CN101175366B - 多层柔性印刷布线板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供多层柔性印刷布线板及其制造方法，其中，除去配置了信号线的绝缘树脂的一部分，通过层叠低介电常数的树脂来增加包围信号线的低介电常数的绝缘树脂层的体积。在设有信号线(8)、平面层(12)以及由多层构成的配置在上述信号线的周围及上述信号线与上述平面层之间的绝缘层，具有微带线构造或带状线构造的多层柔性印刷布线板中，在信号线的周围配置3层结构的绝缘层(9、10、11)。

Description

多层柔性印刷布线板及其制造方法

技术领域

本发明涉及多层柔性印刷布线板及其制造方法，特别是涉及用以传送应对电气、电子设备的小型化、高性能化的要求的高速信号的多层印刷布线板及其制造方法。

背景技术

电子设备中的信号的处理速度近年来日益提高。因此，通过印刷布线板的信号的传送也变得更快。在高速信号传送中，信号线的特性阻抗必需匹配，如果不匹配，就会引起信号的反射，产生传送损失。

为了得到希望的阻抗，在处理高速信号的印刷布线板中，如图7和图8所示，使用配置了信号线和平面层的微带线或带状线等。在多层印刷布线板中的信号线与平面层之间，作为绝缘树脂，一般充填环氧玻璃等。

但是，在信号线与平面层之间，通过绝缘树脂会产生静电电容量，特别是在环氧玻璃等的情况下，介电常数高达4.2～5.0，会产生高速信号延迟等的问题。

因此，提出了将绝缘树脂低介电常数化的方法(参照专利文献1和4)，另外，提出了采用作为低介电常数的绝缘树脂的液晶聚合物的方法(参照专利文献2)。

另一方面，为了应对电子设备的轻、薄、短、小化，印刷布线板也要求小型化、薄型化。其结果，信号线与平面层之间的绝缘层也变薄，存在着所谓信号线与平面层之间发生的静电电容量增大的问题。

因此，提出了所谓仅将信号线与平面层之间的绝缘树脂加厚的方法(参照专利文献3)。或者，也提出了使气泡混入到绝缘树脂层中来降低介电常数的方法(参照专利文献4)。[专利文献1]特开平6-252523号公报[专利文献2]特开2000-138422号公报[专利文献3]特开2002-57467号公报[专利文献4]特开2006-80162号公报

但是，在示于专利文献4的方法中，局部地看，是有气泡的部位与无气泡的部位混杂存在的状态，信号线与平面层间发生的静电电容量变成不连续。因而，阻抗的控制变得困难。

因此，如该专利文献4所示，在布线上的绝缘树脂的一部分上形成空气层的方法中，透过绝缘树脂的水分滞留在该空气层中，有结露等的危险。另外，当将形成空气层的绝缘树脂层叠在信号线上时，空气层变形，作为目标的静电电容量的降低成为不可能。

加之，在这些方法中，仅可能降低与信号线相对的一面的绝缘树脂的静电电容量，但信号线与平面层之间发生的静电电容量不仅在其相对的面上，而且也在相反侧的面上发生，该处发生的静电电容量不可能降低。其结果，特别是在信号线的两面与平面层相对的带状线中，其影响变得显著。

另外，如专利文献2所述，在将全层作为液晶聚合物，降低信号线与平面层之间的静电电容量的方法中，在内层的基板上层叠外层时，内层的液晶聚合物受布线图形的压制，发生局部性变形。因此，信号线与平面层的距离变得不能控制，难以得到稳定的阻抗。

再者，专利文献3所示的绝缘树脂的厚膜化不能满足伴随电子设备的轻薄短小化的印刷布线板的薄型化的要求。

发明内容本发明是考虑上述问题而作的发明，其目的在于，通过除去配置有信号线的绝缘树脂的一部分并层叠低介电常数的树脂，提供增加了包围信号线的低介电常数的绝缘树脂层的体积的多层柔性印刷基板及制造方法。

