CN100511515C - 固体电解电容器 - Google Patents

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Abstract

本发明的固体电解电容器，其包括：电容器元件；和，搭载电容器元件的基板。电容器元件具有由阀金属构成的基体及设置于该基体的阳极及阴极。在基体的第1主面上，形成与阳极及阴极分别连接的阳极引线及阴极引线，在第2主面上，形成阳极接盘及阴极接盘。贯通基板的导电部使阳极引线与阳极接盘电连接、或使阴极引线与阴极接盘电连接。

Description

固体电解电容器
技术领域
本发明涉及固体电解电容器。
背景技术
固体电解电容器，在阳极中使用具有形成绝缘性氧化被膜能力的铝、钛、黄铜、镍、钽等金属、即所谓的阀金属。在该阀金属表面，通过将该表面进行阳极氧化而设置绝缘性氧化被膜。之后，在该氧化被膜上形成实质上起到阴极功能的固体电解质层。固体电解质层是由有机化合物等材料构成。进一步在固体电解质层上，设置由石墨或银等材料构成的导电层作为阴极。固体电解电容器经由该种工序而制造。
为谋求固体电解电容器的低阻抗化，必须使ESL(等效串联电感)和ESR(等效串联电阻)降低。特别是，为了实现高频动作，必须保持ESL充分为低。通常，作为谋求低ESL化的方法来说，已知：第1是极力缩短电流经路的长度的方法；第2是将由电流经路所形成的磁场、通过由其它电流经路所形成的磁场抵消的方法；第3是将电流经路分割为n个而使实际ESL成为1/n的方法。例如在特开2000-311832号公报中所公开的发明，采用第1及第3的方法。此外，在特开平06-267802号公报中所公开的发明，采用第2及第3的方法。而且，在特开平06-267801号公报及特开平11-288846号公报中所公开的发明，采用第3的方法。
伴随电子机器中所使用的电源电路的高频化，更进一步要求适用于该电路的固体电解电容器的ESL(等效串联电感)的降低、即阻抗的降低。但是，上述的任一个固体电解电容器中，通常电容器和搭载其的电路基板是由从电容器所导出的长的引线构件来连接。因此，在该引线构件中将无法避免阻抗增大。即，从电容器朝向电路基板延伸的引线构件，为了连接电容器和电路基板，必须在至少一处弯曲。因此，通电距离将变长。
发明内容
因此，本发明的目的在于降低固体电解电容器的阻抗。
在一个方面中，本发明涉及固体电解电容器。该固体电解电容器包括：电容器元件；和，具有搭载该电容器元件的第1主面和与第1主面对向的第2主面的基板。电容器元件具有阳极部及阴极部。阳极部及阴极部设置于由阀金属构成的基体也可以。阳极部由阀金属构成也可以。阴极部包含层叠在基体上的固体高分子电解质层及导电体层也可以。在第1主面上，形成与阳极部及阴极部分别电连接的阳极引线及阴极引线。在第2主面上的分别对应于阳极引线及阴极引线的位置，分别形成阳极接盘及阴极接盘。基板具有贯通基板的第1及第2导电部中的至少一个。第1导电部使阳极引线与阳极接盘电连接。第2导电部使阴极引线与阴极接盘电连接。
第1导电部也可以具有：贯通基板的孔；和，导电体，其配置于该孔中，延伸存在于阳极引线及阳极接盘之间。第2导电部也可以具有：贯通基板的孔；和，导电体，其配置于该孔中，延伸存在于阴极引线及阴极接盘之间。
使多个上述电容器元件相互邻接配置也可以。这些电容器元件具有相互电连接的阳极部及相互电连接的阴极部也可以。
多个上述电容器元件的阳极部彼此通过阀金属体电连接也可以。该阀金属体也可以具有：被夹在多个电容器元件的阳极部彼此之间的部分；和，连接阳极引线的部分。
多个电容器元件的阴极部彼此使用导电性粘接剂电连接也可以。
本发明由以下的详细说明及附图，应可更能理解。附图仅单纯是例示。因此，不应认为附图是限定本发明的。
