KR20070104373A - 실리콘 수지와 에폭시 수지의 결합된 복합물 및 이의제조방법 - Google Patents

실리콘 수지와 에폭시 수지의 결합된 복합물 및 이의제조방법 Download PDF

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Abstract

굴절률 1.45 내지 1.60을 지니고, 2 이상의 탄소수 2 내지 12의 실리콘 결합된 알케닐 그룹을 포함하며, 총 실록산 단위의 30mole% 이상이 화학식 C6H5-SiO3 /2의 페닐실록산 단위인 오가노폴리실록산 수지(Al), 2 이상의 실리콘 결합된 수소원자를 함유하는 오가노폴리실록산(A2) 및 하이드로실릴화 촉매(A3)를 포함하는 경화성 실리콘 수지 조성물(A); 및
2 이상의 에폭시 그룹을 하나의 분자에 함유하는 에폭시 수지(B1), 경화제(B2) 및 경화 촉매(B3)를 포함하는 경화성 에폭시 수지 조성물(B)을 포함하는 실리콘 수지 및 에폭시 수지의 단단히 결합된 복합물. 단단히 결합된 복합물은 조성물(A)와 조성물(B)를 서로 긴밀하게 접촉된 상태로 경화시켜야만 제조할 수 있다.
오가노폴리실록산 수지, 오가노폴리실록산, 하이드로실릴화 촉매, 경화성 실리콘 수지 조성물, 에폭시 수지, 경화제, 경화 촉매, 실리콘 수지 및 에폭시 수지의 결합된 복합물.

Description

실리콘 수지와 에폭시 수지의 결합된 복합물 및 이의 제조방법{Bonded composite of silicone resin and epoxy resin and a method for manufacturing thereof}
본 발명은 실리콘 수지와 에폭시 수지의 결합된 복합물 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 더욱 명확하게는, 본 발명은 전자 및 전기 장치분야, 사무 자동화 기구, 정밀 기계 등에서 유용할 수 있는 실리콘 수지와 에폭시 수지의 견고하게 결합된 복합물에 관한 것이다. 본 발명은 또한 이러한 복합물의 명확하고 간단한 제조방법에 관한 것이다.
현재, 에폭시 수지는 이의 기계적 강도, 유리한 열팽창계수 및 높은 신뢰도를 바탕으로 전기 및 전자 산업에 광범위하게 사용되고 있다. 또한, 경화성 실리콘 수지 또한 내열성 및 내저온성, 투명성, 내자외선성 등을 이유로 상기 산업에서 사용되고 있다. 특히, 높은 투명성과 조합된 높은 경도를 지닌 경화성 실리콘 수지의 광학적 적용에 많은 관심이 끌리고 있다. 일본 공개특허공보 제2004-43815호(2004년 2월 12일)에는 무점착성 표면의 투명한 경화성 물질을 형성하는 경화성 실리콘 조성물에 대해 기재하고 있다
하지만, 통상적으로 실리콘 수지 및 에폭시 수지와 같은 유기 수지는 서로 용이하게 결합될 수 없다. 전기, 전자 또는 광학 장치에 사용하기 위한 실리콘 수지 및 에폭시 수지의 결합된 복합물을 수득하기 위하여 특정 첨가제를 상기한 유기 수지 또는 실리콘 수지에 도입하여 이들의 점착성을 개선하는 다양한 방법이 제안되었다. 예를 들면, 미국 특허 제5714265호(1998년 2월 3일)에는, 경화된 실리콘 고무 조성물 분획 및 실리콘 수지 및 에폭시 수지의 중합체 혼합을 적합하게 선택하여 서로 단단히 결합된 실리콘-에폭시 수지 조성물 분획으로 이루어진 단일결정으로 합성된, 복합 경화체의 제조방법에 대해 기재하고 있다. 또한, 유럽 공개특허공보 제1002834호(2000년 5월 24일)에는 실라트란 유도체를 포함하는 실리콘 고무 조성물을 사용하여 유기 수지에 단단히 결합된 복합물에 대해 기재하고 있다. 하지만, 단순히 실리콘 수지와 에폭시 수지를 경화시켜 수득할 수 있는 실리콘 수지 및 에폭시 수지의 단단히 결합된 복합물에서, 서로가 단단히 접촉되어 유지되는 문제가 남아있다.
발명의 요약
본 발명의 목적은, 실리콘 수지 및 에폭시 수지의 단단히 결합된 복합물을 제공하고, 이러한 복합물의 명백하고 간단한 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 다음에 관한 것이다:
[1] 25℃에서의 굴절률이 1.45 내지 1.60이고, 탄소수 2 내지 12의 실리콘 결합된 알케닐 그룹을 2개 이상 함유하며, 총 실록산 단위의 30mole% 이상이 화학식 C6H5-SiO3/2의 페닐실록산 단위인 오가노폴리실록산 수지(Al) 100중량부, 2개 이상의 실리콘 결합된 수소원자를 함유하는 오가노폴리실록산(A2){여기서, 성분(Al)의 알케닐 그룹의 몰수에 대한 성분(A2)의 실리콘 결합된 수소원자의 몰수의 비는 0.1 내지 3.0의 범위이다} 및 하이드로실릴화 촉매(A3)를 포함하는 경화성 실리콘 수지 조성물(A); 및
2개 이상의 에폭시 그룹을 하나의 분자에 함유하는 에폭시 수지(B1) 100중량부, 경화제(B2) 10 내지 200중량부 및 경화 촉매(B3) 0.001 내지 10중량부를 포함하는 경화성 에폭시 수지 조성물(B)을 포함하는, 실리콘 수지와 에폭시 수지의 결합된 복합물.
[2] 25℃에서의 굴절률이 1.45 내지 1.60이고, 탄소수 2 내지 12의 실리콘 결합된 알케닐 그룹을 2개 이상 함유하며, 총 실록산 단위의 30mole% 이상이 화학식 C6H5-SiO3/2의 페닐실록산 단위인 오가노폴리실록산 수지(Al) 100중량부, 2개 이상의 실리콘 결합된 수소원자를 함유하는 오가노폴리실록산(A2){여기서, 성분(Al)의 알케닐 그룹의 몰수에 대한 성분(A2)의 실리콘 결합된 수소원자의 몰수의 비는 0.1 내지 3.0의 범위이다} 및 하이드로실릴화 촉매(A3) 및 2개 이상의 실리콘 결합된 알케닐 그룹; 하나 이상의 OR1 그룹(여기서, R1은 수소원자 또는 탄소수 1 내지 3의 1가 탄화수소 그룹이다); 및 에폭시 그룹, 메타크릴옥시 그룹 및 아크릴옥시 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 그룹을 함유하는 폴리오가노실록산(A4) 0.1 내지 10중량부를 포함하는 경화성 실리콘 수지 조성물(A); 및
2개 이상의 에폭시 그룹을 하나의 분자에 함유하는 에폭시 수지(B1) 100중량부, 경화제(B2) 10 내지 200중량부 및 경화 촉매(B3) 0.001 내지 10중량부를 포함하는 경화성 에폭시 수지 조성물(B)을 포함하는, 실리콘 수지와 에폭시 수지의 결합된 복합물.
[3] [1] 또는 [2]에 있어서, 상기 성분(Al)의 실리콘 결합된 알케닐 그룹의 수는 3 이상이며, 알케닐 그룹의 탄소수는 3 내지 12인, 실리콘 수지 및 에폭시 수지의 결합된 복합물.
[4] [1] 내지 [3] 중의 어느 하나에 있어서, 상기 경화성 실리콘 수지 조성물(A)의 경화체의 일본 공업 표준 K 7215에 따르는 타입 D 경도계 경도가 40 이상인, 실리콘 수지 및 에폭시 수지의 결합된 복합물.
[5] 상기한 경화성 실리콘 수지 조성물(A) 또는 경화성 에폭시 수지 조성물(B) 중의 하나가 상온에서 경화되거나 가열시 경화되며, 위의 조성물들 중의 다른 하나는 서로 긴밀하게 접촉하는 상태로 도입되고 상온에서 경화되거나 가열시 경화되는, [1] 또는 [2]에 따르는, 실리콘 수지와 에폭시 수지의 결합된 복합물의 제조방법.
[6] 경화성 실리콘 수지 조성물(A)및 경화성 에폭시 수지 조성물(B)이 서로 긴밀하게 접촉하는 상태로 도입되고 상온에서 경화되거나 가열시 경화되는, [1] 또는 [2]에 따르는 실리콘 수지와 에폭시 수지의 결합된 복합물의 제조방법.
본 발명은 선행기술의 문제점을 해결하고, 실리콘 수지 및 에폭시 수지의 단단히 결합된 복합물 및 명백하고 간단한 이들의 제조방법을 제공한다.
본 발명 수행의 최적화
본 발명을 더욱 상세하게 설명하였다.
본 발명의 결합된 복합물에 사용되는 경화성 실리콘 수지 조성물(A)은 성분(A3)의 촉매적 작용하에 성분(A1)의 실리콘 결합된 알케닐 그룹과 성분(A2)의 실리콘 결합된 수소원자 사이의 하이드로실릴화 반응을 통해 가교결합되고 경화된 경화성 실리콘 수지 조성물이다. 대안적으로, 수지 조성물(A)은 성분(A3)의 촉매적 작용하에 성분(A1)의 실리콘 결합된 알케닐 그룹 및 성분(A4)와 성분(A2)의 실리콘 결합된 수소원자 사이의 하이드로실릴화 반응을 통해 가교결합되고 경화된 경화성 실리콘 수지 조성물이다.
성분(A1)는 경화성 실리콘 수지 조성물(A)의 주성분 중 하나인 오가노폴리실록산 수지이며, 하나의 분자당 탄소수 2 내지 12의 실리콘 결합된 알케닐 그룹을 2개 이상 함유한다. 당해 성분의 총 실록산 단위의 30mole%가 화학식 C6H5SiO3 /2의 페닐실록산 단위이다. 성분(A1) 내의 탄소수 2 내지 12의 실리콘 결합된 알케닐 그룹은 비닐, 알릴, 부테닐, 펜테닐, 헥세닐, 헵테닐, 옥테닐, 노네닐, 데케닐, 운데케닐 또는 도데케닐 그룹으로 나타낼 수 있다. 탄소수 3 내지 12의 알케닐 그룹이 바람직하며 가장 바람직한 것은 헥세닐 그룹이다. 또한, 2개 이상, 바람직하게는 3개 이상의 알케닐 그룹은 성분(A1)의 하나의 분자에 함유될 수 있다. 이들 성분(A1)의 알케닐 그룹은 한가지 형태이거나 2가지 이상의 형태를 포함할 수 있다.
화학식 C6H5Si03 /2의 성분(A1)의 페닐실록산 단위는 총 실록산 단위의 30mole%, 바람직하게는 50mole%를 초과해야 한다. 다른 실록산 단위는 메틸, 에틸, 프로필, 부틸 그룹 등을 함유한다. 상기한 성분(A1)은 25℃에서 굴절률 1.45 내지 1.60 범위이다. 이 성분의 굴절률이 1.45 미만인 경우, 적합한 타입-D 경도계 경도를 지니는 경화체를 수득하기 어렵고, 경화된 복합물의 취약점이 증가할 것이다. 또한, 바람직하게는 성분(A1)의 중량평균분자량은 200 내지 80,000 범위이며, 더욱 바람직하게는 300 내지 20,000 범위이다. 성분(A1)은 상기한 오가노폴리실록산 수지를 단일 형태 또는 이들의 2 이상의 형태들의 혼합형으로 함유할 수 있다. 25℃에서 성분(A1)는 액상 또는 고체상이다.
성분(A1)은 다음의 평균 화학식으로 나타내는 오가노폴리실록산 수지일 수 있으며, 여기서 Me는 메틸 그룹을, Et는 에틸 그룹을, Ph는 페닐 그룹을, Vi는 비닐 그룹을, Hex는 헥세닐 그룹을 나타낸다:
(PhSiO3 /2)7(Me2SiO2 /2)(CH2=CHC4H8MeSiO2 /2)2
(PhSiO3 /2)5(Me2Si02 /2)3(CH2=CHC4H8MeSiO2 /2)2
(PhSiO3 /2)6(Me2Si02 /2)2(HexMeSiO2 /2)2
(PhSiO3 /2)8(HexMeSiO2 /2)2
(PhSiO3 /2)12(Me2Si02 /2)5(ViMeSiO2 /2)3
(PhSiO3 /2)7(ViMe2Si01 /2)3
(PhSiO3 /2)15(HexMeSiO2 /2)5
이러한 성분(A1)은 예를 들면, 일본 공개특허공보 제2004-43815호에 기재된 방법에 의해 생성할 수 있다.
성분(A2)는 성분(A1) 및 성분(A4)용 가교결합제이다. 이러한 성분(A2)은 하나의 분자당 2 이상의 실리콘 결합된 수소원자를 지니는 폴리오가노수소실록산이다. 조성물(A)은 성분(A2)의 실리콘 결합된 수소원자와 성분(A1) 및 성분(A4)의 알케닐 그룹과 하이드로실릴화 반응하여 경화될 수 있다. 성분(A2)는 이의 분자에 하나의 분자당 2 이상의, 바람직하게는 3 이상의 실리콘 결합된 수소원자를 함유하여야 한다. 성분(A2)에 존재하는 실리콘 결합된 유기 그룹은, 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 다른 알킬 또는 페닐 그룹으로 나타낼 수 있다. 메틸 및 페닐 그룹이 바람직하다. 성분(A2)는 중량평균분자량을 100 내지 20,000 범위, 바람직하게는 200 내지 7,000 범위로 지닐 수 있다. 더욱 양호한 성분(A1)의 혼화성을 위하여, 상온에서, 성분(A2)가 액상인 것이 바람직하다. 경화성 실리콘 수지 조성물(A)로부터 수득되는 경화체의 경도의 관점에서, 성분(A2)는 분지된 상태와 수지상 상태 사이의 분자 구조를 지니는 것이 바람직하다. 경화성 실리콘 수지 조성물(A)에서 사용되는 성분(A2)는 단일 형태 또는 이들의 2 이상의 형태들의 혼합물을 포함할 수 있다.
성분(A2)는 다음의 평균 화학식으로 나타낼 수 있다:
(Me2HSi01 /2)6(PhSiO3 /2)4
(Me2HSi01 /2)5(PhSiO3 /2)5
(Me2HSi01 /2)4(PhSiO3 /2)6
(Me2HSi01 /2)4(MePhSiO2 /2)2(SiO4 /2)2 및
(Me2HSi01 /2)6(MePhSiO2 /2)2(SiO4 /2)2
Figure 112007055133794-PCT00001
Figure 112007055133794-PCT00002
이들 성분(A2)들 중에서, 3개의 작용성 또는 4개의 작용성 성분을 지니는 것을, 예를 들면, 특정 농도의 염산 수용액과 1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 디메틸클로로실란, 디메틸알콕시실란 등과 같은 유기 규소 화합물의 혼합물에 적가하는 방법으로 가하여 생성할 수 있다. 실리콘 수지의 평균 분자량은 적가된 알킬실리케이트의 양에 의해 자유로이 조절될 수 있으며, 여기서 목적하는 분자량의 성분(A2)를 생성할 수 있다. 상기(화학식 2)의 성분(A2)는 아세틸렌과 실리콘 결합된 수소원자를 함유하는 사이클릭 폴리실록산 화합물의 반응을 야기하여 생성할 수 있다.
성분(A2)는, 성분(A1) 내의 알케닐 그룹의 몰 수에 대한 성분(A2)의 실리콘 결합된 수소원자의 몰수의 비율이 0.1 내지 3.0, 바람직하게는 0.5 내지 2.0의 범위가 되도록 하는 양으로 사용될 수 있다. 성분(A2)의 양이 0.1 미만인 경우, 실리콘 수지 조성물(A)는 충분하게 경화되지 못할 것이다. 성분(A2)가 3.0을 초과하는 양으로 사용되는 경우, 에폭시 수지 조성물(B)의 경화체에 대한 경화성 실리콘 수지 조성물의 경화체의 점착성을 손상시킬 것이다.
성분(A3)은 성분(A1)의 알케닐 그룹과 성분(A2)의 실리콘 결합된 수소원자 사이의 하이드로실릴화 반응을 촉진시키는 촉매이며, 즉, 성분(A3)은 성분(A1)과 성분(A2)의 가교결합 반응을 촉진시켜, 경화성 수지 조성물(A)을 경화시킨다. 성분(A3)은 알케닐 그룹과 실리콘 결합된 수소원자의 하이드로실릴화 반응에 대해 촉매적 활성을 지니는 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐 또는 백금 자체, 또는 이들 금속들의 화합물과 같은 백금 그룹 금속일 수 있다. 바람직한 성분(A3)은 백금 블랙, 미분된 카본 블랙 담체의 백금, 미분된 실리카 담체의 백금, 클로로백금산, 클로로백금산의 알코올 용액, 백금-올레핀 복합체, 클로로백금산의 디비닐-테트라메틸디실록산 복합체, 백금의 디비닐-테트라메틸디실록산 복합체 및 백금-그룹 금속을 함유하는 열가소성 수지 분말과 같은 백금형 촉매이다. 성분(A3)은 바람직하게는, 총 실리콘 수지 조성물(A)의 양을 기준으로 하여 성분(A3)에 함유된 순수 금속 0.1 내지 1,000ppm의 촉매량으로 사용되어야 한다. 0.1ppm 미만의 양으로 사용되는 경우, 경화가 지연된다. 촉매를 1,000ppm을 초과하는 양으로 사용하는 경우 뚜렷한 경화도의 개선을 볼 수 없으며 경제적이지 못하다.
성분(A4)는 실리콘 수지와 에폭시 수지 사이의 점착성을 개선하기 위해 사용 된다. 성분(A4)은 2 이상의 실리콘 결합된 알케닐 그룹, 화학식 OR1의 하나 이상의 그룹(여기서, R1은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3을 지니는 1가의 탄화수소 그룹) 및 에폭시 그룹, 메타크릴옥시 그룹 또는 아크릴옥시 그룹에서 선택된 하나 이상의 그룹을 함유하는 폴리오가노실록산을 포함한다. 성분(A2)이 선형의, 분지된 분자 또는 수지상 구조를 지니는 것이 바람직하다. 선형 구조는 용이한 조작을 위해 가장 바람직하다. 성분(A4)은 다음의 화학식 3 내지 화학식 5로 나타낸다:
Figure 112007055133794-PCT00003
Figure 112007055133794-PCT00004
Figure 112007055133794-PCT00005
성분(A4)는 성분(A1) 100중량부당 0.1 내지 10중량부, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 5중량부의 양으로 사용하는 것이 바람직하다. 0.1중량부 미만의 양으로 사용되는 경우, 실리콘 수지와 에폭시 수지 사이의 점착성을 개선시키기 어렵다. 성분(A4)을 10중량부를 초과하는 양으로 사용하는 경우, 이의 가교결합 밀도를 감소시켜 경화성 수지 조성물(A)에 충분한 경도 및 물리적 강도를 제공하기 어렵다.
성분(A1) 내지 성분(A3)은 필수적 성분이며, 성분(A4)은 경화성 실리콘 수지 조성물(A)의 바람직한 성분이다. 또한, 저장 안정성 및 공정에서 조성물(A)의 취급성을 개선시키기 위해, 조성물(A)은 하이드로실릴화 반응 억제제를 포함할 수 있다. 이러한 하이드로실릴화 반응 억제제는 3-메틸-l-부틴-3-올; 3,5-디메틸-l-헥신-3-올; 2-페닐-3-부틴-2-올; 또는 유사한 알킨 알코올; 3-메틸-3-펜텐-l-인; 3,5-디메틸-3-헥센-l-인; 또는 다른 아세틸렌계 탄화수소; 또는 다른 에틸렌계 탄화수소; 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐 사이클로테트라실록산; l,3,5,7-테트라메틸-l,3,5,7-테트라헥사닐 사이클로테트라실록산; 또는 벤조트리아졸과 같은 화합물일 수 있다. 하이드로실릴화 반응 억제제는 상온에서 조성물(A)의 경화를 억제하는 양으로 사용되어야 하나, 가열에 의해 경화될 수 있어야 한다. 하이드로실 릴화 반응 억제제는 바람직하게는 성분(A1) 내지 성분(A3)의 총량의 100중량부, 또는 성분(A1) 내지 성분(A4)의 총 량의 100중량부를 기준으로 하여 0.0001 내지 10중량부, 바람직하게는 0.001 내지 5중량부인 것이 바람직하다.
경화성 실리콘 수지 조성물(A)은 산화철, 페로센, 산화세륨, 세륨 폴리실록산 또는 다른 내열제 및 안료를 추가로 함유할 수 있다. 경화된 생성물의 기계적 특성을 개선시키기 위해서, 조성물(A)은 발연 실리카, 침강 실리카, 이산화티타늄, 카본 블랙, 알루미나, 석영 분말 또는 오가노알콕시실란, 오가노클로로실란, 오가노실라잔 또는 다른 유기 규소 화합물과 소수성 표면처리에 적용되는 무기 충전제와 같은 무기 충전제를 추가로 함유할 수 있다. 투명한 경화체가 요구되는 경우, 무기 충전제는 투명도를 저해하지 않는 양으로 가해져야 한다. 더욱이, 조성물은 안료, 산화 티타늄, YAG 형광 기재 또는 유사한 형광안료를 함유할 수 있다. 포함될 수 있는 다른 임의의 첨가제는 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 메틸페닐디메톡시실란, 메틸페닐디에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 알릴트리에톡시실란 또는 다른 알콕시실란을 포함할 수 있다.
경화성 실리콘 수지 조성물(A)는 성분(A1) 내지 성분(A3)을, 또는 성분(A1) 내지 (A4)을, 필요한 경우, 다른 임의의 성분과 함께 균일하게 혼합하여 생성할 수 있다. 조성물(A)는 로스 믹서(Ross mixer), 행성형 믹서(planetary mixer) 또는 호바르트 믹서(Hobart mixer)와 같은 혼합기에 의해 생성될 수 있다.
경화성 실리콘 수지 조성물(A)이 하이드로실릴화 반응 억제제를 함유하지 않 는 경우, 경화는 상온을 유지시켜 수행할 수 있다. 조성물(A)에 하이드로실릴화 반응 억제제가 함유되는 경우, 경화는 가열에 의해 촉진될 수 있다. 경화 온도에 관하여 제한은 없다. 예를 들면, 경화는 30 내지 350℃, 바람직하게는 100 내지 200℃ 범위의 온도에서 수행할 수 있다. 일본 공업 표준(Japanese Industrial Standard) K 7215에 따른 타입 D 경도계로 측정한 경화체의 경도는, 40 내지 90, 바람직하게는 50 내지 85 범위여야 한다.
수지 조성물(B)는 성분(B3)의 존재하에 성분(B1)의 에폭시 그룹과 성분(B2) 사이의 축합 가교결합 반응을 통해 가교결합되고 경화된 경화성 에폭시 수지 조성물이다.
성분(B1)는 하나의 분자당 2 이상의 에폭시 그룹을 함유하는 에폭시 수지이다. 이는 예를 들면, 비스페놀 A-형 에폭시 수지, 비스페놀 F-형 에폭시 수지, 페놀노볼락-형 에폭시 수지, 지환족-형 에폭시 수지, 수소화된 비스페놀 A-형 에폭시 수지, 지환족 주쇄의 에폭시 수지, 지방족-형 에폭시 수지, 스피로사이클릭 에폭시 수지 및 글리시돌에테르-형 에폭시 수지이다. 이러한 성분(B1)은 다이셀 케미칼 인더스트리즈(Daicel Chemical Industries)(세록사이드 2021, 세록사이드 2080, 세록사이드 3000, 에폴리드 GT300, 에폴리드 GT400, 및 EHPE-3150)에서 시판되어 수득 가능하다.
성분(B2)는 경화제는 성분(B1)의 에폭시 그룹의 축합 가교결합 반응에 관여한다. 이는, 예를 들면, 무수 프탈산, 무수 말레산, 무수 피로멜리트산 또는 상기 산들의 유도체이다. 이러한 성분(B2)는 신-니혼 리카 캄파니, 리미티드(Shin-Nihon Rika Co., Ltd.)(리카시드 MH-700, MH-500, MTA-10, MTA-15, HNA, HNA-100, 등)에서 시판되어 수득 가능하다. 성분(B2)는 성분(B1) 100중량부를 기준으로 하여 10 내지 200중량부의 양으로 사용된다. 10중량부 미만으로 사용되는 경우, 경화된 에폭시 수지는 충분한 경도를 지니지 못한다. 한편, 200중량부를 초과하는 양으로 사용되는 경우, 경화된 에폭시 수지는 경화된 에폭시 수지에 잔류하는 낮은 점도의 경화제로 인하여 충분한 경도를 지니지 못한다.
성분(B3)은 성분(B1)의 에폭시 그룹과 성분(B2) 사이의 축합 가교결합 반응을 촉진하는 촉매이다. 상기 촉매의 예는 다음과 같다: N,N-디메틸벤질아민, N,N-디메틸아닐린, 1,5-디아자바이사이클로(4,3,0)노넨-5,l,8-디아자바이사이클로(5,4,0)운데센-7 또는 유사한 아미노 화합물. 성분(B3)은 성분(B1)의 100중량부를 기준으로 하여 0.001 내지 10중량부의 양으로 사용된다. 0.001중량부 미만으로 사용되는 경우, 에폭시 수지 조성물(B)의 경화 시간을 지연시킨다. 촉매를 10중량부를 초과하는 양으로 사용하는 경우, 특별히 경화를 촉진시키지 않으며, 다만 경제적으로 적합하지 않다.
경화성 에폭시 수지 조성물(B)는 성분(B1)과 성분(B2)을 가열하면서 혼합시킨 후, 수득된 혼합물을 성분(B3)과 균일하게 반응시켜 생성한다. 조성물(B)의 제조에 적합한 혼합 장치는 로스 믹서, 행성형 믹서 또는 호바르트 믹서이다.
실리콘 수지와 에폭시 수지의 결합된 복합물은 상기한 경화성 실리콘 수지 조성물(A) 또는 상기한 경화성 에폭시 수지 조성물(B) 중 하나를 상온 또는 가열하면서 경화시키고 다른 하나의 상기한 조성물을 서로 단단히 결합하여 도입시키고, 경화되지 않은 부분을 상온 또는 가열하면서 경화시켜 생성한다. 대안적으로, 경화성 실리콘 수지 조성물(A)과 경화성 에폭시 수지 조성물(B)를 서로 단단히 접촉시켜 도입시키고 상온 또는 가열하면서 경화시켜 생성한다.
각각의 조성물의 점도에 따라, 성형 방법은 주형 성형, 압축 성형, 압출 성형, 이송 성형 등에서 자유로이 선택할 수 있다. 상기한 경화성 수지 조성물(A) 또는 상기한 경화성 에폭시 수지 조성물(B) 중 하나가 경화되어 제1 성형 바디를 형성한 후, 다른 하나가 서로에게 단단히 결합되어 도입되고 이와 함께 경화되며, 제1 경화체가 최종 등급으로 경화될 필요는 없다. 그래서, 이는 단지 제1 경화 분획으로부터 경화되지 않은 분획을 충분히 분리시키는 조성물들 사이의 공간을 형성하면 충분하다. 실리콘 수지와 에폭시 수지의 결합된 복합물의 목적하는 형태에 따라, 생성물의 형태에 관한 제약은 없다. 이는 필름, 시트, 테이프, 블록, 로드 또는 튜브의 형태일 수 있다.
예를 들면, 다음의 특정 방법에 의해서 압축 성형을 수행하여 본 발명의 결합된 복합물을 생성할 수 있다. 경화성 실리콘 수지 조성물(A) 또는 경화성 에폭시 수지 조성물(B) 중 하나를 주형에 도입하고 150 내지 200℃의 온도, 5 내지 20MPa의 압력에서 15분 내지 1시간 동안 경화시켜 경화된 수지체를 형성시킨다. 수득된 수지체를 주형에서 추출하고 요구되는 치수로 절삭하여 다시 주형에 넣는다. 그 후, 경화성 수지 조성물을 주형의 잔여 공간에 도입시키고 150 내지 200℃의 온도, 5 내지 20MPa의 압력에서 15분 내지 1시간 동안 가열하면서 경화시켜 양쪽 수지의 결합된 복합물을 형성시킨다.
제2 성형 후 수득된 양쪽 수지의 결합된 복합물의 특성은, 성분(A) 또는 성분(B)의 어느 것이 먼저 성형되었는지의 여부에 좌우되지 않을 것이다.
본 발명을 명확하게 설명하고자 실험 실시예 및 비교 실시예를 다음에 제공하였다. 본 발명은, 또한, 이들 실험 실시예에 의해 제한되지 않는다. 다음의 모든 실험 실시예 및 비교 실시예에서, 부는 중량부로 이해되어야 한다. 점도는 25℃에서 측정하였다. 중량평균분자량 값은 겔-투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정하였고 폴리스티렌을 표준으로 하여 재계산하였다. 경화성 실리콘 수지 조성물(A)을 경화하여 수득한 경화체의 경도는 일본 공업 표준(JIS) K 7215-1986에 따르는 타입 D 경도계로 측정하였다. 이 JIS는 플라스틱의 경도계 경도를 측정하기 위한 표준 실험 방법이다. 실시예에서, Ph는 페닐을 나타내는데 사용하였고, Me는 메틸을 나타내는데 사용하였고, Vi는 비닐을 나타내는데 사용하였다. 참고 실시예에서 주어진 폴리페닐메틸헥세닐실록산 수지의 내화 지수를 25℃에서 굴절계에 의해 측정한다.
참고 실시예 1
상온에서 고체이며, 중량평균분자량 3300, 굴절률 1.507를 지니는 화학식 (PhSiO3/2)74(Me2Si02/2)6(HexMeSiO2/2)20으로 나타내는 폴리페닐메틸헥세닐실록산 수지 153g,
화학식 6으로 나타내는 사이클릭 폴리에틸메틸수소실록산 43g,
2-페닐-3-부티-2-올 0.2g 및,
화학식 7로 나타내는 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란과 폴리실록산(점도 17mPa·s를 지니는)의 축합반응 생성물을 결합시켜 제조한 혼합물.
Figure 112007055133794-PCT00006
Figure 112007055133794-PCT00007
위의 화학식 7에서,
m은 4이며,
n은 2이다.
상기 혼합물을 80 내지 90℃에서 1시간 동안 교반하고, 상온으로 냉각시키고 1,3-디비닐-l,1,3,3-테트라메틸디실록산-백금 착물 0.02g(백금 4중량%)과 다음의 화학식 8로 나타내는 사이클릭 폴리메틸비닐실록산 2.0g(점도 4Pa·s를 지니는)의 혼합물과 혼합시켰다.
Figure 112007055133794-PCT00008
위의 화학식 8에서,
n은 4 및 5이다.
이의 결과로 경화성 실리콘 수지 조성물을 수득하였다. 수득된 실리콘 수지 조성물 200g을 주형에 도입시키고 조성물을 150℃, 10MPa에서 15분 동안 압축성형시켜 실리콘 수지의 경화체를 형성하였다. 수득된 실리콘 수지의 타입 D 경도계 경도는 67이었다.
참고 실시예 2
상온에서 고체이며, 중량평균분자량 3300, 굴절률 1.507를 지니는 화학식 (PhSiO3/2)74(Me2Si02/2)6(HexMeSiO2/2)20으로 나타내는 폴리페닐메틸헥세닐실록산 수지 140g,
화학식 9로 나타내는 사이클릭 폴리에틸메틸수소실록산 25g,
중량평균분자량 1100을 지니는 다음의 화학식 (PhSiO3 /2)6(HMe2Si01 /2)4으로 나타내는 사이클릭 폴리에틸메틸수소실록산 25g,
2-페닐-3-부티-2-올 0.2g 및,
화학식 10으로 나타내는 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란과 폴리실록산 (점도 17mPa·s를 지니는)의 축합반응 생성물을 결합시켜 제조한 혼합물.
Figure 112007055133794-PCT00009
Figure 112007055133794-PCT00010
위의 화학식 10에서,
m은 4이며,
n은 2이다.
상기 혼합물을 80 내지 90℃에서 1시간 동안 교반하고, 상온으로 냉각시키고 1,3-디비닐-l,1,3,3-테트라메틸디실록산-백금 착물 0.02g(백금 4중량%)과 다음의 화학식 11로 나타내는 사이클릭 폴리메틸비닐실록산 2.0g(점도 4Pa·s를 지니는)의 혼합물과 혼합시켰다.
Figure 112007055133794-PCT00011
위의 화학식 11에서,
n은 4 및 5이다.
이의 결과로 경화성 실리콘 수지 조성물을 수득하였다. 수득된 실리콘 수지 조성물 200g을 주형에 도입시키고 조성물을 150℃, 10MPa에서 15분 동안 압축성형시켜 실리콘 수지의 경화체를 형성하였다. 수득된 실리콘 수지의 타입 D 경도계 경도는 70이었다.
참고 실시예 3
상온에서 고체이며, 중량평균분자량이 5000인 화학식 (Si04/2)60(ViMe2Si01/2)140의 폴리메틸비닐실록산 수지 43g,
화학식 ViMe2SiO(Me2Si02 /2)133SiMe2Vi의 폴리메틸비닐실록산 수지(점도 450mPa·s를 지니는) 86g,
화학식 ViMe2SiO(Me2Si02 /2)65SiMe2Vi의 폴리메틸비닐실록산 수지(점도 100mPa·s를 지니는) 26g,
화학식 Me3SiO(Me2Si02 /2)3(MeHSiO2/2)5SiMe3의 폴리메틸수소실록산 14.5 및,
2-페닐-3-부티-2-올 0.2g,
화학식 12로 나타내는 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란과 폴리실록산(점도 17mPa·s를 지니는)의 축합반응 생성물,
1-에티닐-l-사이클로헥산올 0.174g과 화학식 ViMe2SiO(Me2SiO2 /2)403SiMe2Vi의 폴리메틸비닐실록산(점도 9700mPa·s를 지니는) 8.526g의 혼합물 8.7g 및,
1,3-디비닐-l,1,3,3-테트라메틸디실록산-백금 착물 0.035g(백금 4중량%)을 결합시켜 제조한 혼합물.
Figure 112007055133794-PCT00012
위의 화학식 12에서,
m은 4이며,
n은 2이다.
이의 결과로 경화성 실리콘 수지 조성물을 수득하였다. 수득된 실리콘 수지 조성물 180g을 주형에 도입시키고 조성물을 150℃, 10MPa에서 15분 동안 압축성형시켜 실리콘 수지의 경화체를 형성하였다. 수득된 실리콘 수지의 타입 D 경도계 경도는 45이었다.
참고 실시예 4
지환족 주쇄 함유 에폭시 수지, EHPE-3150(다이셀 케미칼 인더스트리즈) 85g을 플라스크에 도입시키고, 85 내지 9O℃로 가열하고 산무수물계 경화제, 리카시드 MH-700(신-니혼 케미칼 캄파니, 리미티드) 79g과 혼합시켰다. 상온으로 냉각시킨 후, 내용물을 N,N-디메틸벤질아민 0.8g과 결합시켜 경화성 에폭시 수지 조성물 164.8g를 수득하였다.
실험 실시예 1
참고 실시예 1에서 수득된 실리콘 수지의 경화체를 주형의 절반의 공간에 위 치시키고, 참고 실시예 4에서 수득된 경화성 에폭시 수지 조성물을 남은 절반의 공간에 도입하였다. 내용물을 150℃, 10MPa에서 15분 동안 압축성형시켜 실리콘 수지 및 에폭시 수지의 경화된 복합물을 형성하였다. 수득된 실리콘-에폭시 복합물을 손으로 잡아당긴 결과, 양쪽 분획은 단단히 결합되었음을 나타내었다.
실험 실시예 2
참고 실시예 2에서 수득된 실리콘 수지의 경화체를 주형의 절반의 공간에 위치시키고, 참고 실시예 4에서 수득된 경화성 에폭시 수지 조성물을 남은 절반의 공간에 도입하였다. 내용물을 150℃, 10MPa에서 15분 동안 압축성형시켜 실리콘 수지 및 에폭시 수지의 경화된 복합물을 형성하였다. 수득된 실리콘-에폭시 복합물을 손으로 잡아당긴 결과, 양쪽 분획은 단단히 결합되었음을 나타내었다.
비교 실시예 1
참고 실시예 3에서 수득된 실리콘 수지의 경화체를 주형의 절반의 공간에 위치시키고, 참고 실시예 4에서 수득된 경화성 에폭시 수지 조성물을 남은 절반의 공간에 도입하였다. 내용물을 150℃, 10MPa에서 15분 동안 압축성형시켜 실리콘 수지 및 에폭시 수지의 경화된 복합물을 형성하였다. 수득된 실리콘-에폭시 복합물을 손으로 잡아당긴 결과, 양쪽 분획은 경계에서 용이하게 분리될 수 있음을 나타내었다.

Claims (6)

  1. 25℃에서의 굴절률이 1.45 내지 1.60이고, 탄소수 2 내지 12의 실리콘 결합된 알케닐 그룹을 2개 이상 함유하며, 총 실록산 단위의 30mole% 이상이 화학식 C6H5-SiO3/2의 페닐실록산 단위인 오가노폴리실록산 수지(Al) 100중량부, 2개 이상의 실리콘 결합된 수소원자를 함유하는 오가노폴리실록산(A2){여기서, 성분(Al)의 알케닐 그룹의 몰 수에 대한 성분(A2)의 실리콘 결합된 수소원자의 몰수의 비는 0.1 내지 3.0의 범위이다} 및 하이드로실릴화 촉매(A3)를 포함하는 경화성 실리콘 수지 조성물(A) 및
    2개 이상의 에폭시 그룹을 하나의 분자에 함유하는 에폭시 수지(B1) 100중량부, 경화제(B2) 10 내지 200중량부 및 경화 촉매(B3) 0.001 내지 10중량부를 포함하는 경화성 에폭시 수지 조성물(B)을 포함하는, 실리콘 수지와 에폭시 수지의 결합된 복합물.
  2. 25℃에서의 굴절률이 1.45 내지 1.60이고, 탄소수 2 내지 12의 실리콘 결합된 알케닐 그룹을 2개 이상 함유하며, 총 실록산 단위의 30mole% 이상이 화학식 C6H5-SiO3/2의 페닐실록산 단위인 오가노폴리실록산 수지(Al) 100중량부, 2개 이상의 실리콘 결합된 수소원자를 함유하는 오가노폴리실록산(A2){여기서, 성분(Al)의 알케닐 그룹의 몰수에 대한 성분(A2)의 실리콘 결합된 수소원자의 몰수의 비는 0.1 내지 3.0의 범위이다} 및 하이드로실릴화 촉매(A3) 및 2개 이상의 실리콘 결합된 알케닐 그룹; 하나 이상의 OR1 그룹(여기서, R1은 수소원자 또는 탄소수 1 내지 3의 1가 탄화수소 그룹이다); 및 에폭시 그룹, 메타크릴옥시 그룹 및 아크릴옥시 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 그룹을 함유하는 폴리오가노실록산(A4) 0.1 내지 10중량부를 포함하는 경화성 실리콘 수지 조성물(A) 및
    2개 이상의 에폭시 그룹을 하나의 분자에 함유하는 에폭시 수지(B1) 100중량부, 경화제(B2) 10 내지 200중량부 및 경화 촉매(B3) 0.001 내지 10중량부를 포함하는 경화성 에폭시 수지 조성물(B)을 포함하는, 실리콘 수지와 에폭시 수지의 결합된 복합물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(Al)의 실리콘 결합된 알케닐 그룹의 수는 3개 이상이며, 알케닐 그룹의 탄소수는 3 내지 12인, 실리콘 수지와 에폭시 수지의 결합된 복합물.
  4. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 경화성 실리콘 수지 조성물(A)의 경화체의 일본 공업 표준(Japanese Industrial Standard) K 7215에 따르는 타입 D 경도계 경도가 40 이상인, 실리콘 수지와 에폭시 수지의 결합된 복합물.
  5. 경화성 실리콘 수지 조성물(A) 또는 경화성 에폭시 수지 조성물(B) 중의 하나가 상온에서 경화되거나 가열시 경화되며, 위의 조성물들 중의 다른 하나는 서로 긴밀하게 접촉하는 상태로 도입되고 상온에서 경화되거나 가열시 경화되는, 제1항 또는 제2항에 따르는 실리콘 수지와 에폭시 수지의 결합된 복합물의 제조방법.
  6. 경화성 실리콘 수지 조성물(A)및 경화성 에폭시 수지 조성물(B)이 서로 긴밀하게 접촉하는 상태로 도입되고 상온에서 경화되거나 가열시 경화되는, 제1항 또는 제2항에 따르는 실리콘 수지와 에폭시 수지의 결합된 복합물의 제조방법.
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4849814B2 (ja) * 2005-03-29 2012-01-11 東レ・ダウコーニング株式会社 ホットメルト型シリコーン系接着剤
JP5025917B2 (ja) 2005-06-15 2012-09-12 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4839041B2 (ja) 2005-08-29 2011-12-14 東レ・ダウコーニング株式会社 絶縁性液状ダイボンディング剤および半導体装置
JP4955984B2 (ja) 2005-11-04 2012-06-20 東レ・ダウコーニング株式会社 有機ケイ素重合体およびその製造方法
JP4965111B2 (ja) 2005-11-09 2012-07-04 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物
TW200720359A (en) 2005-11-17 2007-06-01 Dow Corning Toray Co Ltd Method of controlling oil-absorbing properties of a silicone rubber powder
JP5077894B2 (ja) * 2008-03-28 2012-11-21 信越化学工業株式会社 光半導体素子封止用エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及びそれからなるトランスファー成型用タブレット
JP5972511B2 (ja) * 2008-03-31 2016-08-17 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物
KR101865150B1 (ko) * 2011-08-10 2018-06-08 가부시키가이샤 아데카 규소함유 경화성 조성물 및 그 경화물
US9475258B2 (en) 2012-06-15 2016-10-25 The Boeing Company Multiple-resin composite structures and methods of producing the same
KR102120623B1 (ko) * 2013-02-22 2020-06-11 듀폰 도레이 스페셜티 머티리얼즈 가부시키가이샤 경화성 실리콘 조성물, 이의 경화물, 및 광반도체 디바이스
CN105358615B (zh) * 2013-09-03 2017-12-22 道康宁公司 用于有机硅封装材料的添加剂
JP2014195081A (ja) * 2014-04-07 2014-10-09 Hitachi Chemical Co Ltd 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
CN105219097B (zh) * 2014-06-30 2017-12-08 广州慧谷化学有限公司 一种可固化的硅橡胶组合物及半导体器件
CN105985649B (zh) * 2015-01-30 2019-03-19 广州慧谷化学有限公司 可固化的嵌段型有机聚硅氧烷组合物及半导体器件
CN105038693B (zh) * 2015-08-10 2018-01-09 苏州晶雷光电照明科技有限公司 无卤阻燃耐高温led灌封胶
JP2016028426A (ja) * 2015-08-12 2016-02-25 日立化成株式会社 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
CN106110760A (zh) * 2016-08-31 2016-11-16 甘涛 一种抗菌的复合纳米纤维高效过滤材料

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3059776B2 (ja) * 1991-05-27 2000-07-04 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴム粉状物の製造方法
US5645941A (en) * 1992-11-19 1997-07-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone resin/silicone rubber composite material
US5270425A (en) * 1992-11-23 1993-12-14 Dow Corning Corporation One-part curable organosiloxane compositions
JP3318408B2 (ja) * 1993-10-06 2002-08-26 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 粉状シリコーン硬化物およびその製造方法
TW343218B (en) * 1994-03-25 1998-10-21 Shinetsu Chem Ind Co Integral composite consisted of polysiloxane rubber and epoxy resin and process for producing the same
JP3042358B2 (ja) * 1994-03-25 2000-05-15 信越化学工業株式会社 シリコーンゴムとエポキシ樹脂との一体複合体及びその製造方法
JP3574226B2 (ja) * 1994-10-28 2004-10-06 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
TW296400B (ko) 1994-11-17 1997-01-21 Shinetsu Chem Ind Co
JP2940435B2 (ja) * 1995-06-21 1999-08-25 日本精工株式会社 研削におけるリトラクション量調整法
US5859127A (en) * 1996-11-29 1999-01-12 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Thermosetting resin composition and two-parts composite body thereof with silcone rubber
JP3796648B2 (ja) * 1999-04-15 2006-07-12 信越化学工業株式会社 エポキシ樹脂組成物並びにこのエポキシ樹脂組成物を用いた積層フィルム及び半導体装置
JP3944682B2 (ja) * 2000-07-11 2007-07-11 信越化学工業株式会社 オイルブリード性シリコーンゴム接着剤組成物及び該接着剤組成物と熱可塑性樹脂との一体成形体
SG91343A1 (en) * 2000-07-19 2002-09-17 Toshiba Kk Perpendicular magnetic recording medium and magnetic recording apparatus
JP4009067B2 (ja) * 2001-03-06 2007-11-14 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
AU2003252492A1 (en) 2002-07-09 2004-01-23 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Curable silicone resin composition and cured product

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