KR20070097350A

KR20070097350A - 전자칩 부품의 외부 전극을 형성하기 위한 방법 및 장치

Info

Publication number: KR20070097350A
Application number: KR1020070029828A
Authority: KR
Inventors: 고 오노데라; 가쓰후미 사토; 사토시 구리모토; 요지 도자와; 히로시 우에무라
Original assignee: 티디케이가부시기가이샤
Priority date: 2006-03-28
Filing date: 2007-03-27
Publication date: 2007-10-04
Also published as: JP2007266208A; CN101047069A; CN101047069B; US20070227649A1; JP4462218B2

Abstract

본 발명은 전자칩의 양쪽 표면상에 외부 전극을 형성하는 방법 및 장치에 관한 것이다. 복수 개의 칩들이 플레이트(plate) 상에 배치되고, 상기 플레이트에 구비된 실리콘 고무에 의해 제1 표면이 고정된다. 상기 플레이트는 도포 베드로 이동되어, 상기 칩의 제2 표면이 상기 도포 베드 상에 형성된 전도성 점착제(粘着劑)에 잠기게 된다. 상기 칩의 제2 표면은 건조 단계 이후에 제1 전극을 형성하게 될 전도성 점착제로 도포된다. 이어서, 상기 플레이트는 반전되고, 발포박리(發泡剝離)성 점착제가 구비된 시트(sheet)로 이동하여, 상기 칩들이 상기 발포박리성 점착제에 대해 압착되어 고정되도록 한다. 상기 칩들은 상기 플레이트로부터 상기 시트로 이동된다. 다음, 제2 전극이 상기 제1 표면상에 형성된다. 제1 및 제2 단면에 전극이 형성된 후에, 상기 시트는 가열되어, 상기 시트의 상기 발포박리성 점착제가 발포하여 그 점착력을 잃고, 상기 칩들은 상기 시트로부터 그 중량에 의해 제거된다.

Description

전자칩 부품의 외부 전극을 형성하기 위한 방법 및 장치 {METHOD AND DEVICE FOR FORMING EXTERNAL ELECTRODES IN ELECTRONIC CHIP COMPONENT}

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한, 전자칩 부품의 외부 전극을 형성하기 위한 장치를 도시한 설명도이다.

도 2는 상기 제1 실시예에 의한, 외부 전극을 형성하기 위한 방법의 단계를 도시한 순서도이다.

도 3은 상기 제1 실시예에 의한 장치를 형성하는, 외부 전극의 정렬 블록(alignment block)에 위치한 칩을 도시한 단면도이다.

도 4는 상기 정렬 블록의 평면도이다.

도 5(a) 내지 도 5(c)는 상기 외부 전극을 형성하는 방법에 있어서, 칩을 공급하고 고정하기 위한 단계를 도시한 단면도로서,

도 5(a)는 베드(bed)에 평행하게 위치한 플레이트(plate)가 상기 베드의 근처로 이동된 상태를 도시하며,

도 5(b)는 실리콘 고무가 칩의 제1 표면을 압착하는 상태를 도시하며,

도 5(c)는 상기 칩과 상기 플레이트가 각각 상기 베드로부터 분리된 상태를 도시한다.

도 6(a) 내지 도 6(c)는 상기 외부 전극을 형성하는 방법에 있어서, 제1 전 극을 형성하는 단계를 설명하기 위한 설명도로서,

도 6(a)는 상기 플레이트에 고정된 상기 칩이 전도성 점착제의 비교적 가까이로 이동된 상태를 도시하며,

도 6(b)는 제 2 표면이 상기 전도성 점착제에 담가진 상태를 도시하며,

도 6(c)는 상기 칩이 상기 전도성 점착제로부터 분리된 상태를 도시한다.

도 7은 상기 제1 실시예에 의한, 외부 전극을 형성하기 위한 방법에 사용되는 복사(radiation) 건조 방법을 도시한 설명도이다.

도 8은 상기 제1 실시예에 의한, 외부 전극을 형성하기 위한 방법에 사용되는 대류(convection) 건조 방법을 도시한 설명도이다.

도 9(a) 내지 도 9(c)는 외부 전극을 형성하는 상기 방법에서 칩 이동 단계를 도시하기 위한 설명도로서,

도 9(a)는 시트(sheet) 및 상기 칩을 고정시키고 있는 플레이트가 서로 비교적 가깝게 이동된 상태를 도시하며,

도 9(b)는 상기 칩이 상기 시트에 대해서 압착된 상태를 도시하며,

도 9(c)는 상기 플레이트와 상기 시트가 서로 분리된 상태를 도시한다.

도 10은 상기 제1 실시예에 의한 상기 칩 이동 간계를 도시하는 순서도이다.

도 11은 상기 제1 실시예에 의한 상기 칩 이동 단계를 도시하는 설명도이다.

도 12(a) 내지 도12(c)는 상기 외부 전극을 형성하는 방법에 있어서 제2 전극을 형성하기 위한 단계를 도시하는 설명도로서,

도 12(a)는 상기 시트에 의해 고정된 칩과 도포(coating) 베드가 서로를 향 해서 이동된 상태를 도시하며,

도 12(b)는 상기 칩이 상기 도포 베드에 대해서 압착된 상태를 도시하며,

도 12(c)는 제2 전극이 상기 칩 상에 형성된 상태를 도시한다.

도 13은 상기 제1 실시예에 의한 상기 외부 전극을 형성하는 방법에 있어서 칩 배출 단계를 도시하는 설명도이다.

도 14는 상기 제1 실시예에 의한 상기 외부 전극을 형성하는 방법에 있어서 열에 의해 발포박리성 점착제의 거품 발생 상태를 도시하는 설명도이다.

도 15는 상기 제1 실시예의 변형에 의한 외부 전극을 형성하는 방법에 있어서, 칩 이동 방법을 도시하기 위한 설명도이다.

도 16은 본 발명의 제2 실시예에 의한 외부 전극 형성 장치를 도시한 설명도이다.

본 발명은 전자칩 부품(electronic component)의 외부 전극을 형성하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.

세라믹 적층 커패시터와 같은 전자칩 부품은 당 업계에 널리 알려져 있다. 그러한 전자칩 부품은 양쪽 단부가 있는 본체를 가진다. 외부 전극은 상기 본체의 양쪽 단부 상에 형성된다. 이러한 외부 전극은, 상기 본체의 단부에 전도성 점착제를 가하고, 그 점착제를 건조시킴으로써 형성된다.

이러한 전자칩 무품에서 외부 전극을 형성하는 종래 방법 중의 하나에 있어서, 그 안에 관통공(through-hole)이 형성된 제1 점착 부재에 의해 전자 부품의 일 단부가 접착된 상태에서, 제1 외부 전극이 상기 전자 부품의 타 단부에 형성된다. 이어서, 상기 전자 부품의 제1 외부 전극이 형성된 쪽은 그 안에 관통공이 형성된 제2 점착 부재와 접하도록 설치된다. 이 상태에서, 상기 전자 부품을 상기 제2 점착 부재 방향으로 압착하기 위해서, 압착 부재가 상기 제1 점착 부재의 관통공 내로 삽입된다. 그 결과, 상기 전자 부품은 상기 제1 점착 부재로부터 분리되어 상기 제2 점착 부재에 고정된다. 상기 전자 부품의 타 단부가 상기 제2 점착 부재에 의해 고정되어 있는 동안, 제2 외부 전극이 상기 일 단부에 형성된다.