本发明的进一步适用范围，由以下的详细说明应可明白。但是，该详细说明及特定的例子，虽表示本发明的优选方式，但仅单纯是例示。在本发明的宗旨和范围内的各种变形及变更，根据该详细说明，本领域技术人员应可明白。
附图说明
图1是表示本发明的固体电解电容器的第1实施方式的立体图。
图2是表示图1所示的固体电解电容器的主要部分的模式剖面图。
图3是表示阳极氧化处理的模式图。
图4是图1所示基板的平面图。
图5是图4的V-V线剖面图。
图6是表示本发明的固体电解电容器的第2实施方式的立体图。
图7是表示本发明的固体电解电容器的第3实施方式的立体图。
图8是图7所示的基板的平面图。
图9是表示阳极氧化处理的模式图。
具体实施方式
以下参照附图而详细地说明本发明的实施方式。此外，在附图的说明中对相同要素附加相同符号，省略其重复说明。
第1实施方式
图1是表示本发明的固体电解电容器的第1实施方式的立体图。如图1所示，固体电解电容器10具有：电容器元件12、载置电容器元件12的方形薄片状的基板14；及将电容器元件12及基板14进行铸模的树脂铸模16。
电容器元件12具有在箔状的铝基体(阀金属基体)上的一部分区域(后述)依次层叠固体高分子电解质层及导电体层的结构。铝基体的表面同时施行粗面化(扩面化)及化学处理。下面参照图2进一步具体说明电容器元件12的结构。图2是表示图1所示的固体电解电容器10的主要部分的模式剖面图。如图2所示，在利用蚀刻而粗面化的铝基体18(厚度100μm)的表面18a，通过化学处理、即阳极氧化，形成绝缘性的氧化铝被膜20。在被粗面化的铝基体18的凹部，含浸包含导电性的高分子化合物的固体高分子电解质层21。此外，固体高分子电解质层21以单体的状态含浸于铝基体18的凹部，之后，被化学氧化聚合或电解氧化聚合。
在该固体高分子电解质层21上，使石墨糊层22及银糊层23(导电体层)通过筛网印刷、浸渍法(浸渍成形)及喷雾涂布中的任一种依次形成。由这些固体高分子电解质层21、石墨糊层22及银糊层23构成电容器元件12的阴极部28。
如图1所示，电容器元件12具有：长方形薄片状的蓄电部12a、由蓄电部12a较长的2侧面13c往外方向突出的多个薄片状的阳极部12b。这些阳极部12b形成偶数个的对(在图1中为2对)。以下为了便于说明，将蓄电部12a的长边方向设为X方向、将设蓄电部12a的短边方向设为Y方向、将与X方向及Y方向垂直的方向设为Z方向。
蓄电部12a以铝基体18作为主体而构成。在蓄电部12a的两主面13a及X方向端面(较短的2侧面)13b，大致遍及全域地设置阴极部28。该阴极部28由上述的固体高分子电解质层21、石墨糊层22及银糊层23构成。阳极部12b是铝基体18的突出部分。阳极部12b在各蓄电部12a较长的侧面13c分别形成各1对，所有的阳极部12b均在Y方向延伸存在。沿Z方向俯看电容器元件12时，这些4个阳极部12b是以蓄电部12a的重心为中心而点对称地配置。在此，“重心”是指在蓄电部12a的主面13a上的主面13a的对角线相交差的一点。如此配置阳极部12b时，将电容器元件12搭载于基板14之际，即使在通过重心而在Z方向延伸的轴周围使电容器元件12旋转180度，电容器元件12的极性配置也不改变。其结果是，在将电容器元件12搭载于基板14之际，可防止以错误的极性将电容器元件12与基板14上的电极连接。
此外，上述形状的电容器元件12是将具有同时施行粗面化和化学处理的表面的铝箔通过冲压加工而制造。被冲压加工的铝箔浸渍于化学处理液中，由此在铝箔的主面及侧面均形成绝缘性氧化铝被膜。如此可得到铝基体18。化学处理液优选为例如以浓度为3％的己二酸铵水溶液等。
