CN100594631C - 无源元件 - Google Patents

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Abstract

无源元件(10A)包括构成输入端子的一个输入电极层(48)、构成输出端子的一个输出电极层(50)、和构成屏蔽端子的四个屏蔽电极层(32a-32d)，它们全部在最下面的电介质层(S7)上形成为通孔。输入电极层(48)通过被制作在第四到第六电介质层(S4-S6)中的通孔(54)和输入抽头电极(30)被电连接到在电介质基片(14)的第二侧面(14b)附近的输入侧谐振电极(26)。输出电极层(50)通过被制作在第四到第六电介质层(S4-S6)中的通孔(56)和输出抽头电极(32)被电连接到在电介质基片(14)的第三侧面(14c)附近的输出侧谐振电极(28)。

Description

无源元件
技术领域
本发明涉及无源元件，诸如在范围从几百MHz到几GHz的微波频段中使用的用于谐振电路的多层电介质滤波器，以及更具体地，涉及在通信设备和电子设备小型化方面有效的无源元件。
背景技术
近年来，IC(集成电路)被高度集成，以及尺寸很快变得越来越小。被使用于IC的诸如滤波器那样的无源元件尺寸也变得越来越小。采用电介质基片的多层电介质无源元件在通信设备和电子设备小型化方面是有效的(例如，参阅日本公开专利公布No.2002-280805和日本公开专利公布No.2002-261643)。
例如，当多层电介质无源元件被安装在线路板时，被布置在线路板上的连线图案和被布置在多层电介质无源元件的侧面上的输出端子通过焊接等方式(侧面安装)互相电连接。
这里，也建议使用被布置在芯片样的电子元件的外部周界表面上的端子作为部分用于表面安装的下表面电极(例如，参阅日本公开专利公布No.10-150138)。
为了把产品安装在线路板上，产品可以通过连线焊接或引线进行电连接，而不是上述的侧面安装。具体地，侧面安装是用于安装无源元件的主要的处理工艺。
然而，以上的侧面安装存在有以下的问题：
(1)必须有宽大的安装面积。具体地，必须有大于无源元件的安装表面的面积的安装面积(例如，约为该安装表面的1.5倍的安装面积)。
(2)隔离特性由于安装在无源元件的侧面上的电极(侧电极)的杂散电容而恶化。
(3)由于需要在无源元件的侧面上形成侧面电极，需要许多安装步骤。
(4)因为屏蔽板被安装在无源元件和其它相邻的元件附近，发生特性变化。
鉴于以上缺点，作出本发明。本发明的目的是提供一种无源元件，它解决侧面安装的各种问题，并且它在抑制特性变化和简化安装步骤方面是有效的。
发明内容
按照本发明，无源元件包括在由多个堆叠的电介质层制成的电介质基片上的多个电极和用作无源电路的至少一个向外伸出的端子。该端子仅仅形成在电介质基片的下表面上。
当无源元件被安装在线路板等时，例如，仅仅被布置在电介质基片的下表面上的端子通过表面安装处理工艺被安装在线路板。所以，无源元件的安装面积可小于当它通过侧面安装处理工艺被安装时的面积。
由于该端子仅仅形成在电介质基片的下表面上，多个电极的面积被减小，使得在端子与电极之间不太易于产生杂散电容。所以，无源元件的隔离特性得以改进。
由于不需要在无源元件的侧面形成电极，无源元件可以通过简单的制造步骤以降低的成本进行制造。
无源元件对于靠近它布置的防护物和其它相邻的元件不太敏感，因此受到较小的特性变化。
在以上的安排中，至少一个端子优选地包括用于输入和输出信号的多个端子以及至少一个屏蔽端子，该屏蔽端子被安排在电介质基片的下表面上d输入和输出信号的端子之间。因此，输入和输出信号的端子保持互相隔离。
在以上的安排中，端子可以由在电介质基片中的通孔上的电极形成。所以，可以防止端子从电介质基片被剥离，并且减少电极破裂。由于电极可以与通孔同时形成在电介质基片中，在电介质基片的下表面上形成端子的步骤可被省去，导致简化的制造步骤。由于电极的厚度可以增加，电极可以具有与传统的侧面端子相同的机械强度。
如果电介质基片中具有至少一个用于电互联多个电极的通孔，则作为端子的电极优选具有的直径大于通孔的直径。因此，线路板上的连线图案与端子互相面对的面积可以增加，以减小不想要的电感元件。
在以上的安排中，端子可以由在电介质基片的下表面上的电极形成，电介质基片可以具有被布置在其中的屏蔽电极。
在以上的安排中，在组成电介质基片的电介质层中，在屏蔽电极与电介质基片的下表面之间的电介质层可以具有εr＜20的介电常数。在这种情形下，在屏蔽电极与端子之间的杂散电容被减小，由此提高隔离特性。
在以上的安排中，在组成电介质基片的电介质层中，在屏蔽电极与电介质基片的下表面之间的电介质层可以具有εr＞20的介电常数。
在这种情形下，由于在电介质基片中的屏蔽电极以及在线路板上的连线图案可以通过电容互相电连接，不必形成相应于在电介质基片的下表面上的屏蔽电极的外部端子。通常，如果要减小无源元件的尺寸，则端子的尺寸需要减小。由于不需要形成相应于屏蔽电极的外部电极，端子可具有大的面积，因此具有增加的机械强度。