또한, 음의(negative) 압력이 상기 제1, 제2 점착 부재의 관통공에 인가되며, 상기 전자 부품은 상기 점착 부재에 대한 고정력을 증가시키기 위해서 동일한 음의 압력에 의해 고정된다. 따라서 상기 제2 전극이 형성된 이후에는, 양의 압력이 상기 제2 점착 부재에 형성된 관통공을 통하여 인가되어, 상기 점착 부재에 대한 고정력을 감소시키고, 상기 전자 부품을 상기 제2 점착 부재로부터 분리시킨다. 만약 분리가 쉽게 되지 않으면, 압착 부재가 상기 제2 점착 부재의 관통공 내로 삽입되어 상기 전자 부품에 힘을 가할 수 있다. 또는, 상기 점착 부재를 벗겨내기 위해 스크래핑 지그(scraping jig)가 사용될 수도 있다. 실리콘 고무 또는 그 유사한 것이 점착 재료로 사용된다. 상기 방법은 일본 특허출원 공개번호 제2001-118755에 기재되어 있다.

전술한 방법에서는, 상기 외부 전극을 완전히 형성한 후에, 상기 전자 부품 에 외부 힘을 가하거나 지그로 사기 전자부품으로부터 상기 점착제를 긁어냄으로써, 상기 전자 부품을 상기 제2 점착 부재로부터 분리시킬 필요가 있다. 그 결과, 상기 점착 부재의 일부 혹은 상기 제2 점착 부재에 고정된 상기 전극의 일부가 파손될 수 있으며, 이 경우 상기 점착 부재는 사용할 수 없게 되거나 전자 부품의 손상을 일으키는 원인이 된다. 또한, 상기 점착 부재에 남게 되는 상기 전극의 파손된 잔재는 상기 점착 부재의 점착력을 감소시키므로, 작동을 방해할 수 있는 세정이나 다른 공정을 요하게 된다.

전술한 바와 같이, 전자칩 부품에서 외부 전극을 형성하는 방법 및 장치를 제공하는 것이 본 발명의 목적이며, 상기 방법 및 장치는 외부의 기계적인 힘을 가하지 않고서도 점착 부재로부터 상기 전자 부품을 분리시킬 수 있으므로, 생산성을 증대시키고, 충분한 생산 수율을 보장하며, 아울러 매우 안정적인 품질을 얻을 수 있다.

본 발명의 상기 및 기타 목적은, 전자칩 부품을 제조하기 위해서, 제1 단면과 제2 표면을 그 양쪽 끝 부분에 구비한 칩의 일 요소 상에 외부 전극을 형성하는 방법에 의해 달성될 수 있으며, 상기 방법은 제1 고정 단계, 제1 전극 도포 단계, 제1 건조 단계, 제2 고정 단계, 제2 전극 도포 단계, 제2 건조 단계, 및 분리 단계를 포함한다. 상기 제1 고정 단계는 상기 제1 표면을 제1 점착 부재에 고정하기 위한 단계이다. 상기 제1 전극 도포 단계는 상기 칩 요소가 상기 제1 점착 부재에 고정되어 있는 동안, 전극 재료를 상기 제2 표면에 도포하기 위한 단계이다. 상기 제1 건조 단계는, 제1 외부 전극을 형성하기 위해, 상기 제1 전극 도포 단계에서 도포된 전극 재료를 건조시키기 위한 단계이다. 상기 제2 고정 단계는 상기 칩 요소를 상기 제1 점착 부재로부터 상기 제2 점착 부재로 이동시키고, 상기 칩 요소의 제1 외부 전극 쪽을 상기 제2 점착 부재에 고정시키기 위한 단계이다. 상기 제2 전극 도포 단계는 상기 칩 요소가 상기 제2 점착 부재에 고정되어 있는 동안, 전극 재료를 상기 제1 표면에 도포하기 위한 단계이다. 상기 제2 건조 단계는 제2 외부 전극을 형성하기 위해서 상기 제2 전극 도포 단계에서 도포된 전극 재료를 건조시키기 위한 단계이다. 상기 분리 단계는 외부의 기계적인 힘을 상기 칩 요소에 가하지 않고 상기 제2 점착 부재로부터 상기 칩을 분리시키기 위한 단계이다.

본 발명의 다른 실시예에서는, 전자칩 부품을 제조하기 위해, 제1 표면과 제2 단면을 양쪽 단부에 구비한 칩의 일 요소 상에 외부 전극을 형성하기 위한 장치를 제공한다. 상기 장치는 제1 컨베이어(conveyor)부, 제1 고정부, 제1 전극 도포부, 제1 건조부, 제2 컨베이어부, 제2 고정부, 제2 전극 도포부, 제2 건조부, 및 분리부를 포함한다. 상기 제1 컨베이어부에서는 제1 점착 부재가 제공된다. 상기 제1 고정부는 상기 제1 표면을 상기 제1 점착 부재에 고정시키도록 구성된다. 상기 제1 전극 도포부는 상기 제1 표면이 상기 제1 점착 부재에 고정되어 있는 동안, 전극 재료를 상기 제2 표면에 도포하도록 구성된다. 상기 제1 건조부는, 제1 외부 전극을 형성하기 위해서 상기 제2 표면 상에 형성된 상기 전극 재료를 건조시키도록 구성된다. 상기 제2 컨베이어부에서는 제2 점착 부재가 제공된다. 상기 제2 고정부는 상기 칩 요소를 상기 제1 점착 부재로부터 상기 제2 점착 부재로 이동시키고, 상기 칩 요소의 제1 외부 전극 쪽을 상기 제2 점착 부재에 고정시키도록 구성된다. 상기 제2 전극 도포부는 상기 칩 요소가 상기 제2 점착 부재에 고정되어 있는 동안, 전극 재료를 상기 제1 표면에 도포하도록 구성된다. 상기 제2 건조부는, 제2 외부 전극을 형성하기 위해서 상기 제2 전극에 도포된 전극 재료를 건조시키도록 구성된다. 상기 분리부는 외부의 기계적인 힘을 상기 칩 요소에 가하지 않고 상기 제2 점착 부재로부터 상기 칩을 분리시키도록 구성된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다. 도 1 내지 도 14는, 본 발명의 제1 실시예에 따르는, 전자칩 부품의 외부 전극을 형성하는 방법 및 장치를 도시한다.

상기 제1 실시예에 의한 방법 및 장치는 세라믹 적층 커패시터와 같은 전자칩 부품의 양쪽 단면 위에 외부전극을 형성하도록 구성된다. 도 1은 전자칩 부품의 전극을 형성하기 위한 장치(1)를 도시한다. 칩(7)은 전극 형성 공정이 진행되기 전의 칩 구성요소이다. 상기 칩(7)은, 실질적으로, 서로 반대편에 위치한 제1 및 제2 표면 (7a, 7b)을 구비한 직사각형 기둥 형상을 가진다. 상기 바람직한 실시예에 의한 방법에 따르면, 제1 전극(11)은 상기 제2 표면(7b) 상에 형성되고, 제2 전극(21)은 상기 제1 표면(7a) 상에 형성된다.

도 1에 도시한 바와 같이, 상기 장치(1)를 형성하는 외부 전극은 플레이트 공급 창고(magazine, 5), 도포 베드(10), 건조기(13), 플레이트 회수 창고(15), 시트 공급 창고(19), 도포 베드(22), 건조기(25), 가열기(핫플레이트)(27), 배출 상 자(29), 및 시트 회수 창고(31)를 포함한다. 상기 외부 전극 형성 장치(1)는, 상기 외부 전극 형성 장치(1)에 공급된 칩(7)에 대해서, 일련의 설정된 단계를 통해 외부 전극을 형성하여, 전자칩 부품(30, 이하에서는 간단히 "전자 부품"으로 기재하기로 한다)을 제조한다.

