂに接続されている。回路基板２２１の一面には直列接続用の配線２２２が略Ｕ字状に設けられており、この配線２２２は４個のパッド２２２ａ〜２２２ｄを有している。
図３から分かるように、第１積層コンデンサ２１１と第２積層コンデンサ２１２は一方を図３の上下方向に平行移動させた位置関係となっており、第１積層コンデンサ２１１と第２積層コンデンサ２１２の間には間隔ＩＮ２００が存在する。第１積層コンデンサ２１１は、内部電極層２１１ｃが回路基板２２１の一面と略直角となる向きで、一方の外部電極２１１ａをパッド２２２ａに接続され、且つ、他方の外部電極２１１ｂをパッド２２２ｂに接続されている。また、第２積層コンデンサ２１２は、内部電極層２１２ｃが回路基板２２１の一面と略直角となる向きで、一方の外部電極２１２ａをパッド２２２ｃに接続され、且つ、他方の外部電極２１２ｂをパッド２２２ｄに接続されている。なお、前記接続にはハンダ等の接合材が用いられているが図示を省略してある。また、図３中の太線矢印は信号が流れる方向を示している。
即ち、直列接続された第１積層コンデンサ２１１と第２積層コンデンサ２１２は、各々に流れる信号の方向が逆向きになるように配置されている。加えて、直列接続された第１積層コンデンサ２１１と第２積層コンデンサ２１２は、各々の内部電極層２１１ｃ及び２１２ｃが向き合うように配置されている。依って、これら積層コンデンサ２１１及び２１２を含む直列接続長（第１積層コンデンサ２１１の外部電極２１１ａの端面から第２積層コンデンサ２１２の外部電極２１２ｂの端面までの実配線長を指す）が長く伸びても、相互インダクタンスを効果的に低減して、全体としてのＥＳＬ値の増加を抑制できる。
なお、図４は、図３に示したコンデンサ実装構造２００に関する前記ＥＳＬ値の測定結果を示す。この図４は後記の効果検証において使用する。
図５は、本発明の第２実施形態に係るコンデンサ実装構造３００、具体的には、同一仕様の２個の積層コンデンサ３１１及び３１２を直列接続下で回路基板３２１に実装したコンデンサ実装構造３００を示す。
第１積層コンデンサ３１１は相対する端部それぞれに外部電極３１１ａ及び３１１ｂを有しており、コンデンサ本体（符号省略）に内蔵された複数の内部電極層３１１ｃの一部を一方の外部電極３１１ａに接続され、且つ、残部を他方の外部電極３１１ｂに接続されている。また、第２積層コンデンサ３１２は相対する端部それぞれに外部電極３１２ａ及び３１２ｂを有しており、コンデンサ本体（符号省略）に内蔵された複数の内部電極層３１２ｃの一部を一方の外部電極３１２ａに接続され、且つ、残部を他方の外部電極３１２ｂに接続されている。回路基板３２１の一面及び他面には直列接続用の配線３２２が回路基板２４を挟んで略Ｕ字状に設けられている。この配線３２２は、一面側の２個のパッド３２２ａ及び３２２ｂと、他面側の２個のパッド３２２ｃ及び３２２ｄと、一面側のパッド３２２ｂと他面側のパッド３２２ｃとを接続するビア導体３２２ｅを有している。
図５から分かるように、第１積層コンデンサ３１１と第２積層コンデンサ３１２は一方を図５の上下方向に平行移動させた位置関係となっており、第１積層コンデンサ３１１と第２積層コンデンサ３１２との間には回路基板３２１を挟んで間隔ＩＮ３００が存在する。第１積層コンデンサ３１１は、内部電極層３１１ｃが回路基板３２１の一面と略平行となる向きで、一方の外部電極３１１ａをパッド３２２ａに接続され、且つ、他方の外部電極３１１ｂをパッド３２２ｂに接続されている。また、第２積層コンデンサ３１２は、内部電極層３１２ｃが回路基板３２１の他面と略平行となる向きで、一方の外部電極３１２ａをパッド３２２ｃに接続され、且つ、他方の外部電極３１２ｂをパッド３２２ｄに接続されている。なお、前記接続にはハンダ等の接合材が用いられているが図示を省略してある。また、図５中の太線矢印は信号が流れる方向を示している。
