CN101179011A - 形成单元标识的方法、具有单元标识的显示基板和设备 - Google Patents

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Abstract

一种单元标识形成方法，包括：在基板上形成金属层；在金属层上涂覆光致抗蚀材料，以形成光致抗蚀膜；通过包括与单元标识图案相对应的阻光图案的掩模来对光致抗蚀膜进行曝光；对曝光的光致抗蚀膜进行显影；使用显影的光致抗蚀膜来蚀刻金属层，以形成包括单元标识图案的金属图案；以及将激光束照射到单元标识图案的符号上。

Description

形成单元标识的方法、具有单元标识的显示基板和设备
技术领域
本发明涉及一种形成单元标识的方法。更具体地，本发明涉及一种形成单元标识的方法、具有该单元标识的显示基板和具有该单元标识的显示设备。
背景技术
液晶显示器(LCD)设备具有单元标识，单元标识可用于跟踪LCD面板的历史。需要单元标识来分析LCD面板的缺陷，并针对售后服务进行跟踪。
典型地，在大屏幕LCD面板的母板上使用2至8个单元标识。在LCD面板的生产过程中，与曝光光致抗蚀膜的时间相比，单元标识的形成时间较短。小屏幕LCD面板的母板上的单元标识的数目范围可以在几十至几百内，因此LCD面板的产距时间(tack time)增加了单元标识的形成时间。随着母板尺寸增大，单元标识的形成时间也增加。
为了减少产距时间，省略单元标识的形成。在省略单元标识的形成时，不容易分析LCD面板的缺陷，并且难以为了售后服务而跟踪LCD面板的历史。
因此，需要一种能够提高生产率的单元标识形成方法。
发明内容
根据本发明实施例的单元标识形成方法包括：在基板上形成金属层；在金属层上涂覆光致抗蚀材料，以形成光致抗蚀膜；通过包括与单元标识图案相对应的阻光图案的掩模来对光致抗蚀膜进行曝光；对曝光的光致抗蚀膜进行显影；使用显影的光致抗蚀膜来蚀刻金属层，以形成包括单元标识图案的金属图案；以及将激光束照射到单元标识图案的符号上。
根据本发明另一实施例的单元标识形成方法包括：在基板上涂覆光致抗蚀材料，以形成光致抗蚀膜；通过包括与单元标识图案相对应的刻线的掩模来对光致抗蚀膜进行曝光；对曝光的光致抗蚀膜进行显影；在显影的光致抗蚀膜上沉积金属层；除去显影的光致抗蚀膜，以形成包括单元标识图案的金属图案；以及将激光束照射到单元标识图案的符号上。
根据本发明另一实施例的显示基板包括基底基板和单元标识。基底基板具有显示区域和外围区域，显示区域用于显示图像。单元标识形成在外围区域中，并包括：单元阵列，包括多个符号；以及标记，标记在单元阵列的符号中的至少一个上。
根据本发明另一实施例的显示设备包括：基底基板、单元标识、相对基板和液晶层。基底基板具有显示区域和外围区域，显示区域用于显示图像。单元标识形成在外围区域中，并包括：单元阵列，包括多个符号；以及标记，标记在单元阵列的符号中的至少一个上。相对基板与显示基板组合。液晶层置于基底基板和相对基板之间。
附图说明
通过参考附图来详细描述本发明的示例实施例，本发明将变得显而易见，附图中：
图1是示出了根据本发明一个示范性实施例的单元标识的平面图；
图2是示出了图1所示的单元标识的放大平面图；
图3A是示出了根据本发明另一示范性实施例的包括单元标识图案的显示基板的平面图；
图3B是示出了包括形成在图3A所示的单元标识图案上的标记的显示基板的平面图；
图4是示出了根据本发明一个示范性实施例的显示设备的截面图；
图5至7是示出了图4所示的单元标识的形成方法的截面图；以及
图8至10是示出了根据本发明另一个示范性实施例的单元标识形成方法的截面图。
具体实施方式
下面参考附图来更全面地描述本发明，附图中示出了本发明的实施例。然而，本发明可以以多种不同的形式来体现，并且不应该理解为受限于这里所给出的实施例。相反，提供实施例以使本公开彻底且完善，并且向本领域技术人员完全传达本发明的范围。在附图中，为了清楚起见，可放大层和区域的大小以及相对大小。
下面，参考附图来详细描述本发明。
图1是示出了根据本发明示范性实施例的单元标识的平面图。图2是示出了图1所示的单元标识的放大平面图。
参考图1和2，在基板上限定显示区域80和外围区域85。图像显示在显示区域80中。外围区域85环绕显示区域80。
单元标识20和30位于外围区域85中，并且包括与生产线21、商标23、生产年份31、生产月份33、生产件数35、单元在母板上的位置27等有关的信息。生产线21、商标23以及单元在母板上的位置27的信息是在生产过程期间不会改变的稳定部分20。可通过自动化的光刻工艺来形成稳定部分20。
生产年份31、生产月份33以及生产件数35的信息是在生产过程期间改变的暂态部分30，例如在不同的基板中是不同的。在图1和2中，在每个生产过程期间，由激光器50形成暂态部分30。
图3A是示出了根据本发明另一示范性实施例的包括单元标识图案的显示基板的平面图。图3B是示出了包括形成在图3A所示的单元标识图案上的标记的显示基板的平面图。
参考图3A和图3B，在基板上限定显示区域180和外围区域185。图像显示在显示区域180中。外围区域185围绕显示区域180。
形成在外围区域185中的单元标识201包括单元标识图案100和标记在单元标识图案100上的标记200。
单元标识图案100可以是稳定部分120或暂态部分110。稳定部分120在生产过程期间不会改变。暂态部分110在每个生产过程期间由标记200进行标记。
稳定部分120显示与生产线121、商标123、单元在母板中的位置127(未示出)等有关的信息。
暂态部分110包括多个单元标识阵列101、103和105。例如，暂态部分110可包括与生产年份相对应的单元标识阵列101、与生产月份相对应的单元标识阵列103、与生产件数相对应的单元标识阵列105等。
每个单元标识阵列101、103和105包括单元标识的每个部分所需的值的总范围。例如，对应于生产年份的单元标识阵列101可包括多个符号，例如涵盖所有可能的生产年份的数字。在另一示例中，对应于生产月份的单元标识阵列103包括对应于十二个月的十二个字符。
在相应的生产过程期间，将产生自激光器150的激光束照射到每个单元标识阵列101、103和105的符号的相应一个上，从而在每个单元标识阵列101、103和105的相应符号上形成标记200。因此，形成了包括单元标识图案100和标记200的单元标识201。例如，单元标识201可对应于“6-G-001-A-13”符号。
单元标识图案100可形成在基板中的作为非显示区域的外围区域185中。单元标识图案100可通过各种金属图案化方法来形成。单元标识图案100可由显示区域180中与栅极金属图案相同的层形成。单元标识图案100可由显示区域180中与数据金属图案相同的层形成。单元标识图案100可通过多种方法由多个层形成。
在图1和2中，稳定部分20可通过用于形成栅极金属层的光刻工艺被同时形成。然而，可在每个生产工艺期间使用激光器50来形成暂态部分30的所有符号，因此会增加生产时间。
在图3A和3B中，例如，通过使用例如每个单元标识阵列101、103和105上的点，对标记200进行标记，来形成单元标识201的暂态部分110。因此，可减少生产时间。
图4是示出了根据本发明一个示范性实施例的显示设备的截面图。
参考图4，显示设备包括基底基板400、单元标识201、相对基板300、密封剂510和液晶层500。
图4的单元标识201与图3A和3B的基本相同。因此，将相同的附图标记用于指代与图3A和3B所述相同或类似的部分，并省略关于这些组件的进一步解释。
像素阵列410形成在基底基板400的像素区域180中。像素阵列410包括多个薄膜晶体管(TFT)(未示出)、与TFT电连接的栅极和数据线(未示出)、以及分别与TFT电连接的多个像素电极(未示出)。
基底基板400、单元标识201和像素阵列410形成显示基板。
相对基板300与基底基板400组合，并与基底基板400相对。
液晶层500置于基底基板400和相对基板300之间。液晶层500的液晶响应于施加于其上的电场而改变排列，并且液晶层500的透光率改变，从而显示图像。
密封剂510围绕基底基板400和相对基板300的侧边，以密封液晶层500。
图5至7是示出了图4所示的单元标识的形成方法的截面图。
参考图5，通过溅射工艺，在基底基板400上沉积金属层401。
将光致抗蚀材料涂覆在金属层401上以形成光致抗蚀膜402。
通过具有与单元标识图案相对应的阻光图案450a的掩模来对光致抗蚀膜402进行曝光。例如，光致抗蚀膜402可包括正性光致抗蚀材料，并且阻光图案450a包括阻挡光的不透明部分。
参考图6，对曝光的光致抗蚀膜402进行显影，以在金属层401上形成光致抗蚀图案403。
参考图7，使用光致抗蚀图案403作为蚀刻掩模，对金属层401(在图6中示出)进行蚀刻，以形成包括单元标识图案110和120的金属图案。
单元标识图案110和120包括暂态部分110和稳定部分120。暂态部分110在生产过程期间发生改变。稳定部分120在生产过程期间并不改变。然后从单元标识图案110和120中去除光致抗蚀图案403。
将激光器150产生的激光束照射到与生产过程之一相对应的暂态部分110的相应符号上。因此，在生产过程期间，通过标记200对暂态部分110进行标记。
图8至10是示出了根据本发明另一示范性实施例的单元标识形成方法的截面图。
参考图8，将光致抗蚀材料涂覆在基底基板400上以形成光致抗蚀膜461。
通过具有与单元标识图案相对应的刻线455a的掩模，对光致抗蚀膜461进行曝光。例如，光致抗蚀膜461可包括负性光致抗蚀材料，刻线455a可包括透光的透明部分。
参考图9，对曝光的光致抗蚀膜461(图8中示出)进行显影，以在基底基板400上形成光致抗蚀图案462。在图9中，可调节蚀刻工艺，对光致抗蚀图案462之下的下覆层进行蚀刻，以在光致抗蚀图案462之下形成底切(undercut)(未示出)。下覆层可以是导电图案(未示出)、无机绝缘图案(未示出)等。可选地，可对光致抗蚀图案462进行灰化，以在光致抗蚀图案462的上表面上形成凹进(未示出)。
通过溅射工艺，在光致抗蚀图案462上沉积金属层463。
参考图10，使用显影剂来去除光致抗蚀图案462，从而剥离光致抗蚀图案462上的金属层463。在图10中，显影剂通过底切渗透到光致抗蚀图案462中。因此，形成包括单元标识图案110和120的金属图案。
将激光器150产生的激光束照射到与生产过程之一相对应的暂态部分110的相应符号上。因此，在生产过程期间，由标记200对暂态部分110进行标记。
根据本发明，可减少生产时间，并可提高生产率。此外，不会减少单元标识的数目。
已经参考示范性实施例对本发明进行了描述。然而，显然的是，按照上述说明，多种可选修改和变化对于本领域技术人员而言是显而易见的。因此，本发明包涵落入公开的精神和范围内的所有可选修改和变化。

Claims (11)

1.一种单元标识形成方法，包括：
在基板上沉积金属以形成金属层；
在金属层上涂覆光致抗蚀材料，以形成光致抗蚀膜；
通过包括与单元标识图案相对应的阻光图案的掩模来对光致抗蚀膜进行曝光；
对曝光的光致抗蚀膜进行显影；
使用显影的光致抗蚀膜来蚀刻金属层，以形成包括单元标识图案的金属图案；以及
将激光束照射到单元标识图案的符号上。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括去除光致抗蚀膜。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，单元标识图案包括单元阵列。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，单元标识图案包括多个单元阵列，并且单元阵列分别与生产年份、生产月份以及生产件数相对应。
5.一种单元标识形成方法，包括：
在基板上涂覆光致抗蚀材料，以形成光致抗蚀膜；
通过包括与单元标识图案相对应的刻线的掩模来对光致抗蚀膜进行曝光；
对曝光的光致抗蚀膜进行显影；
在显影的光致抗蚀膜上沉积金属以形成金属层；
除去显影的光致抗蚀膜，以形成包括单元标识图案的金属图案；以及
将激光束照射到单元标识图案的符号上。
6.一种显示基板，包括
基底基板，具有显示区域和外围区域，显示区域用于显示图像；以及
在外围区域中的单元标识，所述单元标识包括：
单元阵列，包括多个符号；以及
标记，所述标记被标记在单元阵列的符号中的至少一个上。
7.根据权利要求6所述的显示基板，其中，单元标识包括具有在不同显示基板的生产过程期间发生改变的暂态信息的暂态部分。
8.根据权利要求7所述的显示基板，其中，单元标识包括具有在不同显示基板的生产过程期间不发生改变的稳定信息的稳定部分。
9.根据权利要求6所述的显示基板，还包括显示区域中的像素阵列，用于显示图像。
10.一种显示基板，包括：
基底基板，具有显示区域和外围区域，显示区域用于显示图像；
在外围区域中的单元标识，所述单元标识包括：单元阵列，包括多个符号；以及标记，所述标记被标记在单元阵列的符号中的至少一个上；
相对基板，与显示基板组合；以及
液晶层，置于基底基板和相对基板之间。
11.根据权利要求10所述的显示基板，其中，单元阵列包括金属图案。
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