CN100584530C - 通过颗粒流处理方法抛光用于记录介质的基底的端表面的方法 - Google Patents

Abstract

提供一种对用于记录介质的基底的端表面进行抛光的方法，该方法能够有效抛光基底的内周端表面和/或外周端表面，从而防止记录介质的性能可靠性受到残留抛光材料的粘附的损害。根据本发明，提供一种对用于记录介质的基底的端表面进行抛光的方法，其中使得用于盘形记录介质的基底的内周端表面和外周端表面接触抛光介质，并且所述抛光介质流动，从而对所述内周端表面或外周端表面进行抛光，其中所述盘形记录介质在其中心部分具有圆形孔，所述抛光介质通过在粘弹性树脂载体中散布抛光颗粒而制得。

Description

通过颗粒流处理方法抛光用于记录介质的基底的端表面的方法

相关申请的交叉引用

本申请根据35U.S.C§111(a)提交，并根据35U.S.C§119(e)要求2004年9月9日根据35U.S.C§111(b)提交的临时申请60/608103的优先权。

技术领域

本发明涉及一种通过颗粒流处理方法对用于记录介质的基底的端表面进行抛光的方法以及一种通过利用上述方法来制造用于记录介质的基底的方法。

背景技术

铝基底广泛用作例如磁盘的磁记录介质的基底。由于磁盘的尺寸越来越小厚度越来越薄，但同时记录数据的密度越来越高，因此铝基底逐渐由玻璃基底所替代，玻璃基底具有优越的表面平整度以及基底强度。作为用于磁记录介质的玻璃基底，使用化学强化型玻璃基底，以便增强基底强度，以及使用结晶玻璃基底，该结晶玻璃基底的特征在于基于结晶而增强基底强度。

而且，随着高密度记录趋势的发展，磁头已经从薄膜磁头转变为磁阻磁头(MR磁头)和巨磁阻磁头(GMR磁头)。因此，利用磁阻磁头再现玻璃基底的磁记录介质的内容将变成未来的标准。

因此，对用于高密度记录的磁盘进行了多种改进。然而，随着磁盘的改进，新的问题随之而生，这些问题涉及磁记录介质用玻璃基底。其中一个问题是，清洁玻璃基底表面的问题。也就是，外来物质粘附到玻璃基底表面将导致在玻璃基底表面上的薄膜中形成缺陷，或者将导致在薄膜的表面上形成凸起。而且，在利用磁阻磁头再现玻璃基底的磁记录介质的内容中，如果降低磁头的飞行高度(浮动高度)以增大记录密度时，通常会出现错误的再现操作或者再现未完成的现象。原因在于，由于玻璃基底上的颗粒而在磁盘的表面上形成的凸起会导致热表面粗糙度，从而在磁阻磁头中产生热量，改变磁头的磁阻，从而不利于电磁转换。

在上述磁记录介质用玻璃基底的表面上产生外来物质的主要原因是，玻璃基底的端表面不平滑，因此，该端表面会摩擦树脂壳体的壁表面，从而通过摩擦形成的树脂或玻璃颗粒以及玻璃基底的内周端表面和外周端表面上残留的其他颗粒会粘附到表面上。

专利文献1(JP-A-11-221742)公开了一种抛光方法，其中将在中心部分具有圆形孔的盘形玻璃基底(记录介质用基底)浸渍到包含游离晶粒的抛光溶液中，利用包含游离晶粒的抛光溶液，将玻璃基底的内周端表面和/或外周端表面旋转接触抛光刷或者抛光垫而进行抛光。

然而，结合使用抛光刷和浆液不能有利地对用于例如小硬盘的记录介质的基底(例如，内径不超过7毫米的圆环形基底)进行抛光。而且，常规的浆液包含氧化铈等不容易通过洗涤来去除的物质。此外，在需要高可靠性能的应用场合，例如在使用车载硬盘(HD)等的应用场合，残留的氧化铈则会使得难以获得令人满意的性能可靠性。

[专利文献1]日本未审查专利申请(Kokai)No.11-221742

发明内容

因此，本发明的目的是，提供一种基底抛光方法，该方法适于抛光用于记录介质的基底，尤其是，用于小型记录介质的基底。本发明的另一个目的是，提供一种能够有效抛光基底的内周端表面和/或外周端表面的抛光方法。本发明的另一个目的是，提供一种抛光方法，该抛光方法能够形成抛光基底，同时防止性能可靠性受到残留抛光材料粘附的损害。

