CN101112735B - 激光加工装置、激光加工条件设定装置及方法 - Google Patents

激光加工装置、激光加工条件设定装置及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101112735B
CN101112735B CN2007101296474A CN200710129647A CN101112735B CN 101112735 B CN101112735 B CN 101112735B CN 2007101296474 A CN2007101296474 A CN 2007101296474A CN 200710129647 A CN200710129647 A CN 200710129647A CN 101112735 B CN101112735 B CN 101112735B
Authority
CN
China
Prior art keywords
aforementioned
processing
laser
print
dimension
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2007101296474A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
CN101112735A (zh
Inventor
井高护
山川英树
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Keyence Corp
Original Assignee
Keyence Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Keyence Corp filed Critical Keyence Corp
Publication of CN101112735A publication Critical patent/CN101112735A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101112735B publication Critical patent/CN101112735B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Numerical Control (AREA)
CN2007101296474A 2006-07-27 2007-07-27 激光加工装置、激光加工条件设定装置及方法 Active CN101112735B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006204777A JP4795886B2 (ja) 2006-07-27 2006-07-27 レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP2006204777 2006-07-27
JP2006-204777 2006-07-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101112735A CN101112735A (zh) 2008-01-30
CN101112735B true CN101112735B (zh) 2013-01-02

Family

ID=38985123

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007101296474A Active CN101112735B (zh) 2006-07-27 2007-07-27 激光加工装置、激光加工条件设定装置及方法

Country Status (5)

Country Link
US (3) US8084713B2 (enExample)
JP (1) JP4795886B2 (enExample)
KR (1) KR101142618B1 (enExample)
CN (1) CN101112735B (enExample)
DE (1) DE102007035267B4 (enExample)

Families Citing this family (83)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM266618U (en) * 2004-07-19 2005-06-01 Behavior Tech Computer Corp Multiple output connection head with wireless data collection capability
KR100653886B1 (ko) * 2004-11-05 2006-12-05 주식회사 칼라짚미디어 혼합코드 및 혼합코드 인코딩 방법과 장치
JP5013699B2 (ja) * 2005-10-21 2012-08-29 株式会社キーエンス ３次元加工データ設定装置、３次元加工データ設定方法、３次元加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置
JP5132900B2 (ja) * 2006-06-28 2013-01-30 株式会社キーエンス レーザ加工条件設定装置、レーザ加工装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP4958489B2 (ja) * 2006-06-30 2012-06-20 株式会社キーエンス レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP4795886B2 (ja) * 2006-07-27 2011-10-19 株式会社キーエンス レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP4956107B2 (ja) * 2006-09-15 2012-06-20 株式会社キーエンス レーザ加工データ生成装置、レーザ加工データ生成方法、コンピュータプログラム及びレーザマーキングシステム
JP5027606B2 (ja) * 2007-09-26 2012-09-19 株式会社キーエンス レーザ加工装置、加工データ生成方法及びコンピュータプログラム
