CN101111565A - 有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料及其制备方法 - Google Patents

有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料及其制备方法 Download PDF

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Abstract

一种有机硅树脂和环氧树脂的坚固地结合的复合材料，它包括：(A)含下述的可固化的有机硅树脂组合物：(A1)有机基聚硅氧烷树脂，所述有机基聚硅氧烷树脂的折射指数范围为1.45－1.60并含有至少两个具有2－12个碳原子的与硅键合的链烯基，且全部硅氧烷单元的不小于30mol％是用式C6H5－SiO3/2表示的苯基硅氧烷单元，(A2)含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，和(A3)氢化硅烷化催化剂，和(B)含下述的可固化的环氧树脂组合物：(B1)一个分子内含有至少两个环氧基的环氧树脂，(B2)固化剂，和(B3)固化催化剂。通过固化彼此紧密接触的组合物(A)和组合物(B)，获得坚固地结合的复合材料。

Description

有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料及其制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料及其制备方法。更具体地，本发明涉及可在电气和电子设备、办公自动化设备、精密仪器或类似物中使用的有机硅树脂和环氧树脂的坚固结合的复合材料，本发明还涉及制备这种复合材料的可靠和简化方法。
发明背景
[0002]目前，环氧树脂因其机械强度、有利的热膨胀系数和高的可靠性而广泛地用于电和电子工业中。另一方面，可固化的有机硅树脂因其耐热和抗低温性、透明性、抗紫外线等也用于上述工业中。特别地，更关注兼有高硬度和高透明度的可固化的有机硅树脂的光学应用。JP Tokukai 2004-43815(2004年2月12日)公开了可固化的有机硅组合物，它形成表面不具有粘性的透明固化材料。
[0003]然而，通常有机硅树脂和有机树脂例如环氧树脂不可能彼此容易地结合。为了获得在电气、电子或光学设备中使用的有机硅树脂和环氧树脂的这种结合的复合材料，提出了各种方法，以通过将特殊的添加剂引入到前述有机树脂或有机硅树脂内，来改进其粘合性能。例如，美国专利5714265(1998年2月3日)公开了通过合适地选择有机硅树脂和环氧树脂的聚合物共混物，由坚固地结合在一起的一部分固化的硅橡胶组合物和一部分有机硅-环氧树脂组合物组成的单片集成复合固化体的制备方法。此外，欧洲专利公布1002834(2000年5月24日)公开了通过使用含氧氮杂硅二环十一烷衍生物的硅橡胶组合物而坚固地结合到有机树脂上的复合材料。然而，可通过仅仅固化有机硅树脂与环氧树脂获得的、维持彼此紧密地接触的有机硅树脂与环氧树脂的坚固地结合的复合材料仍具有问题。
发明概述
[0004]本发明的目的是提供有机硅树脂和环氧树脂的坚固地结合的复合材料，和制备这种复合材料的可靠和简化方法。
[0005]本发明涉及：
[1]一种有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料，它包括：
(A)包含下述的可固化的有机硅树脂组合物：
100重量份(A1)有机基聚硅氧烷树脂，所述有机基聚硅氧烷树脂在25℃下的折射指数范围为1.45-1.60并含有至少两个具有2-12个碳原子的与硅键合的链烯基，且全部硅氧烷单元的不小于30mol％是用式C6H5SiO3/2表示的苯基硅氧烷单元，
(A2)含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，其用量使得(A2)内与硅键合的氢原子的摩尔数与(A1)内链烯基的摩尔数之比在0.1-3.0范围内，和
(A3)氢化硅烷化催化剂，和
(B)包含下述的可固化的环氧树脂组合物：
100重量份(B1)一个分子内含有至少两个环氧基的环氧树脂，
10-200重量份(B2)固化剂，和
0.001-10重量份(B3)固化催化剂。
[2]一种有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料，它包括：
100重量份(A1)有机基聚硅氧烷树脂，所述有机基聚硅氧烷树脂在25℃下的折射指数范围为1.45-1.60并含有至少两个具有2-12个碳原子的与硅键合的链烯基，且全部硅氧烷单元的不小于30mol％是用式C6H5SiO3/2表示的苯基硅氧烷单元，
(A2)含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，其用量使得(A2)内与硅键合的氢原子的摩尔数与(A1)内链烯基的摩尔数之比在0.1-3.0范围内，和
(A3)氢化硅烷化催化剂，和
0.1-10重量份(A4)聚有机基硅氧烷，所述聚有机基硅氧烷含有至少两个与硅键合的链烯基、至少一个通式OR1的基团(其中R1是氢原子或具有1-3个碳原子的单价烃基)和至少一个选自环氧基、甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基中的基团，和
