CN101047069A - 用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置 - Google Patents

Abstract

一种用于在电子芯片的相对表面上形成外部电极的方法和装置。利用设置在板上硅橡胶，多个芯片被排列在板上并保持在第一端面处。使板靠近涂布底板，以便芯片的第二端面被浸入形成在涂布底板上的导电膏。芯片的第二端面涂有导电膏，所述导电膏在干燥步骤之后形成第一电极。随后，板被颠倒并被带向具有可发泡和可松开粘合剂层的薄板，以允许芯片被按压向可发泡并可松开的粘合剂并由此被保持。芯片被从板传递到薄板。接着，第二电极被形成在第一端面上。在第一端面和第二端面形成有电极之后，薄板被加热，使得薄板中的可发泡并可松开的粘合剂发泡并丧失其粘合强度，从而利用元件自身的重量使元件从薄板脱离。

Description

用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置

技术领域

本发明涉及一种用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置。

背景技术

诸如陶瓷叠层电容器的电子芯片元件在本领域中是众所周知的。一个这种电子芯片元件具有带两个相对端的主体。外部电极形成在主体的相对端上。可以通过将导电膏涂敷在主体的端部并且随后使膏干燥而形成这些外部电极。

在一种用于在这样的电子芯片元件中形成外部电极的传统方法中，电子元件的一端由其中形成有通孔的第一粘合部件粘合地保持，同时在电子元件的另一端上形成第一外部电极。随后，电子元件的第一外部电极侧被放置为与其中形成有通孔的第二粘合部件接触。在此状态下，按压部件插入第一粘合部件的通孔中，以朝第二粘合部件侧按压电子元件。因此，电子元件从第一粘合部件分离并由第二粘合部件保持。当电子部件的另一端由第二粘合部件保持时，第二外部电极形成在第一端上。

此外，当电子元件由第一粘合部件或者第二粘合部件保持时，在该粘合部件的通孔中施加负压力，从而增加粘合部件的保持力。因此，在已形成第二电极之后，通过在形成在第二粘合部件中的通孔施加正压力，以减小粘合部件的保持力，由此使电子元件从第二粘合部件分离。如果不能容易地实现分离，可以将按压部件插入第二粘合部件中的通孔中，以施加力到电子元件。可选择地，刮取夹具(scraping jig)可以用于剥离粘合部件。硅橡胶等用作粘合材料。日本专利申请公开NO.2001-118755披露了以上方法。

在上述方法中，在完成外部电极的形成之后，必须施加外部力到电子元件或者利用夹具将粘合剂从电子元件刮掉，以将电子元件从第二粘合部件剥离。结果，第二粘合部件的一部分或者固定到第二粘合部件的电极的一部分会破裂，使粘合部件不可用或者对电子元件产生损害。此外，留在第二粘合部件中的电极的破裂的残余物会降低粘合部件的粘附强度，需要清洁或者其它处理而清洁或者其它处理会干扰操作。

发明内容

考虑到上述问题，本发明的目的是提供一种用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置，所述方法和装置能够在不施加外部机械力的情况下将电子元件从粘合部件分离，由此在实现高度稳定的产品质量的同时，提高生产力并确保足够的产品产量。

本发明的该目的和其它目的通过一种用于在相对端部上具有第一端面和第二端面的芯片元件上形成外部电极以生产电子芯片元件的方法实现，所述方法包括以下步骤：第一固定步骤，第一电极涂敷步骤，第一干燥步骤，第二固定步骤，第二电极涂敷步骤，第二干燥步骤和分离步骤。第一固定步骤用于将第一端面固定到第一粘合部件。第一电极涂敷步骤用于在芯片元件固定到第一粘合部件的同时将电极材料涂敷到第二端面。第一干燥步骤用于干燥在第一电极涂敷步骤中涂敷的电极材料，以产生第一外部电极。第二固定步骤用于将芯片元件从第一粘合部件传递到第二粘合部件并将芯片元件的第一外部电极侧固定到第二粘合部件。第二电极涂敷步骤用于在芯片元件固定到第二粘合部件的同时将电极材料涂敷到第一端面。第二干燥步骤用于干燥在第二电极涂敷步骤中涂敷的电极材料，以产生第二外部电极。分离步骤用于在不施加外部机械力到芯片元件的情况下，将芯片元件从第二粘合部件分离。

在本发明的另一方面，提供了一种装置，所述装置用于在相对端部上具有第一端面和第二端面的芯片元件上形成外部电极以生产电子芯片元件。所述装置包括：第一传送单元，第一固定单元，第一电极涂敷单元，第一干燥单元，第二传送单元，第二固定单元，第二电极涂敷单元，第二干燥单元和分离单元。第一传送单元设置有第一粘合部件。第一固定单元被配置以将第一端面固定到第一粘合部件。第一电极涂敷单元被配置以在第一端面固定到第一粘合部件的同时将电极材料涂敷到第二端面。第一干燥单元被配置以干燥形成在第二端面上的电极材料，以产生第一外部电极。第二传送单元设置有第二粘合部件。第二固定单元被配置以将芯片元件从第一粘合部件传递到第二粘合部件并将芯片元件的第一外部电极侧固定到第二粘合部件。第二电极涂敷单元被配置以在芯片元件被固定到第二粘合部件的同时将电极材料涂敷到第一端面。第二干燥单元被配置以干燥涂敷在第二电极中的电极材料，以产生第二外部电极。分离单元被配置以在不施加外部机械力到芯片元件的情况下，将芯片元件从第二粘合部件分离。

附图说明

图中：

图1是说明图，图示说明了根据本发明第一实施例的、用于形成电子芯片元件的外部电极的装置；

图2是流程图，图示说明了根据第一实施例的用于形成外部电极的方法；

图3是剖视图，显示了布置在第一实施例的外部电极形成装置的对准块中的芯片；

图4是对准块的俯视图；

图5(a)到图5(c)是剖视图，图示说明了在形成外部电极的方法中提供和固定芯片的步骤，图5(a)显示了平行于底板(bed)保持的板靠近底板的状态；

图5(b)显示了朝芯片的第一端面按压硅橡胶的状态；

图5(c)显示了相对于底板分离芯片和板的状态；

图6(a)到图6(c)是说明图，图示说明了在形成外部电极的方法中涂敷第一电极的步骤，图6(a)显示了保持在板上的芯片相对地靠近导电膏的状态；

图6(b)显示了第二端面浸入导电膏内的状态；

图6(c)显示了从导电膏移除芯片的状态；

图7是说明图，图示说明了在根据第一实施例的形成外部电极的方法中所采用的辐射干燥方法；

图8是说明图，图示说明了根据第一实施例的形成外部电极的方法中所采用的对流干燥方法；

图9(a)到图9(c)是说明图，图示说明了形成外部电极的方法中的芯片转移步骤，图9(a)显示了薄板和保持芯片的板相对彼此靠近的状态；

图9(b)显示了朝薄板按压芯片的状态；

图9(c)显示了板和薄板相对地离开彼此的状态；

图10是流程图，图示说明了根据第一实施例的芯片传递步骤中的步骤；

图11是说明图，图示说明了根据第一实施例的芯片传递步骤；

图12(a)到图12(c)是说明图，图示说明了在形成外部电极的方法中涂敷第二电极的步骤，图12(a)显示了由薄板保持的芯片和涂布底板朝彼此靠近的状态；

图12(b)显示了朝涂布底板按压芯片的状态；

图12(c)显示了在芯片上形成第二电极的状态；

图13是说明图，图示说明了根据第一实施例的形成外部电极的方法中的芯片卸出步骤；

图14是说明图，图示说明了根据第一实施例的形成外部电极的方法中的热可发泡和可松开的粘合剂的发泡状态；

图15是说明图，图示说明了根据第一实施例的修改的形成外部电极的方法中的芯片传递方法；和

图16是说明图，显示了根据本发明的第二实施例的外部电极形成装置的装置。

具体实施方式

接下来，将在参照附图的同时描述本发明的优选实施例。图1到图14图示说明了根据本发明的第一实施例的用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置。

根据第一实施例的方法和装置被配置以在诸如陶瓷叠层电容器的电子芯片元件的相对端面上形成外部电极。图1显示了用于在电子芯片元件中形成电极的外部电极形成装置1。芯片7在经历电极形成步骤之前是芯片元件。芯片7为大致长方体形状，并具有彼此相对的第一端面7a和第二端面7b。根据优选实施例的方法，第一电极11形成在第二端面7b上，第二电极21形成在第一端面7a上。

如图1中所示，外部电极形成装置1包括板供应盒(magazine)5，涂布底板10，干燥器13，板回收盒15，薄板供应盒19，涂布底板22，干燥器25，加热器(热板)27，排出箱29和薄板回收盒31。通过一系列规定步骤在送入外部电极形成装置1中的芯片7上形成外部电极，外部电极形成装置1产生电子芯片元件30(下文中简称为“电子元件30”)。