JP2009142865A (ja) * 2007-12-14 2009-07-02 Keyence Corp レーザ加工装置、レーザ加工方法及びレーザ加工装置の設定方法
JP2009142864A (ja) * 2007-12-14 2009-07-02 Keyence Corp レーザ加工装置、レーザ加工装置の設定方法及びレーザ加工装置の設定プログラム並びにコンピュータで読取可能な記録媒体
EP2105815B1 (de) * 2008-03-25 2016-03-09 TRUMPF Maschinen Grüsch AG Verfahren zum Erstellen eines NC-Steuerungsprogramms
GB0809003D0 (en) * 2008-05-17 2008-06-25 Rumsby Philip T Method and apparatus for laser process improvement
DE102009004285A1 (de) 2008-06-27 2009-12-31 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Optimierung, Überwachung oder Analyse eines Prozesses
JP5699481B2 (ja) * 2009-10-27 2015-04-08 株式会社リコー 描画制御装置、レーザ照射システム、描画方法、描画プログラム、及び記憶媒体
EP2523728B1 (en) * 2010-01-14 2019-08-21 Michael Schlosser Scanning mechanism for lllt or other light source therapy
WO2011137324A1 (en) * 2010-04-30 2011-11-03 Markem-Imaje Corporation Laser marking using scalable fonts
GB201008334D0 (en) 2010-05-19 2010-07-07 Materials Solutions Laser scan speed calibration
CN102371431B (zh) * 2010-08-13 2015-06-10 豪晶科技股份有限公司 激光加工制程装置
KR101026356B1 (ko) 2010-10-01 2011-04-05 이석준 레이저 스캐닝 장치
CN102126082B (zh) * 2010-12-24 2013-08-21 陈乃奇 激光曝光刀具及基于激光的立体直接曝光成像方法
JP5713688B2 (ja) * 2011-01-12 2015-05-07 株式会社キーエンス レーザー加工システム及びレーザー加工装置
JP5912395B2 (ja) * 2011-10-14 2016-04-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板上面検出方法及びスクライブ装置
US20130140286A1 (en) * 2011-12-06 2013-06-06 Herbert Chidsey Roberts, III Systems and methods for internal cavity formation using laser manipulation
WO2013118175A1 (ja) * 2012-02-09 2013-08-15 平田機工株式会社 加工システム及び制御方法
CN102785029B (zh) * 2012-08-05 2014-08-06 温州大学 一种复杂型面产品的激光防伪标刻方法
EP2956261B2 (en) * 2013-02-14 2025-02-12 Renishaw Plc. Selective laser solidification apparatus and method
US9669583B2 (en) 2013-03-15 2017-06-06 Renishaw Plc Selective laser solidification apparatus and method
DE102013205724A1 (de) 2013-03-28 2014-10-02 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
US20160016261A1 (en) * 2013-03-29 2016-01-21 Photon Automation, Inc. Laser welding system and method
KR101447068B1 (ko) * 2013-06-13 2014-10-07 주식회사 엘티에스 레이저를 이용한 곡면기판 가공장치
US10543706B2 (en) 2013-08-09 2020-01-28 MeccoPartners, LLC EIP protocol converter system for laser for dot peen marking systems
US20150045932A1 (en) * 2013-08-09 2015-02-12 David Morgan Sweet EtherMark/IP Marking System
JP6280392B2 (ja) * 2014-02-27 2018-02-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 直接描画装置用のｇｕｉ装置、直接描画システム、描画領域設定方法およびプログラム
US10618131B2 (en) * 2014-06-05 2020-04-14 Nlight, Inc. Laser patterning skew correction
JP6604715B2 (ja) * 2014-09-12 2019-11-13 株式会社ディスコ レーザー加工装置
CN104369374B (zh) * 2014-10-14 2017-06-23 清华大学 裸眼三维呈现装置、裸眼三维呈现装置制造系统及方法
CN104476038B (zh) * 2014-12-12 2017-01-04 厦门思尔特机器人系统股份公司 一种筒体管座切割组对焊接装置
