JP2005050994A - シート型コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体部品の近傍に配置されるデカップリング用のコンデンサに関するものであり、実装密度を高め、高周波応答性に優れたシート型コンデンサを実現するものである。
【解決手段】両端面に凹部を有する端子電極7,8を設け、この端子電極7,8を少なくとも一端面に複数個設けることにより、リード端子を有する半導体部品の下面部に実装することができ、半導体部品のリード端子がコンデンサの凹部を有する端子電極7,8に挟まれるように実装されることから、狭ピッチ、多ピン構造を有する半導体部品のはんだリフロー時における各部品どうしの位置ズレ、ショートなどの不良発生が少なくなり、実装の信頼性を高めるとともに、高周波応答性に優れたコンデンサを半導体部品の下面部に配置実装できることから、より高密度実装を実現できるコンデンサを提供する。
【選択図】図1
【解決手段】両端面に凹部を有する端子電極7,8を設け、この端子電極7,8を少なくとも一端面に複数個設けることにより、リード端子を有する半導体部品の下面部に実装することができ、半導体部品のリード端子がコンデンサの凹部を有する端子電極7,8に挟まれるように実装されることから、狭ピッチ、多ピン構造を有する半導体部品のはんだリフロー時における各部品どうしの位置ズレ、ショートなどの不良発生が少なくなり、実装の信頼性を高めるとともに、高周波応答性に優れたコンデンサを半導体部品の下面部に配置実装できることから、より高密度実装を実現できるコンデンサを提供する。
【選択図】図1
Description
本発明は特に半導体部品の下面に配置できるシート型コンデンサに関するものである。
従来、半導体部品は電源供給とノイズ対策の関係から、デカップリングコンデンサを必要としている。特に、高周波域で用いる半導体部品は低ESR/低ESL性能を有する大容量のデカップリングコンデンサを必要としている。
また、より高周波で用いるためには半導体部品の近傍に配置して配線のインダクタンス分および抵抗分のロスを極力低くする設計が考慮されている。
特に実装面積を最少とするためには、半導体部品の下部にコンデンサを実装することによって最少の実装面積と半導体部品とコンデンサを最短の距離で接続することができる。このような構成を実現するために、半導体部品のパッケージの底面の大きさと同等またはそれ以下の大きさで、薄板状とし、かつ絶縁体を挟んでいる電極の一部を薄板状の外周部より外側に半導体部品の電源回路の電源端子位置に対応して引き出されている構成としたコンデンサが提案されている。
このコンデンサを半導体部品の下面に装着することにより実装面積の縮小を実現している。このときの半導体部品の電源ピンはコンデンサのドーナツ状の電極部分に挿入されてコンデンサと接続され、この電源ピンがプリント基板の電源ラインと接続されることによって実装されているものである。
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開平3−163812号公報
しかしながら、上記従来の構成では狭ピッチ化、多ピン化および表面実装技術が主流となっており、この技術に対応することが困難となってきている。また、電子機器の高周波化、高性能化の観点からコンデンサの性能に対してより低ESR/低ESL特性を有する大容量のコンデンサが望まれるようになってきている。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、半導体部品の下面部に実装配置できるとともに、高周波応答性に優れたシート型コンデンサを提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
本発明の請求項1に記載の発明は、両端面に凹部を有する端子電極を設け、この端子電極を少なくとも一端面に複数個形成したシート型コンデンサであり、表面実装タイプの半導体部品の下面部に実装することができる低背型のコンデンサを提供することができる。
本発明の請求項2に記載の発明は、一端面の凹部を有する端子電極に同極の端子電極のみを設けた請求項1に記載のシート型コンデンサであり、これにより、多ピン構造の半導体部品の必要な箇所に接続することができる低ESR特性を有する低背型のコンデンサを提供することができる。
本発明の請求項3に記載の発明は、一端面の凹部を有する端子電極として少なくとも一つ以上の異極の端子電極を設けた請求項1に記載のシート型コンデンサであり、これにより、高周波特性に優れた表面実装タイプの半導体部品の下面部に実装することができる低背型のコンデンサを提供することができる。
本発明の請求項4に記載の発明は、一端面の凹部を有する端子電極として極性の異なる端子電極を交互に設けた請求項1に記載のシート型コンデンサであり、低ESL特性を有する低背型のコンデンサを提供することができる。
本発明の請求項5に記載の発明は、凹部を有する端子電極を設けた2つの端面間の距離を幅方向(W)とし、凹部を有する端子電極を形成した端面の距離を長さ方向(L)としたとき、形状比を1≧L/Wとした請求項1に記載のシート型コンデンサであり、低ESR/低ESL特性を有するシート型コンデンサを提供することができる。
本発明の請求項6に記載の発明は、凹部が半円状である請求項1に記載のシート型コンデンサであり、実装性に優れた信頼性の高い端子電極を有するシート型コンデンサを提供することができる。
本発明の請求項7に記載の発明は、少なくとも端子電極の一つを半導体部品の接続端子に接続しない絶縁端子とした請求項1に記載のシート型コンデンサであり、コンデンサと接続する必要のない端子電極を有する半導体部品に対しても対応できるシート型コンデンサを提供することができる。
本発明の請求項8に記載の発明は、少なくとも端子電極の一つをコンデンサに接続していない独立端子電極とした請求項1に記載のシート型コンデンサであり、コンデンサと接続する必要のない端子電極を多く有する半導体部品に対しても部品の浮きなどを抑制して実装性を損なわないように対応できるシート型コンデンサを提供することができる。
本発明の請求項9に記載の発明は、凹部の幅を半導体部品のリード端子の幅よりも大きくした請求項1に記載のシート型コンデンサであり、リード端子を挟むようにコンデンサの接続端子が配置されることからリフロー工程においての位置ズレを起こしにくいシート型コンデンサを提供することができる。
本発明の請求項10に記載の発明は、凹部の幅を半導体部品のリード端子を実装する回路基板の実装ランドのパターンの幅よりも小さくした請求項1に記載のシート型コンデンサであり、請求項9の作用に加えてプリント基板の接続する実装ランドのパターン内に確実に実装できるシート型コンデンサを提供することができる。
本発明の請求項11に記載の発明は、端子電極の端子ピッチを半導体部品の端子ピッチと同じとした請求項1に記載のシート型コンデンサであり、多ピン構造の半導体部品の下面に実装することができるシート型コンデンサを提供することができる。
本発明の請求項12に記載の発明は、方向を判別するマーカを表層に形成した請求項1に記載のシート型コンデンサであり、実装するときに方向を確認しながら確実に実装することができるシート型コンデンサを提供することができる。
本発明の請求項13に記載の発明は、方向を判別する切り欠き部を設けた請求項1に記載のシート型コンデンサであり、請求項12の作用に加えて、実装後の外観検査を容易にすることができるシート型コンデンサを提供することができる。
本発明の請求項14に記載の発明は、半導体部品と対向する面の表層に端子電極に接続されたグランド層を形成した請求項1に記載のシート型コンデンサであり、半導体部品側でのノイズを抑制したシート型コンデンサを提供することができる。
本発明の請求項15に記載の発明は、回路基板と対向する面の表層に端子電極に接続されたグランド層を形成した請求項1に記載のシート型コンデンサであり、回路基板側でのノイズを抑制したシート型コンデンサを提供することができる。
本発明の請求項16に記載の発明は、上下面の表層に端子電極に接続されたグランド層を形成した請求項1に記載のシート型コンデンサであり、よりノイズ特性に優れた半導体部品の下面に実装できるシート型コンデンサを提供することができる。
本発明の請求項17に記載の発明は、上下面の表層および端子電極を形成しない両側面の表層をも含んだ全周に端子電極に接続されたグランド層を形成した請求項1に記載のシート型コンデンサであり、請求項16の作用に加えて高周波ノイズ特性に優れた半導体部品の下面に実装できるシート型コンデンサを提供することができる。
本発明の請求項18に記載の発明は、グランド層の表層を絶縁層にて被覆した請求項14〜17のいずれか1つに記載のシート型コンデンサであり、ノイズを抑制し、絶縁性を高めたシート型コンデンサを提供することができる。
本発明の請求項19に記載の発明は、上面の一部に接着層を設けた請求項1に記載のシート型コンデンサであり、半導体部品に仮接着をして実装性を高めることができるシート型コンデンサを提供することができる。
本発明の請求項20に記載の発明は、下面の一部に接着層を設けた請求項1に記載のシート型コンデンサであり、回路基板に仮接着をして実装性を高めることができるシート型コンデンサを提供することができる。
本発明の請求項21に記載の発明は、上下面の一部に接着層を設けた請求項1に記載のシート型コンデンサであり、それぞれの部品の位置ズレを防止して実装性を高めることができるシート型コンデンサを提供することができる。
本発明の請求項22に記載の発明は、請求項1に記載のシート型コンデンサを少なくとも二層以上積層したシート型コンデンサであり、低ESR性能を有する大容量のシート型コンデンサを提供することができる。
本発明のシート型コンデンサは、両端面に凹部を有する端子電極を設け、この端子電極を少なくとも一端面に複数個設けることにより、リード端子を有する半導体部品の下面部に実装することができ、半導体部品のリード端子がコンデンサの凹部を有する端子電極に挟まれるように実装されることから、狭ピッチ、多ピン構造を有する半導体部品のはんだリフロー時における各部品どうしの位置ズレ、ショートなどの不良発生が少なくなり、実装の信頼性を高めるとともに、高周波応答性に優れたコンデンサを半導体部品の下面部に配置実装できることから、より高密度実装を実現できるコンデンサを提供することができるという効果を奏するものである。
(実施の形態1)
以下、本発明の実施の形態1を用いて本発明の特に請求項1,2,5,6,9〜11に記載の発明について説明する。
以下、本発明の実施の形態1を用いて本発明の特に請求項1,2,5,6,9〜11に記載の発明について説明する。
図1は本発明の実施の形態1におけるシート型コンデンサの一例である固体電解コンデンサの斜視図、図2は図1のA−A’部における断面図である。図3は図2における端子電極7付近の拡大断面図であり、図4は端子電極8付近の拡大断面図である。
図1および図2において、1は片面をエッチング処理したアルミニウム箔やタンタルなどの弁金属粉末の焼結体からなる多孔質層を有する弁金属シート体であり、2はこの弁金属シート体1の多孔質層の表面を陽極酸化することにより表面および空孔表面に形成された誘電体酸化被膜であり、3はこの誘電体酸化被膜2の上に形成された固体電解質層であり、この固体電解質層3はポリピロールやポリチオフェンなどの機能性高分子層を化学重合や電解重合によって形成したり、硝酸マンガン溶液を含浸させて熱分解することによって二酸化マンガン層を形成することで得ることができる。
さらに、4は固体電解質層3の上に形成された集電体層であり、カーボン、銀などの導電ペーストを塗布したりして形成することができる。
また、9はこれら全体を被う外装であり、エポキシ樹脂、エポキシ−シリコン樹脂などを用いてモールド成形によって形成される。
7は弁金属シート体1の金属と接続した凹部を有する端子電極であり、陽極側の電極として作用する。従って、この端子電極7は陰極側の固体電解質層3あるいは集電体層4とは電気的に接続しないように第一絶縁部5によって絶縁されている。この端子電極7の近傍の要部拡大断面図を図3に示す。一方、8は固体電解質層3あるいは集電体層4と接続した端子電極であり、陰極側の電極として作用する。この端子電極8は弁金属シート体1の金属部とは電気的に接続しないように第二絶縁部6によって絶縁されている。この端子電極8の近傍の要部拡大断面図を図4に示す。
また、この端子電極7および端子電極8は図1に示すように一端面に複数設けており、その端子の形状は凹部を有している。この凹部に半導体部品のリード端子を実装することができる。
さらに、この凹部の幅を半導体部品のリード端子の幅よりも大きくすることにより、半導体部品の下面部に実装したときに半導体部品のリード端子が前記端子電極7,8の凹部に挟まれるように装着されることから回路基板の実装ランドに確実に実装することができる。
また、凹部の幅が半導体部品のリード端子を実装する回路基板の実装ランドのパターン幅よりも小さくすることにより、プリント基板の実装ランド内に確実に実装することができる。
さらに、シート型コンデンサの端子電極7,8のピッチを半導体部品のリード端子のピッチと同じにすることにより、多数のリード端子を有する半導体部品に対しても対応できるシート型コンデンサとすることができる。
また、図1に示すように凹部を有する端子電極7,8を設けた2つの端面間の距離を幅方向(W)とし、端子電極7,8を形成した端面の距離を長さ方向(L)としたとき、形状比を1≧L/Wとすることにより低ESR/低ESL特性を有するシート型コンデンサとすることができる。
以上のような作用に加えて、端子電極7,8が凹部形状としていることにより、弁金属シート体1の金属および集電体層4と接合面積が大きくなることにより接続の信頼性を高めることもできる。
また、この凹部の形状を半円状とすることによりパンチング加工、あるいはレーザー加工などにより円形に打ち抜き加工をし、その内面に絶縁処理、あるいはめっき処理することによって電極を形成した後円形を半分に切断することにより多数個取りする工法を用いることが可能となるので、容易に端子電極7,8を形成することができる。また応力の分散が最適化されて信頼性の高い端子電極7,8とすることができる。
このように、半導体部品の下面部にシート型の固体電解コンデンサを実装することができることにより、引まわしの導電パターンが不要となって高周波応答性が著しく向上するとともに、多数のリード端子を有する半導体部品に対してコンデンサと接続する必要のあるリード端子の全てに接続できるコンデンサを実現することができる。
なお、弁金属多孔シート体1として片面をエッチング処理したアルミニウム箔を用いるのは既に確立されているアルミ電解コンデンサのアルミニウム箔を利用することができ、アルミニウム箔の片面をマスキングしてエッチング処理をすれば簡単に所望とするエッチングピットを有した弁金属多孔シート体1を得ることができ、生産性を高めることができる。
また、弁金属多孔シート体1としてタンタルなどの弁金属粉末の焼結体を用いるのは、得られる静電容量が大きくなるからである。
また、固体電解質層4としてポリピロールやポリチオフェンなどの機能性高分子を用いることによりインピーダンスの低い固体電解コンデンサとすることができてより高周波応答性に優れたものとすることができる。しかし、完全に確立された技術としては二酸化マンガンを形成する方法があり、緻密なしかも厚みのコントロールも自由に行える方法とすることにより、生産性、信頼性の向上を図ることが可能となる。
また、上記説明においては弁金属多孔体シート1の片面のみに多孔質層を設けたものについてのみ示したが、両面に多孔質層を形成することもできるのでより大容量のシート型の固体電解コンデンサとすることができる。
(実施の形態2)
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項3,4に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項3,4に記載の発明について説明する。
図5および図6は本発明の実施の形態2におけるシート型コンデンサの他の例である固体電解コンデンサの斜視図である。なお、実施の形態1の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
図5において、実施の形態1と相違する点は、一端面の凹部を有する端子電極7に異極の端子電極8を設けたり、あるいは他端面の端子電極8に異極の端子電極7を設けた点である。半導体部品のリード端子に対応して同極あるいは異極の端子電極7,8を自由に配置することができるものである。
このような構成とすることにより、半導体部品のリード端子の配列に応じて必要な極性のコンデンサの端子電極7,8を両端面に設けることにより、異なる規格を有する半導体部品に対しても対応することができるという効果が得られるものである。なお、このシート型コンデンサの端子電極7,8の構成は実施の形態1で説明した方法により形成することができる。
また、図6に示すように一端面の端子電極に極性の異なる端子電極7,8を交互に設けた構成とすることにより、シート型コンデンサのESR特性が低くなるとともにインダクタンス成分が打ち消し合うことによって低ESL特性が実現することができ、高周波でのインピーダンス特性を大きく低減することができるものである。その結果、高周波応答性が著しく向上するという効果が得られるものである。なお、図6では全ての端子電極7,8が交互に配置されているが一部においてこのような構成とすることによりその効果を発揮することができる。
(実施の形態3)
以下、実施の形態3を用いて、本発明の特に請求項7,8,12,13,14,15,16,17,18に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態3を用いて、本発明の特に請求項7,8,12,13,14,15,16,17,18に記載の発明について説明する。
図7〜図9は本発明の実施の形態3におけるシート型コンデンサの一例である固体電解コンデンサの斜視図である。なお、実施の形態2と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
図7において、実施の形態2と相違する第一の点は、端子電極7,8の上を絶縁保護膜などで被覆して半導体部品の接続端子に接続しない絶縁端子10を設けている点である。この絶縁端子10は接続端子を形成してある接続端子7,8の上を樹脂などの絶縁材料にて被覆することにより形成したり、最初から端子電極7,8を形成しないで第一絶縁部5あるいは第二絶縁部6を形成するときに形成することもできる。
この構成により、半導体部品にはコンデンサと接続しないリード端子も設けられており、これらのリード端子に接続しないように固体電解コンデンサの端子電極7,8を絶縁処理することにより半導体部品の下面部に本発明のコンデンサを実装したとき接続しない端子電極7,8とは接続されないようにすることができることから適応性に優れたシート型コンデンサとすることができる。
また、実施の形態2と相違する第二の点は、半導体部品によってはコンデンサと接続しないリード端子がある部分に片寄って連続して設けられている場合、はんだ実装時においてはんだ濡れ性のバランスを取りにくくすることから部品の浮きなどを発生させることがある。このようなコンデンサと接続しないリード端子が一箇所に集中してある半導体部品に対応する場合、コンデンサとは接続していない独立端子電極11を形成することによりコンデンサとは電気的に接続していないが独立端子電極11によって他の端子電極7,8と同じようにはんだ濡れ性を発揮させてそれぞれの部品を固定することができるものである。このような構成とすることにより、コンデンサと接続しないリード端子がある一箇所に集中している半導体部品の下面にシート型コンデンサを実装する場合であっても部品の浮きなどを発生することがない実装性に優れたシート型コンデンサを実現することができる。
また、実施の形態2と相違する第三の点は、その実装方向を判別することができるマーカ12をシート型コンデンサの表層に少なくとも一箇所に形成していることである。このような構成とすることにより実装時に方向を間違うことなく実装することができるとともに実装後の検査においても外観検査にて容易に検査をすることができる実装性に優れたシート型コンデンサを実現することができる。さらに同じように外装9の1つの角部に切り欠き部12aを形成することによっても同様の効果を得ることができる。このいずれかの方法はシート型コンデンサの形状、コスト、実装形態などに応じて適宜選択することができる。
次に、実施の形態2と相違する第四の点は、半導体部品と対向する面の表層に端子電極7,8に接続されたグランド層13を形成していることである。このような構成とすることにより、半導体部品との間で発生するノイズ特性に優れたシート型コンデンサを提供することができる。
同様に回路基板と対向する面の表層に端子電極7,8に接続されたグランド層14を形成することにより、回路基板との間で発生するノイズ特性に優れたシート型コンデンサを提供することができる。さらに、このグランド層13,14をシート型コンデンサの上下面に形成することにより、半導体部品および回路基板との間で発生するノイズ特性に優れたシート型コンデンサとすることができる。
また、図8に示すように上下面の表層および端子電極7,8を形成しない両側面の表層をも含んだシート型コンデンサの全周にまたがるように端子電極7,8に接続されたグランド層15を形成することにより、高周波領域で問題となるノイズ特性に優れたシート型コンデンサとすることができる。
また、実施の形態2と相違する第五の点は、図9に示すように前記グランド層13,14,15の表層をエポキシ樹脂あるいはシリコン樹脂などを用いて絶縁保護膜16を形成していることである。このような構成とすることにより、ノイズ特性、絶縁性に優れたシート型コンデンサを提供することができる。
(実施の形態4)
以下、本発明の実施の形態4を用いて、本発明の特に請求項19〜21に記載の発明について説明する。
以下、本発明の実施の形態4を用いて、本発明の特に請求項19〜21に記載の発明について説明する。
図10は本発明の実施の形態4におけるシート型コンデンサの一例である固体電解コンデンサの斜視図である。なお、実施の形態1と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
図10において、実施の形態1と相違する第一の点は、シート型コンデンサの上面に接着層17を形成していることである。この接着層17は粘着性のある接着剤を塗布したり、テープ状の接着剤を貼り付けたりして形成することができる。この接着層17を形成することにより、半導体部品の下面に予め仮接着しておいて半導体部品の実装と同時に一括して実装することが可能となり、実装の効率を高めることができる。
また、この接着層17をシート型コンデンサの下面に形成することにより予め回路基板の上に仮接着しておくことが可能となり、実装の効率を高めることができる。
さらにまた、この接着層17をシート型コンデンサの上下面に形成することにより実装性を高めるとともに各部品の位置ズレを防ぐことができる。
次に、この接着層17はシート型コンデンサの一部に形成されていればその効果を発揮することができるものであり、図10に示したパターン以外にも各種の接着層17のパターンと形成することにより対応することができる。
特に、このシート型コンデンサを吸着して実装するような場合、図10に示すように中央部を除いて接着層17を形成することにより実装機の吸着ヘッドに接着してしまい、うまく実装することができないというトラブルから回避することができる。
また、この接着層17は熱硬化性の樹脂を用いて完全に接着剤として部品を固定する接着剤層として用いても良い。
(実施の形態5)
以下、本発明の実施の形態5を用いて、本発明の特に請求項22に記載の発明について説明する。
以下、本発明の実施の形態5を用いて、本発明の特に請求項22に記載の発明について説明する。
図11は本発明の実施の形態5におけるシート型コンデンサの他の例である積層型コンデンサの斜視図であり、図12はその断面図である。なお、実施の形態2と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
図11および図12において、実施の形態2と相違する第一の点は、コンデンサの構造が積層コンデンサであることである。この積層コンデンサは積層セラミックコンデンサ、積層フィルムコンデンサあるいは積層薄膜コンデンサなどに代表されるように高誘電率を有する誘電体層20の上に導電率の高い内部電極層18,19を交互に対向するように形成しながら積層構造とし、この内部電極18と内部電極19を積層コンデンサの両端面に表出させるように形成して端子電極7,8に接続することにより小型/大容量の積層コンデンサとしたものである。このような積層コンデンサにおいても実施の形態2で説明したように凹部を有する端子電極7,8を形成することにより同じ効果を有するシート型コンデンサを実現することができるものである。そして、この積層コンデンサを少なくとも二層以上に積層することにより大容量化および低ESR化を実現することができるシート型コンデンサを実現することができるものである。
また、このときの二層以上に積層するための方法は接着剤を用いて固定しても良いし、外装9を形成するときに一括同時に形成としても良い。
また、基本の一層の積層コンデンサを作製しておき、要求される特性に応じてその積層数を増減することにより生産性の効率を高めるという効果も期待できる。
本発明にかかるシート型コンデンサは、半導体部品の下面に実装することにより実装密度を高めることができるとともに、半導体部品と最短の距離で接続することと複数の端子電極を半導体部品に最適な端子配列とすることができることから低ESR/低ESL特性を有するシート型コンデンサを実現するという効果を有し、半導体部品の電源回路に不可欠なデカップリングに用いられるコンデンサに有用である。
1 弁金属シート体
2 誘電体被膜
3 固体電解質層
4 集電体層
5 第一絶縁部
6 第二絶縁部
7 端子電極
8 端子電極
9 外装
10 絶縁端子
11 独立端子電極
12 マーカ
12a 切り欠き部
13 グランド層
14 グランド層
15 グランド層
16 絶縁保護膜
17 接着層
18 内部電極層
19 内部電極層
20 誘電体層
2 誘電体被膜
3 固体電解質層
4 集電体層
5 第一絶縁部
6 第二絶縁部
7 端子電極
8 端子電極
9 外装
10 絶縁端子
11 独立端子電極
12 マーカ
12a 切り欠き部
13 グランド層
14 グランド層
15 グランド層
16 絶縁保護膜
17 接着層
18 内部電極層
19 内部電極層
20 誘電体層
Claims (22)
- 両端面に凹部を有する端子電極を設け、この端子電極を少なくとも一端面に複数個形成したシート型コンデンサ。
- 一端面の凹部を有する端子電極として同極の端子電極のみを設けた請求項1に記載のシート型コンデンサ。
- 一端面の凹部を有する端子電極として少なくとも一つ以上の異極の端子電極を設けた請求項1に記載のシート型コンデンサ。
- 一端面の凹部を有する端子電極として極性の異なる端子電極を交互に設けた請求項1に記載のシート型コンデンサ。
- 凹部を有する端子電極を設けた2つの端面間の距離を幅方向(W)とし、凹部を有する端子電極を形成した端面の距離を長さ方向(L)としたとき、形状比を1≧L/Wとした請求項1に記載のシート型コンデンサ。
- 凹部が半円状である請求項1に記載のシート型コンデンサ。
- 少なくとも端子電極の一つを半導体部品の接続端子に接続しない絶縁端子とした請求項1に記載のシート型コンデンサ。
- 少なくとも端子電極の一つをコンデンサに接続していない独立端子電極とした請求項1に記載のシート型コンデンサ。
- 凹部の幅を半導体部品のリード端子の幅よりも大きくした請求項1に記載のシート型コンデンサ。
- 凹部の幅を半導体部品のリード端子を実装する回路基板の実装ランドのパターンの幅よりも小さくした請求項1に記載のシート型コンデンサ。
- 端子電極の端子ピッチを半導体部品の端子ピッチと同じとした請求項1に記載のシート型コンデンサ。
- 方向を判別するマーカを表層に形成した請求項1に記載のシート型コンデンサ。
- 方向を判別する切り欠き部を設けた請求項1に記載のシート型コンデンサ。
- 半導体部品と対向する面の表層に端子電極に接続されたグランド層を形成した請求項1に記載のシート型コンデンサ。
- 回路基板と対向する面の表層に端子電極に接続されたグランド層を形成した請求項1に記載のシート型コンデンサ。
- 上下面の表層に端子電極に接続されたグランド層を形成した請求項1に記載のシート型コンデンサ。
- 上下面の表層および端子電極を形成しない両側面の表層をも含んだ全周に端子電極に接続されたグランド層を形成した請求項1に記載のシート型コンデンサ。
- グランド層の表層を絶縁層にて被覆した請求項14〜17のいずれか1つに記載のシート型コンデンサ。
- 上面の一部に接着層を設けた請求項1に記載のシート型コンデンサ。
- 下面の一部に接着層を設けた請求項1に記載のシート型コンデンサ。
- 上下面の一部に接着層を設けた請求項1に記載のシート型コンデンサ。
- 請求項1に記載のシート型コンデンサを少なくとも二層以上積層したシート型コンデンサ。
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JP2015030205A (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-16 | 株式会社リコー | 画像形成装置、画像形成方法、及びプログラム |
-
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- 2003-07-28 JP JP2003280707A patent/JP2005050994A/ja active Pending
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TWI419187B (zh) * | 2008-01-11 | 2013-12-11 | Young Joo Oh | 金屬電容器及其製造方法(五) |
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