如果被布置在电介质基片中的无源电路是具有至少一个谐振器的滤波器，则谐振器可以由通孔形成，并且该通孔的端面之一可以具有短路端和开路端。
如上所述，按照本发明的无源元件可以解决由侧面安装引起的各种问题，可以有效地减小特性变化，以及可简化制造步骤。
附图说明
图1是按照第一实施例的无源元件的分解的透视图；
图2是按照第一实施例的无源元件的垂直截面图；
图3是按照第二实施例的无源元件的分解的透视图；
图4是按照第二实施例的无源元件的垂直截面图；
图5是按照第三实施例的无源元件的分解的透视图；
图6是按照第四实施例的无源元件的分解的透视图；
图7是按照第五实施例的无源元件的分解的透视图；以及
图8作为例子显示被布置在电介质基片的下表面上的端子的图案的图。
具体实施方式
下面参照图1到8描述按照本发明的无源元件的实施例。
如图1和2所示，按照第一实施例的无源元件10A具有电介质基片14，它包括被堆叠和被烧结在一起的多个电介质层(S1到S7)以及分别被布置在两个主面(第二电介质层S2的主面和第六电介质层S6的主面)上的内部层屏蔽电极12a，12b。
电介质基片14通过接连地堆叠第一电介质层到第七电介质层S1到S7而被构建。第一电介质层到第七电介质层S1到S7的每一层包括单个层或多个层。
电介质基片14包括滤波器16，它提供两个1/4波长谐振器(输入谐振器18和输出谐振器20)。滤波器16具有输入谐振电极26和输出谐振电极28，它们被布置在第四电介质层S4的主面上。
输入谐振电极26的末端(被布置在靠近电介质基片14的第一侧面14a的位置的末端)和输出谐振电极28的末端(被布置在靠近第一侧面14a的位置的末端)分别通过通孔22，24被电连接到内部层屏蔽电极12a。因此，输入谐振电极26的末端和输出谐振电极28的末端用作短路端。
输入抽头电极30从输入谐振电极26的中心区域向电介质基片14的第二侧面14b(远离输出谐振电极28的侧面)伸出。输出抽头电极32从输出谐振电极28的中心区域向电介质基片14的第三侧面14c(远离第二侧面14b的侧面)伸出。
第三电介质层S3在它的主面上具有面对输入谐振电极26和输出谐振电极28的各自的开路端、并与被布置成靠近电介质基片14的第四侧面14d(远离第一侧面14a的侧面)的内部层屏蔽电极34，36，以及用于调节输入谐振器18与输出谐振器20之间的耦合度的耦合调节电极38。
第五电介质层S5在它的主面上具有面对输入谐振电极26和输出谐振电极28的各自的开路端、并与被布置成靠近电介质基片14的第四侧面14d的内部层屏蔽电极39，40，以及用于调节输入谐振器18与输出谐振器20之间的耦合度的耦合调节电极42。
内部层屏蔽电极12a通过在电介质基片14的第四侧面14d附近延伸穿过第二电介质层S2的通孔44，46被电连接到内部层屏蔽电极34，36。内部层屏蔽电极12b通过在电介质基片14的第四侧面14d附近延伸穿过第五电介质层S2的通孔45，47被电连接到内部层屏蔽电极39，40。
在组成按照第一实施例的无源元件10A的电介质基片14的电介质层中，最下面的电介质层S7具有用作输入端子的输入电极层48、用作输出端子的输出电极层50、和用作屏蔽端子的四个屏蔽电极层52a到52d，它们是通孔的形式。
输入电极层48被布置在电介质基片14的第二侧面14b附近。输出电极层50被布置在电介质基片14的第三侧面14c附近。在四个屏蔽电极层52a到52d中，两个屏蔽电极层52a，52b被布置在电介质基片14的第一侧面14a附近，以及另外的两个屏蔽电极层52c，52d被布置在电介质基片14的第四侧面14d附近。
输入电极层48通过延伸穿过第四到第六电介质层S4到S6的通孔54被电连接到输入谐振电极26和在电介质基片14的第二侧面14b中的输入抽头电极30。输出电极层50通过延伸穿过第四到第六电介质层S4到S6的通孔56被电连接到输出谐振电极28和在电介质基片14的第三侧面14c中的输出抽头电极32。
两个屏蔽电极层52a，52b通过通孔22，24被电连接到内部层屏蔽电极12a，12b以及输入谐振电极26和输出谐振电极28的短路端。另外两个屏蔽电极层52c，52d通过通孔45，47被电连接到内部层屏蔽电极39，40，12b。
输入电极层48、输出电极层50、和四个屏蔽电极层52a的直径大于通孔22，24，44，和46的直径。
通过按照第一实施例的无源元件10A，如上所述，用作输入端子的输入电极层48、用作输出端子的输出电极层50、以及用作屏蔽端子的屏蔽电极层52a到52d被设置成在最下面的电介质层S7中的通孔。所以，输入端子、输出端子、和屏蔽端子仅仅被形成在电介质基片14的下表面。
