TWI320190B - Solid electrolytic capacitor which can easily be lowered in esl - Google Patents

Description

1320190 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明主張先前日本專利申請案JP2005 - 1 3 8079優先 權，其揭示以索引倂入於此。 * 本發明有關一種具有複數個安裝端子作爲電極之固態 - 電解電容器。 【先前技術】 近來，各領域中之裝置與設備正朝向一更小、更薄外 • 形與更高性能。作爲其中有效的解決方法之一，提出使用 ~高頻作爲一電路之驅動頻率。例如，在使用作一設備之 電源供應電路的固態電解電容器情形，電容器必須具有一 低電感（以下參引爲ESL(等效串聯電感）以被適以一高頻。 ESL由於各種因素增加，如在裝置內部之導體的磁導 率，從該裝置內部至安裝端子之繞線長度，與一繞線型態。 爲減低E S L，正與負安裝端子間之一距離被減低以減少一 電感構件，稱爲一環電感，其產生於正與負端子之間。近 ® 來，經常使用增加安裝端子數目與以一度空間交替排列方 式或二度空間交錯排列設之正與負端子。以下，此等具有 . 增加數目安裝端子之電容器將被稱爲一多端子電容器。 . 例如，該多端子電容器被揭示於日本未審查專利申請 出版品（JP-A) N〇2002 - 3 4 3 6 8 6作爲一固態電解電容器。該 固態電解電容器包括一多孔閥金屬薄片構件，其具有設有 複數個電極部分之表面，一介電膜形成在該閥金屬薄片構 件之一多孔部分，一固態電解層形成在該介電膜上，與一 1320190 功率收集器層，形成在該固態電解層上。該固態電解電容 器設有穿孔延伸於設有電極部分之一側與設有功率收集器 層之另一側之間。每一穿孔塡充有一絕緣器。在該絕緣器 之中央部分，一導體被設以電氣連接至功率收集器層或該 * 電極部分。 - 在上述固態電解電容器中，ESL隨電極部分數目增加 被降低。然而，在製程中爲安排該導體於該絕緣器中央部 分，電容器特性會傾向劣化。此外，生產非容易的且大量 • 生產爲困難的。 【發明內容】 因此本發明之一目的爲提供一固態電解電容器，其能 減低E S L而不會劣化其特性。 本發明之另一目的爲提供一種可容易生產之固態電解 電容器。 本發明之其它目地將隨著描述進行而變得顯然。 依據本發明之第一觀點，提供一種含有一裝置部分之 ^ 固態電解電容器，該裝置部分包括（a)—陽極構件，具有由 一薄板狀之基底構件或一具有增大表面之箔狀閥金屬與形 - 成在該基底構件之表面上之介電層，且由該基底構件之一 - 金屬成份之氧化物製成，（b)—絕緣層將該陽極構件隔成第 —區與第二區，及（c) 一陰極導體層與（d)—陽極導體層，分 別形成在第一區與第二區上，該裝置部分具有二彼此相對 的主表面，其中至少該些主表面設有含有第一絕緣樹脂 層，一正電極安裝端子層電氣連接至該陽極導體層，與一 1320190 _ 第二絕緣樹脂層之三層組成之複合層，第二絕緣樹脂層設 有複數個開孔部分用以部分曝露該正電極安裝端子層，胃 一絕緣樹脂層設有複數個連接陽極導體層與正電極安裝端 子層之第一孔部分，該三層被設有穿透該三層之複數個第 * 二孔部分以曝露陰極導體層，且每一層具有覆鍍有一絕緣 * 樹脂之一內壁表面以防止正電極安裝端子層之曝露，該裝 置部分經由第一與第二部分被電氣連接至外部。 依據本發明之第二觀點，提供包括一裝置部分之固態 • 電解電容器，其中該裝置部分具有設置在一薄板狀或箱狀 基底構件之一陰極導體層與陽極導體層，該裝置部分具有 彼此相對之二主表面，及一複合層，設在二主表面之至少 —者上；該複合層包含第一絕緣樹脂層，一正電極安裝端 子層，電氣連接至陰極導體層，及第二絕緣樹脂層，第二 絕緣樹脂層設有複數個第一孔部分曝露該正電極安裝端子 層’該複合層對應該陰極導體層被設有複數個穿透該複合 層之第二孔部分，每一第二孔部分具有以一絕緣樹脂覆鍍 ® 之內壁表面以避免正電極安裝端子層之曝露，該陰極導體 層與陽極導體層經由第一孔部份與第二孔部分分別被電氣 . 連接至外部。 . 依據本發明之第三觀點，提供包括一裝置部分之固態 電解電容器，其中該裝置部分具有設置在一薄板狀或一箔 狀基底構件之—陰極導體層與一陽極導體層，一第一絕緣 樹脂層，形成在該陰極導體層與陽極導體層上，一正電極 安裝端子層，形成在第一絕緣樹脂層上，一陽極導體部分 1320190 穿透第一絕緣樹脂層，以電氣連接正電極安裝端子層至陽 極導體層，複數個負電極安裝端子層，設置在第一絕緣樹 脂層上’一陰極導體部分穿透第一絕緣樹脂層，以電氣連 接負電極安裝端子層至陰極導體層，及一第二絕緣樹脂 * 層’形成在正電極安裝端子層上’第二絕緣樹脂層具有複 * 數個第一開孔部份，其中該些孔部分曝露正電極安裝端子 層。 依據本發明之第四觀點，提供包括一裝置部分之固態 ® 電解電容器，其中該裝置部分具有設置在一薄板狀或一箔 狀基底構件之一陰極導體層與一陽極導體層，一負電極安 裝端子箔’形成在該陰極導體層上，一第一絕緣樹脂層， 覆蓋該負電極安裝端子箱，一正電極安裝端子箱，電氣連 接至陽極導體層且延伸於整個絕緣樹脂層，及一第二絕緣 樹脂層覆蓋第一絕緣樹脂層與正電極安裝端子箔，第二絕 緣樹脂層具有一第一孔部分部份曝露該正電極安裝端子箔 以形成一正電極安裝端子，第一與第二絕緣樹脂層具有一 ® 第二孔部分部份曝露該負電極安裝端子箔以形成一負電極 安裝端子。 - 依據本發明之第五觀點，提供包括一電容器元件之固 . 態電解電容器，其中該電容器元件具有二主表面，與一層 部分形成在該些主表面之至少一者上，且由銅箔、具有玻 璃之環氧樹脂與一液晶聚合物之至少一者製成，具有一特 定表面之電容器元件不會形成該層部分，該電容器元件包 括由鋁製成之一陽極構件，在陽極構件上之一介電構件， 1320190 在介電構件上之傳導聚合物材料，及形成在聚合物材料 之陰極構件’該特定表面使用含有玻璃之環氧樹脂或一 晶聚合物被覆鍍。 【實施方式】 * 爲使容易了解本發明，將首先針對本發明硏究所得 ‘ 之一種固態電解電容器型式之多端子電容器描述。 參考第1A與1B圖，多端子電容器包含一裝置部 33’該裝置部分包括一中央基底金屬29，分別形成在基 • 金屬29之上與下表面上之多孔部分30(在該例示狀態已 分被製成固態電解層），與分別形成在多孔部分3 0上之 極導體層28。在裝置部分33之上表面上，多孔部分30 已知方式在覆有陰極導體層28之面積被形成爲固態電 層。在多孔部分30之其餘面積未覆有陰極導體層28, 孔部分30被曝露作爲陽極導體層或陽極部分34。在陽 部分3 4上，無固態電解層被形成。基底金屬2 9之上與 表面的大部分覆蓋有一氧化膜。然而，氧化膜之一部分 ® 陽極部分34被除去。 在陽極部分34之一表面上’電氣連接至基底金屬 . 之一正電極銅層35以銅箔焊接或銅電鍍被形成。在裝置 分33之上側上，一銅箔以導電接合劑被接著至陰極導體 28以形成一負電極銅層36。又’在正與負電極銅層35 36上，一絕緣樹脂層37被形成。在絕緣樹脂層37上’ 正電極安裝端子23與一負電極安裝端子24被形成。該 與負電極安裝端子23與24經由電鑛通孔38與39分別 上 液 到 分 底 部 陰 以 解 多 極 下 在 29 部 層 與 正 被 1320190 電氣連接至正與負銅層35與36。在裝置部分33之一下側 上，陰極導體層28被覆蓋有一絕緣樹脂層32。 上述多端子電容器不需一穿孔穿透裝置部分33，使得 生產製程被簡化。又，它能避免在穿孔形成中漏電流特性 • 之不利影響》 • 現在’參考第2A至3C圖，將針對依據本發明之第一 實施例’一固態電解電容器型式之多端子電容器描述。 該多端子電容器包括例示於第3A與3B圖之一裝置部 ® 分7。爲生產裝置部分7,包括一薄板狀或箔狀閥金屬之基 底金屬1首先被準備。閥金屬1爲選自於鋁、鈮、鉅與該 些金屬合金。基底金屬1之對面表面被增大以形成多孔部 分2’示意地顯示於第3C(a)圖。接著，一介電層2a作爲 —氧化膜被形成於每一多孔部分2之表面上以形成一陽極 構件。基底金屬1之一部分除多孔部分2以下將被稱爲一 基底構件。 作爲基底金屬1，使用商業上可取得之箔作爲鋁電解 ® 電容器之材料，且具有每平方公分200//F之單位電容與需 要形成該氧化膜之9V之額定形成電壓。該箔首先被切成 - 4mm寬度長條。在曝露於該箔之一表面上之鋁部分，—氧 - 化膜以陽極氧化再次被形成。接著，該箔被切成具有長度 7 mm»如此，得到對應裝置部分7具有長側7mm與短側4mm 之矩形箔。 在矩形箔之每一對立表面上，一環氧基系樹脂被施加 至該些區域內側離該短側1mm處，具有〇.5mm寬度與等於 -10- 1320190 該短側之長度。該樹脂被滲入多孔部分且固化以形成絕緣 樹脂部分3。使用絕緣樹脂部分3，多孔部分被電氣絕緣成 在中央之第一區與在對面端之第二區。 在形成絕緣樹脂部分3後，一傳導聚合物之聚秘咯 • (polypyrrole)的固態電解層5被形成於多孔部分2之第一 - 區上。在固態電解層5上、石墨、銀或相類物之陰極導體 層6被形成。另一方面，無固態電解層被形成在多孔部分 2之第二區上。在此，多孔部分2之第二區域之每一者將 • 被稱爲一陽極傳導層或一陽極部分4。 經由上述步驟所得之裝置部分7具有，如平均特性， 在120Hz之量測頻率一電容値25/zF在100kHz下15ιηΩ之 —等效串聯電組（以下稱爲ESR)，與當4V電壓施加時5/ζ Α漏電流。 參考第2A至2C圖，描述將針對使用例示於第3A與 3B圖中該裝置部分7，生產多端子電容器之製程。 首先，陽極部分4之氧化膜部分被除去。接著，銅層 ® 8 a與8b分別被形成在陽極部分4與該裝置部分7之陰極 導體層6上。特定地，在陽極部分4上之銅層8a以銅箔之 • 電阻熔接被形成。在陰極導體層6上之銅層8b以使用銀的 • 導電接合劑作爲一塡充劑被接著。陽極部分4具有約〇.9mm 寬度，使得銅箔可容易被焊接。 接著’裝置部分7以含有環氧樹脂作爲主要成份之一 半固化樹脂薄片夾住。該半固化樹脂薄板在壓力下被加熱 固化以使用一封裝樹脂9覆鍍裝置部分7。在此，封裝樹 -11- 1320190 月旨9可被稱爲第一絕緣樹脂層。 封裝樹脂9受到雷射加工，使得達到銅層8 a之第一孔 部分在一區域中二個位置被形成，在該區域中正電極安裝 端子13被形成。在負電極安裝端子14被形成之區域中， • 達到銅層8b之第二孔部分在複數個位置被形成。爲降低 - ESL ’第二孔部分之安排（位置與間隔）被決定，使得第二孔 部分分別鄰接正電極安裝端子13。特定地，假定每一安裝 端子本身具有尺寸0_8mm平方且該些安裝端子以格子方式 • 被排列於3 m m平方面積中。在此情形，對應負電極安裝端 子14之第二孔部分被安排爲使得在該面積之左上角具有 一中心之安裝端子爲正電極安裝端子13,且以1 .5mm節距 鄰接彼此之安裝端子爲不同極性。在此種情形，應注意第 一孔部分並非以一最小距離直接彼此鄰接，且第二孔部分 並非以一最小距離直接彼此鄰接。 以雷射加工形成上述孔部分與其相鄰附近被清潔。以 下’電鍍通孔（導體部分）1 0 a，1 0 b以銅電鍍被形成在孔部 • 分中。如將描述於下，正與負電極安裝端子13及14被形 成。一形成該電鏟通孔10a與10b，一銅電鍍層被形成於 . 該些安裝端子將被形成之側上之整個封裝樹脂9上。以 . 下，銅電鑛層外部該電鍍通孔l〇b周圍一 0.8mm平方面積 藉蝕刻0.2mm寬度以形成成複數個負電極安裝端子層U。 此時’除一部分作爲負電極安裝端子14之一殘餘部分與以 蝕刻除去之一部分，成爲單一正電極安裝端子層12。結果， 正電極安裝端子層12具有複數個開窗部分12a，且負電極 -12- 1320190 安裝端子層1 1分別被設於該開窗部分1 2a » 最後，在正與負電極安裝端子層12及11上，一耐焊 錫樹脂被印刷作爲第二絕緣樹脂層。此時，藉使用一印刷 圖案，使得正電極安裝端子層12與負電極安裝端子層Π - 被部分曝露，正與負電極安裝端子13與14被形成。特定 - 地，一印刷幕被準備使得每一正與負電極安裝端子1 3與 14具有尺寸〇.6mm平方。藉使用該印刷幕，耐焊錫樹脂被 印刷。印刷後，該耐焊錫樹脂被加熱且固化以形成一耐焊 # 錫層15。結果，將耐焊錫層15分別設有複數個第一孔部 分15a’經由它們正電極安裝端子層12被部分曝露，與複 數個第二孔部分15b，經由它們負電極安裝端子層14被曝 露。如此，在裝置部分7之上表面上，一複合層包括三層， 即，形成有包裝樹脂9、正電極安裝端子層12，與耐焊錫 層15。 在上述多端子電容器（固態電解電容器）中，正電極安 裝端子13與裝置部分7之基底金屬1可被設立於裝置部分 ® 7之一終端部份，其不計安裝端子間之節距，或安裝端子 之數量具有一相對寬的面積。 . 在上述中，正電極安裝端子13數目等於5且負電極安 . 裝端子14數目等於4。其中未限於此，只要不產生製程問 題的話’這些端子之數目可適當地改變，在上述中，用於 正電極電鍍通孔10a之數目等於2且用於負電極電鍍通孔 l〇b之數目等於1。其中未限於此，只要不產生製程問題的 話’電鍍通孔10a與10b的數目可適當地改變。雖然正與 1320190 負電極安裝端子13及14之每一者係例示爲具有方形，其 可藉改變耐焊錫之印刷圖案以技藝中已知之方式被設計爲 具有矩形、圓形與其它形狀之一者。 在上述固態電解電容器中，銅箔被黏接至該陰極導體 層6之一表面上。使用此結構，它容易以雷射加工從陰極 導體層6引出端子至該堆積表面。此外，陰極導體層6之 電阻値可被降低藉以使一阻抗在固態電解電容器之高頻側 變小。 陽極導體層12宜由銅箔製成，且除負電極安裝端子 與絕緣樹脂部分包圍或覆鑛每一負電極安裝端子14 外，大部分延伸於電容器之整個表面。 該上述固態電解電容器將簡要地使用其他文字總結。 固態電解電容器包括一電容器元件，該元件具有彼此 相對之主表面；一層部分形成在至少一主表面上；與—覆 鍍部分覆鍍該電容器元件之其餘部分。該電容器元件包括 由鋁製成之一陽極構件，在陽極構件上之介電構件；在介 電構件上之傳導聚合物材料，與形成在聚合物材料上之陰 極構件。該層部分由具有玻璃之環氧樹脂與一液晶聚合物 之一者製成。該覆鎪部分由一銅箱、具有玻璃之環氧樹脂 與液晶聚合物之至少一者製成。 在固態電解電容器中，固態電解電容器具有線性膨脹 係數l6-3 0ppm/°C。此因固態電解電容器包括，作爲主要成 份，鋁、銅、具有玻璃之環氧樹脂與一傳導樹脂或相類物 用於負電極，分別具有熱膨脹係數23.1Ppm/t：、16_5ppm/ 1320190 °C、15-17ppm/°C 與約々Oppm/t。 不用具有玻璃之環氧樹脂，可使用在熱膨脹係數上類 似環氧樹脂之液晶聚合物。而且在液晶聚合物被使用情 形，可得到一絕佳安裝。 - 其次參考第4A至5C圖，描述可針對依據本發明之第 • 二實施例’一固態電解電容器型式之多端子電容器。類似 元件以相同索引號碼表示且描述將予省略。 多端子電容器具有不同於例示在第3A與3B圖中裝置 • 部分7之裝置部分16，其係不同在絕緣樹脂部3與陰極導 體層6之排列型態。在此實施例中，陽極部份4圍繞陰極 導體層6。藉使用該裝置部16，例示於第4A與4B圖之多 端子電容器可以類似第一實施例之方式被製造。在多端子 電容器中，銅層8a與8b及連接正電極安裝端子層12之電 鍍通孔l〇a與10b與裝置部16之數量可被增加。又，銅層 8a與8b數目被增加以鄰接該陽極部份4。因此，環電導可 進一步減少》 ® 其次參考第6A至7C圖，將針對依據本發明之第三實 施例，一固態電解電容器型式之多端子電容器描述。類似 - 元件以相同索引號碼表示且描述將予省略。 - 多端子電容器具有不同於例示在第3A與3B圖中裝置 部分7之裝置部分1 7，其係不同在絕緣樹脂部3與陰極導 體層6之排列型態。在此實施例中，陽極部分4僅存在陰 極導體層6之一端。藉使用裝置部分17，例示在第6A與 6C圖中多端子電容器可以類似第一實施例之方式被製 1320190 造。在多端子電容器中，銅層8a與8b及連接正電極安裝 端子層12之電鍍通孔1〇&與丨〇b且裝置部17之數量可被 增加。因此，形成銅層8a與8b與電鍍通孔l〇a與10b之 步驟可被簡化。 ' 其次參考第8A至8C圖，將針對依據本發明之第四實 ' 施例’一固態電解電容器型式之多端子電容器描述。類似 元件以相同索引號碼表示且描述將予省略。 在該多端子電容器中，使用例示於第3A與3B圖中之 ® 裝置部分7。然而，該多端子電容器不同於例示在第2A至 2C圖中之多端子電容器，其係不同在正與負電極安裝端子 層1 2與1 1分別以負電極安裝端子箔1 8與錫電鍍銅箔1 9 之正電極安裝端子箔19取代，且電鍍通孔l〇a與1 〇b分別 以一焊接部分20與導電接合劑21取代。 該多端子電容器可以一通常類似第一實施例之方式被 提供。然而，每一負與正電極安裝端子箔18與19包括銅 箔。在負電極安裝端子箔18中，具有一面積大體上等於該 ^ 裝置部分之陰極導體6之面積的箔被使用與接著。在負與 正電極安裝端子箔18與19之間，插入一絕緣樹脂層22。 - 該絕緣樹脂層被設有複數個開口部份以部分曝露該負安裝 - 端子箔1 8。如此，形成該負安裝端子1 4。 上述多端子電容器不需通孔形成與電鍍。因此，生產 設施與廢棄物處理可被簡化。因爲該電鍍銅箔可被使用作 爲一陽極側銅層，焊接爲容易的。當正與負電極安裝端子 13與14,正與負電極安裝端子箔19與18被形成而無需使 -16- 1320190 用耐焊錫層15與絕緣樹脂層22覆鍍。因此，負安裝端子 14爲稍低於耐焊錫層15之平面而形成不同高度。—焊錫 隆起可被形成在此部分以減低高度差異，使得安裝性被改 善 〇 * 雖然本發明已聯合此處一些較佳實施例描述，本發明 - 可以其它不同方式修改。 【圖式簡單說明】 第1 A圖爲本發明硏究所得之一固態電解電容器之一 φ 特色部分之立體圖。 第1 B圖爲第1 A圖中沿I b -1 b線所作之一放大截面視 圖。 第2A圖爲依據本發明之第一實施例之一固態電解電 容器之外部立體視圖。 第2B圖爲例示於第2 A圖中之固態電解電容器之分解 立體視圖。 第2C圖爲第2A圖中沿IIc-IIc線所作之放大部分截面 鲁視圖。 第3A圖爲例示於第2A至2C圖中之固態電解電容器 . 之一裝置部分之立體視圖。 第3B圖爲第3A圖中沿Illb-IIIb線所作之放大截面視 圖。 第3C圖爲一示意圖用於描述形成例示於第3A與3B 圖中該裝置部分時，處理一基底金屬之製程 第4A圖爲依據本發明之第二實施例之一固態電解電 1320190 容器之外部立體視圖。 第4B圖爲例示於第4A圖中之固態電解電容器之分解 立體視圖。 第4C圖爲第4A圖中沿iVc-IVc線所作之放大部分截 ' 面視圖。 • 第5A圖爲例示於第4A至4C圖中之固態電解電容器 之一特色部分之立體視圖. 第5B圖爲第5A圖中沿Vb-Vb線所作之放大截面視圖。 ® 第6A圖爲依據本發明之第三實施例之一固態電解電 容器之外部立體視圖。 第6B圖爲例示於第6A圖中之固態電解電容器之分解 立體視圖。 第6C圖爲第6A圖中沿Vic-Vic線所作之放大部分截 面視圖。 第7A圖爲例示於第6A至6C圖中之固態電解電容器 之一特色部分之立體視圖。 Φ 第7B圖爲第7A圖中沿Vllb-VIIb線所作之放大截面 視圖。 . 第8A圖爲依據本發明之第四實施例之一固態電解電 . 容器之外部立體視圖。 第8B圖爲例示於第8A圖中之固態電解電容器之分解 立體視圖，及 第8 C圖爲第8 A圖中沿V IIIc- V 111c線所作之放大部 分截面視圖。 -18- 1320190

【主要 元件 符 號 說 明 ] 1 閥 金 屬 2 多 孔 部 分 2a 介 電 層 3 絕 緣 樹 脂 部 分 4 陽 極 部 分 5 固 態 電 解 層 6 陰 極 導 體 層 7 裝 置 部 分 8 a 銅 層 8b 銅 層 9 封 裝 樹 脂 10a 電 鍍 通 孔 1 Ob 電 鍍 通 孔 11 負 電 極 安 裝 端 子 層 12 正 電 極 安 裝 端 子 層 12a 開 窗 部 分 13 正 電 極 安 裝 端 子 14 負 電 極 安 裝 端 子 15 耐 焊 錫 層 15a 第 一 孔 部 分 15b 第 二 孔 部 分 16 裝 置 部 分 17 裝 置 部 分 負電極安裝端子箔 正負電極安裝端子箔 焊接部分 導電接合劑 絕緣樹脂層 正電極安裝端子 負電極安裝端子 陰極導體層 基底金屬 多孔部分 絕緣樹脂層 裝置部分 陽極部分 正電極銅層 負電極銅層 絕緣樹脂層 電鍍通孔 -20 -

Claims (1)

1320190 '辦 f)、 I 圓:.-.国，· - -- - - - · * -· 第95 1 1 6487號「能容易降低等效串聯感應（ESL)之固態電解 電容器」專利申請案 (2008年9月15日修正） 十、申請專利範圍： . 1·—種含有一裝置部分之固態電解電容器，包括（a)—陽極 . 構件，具有由一具有增大表面之薄板狀或箔狀閥金屬製 成之基底構件與形成在該基底構件之表面上且由該基底 構件之一金屬.成份之氧化物製成之一介電層；（b) —絕緣 Φ 層，將該陽極·搆件隔成第一區與第二區；及（c)—陰極導 體層與（d)—陽極導體層，分別形成在第一區與第二區 上，該裝置部分具有二個彼此相對的主表面，其中： 該些主表面之至少一者設有包含第一絕緣樹脂層、電 氣連接至該陽極導體層之一正電極安裝端子層與一第二 絕緣樹脂層之三層組成的之複合層； 將第二絕緣樹脂層設有複數個孔部分用以部分曝露該 正電極安裝端子層； • 第一絕緣樹脂層設有複數個連接陽極導體層與正電極 安裝端子層之第一孔部分； 該三層設有穿透該三層之複數個第二孔部分以曝露陰 . 極導體層’且每一第二孔部分具有以絕緣樹脂覆鍍之一 內壁表面以防止正電極安裝端子層之曝露； 該裝置部分經由第一與第二孔部分被電氣連接至外 部。 2·如申請專利範圍第1項之固態電解電容器，其中該第一 與第二孔部分具有形成在其內部之導體部分且分別電氣 1320190 ，丨 》 外,？:::.丨 連接至陽極導體層與陰極導體層，第一孔部分之每一者 經由每一導體部分連接陽極導體層與正電極安裝端子 層’第二孔部分之每一者經由每一導體部分電氣曝露該 陰極導體層至固態電解電容器之一外部，藉以電氣連接 - 該陽極導體層與陰極導體層至外部。 - 3 ·如申請專利範圍第1項之固態電解電容器，其中該些孔 部分未以一最小距離直接彼此鄰接，且第二孔部分未以 . 一最小距離直接彼此鄰接。 • 4.如申請專利範圍第1項之固態電解電容器，其中該閥金 屬選自於鋁、鈮、鉬與該些金屬合金。 5. —種固態電解電容器，包括： 一裝置部分，具有設置在一薄板狀或箔狀基底構件之 一陰極導體層與陽極導體層，該裝置部分具有二個彼此 相對的主表面；及 一複合層，設在二個主表面中之至少一者上； 該複合層包含： ^ -第-絕緣樹脂層； —正電極安裝端子層，電氣連接至陽極導體層；及 - —第二絕緣樹脂層； - 該第二絕緣樹脂層設有複·數個第一孔部分，其中該些 孔部分部分曝露該正電極安裝端子層； 該複合層對應該陰極導體層設有複數個穿透該複合層 之第二孔部分； 每一第二孔部分具有以絕緣樹脂覆鍍之內壁表面以避 1320190 fM γ 、 . ‘免正電極安裝端子層之曝露； 該陰極導體層與陽極導體層分別經由該等第一孔部分 與第二孔部分被電氣連接至外部》 6.如申請專利範圍第5項之固態電解電容器，其中該基底 構件包括一具有增大表面之薄板狀或箔狀閥金屬與形成 ' 在閥金屬之表面上且由該閥金屬之一氧化物製成的介電 層。 • 7·如申請專利範圍第6項之固態電解電容器，其中該裝置 I 部分包含一形成在該介電層上之一固態電解層，該陰極 導體層被設置在該固態電解層上。 8_如申請專利範圍第7項之固態電解電容器，其中該裝置 部分包含一絕緣層，將該閥金屬之一表面部分隔成第一 區與第二區’該陽極導體層被形成在第二區上，該固態 電解層被形成在第一區上。 9 ·如申請專利範圍第5項之固態電解電容器，其中第一孔 部分與第二孔部分具有形成在內部之導體部分，且分別 ^ 電氣連接至陽極導體層與陰極導體層，該裝置部分經由 該等導體部分被電氣連接至外部。 - 10. —種固態電解電容器，包括： - 一裝置部分，具有配設在一薄板狀或一箔狀基底構件 之一陰極導體層與一陽極導體層； 一第一絕緣樹脂層，形成在該陰極導體層與陽極導體 層上； 一正電極安裝端子層，形成在第一絕緣樹脂層上； 1320190 f /Γ 一陽極導體部分，穿透第一絕緣樹脂層以便電氣連接 正電極安裝端子層至陽極導體層； 複數個負電極安裝端子層，配設在第一絕緣樹脂層上； 一陰極導體部分，穿透第一絕緣樹脂層以便電氣連接 負電極安裝端子層至陰極導體層；及 - 一第二絕緣樹脂層，形成在正電極安裝端子層上，該 第二絕緣樹脂層具有複數個第一孔部分，部分地曝露正 - 電極安裝端子層。 # 1 1 .如申請專利範圍第1 0項之固態電解電容器，其中第二絕 緣樹脂層延伸至負電極安裝端子層上面之一區域，且具 有複數個分別曝露該等負電極安裝端子層之第二孔部 分。 1 2 .如申請專利範圍第1 0項之固態電解電容器，其中正電極 安裝端子層具有複數個開窗部分，該負電極安裝端子層 分別被設置在該些開窗部分。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之固態電解電容器，其中第二絕 ® 緣樹脂層具有一插置於每一負電極安裝端子層與正電極 安裝端子層之間的部分。 -1 4 .如申請專利範圍第1 0項之固態電解電容器，其中該裝置 - 部分在該陰極導體層與基底構件之間具有一固態電解 層。 15.如申請專利範圍第14項之固態電解電容器，其中該裝置 部分在該陽極導體層與每一陰極導體層與固態電解層之 間具有一絕緣層。

1320190 16. —種固態電解電容器，包括： —裝置部分，具有配設在—薄板狀或一箔狀基底構件 之一陰極導體層與一陽極導體層； 一負電極安裝端子箔，形成在該陰極導體層上； —第一絕緣樹脂層，覆蓋該負電極安裝端子箔； —正電極安裝端子箔，電氣連接至陽極導體層且延伸 於絕緣樹脂層；及 一第二絕緣樹脂層，覆蓋第一絕緣樹脂層與正電極安 裝端子箔，第二絕緣樹脂層具有一第一孔部分，部分地 曝露該正電極安裝端子箔以便形成一正電極安裝端子， 該第一與第二絕緣樹脂層具有一第二孔部分，部分地曝 露該負電極安裝端子箔以便形成一負電極安裝端子。 1 7 .如申請專利範圍第1 6項之固態電解電容器，其中該裝置 部分在該陰極導體層與基底構件之間具有一固態電解 層。 18. 如申請專利範圍第16項之固態電解電容器，其中該正電 極安裝端子箔被焊接至該陽極導體層。 19. 如申請專利範圍第1項之固態電解電容器’其中該陽極 導體層大部分延伸於除該第二孔部分及覆鍍該第二孔部 分每一者的該絕緣樹脂外之該電容器整個表面。 20. 如申請專利範圍第1項之固態電解電容器’其中該陽極 導體層由銅製成且位於該些主表面之至少一者上。