即ち、直列接続された第１積層コンデンサ３１１と第２積層コンデンサ３１２は、各々に流れる信号の方向が逆向きになるように配置されている。加えて、直列接続された第１積層コンデンサ３１１と第２積層コンデンサ３１２は、各々の内部電極層３１１ｃ及び３１２ｃが基板３２１を介して向き合うように配置されている。依って、これら積層コンデンサ３１１及び３１２を含む直列接続長（第１積層コンデンサ３１１の外部電極３１１ａの端面から第２積層コンデンサ３１２の外部電極３１２ｂの端面までの実配線長を指す）が長く伸びても、相互インダクタンスを効果的に低減して、全体としてのＥＳＬ値の増加を抑制できる。
なお、図６は、図５に示したコンデンサ実装構造２０に関する前記ＥＳＬ値の測定結果を示す。この図６は後記の効果検証において使用する。
以下に、図２、図４及び図６を用いて、前記効果（ＥＳＬ値の増加抑制）の検証結果について説明する。
〈積層コンデンサのサイズ〉図２、図４及び図６それぞれに記した「０６０３」は基準長さが０．６ｍｍで基準幅が０．３ｍｍで基準高さが０．３ｍｍの積層コンデンサを示し、「１０１５」は基準長さが１．０ｍｍで基準幅が０．５ｍｍで基準高さが０．５ｍｍの積層コンデンサを示し、「１６０８」は基準長さが１．６ｍｍで基準幅が０．８ｍｍで基準高さが０．８ｍｍの積層コンデンサを示し、「２０１２」は基準長さが２．０ｍｍで基準幅が１．２５ｍｍで基準高さが１．２５ｍｍの積層コンデンサを示し、「３２１６」は基準長さが３．２ｍｍで基準幅が１．６ｍｍで基準高さが１．６ｍｍの積層コンデンサを示し、「３２２５」は基準長さが３．２ｍｍで基準幅が２．５ｍｍで基準高さが２．５ｍｍの積層コンデンサを示し、「４５３２」は基準長さが４．５ｍｍで基準幅が３．２ｍｍで基準高さが２．５ｍｍの積層コンデンサを示す。
〈ＥＳＬ値の測定〉測定に際しては、先に述べたサイズ毎に容量値を１μＦとした同一仕様の積層コンデンサを用意する他、図１対応の銅製の配線を有するガラスエポキシ樹脂製の基板と、図３対応の銅製の配線を有するガラスエポキシ樹脂製の基板と、図３対応の銅製の配線を有する厚さが異なるガラスエポキシ樹脂製の基板を用意した。そして、これらを適宜用いて、図１対応のコンデンサ実装構造で間隔ＩＮ１００が異なるものと、図３対応のコンデンサ実装構造で間隔ＩＮ２００が異なるものと、図５対応のコンデンサ実装構造３００に対応した実装構造で間隔ＩＮ３００が異なるものをそれぞれ作製した。そして、作製した実装構造それぞれに対し、アジレントテクノロジー社製のインピーダンスアナライザＥ４９９１を用いて、前記直列接続長に対応する部分に電圧１．０Ｖ及び電流１〜１００ｍＡを供給してその時に生じたＥＳＬ値を測定した。サイズ毎の測定結果は図２、図４及び図６それぞれの「ＥＳＬ（ｎＨ）」に記したとおりである。
〈検証結果〉図４と図６それぞれに塗りつぶしで示したように、サイズが０６０３と１００５と１６０８の積層コンデンサを用いた図３対応のコンデンサ実装構造と図５対応のコンデンサ実装構造では、間隔ＩＮ２００と間隔ＩＮ３００それぞれが３．０ｍｍ以下であれば、図１対応のコンデンサ実装構造に比べてＥＳＬ値の増加が抑制されていることが確認できた。また、サイズが２０１２と３２１６と３２２５の積層コンデンサを用いた図３対応のコンデンサ実装構造と図５対応のコンデンサ実装構造では、間隔ＩＮ２００と間隔ＩＮ３００それぞれが５．０ｍｍ以下であれば、図１対応のコンデンサ実装構造に比べてＥＳＬ値の増加が抑制されていることが確認できた。さらに、サイズが４５３２の積層コンデンサを用いた図３対応のコンデンサ実装構造と図５対応のコンデンサ実装構造では、間隔ＩＮ２００と間隔ＩＮ３００それぞれが６．０ｍｍ以下であれば、図１対応のコンデンサ実装構造に比べてＥＳＬ値の増加が抑制されていることが確認できた。
