JP2005166740A - 固体電解コンデンサ素子及び固体電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明に係る固体電解コンデンサ10は、アルミニウム基体18の両面12c,12d及び端面12eに、酸化アルミニウム皮膜20を介して固体高分子電解質層22及び銀ペースト層26を有する陰極が形成されており、アルミニウム基体18に貫設された貫通孔28A,28Bを固体高分子電解質層22を構成する導電性高分子化合物よりも抵抗率が低い銀ペースト29で埋めることによって形成された導通路27A,27Bを介して、アルミニウム基体18の両面12c,12dに形成された陰極同士が導通していることを特徴とする。本発明に係る固体電解コンデンサはこのような構成を有するため、インピーダンスの更なる低減が実現されている。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る固体電解コンデンサを示した概略斜視図である。図1に示すように、本実施形態に係る固体電解コンデンサ10は、固体電解コンデンサ10は、固体電解コンデンサ素子12と、このコンデンサ素子12が搭載される4つのリード電極(リード群)14と、コンデンサ素子12及びリード電極14の一部をモールド固定する樹脂モールド16とを備えている。この固体電解コンデンサ10においては、固体電解コンデンサ10が搭載される後述の回路基板からリード電極14を介してコンデンサ素子12に給電がおこなわれる。なお、リード電極14は、回路基板の陽極電極に接続される陽極リード14Aと、回路基板の陰極電極に接続される陰極リード14Bとで構成されている。
次に、本発明の第2実施形態に係る固体電解コンデンサについて、図7を参照しつつ説明する。ここで図7は、本発明の第2実施形態に係る固体電解コンデンサを示した概略斜視図である。すなわち、上述した第1実施形態においては、リード電極14を介して外部電極と接続するタイプの固体電解コンデンサを示したが、第2実施形態に係る固体電解コンデンサ10Aは、図7に示したように基板58上にコンデンサ素子12を搭載するタイプの固体電解コンデンサである。つまり、固体電解コンデンサ10Aは、上述したコンデンサ素子12を有し、さらに、コンデンサ素子12が載置される方形薄片状の基板58と、コンデンサ素子12及び基板58をモールドする樹脂モールド16とを有している。
(実施例)
固体電解コンデンサを、以下のようにして作製した。
まず、図7に示した作製方法と略同様の方法によってコンデンサ素子を以下のように作製した。すなわち、粗面化処理が施され、酸化アルミニウム皮膜が形成されている厚さ100μmのアルミニウム箔シートを、図1に示した素子形状に打ち抜いて、コンデンサ素子となる電極体を作製した。より具体的には、コンデンサ素子の蓄電部となるべき領域の寸法が6.9mm×3.3mm(面積は0.23cm2)となるように、アルミニウム箔を打ち抜き加工した。なお、アルミニウム箔シートは、270μF/cm2の静電容量が得られるものを選択した。
以上のようにして得られた電極体を、粗面化処理が施されている領域が完全に浸漬されるように、3重量%の濃度で6.0のpHに調整されたアジピン酸アンモニウム水溶液中に浸漬した。このとき、陽極電極部側において電極体を支持し、エポキシ樹脂が塗布された絶縁溝部の途中まで水溶液に浸した。
そして、一方の素子結合体を、厚さが0.7mmであり、幅30mmで長さ100mmの寸法に加工された、図4に示したようなリン青銅製のリードフレーム上に搭載すると共に、銀を含む導電性接着剤で最下面の銀ペースト層とリードフレームとを接着した。なお、素子結合体のそれぞれの陽極部を、NEC製YAGレーザスポット溶接機でリードフレームの陽極リード部に溶接して、素子結合体とリードフレームとを一体化した。その後、トランスファモールド法により素子結合体とリードフレームとをエポキシ樹脂でモールドした。
また、他方の素子結合体を、厚さが0.5mm、7.3mm×4.3mmの寸法を有する、ガラスクロス含有耐熱性エポキシ樹脂からなる基板上に搭載した。この基板表面(素子搭載面)には、図8に示したような厚さ36μmの銅製のランド電極が形成されており、また裏面には、図9に示したような厚さ36μmの銅製の外部接続電極が形成されている。
上述したコンデンサ素子と、貫通孔が形成されていない点でのみ異なるコンデンサ素子を作製した。そして、この固体電解コンデンサを用いて、第1の固体電解コンデンサと同様の構造を有する第3の固体電解コンデンサを作製すると共に、第2の固体電解コンデンサと同様の構造を有する第4の固体電解コンデンサを作製した。そして、上述した第1及び第2の固体電解コンデンサと同様の方法で、ESR、ESL値を求めた。その結果、第3の固体電解コンデンサについては、120Hzでの静電容量は101.0μFであり、100kHzでのESRは25mΩであり、ESLは410pHであった。
また、第4の固体電解コンデンサについては、120Hzでの静電容量は106.0μFであり、100kHzでのESRは15mΩであり、ESLは125pHであった。
Claims (8)
- 弁金属基体の両面及び端面に、絶縁性酸化皮膜を介して固体電解質層及び導電体層を有する陰極が形成されており、前記弁金属基体に貫設された貫通孔を前記固体電解質層を構成する材料よりも抵抗率が低い導電材料で埋めることによって形成された導通路を介して、前記弁金属基体の両面に形成された前記陰極同士が導通している、固体電解コンデンサ素子。
- 前記導電材料が、前記導電体層を構成する材料と同じ材料である、請求項1に記載の固体電解コンデンサ素子。
- 前記導電材料が導電性接着剤である、請求項1に記載の固体電解コンデンサ素子。
- 前記導電材料が導電性樹脂、金属ペースト及び金属粉体のいずれかである、請求項1〜3のいずれか一項に記載の固体電解コンデンサ素子。
- 前記弁金属基体は略方形状の形状を有しており、その少なくとも1辺から、前記陰極が形成されていない領域を少なくとも一部分に有する電極部が突出している、請求項1〜4のいずれか一項に記載の固体電解コンデンサ素子。
- 前記弁金属基体から前記電極部が複数突出している、請求項5に記載の固体電解コンデンサ素子。
- 弁金属基体の両面及び端面に、絶縁性酸化皮膜を介して固体電解質層及び導電体層を有する陰極が形成されており、前記弁金属基体に貫設された貫通孔を前記固体電解質層を構成する材料よりも抵抗率が低い導電材料で埋めることによって形成された導通路を介して、前記弁金属基体の両面に形成された前記陰極同士が導通している固体電解コンデンサ素子と、
前記陰極に接続される陰極リードと前記弁金属基体に接続される陽極リードとを有するリード群と
を備える、固体電解コンデンサ。 - 弁金属基体の両面及び端面に、絶縁性酸化皮膜を介して固体電解質層及び導電体層を有する陰極が形成されており、前記弁金属基体に貫設された貫通孔を前記固体電解質層を構成する材料よりも抵抗率が低い導電材料で埋めることによって形成された導通路を介して、前記弁金属基体の両面に形成された前記陰極同士が導通している固体電解コンデンサ素子と、
一方面に、前記陰極に接続される陰極ランド電極と、前記弁金属基体に接続される陽極ランド電極とが形成された基板と
を備える、固体電解コンデンサ。
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JP2003400226A JP2005166740A (ja) | 2003-11-28 | 2003-11-28 | 固体電解コンデンサ素子及び固体電解コンデンサ |
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JP2003400226A JP2005166740A (ja) | 2003-11-28 | 2003-11-28 | 固体電解コンデンサ素子及び固体電解コンデンサ |
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JP2003400226A Pending JP2005166740A (ja) | 2003-11-28 | 2003-11-28 | 固体電解コンデンサ素子及び固体電解コンデンサ |
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JP (1) | JP2005166740A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7304833B1 (en) | 2006-03-28 | 2007-12-04 | Tdk Corporation | Solid electrolytic capacitor |
JP2012044112A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Rubycon Carlit Co Ltd | コンデンサ素子を含むデバイス |
-
2003
- 2003-11-28 JP JP2003400226A patent/JP2005166740A/ja active Pending
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