DE102016001768B4 (de) * 2015-02-23 2020-06-18 Fanuc Corporation Laserbearbeitungssystem mit zeitangepasster Abgabebefehlsschaltung
JP6213501B2 (ja) * 2015-02-27 2017-10-18 ブラザー工業株式会社 レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御プログラム及び制御方法
JP6570921B2 (ja) * 2015-03-16 2019-09-04 ビアメカニクス株式会社 レーザ穴あけ加工条件の設定方法及びレーザ加工機
SG11201701698VA (en) 2015-06-22 2017-04-27 Electro Scient Ind Inc Multi-axis machine tool and methods of controlling the same
JP2016029573A (ja) * 2015-09-02 2016-03-03 セイコーエプソン株式会社 データ生成装置、データ生成方法、及びプログラム
CN105608733B (zh) * 2015-12-23 2018-04-03 大连海洋大学 一种复杂曲面零件的高精度3d打印修复方法
JP6348149B2 (ja) * 2016-07-08 2018-06-27 ファナック株式会社 ロボットを用いてレーザ加工を行うレーザ加工ロボットシステム
CN110087861B (zh) * 2016-09-26 2020-08-21 查尔斯·比巴斯 光束操纵系统
CN110087817B (zh) * 2016-12-08 2022-05-17 可利雷斯股份有限公司 激光加工设备和方法
CN106736061A (zh) * 2016-12-09 2017-05-31 中车长春轨道客车股份有限公司 一种铝合金车体自动打磨清根系统
JP6464213B2 (ja) * 2017-02-09 2019-02-06 ファナック株式会社 レーザ加工ヘッドおよび撮影装置を備えるレーザ加工システム
JP6616368B2 (ja) * 2017-09-14 2019-12-04 ファナック株式会社 レーザ加工前に光学系の汚染レベルに応じて加工条件を補正するレーザ加工装置
US11120539B2 (en) * 2017-11-30 2021-09-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Topological scanning method and system
KR102418512B1 (ko) 2017-12-29 2022-07-07 코렐라스 오와이 레이저 프로세싱 장치 및 방법
KR102203579B1 (ko) 2017-12-31 2021-01-15 주식회사 에이티앤씨 트레이 단위의 레이저 각인 장치
CN110352390B (zh) * 2018-02-05 2021-03-26 三菱电机株式会社 报警功能设定装置、报警功能设定系统及报警功能设定程序
CN108665796B (zh) * 2018-02-10 2022-07-29 洪贵顺 平移式波长转换头、像素单元、显示器及电子设备
KR20190122515A (ko) * 2018-04-21 2019-10-30 주식회사 아이티아이 레이저 스캐닝 장비의 자동 위치 보정 장치
CN108680129A (zh) * 2018-05-18 2018-10-19 桂林电子科技大学 一种基于双重公差原则的同轴度的评定方法
CN108592852A (zh) * 2018-05-18 2018-09-28 桂林电子科技大学 一种基于双重公差原则的同轴度的快稳简的评定方法
US10505332B1 (en) * 2018-06-04 2019-12-10 Ii-Vi Delaware, Inc. Ex-situ conditioning of laser facets and passivated devices formed using the same
KR102580487B1 (ko) * 2018-06-18 2023-09-21 주식회사 케이씨텍 패드 모니터링 장치 및 이를 포함하는 패드 모니터링 시스템, 패드 모니터링 방법
JP6975198B2 (ja) * 2018-06-28 2021-12-01 ファナック株式会社 レーザ加工システム
CN111085774B (zh) * 2018-10-24 2022-01-25 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种快速寻边方法
WO2020101970A1 (en) 2018-11-12 2020-05-22 Panasonic intellectual property Management co., Ltd Optical fiber structures and methods for beam shaping
CN111174723B (zh) * 2018-11-13 2021-11-12 深圳市圭华智能科技有限公司 精密加工检测装置及检测方法
JP6885388B2 (ja) * 2018-11-30 2021-06-16 ブラザー工業株式会社 レーザマーカ
JP7181790B2 (ja) * 2018-12-28 2022-12-01 株式会社キーエンス レーザ加工装置
KR20200082877A (ko) 2018-12-31 2020-07-08 주식회사 에이티앤씨 트레이 단위의 레이저 각인 방법
CN111438437B (zh) * 2019-01-16 2021-06-22 深圳市创客工场科技有限公司 激光加工控制方法及装置、激光加工设备、可读存储介质
CN113423529A (zh) * 2019-02-13 2021-09-21 索尼集团公司 激光加工机、加工方法和激光光源
CN110385529B (zh) * 2019-07-09 2024-07-19 湖南工业大学 一种螺旋锥齿轮飞秒激光加工系统及其精微修正方法
GB201913631D0 (en) * 2019-09-20 2019-11-06 Alltec Angewandte Laserlicht Tech Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung Electromagnetic radiation system