ちなみに、積層コンデンサを回路基板に搭載するときに用いられている現存のマウンターの搭載精度が±０．０５ｍｍ程度であることを考慮すると、図３対応のコンデンサ実装構造で間隔ＩＮ２００を０．１ｍｍ以下とすることは難しい。また、回路基板への高密度実装の観点からすると、図３対応のコンデンサ実装構造で間隔ＩＮ２００を３．０ｍｍ以上とすることは考え難い。依って、図３対応のコンデンサ実装構造における間隔ＩＮ２００は、実用面からすると０．２〜２．０ｍｍが好ましい範囲となる。
一方、実際に使用されている回路基板の厚さは０．１５〜１．６ｍｍ程度、配線の最小厚さは０．０２ｍｍ前後であることや、ハンダ等の接合材の存在を考慮すると、図５対応のコンデンサ実装構造で間隔ＩＮ３００を０．１ｍｍ以下とすることは難しく、図５対応のコンデンサ実装構造で間隔ＩＮ３００を３．０ｍｍ以上とすることは考え難い。依って、図５対応のコンデンサ実装構造における間隔ＩＮ３００は、実用面からすると０．２〜２．０ｍｍが好ましい範囲となる。
図７は、図３に示したコンデンサ実装構造２００の変形例、具体的には、同一仕様の３個の積層コンデンサ２１１〜２１３を直列接続下で回路基板２２１に実装したコンデンサ実装構造を示す。
第１積層コンデンサ２１１及び第２積層コンデンサ２１２と同様に、第３積層コンデンサ２１３は相対する端部それぞれに外部電極２１３ａ及び２１３ｂを有しており、コンデンサ本体（符号省略）に内蔵された複数の内部電極層２１３ｃの一部を一方の外部電極２１３ａに接続され、且つ、残部を他方の外部電極２１３ｂに接続されている。回路基板２２１の一面には直列接続用の配線２２２が略Ｓ字状に設けられており、この配線２２２は６個のパッド２２２ａ〜２２２ｆを有している。
図７から分かるように、第１積層コンデンサ２１１と第２積層コンデンサ２１２と第３積層コンデンサ２１３は何れか図７の上下方向に平行移動させた位置関係となっており、第１積層コンデンサ２１１と第２積層コンデンサ２１２の間と、第２積層コンデンサ２１２と第３積層コンデンサ２１３の間のそれぞれには、前記間隔ＩＮ２００に相当する間隔が存在する。
第１積層コンデンサ２１１及び第２積層コンデンサ２１２と同様に、第３積層コンデンサ２１３は、内部電極層２１３ｃが回路基板２２１の一面と略直角となる向きで、一方の外部電極２１３ａをパッド２２２ｅに接続され、且つ、他方の外部電極２１３ｂをパッド２２２ｆに接続されている。なお、前記接続にはハンダ等の接合材が用いられているが図示を省略してある。また、図７中の太線矢印は信号が流れる方向を示している。
即ち、直列接続された第１積層コンデンサ２１１と第２積層コンデンサ２１２と第３積層コンデンサ２１３は、隣接する第１積層コンデンサ２１１と第２積層コンデンサ２１２それぞれに流れる信号の方向が逆向きになるように配置されており、隣接する第２積層コンデンサ２１２と第３積層コンデンサ２１３それぞれに流れる信号の方向が逆向きになるように配置されている。加えて、直列接続された第１積層コンデンサ２１１と第２積層コンデンサ２１２と第３積層コンデンサ２１３は、隣接する第１積層コンデンサ２１１と第２積層コンデンサ２１２それぞれの内部電極層２１１ｃ及び２１２ｃが向き合うように配置され、隣接する第２積層コンデンサ２１２と第３積層コンデンサ２１３それぞれの内部電極層２１２ｃ及び２１３ｃが向き合うように配置されている。依って、これら積層コンデンサ２１１〜２１３を含む直列接続長（第１積層コンデンサ２１１の外部電極２１１ａの端面から第３積層コンデンサ２１３の外部電極２１３ｂの端面までの実配線長を指す）が長く伸びても、相互インダクタンスを効果的に低減して、全体としてのＥＳＬ値の増加を抑制できる。