상기 플레이트 공급 창고(5)는 실질적으로 직사각형 기둥 형상의 컨테이너(container)이며, 다수의 플레이트(3)를 적층 구조로 저장한다. 상기 플레이트(3)는 실질적으로 직사각형의 평판 형태이고, 접착성 실리콘 고무를 점착제로서 구비한, 제1 점착 부재로서 작용한다. 도 3에 보다 자세히 도시한 바와 같이, 상기 플레이트(3)는 평면도 상에서는 직사각형의 평판 형태이며, 스텐인레스 스틸로 형성된 기본 플레이트(4) 및 상기 기본 플레이트(4) 상에 형성되고 접착성을 가지는 실리콘 고무(2)를 포함한다. 상기 전극 형성 단계의 시작으로서, 상기 플레이트 공급 창고(5)로부터 상기 플레이트(3)를 상기 외부 전극 형성 장치의 제1 위치(도 1 참조)로 공급하기 위해, 제1 컨베이어(미도시함)가 적용된다. 상기 플레이트(3)는, 각 단계를 진행하는데 필요한 시간을 고려하여 미리 설정된 간격을 두고 공급된다.

상기 도포 베드(10)는 제2 위치에 위치한다. 평면도 상에서, 상기 도포 베드(10)는 상기 플레이트(3)와 유사한 형태를 가진다. 상기 도포 베드(10)의 표면은 매우 평평하게 형성되며, 전도성 점착제(9) 막이 상기 도포 베드(10)의 표면상에 소정의 두께로 제공된다. 상기 칩을 고정시키고 있는 상기 플레이트(3)는 상기 도포 베드(10) 상에 형성된 상기 전도성 점착제(9)의 표면 근처로, 실질적으로 서 로 평행한 상태가 되도록 이동되며, 상기 칩(7)이 상기 도포 베드에 대해 압착되어 상기 칩(7)의 제2 표면(7b) 쪽의 소정 부분이 상기 전도성 점착제에 담가져서, 상기 제2 표면(7b)이 전도성 점착제로 도포된다. 할로겐 히터나 대류 가열기(ambient heater)와 같은 상기 건조기(13)는 상기 도포 베드(10) 다음의 이동 경로(제3 내지 제 5 위치)에 위치하여, 상기 칩(7)을 도포하고 있는 전도성 점착제를 건조시켜서 제1 전극(11)을 상기 칩(7) 위에 형성한다. 상기 플레이트 회수 창고(15)는 실질적으로 직사각형 기둥 형상의 컨테이너이며, 상기 플레이트(3)를 적층 구조로 저장한다. 상기 플레이트 회수 창고(15)는, 상기 제1 전극(11)이 형성된 상기 칩(7)이 상기 플레이트(3)로부터 분리된 후에, 상기 플레이트(3)를 회수한다.

상기 시트 공급 창고(19)는 실질적으로 직사각형 기둥 형상의 컨테이너이며, 상기 복수 개의 시트(17)를 적층 구조로 저장한다. 각각의 시트(17)는 열에 의한 발포박리(發泡剝離)성 점착제로 형성된 제2 점착 재료를 구비한다. 도 9 및 도 11에 자세히 도시한 바와 같이, 상기 시트(17)는 실질적으로 직사각형의 박판 형태이고, 발포박리성 점착제(16)에 의해 도포된, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 계열 막(18)으로 구성된다. 상기 시트(17)를 상기 발포박리성 점착제(16)로 도포된 표면이 아래를 향한 상태로 공급하기 위해, 제2 컨베이어(미도시함)가 적용되며, 상기 전극 형성 단계를 수행하기 위해서, 상기 플레이트 회수 창고(15)로부터 상기 외부 전극 형성 장치(1)의 제7 위치로 공급된다. 상기 시트(17)는, 각 단계를 진행하는데 필요한 시간을 고려하여 미리 설정된 간격을 두고 공급된다.

상기 시트(17)에 구비된 상기 열발포박리성 점착제는 또한 열적 박리 점착제로도 기재된다. 상온(room temperature)에서, 상기 점착제는 일반적인 점착력을 보이지만, 소정의 온도 이상으로 가열되면, 상기 점착제는 거품을 발생하기 시작하고, 고정시키는 표면 면적을 감소시킨다. 그 결과, 상기 점착제는 그 점착력을 상실하고, 상기 점착제에 의해 고정되었던 대상 물체를 분리시킨다. 이러한 열적으로 발포박리성 점착제의 점착력 및 발포(foaming) 온도는 조절 가능하다. 바람직한 실시예로, 이러한 점착제의 점착력은 상기 실리콘 고무(2)의 점착력보다 크도록 설정되고, 상기 발포 온도는 상기 실리콘 고무(2)의 온도 상한값 보다 낮게 형성되어 그 접착성을 유지하도록 한다. 상기 시트(17)는, 니토 덴코 사(Nitto Denko Co.)에 의해 제조되는 제품인 "REVALPHA"와 같은, 열에 의해 박리되는 테이프로 구성될 수도 있다.

상기 도포 베드는 제8 위치에 위치한다. 평면도에서, 상기 도포 베드(22)는 실질적으로 상기 시트(17)와 같은 형태를 가진다. 상기 도포 베드(22)의 표면은 매우 평평하게 형성되며, 전도성 점착제(23) 막이 상기 도포 베드(22)의 표면상에 소정의 두께로 형성되어 있다. 상기 칩을 고정시키고 있는 상기 시트(17)는 상기 도포 베드(22) 상에 형성된 상기 전도성 점착제(23)의 표면 근처로, 실질적으로 서로 평행한 상태가 되도록 이동된다. 상기 칩(7)이 상기 도포 베드(22)에 대해 압착되어 상기 칩(7)의 제1 표면(7a) 쪽의 소정 부분이 상기 전도성 점착제(23)에 담가져서, 상기 제2 표면(7a)이 상기 전도성 점착제로 도포된다. 상기 건조기(25)는 제9 내지 제 11 위치에서, 상기 도포 베드(22) 다음의 이동 경로에 설치된다. 할 로겐 히터나 대기 난방기(ambient heater)와 같은 상기 건조기(25)는, 상기 칩(7)을 도포하고 있는 전도성 점착제를 건조시켜서 상기 제2 전극(21)을 형성하기 위해 적용된다.

상기 핫플레이트(27)는, 상기 전극을 형성한 후에 상기 전자 부품(3)을 상기 시트(17)로부터 분리시키기 위해, 제12 위치에서 상기 건조기(25)의 다음 이동 경로에 설치된다. 상기 핫플레이트(hot plate)는 상기 시트(17)의 발포성 점착제를 가열하기 위해 적용된다. 상기 배출 상자(29)는 상기 핫플레이트(27)의 아래에 설치된다. 상기 시트(17)는 가열되면 그 점착력을 상실하며, 상기 전자 부품(30)은 그 자신의 무게에 의해 낙하하여 상기 배출 상자(29) 내에 집합된다. 상기 시트 회수 창고(31)는 실질적으로 직사각형 기둥 형상의 컨테이너이며, 상기 시트(17)를 적층 구조로 저장한다. 상기 창고(31)는 상기 전자 부품(30)이 상기 시트(17)로부터 분리된 후에, 상기 시트를 회수한다.

도면상에 도시하지는 않았지만, 상기 외부 전극 형성 장치(1)는, 소정의 간격을 두고 단속적으로 상기 플레이트(3)를 각 공정 위치로 이동시키기 위한 제1 컨베이어, 소정의 간격을 두고 단속적으로 상기 시트(17)를 각 공정 위치로 이동시키기 위한 제2 컨베이어, 소정의 수의 칩들(7)을 상기 플레이트(3) 또는 시트(17)의 소정 위치에 배치하기 위한 기구(mechanism), 상기 플레이트(3) 또는 시트(17)에 의해 고정된 상기 칩(7)을 상기 전도성 점착제(9 또는 23)에 담그기 위한 기구, 및 각각의 플레이트(3)와 시트(17)를 상기 창고(5 및 9)로 이동시키기 위한 기구도 포함한다.

