CN1862727B - 可易于降低esl的固体电解电容器 - Google Patents

Abstract

在包括具有布置在片状或箔状基底部件上的阴极导体层和阳极导体层的器件部分的固体电解电容器中，在阴极导体层和阳极导体层上形成第一绝缘树脂层。在第一绝缘树脂层上形成正电极安装端层。阳极导体部分穿透第一绝缘树脂层以电连接正电极安装端层和阳极导体层。多个负电极安装端层布置在第一绝缘树脂层上。阴极导体部分穿透第一绝缘树脂层以电连接负电极安装端层和阴极导体层。在正电极安装端层上形成第二绝缘树脂层。第二绝缘树脂层具有多个部分地暴露正电极安装端层的第一开口部分。

Description

可易于降低ESL的固体电解电容器

本申请要求在先日本专利申请JP 2005-138079的优先权，其公开内容在此引用以供参考。

技术领域

本发明涉及一种具有多个用作电极的安装端的固体电解电容器。

背景技术

近来，各领域的器件和设备都在向更小的尺寸、更薄的外观以及更高的性能方向发展。作为上述发展趋势的有效方法之一，提出使用高频作为电路的驱动频率。例如，在固体电解电容器用作设备的电源电路的情况下，电容器必须具有低的电感(此后称作ESL(等效串联电感)以便适用于高频。

由于各种因素，例如器件内部导体的渗透率、从器件内部到安装端的布线长度和布线图案，ESL增大。为了减小ESL，减小正负安装端之间的距离以便减少在正负端子之间产生的被称作回路电感的电感分量。近来，经常采用增加安装端的数量的技术以及以一维交替方式或二维交错方式布置正负端子的技术。下文中，这种具有增加的安装端数量的电容器将被称作多端电容器。

例如，日本未审专利申请出版物(JP-A)No.2002-343686公开了这种多端电容器作为固体电解电容器。该固体电解电容器包括具有提供有多个电极部分的一个表面的多孔阀金属(valve metal)片部件，形成在阀金属片部件的多孔部分上的电介质膜、形成在电介质膜上的固体电解质层、和形成在固体电解质层上的功率收集层。该固体电解电容器提供有在提供有电极部分的一侧和提供有功率收集层部分的另一侧之间延伸的通孔。每一通孔填充有绝缘体。在绝缘体的中心部分，设置导体以与功率收集层或电极部分电连接。

在上述固体电解电容器中，随着电极部分数量的增加，ESL降低。但是，在绝缘体的中心部分处布置导体的加工过程中，电容器特性趋于恶化。此外，不易制造且难于进行批量生产。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够降低ESL而不出现特性恶化的固体电解电容器。

本发明的另一目的在于提供一种易于制造的固体电解电容器。

本发明的其他目的将随着进一步的说明变得清楚。

根据本发明的第一方面，提供一种包括器件部分的固体电解电容器，该器件部分包括(a)阳极部件，该阳极部件具有由具有扩大的表面的片状或箔状阀金属制成的基底部件和形成在基底部件的表面上并由基底部件金属成分的氧化物制成的电介质层，(b)将阳极部件隔离成第一区和第二区的绝缘体层，以及分别形成在第一和第二区上的(c)阴极导体层和(d)阳极导体层，所述器件部分具有彼此相对的两个主表面，其中主表面中的至少一个提供有由包括第一绝缘树脂层、与阳极导体层电连接的正电极安装端层和第二绝缘树脂层的三层组成的复合层，该第二绝缘树脂层提供有多个用于部分暴露正电极安装端层的开口部分，该第一绝缘树脂层提供有多个将阳极导体与正电极安装端层相连接的第一孔部分，该三层提供有多个第二孔部分，第二孔部分穿透该三层以暴露阴极导体层并且每个具有涂覆有绝缘树脂以防止暴露正电极安装端层的内壁表面，该器件部分通过第一和第二孔部分与外部电连接。

根据本发明的第二方面，提供一种固体电解电容器，其包括具有布置在片状或箔状基底部件上的阴极导体层和阳极导体层的器件部分，该器件部分具有彼此相对的两个主表面，和设置在两个主表面中的至少一个上的复合层，该复合层包括第一绝缘树脂层、与阳极导体层电连接的正电极安装端层和第二绝缘树脂层，该第二绝缘树脂层提供有多个部分地暴露正电极安装端层的第一孔部分，该复合层提供有多个对应于阴极导体层的穿透该复合层的第二孔部分，每一第二孔部分具有涂覆有绝缘树脂以防止暴露正电极安装端层的内壁表面，该阴极导体层和该阳极导体层分别通过第一孔部分和第二孔部分与外部电连接。