図８は、図５に示したコンデンサ実装構造３００の変形例、具体的には、同一仕様の４個の積層コンデンサ３１１〜３１４を直列接続下で回路基板３２１に実装したコンデンサ実装構造を示す。
第１積層コンデンサ３１１及び第２積層コンデンサ３１２と同様に、第３積層コンデンサ３１３は相対する端部それぞれに外部電極３１３ａ及び３１３ｂを有しており、コンデンサ本体（符号省略）に内蔵された複数の内部電極層３１３ｃの一部を一方の外部電極３１３ａに接続され、且つ、残部を他方の外部電極３１３ｂに接続されている。また、第４積層コンデンサ３１４は相対する端部それぞれに外部電極３１４ａ及び３１４ｂを有しており、コンデンサ本体（符号省略）に内蔵された複数の内部電極層３１４ｃの一部を一方の外部電極３１４ａに接続され、且つ、残部を他方の外部電極３１４ｂに接続されている。回路基板３２１の一面には直列接続用の配線３２２の一部が略Ｕ字状に設けられ（図８（Ａ）を参照）、他面には直列接続用の配線３２２の他部が略Ｕ字状に設けられている（図８（Ｂ）を参照）。この配線３２２は、一面側の４個のパッド３２２ａ〜３２２ｄと、他面側の４個のパッド３２２ｆ〜３２２ｉと、一面側のパッド３２２ｄと他面側のパッド３２２ｆとを接続するビア導体３２２ｅを有している。
図８から分かるように、第１積層コンデンサ３１１と第２積層コンデンサ３１２は一方を図８（Ａ）の上下方向に平行移動させた位置関係となっており、第３積層コンデンサ３１３と第４積層コンデンサ３１４は一方を図８（Ｂ）の上下方向に平行移動させた位置関係となっている。また、第１積層コンデンサ３１１と第４積層コンデンサ３１４は一方を回路基板３２１の厚さ方向に平行移動させた位置関係となっており、第２積層コンデンサ３１２と第３積層コンデンサ３１３は一方を回路基板３２１の厚さ方向に平行移動させた位置関係となっており、第１積層コンデンサ３１１と第４積層コンデンサ３１４との間と、第２積層コンデンサ３１２と第３積層コンデンサ３１３との間それぞれには、前記間隔ＩＮ３００に相当する間隔が存在する。
第１積層コンデンサ３１１は、内部電極層３１１ｃが回路基板３２１の一面と略平行となる向きで、一方の外部電極３１１ａをパッド３２２ａに接続され、且つ、他方の外部電極３１１ｂをパッド３２２ｂに接続されている。第２積層コンデンサ３１２は、内部電極層３１２ｃが回路基板３２１の一面と略平行となる向きで、一方の外部電極３１２ａをパッド３２２ｃに接続され、且つ、他方の外部電極３１２ｂをパッド３２２ｄに接続されている。第３積層コンデンサ３１３は、内部電極層３１３ｃが回路基板３２１の他面と略平行となる向きで、一方の外部電極３１３ａをパッド３２２ｆに接続され、且つ、他方の外部電極３１３ｂをパッド３２２ｇに接続されている。第４積層コンデンサ３１４は、内部電極層３１４ｃが回路基板３２１の他面と略平行となる向きで、一方の外部電極３１４ａをパッド３２２ｈに接続され、且つ、他方の外部電極３１４ｂをパッド３２２ｉに接続されている。なお、前記接続にはハンダ等の接合材が用いられているが図示を省略してある。また、図８中の太線矢印は信号が流れる方向を示している。
即ち、直列接続された第１積層コンデンサ３１１と第２積層コンデンサ３１２と第３積層コンデンサ３１３と第４積層コンデンサ３１４は、隣接する第１積層コンデンサ３１１と第２積層コンデンサ３１２それぞれに流れる信号の方向が逆向きになるように配置されており、隣接する第２積層コンデンサ３１２と第３積層コンデンサ３１３それぞれに流れる信号の方向が逆向きになるように配置されており、隣接する第３積層コンデンサ３１３と第４積層コンデンサ３１４それぞれに流れる信号の方向が逆向きになるように配置されている。加えて、直列接続された第１積層コンデンサ３１１と第２積層コンデンサ３１２と第３積層コンデンサ３１３と第４積層コンデンサ３１４のうち、隣接する第２積層コンデンサ３１２と第３積層コンデンサ３１３それぞれの内部電極層３１２ｃ及び３１３ｃが基板３２１を介して向き合うように配置され、第１積層コンデンサ３１１と第４積層コンデンサ３１４も各々の内部電極層３１１ｃ及び３１４ｃが基板３２１を介して向き合うように配置されている。依って、これら積層コンデンサ３１１〜３１４を含む直列接続長（第１積層コンデンサ３１１の外部電極３１１ａの端面から第４積層コンデンサ３１４の外部電極３１４ｂの端面までの実配線長を指す）が長く伸びても、相互インダクタンスを効果的に低減して、全体としてのＥＳＬ値の増加を抑制できる。
以上、実施形態として、同一仕様の２個〜４個の積層コンデンサを直列接続下で回路基板に実装したコンデンサ実装構造を例示したが、仕様が異なる複数個の積層コンデンサを直列接続下で回路基板に実装したコンデンサ実装構造であっても、前記同様の効果が得られる。
２００…コンデンサ実装構造、２１１…第１積層コンデンサ、２１１ａ，２１１ｂ…外部電極、２１１ｃ…内部電極層、２１２…第２積層コンデンサ、２１２ａ，２１２ｂ…外部電極、２１２ｃ…内部電極層、２１３…第３積層コンデンサ、２１３ａ，２１３ｂ…外部電極、２１３ｃ…内部電極層、２２１…回路基板、２２２…配線、２２２ａ〜２２２ｅ…パッド、３００…コンデンサ実装構造、３１１…第１積層コンデンサ、３１１ａ，３１１ｂ…外部電極、３１１ｃ…内部電極層、３１２…第２積層コンデンサ、３１２ａ，３１２ｂ…外部電極、３１２ｃ…内部電極層、３１３…第３積層コンデンサ、３１３ａ，３１３ｂ…外部電極、３１３ｃ…内部電極層、３１４…第４積層コンデンサ、３１４ａ，３１４ｂ…外部電極、３１４ｃ…内部電極層、３２１…回路基板、３２２…配線、３２２ａ〜３２２ｄ，３２２ｆ〜３２２ｉ…パッド、３２２ｅ…ビア導体。

Claims (2)

  1. 複数個の積層コンデンサを直列接続下で回路基板に実装したコンデンサ実装構造であって、
    前記積層コンデンサは、相対する端部それぞれに設けられた外部電極の一方に複数の内部電極層の一部が接続され他方に当該複数の内部電極層の残部が接続された構造にあり、
    前記複数個の積層コンデンサは、（１）前記回路基板の一面に設けられた直列接続用配線に、（２）積層コンデンサそれぞれが間隔をおいて平行となる位置関係で、（３）積層コンデンサそれぞれの内部電極層が前記回路基板の一面と略直角となる向きで、（４）隣接する積層コンデンサそれぞれの内部電極層が向き合うように、（５）隣接する積層コンデンサそれぞれに流れる信号の方向が逆向きになるように、直列接続され、
    前記複数個の積層コンデンサの数は３個であり、前記直列接続用配線を含む当該３個の積層コンデンサの直列接続経路は前記回路基板の一面において略Ｓ字状である、
    コンデンサ実装構造。
  2. 前記複数個の積層コンデンサには、仕様が同じ積層コンデンサと、仕様が異なる積層コンデンサの一方が用いられている、
    請求項１に記載のコンデンサ実装構造。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI742110B (zh) * 2016-07-21 2021-10-11 美商席利通公司 具備改良電極壽命之快速脈波電動液壓脈衝產生裝置及使用該裝置生成壓縮聲波之方法
KR20210149124A (ko) 2019-04-03 2021-12-08 솔리톤, 인코포레이티드 비침습적 음향 서브시전으로 조직 및 셀룰라이트를 치료하는 시스템, 장치 및 방법

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59191723U (ja) * 1983-06-07 1984-12-19 日本電気株式会社 積層セラミツクコンデンサ
JP2882994B2 (ja) * 1994-03-11 1999-04-19 株式会社ピーエフユー コンデンサを実装したプリント板
JPH0855752A (ja) * 1994-08-10 1996-02-27 Taiyo Yuden Co Ltd 積層コンデンサの実装方法及び積層コンデンサ
JP2001023849A (ja) * 1999-07-13 2001-01-26 Hitachi Ltd コンデンサを備える回路および配線基板
US6337798B1 (en) * 2000-01-25 2002-01-08 Dell Usa, L.P. Digital circuit decoupling for EMI reduction
JP2002232110A (ja) * 2001-02-02 2002-08-16 Tohoku Pioneer Corp 積層セラミックコンデンサを実装した回路基板
US6618266B2 (en) * 2001-03-06 2003-09-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method for high-density, low-via-count, decoupling capacitor placement
JP3948321B2 (ja) * 2002-03-26 2007-07-25 株式会社村田製作所 ３端子コンデンサの実装構造
JP4290385B2 (ja) * 2002-04-26 2009-07-01 太陽誘電株式会社 コンデンサの回路基板実装方法及びコンデンサ実装回路基板
JP4152905B2 (ja) * 2004-02-26 2008-09-17 三菱電機株式会社 コンデンサモジュール装置
JP5534566B2 (ja) * 2009-05-26 2014-07-02 株式会社村田製作所 ３端子コンデンサ実装構造
JP2012129773A (ja) * 2010-12-15 2012-07-05 Tdk Corp 電子部品の実装構造
JP5413376B2 (ja) * 2011-01-24 2014-02-12 Ｔｄｋ株式会社 積層型電子部品及び電子部品の実装構造
JP2013080773A (ja) * 2011-10-03 2013-05-02 Tdk Corp 複合電子部品及び複合電子部品の実装構造
JP2013251495A (ja) 2012-06-04 2013-12-12 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp 高電圧コンデンサユニット
US9609753B2 (en) * 2013-07-11 2017-03-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board for mounting of the same
WO2015107810A1 (ja) * 2014-01-17 2015-07-23 株式会社村田製作所 ノイズフィルタ
JP6481446B2 (ja) * 2014-06-13 2019-03-13 株式会社村田製作所 積層コンデンサの実装構造体

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