在此，关于对电容器元件12所施行的处理，参照图3来说明。图3是表示在设置阴极部28之前对电容器元件12所施行的阳极氧化处理。首先，将设置于电容器元件12的一侧面13c上的阳极部12b、利用热固型抗蚀剂24作为掩模。然后，在收纳在不锈钢烧杯25中的由己二酸铵水溶液构成的化学处理溶液26中，一边支持设置于相反侧的侧面13c上的阳极部12b、一边浸渍电容器元件12。接着，将被支持的阳极部12b作为正极、将不锈钢烧杯25作为负极使用而施加电压。此时的电压可根据所希望的氧化铝被膜的膜厚来适当决定。在形成具有10nm～1μm膜厚的氧化铝被膜20时，通常施加数伏特～20伏特左右的电压。通过施加电压而开始阳极氧化时，因毛细管现象而使得化学处理溶液26上升至被粗面化的电容器元件12的表面上。其结果是，在包含被粗面化电容器元件12的侧面的整个表面，形成氧化铝被膜20。之后，在电容器元件12上以公知的方法形成阴极部28。
图4是图1所示基板14的平面图。图5是图4的V-V线剖面图。基板14是FR4材料(环氧树脂材料)制的印刷基板。如图4及图5所示，在基板14的上面14a印刷铜制的引线30，在下面14b印刷铜制的接盘电极32。在基板14也形成电连接铜制的引线30和接盘电极32的通孔(导电部)34。这些通孔34具有在贯通基板14厚度方向(图的Z方向)的孔36的内面施行镀铜(导电体)38的结构。通孔34在基板14的相对向的端部14c及14d分别沿X方向以等间隔形成各4个。此外，一个端部的各通孔34，与另一个端部的相对应的通孔34成对。各对的通孔34在Y方向并列。通孔34是通过钻孔加工而在基板14设置贯通孔36后、通过在贯通孔36的表面形成无电解镀铜38而得。
在基板下面14b露出的通孔34的端部周边，形成8个方形的接盘电极32。各接盘电极32与分别对应的通孔34电连接。接盘电极32包含阳极接盘电极32A和阴极接盘电极32B。在上述的1对通孔34连接的2个接盘电极32之中，一个是阳极接盘电极32A，另一个是阴极接盘电极32B。在各端部14c及14d形成的4个接盘电极32，是以阳极接盘电极32A和阴极接盘电极32B交互的方式来配置。
在基板上面14a露出的通孔34的端部周边，形成引线30。这些引线30包含阳极引线30A和阴极引线30B。这些引线30A及30B与对应的通孔34电连接。阴极引线30B以包含与阴极接盘电极32B电连接的4个通孔34的端部周边及基板上面14a的中央部的方式一体形成。阳极引线30A在与阳极接盘电极32A电连接的4个通孔34周边分别形成，与接盘电极32同样地成为方形。此外，1个阴极引线30B和4个阳极引线30A为电性隔离。
其次，关于将电容器元件12搭载于基板14上而制作固体电解电容器10的方法，参照图1及图4来说明。
在将电容器元件12搭载于基板14上时，电容器元件12的阳极部12b分别与基板14上的配置于对应位置的阳极引线30A电连接。该电连接可使用电阻焊接和YAG激光点焊接等的金属焊接法进行。其结果是，阳极部12b的铝基体18(参照图2)与阳极引线30A电连接。对此，铝基体18和形成于基板下面14b的4个阳极接盘电极32A，通过4个通孔34而电连接。此外，在将电容器元件12搭载于基板14上时，作为阴极部28最上层的银糊层23(参照图2)，通过导电性粘接剂48而与阴极引线30B电连接。因此，阴极部28(即，固体高分子电解质层21、石墨糊层22及银糊层23)和形成于基板下面14b的4个阴极接盘电极32B，通过4个通孔34而电连接。然后，将电容器元件12用上述方法搭载于基板14上之后，通过注射成型或递模成型而形成树脂铸模16。此外，树脂铸模16是包覆基板14及电容器元件12两者的环氧树脂。
以上，如所详细地说明的那样，在固体电解电容器10中，通过沿着基板14的厚度方向(图的Z方向)以直线状延伸存在的通孔34，使引线30和接盘电极32连接。搭载该固体电解电容器10的电路基板(未图示)上的端子与固体电解电容器10的各个接盘电极32A、32B电连接时，通过该通孔34将电力由电路基板供给至电容器元件12。因此，与通过具有弯曲部的引线构件向电容器元件供给电力的固体电解电容器相比，可缩短电路基板上的端子和电容器元件12的电极(阳极部12b及阴极部28)的通电距离，降低对应于此的等效串联电感。而且，伴随这些效串联电感的降低，可减低阻抗。因等效串联电感及阻抗的降低，固体电解电容器10的对于高频动作的对应将变得容易，且可达到电流容量的增加及发热量的抑制。因此，固体电解电容器10可适用于配置在电源的一次侧和二次侧的流通较大电流的电路。
第2实施方式
其次，说明本发明的固体电解电容器的第2实施方式。
图6是表示第2实施方式的固体电解电容器10A的立体图。如图6所示，固体电解电容器10A仅在具备3个上述的电容器元件12这点上、与上述的固体电解电容器10相异。在该固体电解电容器10A中，3个电容器元件40A、40B及40C相互重合。而且，3个电容器元件40A、40B及40C之中，位于下层的电容器元件40A利用与上述的电容器元件12相同的方法搭载于基板14上。
下层的电容器元件40A和重叠在该电容器元件40A上的中层的电容器元件40B，阴极部28彼此通过导电性粘接剂48电连接，阳极部12b彼此分别通过阀金属箔42电连接。阀金属箔(阀金属体)42是具有未施行粗面化处理的表面的铝箔，与各个阳极部12b通过超声波焊接而连接。由此，可确实地进行由阀金属构成的阳极部12b彼此的电连接。而且，通过将该阀金属箔42和阳极引线30A利用YAG激光点焊接而连接，可进行中层的电容器元件40B及上层的电容器元件40C的铝基体与阳极引线的电连接。此外，该阀金属箔42和阳极部12b的连接法，也可以是使用冷压接的铆接固定，阀金属箔42和阳极引线30A的连接法，也可以电阻焊接。
搭载固体电解电容器10A的电路基板(未图示)上的端子与固体电解电容器10A的各个接盘电极32A及32B电连接时，不仅下层的电容器元件40A，也向中层的电容器元件40B及上层的电容器元件40C供给电力。因此，该固体电解电容器10A具有仅包含1个电容器元件12的固体电解电容器10的静电容量的约3倍的静电容量。
在该固体电解电容器10A中，也通过沿着基板14的厚度方向(图的Z方向)以直线状延伸存在的通孔34连接引线30和接盘电极32。因此，与通过具有弯曲部的引线供给电力的固体电解电容器相比，可缩短电路基板上的端子和电容器元件的电极(阳极部12b及阴极部28)的通电距离，对应于此，可降低等效串联电感及阻抗。
此外，在固体电解电容器10A中，虽具有3个电容器元件，但适当增加电容器元件的数目也可以。该情形下，电容器中所使用的电容器元件的数目增加多少，静电容量就会增加多少。此外，重合的电容器元件的阴极部28彼此之间，使用导电性粘接剂48可容易地电连接。
第3实施方式
其次，说明本发明的固体电解电容器的第3实施方式。
图7是表示第3实施方式的固体电解电容器的立体图。图8是图7所示的基板的平面图。如图7及图8所示，固体电解电容器10B仅在电容器元件的形状相异这点上、以及基板的引线、通孔及接盘电极的配置相异这点上，与上述的固体电解电容器10不同。即，固体电解电容器10B的电容器元件44是用正方形薄片状的蓄电部44a和从蓄电部44a的4个侧面的各个向外方突出的薄片状的4个阳极部44b构成。在蓄电部44a的主面及侧面，大致遍及其全域而形成上述的阴极部28。沿Z方向俯看电容器元件44时，阳极部44b以蓄电部44a的重心为中心呈点对称地配置，同时，偏向于电容器元件44的角附近来配置。此外，上述形状的电容器元件44与电容器元件12相同，将具有同时施行粗面化和化学处理的表面的铝箔通过冲压加工而制造。被冲压加工的铝箔浸渍于化学处理液中，由此，不仅在铝箔的主面而且在侧面也形成绝缘性的氧化铝被膜。
在此，关于对电容器元件44所施行的处理，参照图9说明。图9是表示在设置阴极部28之前的对电容器元件44所施行的阳极氧化处理。首先，将设置于电容器元件44的3个阳极部44b，由热固型抗蚀剂24作为掩模。然后，在收纳于不锈钢烧杯25中的由己二酸铵水溶液构成的化学处理溶液26中，一边支持未以热固型抗蚀剂作为掩模的阳极部44b，一边浸渍电容器元件44。接着，将被支持的阳极部44b作为正极，将不锈钢烧杯25作为负极使用而施加电压。此时的电压可以根据所希望的氧化铝被膜的膜厚而适当决定。在形成具有10nm～1μm膜厚的氧化铝被膜20时，通常施加数伏特～20伏特左右的电压。通过施加电压而开始阳极氧化时，因为毛细现象而使得化学处理溶液26上升至被粗面化的电容器元件44的表面上。其结果是，在包含被粗面化的电容器元件44的侧面的整个表面，形成氧化铝被膜20。之后，在电容器元件44上，以公知的方法形成阴极部28。
固体电解电容器10B具有正方形薄片状的基板46。在基板46，形成沿着基板46的厚度方向(图的Z方向)延伸存在的8个通孔34。这些通孔34以沿着基板46的各边排列1对通孔34的方式来配置。在这些通孔34端部露出的基板下面46b，沿着基板46的各边，并列设置方形的阳极接盘电极32A及阴极接盘电极32B，分别与对应的通孔34电连接。这些4对的接盘电极32以阳极接盘电极32A和阴极接盘电极32B交互的方式循环配置。
在基板上面46a露出的通孔34的端部周边，形成引线30。这些引线30包含阳极引线30A和阴极引线30B。这些引线30A及30B与对应的通孔34电连接。阴极引线30B以包含与阴极接盘电极32B电连接的4个通孔34的端部周边及基板上面46a的中央部的方式一体形成。阳极引线30A在与阳极接盘电极32A电连接的4个通孔34周边分别形成，与接盘电极32同样地成为方形。此外，1个阴极引线30B和4个阳极引线30A为电性隔离。
以上所说明的固体电解电容器10B中，也通过沿着基板46的厚度方向(图的Z方向)以直线状延伸存在的通孔34，使引线30和接盘电极32连接。因此，与通过具有弯曲部的引线构件供给电力的固体电解电容器相比，可缩短电路基板上的端子和电容器元件的电极(阳极部44b及阴极部28)的通电距离，对应于此，可降低等效串联电感及阻抗。
本发明并非限定于上述实施方式，可有各种变形。例如，作为阀金属基体的材料，虽使用铝，但取代铝，而由铝合金或钽、钛、铌、锆、或这些合金等形成阀金属基体也可以。
在上述实施方式中，构成引线电极对的阳极引线电极及阴极引线电极，以具有被粗面化的表面的箔状铝基体的重心作为中心而呈点对称地配置。但使在阀金属基体的对向的2个端部分别设置的2组引线电极对，以其中心线为轴线对称配置也可以。
即，在具有被粗面化的表面的箔状铝基体的对向的2个端部，分别设置1组引线电极对，在与一个引线电极对的阳极引线电极相对向的位置，配置另一个引线电极对的阳极引线电极也可以。此外，导电部并非限定于中空的通孔，例如在通孔内具有填入焊料等导电体的结构也可以。而且导电部具有在基板边缘的贯通基板的切口表面涂布金属的结构等其它结构也可以。
在上述中，虽然说明了8端子的固体电解电容器，但端子数并非限定于此，增减端子数也可以。
而且，在上述中虽然说明了蓄电部12a和阳极部12b一体化型的电容器元件，但如能导通时，将蓄电部12a和阳极部12b个别制作而接合也可以。例如电容器元件具有蓄电部12a和阳极部12b的阀金属间直接接合的结构也可以。该种电容器元件，首先进行蓄电部全体的粗面化处理，在形成固体高分子电解质层等后，将所希望位置的固体高分子电解质等以一定面积剥离，将电极部通过超声波焊接等焊接而得。此外，因必须避免阴极部和阳极部的短路，例如必须充分确保先前的剥离面积相等，以不使固体电解高分子层等和阳极部12b接触的方式构成。如此为之时，不需要如图3及图9所示的通过抗蚀剂保护电极部，可简单地制作电容器元件。
以下，为了更进一步明白本发明的效果而列举实施例。
第1实施例
将与图6所示的固体电解电容器10A相同的固体电解电容器，以如下的方式来制作。
首先，由已施行粗面化处理、已形成氧化铝被膜的厚度为100μm的铝箔片材，以阴极电极区域的面积成为0.75cm2的指定尺寸切出铝箔。而后如图3所示，在阳极引线电极部分遍及一定面积形成热固性抗蚀剂。将已进行了抗蚀剂处理的铝箔浸渍于3重量％浓度及调整为6.0pH的己二酸铵水溶液中，并同时施加电压，在铝箔的切断端面形成氧化铝被膜。此外，该化学处理在化学处理电流密度为50～100mA/cm2、化学处理电压为12伏特的条件下进行。其次通过化学氧化聚合，在阴极电极区域形成由聚吡咯构成的固体高分子电解质层。在此，由聚吡咯构成的固体高分子电解质层是在包含精制了的0.1摩尔/升的吡咯单体、0.1摩尔/升的烷基萘磺酸钠及0.05摩尔/升的硫酸铁(III)的乙醇水混合溶液容器(cell)中形成。此时，搅拌30分钟并进行化学氧化聚合，并反复3次相同操作。其结果是，可得到最大厚度约为50μm的固体高分子电解质层。
在如此层叠的固体高分子电解质层表面，进一步依次涂布碳糊及银糊，形成阴极电极。最后则去除预先形成在阳极引线电极部的抗蚀膜。
准备如上述所制作的固体电解电容器元件3个，并层叠3层。此外，插入在电极部之间且未粗面化的铝箔(阀金属箔)，使用日本Emerson株式会社Branson事业本部制的40kHz—超声波焊接机，与对应的阳极电极部焊接。此外，电容器元件间及最下层的电容器元件的阴极电极区域和基板的阴极引线，使用银环氧树脂导电性粘接剂进行电连接；固定于电容器元件的各个电极部且未粗面化的铝箔与基板的阳极引线，用NEC制YAG激光点焊接机焊接固定。而且，将电容器元件及基板，通过注射成型或递模成型用环氧树脂包覆，制作上述的固体电解电容器。之后，利用已知的方法在所制作的固体电解电容器上施加一定电压，进行老化处理，充分降低漏电流，从而完成了固体电解电容器。
关于如此所得到的8端子型固体电解电容器#1的电性特性，使用Agilent Technologies公司制阻抗分析仪4194A、网络分析仪8753D，测定静电容量及S21特性，并以所得到的S21特性为基础进行等效电路模拟，以决定ESR、ESL值。其结果是，120Hz的静电容量为325μF，100kHz的ESR为12mΩ，ESL为150pH。此外，用相同方法测定现有的使用引线架的固体电解电容器的静电容量及ESR、ESL值，结果是，120Hz的静电容量为320μF，100kHz的ESR为14mΩ，ESL为300pH。
第2实施例
将图7所示的具备3个电容器元件的固体电解电容器、以如下的方式来制作。
首先，由已施行粗面化处理的已形成氧化铝被膜的厚度为100μm的铝箔片材，以阴极部面积成为1cm2的指定尺寸切出铝箔。而后与实施例1相同，将已进行了抗蚀剂处理的电极如图9所示，浸渍于3重量％浓度及调整为6.0pH的己二酸铵水溶液中，并同时施加电压，在铝箔的切断端面形成氧化铝被膜。此外，该化学处理是在化学处理电流密度为50～100mA/cm2、化学处理电压为12伏特的条件下进行。其次，在氧化铝被膜上的应配置阴极部的区域，通过化学氧化聚合，形成由聚吡咯构成的固体高分子电解质层。在此，由聚吡咯构成的固体高分子电解质层是在包含精制了的0.1摩尔/升的吡咯单体、0.1摩尔/升的烷基萘磺酸钠及0.05摩尔/升的硫酸铁(III)的乙醇水混合溶液容器中形成。此时，搅拌30分钟并进行化学氧化聚合，并反复3次相同操作。其结果是，可得到最大厚度约为50μm的固体高分子电解质层。
在如此层叠的固体高分子电解质层表面，进一步依次涂布碳糊及银糊，形成阴极电极。最后则与实施例1同样地去除抗蚀膜。
将如上述所制作的固体电解电容器元件层叠3层。此外，插入在电极部之间且未粗面化的铝箔(阀金属箔)，使用日本Emerson株式会社Branson事业本部制的40kHz—超声波焊接机，与对应的阳极电极部焊接。此外，电容器元件的阴极电极区域间及最下层的电容器元件的阴极电极区域与基板的阴极引线，使用银环氧树脂导电性粘接剂电连接，从电容器元件的各个阳极部引出的铝箔与基板的阳极引线，用NEC制YAG激光点焊接机焊接固定。而且，将电容器元件及基板，通过注射成型或递模成型用环氧树脂包覆，制作上述的固体电解电容器。之后，利用已知的方法在所制作的固体电解电容器上施加一定电压，进行老化处理，充分降低漏电流，从而完成了固体电解电容器。
关于如此所得到的8端子型固体电解电容器#2的电性特性，使用Agilent Technologies公司制阻抗分析仪4194A、网络分析仪8753D，测定静电容量及S21特性，并以所得到的S21特性为基础进行等效电路模拟，以决定ESR、ESL值。其结果是，120Hz的静电容量为440μF，100kHz的ESR为13mΩ，ESL为140pH。此外，利用相同方法测定现有的使用引线架的固体电解电容器的静电容量及ESR、ESL值，结果是，120Hz的静电容量为435μF，100kHz的ESR为14.5mΩ，ESL为200pH。
产业上的可利用性
本发明的固体电解电容器，可达到阻抗的降低。

Claims (9)

1.一种固体电解电容器，包括：具有阳极部及阴极部的电容器元件；和，具有搭载所述电容器元件的第1主面和与所述第1主面对向的第2主面的基板，其特征在于：
在所述第1主面上，形成与所述阳极部及阴极部分别电连接的阳极引线及阴极引线，
在所述第2主面上，在与各个所述阳极引线及阴极引线相对应的位置，分别形成阳极接盘及阴极接盘，
所述基板具有第1导电部及第2导电部中的至少一个，该第1导电部是贯通所述基板、使所述阳极引线与所述阳极接盘电连接，该第2导电部是贯通所述基板、使所述阴极引线与所述阴极接盘电连接，
所述电容器元件还具有由箔状的阀金属构成的基体，所述基体具有作为多个所述阳极部的多个突出部，所述基体的两个主面被连续的绝缘膜覆盖，所述阴极部设置在所述绝缘膜上，
在所述基板的所述第1主面上形成有多个所述阳极引线，所述阳极引线与所述多个阳极部分别电连接，
所述阴极引线具有位于所述基体下方的第1部分和从所述第1部分突出的多个第2部分，
所述第1部分与所述阴极部电连接，
所述多个第2部分与所述多个阳极引线相互并列。
2.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于：
所述第1导电部包括：贯通所述基板的孔；和，配置于该孔中且延伸存在于所述阳极引线和阳极接盘之间的导电体。
3.如权利要求1或2所述的固体电解电容器，其特征在于：
所述第2导电部包括：贯通所述基板的孔；和，配置于该孔中且延伸存在于所述阴极引线和阴极接盘之间的导电体。
4.如权利要求1或2所述的固体电解电容器，其特征在于：
使多个所述电容器元件相互邻接地配置，并且这些电容器元件具有相互电连接的阳极部和相互电连接的阴极部。
5.如权利要求4所述的固体电解电容器，其特征在于：所述多个电容器元件的所述阳极部彼此之间通过阀金属体电连接。
6.如权利要求5所述的固体电解电容器，其特征在于：所述阀金属体包括：被夹于所述多个电容器元件的所述阳极部彼此之间的部分；和，与所述阳极引线连接的部分。
7.如权利要求4所述的固体电解电容器，其特征在于：所述多个电容器元件的所述阴极部彼此之间使用导电性粘接剂电连接。
8.如权利要求1或2所述的固体电解电容器，其特征在于：所述基体没有与所述阴极引线的多个第2部分分别电连接的多个突出部。
9.如权利要求1或2所述的固体电解电容器，其特征在于：所述阴极引线仅在所述第1部分上与所述阴极部电连接。
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