当无源元件10A要被安装在线路板等上时，例如，仅仅被布置在电介质基片14的下表面的端子可以通过表面安装处理工艺被安装在线路板上。所以，无源元件10A的安装面积可以小于如果它通过侧面安装处理工艺被安装时的安装面积。
由于输入端子、输出端子、和屏蔽端子仅仅被形成在电介质基片14的下表面，在这些端子与滤波器16的电极之间的距离足够大，以致于在端子与电极之间不太易于产生杂散电容。所以，无源元件10A的隔离特性得以改进。
由于不需要在无源元件10A的侧面上形成电极，无源元件10A可以通过简单的制造步骤以降低的成本进行制造。
无源元件10A对于靠近它布置的防护物和其它相邻的元件不太敏感，因此受到较小的特性变化。
通过按照第一实施例的无源元件10A，具体地，输入电极层48、输出电极层50、和屏蔽电极层52a到52d作为电介质基片14中的通孔形成。因此，可防止这些电极层从电介质基片14被剥离，以及减少每个电介质层的破裂。
由于电极层48，50，52a到52d可以与通孔22，24，44，45，46和47同时形成在电介质基片14中，在电介质基片14的下表面上形成端子的步骤导致简化的制造步骤。由于电极层48，50，52a到52d的厚度可以增加，它们可以具有与传统的侧面端子(被布置在电介质基片14的侧面上的端子)相同的机械强度。
具体地，由于电极层48，50，52a到52d的直径大于通孔22，24，44，45，46，和47的直径，如图2所示，其中在线路板60上的输入连线图案62与输入电极层48互相面对的面积、其中输出连线图案64与输出电极层50互相面对的面积、以及其中屏蔽连线图案66与屏蔽电极层52a到52d互相面对的面积被增加，以抑制不想要的电感元件的形成。
下面参照图3和4描述按照第二实施例的无源元件10B。
如图3和4所示，按照第二实施例的无源元件10B具有与按照第一实施例的无源元件10A基本上相同的结构，但不同点在于，输入谐振器18和输出谐振器20由通孔70，72构建。
具体地，如图3所示，输入谐振器18具有在第三电介质层S3的主面上从靠近第一侧面14a的区域延伸到靠近第四侧面14d的区域的第一电极74，在第五电介质层S5的主面上从靠近第一侧面14a的区域延伸到靠近第四侧面14d的区域的第二电极76，以及如上所述，延伸通过第三和第四电介质层S3，S4和互联第一电极74的中心部分和第二电极76的中心部分的通孔70。
第一电极74具有通过各自的通孔78，79被电连接到内部层屏蔽电极12b的相对的末端。第二电极76具有从它的中心部分向电介质基片14的第二侧面14b延伸的输入抽头电极30。因此，第一电极74形成输入谐振器18的短路端。第二电极76面对内部层屏蔽电极12b，电介质层被置于其间，并且形成输入谐振器18的开路端。
通过输入谐振器18，输出谐振器20具有在第三电介质层S3的主面上从靠近第一侧面14a的区域延伸到靠近第四侧面14d的区域和形成输出谐振器20的短路端的第一电极80；在第五电介质层S5的主面上从靠近第一侧面14a的区域延伸到靠近第四侧面14d的区域和形成输出谐振器20的开路端的第二电极82；以及，如上所述，延伸通过第三和第四电介质层S3，S4和互联第一电极80与第二电极82的通孔72。
第一电极80具有通过各自的通孔84，86被电连接到内部层屏蔽电极12b的相对的末端。第二电极82具有从它的中心部分向电介质基片14的第三侧面14c延伸的输出抽头电极32。
第四电介质层S4在它的主面上具有被布置在电介质基片14的第一侧面14a附近和面对输入谐振器18的第一电极74和输出谐振器20的第一电极80的第一耦合调节电极88，第三电介质层S3被置于其间；以及被布置在电介质基片14的第四侧面14d附近和面对输入谐振器18的第一电极74和输出谐振器20的第一电极80的第二耦合调节电极90，第三电介质层S3被置于其间。
按照第二实施例的无源元件10B具有用作输入端子的单个输入电极薄膜92、用作输出端子的单个输出电极薄膜94、以及用作屏蔽入端的两个屏蔽电极薄膜96，98，在第七电介质层S7的反面(电介质基片14的下表面)。
输入电极薄膜92被布置在电介质基片14的第二侧面14b附近，以及输出电极薄膜94被布置在电介质基片14的第三侧面14c附近。在两个屏蔽电极薄膜96，98中，屏蔽电极薄膜96被布置在电介质基片14的第一侧面14a附近和从靠近第二侧面14b的区域延伸到靠近第三侧面14c的区域。另一个屏蔽电极薄膜98被布置在电介质基片14的第四侧面14d附近和从靠近第二侧面14b的区域延伸到靠近第三侧面14c的区域。
输入电极薄膜92通过延伸穿过第五和第六电介质层S5，S6的通孔100被电连接到输入谐振器18的第二电极76和在电介质基片14的第二侧面14b附近的输入抽头电极30。输出电极薄膜94通过延伸穿过第五和第六电介质层S5，S6的通孔102被电连接到输出谐振器20的第二电极82和在电介质基片14的第三侧面14c附近的输出抽头电极32。
屏蔽电极薄膜96通过在电介质基片14的第一侧面14a附近延伸穿过第二到第七电介质层S2到S7的通孔104，106被电连接到内部层屏蔽电极12a，12b。另一个屏蔽电极薄膜98通过在电介质基片14的第四侧面14d附近延伸穿过第二到第七电介质层S2到S7的通孔108，110被电连接到内部层屏蔽电极12a，12b。
在组成电介质基片14的电介质层S1到S7中，在内部层屏蔽电极12b和电介质基片14的下表面之间的第六和第七电介质层S6，S7由具有介电常数εr(＜20)的材料制成。
通过按照第二实施例的无源元件10B，用作输入端子的输入电极薄膜92、用作输出端子的输出电极薄膜94、和用作屏蔽端子的屏蔽电极薄膜96，98被布置在最下面电介质层S7的反面。所以，输入端子、输出端子、和屏蔽端子仅仅被形成在电介质基片14的下表面上。
正如上述的第一实施例一样，无源元件10B的安装面积小于如果它是通过侧面安装处理工艺被安装时的安装面积。无源元件10B的隔离特性被改进。无源元件10B可以通过简单的制造步骤以降低的成本进行制造。
具体地，在组成电介质基片14的电介质层S1到S7中，在内部层屏蔽电极12b和电介质基片14的下表面之间的第六和第七电介质层S6，S7的介电常数εr是εr＜20。所以，在内部层屏蔽电极12b和输入端子与输出端子之间的杂散电容被减小，由此改进隔离特性。
而且，输入谐振器18和输出谐振器20分别由通孔(via hole)70，72构建。输入谐振器18的短路端由在通孔70的一个末端处的第一电极74构成，以及输入谐振器18的开路端由在通孔70的另一个末端处的第二电极76构成。输出谐振器20的短路端由在通孔72的一个末端处的第一电极80构成，以及输出谐振器20的开路端由在通孔72的另一个末端处的第二电极82构成。所以，得到下面的优点。
在输入谐振器18和输出谐振器20中需要电容的部分，即，在第一和第二耦合调节电极88，90与第一电极74，80之间的第三电介质层S 3和在第一和第二耦合调节电极88，90与第二电极76，82之间的第四电介质层S4由具有介电常数εr(＞20)的材料制成，以及另外的电介质层由具有高Q值的材料制成。所以，输入谐振器18和输出谐振器20的Q值增加，提供低损耗特性。
下面参照图5描述按照第三实施例的无源元件10C。
如图5所示，按照第三实施例的无源元件10C具有与按照第二实施例的无源元件10B基本上相同的结构，但不同点在于，屏蔽电极薄膜96，98(见图3)没有布置在电介质基片14的下表面和组成电介质基片14的电介质层S1到S7上，在内部层屏蔽电极12b和电介质基片14的下表面之间的第六和第七电介质层S6，S7由具有介电常数εr(＞20)的材料制成。
在电介质基片14中的内部层屏蔽电极12b和在线路板60上的屏蔽连线图案66可以通过电容互相电连接。
所以，用作屏蔽端子的屏蔽电极薄膜96，98(见图3)不需要形成在电介质基片14的下表面上。通常，如果要减小无源元件的尺寸，则输入端子、输出端子、和屏蔽端子必须具有减小的尺寸。按照第三实施例，由于不需要形成屏蔽电极薄膜96，98，输入电极薄膜92和输出电极薄膜94可以增加尺寸，因此增加机械强度。
下面参照图6描述按照第四实施例的无源元件10D。
如图6所示，按照第四实施例的无源元件10D具有与按照第一实施例的无源元件10A基本上相同的结构，但不同点在于，电介质基片14具有滤波器16和被布置在其上的非平衡到平衡转换器120(这里简称为转换器)。
按照第四实施例的无源元件10D具有分别布置在第二电介质层S2、第六电介质层S6、第九电介质层S9、和第十一电介质层S11的主面上的内部层屏蔽电极12a，122，124，12b，以及被布置在第十电介质层S10的主面上DC电极126。第十二电介质层S12在它的下表面上具有被布置在电介质基片14的第三侧面14c附近的平衡输入和输出端子128、被布置在第二侧面14b附近的非平衡输入和输出端子130与DC端子132、以及被布置在中心区域中的屏蔽端子134。
第四电介质层S4在它的主面上具有分别用作第一到第三谐振器136，138，140和从靠近电介质基片14的第一侧面14a的区域延伸到靠近电介质基片14的第四侧面14d的区域的第一到第三谐振电极142，144，146，以及从第一谐振电极142向第二侧面14b延伸的引线电极148。
第三电介质层S 3在它的主面上具有分别面对第一到第三谐振电极142，144，146的各个开路端和被布置在电介质基片14的第四侧面14d附近的三个内部的屏蔽电极150，152，154，以及用于调节在第一和第二谐振器136，138之间的耦合度的第一耦合调节电极156。
第一到第三谐振电极142，144，146具有被布置成靠近电介质基片14的第一侧面14a和通过延伸到第二到第六电介质层S2到S6的通孔158，160，162被连接到内部层屏蔽电极12a，122的末端。
从第一谐振电极142延伸的引线电极148具有被布置成靠近电介质基片14的第二侧面14b和通过延伸到第四到第十二电介质层S4到S12的通孔164被连接到电介质基片14的下表面的非平衡输入和输出端子130的末端。
三个内部层屏蔽电极150，152，154通过在电介质基片14的第四侧面14d附近延伸到第二到第六电介质层S2到S6的通孔166，168，170被连接到内部层屏蔽电极12a，122。
内部层屏蔽电极122通过在电介质基片14的第一侧面14a附近延伸到第六到第十二电介质层S6到S12的通孔172，174和在电介质基片14的第四侧面14d附近延伸到第六到第十二电介质层S6到S12的通孔176，178被电连接到内部层屏蔽电极124，12b和在电介质基片14的下表面上的屏蔽端子134。
第五电介质层S5在它的主面上具有用于调节第二与第三谐振器138，140之间的耦合度的第二耦合调节电极180以及在第三谐振电极146下面的输出电容电极182，以使得第四电介质层S4被置于输出电容电极182与第三谐振电极146之间。
第七电介质层S7在它的主面上具有用作转换器120的第一带线电极184。第八电介质层S8在它的主面上具有用作转换器120的第二和第三带线电极186，188。
第一带线电极184具有通过延伸穿过第五和第六电介质层S5，S6的通孔190被电连接到输出电容电极182的末端。第一带线电极184的另一个末端是开路的。内部层屏蔽电极122具有与通孔190绝缘的区域，即，其中不形成电极薄膜的区域。
第二带线电极186的末端和第三带线电极188的末端通过延伸穿过第八和第九电介质层S8，S9的通孔192，194被电连接到DC电极126。内部层屏蔽电极124具有与通孔192，194绝缘的区域，即，其中不形成电极薄膜的区域。
第二带线电极186的另一个末端和第三带线电极188的另一个末端被放置在电介质基片14的第三侧面14c附近和通过延伸穿过第八和到第十二电介质层S8到S12的通孔196，198被电连接到在电介质基片14的下表面上的平衡输入和输出端子128。
DC电极126具有向电介质基片14的第二侧面14b伸出的凸起电极200。凸起电极200通过延伸穿过第十和到第十二电介质层S10到S12的通孔202被电连接到在电介质基片14的下表面上的DC端132。
通过按照第四实施例的无源元件10D，正如与上述的第一实施例一样，无源元件10D的安装面积可以小于如果它是通过侧面安装处理工艺被安装时的安装面积。无源元件10D的隔离特性被改进。无源元件10D可以通过简单的制造步骤以降低的成本进行制造，以及受到较小的特性变动。
下面参照图7描述按照第五实施例的无源元件10E。
如图7所示，按照第五实施例的无源元件10E具有与按照第一实施例的无源元件10A基本上相同的结构，但不同点在于，电介质基片14中具有集中恒定电路的滤波器210。
按照第五实施例的无源元件10E具有被布置在第十电介质层S10的主面上的内部层屏蔽电极212。在第十一电介质层S11的下表面上，分别布置有在包括电介质基片14的第一和第三侧面14a，14c的拐角214、包括第一侧面14a的中心部分的区域、包括第二和第四侧面14b，14d的拐角216、和包括第四侧面14d的中心部分的区域处的屏蔽端子218a到218d，在包括电介质基片14的第三和第四侧面14c，14d的拐角220处的输入端子222，和在包括电介质基片14的第一和第二侧面14a，14b的拐角224处的输出端子226。
第二到第五电介质层S2到S5在它们的主面上具有用于形成电感的第一到第五电感电极228a到228e。第一到第五电感电极228a到228e通过通孔230，232，234，236被连接和形成为线圈。
第七到第九电介质层S7到S9在它们的主面上具有用于形成电容的第一到第四电容电极238a到238d。
第一电容电极238a被布置在第七电介质层S7的主面上靠近包括电介质基片14的第一和第二侧面14a，14b的拐角224。第二电容电极238b被布置在第八电介质层S8的主面上靠近包括电介质基片14的第三和第四侧面14c，14d的拐角220。
第三电容电极238c被布置在第九电介质层S9的主面上靠近电介质基片14的拐角224。第四电容电极238d被布置在第九电介质层S9的主面上靠近拐角220。
第一电感电极228a具有被布置在拐角220附近在第二电介质层S2上的末端，以及通过延伸穿过第二到第十一电介质层S2到S11的通孔240被连接到第二电容电极238b、第四电容电极238d和在电介质基片14的下表面上的输入端子222。
第五电感电极228e具有被布置在拐角224附近在第六电介质层S6上的末端，以及通过延伸穿过第六到第十一电介质层S6到S11的通孔242被连接到第一电容电极238a、第四电容电极238c和在电介质基片14的下表面上的输出端子226。
通过按照第五实施例的无源元件10E，正如与上述的第一实施例一样，无源元件10E的安装面积可以小于如果它是通过侧面安装处理工艺被安装时的安装面积。无源元件10E的隔离特性被改进。无源元件10E可以通过简单的制造步骤以降低的成本进行制造，以及受到较小的特性变动。
通过按照第五实施例的无源元件10E，在电介质基片14的下表面上的六个端子218a到218d，222，226中，输入端子222和输出端子226位于对角线上互相相对的位置，以及屏蔽端子218a到218d位于其它区域。然而，如图8所示，如果例如八个端子(输入和输出端子250a到250d，以及屏蔽端子252a到252d)被布置在电介质基片14的下表面上，则输入和输出端子250a到250d和屏蔽端子252a到252d可被排列成棋盘图案。
由于输入和输出端子250a到250d是互相间隔开的，以及屏蔽端子252a到252d被布置成靠近输入和输出端子250a到250d，有可能保持输入和输出端子250a到250d是互相隔离的。
按照本发明的无源元件不限于以上的实施例，而是可以在不背离本发明的范围的条件下取各种变化形式。

Claims (8)

1.一种无源元件，包括在由多个堆叠的电介质层制成的电介质基片(14)上用作无源电路的多个电极和多个向外伸出的端子，其中
所有组成该无源元件的电极形成在所述电介质基片(14)的内部，
所述多个端子的所有端子仅仅被形成在所述电介质基片(14)的下表面上。
2.按照权利要求1的无源元件，其中所述多个端子包括用于输入和输出信号的多个端子以及至少一个屏蔽端子，所述屏蔽端子被安排在所述电介质基片(14)的下表面上的用于输入和输出信号的所述端子之间。
3.按照权利要求1的无源元件，其中如果所述电介质基片(14)中具有用于电互联多个电极的至少一个通孔，则所述多个端子分别由在所述电介质基片(14)的所述通孔中的电极形成，并且作为所述端子的所述电极具有的直径分别大于所述通孔的直径。
4.按照权利要求1的无源元件，其中所述多个端子分别由在所述电介质基片(14)的下表面上的电极形成。
5.按照权利要求1的无源元件，其中所述电介质基片(14)具有被布置在其中的屏蔽电极。
6.按照权利要求5的无源元件，其中在制成所述电介质基片(14)的电介质层中，在所述屏蔽电极与所述电介质基片(14)的下表面之间的电介质层具有εr＜20的介电常数。
7.按照权利要求5的无源元件，其中在制成所述电介质基片(14)的电介质层中，在所述屏蔽电极与所述电介质基片(14)的下表面之间的电介质层具有εr＞20的介电常数。
8.按照权利要求1的无源元件，其中所述电介质基片(14)具有被布置在其中的用作滤波器(16)的至少一个谐振器，所述谐振器包括形成在所述电介质基片(14)内部的第一通孔(70)和第二通孔(78)，一电极(74)面对在所述电介质基片(14)中形成的一第一屏蔽电极(12a)，所述电极连接所述第一通孔(70)和第二通孔(78)，
所述第二通孔(78)的一端连接到一第二屏蔽电极(12b)。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004312065A (ja) 2003-04-01 2004-11-04 Soshin Electric Co Ltd 受動部品
US7369018B2 (en) * 2004-08-19 2008-05-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dielectric filter
JP4580741B2 (ja) * 2004-11-26 2010-11-17 双信電機株式会社 受動部品
JP4640218B2 (ja) * 2006-02-28 2011-03-02 Ｔｄｋ株式会社 積層型誘電体共振器およびバンドパスフィルタ
JP3883565B1 (ja) * 2006-02-28 2007-02-21 Ｔｄｋ株式会社 チップアンテナ
KR100712419B1 (ko) * 2006-06-08 2007-04-27 전자부품연구원 대역통과필터
US7649431B2 (en) * 2006-10-27 2010-01-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Band pass filter
US8330555B2 (en) * 2007-08-29 2012-12-11 Kyocera Corporation Bandpass filter, and wireless communication module and wireless communication apparatus which employ the bandpass filter
CN101953069B (zh) * 2008-01-17 2013-01-16 株式会社村田制作所 叠层型谐振器和叠层型滤波器
JP5545369B2 (ja) * 2010-07-06 2014-07-09 株式会社村田製作所 方向性結合器
CN203734631U (zh) * 2011-11-09 2014-07-23 株式会社村田制作所 层叠型lc滤波器
JP5812206B2 (ja) * 2012-09-19 2015-11-11 株式会社村田製作所 フィルタ
KR102075284B1 (ko) * 2015-12-16 2020-02-07 쿠무 네트웍스, 아이엔씨. 시간 지연 필터
JP6835094B2 (ja) * 2016-10-11 2021-02-24 株式会社村田製作所 電子部品
JP7232083B2 (ja) * 2019-03-05 2023-03-02 太陽誘電株式会社 フィルタ

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1541990B2 (de) * 1967-10-12 1976-09-23 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Mikrowellenfilter in gedruckter schaltungstechnik
JPH0385903A (ja) * 1989-08-30 1991-04-11 Kyocera Corp 帯域通過フィルタ
JP2996510B2 (ja) * 1990-11-30 2000-01-11 株式会社日立製作所 電子回路基板
JP2851966B2 (ja) 1992-03-27 1999-01-27 日本碍子株式会社 積層型誘電体フィルター
JPH06132706A (ja) * 1992-09-07 1994-05-13 Murata Mfg Co Ltd 誘電体共振部品
JP2860018B2 (ja) 1992-09-16 1999-02-24 日本碍子株式会社 誘電体フィルタ
JPH06104606A (ja) * 1992-09-24 1994-04-15 Tdk Corp バンドパスフィルタ
JPH077306A (ja) 1993-06-17 1995-01-10 Ube Ind Ltd 誘電体フィルタ及びその実装方法
JPH0832308A (ja) 1994-07-15 1996-02-02 Toko Inc 誘電体フィルタとその特性調整方法
JPH0887787A (ja) 1994-09-14 1996-04-02 Toshiba Corp 磁気記録再生装置
JP3434937B2 (ja) * 1995-07-07 2003-08-11 京セラ株式会社 フィルター
JP3127792B2 (ja) 1995-07-19 2001-01-29 株式会社村田製作所 Ｌｃ共振器およびｌｃフィルタ
JPH09214204A (ja) 1996-02-01 1997-08-15 Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk 積層フィルタ
US6133809A (en) * 1996-04-22 2000-10-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. LC filter with a parallel ground electrode
JPH1028006A (ja) 1996-07-10 1998-01-27 Kyocera Corp 積層共振器および積層誘電体フィルタならびに積層誘電体フィルタの共振特性調整方法
JP4023698B2 (ja) 1996-11-15 2007-12-19 シチズン電子株式会社 下面電極付き側面使用電子部品の製造方法
US5834994A (en) * 1997-01-17 1998-11-10 Motorola Inc. Multilayer lowpass filter with improved ground plane configuration
JPH10335903A (ja) 1997-05-28 1998-12-18 Sharp Corp 電圧制御通過帯域可変フィルタ、電圧制御共振周波数可変共振器およびそれらを用いる高周波回路モジュール
US5977850A (en) * 1997-11-05 1999-11-02 Motorola, Inc. Multilayer ceramic package with center ground via for size reduction
JPH11346104A (ja) 1998-05-29 1999-12-14 Philips Japan Ltd 誘電体フィルタ