为达成上述的目的，在本申请书中提供以下的发明。

第1发明是设有信号线、平面层以及由多层构成的在上述信号线的周围及上述信号线与上述平面层之间配置的绝缘层，具有微带线构造或带状线构造的多层柔性印刷布线板，其特征在于设有：构成上述绝缘层的一层的第1层，在其任一面上设置上述信号线，且上述信号线周围的部分被除去；用比上述第1层的热变形温度低的低介电常数材料形成的上述绝缘层的第2层，比在上述第1层被除去的厚度上加上了上述信号线后的厚度更厚，与上述第1层一起使上述信号线露出；用比上述第2层热变形温度更低的、或比上述第2层热变形温度高而比上述第1层热变形温度低的低介电常数材料形成的上述绝缘层的第3层，与上述第2层相对地层叠，将上述信号线包在里面；以及在上述第3层上形成的上述平面层。

第2发明是设有信号线、平面层以及由多层构成的上述信号线的周围及上述信号线与上述平面层之间配置的绝缘层，具有微带线构造或带状线构造的多层柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于包括如下工序：作为构成上述绝缘层的一层，在任一面上形成具有上述信号线的第1层；除去上述第1层中上述信号线周围的部分；层叠比上述第1层热变形温度更低的、用低介电常数材料形成的上述绝缘层的第2层，使其比上述第1层的被除去的厚度上加上了上述信号线的厚度后的厚度更厚，并与上述第1层一起将上述信号线包在里面；研磨上述第2层，使上述信号线露出；层叠比上述第2层热变形温度更低的、用低介电常数材料形成的上述绝缘层的第3层，以在上述第2层和上述第3层各自的热变形温度之间的温度下，与上述第2层相对地将上述信号线包在里面；以及在上述第3层上形成上述平面层。

第3发明是设有信号线、平面层以及由多层构成的上述信号线的周围及上述信号线与上述平面层之间配置的绝缘层，具有微带线构造或带状线构造的多层柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于包括如下工序：作为构成上述绝缘层的一层，在任一面上形成具有上述信号线的第1层；除去上述第1层中的上述信号线的周围的部分；准备依次层叠如下各层而构成的基材：比上述第1层热变形温度低的、用低介电常数材料形成比上述第1层的被除去的厚度更厚的上述绝缘层的第2层，用比上述第2层热变形温度高且比上述第1层热变形温度低的低介电常数材料构成的上述绝缘层的第3层，以及上述平面层；以及在上述第2层和上述第3层各自的热变形温度之间的温度下，在上述信号线上重叠上述基材，使上述信号线同上述基材的上述第2层相对。

本发明如上所述，在具有微带线或带状线构造的多层柔性印刷布线板中，由于在信号线的周围配置低介电常数的绝缘层，降低了在信号线与平面层之间发生的静电电容量，减轻了高速信号的传送中的延迟等问题，可以提供适于高速信号的传送的印刷布线板。

另外，由于在信号线与平面层之间以及在信号线与绝缘层的周围配置低介电常数的绝缘层，可以实现绝缘层的薄膜化，亦即印刷布线板的薄型化，进而可以对电气、电子设备的小型化作出贡献。

附图说明图1A是表示本发明一实施例的电路基板的形成法的剖面工序图。图1B是表示本发明一实施例的电路基板的形成法的剖面工序图。图2是表示本发明其它实施例的电路基板的形成法的剖面工序图。图3A是表示本发明其它实施例的电路基板的形成法的剖面工序图。图3B是表示本发明其它实施例的电路基板的形成法的剖面工序图。图4是表示本发明其它实施例的电路基板的形成法的剖面工序图。图5A是表示本发明其它实施例的电路基板的形成法的剖面工序图。图5B是表示本发明其它实施例的电路基板的形成法的剖面工序图，以及从用该其它实施例制作的柔性多层电路基板的安装部布线层看到的俯视图。图6A是表示本发明其它实施例的电路基板的形成法的剖面工序图。图6B是表示本发明其它实施例的电路基板的形成法的剖面工序图，以及从用该其它实施例所制作的柔性多层电路基板的安装部布线层看到的俯视图。图7是表示传统微带线的构造的横剖面图。图8是表示传统带状线的构造的横剖面图。[标记说明]1绝缘层、2信号线、3平面层、4绝缘层、5信号线、6平面层、7平面层、8信号线、9第1绝缘层、10第2绝缘层、11第3绝缘层、12构成平面层的铜箔、13信号线、14第1绝缘层、15第2绝缘层、16第3绝缘层、17构成平面层的铜箔、18具有第2、第3绝缘层的单面贴铜层叠板、19信号线、20第1绝缘层、21第1平面层、22第2绝缘层、23第3绝缘层、24第2平面层、25信号线、26第1绝缘层、27第1平面层、28第2绝缘层、29第3绝缘层、30第2平面层、31具有第2、第3绝缘层的单面贴铜层叠板、32信号线、33第1绝缘层、34安装部布线层、35第2绝缘层、36第3绝缘层、37构成平面层的铜箔、38由实施例5形成的微带线、39通路孔、40贯通孔、41可弯部、42信号线、43第1绝缘层、44安装部布线层、45第2绝缘层、46第3绝缘层、47构成平面层的铜箔、48具有第2、第3绝缘层的单面贴铜层叠板、49由实施例6形成的微带线、50通路孔、51贯通孔、52可弯部。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施例。

在本发明中使用的第2及第3绝缘层，考虑了例如介电常数比环氧玻璃低的液晶聚合物。作为液晶聚合物，例如在液晶聚合物单质中有：BIAC(日本GORE-TEX株式会社制)、Xydar(BP Amoco Chemicals社制)、Vectra(Ticona社制)、Vexta(株式会社KURARAY制)等，在带铜箔的液晶聚合物中，例如有：R/Flex3000(Rogers Corp.社制)、RF-Clad(日本GORE-TEX株式会社制)、Espanex L(新日铁化学株式会社制)等。其中，本发明因为要利用2个绝缘层的热变形温度之差，第2绝缘层与第3绝缘层的热变形温度最好不同。

另外，由于使用带铜箔的液晶聚合物，一并进行平面层与绝缘层的层叠，所以效率高。另外，选择介电常数2.95的液晶聚合物时，例如，采用将该液晶聚合物的厚度取为66μm，由于得到与介电常数4.5的环氧玻璃100μm同等的静电电容量，不必像专利文献3那样加厚绝缘膜，对于印刷布线板的薄型化是有利的。

另外，本发明中所使用的第1绝缘层的除去方法，考虑了喷砂、激光、等离子体等方法。这里，需要考虑的问题有：用于喷砂的研磨剂会嵌入布线中而难以除去，激光在大面积加工时花费时间，另外，等离子体的蚀刻时间长。

因此，将第1绝缘层取为聚酰亚胺，比起例如联氨等那样的化学蚀刻来更安全且对环境的污染小，进行由将无机碱成分和水作为主成分的蚀刻剂TPE-300(东丽工程株式会社制)等产生的化学蚀刻在布线损伤、加工时间，即加工成本进而产品成本方面可以说是有利的。

另外，由于该蚀刻液因聚酰亚胺的品种不同，蚀刻时间会发生变化，聚酰亚胺希望使用单一的品种，例如，Metaroyal(东洋金属喷涂株式会社制)等。或者，通过将聚酰亚胺蚀刻至其厚度的一半时，在膜厚方向的中央使用具有异种聚酰亚胺层的Neofoex NEX-23FE(25T)(三井化学株式会社制)等，利用中央的异种聚酰亚胺层的蚀刻速度缓慢，可使得蚀刻的控制容易。

另外，实现本发明时使用下列工序：除去设置在第1绝缘层上的信号线周围的第1绝缘层，层叠比第1绝缘层介电常数低的第2绝缘层，使信号线与第2绝缘层相对；研磨第2绝缘层并使信号线露出；在第2绝缘层与第3绝缘层各自的热变形温度之间的温度下层叠比第2绝缘层热变形温度低、比第1绝缘层介电常数低的第3绝缘层，使第2绝缘层与第3绝缘层相对；以及在第3绝缘层上形成平面层，由于第2绝缘层的厚度比在第1层的被除去的厚度上加上信号线的厚度后的厚度更厚，在层叠第2绝缘层时，可以达到将第1绝缘层和信号线可靠地包在里面。例如，如果将信号线的厚度取为12μm，将第1绝缘层的除去的厚度取为13μm，则第2绝缘层的厚度须为25μm以上。

还有，除去设在第1绝缘层上的信号线周围的第1绝缘层，以将由比第1绝缘层介电常数低的第2绝缘层、比第1绝缘层介电常数低且比第2绝缘层热变形温度高的第3绝缘层和平面层依次层叠而成的基材的第2绝缘层与信号线相对的方式，在第2和第3绝缘层各自的热变形温度之间的温度下层叠的工序实现本发明时，由于第2绝缘层比第1绝缘层的被除去的厚度厚，比在第1绝缘层被除去的厚度上加上信号线的厚度后的厚度薄，可以用第2绝缘层可靠地充填第1绝缘层被除去的部位。例如，如果将信号线的厚度取为12μm，将第1绝缘层的除去厚度取为13μm，则第2绝缘层的厚度须为13μm以上、25μm以下。

再有，第1绝缘层用聚酰亚胺，第2和第3绝缘层用液晶聚合物，可以构成具有柔性的微带线。

(实施例1)图1A、图1B表示本发明的实施例1的工序。首先，如图1A(1)所示，通过蚀刻厚度为12μm铜箔，将构成信号线8的布线形成在厚度为25μm的第1绝缘层9上。

这了形成该构造，起始材料采用将第1绝缘层9及构成信号线8的铜箔一体化的、在膜厚方向的中央具有异种聚酰亚胺层的NeoflexNEX-23FE(25T)(三井化学株式会社制)。

接着，如图1A(2)所示，用化学蚀刻的方法，将信号线8作为掩模，用蚀刻剂TPE-3000(东丽工程株式会社制)将第1绝缘层9除去厚度12.5μm。

继之，如图1A(3)所示，作为低介电常数的第2绝缘层10，这里将液晶聚合物的厚度50μm的Vexta(株式会社KURARAY制、热变形温度275℃、介电常数2.95)在比液晶聚合物的热变形温度高的温度下，用真空平板压力机加压成形。

之后，如图1B(4)所示，研磨至信号线8的与绝缘层9相反侧的表面露出。在研磨方式中，除了滚筒研磨、振动研磨、带式研磨等机械研磨以外，可例举如，喷砂或激光等的干蚀刻或采用碱性水溶液的化学研磨或它们的组合。

再如图1B(5)所示，层叠低介电常数的第3绝缘层11和构成平面层的铜箔12。这里，为了一并层叠低介电常数的第3绝缘层11和构成平面层的铜箔12，在240℃～275℃的温度下用真空平板压力机将液晶聚合物单面贴铜层叠板Espanex LC-12-50-00NEP(新日铁化学株式会社制、热变形温度240℃、介电常数2.95)层叠并一体化.

于是，如图1B(6)所示，在信号线8与平面层之间以及信号线8与第1绝缘层9的周围，形成配置了比第1绝缘层9介电常数低的第2及第3绝缘层10、11的微带线。

(实施例2)图2表示本发明的第2实施例的工序。首先，如图2(1)所示，通过蚀刻厚度12μm的铜箔，将构成信号线13的布线形成在厚度25μm的第1绝缘层14上。

为了形成该构造，起始材料采用将第1绝缘层14和构成信号线13的铜箔一体化的、在膜厚方向的中央具有异种聚酰亚胺层的NeoflexNEX-23FE(25T)(三井化学株式会社制)。

接着，如图2(2)所示，用化学蚀刻方法以信号线13为掩模用蚀刻剂TPE-3000(东丽工程株式会社制)将第1绝缘层14除去厚度13μm。

继之，如图2(3)所示，将作为低介电常数的第2绝缘层15的液晶聚合物即厚度25μm的Vexta(株式会社KURARAY制、热变形温度240℃、介电常数2.95)以及低介电常数的第3绝缘层16及构成平面层的铜箔17一体化而构成的液晶聚合物单面贴铜层叠板EspanexLC-12-50-00NE(新日铁化学株式会社制、热变形温度275℃、液晶聚合物厚度50μm、介电常数2.95)在240℃～275℃的温度下，用真空平板压力机一体成形。于是，得到具有低介电常数的第2及第3绝缘层15、16的单面贴铜层叠板18。

接着，如图2(4)所示，将具有低介电常数的第2及第3绝缘层15、16的单面贴铜层叠板18，使第2绝缘层15同信号线13的与第1绝缘层4相反侧的面相对，在240℃-275℃的温度下用真空平板压力机进行层叠、一体化。

从而，可形成在图2(5)所示的信号线13与平面层之间以及在信号线13与第1绝缘层14的周围，配置了比第1绝缘层14更低的介电常数的第2及第3绝缘层15、16的微带线。

(实施例3)图3A、图3B表示本发明的第3实施例的工序。首先，如图3A(1)所示，通过蚀刻厚度为12μm的铜箔，将构成信号线19的布线形成在具有构成第1平面层21的12μm的铜箔、厚度25μm的第1绝缘层20上。

为了形成该第3实施例的构造，起始材料采用将第1绝缘层20、信号线19及构成第1平面层21的铜箔一体化的、由可均质地化学蚀刻的单一聚酰亚胺层Kapton EN构成的Metaroyal(东洋金属喷涂株式会社制)PI-25D-CCW-12D0(#25)。

接着，如图3A(2)所示，用化学蚀刻方法，以信号线19为掩模，用蚀刻剂TPE-3000(东丽工程株式会社制)将第1绝缘层20蚀刻至第1平面层21的表面。继之，如图3A(3)所示，在比液晶聚合物的热变形温度更高的温度下，对作为低介电常数的第2绝缘层的液晶聚合物的厚度50μm的Vexta(株式会社KURARAY制、热变形温度275℃、介电常数2.95)用真空平板压力机加压、成形。

接着，如图3B(4)所示，研磨至信号线19的与第1平面层21相反侧的表面露出。研磨方式除了滚筒研磨、振动研磨、带式研磨等机械研磨以外，可例举如等离子体或激光等干蚀刻或采用碱性水溶液的化学研磨或它们的组合。再如图3B(5)所示，层叠低介电常数的第3绝缘层23和构成第2平面层的铜箔24。这里，为了一并层叠低介电常数的第3绝缘层23和构成第2平面层的铜箔24，在240℃～275℃的温度下，将液晶聚合物单面贴铜层叠板Espanex LC-12-50-00NEP(新日铁化学株式会社制、热变形温度240℃、介电常数2.95)用真空平板压力机层叠、一体化。

从而，如图3B(6)所示，可以形成在信号线19和第2平面层24之间，以及信号线19与第1绝缘层20的周围配置了具有比第1绝缘层20更低的介电常数的第2及第3绝缘层22、23的带状线。

(实施例4)图4表示本发明的第4实施例的工序。首先，如图4(1)所示，通过蚀刻厚度12μm的铜箔，将构成信号线25的布线形成在厚度25μm的第1绝缘层26上。

为了形成该第4实施例的构造，起始材料采用将第1绝缘层26、信号线25及构成第1平面层27的铜箔一体化的、由可均质地化学蚀刻的单一聚酰亚胺层Kapton EN构成的Metaroyal(东洋金属喷涂株式会社制)PI-25D-CCW-120D0(#25)。

接着，如图4(2)所示，用化学蚀刻方法，以信号线25为掩模用蚀刻剂TPE-3000(东丽工程株式会社制)将第1绝缘层26蚀刻至第1平面层27的表面。

继之，如图4(3)所示，通过将由作为低介电常数的第2绝缘层28的液晶聚合物即厚度35μm的Vexta(株式会社KURARAY制、热变形温度240℃、介电常数2.95)、低介电常数的第3绝缘层29和构成第2平面层的铜箔30一体化而构成的液晶聚合物单面贴铜层叠板Espanex LC-12-50-00NE(新日铁化学株式会社制、热变形温度275℃、液晶聚合物厚度50μm、介电常数2.95)，在240℃-275℃的温度下用真空平板压力机一体成形，得到具有低介电常数的第2和第3绝缘层28、29的单面贴铜层叠板31。

之后，如图4(4)所示，将具有低介电常数的第2及第3绝缘层28、29的单面贴铜层叠板31，以使第2绝缘层28同信号线25的与第1平面层27成相反侧的面相对，在240℃-275℃的温度下用真空平板压力机层叠、一体化。

从而，如图4(5)所示，在信号线25与第2平面层之间和信号线25与第1绝缘层26的周围，形成配置了比第1绝缘层26更低介电常数的第2、第3绝缘层28、29的带状线。

(实施例5)图5A、图5B表示本发明的第5实施例的工序。首先，如图5A(1)所示，通过蚀刻厚度12μm的铜箔，将构成信号线32的布线形成在25μm的第1绝缘层33上。

为了形成该第5实施例的构造，起始材料采用将第1绝缘层33、信号线32及构成安装部布线层34的铜箔一体化的、由可均质地化学蚀刻的单一聚酰亚胺层Kapton EN构成的Metaroyal(东洋金属喷涂株式会社制)PI-25D-CCW-12D0(#25)。

接着，如图5A(2)所示，用化学蚀刻方法以信号线32为掩模用蚀刻剂TPE-3000(东丽工程株式会社制)将第1绝缘层33除去厚度12.5μm。

继之，如图5A(3)所示，将作为低介电常数的第2绝缘层35的液晶聚合物即厚度50μm的Vexta(株式会社KURARAY制、热变形温度275℃、介电常数2.95)在比液晶聚合物的热变形温度高的高温下用真空平板压力机加压成形。

接着，如图5A(4)所示，研磨至信号线32的与安装部布线层34相反侧的表面露出。研磨的方法除了滚筒研磨、振动研磨、带式研磨等机械研磨以外，可例举如等离子体或激光等的干蚀刻或采用碱性水溶液的化学研磨或它们的组合。

再如图5A(5)所示，层叠低介电常数的第3绝缘层36和构成平面层的铜箔37。这里，为了一并层叠低介电常数的第3绝缘层36和构成平面层的铜箔37，用真空平板压力机将液晶聚合物单面贴铜层叠板Espanex LC-12-50-00NEP(新日铁化学株式会社制、热变形温度240℃、介电常数2.95)在240℃-275℃的温度下层叠、一体化。

从而，如图5B(6)所示，可以形成在信号线32与平面层37之间以及信号线32与第1绝缘层33的周围配置了其介电常数比第1绝缘层33低的第2绝缘层35的微带线38。

接着，如图5B(7)所示，形成用以分别将信号线32与安装部布线层34以及平面层37与安装部布线层34电连接的通路孔39或贯通孔40。

从而，如图5B(8)所示，通过形成安装部布线层34和平面层37的导体图案，可以实现制造具有下述结构的可高速传送的柔性多层电路基板，在该结构中，如剖面图的图5B(8)以及从安装部布线层看到的俯视图的图5B(9)所示，具有可弯部41，所谓安装部是耐热性优良的聚酰亚胺33，微带线的信号线32的周围是低介电常数的液晶聚合物。

将热可塑性树脂即液晶聚合物应用于安装部时，在安装温度下产生制约，但通过将耐热性优良的聚酰亚胺用于安装部，能够适用例如需要无铅焊锡那样的高温的安装。

(实施例6)图6A、图6B表示本发明的第6实施例的工序。首先，如图6A(1)所示，通过蚀刻厚度为12μm的铜箔，将构成信号线42的布线形成在厚度25μm的第1绝缘层43上。

为了形成该第6实施例的构造，起始材料采用第1绝缘层43、信号线42及构成安装部布线层44的铜箔一体化的、在膜厚方向的中央含有异种聚酰亚胺层的Neoflex NEX-23FE(25T)(三井化学株式会社制)。

接着，如图6A(2)所示，用化学蚀刻方法以信号线42为掩模，用蚀刻剂TPE-3000(东丽工程株式会社制)将第1绝缘层43除去厚度13μm。

继之，如图6A(3)所示，用真空平板压力机将作为低介电常数的第2绝缘层45的液晶聚合物即厚度25μm的Vexta(株式会社KURARAY制、热变形温度240℃、介电常数2.95)、低介电常数的第3绝缘层46和构成平面层的铜箔47一体化而构成的液晶聚合物单面贴铜层叠板Espanex LC-12-50-00NE(新日铁化学社制、热变形温度275℃、液晶聚合物厚度50μm、介电常数2.95)，在240℃-275℃的温度下一体成形。从而，得到具有低介电常数的第2和第3绝缘层45、46的单面贴铜层叠板48。

接着，如图6A(4)所示，使第2绝缘层45同信号线42的与安装布线层44相反侧的面相对，用真空平板压力机在240℃-275℃的温度下将具有低介电常数的第2及第3绝缘层45、46的单面贴铜层叠板48层叠、一体化。

从而，如图6B(5)所示，在信号线42与平面层47之间以及信号线42与第1绝缘层43的周围，形成配置了其介电常数比第1绝缘层43低的第2绝缘层45的微带线49。

接着，如图6B(6)所示，形成用以分别将信号线42与安装部布线层44以及平面层47与安装部布线层44电连接的通路孔50或贯通孔51。

而且，如图6B(7)所示，通过形成安装部布线层44与平面层47的导体图案，可以实现制造具有下述结构的可高速传送的柔性多层电路基板，在该结构中，如从剖面图6B(8)以及从安装部布线层看到的俯视图6B(9)所示，具有可弯部52，安装部用耐热性优良的聚酰亚胺43，微带线的信号线42的周围是低介电常数的液晶聚合物。

将热可塑性树脂即液晶聚合物用于安装部，在安装温度下产生制约，但通过在安装部采用耐热性优良的聚酰亚胺，也能适用例如需要无铅焊锡那样的高温的安装。

Claims (5)

1.一种设有信号线、平面层以及由多层构成的在所述信号线的周围及所述信号线和所述平面层之间设置的绝缘层，具有微带线构造或带状线构造的多层柔性印刷布线板，其特征在于设有：

构成所述绝缘层的一层的第1层，在其任一个面上设置所述信号线，且所述信号线周围的部分被除去；

比所述第1层的热变形温度低的、用低介电常数材料形成的所述绝缘层的第2层，比在所述第1层的被除去的厚度上加上所述信号线的厚度后的厚度更厚地层叠，与所述第1层一起使所述信号线露出；

比所述第2层的热变形温度低或者比所述第2层的热变形温度高而比所述第1层的热变形温度低的、用低介电常数材料形成的所述绝缘层的第3层，与所述第2层相对地将所述信号线包在里面而层叠；以及

在所述第3层上形成的所述平面层。

2.一种设有信号线、平面层以及由多层构成的在所述信号线的周围及所述信号线和所述平面层之间设置的绝缘层，具有微带线构造或带状线构造的多层柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于包括如下工序：

形成作为构成所述绝缘层的一层的、其一个面上设置所述信号线的第1层；

除去所述第1层中所述信号线周围的部分；

比在所述第1层的被除去的厚度上加上所述信号线的厚度后的厚度更厚地，层叠比所述第1层的热变形温度低的、用低介电常数材料形成的所述绝缘层的第2层，与所述第1层一起将所述信号线包在里面；

研磨所述第2层而使所述信号线露出；

使比所述第2层的热变形温度低的、用低介电常数材料形成的所述绝缘层的第3层，在所述第2层和所述第3层各自的热变形温度之间的温度下进行层叠，使该第3层与所述第2层相对而将所述信号线包在里面；以及

在所述第3层上形成所述平面层。

3.如权利要求2所述的多层柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于：

所述第1层是聚酰亚胺，除去所述信号线周围的所述第1层的方法是化学蚀刻。

4.一种设有信号线、平面层以及由多层构成的在所述信号线的周围及所述信号线和所述平面层之间设置的绝缘层，具有微带线构造或带状线构造的多层柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于包括如下工序：

形成作为构成所述绝缘层的一层的、其任一个面上设置所述信号线的第1层；

除去所述第1层中的所述信号线周围的部分；

准备基材，所述基材依次层叠如下各层而构成：用比所述第1层的热变形温度低的低介电常数材料以比所述第1层的被除去的厚度更厚地形成的所述绝缘层的第2层；用热变形温度比所述第2层高且比所述第1层低的低介电常数材料构成的所述绝缘层的第3层；以及所述平面层；以及

在所述信号线上重叠所述基材，使所述信号线与所述基材的所述第2层相对，在所述第2层和所述第3层各自的热变形温度之间的温度下进行层叠。

5.如权利要求4所述的多层柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于：

所述第1层是聚酰亚胺，除去所述信号线周围的所述第1层的方法是化学蚀刻法。

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