JP7502917B2 (ja) * 2020-06-30 2024-06-19 キヤノン株式会社 検品システム、情報処理装置、その制御方法、及びプログラム
CN111940423B (zh) * 2020-08-07 2021-07-13 武汉金顿激光科技有限公司 一种飞机非导电复合涂层的原位激光清洗方法
CN113021076A (zh) * 2021-04-09 2021-06-25 杭州秋瑞自动化科技有限公司 一种机械加工自动适应控制方法
JP7630081B2 (ja) * 2021-10-22 2025-02-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2023042499A (ja) * 2021-11-17 2023-03-27 株式会社キーエンス レーザマーキング装置、マーキング方法および印字設定装置
JP7744800B2 (ja) * 2021-11-17 2025-09-26 株式会社キーエンス レーザマーキング装置
IT202100029627A1 (it) * 2021-11-23 2023-05-23 Sisma Spa Apparato e metodo per la marcatura laser di un oggetto con scansione integrata
CN114619155B (zh) * 2022-05-17 2022-07-29 山西朔州平鲁区茂华白芦煤业有限公司 一种采煤机械维修用激光切割设备
DE102022116153A1 (de) 2022-06-29 2024-01-04 Trumpf Laser Gmbh Verfahren zur Korrektur von optischen Weglängenmessfehlern eines Mess-Scanners an einer Laserbearbeitungsoptik
NL2034686B1 (en) * 2023-04-25 2024-11-04 Inphocal B V Laser marking system and method for marking a curved surface
CN116604202B (zh) * 2023-06-16 2025-06-27 中冶南方工程技术有限公司 一种激光头距离感应器的精确校准控制方法与系统
CN117773317B (zh) * 2023-12-25 2024-05-28 华南智能机器人创新研究院 一种激光切割设备的切割过程激光头控制方法及相关装置
CN118689165B (zh) * 2024-06-18 2024-12-20 江苏觅科激光设备有限公司 用于激光设备加工环境的动态调整方法和设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4864112A (en) * 1986-11-26 1989-09-05 Nippondenso Co., Ltd. Bar code label
US6210401B1 (en) * 1991-08-02 2001-04-03 Shui T. Lai Method of, and apparatus for, surgery of the cornea
US6888542B1 (en) * 1999-01-27 2005-05-03 Autodesk, Inc. Error recovery in a computer aided design environment

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62263889A (ja) 1986-05-09 1987-11-16 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工装置
JP2807461B2 (ja) * 1988-01-08 1998-10-08 ファナック 株式会社 三次元形状加工レーザ装置
JPH02198412A (ja) 1989-01-27 1990-08-06 Fuji Photo Film Co Ltd レーザビーム走査装置
US4978202A (en) * 1989-05-12 1990-12-18 Goldstar Co., Ltd. Laser scanning system for displaying a three-dimensional color image
GB8912765D0 (en) * 1989-06-02 1989-07-19 Lumonics Ltd A laser
DE4041105A1 (de) 1990-12-21 1992-06-25 Toepholm & Westermann Verfahren zum herstellen von individuell an die konturen eines ohrkanals angepassten otoplastiken oder ohrpassstuecken
US6325792B1 (en) 1991-11-06 2001-12-04 Casimir A. Swinger Ophthalmic surgical laser and method
JP3440528B2 (ja) * 1994-02-02 2003-08-25 トヨタ自動車株式会社 三次元モデル創成法
US5864114A (en) * 1994-03-10 1999-01-26 Toshiharu Ishikawa Coating removal apparatus using coordinate-controlled laser beam
US5646765A (en) * 1994-10-05 1997-07-08 Synrad, Inc. Laser scanner
US5660747A (en) * 1994-11-04 1997-08-26 Atrion Medical Products, Inc. Method of laser marking of produce
US5897797A (en) * 1994-11-04 1999-04-27 Atrion Medical Product. Inc. Produce marking system
US5926388A (en) * 1994-12-09 1999-07-20 Kimbrough; Thomas C. System and method for producing a three dimensional relief
DE29505985U1 (de) * 1995-04-06 1995-07-20 Bestenlehrer, Alexander, 91074 Herzogenaurach Vorrichtung zum Bearbeiten, insbesondere zum Polieren und Strukturieren von beliebigen 3D-Formflächen mittels eines Laserstrahls
US5751436A (en) 1996-12-23 1998-05-12 Rocky Mountain Instrument Company Method and apparatus for cylindrical coordinate laser engraving
EP0913229B1 (en) * 1997-03-15 2005-01-19 Makino Milling Machine Co. Ltd. Machining processor
JPH1128586A (ja) 1997-07-08 1999-02-02 Keyence Corp レーザマーキング装置
US6180914B1 (en) * 1998-02-17 2001-01-30 Advanced Foliar Technologies, Inc. Laser marking of foliage and cigars
JP2000202655A (ja) 1999-01-08 2000-07-25 Toray Eng Co Ltd レ―ザ―マ―キング装置
US6594926B1 (en) * 1999-02-11 2003-07-22 Edward J. Wujciga Vehicle license plate cover
JP2000339011A (ja) * 1999-05-26 2000-12-08 Yamazaki Mazak Corp ３次元線状加工機及び３次元線状加工機における加工プログラムの作成制御方法
US6469729B1 (en) * 1999-10-15 2002-10-22 Videojet Technologies Inc. Laser marking device and method for marking arcuate surfaces
EP1301154A2 (en) * 2000-01-12 2003-04-16 LaserSight Technologies, Inc. Laser fluence compensation of a curved surface
US6483071B1 (en) * 2000-05-16 2002-11-19 General Scanning Inc. Method and system for precisely positioning a waist of a material-processing laser beam to process microstructures within a laser-processing site
US6617544B1 (en) * 2000-05-19 2003-09-09 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Control apparatus for a three-dimensional laser working machine and three-dimensional laser working machine
KR100346090B1 (ko) * 2000-05-30 2002-11-23 한국원자력연구소 레이저 용접시 용접 풀 크기감시 및 초점제어 방법 및장치
IL138347A (en) * 2000-09-08 2003-09-17 Sarin Technologies Ltd Laser marking on diamonds
US20030057609A1 (en) * 2001-06-13 2003-03-27 Ratcliffe Blake Edward System for manufacturing an inlay panel using a laser
JP2003136260A (ja) 2001-10-31 2003-05-14 Sunx Ltd レーザマーキング装置
US7069108B2 (en) * 2002-12-10 2006-06-27 Jostens, Inc. Automated engraving of a customized jewelry item
JP2004230443A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Toppan Forms Co Ltd カード付きシートのレーザ印字システムおよびこれにより印字されたカード付きシート
GB2404610B (en) * 2003-08-07 2006-01-04 Julian Dakowski Method and apparatus for producing an article for displaying an image
US7044912B2 (en) * 2003-08-28 2006-05-16 Siemens Medical Solutions Usa Inc. Diagnostic medical ultrasound system having method and apparatus for storing and retrieving 3D and 4D data sets
ES2309259T3 (es) * 2003-08-29 2008-12-16 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Dispositivo para el mecanizado remoto de piezas de trabajo mediante un rayo laser de mecanizado.