다음으로, 전술한 상기 외부 전극 형성 장치(1)에 의한, 외부 전극을 형성하는 방법에 대해 설명한다. 도 2는 상기 외부 전극 형성 방법의 단계를 도시한 순서도이다. 도 2의 S101 단계에서, 상기 제1 컨베이어는 상기 플레이트(3)을 상기 외부 전극 형성 장치(1)의 제1 위치(도1 참조)로 공급한다. 제1 컨베이어는 상기 플레이트 공급 창고(5)로부터 상기 플레이트(3)를 공급하여, 홀더(도 3의 47)에 의해 고정시킨다. 이 때, 상기 플레이트(3)는 상기 실리콘 고무(2)가 아래를 향하도록 배향되어야 한다.

상기 칩(7)은 상기 제1 위치에 설치된 상기 플레이트(3)로 공급되어 고정된다.(S102) 도 3 내지 도 5(c)에 도시한 바와 같이, 정렬 블록(alignment block, 40)이 여기서 제공된다. 상기 정렬 블록은, 직사각형 형태에 아주 평평한 판 형상의 베드(41) 및 상기 칩을 정렬하기 위해 상기 베드 상에 설치되며 실리콘 고무 등으로 형성되는 가이드(guide) 플레이트(43)를 포함한다. 복수 개의 관형(cylindrical) 개구부(45)가 상기 가이드 플레이트(43)에 형성된다. 도 4의 실시예에서는, 16개의 개구부(45)가 2차원 배열 형태로 단일 가이드 플레이트(43)에 형성되어 있다. 각각의 개구부(45)는 각 칩(7)의 제1 표면(7a) 및 제2 표면(7b)의 최대 직경보다 더 큰 내부 직경을 가진다. 상기 개구부(45)의 직경은, 상기 칩(7)과 상기 개구부(45)의 내주면(45a) 사이에 충분한 간격을 두어서, 상기 칩(7)을 상기 개구부(45)에 저항 없이 넣거나 뺄 수 있도록 하는 정도가 되어야 한다.

도 4 및 도 5(a)에 도시한 바와 같이, 상기 칩(7)은 상기 벽면(45a)을 따라서 상기 개구부(45) 속으로 미끄러지듯 삽입되어, 상기 개구부(45) 16개 모두는 각 각의 칩(7)들을 수용하게 된다. 이어서, 도 3 및 도 5(a)에 도시한 바와 같이, 상기 베드(41)에 평행하게 유지되는 상기 플레이트(3)는, 상기 베드(41)의 가깝게 이동되며, 상기 실리콘 고무(2)는, 도 5(b)에 도시한 것과 같이, 상기 칩(7)의 제1 단면(7a)에 대해서 압착된다. 상기 실리콘 고무(2)가 상기 칩(7)의 제1 표면을 고정시키게 되면, 상기 플레이트(3)는, 도 5(c)에 도시한 바와 같이, 상기 베드(41)로부터 분리된다.

이 때, 상기 칩(7)은 상기 실리콘 고무(2)의 점착력에 의해서 상기 플레이트(3)에 고정된다. 그러므로, 16개의 칩(7)들은 상기 플레이트(3) 상에 2차원 배열 상태로 고정된다. 상기 제1 표면(7a)은 실질적으로 평평하고, 모든 칩(7)들은 실질적으로 동일한 크기를 가지며, 상기 베드(41)의 표면은 매우 평평하기 때문에, 상기 베드(41) 위에 정렬된 모든 16개의 칩들(7) 상에 형성된 상기 제1 표면(7a)는 실질적으로 동일한 면에 위치하게 된다. 본 실시예에서, 상기 베드(41)는, 상기 플레이트가 상기 베드(41)와 평행 상태를 유지하며 상기 베드(41)를 향해 움직이거나 이로부터 떨어지도록 움직이는 동안, 고정되어 있는 상태이다. 그러므로 상기 모든 칩(7)들은 상기 실리콘 고무(2)와 실질적으로 균일한 압력으로 압착된다. 따라서, 상기 칩(7)들은 16개 모든 칩(7) 상의 제2 표면(7b)들이 실질적 동일한 평면상에 정렬되도록, 상기 실리콘 고무(2)에 고정된다. 한편, 도 1, 도 5 등에서는, 편의 상 하나의 칩(7)만의 상태에 대해서 도시하였다.

상기 제1 전극(11)은 상기 칩(7)의 상기 제2 표면(7b) 상에 도포된다(S103). 이 공정 단계를 위해, 상기 칩(7)을 고정시키고 있는 상기 플레이트(3)가 도 1에 도시한 제2 위치로 이송되어, 상기 도포 베드(10)가 상기 칩(7)의 바로 아래에 배치되도록 한다. 도 6(a)에 도시한 바와 같이, 상기 플레이트(3) 상에 고정된 상기 칩(7)은 상기 전도성 점착제(9)에 비교적 가깝게 이동되며, 상기 칩(7)의 상기 제2 단면(7b)은 상기 도포 베드(10)에 대해서 압착되어, 상기 칩(7)의 상기 제2 단면(7b)이 상기 전도성 점착제(9) 속으로, 도 6(c)에 도시한 바와 같이, 소정의 깊이만큼 담가진다. 이어서, 상기 플레이트(3)는 상기 도포 베드(10)로부터 분리되어, 상기 칩(7)을 상기 전도성 점착제(9)로부터 분리시키며, 도 6(c)에 도시한 바와 같이, 상기 도포된 전극 점착제를 제1 전극(11)으로 남기게 된다. 전술한 바와 같이, 상기 플레이트(3)에 의해 고정된 모든 칩(7)들의 제2 표면(7b)들은 실질적으로 동일한 평면에 위치하기 때문에, 모든 칩(7)들은 상기 전도성 점착제(9) 내로 실질적으로 동일한 깊이만큼 담가지며, 따라서 상기 칩(7)들의 상기 제2 표면(7b)들은 전도성 점착제에 의해 실질적으로 동일한 정도로 도포된다.

상기 제1 전극(11)을 형성하는 도포된 전도성 점착제는 건조된다(S104). 이 제1 건조 단계는 상기 플레이트(3)가 제3 위치에서 제5 위치로 이송되는 동안에 진행된다. 도 1에 도시한 바와 같이, 상기 전도성 점착제는 할로겐 히터 혹은 대류 가열기에 의해 생성되는 직접적인 열에 의해서 건조된다. 직접 가열의 경우에, 상기 건조기(13)는 도 7에 도시한 바와 같이, 건조로(drying furnace, 14) 내에 배치된다. 상기 히터(할로겐램프, 13)로부터 방출된 빛은 특수한 필터에 의해 원적외선으로 변환되어, 복사(radiation)에 의해 상기 전도성 점착제를 건조시킨다. 개구부(14a)가 상기 건조로(14)의 상기 칩(7)을 향하는 면에 형성되어, 상기 칩을 고 정시키고 있는 상기 플레이트(3)는 상기 개구부(14a)의 바깥쪽에 위치하게 된다. 상기 할로겐램프(건조기, 13)는 상기 개구부(14a)로부터 먼 쪽으로 상기 건조로(14)의 바닥 표면 근처에 설치되며, 상기 칩(7)이 이송되는 방향으로 길게 형성된다. 상기 건조기(13) 및 건조로(14)의 구조는 일정한 가열 온도를 유지하도록 구성되어, 상기 칩(7)들이 소정의 시간 동안 열에 노출되도록 한다.