板供应盒5是大致长方体容器，容纳堆叠布置的多个板3。板3为大致矩形和板状，并用作具有作为粘合剂的粘性硅橡胶的第一粘合部件。如图3中更详细的图示说明，板3在俯视图中是板状及矩形的，并且板3包括由不锈钢形成的基板4，和形成在基板4的表面上的具有粘性性质的硅橡胶2。第一传送器(未显示)用于将板3一次一个地从板供应盒5供应到外部电极形成装置1的第一位置(见图1)，所述第一位置用于开始电极形成步骤。根据每一步骤所需要的时间，以预定间隔供应板3。

涂布底板10定位在第二位置。在俯视图中，涂布底板10的形状与板3相似。涂布底板10的表面高度平面度地形成，导电膏9层以规定厚度设置在涂布底板10的表面上。保持芯片7的板3相对地靠近形成在涂布底板10上的导电膏9的表面，以便板3和导电膏9的表面彼此平行，并朝涂布底板10按压芯片7，由此使芯片7的第二端面7b侧的规定部分浸入导电膏9中，并用导电膏涂布第二端面7b侧。诸如卤素加热器(halogen heater)和环境加热器(ambient heater)的干燥器13被布置在涂布底板10的下游(第三位置到第五位置)，以用于干燥涂布芯片7的导电膏，从而在其上产生第一电极11。板回收盒15是具有大致长方体形状的容器，以用于以堆叠布置的方式容纳板3。在其上形成有第一电极11的芯片7从板3分离之后，板回收盒15回收板3。

薄板供应盒19是大致长方体形状的容器，以用于堆叠布置地容纳多个薄板17。每一薄板17都具有由热发泡和松开粘合剂制成的第二粘性材料层。如在图9和11中更详细地显示，薄板17是大致矩形平板，由涂有可发泡和可松开的粘合剂6的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基薄膜(basefilm)18构成。第二传送器(未显示)用于一次一个地将薄板17从板回收盒15供应到第七位置，供应时涂有可发泡和可松开的粘合剂16的表面面向下，其中在外部电极形成装置1中的所述第七位置用于执行电极形成步骤。根据每一处理所需要的时间，以规定的间隔供应薄板17。

设置在薄板17中的热发泡和松开粘合剂也称作热松开粘合剂。在室温下，粘合剂呈现正常粘合强度，但当加热到规定温度或者更高温度时，粘合剂开始发泡，减小固定表面面积。因此，粘合剂丧失其粘合强度，松开由粘合剂固定的物体。该热发泡和松开粘合剂的粘合强度和发泡温度可以调整。在优选的实施例中，该粘合剂的粘合强度被设定为高于硅橡胶2的粘合强度，发泡温度被设定为低于硅橡胶2可维持其粘性的上限温度。薄板17可以是热松开带，诸如Nitto Denko公司制造的产品“REVALPHA”。

涂布底板布置在第八位置。在俯视图中，涂布底板22所具有的形状与薄板17的形状大致相同。涂布底板22的表面具有高度平面度，导电膏23层以规定厚度形成在表面上。保持芯片7的薄板17相对地靠近形成在涂布底板22上的导电膏23的表面，以便薄板17和导电膏23的表面彼此大致平行。芯片7被朝着涂布底板22按压，以便芯片7的第一端面7a的规定部分浸入导电膏23中，用导电膏涂布第一端面7a。干燥器25被布置在涂布底板22下游、在第九到第十一位置处。诸如卤素加热器和环境加热器的干燥器25用于干燥涂布芯片7的导电膏，以产生第二电极21。

加热板(hot plate)27布置在干燥器25下游、第十二位置处，以在形成电极之后使电极元件30从薄板17脱离。加热板27用于加热薄板17中的可发泡粘合剂。排出箱29布置在加热板27下方。当加热薄板17时，薄板17失去其粘合强度，电子元件30由于它们自身的重量落下并被收集在排出箱29中。薄板回收盒31是大致长方体容器，用于堆叠放置地容纳薄板17。因此在电子元件30从薄板17分离之后，盒31回收薄板17。

尽管未在图中显示，但外部电极形成装置1还包括：第一传送器，所述第一传送器用于间歇地并以规定间隔地将板3传送到每一处理位置；第二传送器，所述第二传送器用于间歇地并以规定间隔地将薄板17传送到每一处理位置；用于将规定数量的芯片7布置在板3或者薄板17上的规定位置处的机构；用于将由板3或者薄板17保持的芯片7浸入导电膏9或者导电膏23中的机构；和用于将每一板3和薄板17传送到盒5和19的机构。

接下来，将描述根据上述外部电极形成装置1的形成外部电极的方法。图2是流程图，图示说明了外部电极形成方法中的步骤。在图2的S101中，第一传送器将板3供应到外部电极形成装置1中的第一位置(见图1)。第一传送器从板供应盒5供应板3以使板3被保持器47保持(见图3)。此时，板3应当被定向为硅橡胶2朝下。

在S102中，芯片7被供应并固定到布置在第一位置中的板3。如图3到图5(c)中所示，对准块40在此时被提供。对准块40包括板状底板41和引导板43，其中所述板状底板41形状为矩形并具有高度的平面度，所述引导板43例如由硅橡胶形成并设置在底板41上以用于对准芯片。多个圆柱形开口45形成在引导板43中。在图4的实施例中，十六个开口45二维布置地形成在单个引导板43中。每一开口45所具有的内径都大于每一芯片7上的第一端面7a和第二端面7b的最大直径。开口45的尺寸应当为，芯片7和开口45的内周壁之间存在足够的间隙，以无阻力地将芯片7插入开口45或从开口45移出。

如图4和图5(a)中所示，芯片7沿着侧壁45a滑动地插入开口45，直到所有十六个开口45都容纳对应的芯片7。随后，如图3和图5(a)中所示，使平行于底板41保持的板3靠近底板41，并且硅橡胶2朝着芯片7的第一端面7a被按压，如图5(b)中所示。一旦硅橡胶2保持芯片7的第一端面7a，板3相对于底板41分离，如图5(c)中所示。

此时，芯片7通过硅橡胶2的粘合强度被保持在板3上。因此，十六个芯片7二维布置地被保持在板3上。由于第一端面7a是大致平面的，所有的芯片7都具有大致相同的尺寸，并且底板41的表面具有高度的平面度，因此形成于布置在底板41上的所有十六个芯片7上的第一端面7a被布置在大致相同平面。在该实施例中，底板41是固定的，而板3可朝向和远离底板4移动，并同时保持平行于底板41。因此，所有的芯片7被以大致均匀的压力按压向硅橡胶2。由此，芯片7被固定到硅橡胶2，以便所有十六个芯片7上的第二端面7b可对齐在大致同一平面上。另外，出于简明的目的，图1、图5等显示了仅一个芯片7的状态。

在S103中，第一电极11涂在芯片7的第二端面7b上。为了该过程，保持芯片7的板3被传送到图1中所示的第二位置，以便涂布底板10在芯片7的正下方。如图6(a)中所示，使保持在板3上的芯片7相对地靠近导电膏9，朝涂布底板10按压芯片7的第二端面7b，将芯片7在第二端面7b侧浸入导电膏9规定深度，如图6(b)中所示。随后，板3相对于涂布底板10分离，将芯片7从导电膏9移除，并留下作为第一电极11的电极膏的涂层，如图6(c)中所示。由于由板3保持的所有芯片7的第二端面7b被设置在大致同一平面中，如上所述，所有芯片7浸入导电膏9达大致相同深度，由此用大致相同程度的导电膏涂布芯片7的第二端面7b。

在S104中，形成第一电极11的导电膏的涂层被干燥。在将板3从第三位置传送到第五位置的同时执行第一次干燥。如图1中所示，通过由卤素加热器产生的直接热量或者通过环境热量干燥导电膏。在直接加热的情况下，干燥器13布置在干燥炉14中，如图7中所示。从加热器(卤素灯)13发出的光通过专用的滤光器被转化为远红外线以用于利用辐射干燥导电膏。开口14a形成在干燥炉14面对芯片7的一侧中，并且保持芯片7的板3被定位在开口14a外侧。卤素灯(干燥器)13被布置为靠近与开口14a相对的干燥炉14的底面，并且所述卤素灯(干燥器)13在传送芯片7的方向上是细长的。干燥器13和干燥炉14的结构被配置为保持一致的加热温度，同时确保芯片7暴露于热量达规定时间。

在环境加热(ambient heating)的情况下，加热器53布置在干燥炉54中，如图8中所示。干燥炉54仅具有开口以用于保持芯片7的板3的进出。加热器53增加干燥炉54内的温度并且通过热对流干燥导电膏。

在任一干燥方法中，温度应当略微地低于例如200℃。此外，在任一干燥方法中，芯片7被板3保持，并且以规定的间隔间歇地从第三位置移动到第五位置。

在完成S104中第一次干燥步骤之后，完成在芯片7上形成第一电极11，在S105中芯片7被传递到薄板(sheet)17。在图10的流程图中更详细地描述了该传递过程。在S131中，保持芯片7的板3在第六位置中被第一次颠倒并移动到第七位置，如图1和9(a)中所示。此时，第二传送器将薄板17从板供应盒19供应到第七位置。

在S132中，如图9(a)所示在第七位置处，薄板17和保持芯片7的板3在平行的状态下相对靠近彼此，并且芯片7的第一电极11侧被向着薄板17按压，直到芯片7被可发泡并可松开的粘合剂16保持，如图9(b)中所示。随后，在S133中，板3和薄板17远离彼此相对地移动，如图9(c)中所示。由于可发泡并可松开的粘合剂16所具有的粘合强度大于硅橡胶2的粘合强度，因此芯片7被拉离板3并由薄板17保持，因此芯片7离开硅橡胶2。此外，可发泡并可松开的粘合剂16具有类似果冻(jelly)的性质，即提供一些弹性，但如果用足够的力使其位移的话将产生塑性变形并将保持该新形状。因此，即使对于每一芯片7第一电极11在平面度上不同，当板3和薄板17被按压在一起时这些不同将被消除，由此对于所有芯片7第一端面7a定位在大致同一平面。

更具体地，在第一电极11形成在芯片7上之后，形成在板3的基板4上的硅橡胶2在传递之前保持多个芯片7，如图11中所示。薄板17被供应到板3正上方，并且利用压力使板3和薄板17到一起。一旦芯片7被固定到薄板17，板3和薄板17被分离，此时可发泡并可松开的粘合剂16将芯片7拉离板3，其中所述粘合剂16所具有的粘合强度大于硅橡胶2的粘合强度，并且芯片7被薄板17保持。

在S106中，薄板17移动到第八位置，在所述第八位置芯片7的第一端面7a侧被涂上第二电极。如图1和图12(a)中所示，涂布底板22定位在芯片7下方。如图12(a)中所示，由薄板17保持的芯片7和形成在涂布底板22上的导电膏23靠近彼此，以便芯片7的第一端面7a被压向具有高度平面度的涂布底板22，由此将芯片7在第一端面7a一侧浸入导电膏23至规定深度，如图12(b)中所示。随后，薄板17和涂布底板22彼此分离，将芯片7从导电膏23移除，并在第一端面7a侧留下导电膏涂层以形成第二电极21，如图12(c)所示。由于由薄板17保持的所有芯片7的第一端面7a定位在大致同一平面上，如上所述，因此所有芯片7浸入导电膏23达大致相同深度，由此在芯片7的第一端面7a涂布大致相同量的导电膏。

在S107中，涂布的导电膏被干燥以形成第二电极21。在薄板17从第九位置传送到第十一位置的同时执行该第二次干燥步骤。如图1中所示，干燥通过使用卤素加热器的直接加热或者环境加热而执行。图7中所示的卤素加热器用于直接加热或者辐射加热。可选择地，环境加热方法与图8中所示的对流加热方法相同。由于可发泡并可松开的粘合剂16的抗热温度的上限可以被调整，如上所述，因此必须设定该上限并控制干燥温度，或者仅在导电膏上执行局部加热，从而在第二干燥步骤期间维持粘合强度。

在形成第二电极21之后，在S108中，薄板17被传送到第十二位置以用于卸下芯片7。如图1中所示，在第十二位置中，加热板(加热器)27设置在薄板17正上方。如图13中所示，在俯视图中加热板27具有与薄板17相似的长方体形状。加热板27容纳加热器28。利用真空吸附将薄板17吸附，以便薄板17的PET膜18侧接触加热板27。此时，薄板17保持其上形成有第一电极11和第二电极21的电子元件30，如图14中所示。

加热器28加热加热板27，所述加热板27又加热薄板17。当薄板17的可发泡并可松开的粘合剂16被加热到大约170℃时，可发泡并可松开的粘合剂16的表面16a开始发泡。泡沫减少了与电子元件30的接触表面面积，使可发泡并可松开的粘合剂16丧失其粘合强度。结果，电子元件30从薄板17分离并由于它们的自身重量而落下，如图14中所示。在第十二位置中形成有开放顶部的排出箱29布置在薄板17正下方，以用于回收电子元件30。当电子元件30从薄板17分离时，薄板17被收集在薄板回收盒31中，从而完成电子元件30的生产。

利用根据上述第一实施例的用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置，通过将导电膏涂敷到保持在板3的硅橡胶2中的芯片7上并随后干燥导电膏，形成第一电极11。接着，芯片7的其上形成有第一电极11的端部被压到并固定到设置在薄板17中的可发泡并可松开的粘合剂16，所述粘合剂16所具有的粘合强度高于硅橡胶2的粘合强度，允许薄板17从硅橡胶2拉出芯片7。然后以与形成第一电极11相同的方式形成第二电极21，同时薄板17保持芯片7。当可发泡并可松开的粘合剂16由于热量发泡、减小接触表面面积并减小可发泡并可松开的粘合剂16的粘合强度时，形成有第一电极11和第二电极21的电子元件30从薄板17分离并由于它们自身的重量而落下。

由于第一粘合部件(硅橡胶2)所具有的抗热性高于第二粘合部件(可发泡并可松开的粘合剂16)的抗热性，因此在第一干燥步骤(S104)中的干燥温度可以设定为高于在第二干燥步骤(S107)中的干燥温度，由此减少第一干燥步骤中的干燥时间。

此外，由于第一粘合部件所具有的粘合强度低于第二粘合部件的粘合强度，因此利用固定到芯片元件的第一外部电极侧的第二粘合部件，可容易并可靠地将芯片元件从第一粘合部件剥离。另外，由于第二粘合部件具有在不施加外部机械力的情况下的非接触分离功能，因此不存在由芯片元件(电子芯片元件)或者任何夹具在分离期间产生的损害。

当在上述用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置中供应芯片7到板3时，芯片7首先被排列在对准块40中，然后使板3保持平行于对准块40的状态并靠近对准块40，以便芯片7被按压入硅橡胶2中并由硅橡胶2保持。由于此时对准块40是固定的，因此板3可以抓紧芯片7并保持芯片7的姿态。此外，当形成第一电极11和第二电极21时，通过将芯片7按压向具有高度平面度的涂布底板10和涂布底板22，在芯片7的端面涂上导电膏，由此抑制电极形成区域的变化。因而，最终的电子元件会具有稳定的质量。

此外，当形成第二电极21时，可发泡并可松开的粘合剂16会经历塑性变形以消除由薄板17所保持的第一电极11侧的不规则。因此，其上将形成第二电极21的每一第一端面7a可以被调整到大致同一平面上。因此，使由薄板17保持的多个芯片7的电极形成区域更均匀，生产稳定质量的电子元件30。

由于硅橡胶2的温度上限足够高，因此可以在电极形成期间执行干燥步骤，而不必使用局部加热以仅加热电极。因此，可产生紧凑的装置。

当将芯片7从板3传递到薄板17时，板3被首次颠倒。以此方式，板3和薄板17的传送方向可以被设定为彼此相对，使整个装置更紧凑。

由于在将电子元件30从薄板17分离时，不必施加外部力到电子元件30，因此可以分离电子元件30而不损害第二电极21。此外，由于薄板17可随意处理并不需要清洁，因此可以高效率地制造电子元件30。另一方面，板3可以被重新使用。因此，通过使用板3，可最小化随意处理的量，由此使用于制造电子芯片元件的辅助材料的量最少。

接着，将参照图16描述根据本发明第二实施例的用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置。在图16中，相同的部件和元件用与图1到图15中的那些相同的附图标记标出，以避免重复的说明。

图16显示了根据第二实施例的外部电极形成装置200，该外部电极形成装置200对于第二粘合部件的采用不同的结构和传送方法。第二粘合部件由胶带(adhesive tape)117构成，所述胶带117在一个表面上涂有可发泡并可松开的粘合材料。胶带117由带给送机构以规定的间隔间歇地传送，所述带给送机构包括输出辊(payout roll)115、驱动辊129和收起辊(take-up roll)131。胶带117起初卷绕在输出辊115上，并从输出辊115输出，从外部电极形成装置200中的第七位置运行到第十二位置，并被收起在收起辊131上。驱动辊129利用真空吸力抓紧胶带117的非粘性表面，并以固定的间隔间歇地旋转并旋转固定的旋转角，从而传送固定量的胶带117。

由于辊的定位，附加的引导辊119沿着胶带117被布置在输出辊115和129之间，以用于调整胶带117的传送通道。胶带117可以是热松开带，诸如Nitto Denko Corporation制造的产品“REVALPHA”。胶带117的粘合强度应当大于硅橡胶2的粘合强度。

接着，将描述外部电极形成装置200的操作。以下说明关于第一实施例的外部电极形成装置1的操作中的差异。在第二实施例中，从第一位置到第六位置执行的过程与第一实施例中的过程相同。为了简洁起见，图16中仅显示了一个芯片7，但事实上多个芯片7被二维地布置在单个板3上，如第一实施例中所述。