DE102004043076A1 (de) 2003-09-17 2005-04-21 Daimler Chrysler Ag Verfahren zum Überwachen eines Laserstrahlbearbeitungsvorgangs
JP2005138169A (ja) * 2003-11-10 2005-06-02 Gijutsu Transfer Service:Kk レーザマーキング装置、レーザマーキング方法、及び被マーキング体
JP2005175566A (ja) * 2003-12-08 2005-06-30 Shinichi Hirabayashi 立体表示システム
DE10358927B4 (de) 2003-12-16 2021-09-09 Carl Zeiss Meditec Ag Laservorrichtung und Verfahren zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlung
US20050205781A1 (en) * 2004-01-08 2005-09-22 Toshifumi Kimba Defect inspection apparatus
US7380717B2 (en) * 2004-01-14 2008-06-03 International Barcode Corporation System and method for compensating for bar code image distortions
JP2006007257A (ja) * 2004-06-24 2006-01-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工装置
EP1643284B1 (de) 2004-09-30 2006-10-18 TRUMPF Laser GmbH + Co. KG Vorrichtung zur Fokussierung eines Laserstrahls
US20060066877A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Daniel Benzano Capture and display of image of three-dimensional object
US7813901B2 (en) * 2004-10-25 2010-10-12 Amada Company, Limited Sketch generator for 3D sheet metal part models created by sheet metal part feature operations
JP4598492B2 (ja) * 2004-11-26 2010-12-15 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 荷電粒子ビーム装置での加工位置決め方法及びそれに用いる赤外顕微鏡
WO2006061959A1 (ja) * 2004-12-09 2006-06-15 Pioneer Corporation 立体的二次元画像表示装置及び立体的二次元画像表示方法
JP5013699B2 (ja) * 2005-10-21 2012-08-29 株式会社キーエンス ３次元加工データ設定装置、３次元加工データ設定方法、３次元加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置
US20070252006A1 (en) * 2006-05-01 2007-11-01 Sunkist Growers, Inc Method and apparatus for non-invasive laser based labeling of plant products
JP5132900B2 (ja) * 2006-06-28 2013-01-30 株式会社キーエンス レーザ加工条件設定装置、レーザ加工装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP4958489B2 (ja) * 2006-06-30 2012-06-20 株式会社キーエンス レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP4795886B2 (ja) * 2006-07-27 2011-10-19 株式会社キーエンス レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP4956107B2 (ja) * 2006-09-15 2012-06-20 株式会社キーエンス レーザ加工データ生成装置、レーザ加工データ生成方法、コンピュータプログラム及びレーザマーキングシステム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4864112A (en) * 1986-11-26 1989-09-05 Nippondenso Co., Ltd. Bar code label
US6210401B1 (en) * 1991-08-02 2001-04-03 Shui T. Lai Method of, and apparatus for, surgery of the cornea
US6888542B1 (en) * 1999-01-27 2005-05-03 Autodesk, Inc. Error recovery in a computer aided design environment

Also Published As

Publication number Publication date
DE102007035267B4 (de) 2023-10-19
US8399802B2 (en) 2013-03-19
JP4795886B2 (ja) 2011-10-19
US20120062972A1 (en) 2012-03-15
US20080023455A1 (en) 2008-01-31
DE102007035267A1 (de) 2008-06-26
US8084713B2 (en) 2011-12-27
KR101142618B1 (ko) 2012-05-16
KR20080011070A (ko) 2008-01-31
CN101112735A (zh) 2008-01-30
US8399803B2 (en) 2013-03-19
US20120061360A1 (en) 2012-03-15
JP2008030078A (ja) 2008-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101112735B (zh) 激光加工装置、激光加工条件设定装置及方法
JP4958489B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP5201975B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工方法
US8121717B2 (en) Three dimensional processing data setting system, method for setting three-dimensional processing data, computer program for setting three-dimensional processing data, medium with three-dimensional processing data stored therein that is readable by computer and laser processing equipment operated by the three-dimensional data
JP5132900B2 (ja) レーザ加工条件設定装置、レーザ加工装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP2009142865A (ja) レーザ加工装置、レーザ加工方法及びレーザ加工装置の設定方法
JP2013240834A (ja) レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置
JP5072281B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工方法、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP5096614B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工データ設定装置、レーザ加工データ設定方法、レーザ加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
JP4662482B2 (ja) レーザ加工条件設定装置、レーザ加工装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP2013116504A (ja) レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置
JP5134791B2 (ja) レーザ加工装置
JP5095962B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP2012076147A (ja) レーザ加工装置、レーザ加工データ設定装置、レーザ加工データ設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
JP4943070B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP4976761B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP2008044002A (ja) レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
JP2012139732A (ja) レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工方法、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
JP5096613B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工データ設定装置、レーザ加工データ設定方法、レーザ加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
JP5119355B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
JP4795887B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP2008030082A (ja) レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
JP4789715B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP2008044001A (ja) レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
JP2012051032A (ja) レーザ加工装置、レーザ加工データ設定装置、レーザ加工データ設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant