JPS61112395A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS61112395A JPS61112395A JP23452184A JP23452184A JPS61112395A JP S61112395 A JPS61112395 A JP S61112395A JP 23452184 A JP23452184 A JP 23452184A JP 23452184 A JP23452184 A JP 23452184A JP S61112395 A JPS61112395 A JP S61112395A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inductance
- adjacent
- inductance elements
- substrate
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、混成集積回路とくにインダクタンス素子を含
む回路に関する。
む回路に関する。
混成集積回路は、半々゛ト体集積回路と異なり、電気的
動作・使用分野がさまざまであり、個別的に独自の機能
ケもたせるカスタム品であることが多い。したがって−
気的動作が複雑で、一つの基板上に全く異種同志の回路
を含み、レイアウト設計のいかんにより隣接回路・隣接
部品との相互の影響により誤動作あるいは故障を生ずる
場合がある。特に混成集積回路には、半導体集積回路化
のできないインダクタンス素子が搭載されることが多く
、この場合にはインダクタンス素子のもれ磁束による干
渉が問題になる。
動作・使用分野がさまざまであり、個別的に独自の機能
ケもたせるカスタム品であることが多い。したがって−
気的動作が複雑で、一つの基板上に全く異種同志の回路
を含み、レイアウト設計のいかんにより隣接回路・隣接
部品との相互の影響により誤動作あるいは故障を生ずる
場合がある。特に混成集積回路には、半導体集積回路化
のできないインダクタンス素子が搭載されることが多く
、この場合にはインダクタンス素子のもれ磁束による干
渉が問題になる。
上記干渉をさけるために、磁気シールドを用いることも
あるが、軽量小型化からは不利であり、また実装上筐体
内にシールド板を設けることが困難な場合がある。
あるが、軽量小型化からは不利であり、また実装上筐体
内にシールド板を設けることが困難な場合がある。
本発明の目的は、混成集積回路内のインダクタンス素子
の配置を考慮することで、磁気シールドを使用しないで
も、もれ磁束の影響を排除し、干渉による誤動作のない
混成集積回路を提供することにある。
の配置を考慮することで、磁気シールドを使用しないで
も、もれ磁束の影響を排除し、干渉による誤動作のない
混成集積回路を提供することにある。
混成集積回路の基板上にインダクタンス素子を複数個搭
載する場合に、それぞれのコイル軸をほぼ同一線上に配
列する近接インダクタンス素子の組として配設する。上
記近接インダクタンス７子の各コイルのｉｔ流の向きは
、近接するインダクタンス素子間の隣接領域においてコ
イルのもれ伝来が互いに相殺されるように定める。
載する場合に、それぞれのコイル軸をほぼ同一線上に配
列する近接インダクタンス素子の組として配設する。上
記近接インダクタンス７子の各コイルのｉｔ流の向きは
、近接するインダクタンス素子間の隣接領域においてコ
イルのもれ伝来が互いに相殺されるように定める。
近接インダクタンス素子間の隣接領域においては、もｒ
Ｌ磁束が相殺される。したがってその場所に他の部品を
配置（〜でも、その部品は隣接するインダクタンス素子
を含む回路から干渉をうけない。従来は、もれ磁束によ
る影響をさけるために、磁気シールドを使うか、あるい
はインダクタンス素子から相当な距離をおいて他の部品
を配設していたが、上記のようにもれ磁束が相殺される
ので、インダクタンス素子の近傍に部品を配置すること
が可能になる。
Ｌ磁束が相殺される。したがってその場所に他の部品を
配置（〜でも、その部品は隣接するインダクタンス素子
を含む回路から干渉をうけない。従来は、もれ磁束によ
る影響をさけるために、磁気シールドを使うか、あるい
はインダクタンス素子から相当な距離をおいて他の部品
を配設していたが、上記のようにもれ磁束が相殺される
ので、インダクタンス素子の近傍に部品を配置すること
が可能になる。
第１図に、本発明の一実施例を図示する。基板１０上に
、２つのインダクタンス素子１１を適当な間隔をおいて
、そのコイル軸がＹ−Ｙで示すように略々同−柳上にな
るように配置する。
、２つのインダクタンス素子１１を適当な間隔をおいて
、そのコイル軸がＹ−Ｙで示すように略々同−柳上にな
るように配置する。
電流の向きを慣例の表示法に従い・、×で示す。もれ磁
束は、インダクタンス素子１１間の隣接領域Ａにおいて
互いに相殺される。この領域に他の部品を配置する。
束は、インダクタンス素子１１間の隣接領域Ａにおいて
互いに相殺される。この領域に他の部品を配置する。
第２図は、基板１０の端部に近い所に、基板１０の上下
に２つのインダクタンス素子１１を垂直に配設した実施
例を示す。図示のように基板端の隣接領域Ｂでもれ磁束
が相殺される。この部分にコネクタなどの他の回路への
連結部品を配置すれば、各信号線への干渉を防ぐことが
できる。
に２つのインダクタンス素子１１を垂直に配設した実施
例を示す。図示のように基板端の隣接領域Ｂでもれ磁束
が相殺される。この部分にコネクタなどの他の回路への
連結部品を配置すれば、各信号線への干渉を防ぐことが
できる。
以上、説明したように、本発明によれば混成集積回路に
搭載する複数個のインダクタンス素子を組にして、各イ
ンダクタンス素子のもれ磁束がインダクタンス素子間の
隣接領域で相殺されるように各位置を定める。この領域
に他の部 １゛−品をインダクタンス素子を含む回
路からの干渉を考慮することなく配置できる。従来、イ
ンダクタンス素子に隣接して他の部品を配置する際には
、もれ磁束を配慮して充分な間隔をとるが、あるいは磁
気シールドを用いるので、部品の高密度実装ができなか
った。本発明により、インダクタンス素子の適切なｈ配
置によりこの高密度実装が可能になる。
搭載する複数個のインダクタンス素子を組にして、各イ
ンダクタンス素子のもれ磁束がインダクタンス素子間の
隣接領域で相殺されるように各位置を定める。この領域
に他の部 １゛−品をインダクタンス素子を含む回
路からの干渉を考慮することなく配置できる。従来、イ
ンダクタンス素子に隣接して他の部品を配置する際には
、もれ磁束を配慮して充分な間隔をとるが、あるいは磁
気シールドを用いるので、部品の高密度実装ができなか
った。本発明により、インダクタンス素子の適切なｈ配
置によりこの高密度実装が可能になる。
図面は、実施例を示し、第１図は基板上に水平にインダ
クタンス素子を搭載した図、第２図は基板端部に垂直に
搭載した図を示す。 ｌＯ・・・基板、１１・・・インダクタンス素子。
クタンス素子を搭載した図、第２図は基板端部に垂直に
搭載した図を示す。 ｌＯ・・・基板、１１・・・インダクタンス素子。
Claims (1)
- 混成集積回路の基板上に対向して搭載され、それぞれの
コイル軸をほぼ同一線上に配列する近接インダクタンス
素子の組を含み、前記コイルには、前記の近接するイン
ダクタンス素子間の隣接領域において、もれ磁束が互い
に相殺されるようにコイルの電流の向きが定められてい
ることを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23452184A JPS61112395A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23452184A JPS61112395A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61112395A true JPS61112395A (ja) | 1986-05-30 |
Family
ID=16972325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23452184A Pending JPS61112395A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61112395A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010087025A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Denso Corp | 電子回路装置 |
| JP2012156192A (ja) * | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Tdk Corp | 積層型電子部品及び電子部品の実装構造 |
-
1984
- 1984-11-07 JP JP23452184A patent/JPS61112395A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010087025A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Denso Corp | 電子回路装置 |
| JP2012156192A (ja) * | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Tdk Corp | 積層型電子部品及び電子部品の実装構造 |
| US8994476B2 (en) | 2011-01-24 | 2015-03-31 | Tdk Corporation | Multilayer electronic component and mounted structure of electronic component |
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