대류 가열기(ambient heater)의 경우에는, 도 8에 도시한 바와 같이, 가열기(53)가 건조로(54) 내에 설치된다. 상기 건조로(54)는 상기 칩(7)들을 고정시키고 있는 상기 플레이트(3)의 출입을 위한 개구부만을 가지고 있다. 상기 가열기(53)는 상기 건조로(54) 내부의 온도를 증가시키고, 열 대류에 의해서 상기 전도성 점착제를 건조시킨다.

각 건조 방법에 있어서, 예컨대 상기 온도는 200℃를 약간 밑도는 것이 바람직하다. 또한, 각 건조 방법에 있어서, 상기 칩(7)들은 상기 플레이트(3)에 의해 고정되며, 상기 제3 위치로부터 상기 제5 위치로 소정의 간격을 가지고 단속적으로 이동된다.

상기 칩(7) 상에 상기 제1 전극(11)을 형성하는 공정을 완수하는 S104 단계에서 상기 제1 건조 단계를 마친 후에, 상기 칩은 시트(17)로 이송된다(S105). 상기 이송 공정은 도 10의 순서도에서 더욱 상세히 설명된다. 상기 칩(7)을 고정시키고 있는 상기 플레이트(3)는 먼저 상기 제6 위치에서 반전되어, 도 1 및 도 9(a)에 도시한 바와 같이 상기 제7 위치로 이송된다. 이 때, 제2 컨베이어가 상기 시트 공급 창고(19)로부터 상기 제7 위치로 시트(17)를 공급하게 된다.

상기 시트(17), 및 상기 칩을 고정시키고 있는 상기 플레이트(3)가, 도 9(a)에 도시한 바와 같이, 상기 제 7 위치에서 서로 비교적 가깝게 평행한 상태로 이동된다. 그리고 상기 칩(7)의 상기 제1 전극(11) 쪽이 상기 시트(17)에 대해서 압착되어, 상기 칩(7)은 도 9(c)에 도시한 바와 같이, 상기 발포박리성 점착제(16)에 의해 고정된다(S132). 이어서, 도 9(c)에 도시한 바와 같이, 상기 플레이트(3)와 상기 시트(17)는 서로 이격되도록 각각 이동된다(S133). 상기 발포박리성 점착제(16)는 상기 실리콘 고무(2)와 비교하여 큰 점착력을 가지기 때문에, 상기 칩(7)들은 상기 플레이트(3)로부터 잡아당겨져서 상기 시트(17)에 의해 고정되며, 따라서 상기 칩(7)들은 상기 실리콘 고무(2)로부터 분리된다. 또한, 상기 발포박리성 점착제(16)는 약간의 탄성을 제공하는 젤리와 같은 성질을 가지지만, 만약 충분한 힘에 의해 변형되면 가소성(plastic) 변형을 하게 되고, 이렇게 변형된 새로운 형태를 유지하려고 한다. 그러므로 상기 제1 전극이 각각의 칩(7)에 대해 평탄도가 다른 경우에 대해서도, 이러한 차이는, 상기 플레이트(3)와 시트(17)가 서로 압착되어 모든 칩(7)들의 제1 표면이 실질적으로 동일한 평면상에 위치되면, 무시가능하게 된다.

좀더 자세히 설명하면, 도 11에 도시한 바와 같이, 상기 제1 전극(11)이 상기 칩(7) 상에 형성된 후에, 상기 플레이트(3)의 기본 판(4) 상에 형성된 상기 실리콘 고무(2)는 상기 이송에 앞서서 복수 개의 칩(7)들을 고정시키고 있다. 상기 시트(17)는 상기 플레이트(3) 바로 위로 공급되며, 상기 플레이트(3)와 시트(17)는 서로 압착된다. 상기 칩(7)들이 상기 시트(17)에 고정되면, 상기 플레이트(3)와 시트(17)는 분리되며, 이 때 상기 칩(7)들은, 상기 실리콘 고무(2)보다 점착력이 큰 상기 발포박리성 점착제(16)에 의해 상기 플레이트(3)로부터 잡아당겨져서 상기 시트(17)에 의해 고정된다.

상기 칩(7)의 상기 제1 표면(7a) 쪽이 상기 제2 전극으로 도포된 상태에서, 상기 시트(17)가 상기 제8 위치로 이송된다(S106). 도 1 및 도 12(a)에 도시한 바와 같이, 상기 도포 베드(22)는 상기 칩(7)의 아래에 위치한다. 도 12(a)에 도시한 바와 같이, 상기 시트(17)에 의해 고정된 상기 칩(7)과 상기 도포 베드(22) 상에 형성된 상기 전도성 점착제(23)는 서로를 향해 이동되어, 상기 칩(7)의 상기 제1 단면(7a)이 매우 평탄한 상기 도포 베드(22)에 대해서 압착된다. 따라서 도 12(b)에 도시한 바와 같이, 상기 칩(7)은 상기 전도성 점착제(23) 내에 상기 제1 단면(7a) 쪽이 점착제 표면으로부터 소정의 깊이를 가지고 잠기게 된다. 이어서, 상기 (17) 및 도포 베드(22)는 서로 분리되어, 상기 칩(7)을 상기 전도성 점착제(23)로부터 분리시키며, 도 12(c)에 도시한 바와 같이, 상기 제1 표면(7a) 상에는 도포된 전도성 점착제가 잔류하여 상기 제2 전극(21)을 형성하게 된다. 전술한 바와 같이, 상기 시트에 의해 고정된 모든 칩(7)들의 제1 표면(7a)은 실질적으로 동일 평면상에 위치하므로, 상기 모든 칩들은 상기 전도성 점착제(23)에 실질적으로 동일한 깊이만큼 잠기게 되며, 따라서 상기 칩(7)의 상기 제1 표면(7a)은 실질적으로 동일한 양의 전도성 점착제로 도포된다.

상기 도포된 전도성 점착제는 상기 제2 전극(21)을 형성하기 위해 건조된다(S107). 이 제2 건조 단계는 상기 시트(17)가 상기 제9 위치로부터 제 11 위치 로 이송되는 동안에 수행된다. 도 1에 도시한 바와 같이, 건조는 할로겐 히터를 이용한 직접 가열, 혹은 대류 가열을 이용해서 수행된다. 도 7에 도시한 할로겐 히터는 직접 가열 혹은 복사 가열을 위해 사용된다. 또한, 상기 대류 가열 방법은 도 8에서 도시한 상기 대류 가열 방법과 동일하다. 전술한 바와 같이, 상기 발포박리성 점착제(16)의 온도 저항 온도의 상한은 조절 가능하기 때문에, 제2 건조 단계에서 점착력을 유지하기 위해서는, 이러한 온도 상한 값을 설정하고 상기 건조 온도를 조절하거나, 혹은 상기 전도성 점착제에만 국부적인 가열을 하는 것이 필요하다.

상기 제2 전극(21)을 형성한 후에, 상기 시트(17)는 상기 칩(7)을 배출하기 위해서 제12 위치로 이송된다(S108). 도 1에 도시한 바와 같이, 상기 핫플레이트(가열기, 27)는 제12 위치에서 상기 시트(17) 바로 위쪽에 배치된다. 도 13에 도시한 바와 같이, 상기 핫플레이트(27)는, 평면상으로는 상기 시트(17)와 유사한 형상의 직사각형 기둥 모양을 가진다. 상기 핫플레이트(27)는 가열기(28)를 포함한다. 상기 시트(17)는 진공 흡입에 의해 당겨져서, 상기 시트(17)의 상기 PET 막(18) 쪽이 상기 핫플레이트(27)와 접하게 된다. 이 때, 도 14에 도시한 바와 같이, 상기 시트(17)는 제1 전극(11)과 제2 전극을 그 위에 형성한 전자 부품(30)을 고정하고 있다.

