CN101160719B - 压电部件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种压电部件(1)，其包括：在压电基板(11)的两主面形成有一对电极(20a、20b)的压电振动元件(10)；被配置于所述两主面上的一对框体(30a、30b)；由透光性的树脂材料形成，并被配置成覆盖框体(30a、30b)的一对密封基板(40a、40b)；和形成在密封基板(40a、40b)之上的不透明的覆盖层(50a、50b)；和分别与一对电极(20a、20b)连接的一对输入输出端子电极(61a、61b)。能通过目视或图像识别等的外观检查来确认密封空间的形成状态或由框体(30a、30b)实现的密封量，可得到可靠性高的压电部件(1)。另外，能在覆盖层(50a、50b)上做标记。

Description

压电部件及其制造方法 
技术领域
本发明涉及制造容易且可靠性优异的压电部件及其制造方法。 
背景技术
作为现有技术，在通信设备或电子设备中使用微型计算机，作为该种微型计算机的时钟脉冲(clock)源，广泛使用内置了压电振动元件的压电部件。 
作为该种压电部件，公知：在压电基板的两主面形成振动电极，并在各振动电极的上部，形成有密封空间，该密封空间用于确保振动电极振动的空间。 
在该种压电部件中，若密封空间的确保不充分，则密封基板等可能会与振动电极接触。这样一来，会产生振动电极的振动衰减而使电特性劣化的问题。 
另外，若密封空间的气密性变差，则会产生空气中的水分或软钎焊时的焊剂(flux)等侵入密封空间，导致压电部件的电特性劣化的问题。 
另外，在以往的压电部件中，存在不能通过视觉来确认由密封基板密封的区域内部的工艺的问题。 
为了解决上述问题而提出了使用透明的板玻璃形成密封基板的压电部件(例如，参照专利文献1) 
专利文献1：特开昭59-110217号公报(第5图) 
但是，在专利文献1提出的压电部件中，由于使用板玻璃作为密封基板，所以存在因外力或机械/热冲击而容易使密封基板产生破损或裂纹的问题。 
另外，由于板玻璃在加工性以及机械强度上的特性很差，所以也存在无法使密封基板的厚度变薄的问题。 
在最近的通信设备或电子设备中越来越趋于小型化以及薄型化，对这些设备中搭载的部件的小型化以及薄型化的要求也愈加强烈。 
另外，在移动电话或便携式MD播放器那样的用户经常携带的通信设备或电子设备中，为了提高应对下落撞击等的强度，即使对于这些设备中搭载的部件也要求提高耐撞击性。 
由此，在以往的压电部件中，上述耐撞击性和薄型化成为致命的问题。 
发明内容
本发明的目的在于提供一种能实现薄型化且耐撞击性优异的压电部件。 
另外，本发明的其他目的在于提供一种通过目视或图像识别而容易地确认密封空间的工艺，并且能稳定地得到本发明的压电部件的压电部件制造方法。 
本发明的压电部件，其包括：压电振动元件，其在压电基板的两主面，形成有至少一部分隔着该压电基板而相互对置的一对电极；一对框体，其按照包围所述一对电极对置的区域的方式分别被配置于所述压电基板的两主面；一对密封基板，其由透光性的树脂材料形成，并被配置成覆盖所述一对框体的两外表面；和一对输入输出端子电极，其分别与所述一对电极连接。 
根据上述本发明的压电部件，通过由透光性的树脂材料形成密封基板，从而能够通过目视或图像识别等的外观检查来确认：框体是否与振动电极发生了接触；是否充分确保了由框体实现的密封量；或者在密封基板的内部或密封基板与框体的界面是否产生了使密封空间的气密性降低的连续的气泡等，从而能得到可靠性高的压电部件。 
另外，密封基板由树脂材料形成，相对于玻璃或陶瓷等加工性优异，从而容易实现密封基板的薄型化，由此，能实现薄型的压电部件。 
进一步，密封基板由树脂材料形成，密封基板相对于玻璃或陶瓷等弹性以及韧性(toughness)优异，所以密封基板自身应对热/机械冲击的强度高，而且密封基板起到吸收、缓和外力以及冲击来保护压电基板的效果，所以能实现可靠性高的压电部件。 
另外，根据本发明的压电部件，在上述结构中一对框体由透光性的树脂材料构成时，通过目视或图像识别等的外观检查能容易地确认在框体的内部或框体、和压电基板的界面是否存在使压电基板和框体以及密封基板所构成的密封空间的气密性降低的连续的气泡等，从而能得到可靠性更好的压电部件。 
进一步，根据本发明的压电部件，在上述构成中，在一对密封基板的至少一方的外表面形成由遮光性的树脂材料形成的覆盖层，在对该覆盖层施以标记时，通过对由遮光性的树脂材料形成的覆盖层施以标记，从而与对由透光性的树脂材料形成的密封基板施以标记的情况比较，能得到具有视觉确认性好的标记的压电部件。 
另外，若仅对施以标记的区域形成覆盖层，则通过在限定的区域形成覆盖层，从而在切割时，能将实施在压电基板主面上的图案作为记号进行切割，从而能得到制造容易且可靠性高的压电部件。 
所述一对电极包括：隔着所述压电基板相互对置的振动电极；将该振动电极与所述输入输出端子电极连接的引出电极；和电容电极，其从所述振动电极或者所述引出电极朝向形成在所述压电基板的侧面的接地端子电极延伸，并与该接地端子电极之间形成电容，这样一来，由于能将形成于电容电极和接地端子电极之间的电容用做利用该压电部件而构成的振荡电路中的负载电容，所以不需要另外用于形成负载电容的电容元件，能实现内置了压电振动元件和负载电容的小型的压电部件。 
另外，根据本发明的压电部件，具有接地端子电极、和配置在所述一对密封基板的至少一个的外表面的电介质基板，并且安装有电容元件，该电容元件由一对热侧电容电极和接地侧电容电极构成，所述一对热侧电容电极形成在该电介质基板的内部以及表面的至少一方上，并分别与所述一对输入输出端子电极连接，所述接地侧电容电极形成在所述电介质基板的内部以及表面的至少一方上并与接地端子电极连接，与所述热侧电容电极之间形成电容。这样一来，由于能将隔着电介质基板而对置的热侧电容电极和接地侧电容电极之间形成的较大的电容用做利用该压电部件构成的振荡电路中的负载电容，能实现内置了压电振动元件和大的负载电容的小型的压电部件。 
本发明的压电部件的制造方法，其包括：准备压电母基板的工序，该压电母基板在两主面形成电极，并具有分别成为压电振动元件的多个元件区域；在所述压电母基板的两主面沿着所述元件区域的边界与所述元件区域一起被分割，使用透光性的树脂材料在所述压电振动元件上形成成为各个框体的格子体的工序；和按照覆盖所述格子体的方式在一主面侧安装由透光性的树脂材料形成的密封母基板，在由所述压电母基板和所述格子体的所述框体构成的部分、与所述密封母基板之间形成多个密封空间的工序。 
根据上述本发明的压电部件的制造方法，由于能通过外观检查确认密封空间的形成状态、格子体中是否存在使密封空间的气密性降低的连续的气泡等，能在制造过程中去除次品，所以能高效地制造可靠性高的压电部件。 
在形成所述多个所述密封空间的工序后，若在所述密封母基板的外表面形成由遮光性的树脂形成的覆盖层，对该覆盖层施以标记，则与对由透光性的树脂材料形成的密封基板施以标记的情况比较，则能提高标记的视觉确认性，能防止标记的误认，所以能实现生产率高的制造方法。 
若利用激光光线对所述发光层施以标记，则容易实现利用了对于透光性的树脂困难的激光的标记。由此，能实施耐磨损性好的标记，另外，能实现以下所述的制造方法：该制造方法能利用相对于喷墨打印机等的印刷所进行的标记动作而言印字速度快的激光标记器，且生产率高。 
本发明中的上述的或其他的优点、特征以及效果通过参照附图以及后述的实施方式的说明可进一步明确。 
附图说明
图1是示意性表示本发明的实施方式所涉及的压电部件的外观立体图。 
图2是示意性表示本发明的实施方式所涉及的压电部件的纵截面图。 
图3是示意性表示本发明的实施方式所涉及的压电部件的分解立体图。 
图4是图1所示的压电部件所使用的压电基板的平面图。 
图5是图1所示的压电部件所使用的压电基板的A-A线截面图。 
图6是本发明的实施方式所涉及的压电部件的等效电路图。 
图7是示意性表示本发明的实施方式所涉及的压电部件其他例子的外观立体图。 
图8是示意性表示本发明的实施方式所涉及的压电部件其他例子的纵截面图。 
图9是示意性表示本发明的实施方式所涉及的压电部件的其他例子的分解立体图。 
图10是表示本发明的实施方式所涉及的压电部件的其他例子所使用的电容元件的俯视图。 
图11是表示本发明的实施方式所涉及的压电部件的其他例子所使用的电容元件的仰视图。 
图12是示意性表示本发明的压电部件制造方法的实施方式的每个工序的平面图。 
图13是示意性表示本发明的压电部件的制造方法的实施方式的每个工序的平面图。 
图14是示意性表示本发明的压电部件的制造方法的实施方式的每个工序的平面图。 
图15是示意性表示本发明的压电部件的制造方法的实施方式的每个工序的平面图。 
图16是示意性表示本发明的压电部件的制造方法的实施方式的每个工序的平面图。 
图中：1、2-压电部件；10-压电振动元件；11-压电基板；20a、20b-一对电极；21a、21b-振动电极；22a、22b-引出电极；23a、23b-电容电极；30a、30b-框体；40a、40b-密封基板；50a、50b-覆盖层；61(61a、61b)、62(62a、62b)-输入输出端子电极；63(63a、63b)-接地端子电极；71、72、73-外部连接电极；80-电容元件；81-电介质基板；82a、82b-热(hot)侧电容电极；83-接地侧电容电极；91-压电母基板；92-元件区域；93-切割线；94-框体；95-密封母基板；96-基准图案；97-导电性凸起；A-对置区域；S-密封空间。 
具体实施方式
图1是示意性表示本发明的实施方式所涉及的压电部件的外观立体图。 
图2是图1所示的压电部件的纵截面图，图3是图1所示的压电部件的分解立体图。 
图4是图1所示的压电部件所使用的压电基板的平面图，图5是图4的A-A线截面图。 
图6是图1所示的压电部件的等效电路图。 
压电部件1的结构包括：压电振动元件10，其在压电基板11的两主面，按照一部分隔着压电基板11相对置的方式形成有一对电极20a、20b；一对框体30a、30b，其按照包围一对电极20a、20b的对置区域A的方式分别配置于压电基板11的两主面；一对密封基板40a、40b，其被安装成分别覆盖该一对框体30a、30b的外表面；和覆盖层50a、50b，其分别形成在一对密封基板40a、40b的外表面。 
在上述压电部件1的侧面形成有：与电极20a连接的一对输入输出端子电极61a、61b；与电极20b连接的一对输入输出端子电极62a、62b；以及配置于上述输入输出端子电极61a、61b和输入输出端子电极62a、62b之间的接地端子电极63a、63b。 
统称一对输入输出端子电极61a、61b用号码61表示，统称一对输入输出端子电极62a、62b用号码62表示，统称接地端子电极63a、63b用号码63表示。 
输入输出端子电极61、62以及接地端子电极63分别形成于压电基板11的两侧面，在一方侧面形成输入输出端子电极61a、62a和接地端子电极63a，在另一方侧面形成输入输出端子电极61b、62b和接地端子电极63b。 
另外，在移动部件1的下表面形成外部连接电极71、72、73。输入输出端子电极61a、61b与外部连接电极71连接，输入输出端子电极62a、62b与外部连接电极72连接，接地端子电极63a、63b与外部连接电极73连接。 
如图4和图5所示，形成于压电基板11的两主面的一对电极20a、20b 中电极20a由振动电极21a、用于将振动电极21a与输入输出端子电极61a、61b连接的引出电极22a、和从振动电极21a朝向接地端子电极63a延伸且用于与接地端子电极63a之间形成电容的电容电极23a构成。 
另一方面，电极20b由振动电极21b、用于将振动电极21b与输入输出端子电极62a、62b连接的引出电极22b、和从振动电极21b朝向接地端子电极63b延伸且用于与接地端子电极63b之间形成电容的电容电极23b构成。 
振动电极21a、21b被形成为一部分隔着压电基板11相互对置。通过向振动电极21a、21b之间施加电场从而在其中圈入了能量，激励厚度振动(参照图5)。其结果，压电振动元件10以特定频率共振。 
另外，在电容电极23a和接地电极63a之间，形成图6的等效电路图所示的负载电容C1，在电容电极23b和接地电极63b之间，形成图6的等效电路图所示的负载电容C2。 
其结果，作为整体构成了图6所示的内置了压电振动元件10和负载电容C1、C2的压电部件1。 
本例的压电部件1的特征在于，密封基板40a、40b由透光性的树脂材料构成。 
由此，在制造阶段，能够从密封基板40a、40b的外侧通过外观检查来确认：框体30a、30b是否与振动电极21a、21b发生了接触；是否充分确保了由框体30a、30b实现的密封量(在图2中用“d”表示)；或者在密封基板的内部或密封基板与框体的界面是否产生了使密封空间的气密性降低的连续的气泡等。由此，能得到可靠性高的压电部件1。 
从不需要特别的光源并容易进行外观检查的观点出发，密封基板40a、40b的光透射率优选为25％以上。若使光透射率在25％以上，即使是一般的室内的亮度(1500勒克斯左右)，也能通过目视确认密封空间的状态。相反，若密封基板40a、40b的光透过率低于25％，则难以通过用目视进行外观检查来确认密封空间的状态。另外，本发明中的光透过率利用分光光度计来测量。具体而言，将可见光区域(400nm～800nm)的光照射到密封基板40a、40b，利用分光光度计测量密封基板透过前后的光强度，通过测量透过前后的光强度的比率(从树脂基板透过的光强度/光源的光强 度)来求得光透射率。 
另外，通过由加工性优良的树脂材料构成密封基板40a、40b，从而容易实现密封基板40a、40b的薄型化，由此能得到薄型的压电部件1。 
进一步，根据本例的压电部件1，密封基板40a、40b由弹性以及韧性优良的树脂材料构成。 
由此，提高了密封基板40a、40b自身应对外力或热/机械冲击的强度，并且密封基板40a、40b吸收并缓和外力以及冲击来保护压电基板11，所以能得到可靠性优异的压电部件1。关于密封基板40a、40b的具体的材料在后面描述。 
另外，根据本例的压电部件1，优选框体30a、30b也由具有透光性的树脂材料构成。 
此时，能从密封基板40a、40b的外侧通过外观检查而容易地确认：在框体30a、30b的内部或框体30a、30b与压电基板11之间的界面，是否存在使压电基板11和框体30a、30b以及密封基板40a、40b所形成的密封空间S的气密性降低的连续的气泡等。由此，能得到可靠性高的压电部件1。这里，若使密封基板40a、40b和框体30a、30b的光透射率在50％以上，则即使在框体30a、30b的外表面配置了密封基板40a、40b后，也能通过外观检查而容易地确认在框体30a、30b和压电基板11的界面是否存在气泡。因此，密封基板40a、40b和框体30a、30b的光透射率都优选在50％以上。 
进而，根据本例的压电部件1，在密封基板40a、40b的外表面形成有由遮光性(不透明)的树脂材料构成的覆盖层50a、50b。对该覆盖层50a、50b施以标记(在图16中用“M”表示)。这里所说的“标记”是指表示附在压电部件1上的制造号码、制造者的商标等。 
若对密封基板40a、40b直接施以标记，由于具有透光性，所以难以识别。 
因此，通过设置该遮光性的覆盖层50a、50b，并对该覆盖层50a、50b做标记，由此与对由透光性的树脂材料构成的密封基板40a、40b直接施以标记的情况比较，能得到标记识别性提高了的压电部件1。同时，由该遮光性的树脂材料构成的覆盖层50a、50b也具有保护密封基板40a、40 的功能。 
另外，根据本例的压电部件1，由于在电容电极23a和接地端子电极63a之间形成有图5所示的电容C1，在电容电极23b和接地端子电极63b之间形成有电容C2，所以不需要另外形成用于形成负载电容C1、C2的电容元件。由此，能实现内置了压电振动元件10和负载电容C1、C2的小型压电部件1。 
如压电基板11的平面图即图4所示，所述的电容电极23a和电容电极23b优选被配置成隔着压电基板11不相互对置，即被配置成相互错开。 
由此，在不用较大地抑制振动电极21a、21b所产生的厚度振动的情况下能得到电容C1、C2。其理由是：如图5的截面图所示，在远离振动电极21a与振动电极21b的对置区域A的区域形成电容C1、C2，即使因该电容C1、C2而产生电场，该电场也几乎不会对对置区域A中的厚度振动带来影响。原因是：对置区域A的中心部分振动最强烈，越是远离对置区域A朝向外侧的区域振动越小。 
另外，利用绝缘性的树脂形成框体30a、30b，框体30a、30b分别存在于电容电极23a和接地端子电极63a之间、以及电容电极23b和接地端子电极63b之间的压电基板11上，从而能增大电容C1、C2。这是因为框体30a、30b的介电常数高于空气的介电常数。 
进而，框体30a、30b具有阻碍金属性异物附着的功能。因此，即使减小电容电极23a和接地端子电极63a之间、以及电容电极23b和接地端子电极63b之间的间隔，也能防止因金属性异物的附着等引起的电极间的电短路。 
图7是示意性表示本发明的其他实施方式所涉及的压电部件的外观立体图。 
图8是图7所示的压电部件的示意纵截面图，图9是图7所示的压电部件的分解立体图。 
图10、图11分别是示意性表示图7所示的压电部件所使用的电容元件的俯视图以及仰视图。 
另外，在本例中仅对与所述例子不同的点进行说明，对同样的构成要素使用同一参照符号并省略重复的说明。 
本例的压电部件2中的特征在于，在压电基板11不形成电容电极23a、23b，取而代之在密封基板40b的下表面安装电容元件80。 
如图9、图10以及图11所示，电容元件80被构成为分别在电介质基板81的上表面形成一对热(hot)侧电容电极82a、82b，在电介质基板81的下表面形成接地侧电容电极83。 
而且，热侧电容电极82a分别经输入输出端子电极61a、61b与形成在压电基板11一主面上的引出电极22a以及形成于电介质基板81的下表面的外部连接电极71连接。另一方面，热侧电容电极82b分别经输入输出端子电极62a、62b与形成在压电基板11另一主面上的引出电极22b以及形成于电介质基板81的下表面的外部连接电极72连接。另外，接地侧电容电极83在电介质基板81的下表面被配置于外部连接电极71、72之间的位置，其两端与接地端子电极63a、63b连接。另外，接地侧电容电极83也具有外部连接电极的功能。 
如图6所示，在热侧电容电极82a和接地侧电容电极83之间形成负载电容C1，在热侧电容电极82b和接地侧电容电极83之间形成负载电容C2。由此，构成了图6所示的等效电路图所示的内置了压电振动元件10和负载电容C1、C2的压电部件2。 
根据本例的压电部件2，由于隔着电介质基板81使热侧电容电极82a和接地侧电容电极83对置，所以能增大形成于热侧电容电极82a和接地侧电容电极83之间的电容C1的容量。同样，由于隔着电介质基板81使热侧电容电极82b和接地侧电容电极83对置，所以能增大形成于热侧电容电极82b和接地侧电容电极83之间的电容C2的容量。 
接着，关于压电部件的制造方法，以图1～图5的压电部件1为例进行说明。 
图12～图16分别是表示本例的压电部件的制造方法的每个工序的平面图。 
另外，图12～图16是从上面侧观察的平面图。虽然没有表示压电母基板91下侧的状态，但下侧与上侧同样处理。 
根据本例的压电部件的制造方法，首先，准备压电母基板91，该压电母基板91具有分割后分别成为压电振动元件10的多个元件区域92(图 12)。 
在压电母基板91的各元件区域92的两主面预先形成有电极20a、20b。在压电母基板91的元件区域92彼此的交界处设有在后面通过切割而切除的切割线93。 
接着，在电极20a的成为引出电极22a的部分的两端部以及电极20b的成为引出电极22b的部分的两端部按照通过切割而分割为4份的方式形成导电性凸起97(图13)。 
由此，能使引出电极22a和端子电极61a、61b之间的连接、以及引出电极22b和端子电极62a、62b之间的连接良好。 
接着，在压电母基板91的两主面，按照留出振动电极21a、21b的部分并覆盖压电母基板91的两主面的方式，使用透光性的树脂材料形成格子体94(图14)。 
该格子体94沿着切割线93与元件区域92一同被分割，并在各个压电振动元件10上成为框体30。 
接着，按照覆盖格子体94的方式安装由透光性的树脂材料构成的密封用母基板95(图15)。 
通过这些压电母基板91的元件区域92、格子体94的成为框体30的部分、密封用母基板95，在每个元件区域形成密封空间S。 
由于格子体94和密封用母基板95都是由透光性的树脂材料构成，所以通过目视或图像识别等的外观检查能够确认密封空间S的形成状态。另外，通过目视或图像识别等的外观检查能够确认在格子体94的内部、格子体94和压电母基板91的界面、格子体94和密封用母基板95的界面等是否存在使密封空间S的气密性降低的连续的气泡等。 
另外，即使在由框体30a、30b实现的密封量(在图2中用“d”表示)变窄的地方，也能通过目视或图像识别等的外观检查进行检修。 
通过上述的外观检查，若存在次品，则能在分割后去除，所以能制造可靠性优良的压电部件。 
接着，在形成了多个密封空间S的图15的工序之后，在密封用母基板95的外表面形成由遮光性(不透明)的树脂构成的覆盖层50a、50b(图16)。 
在由该遮光性的树脂材料构成的覆盖层50a、50b上施以标记M。 
若对该覆盖层50a、50b施以标记M，与对由透光性的树脂材料构成的密封基板40a、40b直接施以标记的情况比较，虽然增加了一个形成覆盖层50a、50b的工序，但能提高标记M的视觉确认性，能防止标记M的误认，能实现生产率高的制造方法。另外，若使标记M的深度为31μm以上，则能进一步提高视觉确认性。 
另外，通过对覆盖层50a、50b施以标记M，能够利用难以对透光性树脂使用的激光光线来做标记。由此，能实施耐磨损性优异的标记M。作为该种用途的激光，例如可以使用YAG激光(波长：1064nm)或CO2激光(波长：10.6μm)进行印字。从作为覆盖层而使用的树脂的显色性出色的观点出发，激光的波长较短为好，一般适合采用波长为1064nm左右的激光。 
另外，若使用激光光线，与使用喷墨打印机的印刷来做标记的情况相比，印字速度快，所以能实现生产率高的制造方法。 
接着，在下侧的覆盖层50b的下表面形成外部连接电极71、72、73，通过切割来进行分割(图16)。另外，在形成外部连接电极71、72、73时，若一并通过同一材料形成作为切割基准的记号，则能高精度地进行切割。 
另外，在本例的压电部件的制造方法中，如图12所示，也可以在压电母基板91的两主面与电极20a、20b一起形成基准图案96。该基准图案96被形成为能确认切割线93，宽度与切割刀片(dicing blade)的宽度相同，并紧挨着切割线93配置。此时，不是在上下密封基板40a、40b外表面的整个面形成覆盖层50a、50b，而仅在施以标记的区域形成覆盖层，基准图案96不被覆盖层50a、50b覆盖。这样通过将覆盖层50a、50b形成限定的区域，从而能透视实施在压电基板11的主面的基准图案96，所以在切割时，能将该基准图案96作为记号进行切割。 
然后，在各个侧面形成输入输出端子电极61、62，以及接地端子电极63，完成压电部件1。 
接着，对本发明的压电部件的形状、制造材料等进行说明。 
压电基板11和压电母基板91，由以钛酸锆酸铅(PZT)、钛酸铅 (PT)、铌酸钠钾(Na1-xKxNbO3)、铋层状化合物(例如：MBi4Ti4O15、M：2价的碱土金属元素)等为基材的压电陶瓷，或者水晶，钽酸锂等的压电单晶形成。 
从小型化以及向电路基板进行安装的安装性的观点出发，压电基板11优选为四边形，其长为0.6mm～5mm、宽为0.2mm～5mm、厚为40μm～1mm。 
另外，压电基板11不需要在整个面具有一样的厚度，以良好地圈入厚度振动的能量并提高共振特性为目的，例如可以使振动区域A的厚度比周围区域的厚度薄，或者比周围区域的厚度厚。 
另外，以进一步使共振特性优异为目的，例如也能利用将由Ag-Pd等构成的内部电极作为振动电极而设置的压电基板11。 
另外，从高频带的共振特性优异的观点出发，压电基板11的介电常数的值优选在1000以下。 
当压电基板11由陶瓷材料形成时，通过在原料粉末中添加粘结剂(binder)加压的方法，或者使用球磨机(ball mill)将原料粉末与水或分散剂一起混合后进行干燥，添加粘结剂、溶剂、可塑剂等利用刮刀而成型的方法等，做成片状，接着，在1100℃～1400℃的峰值温度下烧制0.5～8小时而形成基板，例如在厚度方向上在80℃～200℃的温度下施加3～6kV/mm的电压来实施极化处理，从而得到具有所希望的压电特性的压电基板11。 
另外，在压电基板11由压电单晶材料形成时，通过使成为压电基板11的压电单晶材料的坯料(母材)为规定的结晶方向的方式进行切断，从而得到具有所希望的压电特性的压电基板11。 
从导电性的观点出发，电极20a、20b优选由金、银、铜、铝等的金属膜形成。厚度优选在0.1μm～3μm的范围内。当金属膜比0.1μm薄时，例如在大气中处于高温环境下的话，则通过氧化使得导电性降低，另外，若金属膜比3μm厚，则膜容易剥离。 
为了粘接上述的金属膜，可以利用基于真空蒸镀法、PVD法、喷镀法、或者厚膜印刷法的涂敷以及镀敷(焼き付け)。 
另外，为了提高与压电基板11的密接性，例如也可以预先形成如Cr 那样与陶瓷基板的密接性高的基底电极层，在其上形成所希望的金属膜。 
在使金属膜粘接压电基板11两主面的整个面后，通过旋涂法等在金属膜上形成厚度1～10μm的光致抗蚀膜，可以通过光致抗蚀剂进行图案化来形成各种电极。 
振动电极21配置在压电基板11两主面的大致中央，纵/横方向的长度为数10μm～数mm的四边形或圆形。根据共振特性或其他所希望的电特性来决定具体形状尺寸。 
框体30(以及格子体94)由透光性的树脂材料形成，例如可以使用以酚醛系树脂、聚酰亚胺系树脂、环氧系树脂等为基材的树脂材料。 
其中，从绝缘性好，并且与陶瓷的接合性高，耐湿性以及耐热性好的点出发，优选使用环氧系树脂的基材。 
作为优选方式，环氧系树脂中采用不会引起加水分解的固化型树脂，也可以采用以降低水的透湿性为目的而加入了金红石氧化钛等的粒子的树脂，或以提高绝缘性为目的而添加了2-4二胺(ジアミン)-6乙烯基(ビニ一ル)-S三胺(トリアミン)和三聚异氰酸(イソシアヌル酸)的树脂等。 
这样的树脂材料例如可以通过以下方式形成：通过丝网印刷或转印等将热固化型或者光固化型的树脂以1μm～80μm的厚度涂敷在压电基板11上，通过加热或照射紫外线使其固化。 
从良好地保持密封空间的高度的同时实现薄型的观点出发，框体30(以及格子体94)的厚度优选为20μm～60μm。 
另外，也可以使形成于压电基板11上的格子体94的上表面为凸型，通过形成这样的形状，在将格子体94和密封基板40接合时，能有效地防止在两者的接合面残留使密封空间的气密性降低的气泡。 
密封基板40a、40b由透光性的树脂材料形成，通过框体30a、30b安装在压电振动元件10的上下表面，与框体30a、30b一起具有确保密封空间的功能。其纵/横长度通常与压电基板11的纵/横长度大致相同。位于上侧的密封基板40a的厚度只要在10μm以上即可，从最好具有缓和来自安装基板的应力以及机械/热冲击的功能的观点出发，位于下侧的密封基板40b的厚度优选在20μm以上，从压电部件的低高度化的观点出发，位于 下侧的密封基板40b的厚度优选在100μm以下。 
另外，需要适度的弹性，优选DMA(Dynamic Mechanical Analysis：动态粘弹性试验)的弹性率优选为2～60Gpa的范围。从吸收冲击的功能的观点出发，尤其优选2～20Gpa的范围。 
通过使用在由玻璃纤维或芳族聚酰胺纤维等构成的布中浸入聚酰亚胺系树脂或环氧系树脂而得到的树脂片材，作为上述密封基板40a、40b(以及密封用母基板95)，从而能抑制密封基板40a的热变形并可靠地形成密封空间，能得到机械强度良好的基板。 
尤其，优选使用具有粘接功能的玻璃纤维的含有量为30％～80％的聚酰亚胺系树脂片或环氧树脂片(预浸料坯，プリプレグ，prepreg)等，此时，若在100Pa以下的真空中或者大气中，一边施加0.2MPa～5Mpa的压力一边在150℃～200℃的温度下保持5分～90分使其固化，则能良好地接合。 
由于在密封基板40和格子体94的粘接中不需要使用粘接剂，所以能减少材料以及工时，高效地进行制造。 
另外，通过组合性质不同的多个树脂片来构成密封基板40，从而能得到机械强度、耐冲击性、耐湿性等诸多特性总体上出色的密封基板40。 
在由树脂材料形成密封基板40a、40b时，其光透射率主要根据密封基板40a、40b的厚度以及树脂材料的种类、以及树脂材料中添加的添加材料的种类和量来调整。例如，在使用环氧树脂作为密封基板40a、40b的树脂材料时，为了使密封基板的光透射率为50％，相对于环氧树脂100重量％而添加碳黑等的着色性添加材料15重量％，并使密封基板的厚度为150μm即可。 
覆盖层50a、50b由具有遮光性的树脂材料形成，并形成于密封基板40a、40b的外表面。覆盖层50a、50b的厚度为5μm～50μm，优选使用对环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂等的一般的树脂例如含有混合碳黑等的颜料和微细粉末的分散剂进行着色后的树脂。此外，也可以使用在玻璃纤维或芳族聚酰胺纤维的布中浸入遮光性树脂的树脂材料。 
另外，在覆盖层50a、50b至少一个上实施记录了与压电部件1有关的各种信息的标记，在覆盖层50b的下表面形成有外部连接电极71、72、 73。关于做标记的方式，如上所述，可以采用基于喷墨打印机等的打印、基于激光光线的印刻等。 
端子电极61、62、63、以及外部连接电极71、72、73也可以由金、银、铜、铝等导电性良好的金属膜形成，但从与树脂的连接强度的观点出发，优选使用环氧系的导电性树脂形成，从导电性的观点出发，优选使用含有75～95质量％的银、铜、镍等的导电性填料的材料。 
通过使用具有适度弹性的导电性树脂，从而能具有缓和来自安装基板的应力以及冲击的功能，能得到可靠性好的压电部件。 
从使导电性树脂表面平滑且安装性良好的观点出发，金属填料的粒径较小为好，但也可以考虑到印刷性，优选使用平均粒径为0.5～5μm的金属填料。 
另外，关于导电性膜的厚度，若过薄则导电性恶化，若过厚则在安装时在应力的作用下容易剥离，所以优选在10μm～60μm的范围。 
为了粘接这样的导电性树脂，使用以往公知的丝网印刷法或辊转印等进行涂敷，并通过加热或紫外线照射使其固化即可。 
根据需要，还可以在导电性树脂的表面形成使用了Cu、Ni、Sn、Au等的至少一种的镀膜，由此能提高软钎焊性。 
电介质基板81除了具有与热侧电容电极82a、82b以及接地侧电容电极83一起形成负载电容的功能外，还具有保护压电基板11不受外力影响的功能。考虑到由钛酸锆酸铅(PZT)、钛酸铅(PT)、钛酸钡(BT)等的强电介质陶瓷材料形成，并且向电路基板进行安装的安装性，采用纵0.6mm～5mm、横0.2mm～5mm、厚度为数10μm～1mm的四边形单板。 
该电介质基板81通过以下方式形成：通过在原料粉末中添加粘结剂加压的方法，或者使用球磨机将原料粉末与水、分散剂一起混合后进行干燥，添加粘结剂、溶剂、可塑剂等利用刮刀(doctor blade)法而成型的方法等，做成片状，将该片在1100℃～1400℃的峰值温度下烧制10分钟～数小时。 
这里，通过采用钛酸锆酸铅(PZT)、钛酸铅(PT)、钛酸钡(BT)等的强电介质陶瓷材料作为电介质基板81的材料，从而增大了电介 质基板81的介电常数，所以能构成具有足够大的静电容量的电容元件80。另外，作为电介质基板81的介电常数优选200～5000。 
热侧电容电极82a、82b以及接地侧电容电极83通过以下方式形成：利用以往公知的丝网印刷法等涂敷导电性树脂或导电性膏，并通过紫外线照射或加热而使其固化或者进行烧制而形成。 
作为导电性膏，可以适当采用在75～95质量％的银粉末中添加玻璃粉末、树脂或者油脂、溶剂，并且在400～800℃下烧制的高温烧制型的导电性膏。 
另外，作为导电性树脂，可以适当采用以75～95质量％的比例含有银等的导电性填料的导电性树脂。在使用导电性膏或导电性树脂时，优选电极膜厚为8～15μm。 
另外，也可以通过真空蒸镀法、PVD法、喷镀法等粘接金、银、铜、铝等的导电性良好的金属膜，之后通过旋涂法等在金属膜上形成厚度为1～10μm的光致抗蚀剂膜，通过光蚀刻进行图案化形成。 
此时，为了提高与压电基板11的密接性，例如也可以预先形成如Cr那样与陶瓷基板的密接性高的基底电极层，在其上形成所希望的金属膜。 
导电性凸起97是通过利用以往公知的丝网印刷法等涂敷导电性树脂或导电性膏，并通过紫外线照射或加热使其固化或者进行烧制而形成的。 
作为导电性膏，可以适当采用在75～95质量％的银粉末中添加玻璃粉末、树脂或者油脂、溶剂，并且在400～800℃下烧制的高温烧制型的导电性膏。 
另外，作为导电性树脂，可以适当采用以75～95质量％的比例含有银等的导电性填料的导电性树脂。 
基准图案96采用与电极20a、20b相同的材料和形成方法与电极20a、20b同时形成即可，例如也可以使用非导电性的颜料等其他的材料通过丝网印刷法等而形成。 
另外，本发明并非限定于上述的实施方式，在不脱离本发明主旨的范围内可以进行各种变更和改良。 
例如在上述的实施方式中，分别在上下的密封基板40a、40b的外侧形成了覆盖层50a、50b，但也可以仅在一方的密封基板40a上形成覆盖层 50a，也可以仅在另一方的密封基板40b上形成覆盖层50b。 
另外，也可以直接对密封基板40a、40b施以标记，而不预先形成覆盖层50a、50b。此时，考虑标记的视觉确认性而优选使密封基板40a、40b的光透射率降低至某一程度。例如，在利用上述的YAG激光进行标记时，通过将密封基板40a、40b的光透射率设定在25％～75％的范围，从而能得到标记的视觉确认性良好、且能通过目视便可确认密封空间的状态的压电部件。这样，若对密封基板40a、40b直接施以标记，则不需要另外设置覆盖层50a、50b，所以能实现薄型的压电部件。另外，由于省去了覆盖层50a、50b的制作工序，所以存在有利于生产率提高的优点。 

Claims (5)

1.一种压电部件，包括：
压电振动元件，其在压电基板的两主面，形成有至少一部分隔着该压电基板而相互对置的一对电极；
一对框体，其按照包围所述一对电极对置的区域的方式分别被配置于所述压电基板的两主面；
一对密封基板，其由透光性的树脂材料形成，并被配置成覆盖所述一对框体的两外表面；和
一对输入输出端子电极，其分别与所述一对电极连接，
在所述压电基板的侧面形成有接地端子电极，
所述一对电极包括：隔着所述压电基板相互对置的振动电极；将该振动电极与所述输入输出端子电极连接的引出电极；和电容电极，其从所述振动电极或者所述引出电极朝向所述接地端子电极延伸，并在与该接地端子电极之间形成电容。
2.如权利要求1所述的压电部件，其特征在于，
从所述一对电极中的一个电极延伸出来的电容电极、和从另一个电极延伸出来的电容电极，被配置于隔着所述压电基板没有相互对置的位置。
3.如权利要求1所述的压电部件，其特征在于，
所述一对框体由透光性的树脂材料形成。
4.如权利要求1所述的压电部件，其特征在于，
在所述一对密封基板的至少一个外表面形成有由遮光性的树脂材料形成的覆盖层，对该覆盖层施以标记。
5.如权利要求1所述的压电部件，其特征在于，
具有接地端子电极、和配置在所述一对密封基板的至少一个的外表面的电介质基板，
并且安装有电容元件，该电容元件由一对热侧电容电极和接地侧电容电极构成，所述一对热侧电容电极形成在该电介质基板的内部以及表面的至少一方上，并分别与所述一对输入输出端子电极连接，所述接地侧电容电极形成在所述电介质基板的内部以及表面的至少一方上并与所述接地端子电极连接，且与所述热侧电容电极之间形成电容。
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