根据本发明的第三方面，提供一种固体电解电容器，包括具有布置在片状或箔状基底部件上的阴极导体层和阳极导体层的器件部分、形成在阴极导体层和阳极导体层上的第一绝缘树脂层、形成在第一绝缘树脂层上的正电极安装端层、穿透第一绝缘树脂层以电连接该正电极安装端层和阳极导体层的阳极导体部分、布置在该第一绝缘树脂层上的多个负电极安装端层、穿透该第一绝缘树脂层以电连接负电极安装端层和阴极导体层的阴极导体部分、以及形成在正电极安装端层上的第二绝缘树脂层，该第二绝缘树脂层具有部分暴露正电极安装端层的多个第一开口部分。

根据本发明的第四部分，提供一种固体电解电容器，包括具有布置在片状或箔状基底部件上阴极导体层和阳极导体层的器件部分、形成在阴极导体层上的负电极安装端箔、覆盖该负电极安装端箔的第一绝缘树脂层、与阳极导体层电连接并在绝缘树脂层上延伸的正端安装端箔、以及覆盖该第一绝缘树脂层和该正电极安装端箔的第二绝缘树脂层，该第二绝缘树脂层具有部分暴露正电极安装端箔以形成正电极安装端的第一开口部分，该第一和第二绝缘树脂层具有部分暴露负电极安装端箔以形成负电极安装端的第二开口部分。

根据本发明的第五部分，提供一种固体电解电容器，包括具有两个主表面的电容器元件和形成在该两个主表面的至少一个上的层部分，该层部分由铜(copper)箔、包括玻璃的环氧树脂和液晶聚合物中的至少一种形成，该具有特殊表面的电容器元件不与该层部分一起形成，该电容器元件包括由铝形成的阳极部件、阳极部件上的电介质部件、电介质部件上的导电聚合物材料以及形成在聚合物材料上的阴极，该特殊表面覆有包括玻璃的环氧树脂或覆有液晶聚合物。

根据本发明的第六部分，提供了一种固体电解电容器，包括具有彼此相对的两个主表面的电容器元件；形成在主表面的至少一个上的层部分，该层部分由铜箔、具有玻璃的环氧树脂和液晶聚合物中的至少一种形成；和涂覆电容器元件的剩余表面并由具有玻璃的环氧树脂和液晶聚合物中之一形成的涂覆部分，该电容器元件包括由铝形成的阳极部件；阳极部件上的电介质部件；电介质部件上的导电聚合物材料；以及形成在聚合物材料上的阴极部件，借此该固体电解电容器具有16-25ppm/℃的线性膨胀系数。

附图说明

图1A是在研究本发明的过程中获得的固体电解电容器的特征部分的透视图；

图1B是沿图1A中线Ib-Ib得到的放大截面图；

图2A是根据本发明第一实施例的固体电解电容器的外部透视图；

图2B是图2A中示出的固体电解电容器的分解透视图；

图2C是沿图2A中线IIc-IIc得到的放大局部截面图；

图3A是图2A-2C中示出的固体电解电容器的器件部分的透视图；

图3B是沿图3A中线IIIb-IIIb得到的放大截面图；

图3C是用于说明在形成图3A和3B中示出的器件部分上处理基底金属的工艺的示意图；

图4A是根据本发明第二实施例的固体电解电容器的外部透视图；

图4B是图4A中示出的固体电解电容器的分解透视图；

图4C是沿图4A中线IVc-IVc得到的放大局部截面图；

图5A是图4A-4C中示出的固体电解电容器的特征部分的透视图；

图5B是沿图5A中线Vb-Vb得到的放大截面图；

图6A是根据本发明第三实施例的固体电解电容器的外部透视图；

图6B是图6A中示出的固体电解电容器的分解透视图；

图6C是沿图6A中线VIc-VIc得到的放大局部截面图；

图7A是图6A-6C中示出的固体电解电容器的特征部分的透视图；

图7B是沿图6A中线VIIb-VIIb得到的放大截面图；

图8A是根据本发明第四实施例的固体电解电容器的外部透视图；

图8B是图8A中示出的固体电解电容器的分解透视图；

图8C是沿图8A中线VIIIc-VIIIc得到的放大局部截面图。

具体实施方式

为了易于理解本发明，将首先描述在本发明的研究过程中获得的固体电解电容器型的多端电容器。

参考图1A和1B，多端电容器包括器件部分33，该器件部分包括中心基底金属29、分别形成在基底金属29的上下表面上的多孔部分(其在所示状态下已被部分地处理为固体电解质层)30、和分别形成在多孔部分30上的阴极导体层28。在器件部分33的上侧上，多孔部分30以已知的方式在覆有阴极导体层28的区域内被处理为固体电解质层。在多孔部分30未被阴极导体层28覆盖的剩余区域中，多孔部分30被暴露为阳极导体层或阳极部分34。在阳极部分34上，没有固体电解质层形成。基底金属29的大部分上下表面覆有氧化物膜。但是，一部分氧化物膜在阳极部分34处被去除。

在阳极部分34的表面上，通过铜箔焊接或铜电镀形成电连接到基底金属29的正电极铜层35。在器件部分33的上侧上，通过导电粘合剂将铜箔粘附到阴极导体层28以形成负电极铜层36。此外，在正和负电极铜层35和36上，形成绝缘树脂层37。在绝缘树脂层37上，形成正电极安装端23和负电极安装端24。正和负电极安装端23和24分别通过电镀通路38和39电连接到正和负铜层35和36。在器件部分33的下侧上，阴极导体层28覆有绝缘树脂层32。

上述多端电容器不需要穿透器件部分33的通孔，使得生产工艺被简化。此外，有可能避免在形成通孔过程中对漏电流特性的负面影响。

现在，参考图2A-3C对根据本发明第一实施例的固体电解电容器型多端电容器进行说明。

多端电容器包括在图3A和3B中示出的器件部分7。为了制造器件部分7，首先制备包括片状或箔状阀金属的基底金属1。阀金属1选自铝、铌、钽及其合金。基底金属1的相对表面被放大以形成图3C(a)所示的多孔部分2。然后，电介质层2a形成为在每一多孔部分2的表面上的氧化物膜以形成阳极部件。这里将基底金属1除多孔部分2的部分称为基底部件。

作为基底金属1，利用商业上可得到作为铝电解电容器的材料的箔，并且该箔具有200μF每平方厘米的单位电容以及在形成氧化物膜时需要的9V的额定形成电压。该箔首先被切成4mm宽的条带。在暴露在该箔表面上的铝部分上，通过阳极氧化再次形成氧化物膜。然后，将该箔切为7mm长。于是，得到具有对应于器件部分7的7mm长边和4mm短边的矩形箔。

在矩形箔相对表面的每一表面上，将环氧基树脂涂敷到从短边向内1mm的区域以具有0.5mm的宽度和等于该短边长度的长度。该树脂渗透进入多孔部分2中并固化以形成绝缘树脂部分3。借助绝缘树脂部分3，多孔部分2被电隔离为中心处的第一区和相对端处的第二区。

形成绝缘树脂部分3后，在多孔部分2的第一区上形成为作为导电聚合物的聚吡咯的固体电解质层5。在固体电解质层5上，形成石墨、银等的阴极导体层6。另一方面，在多孔部分2的第二区上没有固体电解质层形成。这里，多孔部分2的每一第二区将被称为阳极导体层或阳极部分4。

通过上述步骤得到的器件部分7所具有的平均特性为，施加4V电压时在120Hz测量频率下25μF的电容、在100kHz下15mΩ的等效串联电阻(下文称为ESR)和5μA的漏电流。

参考图2A-2C，将利用图3A和3B所示的器件部分7说明制造多端电容器的工艺。

首先，部分地移除阳极部分4的氧化物膜。然后，分别在器件部分7的阳极部分4和阴极导体层6上形成铜层8a和8b。尤其，通过铜箔的电阻焊接形成阳极部分4上的铜层8a。阴极导体层6上的铜层8b通过使用银作为填充剂的导电粘合剂粘附。阳极部分4具有约0.9mm的宽度以便铜箔可易于被焊接。

器件部分7由含有环氧树脂作为主要成分的半固化树脂片夹在中间。该半固化树脂片被加热以便在压力下固化，从而用封装树脂9涂覆器件部分7。这里，封装树脂9可被称为第一绝缘树脂层。

对封装树脂9进行激光加工以便在将形成正电极安装端13的区域中的两个位置形成到达铜层8a的第一孔部分。在将形成负电极安装端14的区域中，在多个位置形成到达铜层8b的第二孔部分。为了降低ESL，确定第二孔部分的布局(位置和间隔)以便第二孔部分分别与正电极安装端13相邻。尤其，假设每一安装端本身具有0.8mm见方的大小并且安装端以格栅方式布置在3mm见方的区域中。在此情况下，布置对应于负安装端14的第二孔部分以便在该区域左上角具有中心的安装端是正电极安装端13而以1.5mm的间距彼此相邻的安装端具有不同的极性。在这种场合，应注意，第一孔部分不以最小距离彼此直接相邻且第二孔部分不以最小距离彼此直接相邻。

通过激光加工形成的上述孔部分及其相邻部分被清洗。此后，通过铜电镀在孔部分中形成电镀通孔(导体部分)10a和10b。如在下文所述，形成正和负电极安装端13和14。在形成电镀通路10a和10b时，在将形成安装端的侧上的封装树脂9上整个地形成铜电镀层。此后，通过蚀刻超过0.2mm的宽度移除电镀通路10b周围0.8mm见方的区域外的铜电镀层，以形成多个负电极安装端层11。此时，除用作负电极安装端14的部分和通过蚀刻移除的部分外的剩余部分成为单个正电极安装端层12。结果，正电极安装端层12具有多个窗口部分12a并且负电极安装端层11分别设置在窗口部分12a处。

最后，在正和负电极安装端层12和11上，印刷阻焊(solderresist)树脂作为第二绝缘树脂层。此时，利用印刷图案使得正电极安装端层12和负电极安装端层11被部分地暴露，形成正和负电极安装端13和14。尤其，制备印刷网以便每一正和负电极安装端13和14具有0.6mm见方的大小。利用印刷网印刷抗蚀剂树脂。印刷后，加热并固化抗蚀剂树脂以形成阻焊层15。结果，阻焊层15提供有多个第一开口部分15a和多个第二开口部分15b，通过第一开口部分15a部分地暴露正电极安装端层12，通过第二开口部分15b暴露负电极安装端层14。因此，在器件部分7的上表面上，形成包括三层的复合层，即封装树脂9、正电极安装端层12和阻焊层15。

在上述多端电容器(固体电解电容器)中，可在器件部分7的端部建立正电极安装端13和器件部分7的基底金属1的连接，其具有较宽的区域，而不考虑安装端之间的间距或安装端的数量。

在上述内容中，正电极安装端13的数量等于5而负电极安装端14的数量等于4。不限于此，只要不引起加工问题，这些端子的数量可适当地改变。在上述内容中，用于正电极的电镀通路10a的数量等于2而用于每一负电极的电镀通路10b的数量等于1。不限于此，只要不引起加工问题，电镀通路10a和10b的数量可适当地改变。虽然每一正和负电极安装端13和14被图示为具有正方形状，但可通过现有技术的已知方式改变焊料抗蚀剂的印刷图案而将其设计为具有矩形、圆形和其他形状中的一种。

在上述固体电解质电容器中，铜箔被粘附在阴极导体层6的一个表面上。借助这种结构，易于通过激光加工将端子从阴极导体层6引出到安装表面。此外，阴极导体层6的电阻值可被降低以由此使得在固体电解电容器中阻抗在高频侧变小。

优选，阳极导体层12由铜箔制成并且大部分在电容器的整个表面上延伸，除负电极安装端14和围绕或涂覆每一负电极安装端14的绝缘树脂部分之外。借助这种结构，有可能降低固体电解电容器的高频侧的电感。

将用其他表述来简要概括上述固体电解电容器。

固体电解电容器包括具有彼此相对的两个主表面的电容器元件、在主表面至少之一上形成的层部分、和覆盖电容器元件的剩余表面的涂层部分。电容器元件包括由铝制成的阳极部件、阳极部件上的电介质部件、电介质部件上的导电聚合物材料、以及形成在聚合物材料上的阴极部件。层部分由具有玻璃的环氧树脂和液晶聚合物之一制成。涂层部分由铜箔、具有玻璃的环氧树脂和液晶聚合物中至少一种制成。

在固体电解电容器中，固体电解电容器具有16-30ppm/℃的线性膨胀系数。这是因为固体电解电容器包括铝、铜、具有玻璃的环氧树脂和导电树脂等作为主成分用于负电极，它们分别具有23.1ppm/℃、16.5ppm/℃、15-17ppm/℃、和约40ppm/℃的热膨胀系数。

替代具有玻璃的环氧树脂，可以使用热膨胀系数与环氧树脂相似的液晶聚合物。同样在使用液晶聚合物的情况下，获得了良好的安装。

下面参考图4A-5C说明根据本发明第二实施例的固体电解电容器型的多端电容器。用同样的附图标记表示相似的部件并省略对其的说明。

多端电容器具有在绝缘树脂部分3和阴极导体层6的布置图案方面与图3A和3B所示的器件部分7不同的器件部分16。在本实施例中，阳极部分4包围阴极导体层6。利用器件部分16，可以类似于第一实施例的方式制造图4A和4B示出的多端电容器。在该多端电容器中，可以增加铜层8a和8b以及连接正电极安装端层12和器件部分16的电镀通孔10a和10b的数量。此外，铜层8a和8b在数量上增加以便与阳极部分4相邻。于是，进一步降低回路电感。

下面参考图6A-7C说明根据本发明第三实施例的固体电解电容器型的多端电容器。用同样的附图标记表示相似的部件并省略对其的说明。

多端电容器具有在绝缘树脂部分3和阴极导体层6的布置图案方面与图3A和3B所示的器件部分7不同的器件部分17。在本实施例中，阳极部分4仅存在于阴极导体层6的一端。利用器件部分17，可以类似于第一实施例的方式制造图6A-6C示出的多端电容器。在该多端电容器中，铜层8a和8b以及连接正电极安装端层12和器件部分17的电镀通孔10a和10b的数量被减少。因此，可以简化形成铜层8a和8b以及电镀通孔10a和10b的步骤。

下面参考图8A-8C说明根据本发明第四实施例的固体电解电容器型的多端电容器。用同样的附图标记表示相似的部件并省略对其的说明。

在该多端电容器中，使用图3A和3B中所示的器件部分7。但是，该多端电容器与图2A-2C中所示的多端电容器的不同之处在于正和负电极安装端层12和11分别用负电极安装端箔18和镀锡铜箔19的正电极安装端箔19替代，并且电镀通孔10和10b分别用焊接部分20和导电粘合剂21替代。

该多端电容器可以通常地以与第一实施例相似的方式提供。但是，每一负和正电极安装端箔18和19包括铜箔。作为负电极安装端箔18，使用和粘附具有与器件部分的阴极导体6面积基本相等的面积的箔。在负和正电极安装端箔18和19之间，插入绝缘树脂层22。该绝缘树脂层22提供有多个开口部分以部分地暴露负安装端箔18。这样，形成负安装端14。

上述多端电容器不需要通孔的形成和电镀。因此，可以简化生产设备和废物处理。由于可以使用电镀铜箔作为阳极侧铜层，因此易于进行焊接。作为正和负电极安装端13和14，形成正和负电极安装端箔19和18而不需要涂覆以阻焊层15和绝缘树脂层22。于是，负安装端14略低于阻焊层15的平面以便形成高度差。可在该部分形成焊料块以减小该高度差，以便改善可安装性。

虽然结合几个优选实施例说明了本发明，本发明可以各种其他方式进行修改。

Claims (20)

1.一种包括器件部分的固体电解电容器，该器件部分包括(a)阳极部件，该阳极部件具有由具有表面的片状阀金属制成的基底部件和形成在基底部件的表面上并由基底部件金属成分的氧化物形成的电介质层，(b)将阳极部件隔离成第一区和第二区的绝缘体层，以及分别形成在第一和第二区上的(c)阴极导体层和(d)阳极导体层，所述器件部分具有彼此相对的两个主表面，其中：

主表面中的至少一个提供有由三层组成的复合层，该三层包括第一绝缘树脂层、与阳极导体层电连接的正电极安装端层、和第二绝缘树脂层；

该第二绝缘树脂层提供有多个用于部分暴露正电极安装端层的开口部分；

该第一绝缘树脂层提供有多个将阳极导体层与正电极安装端层相连接的第一孔部分；

该三层提供有多个第二孔部分，第二孔部分穿透该三层以暴露阴极导体层并且每个具有涂覆有绝缘树脂的内壁表面以防止暴露正电极安装端层；

该器件部分通过第一和第二孔部分与外部电连接。

2.根据权利要求1的固体电解电容器，其中该第一和第二孔部分具有形成于其内部并分别与阳极导体层和阴极导体层电连接的导体部分，每一第一孔部分通过每一导体部分连接阳极导体层和正电极安装端层，每一第二孔部分通过每一导体部分将阴极导体层电暴露于固体电解电容器的外部以由此将阳极导体层和阴极导体层与外部电连接。

3.根据权利要求1的固体电解电容器，其中开口部分不彼此相邻且第二孔部分不彼此相邻。

4.根据权利要求1的固体电解电容器，其中阀金属选自铝、铌、钽及其合金。

5.根据权利要求1的固体电解电容器，其中所述阳极导体层大部分在电容器的整个表面延伸，除第二孔部分和涂覆每一第二孔部分的绝缘树脂之外。

6.根据权利要求1的固体电解电容器，其中阳极导体层由铜制成并且定位在主表面中的至少一个上。

7.一种固体电解电容器，包括：

具有布置在片状基底部件上的阴极导体层和阳极导体层的器件部分，该器件部分具有彼此相对的两个主表面；和

设置在两个主表面中的至少一个上的复合层；

该复合层包括：

第一绝缘树脂层；

与阳极导体层电连接的正电极安装端层；和

第二绝缘树脂层，

该第二绝缘树脂层提供有多个部分地暴露正电极安装端层的第一孔部分，

该复合层提供有多个对应于阴极导体层的穿透该复合层的第二孔部分，

每一第二孔部分具有涂覆有绝缘树脂的内壁表面以防止暴露正电极安装端层，

该阴极导体层和该阳极导体层分别通过第一孔部分和第二孔部分与外部电连接。

8.根据权利要求7的固体电解电容器，其中基底部件包括具有表面的片状阀金属和形成在阀金属的表面上并由阀金属的氧化物形成的电介质层。

9.根据权利要求8的固体电解电容器，其中该器件部分包括形成在电介质层上的固体电解质层，阴极导体层设置在固体电解质层上。

10.根据权利要求9的固体电解电容器，其中该器件部分包括将阀金属的表面部分隔离为第一区和第二区的绝缘体层，阳极导体层形成在第二区上，固体电解质层形成在第一区上。

11.根据权利要求7的固体电解电容器，其中第一孔部分和第二孔部分具有形成于其内部并分别与阳极导体层和阴极导体层电连接的导体部分，该器件部分通过导体部分与外部电连接。

12.一种固体电解电容器，包括：

具有布置在片状基底部件上的阴极导体层和阳极导体层的器件部分；

形成在阴极导体层和阳极导体层上的第一绝缘树脂层；

形成在第一绝缘树脂层上的正电极安装端层；

穿透第一绝缘树脂层以电连接正电极安装端层和阳极导体层的阳极导体部分；

布置在第一绝缘树脂层上的多个负电极安装端层；

穿透第一绝缘树脂层以电连接负电极安装端层和阴极导体层的阴极导体部分；以及

形成在正电极安装端层上的第二绝缘树脂层，该第二绝缘树脂层具有部分地暴露正电极安装端层的多个第一开口部分。

13.根据权利要求12的固体电解电容器，其中第二绝缘树脂层延伸到负电极安装端层上方的区域并具有分别暴露负电极端层的多个第二开口部分。

14.根据权利要求12的固体电解电容器，其中正电极安装端层具有多个窗口部分，负电极安装端层分别设置在窗口部分处。

15.根据权利要求14的固体电解电容器，其中第二绝缘树脂层具有插入在每一负电极安装端层和正电极安装端层之间的部分。

16.根据权利要求12的固体电解电容器，其中器件部分在阴极导体层和基底部件之间具有固体电解质层。

17.根据权利要求16的固体电解电容器，其中器件部分在阳极导体层和每一阴极导体层以及固体电解质层之间具有绝缘体层。

18.一种固体电解电容器，包括：

具有布置在片状基底部件上的阴极导体层和阳极导体层的器件部分；

形成在阴极导体层上的负电极安装端箔；

覆盖负电极安装端箔的第一绝缘树脂层；

与阳极导体层电连接并在第一绝缘树脂层上延伸的正端安装端箔；以及

覆盖第一绝缘树脂层和正电极安装端箔的第二绝缘树脂层，该第二绝缘树脂层具有部分暴露正电极安装端箔以形成正电极安装端的第一开口部分，该第一和第二绝缘树脂层具有部分暴露负电极安装端箔以形成负电极安装端的第二开口部分。

19.根据权利要求18的固体电解电容器，其中器件部分在阴极导体层和基底部件之间具有固体电解质层。

20.根据权利要求18的固体电解电容器，其中正电极安装端箔焊接到阳极导体层。

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