(B)包含下述的可固化的环氧树脂组合物：
100重量份(B1)一个分子内含有至少两个环氧基的环氧树脂，
10-200重量份(B2)固化剂，和
0.001-10重量份(B3)固化催化剂。
[3]根据[1]或[2]的有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料，其中组分(A1)中所述与硅键合的链烯基的数目为大于或等于3，和其中链烯基中碳原子的数目为3-12。
[4]根据[1]-[3]任何一项中的有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料，其中所述可固化的有机硅树脂组合物(A)的固化体按照日本工业标准K7215的D型硬度计硬度为等于或超过40。
[5]一种制备根据[1]或[2]的有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料的方法，其中将所述可固化的有机硅树脂组合物(A)或所述可固化的环氧树脂组合物(B)中的任何一种在室温下或者在加热下固化，然后将所述组合物中的另一种以彼此紧密接触的方式装载，并在室温或加热下将其固化。
[6]一种制备根据[1]或[2]的有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料的方法，其中将所述可固化的有机硅树脂组合物(A)和所述可固化的环氧树脂组合物(B)以彼此紧密接触的方式装载，并在室温或加热下将它们一起固化。
[0006]本发明解决了现有技术的问题并提供有机硅树脂和环氧树脂的坚固地结合的复合材料，及其可靠和简化的制备方法。
实施本发明的最佳模式
[0007]进一步详细地描述本发明。制备本发明的结合复合材料所使用的可固化的有机硅树脂组合物(A)是在组分(A3)的催化作用下，借助组分(A1)中与硅键合的链烯基和组分(A2)中与硅键合的氢原子之间的氢化硅烷化反应而交联和固化的可固化有机硅树脂组合物。或者，树脂组合物(A)可以是在组分(A3)的催化作用下，借助组分(A1)和组分(A4)中与硅键合的链烯基、组分(A2)中与硅键合的氢原子之间的氢化硅烷化反应而交联和固化的可固化有机硅树脂组合物。
[0008]组分(A1)是一种有机基聚硅氧烷树脂，它是可固化有机硅树脂组合物(A)中的主要组分之一，并在一个分子中含有至少两个具有2-12个碳原子的与硅键合的链烯基。这一组分中不小于30mol％的所有硅氧烷单元是用通式C6H5SiO3/2表示的苯基硅氧烷单元。在组分(A1)中具有2-12个碳原子的与硅键合的链烯基可用乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基或十二烯基为代表。优选具有3-12个碳原子的链烯基，和最优选己烯基。此外，至少两个和优选大于三个这种链烯基可包含在组分(A1)的一个分子内。组分(A1)中的这些链烯基可以是一种或者它可包括两种或更多种。
[0009]用通式C6H5SiO3/2表示的组分(A1)中的苯基硅氧烷单元应当超过硅氧烷单元总量的30mol％，优选50mol％。其它硅氧烷单元可以是含有甲基、乙基、丙基、丁基或类似基团的那些。前述组分(A1)在25℃下的折射指数应当在1.45-1.60范围内。若这一组分的折射指数低于1.45，则难以获得具有合适D型硬度计硬度的固化体，且固化的复合材料的脆性增加。此外，优选组分(A1)的重均分子量范围为200-80,000，和更优选介于300至20,000之间。组分(A1)可含有一种前述有机基聚硅氧烷树脂或者两种或更多种的混合物。在25℃的温度下，组分(A1)可以是液体或固体。
[0010]组分(A1)可以是用下述平均分子式表示的有机基聚硅氧烷树脂，其中Me表示甲基、Et表示乙基，Ph表示苯基，Vi表示乙烯基，和Hex表示己烯基：
(PhSiO3/2)7(Me2SiO2/2)(CH2＝CHC4H8MeSiO2/2)2
(PhSiO3/2)5(Me2SiO2/2)3(CH2＝CHC4H8MeSiO2/2)2
(PhSiO3/2)6(Me2SiO2/2)2(HexMeSiO2/2)2
(PhSiO3/2)8(HexMeSiO2/2)2
(PhSiO3/2)12(Me2SiO2/2)5(ViMeSiO2/2)3
(PhSiO3/2)7(ViMe2SiO1/2)3
(PhSiO3/2)15(HexMeSiO2/2)5
可例如通过JP Tokukai2004-43815中所述的方法制备这一组分(A1)。
[0011]组分(A2)是用于组分(A1)和组分(A4)的交联剂。这种组分(A2)是一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的聚有机基氢硅氧烷。可借助(A2)中的与硅键合的氢原子与组分(A1)和(A4)中的链烯基之间的氢化硅烷化反应来固化组合物(A)。组分(A2)在其一个分子内应当含有至少两个和优选至少三个与硅键合的氢原子。存在于组分(A2)内的与硅键合的有机基团可用甲基、乙基、丙基、丁基-其它烷基或苯基为代表。优选甲基和苯基。组分(A2)的重均分子量范围可以是100-20,000，优选200-7,000。为了与组分(A1)更好地混溶，优选在室温下，组分(A2)为液体。从由可固化的有机硅树脂组合物(A)获得的固化体的硬度角度考虑，优选组分(A2)的分子结构介于支链和树脂状之间。在可固化的有机硅树脂组合物(A)中所使用的组分(A2)可以是一种或者它可由两种或更多种的混合物组成。