在第六位置中，在芯片7的第二端面7b上形成第一电极11之后，保持多个芯片7的板3被颠倒。板3被保持在平行于胶带117的状态中，并在第七位置靠近所述胶带117，以便芯片7被按压向胶带117。在形成在胶带7上的可发泡并可松开粘合剂抓紧仍由板3保持的芯片7之后，板3相对地离开胶带117。由于保持芯片7的胶带117所具有的粘合强度大于板3，因此芯片7被拉离板3。

接着，驱动辊129旋转规定角度，将胶带117移动规定距离，以用于将芯片7传递到第八位置。在第八位置中，具有导电膏23的涂布底板22被布置在芯片7的正下方。由胶带117保持的芯片7和导电膏23被带到一起，以便芯片7的第一端面7a被按压到以高度的平面度形成的涂布底板22，由此使芯片7在第一端面7a侧浸入导电膏23达规定深度。随后，胶带117和涂布底板22相对地离开彼此，将芯片7从导电膏23移走，但留下导电膏的涂层以用于形成第二电极21。由于可发泡并可松开粘合剂116已经受塑性变形，保持在胶带117中的所有芯片7的第一端面7a被布置在大致相同平面中，如第一实施例中所述。因此，所有芯片7被浸入导电膏23达大致相同深度，以大致相同量的导电膏涂布第一端面7a。

然后执行第二干燥步骤以干燥形成第二电极21的导电膏。在将胶带117间歇地从第九位置移动到第十一位置的同时执行该步骤，并且通过利用卤素加热器125的直接加热执行该步骤。在该第二干燥步骤中，优选为控制干燥温度，以便可发泡并可松开粘合剂116不丧失其粘合强度，并且仅在导电膏上执行局部加热。

在形成第二电极21之后，驱动辊129再次旋转规定角度以将胶带117传送到第十二位置。在第十二位置中，加热板27被布置在胶带117正上方。加热板27利用真空吸力吸附胶带117的非粘性侧并开始加热胶带117。当胶带117的可发泡并可松开的粘合剂16被加热到大约170℃时，可发泡并可松开的粘合剂116的表面开始发泡，减小接触表面面积并使可发泡并可松开的粘合剂116丧失粘合强度。结果，电子元件30由于它们自身的重量离开胶带117并落下。在第十二位置中顶部开放的排出箱29被布置在胶带117正下方，以用于收集电子元件30。在该操作期间驱动辊129每次旋转规定角度，规定长度的胶带117从输出辊115输出，并且相似规定长度的胶带117被收起在收起辊131上。因此，大致均匀的张力可以被不变地保持在胶带117中，使芯片7能够被稳定地保持。利用上述过程，电子元件30被连续地生产。

利用根据第二实施例的外部电极形成装置200，在硅橡胶2保持芯片7的同时第一电极11首先形成在芯片7上，使用胶带117随后形成第二电极21。由于胶带117所具有的粘合强度大于硅橡胶2，因此可以将芯片7从板3可靠地传递到胶带117。此外，由于第一电极和第二电极被大致均匀地形成，因此可以在最终的电子元件中获得稳定的性质。

此外，在芯片7上形成第一电极11和第二电极21之后，由于加热胶带117可发泡并可松开的粘合剂116丧失其粘合强度，允许电子元件30从胶带117分离而不必施加外部力。

尽管已经参照本发明的具体实施例详细地说明了本发明，但对于本领域普通技术人员而言明显的是，在不背离本发明的范围的情况下，可以对实施例做出各种修改，本发明的范围由权利要求限定。

例如，第一实施例中所述的薄板17是由涂有可发泡和松开的粘合剂16的PET膜18构成的薄板。然而，可以使用由图15中所示的不锈钢制成的并且其上形成有薄板17的基板51，以代替薄板17。该结构可以确保薄板的强度。剩下的外部电极形成装置的结构和用于形成外部电极的方法与第一实施例中所述的相同。

尽管优选的实施例说明了在具有长方体形状的芯片7上形成外部电极的方法，但相同的方法可以用于不同配置的芯片，诸如圆柱形芯片或者多边形芯片，只要这些芯片具有两个相对的端面。

尽管可发泡和可松开粘合剂被用作用于薄板17和胶带117的粘合材料，可以使用任意具有非接触松开功能的材料。例如，可使用在暴露于紫外线辐射时丧失粘合强度的紫外线松开粘合剂，或者在浸入水中时丧失粘合强度的水敏感粘合剂。