JP2000151206A (ja) 1998-11-06 2000-05-30 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP2000165171A (ja) 1998-11-30 2000-06-16 Murata Mfg Co Ltd Ｌｃ共振器部品及びｌｃフィルタ
JP2001189605A (ja) 1999-10-21 2001-07-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック積層ｒｆデバイス
JP2001217607A (ja) * 2000-02-03 2001-08-10 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置
US6822534B2 (en) 2000-03-15 2004-11-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Laminated electronic component, laminated duplexer and communication device
KR20010094784A (ko) * 2000-04-06 2001-11-03 윤종용 커패시터 보상회로를 갖는 콤라인 구조의 무선필터
JP2002261643A (ja) 2001-02-28 2002-09-13 Tdk Corp 無線通信モジュール
JP2002280805A (ja) 2001-03-15 2002-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘電体フィルタおよびそれを用いたアンテナ共用器と通信機器
JP2002270465A (ja) * 2001-03-08 2002-09-20 Soshin Electric Co Ltd 積層電子部品の端子電極
US7023301B2 (en) * 2001-05-16 2006-04-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Laminated filter with a single shield conductor, integrated device, and communication apparatus
US6850127B2 (en) * 2001-05-25 2005-02-01 Toko Kabushiki Kaisha Laminated electronic component
JP2003087008A (ja) * 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
US6483404B1 (en) * 2001-08-20 2002-11-19 Xytrans, Inc. Millimeter wave filter for surface mount applications
JP2003078103A (ja) 2001-08-31 2003-03-14 Kyocera Corp 回路基板
JP2003086755A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Sony Corp ハイブリッドモジュール
JP2003087005A (ja) 2001-09-12 2003-03-20 Koa Corp 多層バンドパスフィルタ及びその製造方法
JP2004297764A (ja) * 2003-03-07 2004-10-21 Murata Mfg Co Ltd バンドパスフィルタ
JP2004312065A (ja) 2003-04-01 2004-11-04 Soshin Electric Co Ltd 受動部品
US20050088258A1 (en) * 2003-10-27 2005-04-28 Xytrans, Inc. Millimeter wave surface mount filter

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Publication number Publication date
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KR20050122228A (ko) 2005-12-28
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EP1610408A4 (en) 2006-08-30
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