상기 가열기(28)는 상기 핫플레이트(27)를 가열하고, 따라서 상기 시트(17)를 가열하게 된다. 상기 시트(17)의 상기 발포박리성 점착제(16)가 약 170℃로 가열되면, 상기 발포박리성 점착제(16)의 표면(16a)은 발포(foam)하기 시작한다. 상 기 발포는 상기 전자 부품(3)과의 접합 표면 면적을 감소시키며, 이로 인해, 상기 발포박리성 점착제(16)는 그 점착력을 상실하게 된다. 그 결과, 상기 전자 부품(30)은 상기 시트(17)로부터 분리되어, 도 14에 도시한 것과 같이 그 자신의 중량으로 인해 낙하하게 된다. 윗부분이 열린 상기 배출 상자(29)는, 상기 전자 부품(30)을 회수하기 위해서, 제 12 위치에서 상기 시트(17)의 바로 아래에 설치된다. 상기 전자 부품(30)이 상기 시트(17)로부터 분리되면, 상기 시트(17)는 상기 시트 회수 창고(31) 내로 적치되며, 이로써 상기 전자 부품(30) 제조를 마치게 된다.

전술한 상기 제1 실시예에 따르는, 전자칩 부품의 외부 전극을 형성하기 위한 상기 방법 및 장치에 있어서, 상기 제1 전극(11)은, 상기 전도성 점착제를 상기 플레이트(3)의 실리콘 고무(2)에 의해 고정된 칩(7)에 도포하고, 이어서 상기 전도성 점착제를 건조시킴으로써 형성된다. 다음으로, 상기 칩(7)에서 상기 제1 전극(11)이 형성되어 있는 단부는, 상기 시트(17)에 의해 제공되는 상기 발포박리성 점착제(16)에 대해서 압착되어 이에 고정된다. 상기 점착제(16)는 상기 실리콘 고무(2)보다 점착력이 강하므로, 상기 시트(17)가 상기 칩(7)을 상기 실리콘 고무(2)로부터 잡아당길 수 있도록 한다. 이후, 상기 제2 전극(21)은 상기 제1 전극(11)과 마찬가지 방법으로 형성되며, 이 때 상기 시트(17)가 상기 칩(7)을 고정시키고 있다. 상기 제1, 제2 전극(11, 21)이 형성된 상기 전자 부품(30)은, 상기 발포박리성 점착제(16)가 열에 의해 발포하여 상기 접합 표면의 면적이 감소되고 그 점착력이 감소되면, 그 자신의 중량에 의해서 상기 시트(17)로부터 분리되어 떨어진다.

상기 제1 점착 부재(실리콘 고무, 2)는 상기 제2 점착 부재(발포박리성 점착 재료, 16)와 비교하여 더 큰 내열성을 가지기 때문에, 상기 제1 건조 단계(S104)의 건조 온도는 상기 제2 건조 단계(S107)의 온도보다 높게 설정되어 제1 건조 단계의 건조 시간을 감소시킬 수 있다.

한편, 상기 제1 점착 부재는 상기 제2 점착 부재보다 낮은 점착력을 가지기 때문에, 상기 칩 부품은 상기 제1 외부 전극에 상기 제2 점착 부재를 부착시킨 상태로, 상기 제1 점착 부재로부터 용이하고 신뢰성 있게 탈착될 수 있을 것이다. 또한 상기 제2 점착 부재는 외부의 기계적 힘을 가하지 않고 비접촉 분리 기능을 가지기 때문에, 분리 과정에 있어서 상기 전자 칩 부품 혹은 지그 사용 등에 인한 훼손이 발생하지 않는다.

전술한 전자칩 부품에 외부 전극을 형성하기 위한 방법 및 장치에 있어서, 상기 칩(7)을 상기 플레이트(3)에 공급할 때, 상기 칩(7)들은 제일 먼저 정렬 블록(40)에 배열되고, 이후에 상기 정렬 블록(40)에 평행한 상태로 설치된 상기 플레이트(3)가 그 근처로 이동하여, 상기 칩(7)들이 실리콘 고무(2)에 의해 압착되고 고정된다. 이 때, 상기 정렬 블록(40)은 고정되어 있기 때문에, 상기 플레이트(3)는 상기 칩(7)들의 형태를 유지하면서 이들 칩(7)들을 붙잡을 수 있다. 그리고 상기 제1 및 제2 전극(11, 21)을 형성함에 있어서, 상기 칩(7)들의 양쪽 표면은, 상기 칩들(7)을 매우 평평한 상기 도포 베드들(10, 22)에 대해 압착하는 방식으로, 전도성 점착제를 도포하기 때문에 전극 형성 영역의 편차를 억제하게 된다. 그러므로, 제조되는 전자 부품은 안정화된 특성을 제공할 수 있다.

또, 상기 제2 전극(21)을 형성함에 있어서, 발포박리성 점착제(16)는 가소성 변형을 일으켜서 상기 시트(17)에 고정된 제1 전극(11)의 불균일성을 방지할 수 있다. 따라서 상기 제2 전극(21)이 형성될 각각의 제1 표면들(7a)은 실질적으로 동일 평면에 위치하도록 조절될 수 있다. 그 결과, 상기 시트(17)에 의해 고정된 복수 개의 칩(7)들의 전극 형성 지역은 보다 균일하게 제조될 수 있으며, 이는 제조되는 전자 부품(30)의 안정된 성질로 이어진다.

실리콘 고무(2)의 온도 상한은 충분히 높기 때문에, 전극 형성 동안에 상기 건조 단계는 상기 전극만을 국부적으로 가열하는 방식을 취하지 않고서도 진행 가능하다. 따라서, 부피 효율이 좋은 장치가 가능하다.

상기 칩(7)을 플레이트(3)로부터 시트(17)로 이동시킬 때, 먼저 상기 플레이트가 반전된다. 이 방법에서, 상기 플레이트(3)와 상기 시트(17)의 이동 방향은 서로 반대가 되도록 설정하여, 전체 장치를 보다 부피 효율이 좋게 한다.

상기 전자 부품을 상기 시트(17)로부터 분리하는데 있어서 상기 전자 부품(30)에 외부 힘을 가하는 것이 필요한 것은 아니기 때문에, 상기 전자 부품은 상기 제2 전극(21)에 손상을 주지 않고 분리될 수 있다. 또한, 상기 시트는 폐기 가능하고 세척을 요하지 않으므로, 상기 전자 부품(30)은 높은 효율성을 가지고 제조될 수 있다. 반면에, 상기 플레이트(3)는 재사용 가능하다. 그러므로, 상기 플레이트(3)를 사용함으로 인해, 폐기 량을 최소화할 수 있으며, 이에 따라, 전자칩 부품을 제조하는데 요구되는 부수적인 재료의 양을 최소화할 수 있다.

다음으로, 본 발명의 제2 실시예에 의한, 전자칩 부품의 외부 전극 형성 방 법 및 장치에 대해 도 16을 참조하여 설명하기로 한다. 중복 설명을 피하기 위해, 도 16에서, 도1 내지 도15에 도시한 것과 대응되는 부분 및 요소들은 동일한 도면 번호에 의해 표시하였다.

도 16은, 제2 점착 부재에 대해서 다른 구조 및 이송 방법을 적용한 제2 실시예에 의한 외부 전극 형성 장치(200)를 도시한다. 제2 점착 부재는, 발포박리성 점착 재료로 일 표면이 도포된 점착제 테이프(117)로 구성된다. 상기 점착제 테이프(117)는 공급(payout) 롤(115), 드라이브 롤(129), 및 회수(take-up) 롤(131)을 포함하는 테이프 공급 기구에 의해서 소정의 간격으로 단속적으로 전달된다. 상기 점착제 테이프(117)는 초기에는 상기 공급 롤(115)에 감겨 있다가 이로부터 공급되며, 상기 외부 전극 형성 장치(200)의 제7 위치부터 제12 위치까지 진행되며, 상기 회수 롤(131)에 의해 회수된다. 상기 드라이브 롤(129)은 상기 점착제 테이프(117)의 비접착 표면을 진공 흡입에 의해 진공 흡착에 의해 당기며, 일정량의 상기 점착제 테이프(117)를 이동시키기 위해, 일정 간격동안 단속적으로 소정의 회전각만큼씩 회전한다.

상기 롤들의 위치에 따라서, 상기 점착제 테이프(117)의 이송 경로를 조절하기 위해서, 추가적인 가이드 롤(119)이 상기 공급 롤(115)과 드라이브 롤(129)의 사이에서 상기 점착제 테이프(117)를 따라서 설치된다. 상기 점착제 테이프(117)는, 니토 덴코 사에 의해 제조되는 제품인 "REVALPHA"와 같은,열적 박리(thermal release) 테이프일 수 있다. 상기 점착제 테이프(117)의 접착 강도는 상기 실리콘 고무(2)의 그것보다 강해야 한다.

다음, 외부 전극 형성 장치(200)의 작동에 대해 설명한다. 다음의 기재는, 제1 실시예의 외부 전극 형성 장치(1)의 작동과의 차이점에 관련하여 서술한다. 제2 실시예에서, 제1 위치로부터 제 6위치까지 수행되는 공정은 제1 실시예의 공정과 동일하다. 편의를 위해, 하나의 칩(7)만이 도 16에 도시되었지만, 실제로는 제1 실시예에서 설명한 것과 같이, 복수 개의 칩(7)들이 단일 기판(3) 상에 2차원 적으로 배열된다.

제6 위치에서, 상기 칩(7)의 제2 표면(7b) 상에 제1 전극(11)을 형성한 후에, 상기 복수 개의 칩(7)들을 고정하고 있는 플레이트(3)가 반전된다. 상기 플레이트(3)는 상기 점착제 테이프(117)에 평행한 상태로 고정되며, 제7 위치에서 상기 점착제 테이프 근처로 이동되어, 상기 칩(7)들이 상기 점착제 테이프(117)에 대해서 압착된다. 상기 점착제 테이프(117)에 형성된 발포박리성 점착제가 여전히 상기 플레이트(3)에 의해 고정되어 있는 상기 칩(7)들을 접착한 후에, 상기 플레이트(3)는 상기 점착제 테이프(117)로부터 상대적으로 멀어진다. 상기 칩(7)들을 고정시키고 있는 점착제 테이프(117)는 상기 플레이트(3)보다 점착력이 강하기 때문에, 상기 칩(7)들은 상기 플레이트(3)로부터 당겨져서 분리된다.

다음, 상기 드라이브 롤(129)이 소정의 각도로 회전하며 상기 점착제 테이프(117)를 제8 위치로 이동시키기 위해 소정의 거리만큼 이동시킨다. 제8 위치에서, 상기 전도성 점착제(23)를 구비한 도포 베드(22)가 상기 칩(7)들의 바로 아래 쪽에 설치된다. 상기 점착제 테이프(117)에 의해 고정된 상기 칩(7)들과 상기 전도성 점착제(23)는 함께 이동하여, 상기 칩(7)들의 제1 표면(7a)이 상기 도포 베 드(22)에 대해서 압착되며, 이에 따라 상기 칩(7)들은 상기 전도성 점착제(23) 내로 제1 표면(7a) 쪽이 소정의 깊이만큼 잠기게 된다. 이어서, 상기 점착제 테이프(117)와 상기 도포 베드(22)는 각각 서로 떨어지게 되고, 상기 칩(7)들은 상기 전도성 점착제(23)로부터 분리되나, 제2 전극(21)을 형성하기 위해 도포된 전도성 점착제는 남게 된다. 제1 실시예에서 설명한 바와 같이, 상기 발포박리성 점착제(116)는 가소성 변형을 하기 때문에, 상기 점착제 테이프(117)에 의해 고정된 모든 칩(7)들의 제1 표면은 실질적으로 동일한 평면에 위치된다. 그러므로, 모든 칩(7)들은 상기 전도성 점착제(23)에 실질적으로 같은 깊이만큼 잠기게 되며, 상기 제1 표면(7a)은 실질적으로 동일한 양의 전도성 점착제에 의해 도포된다.

이후 제2 건조단계는 제2 전극(21)을 형성하는 상기 전도성 점착제를 건조시키기 위해 수행된다. 이 단계는, 상기 점착제 테이프(117)가 제9 위치로부터 제 11 위치까지 단속적으로 이동되는 동안에 수행되며, 할로겐 히트(125)에 의한 직접적인 가열을 통해 수행된다. 이러한 제2 건조 단계에서는, 상기 발포박리성 점착제(116)가 그 점착력을 잃지 않도록 건조 온도를 조절하고, 상기 전도성 점착제에만 국부적인 가열을 하는 방법으로 수행하는 것이 바람직하다.

상기 제2 전극(21)이 형성된 후에, 상기 드라이브 롤(129)은 상기 점착제 테이프(117)를 제12 위치로 이송시키기 위해 다시 소정의 각도로 회전한다. 제12 위치에서, 핫플레이트(27)는 상기 점착제 테이프(117)의 바로 위쪽에 설치된다. 상기 핫플레이트(27)는 진공 흡착을 이용해서 상기 점착제 테이프(117)의 비접착 면을 끌어당기고, 상기 점착제 테이프(117)을 가열하기 시작한다. 상기 점착제 테이 프(117)의 발포박리성 점착제(116)는 약 170℃로 가열되면, 상기 발포박리성 점착제(116)의 표면은 발포하기 시작하며, 접합하는 표면 면적을 감소시켜서, 상기 발포박리성 점착제(116)로 하여금 점착력을 상실하게 한다. 그 결과, 상기 전자 부품(30)은 그 자신의 중량으로 인해, 상기 점착제 테이프(117)로부터 분리되어 아래로 떨어진다. 상부가 열린 배출 상자(29)는 상기 전자 부품(30)을 집하하기 위해, 상기 제12 위치에서 상기 점착제 테이프(117)의 바로 아래쪽에 설치된다. 이러한 작동에서 상기 드라이브 롤(129)이 소정의 각도만큼 회전할 때마다, 상기 점착제 테이프(117)는 상기 공급 롤(115)로부터 소정의 길이만큼 공급되며, 비슷한 소정의 길이는 상기 회수 롤(131)에 의해서 회수된다. 그러므로 실질적으로 균일한 인장력이 상기 점착제 테이프에 대해서 유지될 수 있으며, 따라서 상기 칩(7)들은 안정적으로 고정될 수 있다. 전술한 공정에 의해, 상기 전자 부품(30)은 연속적으로 제조된다.

상기 제2 실시예에 의한 외부 전극 형성 장치에 있어서, 먼저 상기 제1 전극(11)이 상기 실리콘 고무(2)가 상기 칩(7)을 고정하고 있는 동안에 상기 칩(7) 상에 형성되고, 이어서 제2 전극(21)이 상기 점착제 테이프(117)을 사용하여 형성된다. 상기 점착제 테이프(117)는 실리콘 고무(2)보다 상한 점착력을 가지기 때문에, 상기 칩(7)은 상기 플레이트(3)로부터 상기 점착제 테이프(117)로 신뢰성 있게 이동될 수 있다. 또한, 상기 제1 전극 및 제2 전극은 실질적으로 균일하기 때문에, 안정적인 특성이 제조되는 전자 부품에 있어서 구현될 수 있다.

또한, 상기 제1 전극(11) 및 제2 전극(21)을 상기 칩(7)에 형성한 후에, 상 기 발포박리성 점착제(116)는 상기 점착제 테이프(117)에 대한 가열에 의해 그 점착력을 상실하여, 상기 전자 부품(30)이 외부 힘을 가하지 않고도 상기 점착제 테이프(117)로부터 분리되도록 한다.

상기 도면 및 명세서에서 본 발명에 관한 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 상기 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명의 실시예로부터 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등하다고 인정되는 범위의 모든 변경을 포함한다.

직사각형 기둥 형상의 칩(7) 상에 외부 전극을 형성하는 방법에 대한 바람직한 실시예를 기재하였지만, 원기둥 형상의 칩 혹은 다각면체 칩들도 이들이 반대 방향으로 양쪽 면을 가지는 범위에서는, 동일한 방법이 적용 가능하다.

발포박리성 점착제가 상기 시트(17) 및 점착제 테이프(117)에 대한 점착 재료로 사용되는 대신, 비접합 분리 기능을 가지는 임의의 재료가 사용될 수 있다. 예를 들어, 자외선(UV)에 의해 분리 되는 점착제, 즉 자외선의 방사에 노출되었을 때 그 점착력을 상실하는 점착제, 혹은 물에 잠겼을 때 그 점착력을 상실하는 수감성(water sensitive) 점착제를 사용하는 것도 가능하다.

또, 상기 칩(7)들을 플레이트(3) 상에 배열하는 방법은 본 실시예에서 기재한 정렬 블록(40)의 사용만으로 한정되지 않는다. 또한, 상기 칩들(7)의 배열 패턴은 전술한 실시예에 한정되지 않는다.

또, 바람직한 실시예로 상기 발포박리성 점착제 재료를 가열하기 위해서 핫플레이트가 사용되었지만, 소정 영역을 집중하여 가열하기 위한 로컬 할로겐램프와 같은 다른 가열기도 사용 가능하다.

상기 방법 및 장치는 외부의 기계적인 힘을 가하지 않고서도 점착 부재로부터 상기 전자 부품을 분리시킬 수 있으므로, 생산성을 증대시키고, 충분한 생산 수율을 보장하며, 아울러 매우 안정적인 품질을 얻을 수 있다.

Claims

전자칩 부품을 제조하기 위해, 제1 표면과 제2 표면을 그 양쪽 단부에 구비한 칩의 일 요소 상에 외부 전극을 형성하는 방법에 있어서,

상기 제1 표면을 제1 점착 부재에 고정하기 위한 제1 고정 단계;

상기 칩 요소가 상기 제1 점착 부재에 고정되어 있는 동안, 전극 재료를 상기 제2 표면에 도포하기 위한 제1 전극 도포 단계;

제1 외부 전극을 형성하기 위해, 상기 제1 전극 도포 단계에서 도포된 전극 재료를 건조시키기 위한 제1 건조 단계;

상기 칩 요소를 상기 제1 점착 부재로부터 상기 제2 점착 부재로 이동시키고, 상기 칩 요소의 제1 외부 전극 쪽을 상기 제2 점착 부재에 고정시키기 위한 제2 고정 단계;

상기 칩 요소가 상기 제2 점착 부재에 고정되어 있는 동안, 전극 재료를 상기 제1 표면에 도포하기 위한 제2 전극 도포 단계;

제2 외부 전극을 형성하기 위해, 상기 제2 전극 도포 단계에서 도포된 전극 재료를 건조시키기 위한 제2 건조 단계; 및

외부의 기계적인 힘을 상기 칩 요소에 가하지 않고 상기 제2 점착 부재로부터 상기 칩을 분리시키기 위한 분리 단계

를 포함하는 방법.
제 1항에 있어서,

상기 제2 점착 부재의 내열 온도는 상기 제1 점착 부재의 내열 온도보다 더 낮은 것을 특징으로 하는 방법.
제 1항에 있어서,

상기 제2 고정 단계에서, 상기 제2 점착 부재의 점착력은 상기 제1 점착 부재의 점착력보다 더 큰 것을 특징으로 하는 방법.
제 3항에 있어서,

상기 제2 고정 단계에서, 상기 제1 전극이 상기 제2 점착 부재와 접하고 있는 동안에, 상기 칩 요소는 상기 제2 점착 부재에 의해 상기 제1 점착 부재로부터 당겨져서, 상기 제1 점착 부재로부터 제2 점착 부재로 이동되는 것을 특징으로 하는 방법.
제 1항에 있어서,

상기 제2 점착 부재는 열에 의해 발포하는(foamble) 점착제로 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
제 5항에 있어서,

상기 제2 점착 부재는, 상기 분리 단계에서 열 인가에 의해 발포할 때, 그 점착력을 상실하는 것을 특징으로 하는 방법.
제 1항에 있어서,

상기 제2 점착 부재는 상기 제2 고정 단계에서 소성(塑性) 변형되는 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 방법.
전자칩 부품을 제조하기 위해, 제1 표면과 제2 표면을 양쪽 끝 부분에 구비한 칩의 일 요소 상에 외부 전극을 형성하는 장치에 있어서,

제1 점착 부재가 제공되는 제1 컨베이어부;

상기 제1 표면을 상기 제1 점착 부재에 고정시키기 위한 제1 고정부;

상기 제1 표면이 상기 제1 점착 부재에 고정되어 있는 동안, 전극 재료를 상기 제2 표면에 도포하기 위한 제1 전극 도포부;

제1 외부 전극을 형성하기 위해, 상기 제2 표면 상에 형성된 상기 전극 재료를 건조시키기 위한 제1 건조부;

제2 점착 부재가 제공되는 제2 컨베이어부;

상기 칩 요소를 상기 제1 점착 부재로부터 상기 제2 점착 부재로 이동시키고, 상기 칩 요소의 제1 외부 전극 쪽을 상기 제2 점착 부재에 고정시키기 위한 제2 고정부;

상기 칩 요소가 상기 제2 점착 부재에 고정되어 있는 동안, 전극 재료를 상기 제1 표면에 도포하기 위한 제2 전극 도포부;

제2 외부 전극을 형성하기 위해, 상기 제2 전극에 도포된 전극 재료를 건조시키기 위한 제2 건조부; 및

외부의 기계적인 힘을 상기 칩 요소에 가하지 않고 상기 제2 점착 부재로부터 상기 칩을 분리시키기 위한 분리부

를 포함하는 장치.
제 8항에 있어서,

상기 제2 점착 부재의 내열 온도는 상기 제1 점착 부재의 내열 온도보다 더 낮은 것을 특징으로 하는 장치.
제 8항에 있어서,

상기 제2 고정부에서, 상기 제2 점착 부재의 점착력은 상기 제1 점착 부재의 점착력보다 더 큰 것을 특징으로 하는 장치.
제 10항에 있어서,

상기 제2 고정부에서, 상기 제1 전극이 상기 제2 점착 부재와 접하고 있는 동안에, 상기 칩 요소는 상기 제2 점착 부재에 의해 상기 제1 점착 부재로부터 잡아 당겨져서, 상기 제1 점착 부재로부터 제2 점착 부재로 이동되는 것을 특징으로 하는 장치.
제 8항에 있어서,

상기 제2 점착 부재는 열에 의해 발포하는(foamble) 점착제로 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
제 12항에 있어서,

상기 분리부는 가열기를 포함하며,

상기 제2 점착 부재는, 상기 가열기에 의해 열이 인가되어 발포할 때, 그 점착력을 상실하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 8항에 있어서,

상기 제2 점착 부재는 상기 제2 고정부에서 소성 변형되는 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 장치.