此外，在板3上排列芯片7的方法并不限于在实施例中使用所述的对准块40。此外，芯片7的排列形式并不限于上述实施例。

此外，尽管在上述优选实施例中加热板被用于加热可发泡和可松开粘合剂材料，诸如局部卤素灯的其它加热器也可用于提供热量到集中的规定区域。

Claims (14)

1.一种用于在相对端部上具有第一端面和第二端面的芯片元件上形成外部电极以生产电子芯片元件的方法，所述方法包括以下步骤：

第一固定步骤，所述第一固定步骤用于将第一端面固定到第一粘合部件；

第一电极涂敷步骤，所述第一电极涂敷步骤用于在芯片元件固定到第一粘合部件的同时将电极材料涂敷到第二端面；

第一干燥步骤，所述第一干燥步骤用于干燥在第一电极涂敷步骤中所涂敷的电极材料，以产生第一外部电极；

第二固定步骤，所述第二固定步骤用于将芯片元件从第一粘合部件传递到第二粘合部件，并且将芯片元件的第一外部电极侧固定到第二粘合部件；

第二电极涂敷步骤，所述第二电极涂敷步骤用于在芯片元件被固定到第二粘合部件的同时，将电极材料涂敷到第一端面；

第二干燥步骤，所述第二干燥步骤用于干燥在第二电极涂敷步骤所涂敷的电极材料，以产生第二外部电极；和

分离步骤，所述分离步骤用于将芯片元件从第二粘合部件分离，而不必施加外部机械力到芯片元件。

2.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述第二粘合部件所具有的温度上限低于第一粘合部件的温度上限。

3.根据权利要求1所述的方法，其中：

在第二固定步骤中所述第二粘合部件所具有的粘合力比第一粘合部件的粘合力更强。

4.根据权利要求3所述的方法，其中：

在第二固定步骤中，通过在第一电极与第二粘合部件粘合接触的同时将芯片元件拉离第一粘合部件将所述芯片元件从第一粘合部件传递到第二粘合部件。

5.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述第二粘合部件由热可发泡粘合剂形成。

6.根据权利要求5所述的方法，其中：

在分离步骤期间粘合部件由于施加热量发泡时，所述第二粘合部件减小其粘合力。

7.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述第二粘合部件由可以在第二固定步骤中塑性变形的材料制成。

8.一种用于在相对端上具有第一端面和第二端面的芯片元件上形成外部电极以生产电子芯片元件的装置，所述装置包括：

第一传送单元，所述第一传送单元设置在第一粘合部件；

第一固定单元，所述第一固定单元被配置以将第一端面固定到第一粘合部件；

第一电极涂敷单元，所述第一电极涂敷单元被配置以在第一端面被固定到第一粘合部件的同时将电极材料涂敷到第二端面上；

第一干燥单元，所述第一干燥单元被配置以干燥形成在第二端面上的电极材料，以产生第一外部电极；

第二传送单元，所述第二传送单元设置有第二粘合部件；

第二固定单元，所述第二固定单元被配置以将芯片元件从第一粘合部件传递到第二粘合部件并将芯片元件的第一外部电极侧固定到第二粘合部件；

第二电极涂敷单元，所述第二电极涂敷单元被配置以在芯片元件被固定到第二粘合单元的同时将电极材料涂敷到第一端面；

第二干燥单元，所述第二干燥单元被配置以干燥涂敷在第二电极中的电极材料，以产生第二外部电极；和

分离单元，所述分离单元被配置以将芯片元件从第二粘合部件分离而不施加外部机械力到芯片元件。

9.根据权利要求8所述的装置，其中：

所述第二粘合部件所具有的温度上限低于第一粘合部件的温度上限。

10.根据权利要求8所述的装置，其中：

在第二固定单元处所述第二粘合部件所具有的粘合力比第一粘合部件的粘合力更强。

11.根据权利要求10所述的装置，其中：

所述第二固定单元包括拉离单元，所述拉开单元在第一电极与第二粘合部件粘合接触的同时将芯片元件从第一粘合部件拉开，以将芯片元件从第一粘合部件传递到第二粘合部件。

12.根据权利要求8所述的装置，其中：

所述第二粘合部件由可热发泡的粘合剂形成。

13.根据权利要求12所述的装置，其中：

所述分离单元包括加热器，并且

其中所述第二粘合部件由材料制成，在粘合部件由于加热器施加热量发泡时，所述材料能够减小其粘合力。

14.根据权利要求8所述的装置，其中：

在第二固定单元中所述第二粘合部件由可塑性变形的材料制成。

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