JP6477443B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
めっき触媒を含有する導電性の液体を対象物に付着させる工程を含む電子部品の製造方法であって、
前記対象物が挿入される孔が設けられたマスクに、該対象物の一部が露出するように該対象物を挿入する挿入工程と、
前記対象物が挿入されたマスクを前記導電性の液体に浸漬する導電性付与工程と、
を備え、
前記マスクの表面はフッ素樹脂から形成され、
前記孔の中心軸方向と直交する全ての方向において、該孔と前記対象物との間に締め代
があること、
を特徴とする。
まず、一実施例である電子部品の製造方法により作製された電子部品1について図面を参照しながら説明する。なお、電子部品1を構成する本体10の積層方向を上下方向と定義する。また、上側から平面視したときに、本体10の長辺が延在する方向を左右方向と定義し、本体の短辺が延在する方向を前後方向と定義する。上下方向、左右方向及び前後方向は互いに直交している。さらに、本体10の上側の面を上面、下側の面を底面S1、右側の面を右面S2、左側の面を左面S3、前側の面を前面、後ろ側の面を後面と称す。底面S1は、電子部品1が回路基板上に実装される際に、回路基板と対向する実装面であ
る。
次に、一実施例である電子部品の製造方法について図面を参照しながら説明する。
一実施例である電子部品の製造方法によれば、導電性の液体(導電化溶液)の濡れ上がりを抑制することができる。一実施例である電子部品の製造方法では、本体10を導電化溶液に浸漬する際に用いられるマスク200の孔H3の大きさが、該本体10よりも小さい。従って、孔H3に本体10を挿入した場合、孔H3の中心軸CLと直交する方向、つまり、図15における上下方向と直交する方向に締め代Tが発生する。これにより、本体10が導電化溶液に浸漬された際に、導電化溶液が本体10とマスク200の孔H3との間にある締め代Tにより堰き止められる。その結果、一実施例である電子部品の製造方法では、導電性の液体の濡れ上がりを抑制することができる。
変形例である電子部品の製造方法と一実施例である電子部品の製造方法との相違点は、マスク200に対して本体10が露出する部分である。具体的に以下で説明する。
本発明に係る電子部品の製造方法は上記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、回路素子30は、インダクタに限らず、コンデンサ等の他の素子であってもよい。また、外部電極20,25が回路素子30と電気的に接続されているとは、外部電極20,25と回路素子30とが物理的に接触している状態の他に、外部電極20,25と回路素子30とが物理的に接触せずに外部電極20,25と回路素子30との間に信号が伝送される状態も含む。
<実施例1>
まず、金属磁性粉と樹脂のコンポジットで形成された本体と、本体の内部に配置され端部が本体から露出するコイルと、を含む対象物を100個用意した。そして、対象物の両端部がマスク200から露出するように、ゴムNにフッ素樹脂を用いたマスク200の孔H3に対象物を挿入した。対象物が孔H3に挿入されたマスク200を導電化溶液につけ、対象物の両端部(つまり、マスク200から露出した部分)に導電化溶液を付着させた。その後、対象物を乾燥させ、マスク200からとり外し、電解めっき処理をおこなって対象物の両端部にめっき膜を形成した。100個の対象物を実体顕微鏡で観察したところ、12個の対象物からめっき膜がはがれていた。
ゴムNにシリコン樹脂を用いたマスクを使用したほかは、実施例1と同じ方法で対象物にめっき膜を形成した。100個の対象物を 実体顕微鏡で観察したところ、56個の対象物からめっき膜がはがれていた。
れ上がりを抑制できる点で優れている。
CL 中心軸
E1,E2 端部
S5,S6 主面
H3 孔
1 電子部品
10 本体(対象物)
20,25 外部電極
200 マスク
Claims (10)
- めっき触媒を含有する導電性の液体を対象物に付着させる工程を含む電子部品の製造方法であって、
前記対象物が挿入される孔が設けられたマスクに、該対象物の一部が露出するように該対象物を挿入する挿入工程と、
前記対象物が挿入されたマスクを前記導電性の液体に浸漬する導電性付与工程と、
を備え、
前記マスクの表面はフッ素樹脂から形成され、
前記孔の中心軸方向と直交する全ての方向において、該孔と前記対象物との間に締め代があること、
を特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記導電性付与工程の後、前記めっき触媒が付着された本体にめっき処理を行うこと、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 前記マスクは、無機粒子を含むこと、
を特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 - 前記孔を構成するマスクの稜部には面取りが施されていること、
を特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 - 前記マスクは、孔に連続する段が設けられていること、
を特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 - 前記導電性付与工程において、前記マスクを搖動させること、
を特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 - 前記導電性付与工程の前に脱脂工程をさらに備えること、
を特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 - 前記脱脂工程では、界面活性剤が用いられていること、
を特徴とする請求項7に記載の電子部品の製造方法。 - 前記脱脂工程において、前記マスクを搖動させること、
を特徴とする請求項7又は請求項8に記載の電子部品の製造方法。 - 前記挿入工程において、前記マスクの両主面から、前記対象物の両端部を露出させること、
を特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
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