[0012]组分(A2)可用下述平均分子式表示：
(Me2HSiO1/2)6(PhSiO3/2)4
(Me2HSiO1/2)5(PhSiO3/2)5
(Me2HSiO1/2)4(PhSiO3/2)6
(Me2HSiO1/2)4(MePhSiO2/2)2(SiO4/2)2，和
(Me2HSiO1/2)6(MePhSiO2/2)2(SiO4/2)2
[第一化学式]
[第二化学式]
Figure A20058004751600082
在这些组分(A2)当中，可例如通过以逐滴的方式将烷基硅酸酯加入到特定浓度的盐酸水溶液和有机硅化合物例如1，1，3，3-四甲基二硅氧烷、二甲基氯代硅烷、二甲基烷氧基硅烷等的混合物内，来制备具有三官能团或者四官能团组分的那些。有机硅树脂的平均分子量可通过逐滴添加的烷基硅酸酯的量自由地控制，于是可生产具有所需分子量的组分(A2)。可通过引起乙炔和含有与硅键合的氢原子的环状聚硅氧烷化合物之间的反应，来生产以上所示的组分(A2)(化学式2)。
[0013]组分(A2)的用量应使得组分(A2)中与硅键合的氢原子的摩尔数与组分(A1)中链烯基的摩尔数之比在0.1-3.0范围内，优选在0.5-2.0范围内。若组分(A2)的用量低于0.1，则有机硅树脂组合物(A)固化不充分。若使用用量超过3.0的组分(A2)，则这将损害可固化的有机硅树脂组合物的固化体对环氧树脂组合物(B)的固化体的粘合性。
[0014]组分(A3)是促进组分(A1)中链烯基与组分(A2)中与硅键合的氢原子之间的氢化硅烷化反应的催化剂，即组分(A3)促进组分(A1)与组分(A2)之间的交联反应，因此它提供可固化树脂组合物(A)的固化。组分(A3)可以是铂族金属，例如钌、铑、钯、锇、铱或铂本身，或者对链烯基和与硅键合的氢原子之间的氢化硅烷化反应具有催化活性的这些金属的化合物。优选的组分(A3)是铂类催化剂，例如铂黑、在微粉炭黑载体上的铂、在微粉二氧化硅载体上的铂、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂-烯烃络合物、氯铂酸的二乙烯基-四甲基二硅氧烷络合物、铂的二乙烯基-四甲基二硅氧烷络合物、和含有铂族金属的热塑性树脂粉末。应当以催化量使用组分(A3)，优选以有机硅树脂组合物(A)的总量计为0.1-1000ppm包含在组分(A3)内的纯金属的量使用组分(A3)。若使用小于0.1ppm的用量，则固化延迟。使用用量超过1000ppm的催化剂没有显著地改进固化和在经济上是不合算的。
[0015]使用组分(A4)以改进有机硅树脂与环氧树脂之间的粘合性。组分(A4)由含有至少两个与硅键合的链烯基、至少一个通式OR1的基团(其中R1是氢原子或具有1-3个碳原子的单价烃基)和至少一个选自环氧基、甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的聚有机基硅氧烷组成。优选地，组分(A2)具有直链、支链或树脂分子结构。为了比较容易地处理，最优选直链结构。组分(A4)可用下述平均化学式表示：
[第三化学式]
Figure A20058004751600101
[第四化学式]
Figure A20058004751600102
[第五化学式]
Figure A20058004751600103
推荐以每100重量份组分(A1)计，使用用量为0.1-10重量份，更优选0.5-5重量份的组分(A4)。若使用小于0.1重量份的用量，则难以在有机硅树脂和环氧树脂之间提供改进的粘合性。使用用量超过10重量份的组分(A4)将难以通过降低其交联密度来提供具有充足硬度和物理强度的可固化的树脂组合物(A)。
[0016]组分(A1)-(A3)是必需的组分，和组分(A4)是可固化的有机硅树脂组合物(A)中的优选组分。然而，为了改进工艺中组合物(A)的储存稳定性和处理，组合物(A)也可掺入氢化硅烷化反应抑制剂。这种氢化硅烷化反应抑制剂可以是例如下述化合物：3-甲基-1-丁炔-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、或类似的炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3，5-二甲基-3-己烯-1-炔、或其它炔烃；或其它烯烃；1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基环四硅氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烷基环四硅氧烷；或苯并三唑。应当以抑制组合物(A)室温固化但允许在加热下固化的用量使用氢化硅烷化反应抑制剂。优选以每100重量份组分(A1)-(A3)之和计，或者以每100重量份组分(A1)-(A4)之和计，添加用量为0.0001-10重量份，优选0.001-5重量份的氢化硅烷化反应抑制剂。
