JPH09116363A - 圧電振動子及び圧電発振器の製造方法 - Google Patents
圧電振動子及び圧電発振器の製造方法Info
- Publication number
- JPH09116363A JPH09116363A JP27324495A JP27324495A JPH09116363A JP H09116363 A JPH09116363 A JP H09116363A JP 27324495 A JP27324495 A JP 27324495A JP 27324495 A JP27324495 A JP 27324495A JP H09116363 A JPH09116363 A JP H09116363A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric
- cap
- substrate
- manufacturing
- marking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】基板に圧電振動片をマウントしキャップで封止
する圧電振動子の製造方法、あるいは基板に少なくとも
半導体集積回路と圧電振動片をマウントしキャップで封
止する圧電発振器の製造方法において、封止後にマーキ
ングを施している為、インク乾燥処理時やレーザーマー
キング加工時の熱により、熱応力、熱歪み、脱ガス及び
ガス吸着、リークが起き、周波数がシフトし、長期エー
ジングにも悪影響を与える等の問題点を多く有してい
る。 【解決手段】前記圧電振動子、あるいは圧電発振器のマ
ーキング工程を封止工程より前の工程にし、キャップ単
体に予めマーキング加工を施しておく。そうすることに
より、前記熱による問題点及び加工条件の制約を解決す
る。
する圧電振動子の製造方法、あるいは基板に少なくとも
半導体集積回路と圧電振動片をマウントしキャップで封
止する圧電発振器の製造方法において、封止後にマーキ
ングを施している為、インク乾燥処理時やレーザーマー
キング加工時の熱により、熱応力、熱歪み、脱ガス及び
ガス吸着、リークが起き、周波数がシフトし、長期エー
ジングにも悪影響を与える等の問題点を多く有してい
る。 【解決手段】前記圧電振動子、あるいは圧電発振器のマ
ーキング工程を封止工程より前の工程にし、キャップ単
体に予めマーキング加工を施しておく。そうすることに
より、前記熱による問題点及び加工条件の制約を解決す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に圧電振動片
をマウントしキャップで封止する圧電振動子の製造方
法、及び、基板に少なくとも半導体集積回路と圧電振動
片をマウントしキャップで封止する圧電発振器の製造方
法に関する。
をマウントしキャップで封止する圧電振動子の製造方
法、及び、基板に少なくとも半導体集積回路と圧電振動
片をマウントしキャップで封止する圧電発振器の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯用のコンピュータ等の小型の
情報機器や、携帯電話や自動車電話等の移動体通信機器
において装置の小型軽量化がめざましく、それらに用い
られる圧電振動子や圧電発振器も小型薄型化が要求され
ている。またそれとともに、装置の回路基板に両面実装
が可能な表面実装（ＳＭＤ）タイプが求められている。
情報機器や、携帯電話や自動車電話等の移動体通信機器
において装置の小型軽量化がめざましく、それらに用い
られる圧電振動子や圧電発振器も小型薄型化が要求され
ている。またそれとともに、装置の回路基板に両面実装
が可能な表面実装（ＳＭＤ）タイプが求められている。
【０００３】更に通信機器等では、高信頼性や周波数の
高精度化も要求され、これらの条件を満たした安価な圧
電振動子、圧電発振器が求められている。
高精度化も要求され、これらの条件を満たした安価な圧
電振動子、圧電発振器が求められている。
【０００４】そこで、圧電振動子を例にとり、従来の圧
電振動子の製造方法の一例を、基板にセラミック基板を
用い、圧電振動片に水晶振動片を用いた図６（ａ）、６
（ｂ）の構造図で示される水晶振動子を用いて説明す
る。
電振動子の製造方法の一例を、基板にセラミック基板を
用い、圧電振動片に水晶振動片を用いた図６（ａ）、６
（ｂ）の構造図で示される水晶振動子を用いて説明す
る。
【０００５】図６（ａ）、６（ｂ）において、従来の水
晶振動子の構成は、まず、基板１０１には図では示され
ていないがタングステンや銀パラジウム等から成り、Ａ
ｕ等のメッキで処理された導電パターンが形成されてい
る。基板１０１上に水晶振動片１０２が導電性接着剤１
０３等でマウント固定され、その後水晶振動片１０２は
所定の周波数に調整される。更にセラミック等で形成さ
れたキャップ１０５によりシール材１０４を介して封止
されている。シール材１０４には低融点ガラス、エポキ
シ樹脂等の接着剤あるいはハンダ等が用いられている。
そして封止後に、キャップ１０５等にインクによる印刷
あるいはレーザー等によりマーキングが施され、ＳＭＤ
タイプの水晶振動子１０６が形成されている。
晶振動子の構成は、まず、基板１０１には図では示され
ていないがタングステンや銀パラジウム等から成り、Ａ
ｕ等のメッキで処理された導電パターンが形成されてい
る。基板１０１上に水晶振動片１０２が導電性接着剤１
０３等でマウント固定され、その後水晶振動片１０２は
所定の周波数に調整される。更にセラミック等で形成さ
れたキャップ１０５によりシール材１０４を介して封止
されている。シール材１０４には低融点ガラス、エポキ
シ樹脂等の接着剤あるいはハンダ等が用いられている。
そして封止後に、キャップ１０５等にインクによる印刷
あるいはレーザー等によりマーキングが施され、ＳＭＤ
タイプの水晶振動子１０６が形成されている。
【０００６】マーキングの内容は、周波数や製造番号、
ロットナンバー、ロゴマーク等の文字、数字、記号、模
様等である。
ロットナンバー、ロゴマーク等の文字、数字、記号、模
様等である。
【０００７】また図７に以上の水晶振動子の製造方法を
示す。
示す。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上に示すように、従
来の水晶振動子の製造方法では、水晶振動片の周波数が
調整されて封止された後の工程において、マーキング加
工が施されている。
来の水晶振動子の製造方法では、水晶振動片の周波数が
調整されて封止された後の工程において、マーキング加
工が施されている。
【０００９】マーキング加工には、ゴム印やインクジェ
ットといったインクを用いて印刷する方式や、ＹＡＧレ
ーザー、炭酸ガスレーザー等を用いるレーザーマーキン
グ方式などが用いられている。
ットといったインクを用いて印刷する方式や、ＹＡＧレ
ーザー、炭酸ガスレーザー等を用いるレーザーマーキン
グ方式などが用いられている。
【００１０】インクを用いて印刷する方式の場合、その
インクを乾燥かつ固着させるために、約１００℃〜３０
０℃といった加熱乾燥処理が行われている。また、レー
ザーマーキング方式の場合は、加工時の発熱温度が局部
的には数千℃と非常に高くなる。
インクを乾燥かつ固着させるために、約１００℃〜３０
０℃といった加熱乾燥処理が行われている。また、レー
ザーマーキング方式の場合は、加工時の発熱温度が局部
的には数千℃と非常に高くなる。
【００１１】そのため、インクの加熱乾燥処理時、ある
いはレーザー加工時の熱が、水晶振動片とそのマウント
部等に熱応力あるいは熱歪みを発生させる。
いはレーザー加工時の熱が、水晶振動片とそのマウント
部等に熱応力あるいは熱歪みを発生させる。
【００１２】水晶振動片は、厚さが数十μｍ〜数百μｍ
と非常に薄いものもあり、また、周波数の高精度化や高
安定化が要求されているため、加工精度もよく仕上げら
れている。また、水晶振動子片の表裏面に形成されてい
るＡｇ等の金属による励振電極は、蒸着やスパッタリン
グ等による薄膜である。従って、応力や歪みによる影響
を非常に受けやすいものである。
と非常に薄いものもあり、また、周波数の高精度化や高
安定化が要求されているため、加工精度もよく仕上げら
れている。また、水晶振動子片の表裏面に形成されてい
るＡｇ等の金属による励振電極は、蒸着やスパッタリン
グ等による薄膜である。従って、応力や歪みによる影響
を非常に受けやすいものである。
【００１３】また、水晶振動子を小型かつ薄型にするた
め、基板やキャップは非常に小さく、厚みも非常に薄く
している為、容器にも前記熱による応力、歪みが発生
し、その結果、水晶振動片やそのマウント部等にも影響
を及ぼす。
め、基板やキャップは非常に小さく、厚みも非常に薄く
している為、容器にも前記熱による応力、歪みが発生
し、その結果、水晶振動片やそのマウント部等にも影響
を及ぼす。
【００１４】更に、その熱によってマウント部の接着剤
やシール材、基板上の導電パターン、あるいは基板やキ
ャップ等からガスが発生し、水晶振動片等に吸着する。
特に、シール材がエポキシ樹脂等の接着剤である場合
は、そのシール材からのガス発生が顕著である。
やシール材、基板上の導電パターン、あるいは基板やキ
ャップ等からガスが発生し、水晶振動片等に吸着する。
特に、シール材がエポキシ樹脂等の接着剤である場合
は、そのシール材からのガス発生が顕著である。
【００１５】これらの要因により、水晶振動子の周波数
がシフトしてしまうという問題点を有している。また、
この応力や歪みが長期エージングに悪影響を与えるとい
う問題点も有している。
がシフトしてしまうという問題点を有している。また、
この応力や歪みが長期エージングに悪影響を与えるとい
う問題点も有している。
【００１６】また、基板やキャップを厚くする等して、
熱伝達を遅くしたり、強度を増すと、前記熱による影響
は軽減できるが、小型薄型化が難しくなるという問題点
も有している。
熱伝達を遅くしたり、強度を増すと、前記熱による影響
は軽減できるが、小型薄型化が難しくなるという問題点
も有している。
【００１７】また、インクを用いて印刷する方式の場
合、インクの加熱乾燥処理時にかかる熱の影響を軽減化
するため、加熱温度をなるべく低くすると、時間を長く
かけなければならず、加工時間が長くなるという問題点
も有している。
合、インクの加熱乾燥処理時にかかる熱の影響を軽減化
するため、加熱温度をなるべく低くすると、時間を長く
かけなければならず、加工時間が長くなるという問題点
も有している。
【００１８】また、レーザーマーキングの場合は、発熱
温度が非常に高いため、シール材の再溶融、容器内部の
気体の膨張が発生し、シール部に微小な穴があいて容器
内の気密性が保たれなくなる（リーク）という現象も起
きる。その結果、吸湿や酸化等が引き起こされ、周波数
がシフトしてしまったり、長期エージングに悪影響を与
えるという問題点も有している。
温度が非常に高いため、シール材の再溶融、容器内部の
気体の膨張が発生し、シール部に微小な穴があいて容器
内の気密性が保たれなくなる（リーク）という現象も起
きる。その結果、吸湿や酸化等が引き起こされ、周波数
がシフトしてしまったり、長期エージングに悪影響を与
えるという問題点も有している。
【００１９】レーザーによるマーキングは、加工性、加
工時間、加工品質、メンテナンス性等において非常に優
れているが、前記発熱による問題点のために、それらの
メリットを十分に生かしきれていないといえる。
工時間、加工品質、メンテナンス性等において非常に優
れているが、前記発熱による問題点のために、それらの
メリットを十分に生かしきれていないといえる。
【００２０】以上に示すように、従来は、圧電振動片の
周波数が調整されて封止された後の工程においてマーキ
ング加工が施されているために、問題点を多く有してい
る。
周波数が調整されて封止された後の工程においてマーキ
ング加工が施されているために、問題点を多く有してい
る。
【００２１】本発明の目的は、以上の従来技術の課題を
解決するためになされたものであり、その目的とすると
ころは、小型かつ薄型であり、かつ高品質、高精度、高
信頼性の圧電振動子及び圧電発振器を安価に製造する製
造方法を提供することである。
解決するためになされたものであり、その目的とすると
ころは、小型かつ薄型であり、かつ高品質、高精度、高
信頼性の圧電振動子及び圧電発振器を安価に製造する製
造方法を提供することである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
基板に圧電振動片をマウントしキャップで封止する圧電
振動子の製造方法において、前記圧電振動子のマーキン
グ工程が封止工程より前の工程であることを特徴とす
る。
基板に圧電振動片をマウントしキャップで封止する圧電
振動子の製造方法において、前記圧電振動子のマーキン
グ工程が封止工程より前の工程であることを特徴とす
る。
【００２３】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記圧電振動子のマーキングをレーザーで
行うことを特徴とする。
明において、前記圧電振動子のマーキングをレーザーで
行うことを特徴とする。
【００２４】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記圧電振動子のマーキングをインクによ
る印刷及び加熱乾燥処理で行うことを特徴とする。
明において、前記圧電振動子のマーキングをインクによ
る印刷及び加熱乾燥処理で行うことを特徴とする。
【００２５】請求項４記載の発明は、基板に少なくとも
半導体集積回路と圧電振動片をマウントしキャップで封
止する圧電発振器の製造方法において、前記圧電発振器
のマーキング工程が封止工程より前の工程であることを
特徴とする。
半導体集積回路と圧電振動片をマウントしキャップで封
止する圧電発振器の製造方法において、前記圧電発振器
のマーキング工程が封止工程より前の工程であることを
特徴とする。
【００２６】請求項５記載の発明は、請求項４記載の発
明において、前記圧電発振器のマーキングをレーザーで
行うことを特徴とする。
明において、前記圧電発振器のマーキングをレーザーで
行うことを特徴とする。
【００２７】請求項６記載の発明は、請求項４記載の発
明において、前記圧電発振器のマーキングをインクによ
る印刷及び加熱乾燥処理で行うことを特徴とする。
明において、前記圧電発振器のマーキングをインクによ
る印刷及び加熱乾燥処理で行うことを特徴とする。
【００２８】
【発明の実施の形態】圧電振動子を例にとり、本発明の
圧電振動子の製造方法の実施の一形態を、基板にセラミ
ック基板を用い、圧電振動片に水晶振動片を用いた水晶
振動子を例として、図面に基づいて説明する。
圧電振動子の製造方法の実施の一形態を、基板にセラミ
ック基板を用い、圧電振動片に水晶振動片を用いた水晶
振動子を例として、図面に基づいて説明する。
【００２９】図１、図２及び図３は請求項１及び２及び
３記載の発明に係わる水晶振動子の構造図及び製造方法
を示すブロック図等である。
３記載の発明に係わる水晶振動子の構造図及び製造方法
を示すブロック図等である。
【００３０】図１（ａ）の平面透視図及び図１（ｂ）の
断面図に示すように、基板１には、水晶振動片２の表裏
面にＡｇ等の金属により成形された励振電極３と導通を
とるために、図では示されていないが、タングステンや
銀パラジウム等から成りＡｕ等のメッキで処理された導
電パターンが形成されている。その基板１のマウント部
４に適量の導電性接着剤５を塗布し、水晶振動片２を画
像認識等で位置決めしてマウント部４に加圧固定する。
そして導電性接着剤５を加熱硬化させ、水晶振動片２を
マウント固定する。
断面図に示すように、基板１には、水晶振動片２の表裏
面にＡｇ等の金属により成形された励振電極３と導通を
とるために、図では示されていないが、タングステンや
銀パラジウム等から成りＡｕ等のメッキで処理された導
電パターンが形成されている。その基板１のマウント部
４に適量の導電性接着剤５を塗布し、水晶振動片２を画
像認識等で位置決めしてマウント部４に加圧固定する。
そして導電性接着剤５を加熱硬化させ、水晶振動片２を
マウント固定する。
【００３１】水晶振動片２をマウントした後、マスク等
を用いて水晶振動片２の励振電極３にＡｇ等を蒸着する
等の方式により、所定の周波数に調整を行い水晶振動子
８の出力周波数を決定する。
を用いて水晶振動片２の励振電極３にＡｇ等を蒸着する
等の方式により、所定の周波数に調整を行い水晶振動子
８の出力周波数を決定する。
【００３２】また、セラミック等で形成したキャップ６
には、レーザー装置により予めマーキング加工を施して
おく。あるいは、インクによる印刷及び加熱乾燥処理に
より、マーキング加工を施しておく。マーキングの内容
は周波数や製造番号、ロットナンバー、ロゴマーク等の
文字、数字、記号、模様等である。
には、レーザー装置により予めマーキング加工を施して
おく。あるいは、インクによる印刷及び加熱乾燥処理に
より、マーキング加工を施しておく。マーキングの内容
は周波数や製造番号、ロットナンバー、ロゴマーク等の
文字、数字、記号、模様等である。
【００３３】本実施形態では、キャップのおもて面にマ
ーキングを施しているが、基板や容器側面にマーキング
を施しておいてもよい。
ーキングを施しているが、基板や容器側面にマーキング
を施しておいてもよい。
【００３４】マーキング済みのキャップ６は、水晶振動
片２のマウントされた基板１にシール材を介してセット
され、加熱及び加圧をして封止作業を行う。本実施形態
では、キャップ６側に低融点ガラス、エポキシ樹脂等の
接着剤、ハンダ等のシール材７が予め施されており、加
熱及び加圧することにより、シール材７が溶融し、基板
１が封止される。
片２のマウントされた基板１にシール材を介してセット
され、加熱及び加圧をして封止作業を行う。本実施形態
では、キャップ６側に低融点ガラス、エポキシ樹脂等の
接着剤、ハンダ等のシール材７が予め施されており、加
熱及び加圧することにより、シール材７が溶融し、基板
１が封止される。
【００３５】シール材は、本実施形態ではキャップ６側
のみに予め設けられているが、基板１にのみ予め設けら
れていてもよいし、あるいはキャップ６と基板１の両方
に設けられていてもよい。
のみに予め設けられているが、基板１にのみ予め設けら
れていてもよいし、あるいはキャップ６と基板１の両方
に設けられていてもよい。
【００３６】以上の工程により小型で薄型の水晶振動子
８が形成される。
８が形成される。
【００３７】図２は、本発明の水晶振動子の製造方法を
示すブロック図である。構成材料はセラミック基板１、
水晶振動片２及びキャップ６からなり、それぞれの製造
工程を示すと次のようになる。
示すブロック図である。構成材料はセラミック基板１、
水晶振動片２及びキャップ６からなり、それぞれの製造
工程を示すと次のようになる。
【００３８】即ち導電パターンが形成された基板１に導
電性接着剤５を塗布する塗布工程２１と、水晶振動片２
を画像認識等で位置決めしてマウントするマウント工程
２２と、導電性接着剤５を熱硬化させるキュア工程２３
と、水晶振動片２を周波数調整するＦ調工程２４と、予
めキャップ６にレーザー装置によりレーザーマーキング
する、あるいは、インクによる印刷及び加熱乾燥処理す
るマーキング工程２５と、水晶振動片２がマウント固定
されたセラミック基板１をキャップ６で封止する封止工
程２６とからなる。
電性接着剤５を塗布する塗布工程２１と、水晶振動片２
を画像認識等で位置決めしてマウントするマウント工程
２２と、導電性接着剤５を熱硬化させるキュア工程２３
と、水晶振動片２を周波数調整するＦ調工程２４と、予
めキャップ６にレーザー装置によりレーザーマーキング
する、あるいは、インクによる印刷及び加熱乾燥処理す
るマーキング工程２５と、水晶振動片２がマウント固定
されたセラミック基板１をキャップ６で封止する封止工
程２６とからなる。
【００３９】ここでマーキング工程について詳細に説明
する。キャップ６の表面にレーザー装置から照射された
レーザー光により、水晶振動子８の周波数、製造番号、
ロゴマーク等をマーキングする。このレーザー加工時に
セラミックで形成されたキャップ６には局部的には数千
℃の熱が発生し、キャップ６の温度が上昇する。
する。キャップ６の表面にレーザー装置から照射された
レーザー光により、水晶振動子８の周波数、製造番号、
ロゴマーク等をマーキングする。このレーザー加工時に
セラミックで形成されたキャップ６には局部的には数千
℃の熱が発生し、キャップ６の温度が上昇する。
【００４０】あるいは、ゴム印やインクジェット等によ
り、インクを用いて水晶振動子８の周波数、製造番号、
ロゴマーク等をマーキングする。その後、約１００℃〜
３００℃程度の加熱乾燥処理を行なう。
り、インクを用いて水晶振動子８の周波数、製造番号、
ロゴマーク等をマーキングする。その後、約１００℃〜
３００℃程度の加熱乾燥処理を行なう。
【００４１】しかし、どちらの方式によるマーキングに
おいても、キャップ６は単体で加工されるため、前記熱
によって水晶振動子８の特性に影響を与えることはな
い。特に、シール材がエポキシ樹脂等の接着剤である場
合は、前記熱によってシール材から顕著に発生するガス
による影響がないため、効果が大きい。
おいても、キャップ６は単体で加工されるため、前記熱
によって水晶振動子８の特性に影響を与えることはな
い。特に、シール材がエポキシ樹脂等の接着剤である場
合は、前記熱によってシール材から顕著に発生するガス
による影響がないため、効果が大きい。
【００４２】また、熱伝達のはやい、小型、薄型品に対
しても有効であり、長辺約８ｍｍ×短辺約５ｍｍ×厚さ
約２ｍｍ程度のもの、あるいは、それ以下のものに効果
が特に大きい。
しても有効であり、長辺約８ｍｍ×短辺約５ｍｍ×厚さ
約２ｍｍ程度のもの、あるいは、それ以下のものに効果
が特に大きい。
【００４３】さらに、レーザーマーキングの場合は、キ
ャップ６を単体で封止前にレーザーマーキングするた
め、封止後レーザーマーキングを行なう場合に発生する
リーク（シール材の再溶融、容器内部の気体の膨張によ
りシール部に微小な穴があいて容器内の気密性が保たれ
なくなる）という問題点も同時に解決される。
ャップ６を単体で封止前にレーザーマーキングするた
め、封止後レーザーマーキングを行なう場合に発生する
リーク（シール材の再溶融、容器内部の気体の膨張によ
りシール部に微小な穴があいて容器内の気密性が保たれ
なくなる）という問題点も同時に解決される。
【００４４】また、インクによる印刷及び加熱乾燥処理
するマーキング方法の場合は、キャップ６を単体で封止
前に加工するため、高温をかけることができ、乾燥時間
が短くできる。
するマーキング方法の場合は、キャップ６を単体で封止
前に加工するため、高温をかけることができ、乾燥時間
が短くできる。
【００４５】以上のように、キャップに予めマーキング
加工を施してから封止するため、マーキング時、あるい
は、加熱乾燥時の熱が圧電振動子に与える影響を全くな
くすことができる。更に、基板、キャップ、圧電振動片
等の構成物は変更する必要が無く、従来のものと全く同
一のものを用いることができるため、その品質や小型、
薄型であるサイズを維持できる。また、工程上の変更点
は非常に少ないため、それにかかるコストを抑えること
ができる。
加工を施してから封止するため、マーキング時、あるい
は、加熱乾燥時の熱が圧電振動子に与える影響を全くな
くすことができる。更に、基板、キャップ、圧電振動片
等の構成物は変更する必要が無く、従来のものと全く同
一のものを用いることができるため、その品質や小型、
薄型であるサイズを維持できる。また、工程上の変更点
は非常に少ないため、それにかかるコストを抑えること
ができる。
【００４６】従って、小型かつ薄型であり、かつ高品
質、高精度、高信頼性の圧電振動子を安価に得ることが
できる。
質、高精度、高信頼性の圧電振動子を安価に得ることが
できる。
【００４７】図３は以上の製造方法により得られる本発
明の水晶振動子８の外観図である。
明の水晶振動子８の外観図である。
【００４８】図４及び図５は請求項４及び５及び６記載
の発明に係わる圧電発振器の構造を示す断面図及び製造
方法を示すブロック図である。
の発明に係わる圧電発振器の構造を示す断面図及び製造
方法を示すブロック図である。
【００４９】図４は、圧電発振器の一例で、基板にセラ
ミック基板を用い、圧電振動片に水晶振動片を用い、半
導体集積回路にＣＭＯＳタイプのＩＣチップを用いた水
晶発振器の構造を示す断面図である。
ミック基板を用い、圧電振動片に水晶振動片を用い、半
導体集積回路にＣＭＯＳタイプのＩＣチップを用いた水
晶発振器の構造を示す断面図である。
【００５０】図５は、本発明の水晶発振器の製造方法を
示すブロック図であり、構成材料はセラミック基板１、
水晶振動片２、ＩＣチップ９及びキャップ６からなり、
製造工程を示すと次のようになる。。
示すブロック図であり、構成材料はセラミック基板１、
水晶振動片２、ＩＣチップ９及びキャップ６からなり、
製造工程を示すと次のようになる。。
【００５１】即ち導電パターンが形成された基板１に導
電性接着剤１１を塗布する塗布工程２７と、ＩＣチップ
９を画像認識等で位置決めしてマウントするダイボンデ
ィング工程２８と、導電性接着剤１１を熱硬化させるキ
ュア工程２９と、ＩＣチップ９と基板１の導電パターン
とを金属細線により電気的に接続するワイヤボンディン
グ工程３０と、基板１に導電性接着剤５を塗布する塗布
工程２１と、水晶振動片２を画像認識等で位置決めして
マウントするマウント工程２２と、導電性接着剤５を熱
硬化させるキュア工程２３と、水晶振動片２を周波数調
整するＦ調工程２４と、予めキャップ６にレーザー装置
によりレーザーマーキングする、あるいは、インクによ
る印刷及び加熱乾燥処理するマーキング工程２５と、水
晶振動片２がマウント固定されたセラミック基板１をキ
ャップ６で封止する封止工程２６とからなる。
電性接着剤１１を塗布する塗布工程２７と、ＩＣチップ
９を画像認識等で位置決めしてマウントするダイボンデ
ィング工程２８と、導電性接着剤１１を熱硬化させるキ
ュア工程２９と、ＩＣチップ９と基板１の導電パターン
とを金属細線により電気的に接続するワイヤボンディン
グ工程３０と、基板１に導電性接着剤５を塗布する塗布
工程２１と、水晶振動片２を画像認識等で位置決めして
マウントするマウント工程２２と、導電性接着剤５を熱
硬化させるキュア工程２３と、水晶振動片２を周波数調
整するＦ調工程２４と、予めキャップ６にレーザー装置
によりレーザーマーキングする、あるいは、インクによ
る印刷及び加熱乾燥処理するマーキング工程２５と、水
晶振動片２がマウント固定されたセラミック基板１をキ
ャップ６で封止する封止工程２６とからなる。
【００５２】また、図では示されていないが、チップ抵
抗、チップコンデンサ、あるいはダイオード等の電子部
品を基板１に搭載しておいてもよい。
抗、チップコンデンサ、あるいはダイオード等の電子部
品を基板１に搭載しておいてもよい。
【００５３】以上の工程により小型で薄型の水晶発振器
１２が形成される。
１２が形成される。
【００５４】この場合においても、キャップ６は単体で
マーキング加工が施されるため、この加工時の熱によっ
て水晶発振器１２の特性に影響を与えることはなく、前
記した水晶振動子の場合と同様の問題が解決できる。
マーキング加工が施されるため、この加工時の熱によっ
て水晶発振器１２の特性に影響を与えることはなく、前
記した水晶振動子の場合と同様の問題が解決できる。
【００５５】以上のように、キャップに予めマーキング
加工を施してから封止するため、マーキング時、あるい
は、加熱乾燥時の熱が圧電発振器に与える影響を全くな
くすことができる。更に、基板、キャップ、圧電振動
片、ＩＣチップ等の構成物は変更する必要が無く、従来
のものと全く同一のものを用いることができるため、そ
の品質や小型、薄型であるサイズを維持できる。また、
工程上の変更点は非常に少ないため、それにかかるコス
トを抑えることができる。
加工を施してから封止するため、マーキング時、あるい
は、加熱乾燥時の熱が圧電発振器に与える影響を全くな
くすことができる。更に、基板、キャップ、圧電振動
片、ＩＣチップ等の構成物は変更する必要が無く、従来
のものと全く同一のものを用いることができるため、そ
の品質や小型、薄型であるサイズを維持できる。また、
工程上の変更点は非常に少ないため、それにかかるコス
トを抑えることができる。
【００５６】従って、小型かつ薄型であり、かつ高品
質、高精度、高信頼性の圧電発振器を安価に得ることが
できる。
質、高精度、高信頼性の圧電発振器を安価に得ることが
できる。
【００５７】
【発明の効果】請求項１あるいは請求項４記載の発明に
よれば、マーキング工程が封止工程より前の工程である
ことにより、マーキング時あるいは加熱乾燥処理時の熱
の影響がないため、周波数シフトや長期エージングシフ
トが少なく、かつリーク不良の少ない、小型かつ薄型、
高精度、高信頼性の圧電振動子、あるいは圧電発振器が
得られるという効果を有する。
よれば、マーキング工程が封止工程より前の工程である
ことにより、マーキング時あるいは加熱乾燥処理時の熱
の影響がないため、周波数シフトや長期エージングシフ
トが少なく、かつリーク不良の少ない、小型かつ薄型、
高精度、高信頼性の圧電振動子、あるいは圧電発振器が
得られるという効果を有する。
【００５８】請求項２あるいは請求項５記載の発明によ
れば、封止工程より前の工程においてマーキング加工を
レーザーで行うことにより、加工性や加工品質が良いマ
ーキング加工ができ、加工時間が短く、メンテナンス性
も良い為、高品質で安価の圧電振動子、あるいは圧電発
振器が得られるという効果を有する。
れば、封止工程より前の工程においてマーキング加工を
レーザーで行うことにより、加工性や加工品質が良いマ
ーキング加工ができ、加工時間が短く、メンテナンス性
も良い為、高品質で安価の圧電振動子、あるいは圧電発
振器が得られるという効果を有する。
【００５９】請求項３あるいは請求項６記載の発明によ
れば、封止工程より前の工程においてマーキング加工を
インクによる印刷及び加熱乾燥処理で行うことにより、
加工時間を短縮でき、圧電振動子、あるいは圧電発振器
を安価に得られるという効果を有する。
れば、封止工程より前の工程においてマーキング加工を
インクによる印刷及び加熱乾燥処理で行うことにより、
加工時間を短縮でき、圧電振動子、あるいは圧電発振器
を安価に得られるという効果を有する。
【図１】本発明の圧電振動子の一実施形態を示す構造
図。（ａ）は平面透視図。（ｂ）は断面図。
図。（ａ）は平面透視図。（ｂ）は断面図。
【図２】本発明の圧電振動子の製造方法を示すブロック
図。
図。
【図３】本発明の圧電振動子の外観図。
【図４】本発明の圧電発振器の一実施形態を示す断面
図。
図。
【図５】本発明の圧電発振器の製造方法を示すブロック
図。
図。
【図６】従来の圧電振動子の構造図。（ａ）は平面透視
図。（ｂ）は断面図。
図。（ｂ）は断面図。
【図７】従来の圧電振動子の製造方法を示すブロック
図。
図。
１ セラミック基板 ２ 水晶振動片 ３ 励振電極 ４ マウント部 ５ 導電性接着剤 ６ キャップ ７ シール材 ８ 水晶振動子 ９ ＩＣチップ １０ 金属細線 １１ 導電性接着剤 １２ 水晶発振器 ２１ 塗布工程 ２２ マウント工程 ２３ キュア工程 ２４ Ｆ調工程 ２５ マーキング工程 ２６ 封止工程 ２７ 塗布工程 ２８ ダイボンディング工程 ２９ キュア工程 ３０ ワイヤボンディング工程 １０１ セラミック基板 １０２ 水晶振動片 １０３ 導電性接着剤 １０４ シール材 １０５ キャップ １０６ 水晶振動子 １１１ 塗布工程 １１２ マウント工程 １１３ キュア工程 １１４ Ｆ調工程 １１５ 封止工程 １１６ マーキング工程
Claims (6)
- 【請求項１】基板に圧電振動片をマウントしキャップで
封止する圧電振動子の製造方法において、前記圧電振動
子のマーキング工程が封止工程より前の工程であること
を特徴とする圧電振動子の製造方法。 - 【請求項２】基板に圧電振動片をマウントしキャップで
封止する圧電振動子の製造方法において、前記圧電振動
子のマーキングをレーザーで行うことを特徴とする請求
項１記載の圧電振動子の製造方法。 - 【請求項３】基板に圧電振動片をマウントしキャップで
封止する圧電振動子の製造方法において、前記圧電振動
子のマーキングをインクによる印刷及び加熱乾燥処理で
行うことを特徴とする請求項１記載の圧電振動子の製造
方法。 - 【請求項４】基板に少なくとも半導体集積回路と圧電振
動片をマウントしキャップで封止する圧電発振器の製造
方法において、前記圧電発振器のマーキング工程が封止
工程より前の工程であることを特徴とする圧電発振器の
製造方法。 - 【請求項５】基板に少なくとも半導体集積回路と圧電振
動片をマウントしキャップで封止する圧電発振器の製造
方法において、前記圧電発振器のマーキングをレーザー
で行うことを特徴とする請求項４記載の圧電発振器の製
造方法。 - 【請求項６】基板に少なくとも半導体集積回路と圧電振
動片をマウントしキャップで封止する圧電発振器の製造
方法において、前記圧電発振器のマーキングをインクに
よる印刷及び加熱乾燥処理で行うことを特徴とする請求
項４記載の圧電発振器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27324495A JPH09116363A (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 圧電振動子及び圧電発振器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27324495A JPH09116363A (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 圧電振動子及び圧電発振器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09116363A true JPH09116363A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17525140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27324495A Withdrawn JPH09116363A (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 圧電振動子及び圧電発振器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09116363A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003046356A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Kinseki Ltd | 圧電振動子の製造方法 |
| JPWO2006118192A1 (ja) * | 2005-04-27 | 2008-12-18 | 京セラ株式会社 | 圧電部品及びその製造方法 |
| JP2010136407A (ja) * | 2003-10-23 | 2010-06-17 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器の製造方法 |
| JP2010271240A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Morioka Seiko Instruments Inc | 回路ブロック、回路ブロックの製造方法および時計 |
| JP4795602B2 (ja) * | 2000-01-31 | 2011-10-19 | 京セラキンセキ株式会社 | 発振器 |
-
1995
- 1995-10-20 JP JP27324495A patent/JPH09116363A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4795602B2 (ja) * | 2000-01-31 | 2011-10-19 | 京セラキンセキ株式会社 | 発振器 |
| JP2003046356A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Kinseki Ltd | 圧電振動子の製造方法 |
| JP2010136407A (ja) * | 2003-10-23 | 2010-06-17 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器の製造方法 |
| JPWO2006118192A1 (ja) * | 2005-04-27 | 2008-12-18 | 京セラ株式会社 | 圧電部品及びその製造方法 |
| JP4751385B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2011-08-17 | 京セラ株式会社 | 圧電部品及びその製造方法 |
| US8138659B2 (en) | 2005-04-27 | 2012-03-20 | Kyocera Corporation | Piezoelectric component and method for manufacturing same |
| JP2010271240A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Morioka Seiko Instruments Inc | 回路ブロック、回路ブロックの製造方法および時計 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6452311B1 (en) | Piezoelectric device, manufacturing method therefor, and method for manufacturing piezoelectric oscillator | |
| US7902729B2 (en) | Piezoelectric vibrating pieces and piezoelectric devices | |
| JP5538974B2 (ja) | 電子デバイスパッケージの製造方法及び電子デバイスパッケージ | |
| JP2004214787A (ja) | 圧電発振器およびその製造方法 | |
| US8499443B2 (en) | Method of manufacturing a piezoelectric vibrator | |
| JP3926000B2 (ja) | 圧電振動子とその製造方法 | |
| JP5088657B2 (ja) | 表面実装型圧電デバイスの製造方法、圧電振動子の製造方法 | |
| KR100414464B1 (ko) | 압전 장치 및 그 제조 방법 | |
| JP3926001B2 (ja) | 圧電振動子とその製造方法 | |
| JP2018142899A (ja) | 水晶発振器 | |
| JPH09116363A (ja) | 圧電振動子及び圧電発振器の製造方法 | |
| US20110140571A1 (en) | Package manufacturing method, piezoelectric vibrator, and oscillator | |
| JP2008085742A (ja) | 水晶発振器およびその製造方法 | |
| JP3375445B2 (ja) | 水晶振動片の支持方法 | |
| JP2002299982A (ja) | 水晶発振器の製造方法 | |
| JP2000252747A (ja) | 水晶発振器およびその製造方法 | |
| JP2007036535A (ja) | 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法 | |
| JP2007208521A (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
| JP2013026919A (ja) | 電子デバイスパッケージの製造方法、電子デバイスパッケージ及び発振器 | |
| JP2004120658A (ja) | 圧電部品及びその製造方法 | |
| JPH09246867A (ja) | 表面実装形小型水晶発振器 | |
| JP5703522B2 (ja) | パッケージ、パッケージ製造方法、圧電振動子 | |
| JP2002057528A (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
| JP2001257533A (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
| JP2002016161A (ja) | パッケ−ジ部品とその製造方法、及び該パッケ−ジ部品を用いたパッケ−ジの封止方法。 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20051221 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |