CN100530579C - 一种具有发光二极管（led）的透明显示器 - Google Patents

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Abstract

一种制造透明LED器件的方法，包括以下操作：i)在透明底层(15)上提供一系列导电路径(16，20，30)；ii)把所述导电路径连接到电子控制装置；以及iii)把可通过所述导电路径一个一个单独地或按组寻址的LED阵列与所述底层(15)相关联，其中i)所述LED源通过板上芯片型技术以芯片的形式，即以通过分割半导体晶片并且没有进行封装而得到的元件的形式被集成；ii)所述方法设想使用倒装芯片技术来进行管芯接合，即把芯片(10)电连接到底层上。

Description

一种具有发光二极管(LED)的透明显示器
技术领域
本发明涉及用于制造使用发光二极管(LED)的透明显示器的方法，其中设想了以下的操作：
-给完全透明的底层提供导电路径；
-通过管芯接合操作，具体来说是使用倒装芯片技术把芯片形式的LED阵列与所述底层相关联；
-使用各向异性导电胶把LED芯片连接到底层上；以及
-通过封装材料沉积在芯片上来保护发光器件免受机械和外部环境应力。
背景技术
正如已知的，LED源可以以芯片或管芯(接通电源时发射光辐射的多层半导体元件)的形式直接集成在印刷电路上。一些可能的应用是光信令装置、机动车的头灯或其它灯、用于给公众提供信息的装置等等。
用于制作所述器件的技术名称为板上芯片(COB)技术，它包含把LED芯片阵列直接安装在适当的底层上。所述技术首先包括通称为“管芯接合”的工艺(管芯热或电-热连接到底层)，与此有关的是可能的线接合操作(芯片电连接到电路)。在管芯接合技术中，倒装芯片方法设想把芯片倒置并电-热连接到其衬垫的电路上，而不使用用于电连接的线，因此排除了另外的线接合工艺。在倒装芯片工艺中，衬垫的连接一般借助于金属凸点(球)实现。作为最后的步骤，COB工艺设想使用适当的树脂来封装或保护源免受外部应力。
图1中示出芯片10形式的LED，并且在管芯的顶表面上的两个金属连接(衬垫)11通过线接合技术(a)和倒装芯片技术(b)都连接到普通印刷电路12上。在第一种情形(a)下，管芯与电路之间的电连接通过金属线14来实现；在第二种情形(b)下，管芯10被倒置，并且衬垫11直接连接到电路的路径13上。
已经知道通过用于把芯片电连接到透明底层的线接合合并技术制造使用LED芯片的器件的技术。在目的是提供透明器件的情形下，有必要使用透明底层(例如，塑料或玻璃)以及也透明的导电路径(例如，由透明导电氧化物或TCO制成)。然而，在这种情形下，除了由TCO制成的透明导电路径以外，还有必要提供由金属(通常是金Au)制成的小岛，以便能把线接合到底层上，结果带来以下缺点：
-由于金属小岛的存在器件的透明性降低；
-就有必要引入选择性地沉积金属衬垫的步骤和线接合步骤来说，制造的时间更长并且成本更高；
-还需要用封装树脂来保护用于线接合的金属线以防止其断裂；以及
-LED芯片的光发射部分地被这些线掩蔽。
线接合步骤由于在封装工艺期间线脱落或断裂的原因还会导致产量减小。
发明内容
本发明的目的是使用倒装芯片技术把LEP芯片连接到底层上来克服上述的问题。
按照本发明，所述目的通过按照以下揭示的示例性的方法来实现。本发明的主题还是利用所述方法得到的并优选具有以下揭示的一个或多个特性的器件。
本发明的实现设想使用具有在同一个面(通常是底面，如果以倒装芯片结构安装的话)上的两个金属衬垫并具有透明底层(通常是SiC或Al2O3)的LED芯片。这些类型的芯片被设计成使得光发射在倒装芯片结构中是有利的，参见图1的细节(b)。
按照一个优选实施例，本发明设想使用各向异性导电胶，用于把芯片直接电连接到路径上。胶的各向异性是指导电只出现在基本垂直于底层15的方向上，因此防止了LED芯片的两个电极互相短路，即使这两个电极都与同一滴胶物理地接触。
与已知的、使用金属凸点的管芯接合技术不同，使用各向异性导电树脂的接合技术不需要使用金属衬垫。
附图说明
现在将参照附图描述本发明，其中：
图1显示上述的已知解决方案；以及
图2-10显示本发明的不同的变例。
具体实施方式
图2a、2b、2c是按照优选实施例的器件制造工艺的示意图。该工艺包括以下步骤：
1.制作具有由TCO制成的导电路径16的透明底层15(图2a)；
2.在相应于设想用于LED芯片10的位置的区域中散布各向异性胶；
3.把具有金属衬垫的LED芯片面向底层15(倒装芯片)放置在相应于TCO 16的路径的区域中(图2b)；
4.热固化所述各向异性胶；以及
5.用适当的树脂封装各个芯片(或芯片组)，以便提高其光发射并保护它免受外部应力；正如可以从图2c看到的，每个芯片涂有基本上采用圆顶形式的所谓的圆顶封装体(glob-top)17，即树脂封装。
按照本发明的变例，设想使用(玻璃或塑料)覆盖层15′。所述覆盖层15′具有保证透明树脂保护层的平面性的功能，不仅仅为了保证器件的透明性，而且也保证了面板不造成背景图像失真和/或不引用光功率。
在这种情形下，圆顶封装体17用在底层15和覆盖层15′之间保持密封的连续树脂层17′代替(图9)。
根据以上说明，清楚地显现出所提出的方法的优点。最大的优点在于器件的极好的透明性：仅仅在相应于LED芯片的区域中(一般具有0.1mm2的表面积)形成暗区域。而且，利用这个方法，有可能得到具有更高的光点密度的显示器，消除了通过线的电连接所需的空间。
由TCO制成的导电路径可以由金属路径替代。这能够减小器件的成本，尽管器件的透明性证明明显地降低。与TCO相比较，假设路径的厚度和宽度相同，金属的较低的电阻率能够减小电源电压，或者假设电源电压相同则能够减小路径的尺寸。
在图3所示的另一个优选实施例中，LED芯片排列成矩阵结构，其中每个LED放置在行20与列30之间的交叉点处，所述行20和列30由导电材料的路径构成，这样，每单个LED芯片可以通过在所述行与所述列之间施加适当的电位差来一个一个单独地寻址。
通过沉积在所述行20上(例如，通过热蒸发、电子束蒸发、溅射、CVD、旋涂、浸渍操作等等)的诸如氧化硅之类的电绝缘材料层40-，各行与各列电绝缘。
随后沉积在所述层40上的是由导电材料例如金属或透明导电氧化物TCO构成的列30。
在图3b和3c所示的优选实施例中，仅仅在相应于有目的地提供的衬垫21(每个LED一个)的区域中去除电绝缘材料层40，以使得能够接入到下面的导电材料的行20。最后，按照本发明，借助于倒装芯片技术把LED芯片放置在底层上，这样，两个电极之一处在相应于衬垫21的区域中以及另一个电极处在相应于导电材料的列30的区域中。电极与相应导电路径之间的电接触是利用各向异性导电树脂18得到的。
在图4a、4b和4c所示的本实施例的变例中，不但在相应于所述衬垫21的区域中而且在相应于位于在相邻的行20之间的空间的区域中去除层40。
在图5a和5b所示的另一个实施例中，从除了放置在所述行20和所述列30之间的交叉点处的、有目的地提供的衬垫以外的整个底层中去除层40。
在图6所示的另一个实施例中，在相应于在相邻的列30之间设置的空间的区域中去除层40。
在图7和8所示的另一个实施例中，LED没有排列成矩阵结构(即，可一个一个单独地寻址)，而是可按组寻址，并且每个组的LED并联(图8a)或串联(图8b)地电连接在一起。
图7显示在按照本发明的显示器上可以呈现的图像的例子。每个段(31，32，33和34)代表并联(图8a)或串联(图8b)地电连接的一组LED。
在图8a所示的实施例中，可以以独立的方式寻址的每个段由一对平行路径构成，其中一个电连接到并联LED的同一种类型的电极(例如，阴极)，而另一个电连接到另一种类型的电极(例如，阳极)。在两个或多个段之间的交叉点35中，有必要电绝缘属于不同的段的路径。按照本发明，这通过在相应于交叉点35的区域中把电绝缘材料衬垫40沉积在所述段的其中之一的路径20上来实现，随后在衬垫40上沉积第二个所述段的路径30。
图8b给出一个变例，其中两个段都由串联连接在一起的LED组构成。在两个段之间的交叉点35处，以类似于参照图8a描述的方式得到第一段的路径20与第二段的路径30之间的电绝缘。
再次参照图7和8，显然，用于得到段31，32，33和34的LED的数目越小，图像的所述段的外观将是越多的虚线。
为了限制LED源的数目，同时减小图像的虚线外观的这种效应，按照所述发明的变例(图9和10)，目的是在底层15和/或覆盖层15′的外部表面上在相应于LED芯片的区域中提供沿LED芯片的连接线的适当的微压痕36，所述微压痕36具有从底层15和/或从覆盖层15′提取光的功能，以便连接各个光点并生成连续线形式的光图像。
上述效应可以借助沉积在由TCO制成的路径上以便改进接合操作的粘附性的金属衬垫来进一步加强(或者在其中所述路径由金属而不是由TCO制成的情形下直接借助连接各个源的导电路径20、30)。事实上，所述衬垫往往反射由LED芯片的侧面发射的光的一部分；所反射的光照射到微压痕36上，这引起源的有效尺寸的增加。
可以采用的另一个解决方案是以连接不同LED芯片的路径的形式沉积保护性树脂17′。由LED芯片发射的光因此部分被所述树脂路径捕获(光导效应)，随后被在所述树脂路径的表面上，或者在其中使用覆盖层15′的情形下在所述覆盖层的表面上制成的有目的地提供的微压痕36提取。
所述微压痕36可以是以下的形式：具有垂直于LED芯片的连接线的轴的圆柱形微透镜(图9a)，沿垂直于LED芯片的连接线的轴制成的普通凹槽(图9b)，具有垂直于芯片的连接线的轴的圆柱形透镜(每个芯片一个)(图9c)。替换地，所述微压痕36可以是具有旋转对称的微透镜的形式，每个微透镜具有垂直于所述底层15并穿过所述LED芯片的其中一个的中心的对称轴。
微压痕36也可以只是具有高粗糙度的区域，以便扩散由LED发射的光。
按照本发明的另一个变例，所述图像的虚线外观效应可以使用密集的LED源，即每单位长度多个LED芯片来减小或消除，这样，相对于用户的眼睛在两个源之间的角距是可以与眼睛的角分辨率相比较的。
作为例子，如果显示器被安装在离驾驶员1米的距离处，以及在两个相邻管芯之间的距离是0.3毫米，即可与管芯的尺寸相比，则各LED之间的角距看起来为大约1弧分，等于在凹处的眼睛的分辨率。
然而，已经知道，眼睛易于合并角距高达3弧分的各点，这使得在像素之间的间隔能够增加到1毫米，因此使所需的源数目减小了3倍。

Claims (7)

1.一种机动车的透明显示器，该透明显示器安装在与挡风玻璃相邻的、所述机动车的仪表板上，或者粘接在所述挡风玻璃上，这样，呈现给驾驶员的图像至少部分地叠加在背景上，所述背景是驾驶员通过所述机动车的挡风玻璃可看见的，其中所述显示器包括透明底层(15)；在所述透明底层(15)上的一系列导电路径(16，20，30)，连接到电子控制装置；以及，与所述底层(15)相关联的LED芯片(10)的阵列，可通过所述导电路径(16，20，30)单独地或按组寻址，
其特征在于，所述LED芯片以板上芯片型芯片的形式集成在所述透明底层(15)上，由通过分割半导体晶片并且没有进行封装而得到的芯片元件构成；所述LED芯片通过用于管芯接合的倒装芯片技术电连接到所述底层(15)，每个LED芯片(10)具有两个金属衬垫(11)，都面朝所述底层(15)，利用各向异性导电胶(18)而电连接到各自的路径(20，30)，因此避免了使用金属凸点，所述胶(18)的各向异性使得电导通仅在垂直于底层(15)的方向上发生，从而防止芯片的两个金属衬垫(11)相互短路，尽管所述两个金属衬垫(11)都物理地与所述胶(18)接触；所述导电路径(16，20，30)中的至少一个由透明导电氧化物(TCO)制成；
所述各向异性导电胶(18)直接沉积在由TCO制成的所述导电路径上，而没有中间金属层；
所述LED芯片(10)由沉积在所述芯片上的透明封装材料(17，17′)保护，免受外部应力；以及
所述LED芯片(10)以矩阵结构或者组结构排列，
其中在矩阵结构的情况下，每个LED芯片被放置在行(20)与列(30)之间的交叉点处，这样，可以通过在所述行与所述列之间施加适当的电位差来单独地被寻址，以及
其中在组结构的情况下，属于同一个组的LED芯片被并联或串联地电连接，以便形成曲线、或直线、或虚线的段(31，32，33，34)。
2.按照权利要求1的机动车的透明显示器，其特征在于，所述封装材料是半球状滴剂(17)的形式沉积在所述LED芯片上的。
3.按照权利要求2的机动车的透明显示器，其特征在于，所述封装材料是以路径的形式沉积在所述LED芯片上，每个所述路径连接被串联或并联地电寻址并属于同一个图像段的LED芯片组。
4.按照权利要求1的机动车的透明显示器，其特征在于，所述封装材料是连续层(17′)的形式，其均匀地覆盖其上集成所述LED芯片(10)的底层(15)的区域。
5.按照权利要求4的机动车的透明显示器，其特征在于，在所述封装材料层(17′)上有透明覆盖层(15′)，其具有在沉积后消除在所述层(17′)中形成的厚度的非均匀性的功能。
6.按照权利要求1的机动车的透明显示器，其特征在于，属于两个不同段的路径在相应于所述段之间的交叉点(35)的区域中，由电绝缘材料的衬垫(40)互相电绝缘，所述电绝缘材料在相应于交叉点(35)的区域中，沉积在所述段之一的路径(20)和所述段中的第二个的路径(30)之间。
7.按照前述权利要求中的任何一个的机动车的透明显示器，其特征在于，在所述底层(15)和/或所述覆盖层(15′)的表面上，在相应于相邻的LED芯片之间的连接线的区域中有微压痕(36)，这样，当所述LED芯片接通时，用户可看见的光的点，通过用户也可看见的光的段被连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1821070B1 (en) 2006-02-15 2008-04-23 C.R.F. Societa Consortile per Azioni Luminous display for automotive satellite navigation systems
DE112007001950T5 (de) 2006-08-21 2009-07-02 Innotec Corporation, Zeeland Elektrische Vorrichtung mit platinenloser Montageanordnung für elektrische Komponenten
EP1956580A1 (fr) * 2006-12-18 2008-08-13 AGC Flat Glass Europe SA Panneau d'affichage
PL1947693T3 (pl) * 2007-01-18 2015-09-30 Polytron Tech Inc Płaska struktura urządzenia oświetleniowego z diodami emitującymi światło
US7712933B2 (en) 2007-03-19 2010-05-11 Interlum, Llc Light for vehicles
US8408773B2 (en) 2007-03-19 2013-04-02 Innotec Corporation Light for vehicles
US20100181590A1 (en) * 2007-06-25 2010-07-22 Jen-Shyan Chen Light-emitting diode illuminating apparatus
WO2009028689A1 (ja) * 2007-08-30 2009-03-05 Kyocera Corporation 発光装置
EP2232592B1 (en) 2007-12-12 2013-07-17 Innotec Corporation Method for overmolding a circuit board
US7815339B2 (en) 2008-01-09 2010-10-19 Innotec Corporation Light module
EP2128845A1 (en) * 2008-05-26 2009-12-02 C.R.F. Società Consortile per Azioni Transparent display device with conductive paths provided with an opaque coating
FR2932307B1 (fr) * 2008-06-09 2011-10-28 Citiled Dispositif d'affichage d'une image video sur un edifice
AT507734A1 (de) * 2008-12-16 2010-07-15 Swarovski & Co Transparenter körper
FR2953633B1 (fr) * 2009-12-08 2015-12-11 Citiled Element notamment pour facade comprenant une vitre et des diodes electroluminescentes
FR2953632B1 (fr) * 2009-12-08 2015-12-11 Citiled Element d'affichage a diodes electroluminescentes comprenant des moyens de connexion
FR2953631B1 (fr) * 2009-12-08 2012-02-24 Citiled Dispositif d'affichage d'une image video sur un edifice muni de plusieurs vitres
JP2011211047A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Sharp Corp 表示装置、表示装置の製造方法および表示装置の駆動方法
US9329433B2 (en) 2010-03-12 2016-05-03 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting device manufacturing method, light-emitting device, lighting device, backlight, liquid-crystal panel, display device, display device manufacturing method, display device drive method and liquid-crystal display device
KR101163646B1 (ko) * 2010-05-06 2012-07-09 순천대학교 산학협력단 Ｌｅｄ 모듈을 위한 어드레스 전극라인 및 제조방법
AT510824B1 (de) * 2010-11-23 2016-05-15 Swarco Futurit Verkehrssignalsysteme Ges M B H Farbmischende sammeloptik
US8417376B1 (en) * 2011-01-28 2013-04-09 Christopher M. Smolen Method and means for viewing selecting and taking action relative to an item of a group of items
CN102130283B (zh) * 2011-02-22 2012-07-18 史杰 Led芯片封装支架
CN102867818A (zh) * 2011-07-08 2013-01-09 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及其制造方法
TW201320412A (zh) * 2011-11-14 2013-05-16 Evergreen Optronics Inc 發光二極體封裝
TWI526888B (zh) * 2011-12-20 2016-03-21 友達光電股份有限公司 自動販賣機及其操作系統與操作方法
US10621809B2 (en) 2012-01-19 2020-04-14 Christopher M. Smolen Digital currency enabled vending machine
DE112013002944T5 (de) 2012-06-13 2015-02-19 Innotec, Corp. Flexibler Hohllichtleiter
KR101188747B1 (ko) * 2012-07-18 2012-10-10 지스마트 주식회사 투명전광판 및 그 제조방법
KR101452768B1 (ko) * 2012-08-21 2014-10-21 엘지전자 주식회사 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법
CN102927483A (zh) * 2012-11-20 2013-02-13 田茂福 一体化倒装型led照明组件
CN102927482A (zh) * 2012-11-20 2013-02-13 田茂福 一体化led照明组件
KR101984897B1 (ko) 2012-12-10 2019-06-03 삼성디스플레이 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법
CN103456729B (zh) * 2013-07-26 2016-09-21 利亚德光电股份有限公司 发光二极管显示屏
CN108305567A (zh) * 2014-01-20 2018-07-20 蒋伟东 可叠加拼接进行升级的有机透明光电面板及其应用方法
CN103855281A (zh) * 2014-01-26 2014-06-11 上海瑞丰光电子有限公司 一种led及其制备方法
CN106784234B (zh) * 2015-11-24 2018-09-28 扬升照明股份有限公司 光学模组以及光源
US10412800B1 (en) * 2016-04-07 2019-09-10 Christopher S. Beattie Vehicle LED display system
US20190152301A1 (en) * 2016-05-11 2019-05-23 Pioneer Corporation Light emitting system and method of attaching light emitting device to base member
TWI640109B (zh) * 2016-08-11 2018-11-01 億光電子工業股份有限公司 顯示裝置
CN107195624B (zh) * 2017-05-10 2023-09-15 佛山市国星光电股份有限公司 一种小间距led器件及其封装方法和由其制造的显示屏
CN107608075A (zh) * 2017-08-28 2018-01-19 陈超平 一种基于视网膜投影的近眼显示装置
US10340308B1 (en) 2017-12-22 2019-07-02 X Development Llc Device with multiple vertically separated terminals and methods for making the same
CN108258103B (zh) * 2018-03-16 2024-06-18 宁波升谱光电股份有限公司 一种多色温cob光源及其封装方法
JP2019168622A (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 スタンレー電気株式会社 視線誘導シート、視線誘導システム、車両用照明装置、および、車両
CN109360501B (zh) * 2018-07-05 2024-08-02 深圳市格尔通信技术有限公司 立体矩阵灯装置
CN110853527A (zh) * 2018-08-01 2020-02-28 深圳Tcl新技术有限公司 一种透明led显示设备及其制造方法
JP7420136B2 (ja) * 2019-03-22 2024-01-23 Ａｇｃ株式会社 透明表示装置、透明表示装置付きガラス板、透明表示装置付き合わせガラス、及び移動体

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2929809C2 (de) * 1978-07-25 1984-12-06 Sanyo Electric Co., Ltd., Moriguchi, Osaka Anzeigeeinrichtung
US5436535A (en) * 1992-12-29 1995-07-25 Yang; Tai-Her Multi-color display unit
JP4145366B2 (ja) * 1994-04-28 2008-09-03 ゼロックス コーポレイション 薄膜トランジスタ装置及び薄膜トランジスタ構造形成方法
JP2994219B2 (ja) * 1994-05-24 1999-12-27 シャープ株式会社 半導体デバイスの製造方法
JP3235949B2 (ja) * 1995-06-19 2001-12-04 エムケー精工株式会社 表示装置
JP3703591B2 (ja) * 1997-01-31 2005-10-05 松下電器産業株式会社 光電子装置
JPH10294498A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Stanley Electric Co Ltd Ｌｅｄ表示器の製造方法
JP3505985B2 (ja) * 1997-11-25 2004-03-15 松下電工株式会社 Ｌｅｄ照明モジュール
JP4062640B2 (ja) * 1998-02-25 2008-03-19 スタンレー電気株式会社 Ｌｅｄ表示装置
JP2000135814A (ja) * 1998-10-30 2000-05-16 Kyocera Corp 光プリンタヘッド
US6448900B1 (en) * 1999-10-14 2002-09-10 Jong Chen Easy-to-assembly LED display for any graphics and text
DE10019443A1 (de) * 2000-04-19 2001-10-31 Texas Instruments Deutschland Vorrichtung zum Befestigen eines Halbleiter-Chips auf einem Chip-Träger
DE10019888B4 (de) * 2000-04-20 2011-06-16 Schott Ag Transparente elektronische Bauelementanordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
US6486561B1 (en) * 2000-09-12 2002-11-26 Luminary Logic, Ltd. Semiconductor light emitting element formed on a clear or translucent substrate
US6998281B2 (en) * 2000-10-12 2006-02-14 General Electric Company Solid state lighting device with reduced form factor including LED with directional emission and package with microoptics
JP2002205268A (ja) * 2001-01-10 2002-07-23 Sharp Corp 薄膜除去方法および薄膜除去装置
JP4254141B2 (ja) * 2001-07-30 2009-04-15 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP4945865B2 (ja) * 2001-08-27 2012-06-06 ソニー株式会社 多層配線構造又は電極取り出し構造、電気回路装置、及びこれらの製造方法
JP4067802B2 (ja) * 2001-09-18 2008-03-26 松下電器産業株式会社 照明装置
FR2833719B1 (fr) * 2001-12-13 2004-02-20 Valeo Vision Procede de correction d'image pour un projecteur d'images tete haute, et dispositif mettant en oeuvre le procede
JP4567941B2 (ja) * 2001-12-28 2010-10-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法及び表示装置の作製方法
JP2003209293A (ja) * 2002-01-17 2003-07-25 Stanley Electric Co Ltd 発光ダイオード
JP2003332632A (ja) * 2002-05-16 2003-11-21 Sony Corp 素子アレイ装置及び素子アレイ装置の製造方法
EP1420462A1 (en) * 2002-11-13 2004-05-19 Heptagon Oy Light emitting device
JP4561056B2 (ja) * 2003-07-17 2010-10-13 ソニー株式会社 光源装置の製造方法
JP4316960B2 (ja) * 2003-08-22 2009-08-19 株式会社半導体エネルギー研究所 装置
JP2005072479A (ja) * 2003-08-27 2005-03-17 Sumitomo Electric Ind Ltd 白色発光素子、蛍光体およびその製造方法
JP2005109212A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光装置
DE602005019384D1 (de) * 2005-04-21 2010-04-01 Fiat Ricerche Durchsichtige LED-Anzeigevorrichtung
ATE549745T1 (de) * 2005-04-21 2012-03-15 Fiat Ricerche Durchsichtige head-up-led-anzeigevorrichtung

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