[0017]可固化的有机硅树脂组合物(A)可进一步包括氧化铁、二茂铁、氧化铈、聚硅氧烷铈或其它耐热试剂和颜料。为了改进固化产物的机械性能，组合物(A)可含有无机填料，例如热解法二氧化硅、沉淀二氧化硅、二氧化钛、炭黑、氧化铝、石英粉末，或用有机基烷氧基硅烷、有机基氯代硅烷、有机基硅氮烷或其它有机硅化合物疏水表面处理过的这种无机填料。当要求固化体透明时，应当添加用量不抑制透明度的无机填料。此外，组合物可掺入颜料、二氧化钛、YAG荧光物质或类似的荧光颜料。可包括的其它任选的添加剂是四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷或其它烷氧基硅烷。
[0018]可通过均匀地混合组分(A1)-(A3)，或者组分(A1)-(A4)，和视需要添加其它任选的组分，来制备可固化的有机硅树脂组合物(A)。可采用混炼机，例如Ross混炼机、行星式混炼机或Hobart混炼机，来制备组合物(A)。
[0019]若可固化的有机硅树脂组合物(A)不含氢化硅烷化反应抑制剂，则可通过在室温下维持它来进行固化。在组合物(A)含有氢化硅烷化反应抑制剂的情况下，可通过加热来加速固化。对固化温度没有限制。例如，可在范围为30-350℃的温度下，优选100-200℃下进行固化。根据日本工业标准K7215，采用D形硬度计测量的固化体的硬度范围应当为40-90，优选50-85。
[0020]树脂组合物(B)是一种可固化的环氧树脂组合物，它在组分(B3)存在下，借助组分(B1)与组分(B2)中的环氧基之间的缩合交联反应而交联并固化。
[0021]组分(B1)是一个分子内含有至少两个环氧基的环氧树脂。它可以是例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、可溶可熔酚醛类型环氧树脂、脂环类环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、具有脂环族骨架的环氧树脂、脂族类型的环氧树脂、螺环状环氧树脂和缩水甘油醚类型环氧树脂。这种组分(B1)可以从Daicel ChemicalIndustries处得到的商业产品(Celoxide 2021、Celoxide 2080、Celoxide 3000、Epolead GT 300、Epolead GT400和EHPE-3150)形式获得。
[0022]组分(B2)是固化剂，它参与和组分(B1)中环氧基的缩合交联反应。它可以是例如无水邻苯二甲酸、无水马来酸、无水偏苯三酸、或上述酸的衍生物。这种组分(B2)可以从Shin-Nihon Rika Co.，Ltd.处得到的商业产品(Rikacid MH-700、MH-500、MTA-10、MTA-15、HNA、HNA-100等)形式获得。以每100重量份组分(B1)计，使用用量为10-200重量份的组分(B2)。若使用小于10重量份的用量，则固化的环氧树脂不具有充足的硬度。另一方面，若使用超过200重量份的用量，则固化的环氧树脂不具有充足的硬度，这是因为大量低粘度的硬化剂残留在固化的环氧树脂内，
[0023]组分(B3)是促进组分(B1)和组分(B2)中的环氧基之间的缩合交联反应的催化剂。这一催化剂的实例是下述：N，N-二甲基苄胺、N，N-二甲基苯胺、1，5-二氮杂双环(4.3.0)壬烯-5，1，8-二氮杂双环(5.4.0)十一烯-7或类似的氨基化合物。以每100重量份成分(B1)计，使用用量为0.001-10重量份的组分(B3)。若使用小于0.001重量份的用量，则将延迟环氧树脂组合物(B)的固化时间。使用超过10重量份用量的催化剂将没有显著加速固化，但在经济上不合算。
[0024]通过在加热下混合组分(B1)与(B2)，然后均匀地混合所得混合物与组分(B3)，来制备可固化的环氧树脂组合物(B)。适合于制备组合物(B)的混合设备可以是Ross混炼机、行星式混炼机或Hobart混炼机。
[0025]可通过在室温下或者在加热下固化所述可固化的有机硅树脂组合物(A)或所述可固化环氧树脂组合物(B)中的任何一种，然后将所述组合物中的另一种以彼此紧密接触的方式装载并在室温或加热下使未固化的部分固化，来生产有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料。或者，可将可固化的有机硅树脂组合物(A)和可固化的环氧树脂组合物(B)以彼此紧密接触的方式装载，然后在室温或加热下一起固化它们。
[0026]取决于每一组合物的粘度，模塑方法可自由地选自铸塑、压塑、挤塑、传递模塑等。当将所述可固化的有机硅树脂组合物(A)或所述可固化环氧树脂组合物(B)之一固化形成主模塑体，然后将另一种以彼此紧密接触的方式装载并与之一起固化时，不必需将主模塑体固化到最终的程度。然后，仅在这两种组合物之间形成足以隔开未固化的部分与固化主体部分的界面就足够了。取决于有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料的所需形状，对所得产品的形状没有限制。它可以是薄膜、片材、胶带、团块、棒状或管状形式。
[0027]可例如通过下述具体的方法进行通过压塑制备本发明的结合复合材料。将可固化的有机硅树脂组合物(A)或可固化的环氧树脂组合物(B)之一装入模具内，并在150℃-200℃的温度和5-20MPa的压力下固化15分钟到1小时，以形成固化的树脂体。从模具中取出所得树脂体，切割成所要求的尺寸并返回到模具中。然后，将另一可固化的树脂组合物装入模具内留下的空间内，并在150℃-200℃的加热下和5-20MPa的压力下固化15分钟到1小时，以形成这两种树脂的结合复合材料。在第二次模塑之后获得的这两种树脂的结合复合材料的性能不取决于首先模塑组分(A)或(B)中的哪一种。
实施例
[0028]以下提供实践例和对比例，以便具体地解释本发明。然而，本发明不限于这些实践例。在所有下述实践例和对比例中，份数要理解为是指重量份。在25℃下测量粘度值。通过凝胶渗透色谱法(GPC)测量重均分子量值，并以聚苯乙烯作为标准物再计算。根据日本工业标准K7215-1986，用D型硬度计测定通过固化可固化的有机硅树脂组合物(A)获得的固化体的硬度。这一JIS是测定塑料的硬度计硬度的标准试验方法。在实施例中，使用Ph表示苯基，Me表示甲基，和Vi表示乙烯基。通过折射仪，在25℃下测量在参考例中给出的聚苯基甲基己烯基硅氧烷树脂的折射指数。
[0029]参考例1
通过结合下述物质制备混合物：
153g用下述平均分子式表示的聚苯基甲基己烯基硅氧烷树脂(它在室温下为固体，重均分子量为3300，折射指数为1.507)：
(PhSiO3/2)74(Me2SiO2/2)6(HexMeSiO2/2)20
43g用下述化学式表示的环状聚乙基甲基氢硅氧烷：
[第六化学式]
Figure A20058004751600141
0.2g 2-苯基-3-丁炔-2-醇，和
2g用下述化学式表示的γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷与聚硅氧烷之间的缩合反应产物(粘度为17mPa.s)：
[第七化学式]
Figure A20058004751600142
(其中m＝4和n＝2)
在80-90℃下搅拌该混合物1小时，冷却到室温，并与0.02g(4wt％铂金属)1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷-铂络合物和2.0g用下述化学式表示的环状聚甲基乙烯基硅氧烷(粘度为4mPa.s)的混合物混合：
[第八化学式]
Figure A20058004751600151
(其中n是介于4至5的数)。
结果，获得可固化的有机硅树脂组合物。
将200g所得有机硅树脂组合物装入模具内，并在150℃下，在10MPa的压力下加压模塑组合物15分钟，形成有机硅树脂的固化体。所得有机硅树脂的D型硬度计硬度为67。
[0030]参考例2
通过结合下述物质制备混合物：
140g用下述平均分子式表示的聚苯基甲基己烯基硅氧烷树脂(它在室温下为固体，重均分子量为3300，折射指数为1.507)：
(PhSiO3/2)74(Me2SiO2/2)6(HexMeSiO2/2)20
25g用下述化学式表示的环状聚乙基甲基氢硅氧烷：
[第九化学式]
25g用下式表示的重均分子量为1100的环状聚乙基甲基氢硅氧烷：
(PhSiO3/2)6(HMe2SiO1/2)4
0.2g 2-苯基-3-丁炔-2-醇，和
2g用下述化学式表示的γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷与聚硅氧烷之间的缩合反应产物(粘度为17mPa.s)：
[第十化学式]
Figure A20058004751600153
(其中m＝4和n＝2)。
在80-90℃下搅拌该混合物1小时，冷却到室温，并与0.02g(4wt％铂金属)1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷-铂络合物和2.0g用下述化学式表示的环状聚甲基乙烯基硅氧烷(粘度为4mPa.s)的混合物混合：
[第十一化学式]
Figure A20058004751600161
(其中n是介于4至5的数)。
结果，获得可固化的有机硅树脂组合物。
将200g所得有机硅树脂组合物装入模具内，并在150℃下，在10MPa的压力下加压模塑组合物15分钟，形成有机硅树脂的固化体。所得有机硅树脂的D型硬度计硬度为70。
[0031]参考例3
通过结合下述物质制备混合物：
43g用下述平均分子式表示的聚甲基乙烯基硅氧烷树脂(它在室温下为固体，重均分子量为5000)：
(SiO4/2)60(ViMe2SiO1/2)140
86g用以下平均分子式表示的聚甲基乙烯基硅氧烷树脂(粘度为450mPa.s)：
ViMe2SiO(Me2SiO2/2)133SiMe2Vi
26g用以下平均分子式表示的聚甲基乙烯基硅氧烷树脂(粘度为100mPa.s)：
ViMe2SiO(Me2SiO2/2)65SiMe2Vi
14.5g用以下平均分子式表示的聚甲基氢硅氧烷：
Me3SiO(Me2SiO2/2)3(MeHSiO2/2)5SiMe3
1.7g用下述化学式表示的γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷与聚硅氧烷之间的缩合反应产物(粘度为17mPa.s)：
[第十二化学式]
Figure A20058004751600171
(其中m＝4和n＝2)
0.174g 1-乙炔基-1-环己烯醇和8.526g用以下平均分子式表示的聚甲基乙烯基硅氧烷(粘度为9700mPa.s)的8.7g混合物：
ViMe2SiO(Me2SiO2/2)403SiMe2Vi
和0.035g(4wt％铂金属)1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷-铂络合物。
结果，获得可固化的有机硅树脂组合物。
将180g所得有机硅树脂组合物装入模具内，并在150℃下，在10MPa的压力下加压模塑组合物15分钟，形成有机硅树脂的固化体。所得有机硅树脂的D型硬度计硬度为45。
[0032]参考例4
将85g含脂环族骨架的环氧树脂EHPE-3150(Daicel ChemicalIndustries)装入烧瓶内，加热到85-90℃，并与79g酸酐固化剂Rikacid MH-700(Shin-nihon Chemical Co.，Ltd.)混合。在冷却到室温之后，将内容物与0.8g N，N-二甲基苄胺结合并混合，获得164.8g可固化的环氧树脂组合物。
[0033]实践例1
将参考例1获得的有机硅树脂的固化体放入模具的一半空间内，和用参考例4获得的液体可固化的环氧树脂组合物装载其余一半的空间。在150℃下，在10MPa的压力下加压模塑内容物15分钟，形成有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料。手工拉伸所得有机硅-环氧复合材料表明这两部分坚固地连接。
[0034]实践例2
将参考例2获得的有机硅树脂的固化体放入模具的一半空间内，和用参考例4获得的液体可固化的环氧树脂组合物装载其余一半的空间。在150℃下，在10MPa的压力下加压模塑内容物15分钟，形成有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料。手工拉伸所得有机硅-环氧复合材料表明这两部分坚固地连接。
[0035]对比例1
将参考例3获得的有机硅树脂的固化体放入模具的一半空间内，和用参考例4获得的液体可固化的环氧树脂组合物装载其余一半的空间。在150℃下，在10MPa的压力下加压模塑内容物15分钟，形成有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料。手工拉伸所得有机硅-环氧复合材料表明这两部分可在其界面处容易地分离。

Claims (6)

1.一种有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料，它包括：
(A)包含下述的可固化的有机硅树脂组合物：
100重量份(A1)有机基聚硅氧烷树脂，所述有机基聚硅氧烷树脂在25℃下的折射指数范围为1.45-1.60并含有至少两个具有2-12个碳原子的与硅键合的链烯基，且全部硅氧烷单元的不小于30mol％是用式C6H5SiO3/2表示的苯基硅氧烷单元，
(A2)含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，其用量使得(A2)内与硅键合的氢原子的摩尔数与(A1)内链烯基的摩尔数之比在0.1-3.0范围内，和
(A3)氢化硅烷化催化剂，和
(B)包含下述的可固化的环氧树脂组合物：
100重量份(B1)一个分子内含有至少两个环氧基的环氧树脂，
10-200重量份(B2)固化剂，和
0.001-10重量份(B3)固化催化剂。
2.一种有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料，它包括：
100重量份(A1)有机基聚硅氧烷树脂，所述有机基聚硅氧烷树脂在25℃下的折射指数范围为1.45-1.60并含有至少两个具有2-12个碳原子的与硅键合的链烯基，且全部硅氧烷单元的不小于30mol％是用式C6H5SiO3/2表示的苯基硅氧烷单元，
(A2)含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，其用量使得(A2)内与硅键合的氢原子的摩尔数与(A1)内链烯基的摩尔数之比在0.1-3.0范围内，和
(A3)氢化硅烷化催化剂，和
0.1-10重量份(A4)聚有机基硅氧烷，所述聚有机基硅氧烷含有至少两个与硅键合的链烯基、至少一个通式OR1的基团和至少一个选自环氧基、甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基中的基团，其中R1是氢原子或具有1-3个碳原子的单价烃基，和
(B)包含下述的可固化的环氧树脂组合物：
100重量份(B1)一个分子内含有至少两个环氧基的环氧树脂，
10-200重量份(B2)固化剂，和
0.001-10重量份(B3)固化催化剂。
3.权利要求1或2的有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料，其中组分(A1)中所述与硅键合的链烯基的数目为大于或等于3，和其中链烯基中碳原子的数目为3-12。
4.权利要求1-3任何一项的有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料，其中所述可固化的有机硅树脂组合物(A)的固化体按照日本工业标准K7215的D型硬度计硬度为等于或超过40。
5.一种制备权利要求1或2的有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料的方法，其中将所述可固化的有机硅树脂组合物(A)或所述可固化的环氧树脂组合物(B)中的任何一种在室温下或者在加热下固化，然后将所述组合物中的另一种以彼此紧密接触的方式装载，并在室温或加热下将其固化。
6.一种制备权利要求1或2的有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料的方法，其中将所述可固化的有机硅树脂组合物(A)和所述可固化的环氧树脂组合物(B)以彼此紧密接触的方式装载，并在室温或加热下将它们一起固化。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101981129B (zh) * 2008-03-31 2012-11-21 道康宁东丽株式会社 可固化的有机基聚硅氧烷组合物及其固化产物
CN101565549B (zh) * 2008-03-28 2013-01-02 信越化学工业株式会社 混合有环氧树脂和硅树脂的树脂组合物以及预成型材料
CN103748171A (zh) * 2011-08-10 2014-04-23 株式会社艾迪科 含硅固化性组合物及其固化物
CN105219097A (zh) * 2014-06-30 2016-01-06 广州慧谷化学有限公司 一种可固化的硅橡胶组合物及半导体器件
CN105985649A (zh) * 2015-01-30 2016-10-05 广州慧谷化学有限公司 可固化的嵌段型有机聚硅氧烷组合物及半导体器件
CN106110760A (zh) * 2016-08-31 2016-11-16 甘涛 一种抗菌的复合纳米纤维高效过滤材料

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4849814B2 (ja) * 2005-03-29 2012-01-11 東レ・ダウコーニング株式会社 ホットメルト型シリコーン系接着剤
JP5025917B2 (ja) 2005-06-15 2012-09-12 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4839041B2 (ja) 2005-08-29 2011-12-14 東レ・ダウコーニング株式会社 絶縁性液状ダイボンディング剤および半導体装置
JP4955984B2 (ja) 2005-11-04 2012-06-20 東レ・ダウコーニング株式会社 有機ケイ素重合体およびその製造方法
JP4965111B2 (ja) 2005-11-09 2012-07-04 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物
TW200720359A (en) 2005-11-17 2007-06-01 Dow Corning Toray Co Ltd Method of controlling oil-absorbing properties of a silicone rubber powder
US9475258B2 (en) * 2012-06-15 2016-10-25 The Boeing Company Multiple-resin composite structures and methods of producing the same
WO2014130784A1 (en) * 2013-02-22 2014-08-28 Dow Corning Toray Co., Ltd. Curable silicone composition, cured product threreof, and optical semiconductor device
EP3041897B1 (en) * 2013-09-03 2017-05-24 Dow Corning Corporation Additive for a silicone encapsulant
JP2014195081A (ja) * 2014-04-07 2014-10-09 Hitachi Chemical Co Ltd 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
CN105038693B (zh) * 2015-08-10 2018-01-09 苏州晶雷光电照明科技有限公司 无卤阻燃耐高温led灌封胶
JP2016028426A (ja) * 2015-08-12 2016-02-25 日立化成株式会社 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
CN118185323A (zh) * 2024-04-19 2024-06-14 深圳市盛康泰有机硅材料有限公司 一种耐高温有机硅组合物及其制备方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3059776B2 (ja) * 1991-05-27 2000-07-04 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴム粉状物の製造方法
US5645941A (en) * 1992-11-19 1997-07-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone resin/silicone rubber composite material
US5270425A (en) * 1992-11-23 1993-12-14 Dow Corning Corporation One-part curable organosiloxane compositions
JP3318408B2 (ja) * 1993-10-06 2002-08-26 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 粉状シリコーン硬化物およびその製造方法
JP3042358B2 (ja) * 1994-03-25 2000-05-15 信越化学工業株式会社 シリコーンゴムとエポキシ樹脂との一体複合体及びその製造方法
TW343218B (en) * 1994-03-25 1998-10-21 Shinetsu Chem Ind Co Integral composite consisted of polysiloxane rubber and epoxy resin and process for producing the same
JP3574226B2 (ja) * 1994-10-28 2004-10-06 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
TW296400B (zh) 1994-11-17 1997-01-21 Shinetsu Chem Ind Co
JP2940435B2 (ja) * 1995-06-21 1999-08-25 日本精工株式会社 研削におけるリトラクション量調整法
US5859127A (en) * 1996-11-29 1999-01-12 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Thermosetting resin composition and two-parts composite body thereof with silcone rubber
JP3796648B2 (ja) * 1999-04-15 2006-07-12 信越化学工業株式会社 エポキシ樹脂組成物並びにこのエポキシ樹脂組成物を用いた積層フィルム及び半導体装置
JP3944682B2 (ja) * 2000-07-11 2007-07-11 信越化学工業株式会社 オイルブリード性シリコーンゴム接着剤組成物及び該接着剤組成物と熱可塑性樹脂との一体成形体
SG91343A1 (en) * 2000-07-19 2002-09-17 Toshiba Kk Perpendicular magnetic recording medium and magnetic recording apparatus
JP4009067B2 (ja) * 2001-03-06 2007-11-14 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
WO2004005404A1 (en) * 2002-07-09 2004-01-15 Dow Corning Toray Silicone Co.,Ltd. Curable silicone resin composition and cured product

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101565549B (zh) * 2008-03-28 2013-01-02 信越化学工业株式会社 混合有环氧树脂和硅树脂的树脂组合物以及预成型材料
CN101981129B (zh) * 2008-03-31 2012-11-21 道康宁东丽株式会社 可固化的有机基聚硅氧烷组合物及其固化产物
CN103748171A (zh) * 2011-08-10 2014-04-23 株式会社艾迪科 含硅固化性组合物及其固化物
CN103748171B (zh) * 2011-08-10 2016-03-16 株式会社艾迪科 含硅固化性组合物及其固化物
US9464191B2 (en) 2011-08-10 2016-10-11 Adeka Corporation Silicon-containing curing composition and cured product thereof
CN105219097A (zh) * 2014-06-30 2016-01-06 广州慧谷化学有限公司 一种可固化的硅橡胶组合物及半导体器件
CN105219097B (zh) * 2014-06-30 2017-12-08 广州慧谷化学有限公司 一种可固化的硅橡胶组合物及半导体器件
CN105985649A (zh) * 2015-01-30 2016-10-05 广州慧谷化学有限公司 可固化的嵌段型有机聚硅氧烷组合物及半导体器件
CN105985649B (zh) * 2015-01-30 2019-03-19 广州慧谷化学有限公司 可固化的嵌段型有机聚硅氧烷组合物及半导体器件
CN106110760A (zh) * 2016-08-31 2016-11-16 甘涛 一种抗菌的复合纳米纤维高效过滤材料

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