本发明提供一种用于对用于记录介质的基底的端表面进行抛光的方法，以及如下所述的利用上述方法制造用于记录介质的基底的方法。

(1)一种对用于记录介质的基底的端表面进行抛光的方法，其中，使得用于盘形记录介质的基底的内周端表面或外周端表面接触抛光介质，并且所述抛光介质流动，从而对所述内周端表面或外周端表面进行抛光，其中所述盘形记录介质在其中心部分具有圆形孔，所述抛光介质通过在粘弹性树脂载体中散布抛光颗粒而制得。

(2)根据上述(1)所述的对用于记录介质的基底的端表面进行抛光的方法，其中同时对所述内周端表面和外周端表面进行抛光。

(3)根据上述(1)或(2)所述的对用于记录介质的基底的端表面进行抛光的方法，其中所述抛光颗粒是金刚石颗粒。

(4)根据上述(1)至(3)中任一项所述的对用于记录介质的基底的端表面进行抛光的方法，其中所述圆形孔的直径不超过7毫米。

(5)一种制造用于记录介质的基底的方法，其中利用根据上述(1)至(4)中任一项的抛光方法。

(6)一种用于记录介质的基底，其通过根据(5)所述的方法来制造。

(7)一种记录介质，其通过利用根据(6)所述的基底来制造。

不同于采用抛光刷的常规方法，本发明的抛光方法能够有效执行抛光，即使用于记录介质的盘形基底具有非常小的内径。

而且，通过利用流动抛光介质中的抛光颗粒来抛光基底，可以同时抛光内周端表面和外周端表面。

而且，在多个用于记录介质的盘形基底彼此层叠的状态下，也能够对其进行有效抛光。

而且，根据本发明的该方法，通过利用金刚石颗粒或者例如碳化硅的颗粒有利地执行抛光。因此，不必进行洗涤，也没有因残留氧化铈导致性能可靠性下降的问题，并且通过保持足够高的可靠性可以获得高性能。

附图说明

图1是用于颗粒流处理的装置的透视图；

图2是在将要抛光的基底被层叠在一起的情况下基底的截面图。

1 上柱体

2 下柱体

3 夹具

4 抛光介质

5 基底

6 柱体控制单元

10 颗粒流处理装置

21 外周端表面

22 端缘表面

23 斜切部分

具体实施方式

本发明的对用于记录介质的基底的端表面进行抛光的方法基于所谓的“颗粒流处理方法”，该方法在抛光介质流动的同时使得基底接触到抛光介质流，其中该抛光介质流通过在粘弹性树脂载体中散布抛光颗粒而制得。“颗粒流处理方法”本身早已是用于对金属部件去毛刺的公知方法。抛光介质通过在具有流动性的半固态粘弹性树脂材料中散布例如金刚石或碳化硅的抛光颗粒而制得。图1是用于颗粒流处理的装置的透视图。图2是在将要通过本发明的抛光方法进行抛光的基底被层叠的状态下基底的截面图。图1所示的颗粒流处理装置10包括在腔中结合的上柱体1、下柱体2以及夹具3，在所述腔中，上柱体1和下柱体2可以沿箭头所示的两个方向自由移动。而且，颗粒流处理装置10包括柱体控制单元6，该柱体控制单元控制上柱体1和下柱体2以预设速度移动，其中将被抛光的用于记录介质的基底5固定在上柱体1和下柱体2之间，将抛光介质4引入上柱体1和下柱体2之间，其中该抛光介质通过将抛光颗粒混合到具有粘性和弹性的粘弹性树脂载体中而形成。粘弹性树脂载体是例如有机硅树脂的粘弹性聚合物材料。

在这种结构中，抛光介质4受到上柱体1和下柱体2的挤压，并且在用于记录介质的基底5的包括内周端表面和外周端表面的所有表面上移动同时对其压力接触。由于该移动，将用于记录介质的基底5的内周端表面和外周端表面磨光成镜面表面。这消除了表面粗糙度，并且可以防止基底5形成颗粒。在外周端表面的斜切部分23中(参见图2)，将角形成为圆角，这防止了当基底5接触到其他物件时形成颗粒。在柱体控制单元6中提前设置预定速度，从而控制上柱体1和下柱体2以该预定速度移动。

也就是，当上柱体1和下柱体2以恒定速度移动时，介质4也以恒定速度移动。因此，即使介质4的粘性和类型改变，流速也会保持恒定并且抛光条件不会改变。因此，可以获得稳定的抛光精度。

通过柱体控制单元6的控制，可以保持上柱体1和下柱体2的速度恒定。因此，不需要复杂的控制单元来执行该控制以及保持检测数据之间的关联性，该检测数据例如是加工压力、介质4的温度等等。换言之，上柱体1和下柱体2能够通过利用简单构造的控制装置进行控制。

而且，如图2所示，通过层叠多个基底形成层叠体20，从而可以以良好工作效率同时处理许多个基底。这里，参照图2，每个基底的外周端表面21由端缘表面22和斜切部分23构成。内周端表面21’也由端缘表面22’和斜切部分23’构成。凹陷部分24、24’形成在上下基底的端表面21、21’之间，并且可能经常不能通过沿层叠体20的上下方向移动的颗粒被充分抛光。在这种情况下，将层叠体以层叠基底的中心孔为旋转轴旋转，从而还有利地对斜切部分23、23’进行抛光。

在形成玻璃基底的中心部分中的圆形孔以及对内周端表面和外周端表面进行斜切之后，将基底的端表面磨光为镜面。之后，对基底的记录表面进行抛光，并且如果需要还可以通过使用化学强化溶液例如硝酸钾或硝酸钠对其进行化学强化处理。

在如上所述制得的基底上，连续叠加衬层、磁性层、保护层和润滑层，从而制得磁记录介质。作为衬层，通常采用非磁性材料，例如Cr、Mo、Ta、W、V、B或Al，但是并不限于此。作为磁性层，可以采用主要包含Co的磁性膜。作为保护层，可以采用Cr膜或者碳膜。作为润滑层，可以通过如下形成，利用氟型溶剂稀释作为液体润滑剂的全氟乙醚，然后将其涂敷并干燥。

实例

下面将通过实例进一步详细描述本发明的方法，然而，其并不限制本发明。

实例1

层叠30片用于硬盘(HD)的基底(Ohara公司制造的TS-10SX)，每个基底都具有21.6毫米的直径(外径)、6毫米的直径(中心孔的内径)和0.421毫米的厚度，然后在下述条件下通过图1所示的颗粒流处理装置(Extrude-Horn公司制造的EX-100)将这些基底的端表面磨光为镜面。基底的外周底表面和内周端表面包括0.181毫米的端缘表面和分别在两侧的0.120毫米的斜切部分。

抛光：

1.抛光介质

颗粒类型、尺寸：金刚石，#600(平均颗粒尺寸，30微米)

粘弹性树脂：产品编码EH020854

2.颗粒流处理装置

柱体直径：15厘米直径

3.装置中的条件

温度：25摄氏度

压力：3MPa

抛光时间：120分钟

在上述实例中，观测表面的缺陷。通过Olympus公司生产的显微镜，以200倍的放大率来观测表面的缺陷。抛光表面完全没有划痕或凹陷。

而且，在本发明中，没有粘附残留的抛光材料，例如氧化铈。这表示，当使用用于记录介质的基底时，为了满足高可靠性的要求，可靠性不会因残留抛光材料而恶化，这是尤其有利的。此外，可以同时抛光内周端表面和外周端表面，这在工作效率方面是有利的。而且，不同于采用抛光刷的常规抛光方法，该实例可以有利地对直径非常小(例如，7毫米的内径)的基底进行抛光。

Claims (6)

1.一种通过颗粒流处理方法对用于记录介质的基底的端表面进行抛光的方法，其中，层叠多个在其中心部分具有圆形孔的用于盘形记录介质的基底，使得所述基底的内周端表面和外周端表面都接触抛光介质，并且所述抛光介质在所述基底的层叠方向往复流动，同时将层叠体以层叠基底的中心孔为轴旋转，从而对所述内周端表面和外周端表面进行抛光，所述抛光介质通过在粘弹性树脂载体中散布抛光颗粒而制得。

2.根据权利要求1所述的对用于记录介质的基底的端表面进行抛光的方法，其中所述抛光颗粒是金刚石颗粒。

3.根据权利要求1或2所述的对用于记录介质的基底的端表面进行抛光的方法，其中所述圆形孔的直径不超过7毫米。

4.一种制造用于记录介质的基底的方法，其中利用根据权利要求1至3中任一项的抛光方法。

5.一种用于记录介质的基底，其通过根据权利要求4所述的方法制造。

6.一种记录介质，其通过利用根据权利要求5所述的基底制造。

Images