CN100433134C

CN100433134C - 磁性记录媒体的制造方法

Info

Publication number: CN100433134C
Application number: CNB2005100535445A
Authority: CN
Inventors: 矶崎诚
Original assignee: Fuji Electric Device Technology Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd
Priority date: 2004-03-09
Filing date: 2005-03-08
Publication date: 2008-11-12
Anticipated expiration: 2025-03-08
Also published as: MY139444A; US7491418B2; US20050208339A1; CN1667705A; JP4424015B2; SG114722A1; JP2005259209A

Abstract

本发明提供一种磁性记录媒体的制造方法，该磁性记录媒体通过在基板上依次层叠至少基底层、磁性层、保护层和液体润滑层而形成，液体润滑层通过下列工序形成：以表面粗糙度Rmax以上的膜厚将用溶剂稀释过的液体润滑剂涂布在保护层上，形成厚膜液体润滑层的工序；通过边使媒体转动，边相对液体润滑层的表面使可滑动的部件压接，使液体润滑剂与保护层密接的工序；和通过使可溶解液体润滑剂的溶剂输出至媒体表面，减少液体润滑层的膜厚的工序。如此提供了一种维持1nm～2nm膜厚，可形成高覆盖率的液体润滑层，性能和可靠性高的磁性记录媒体的制造方法。

Description

磁性记录媒体的制造方法

相关申请的交叉参考

本申请基于2004年3月9日提出的日本申请2004-066022号，并对该申请有优先权。这里引入其内容供参考。

技术领域

本发明涉及在计算机等信息处理机器的信息记录装置或民用机器中所装的记录装置(特别是硬盘装置)中使用的磁性记录媒体的制造方法；更详细地说，涉及即使在薄膜上拥有具有高的覆盖率的液体润滑层的磁性记录媒体的制造方法。

背景技术

随着近年来由计算机等信息处理机器处理的信息量的增加和信息处理机器的小型化，要求增大信息记录装置的记录容量。由于这样，就追寻增加信息记录装置中使用的磁性记录媒体(以下简单地称为“磁盘”)所要求的记录容量一条路。为了增加磁性记录媒体的记录容量。提高记录性能，必需降低磁头的浮起量。特别是，在现在引人注意的垂直磁性记录方式的装置中，磁束与在磁记录媒体面垂直的方向出来。因此可使磁头和媒体表面尽可能接近，使磁性间隔变窄。近年来，磁头的浮起量降低至10nm。

在一般的磁盘中设有基板、基底层、磁性层和保护层，通过在保护层上设置液体润滑层提高耐久性。液体润滑层的膜厚通常为1nm～2nm左右，在这种膜厚下，实际的润滑剂分子成岛状附着在保护层表面上的状态，因此认为不能由一个薄膜构成完全的层结构。即由于在成岛状附着的各个润滑剂分子之间，(不存在润滑剂的区域)作为下层的保护层成为剥离状态，会引起后述的几个问题。

在多数情况下，使用由飞溅法或CVD法形成的碳膜作为磁盘的保护层。通常，碳膜的表面为活性状态，容易吸附周围的气体和污物。被吸着的几种气体，卷起周围的水分，并引起腐蚀。磁盘的腐蚀给电磁变换特性带来重大故障，使HDD装置的可靠性显著降低。

另外，现在一般在磁盘制造工序中，在涂布润滑剂工序后，导入使用加工带的带上光工序。这样，可除去在先前工序中附着的异物，可确保磁头的稳定浮起。但如上所述，由于在液体润滑层的通常膜厚下，完全覆盖保护层困难，因此，在带上光加工时，保护层和加工带直接接触。这样，产生摩擦电荷，该电荷积蓄在磁盘表面上。当摩擦电荷积蓄在磁盘表面上时，会引起阻碍滑动试验用的头或磁头的浮起。另外，为了可靠地除去在带上光工序中的异物，当增加带加工时的压力时，容易使磁盘表面产生损伤。

上述问题，通过用润滑剂充分覆盖保护层，即在保护层上形成由一块薄膜构成的液体润滑层，可以解决。

如果液体润滑层的膜厚达到10nm-100nm左右，则可以形成完全覆盖保护层的液体润滑层。但，具有厚的膜厚的液体润滑层，在目前要求降低磁头浮起量的磁盘中不合适。另外，在磁头接触行走的下一代磁性记录方式中，希望通过充分发挥液体润滑层的功能，避免保护层和磁头的磨擦，这样来再提高磁盘的可靠性。因此，为了提供可靠性高，性能更高磁性记录媒体，必需维持液体润滑层的适当膜厚(大约1nm～2nm)，另一方面要形成具有高覆盖率的液体润滑层。

液体润滑层的代表性的形成方法为在磁盘表面上涂布润滑剂。通常，涂布润滑剂要使液体润滑层的平均膜厚达到1～2nm左右。但如先前所述，单纯涂布润滑剂，即使形成1～2nm左右的厚度的膜，也难以完全覆盖保护层。特别是在形成凹凸(组织)的磁盘上，凹部不能很好地涂布。为了改善形成这种润滑层时产生的润滑剂分布不均匀，作了几种尝试。例如，在特开2003-6849号公报中提出了在涂布润滑剂后，加上相当高的面压力进行抛光处理，使润滑剂分布均匀的方法。作为别的方法，还有使用溶解度高的适当的溶剂，均匀地稀释润滑剂溶液的浓度，通过溶剂挥发得到液体润滑层的润滑剂均匀分布的方法。

发明内容

但是，在液体润滑层形成中，即使在进行上述的抛光加工或涂布稀释的润滑剂情况下，也得不到非常满意的结果。在目前液体润滑层的平均膜厚为1～2nm左右的情况下，得不到很好的润滑效果。由于这样，当在高压力下进行抛光加工时，在抛光和薄膜碳等的保护层之间产生磨擦，在磁盘上诱发损伤的可能性高。因此在抛光加工中，可以使用的压接部件和加工时所加的压力受到明显限制。另外，在使用溶解性高的溶剂涂布润滑剂的情况下，溶剂挥发后，在盘表面上残存的润滑剂分布均匀，但平均膜厚为1～2nm左右的润滑剂涂布量不能形成完全的薄膜，润滑剂依然呈岛状附着。因此，本发明的目的是要提供可维持希望的液体润滑层的膜厚(大约1nm～2nm)，而且可形成具有高的覆盖率的液体润滑层，结果可得到高性能和可靠性高的磁性记录媒体，还要提供该磁性记录媒体的制造方法。

为了抑制润滑剂在液体润滑层上呈岛状附着，原理上希望有在不稀释润滑剂原液的状态下，极薄而均匀地在保护层表面上扩展的涂布方法。但是，这种涂布方法的原材料浪费多。目前由于在硬盘中使用的润滑剂原液昂贵，因此不合适。本发明者们对液体润滑层的形成进行了深入研究，发现，当在作为保护层的碳膜上涂布润滑剂时，与碳膜牢固粘接的只不过最下层的1、2分子层，更上层的润滑剂分子的粘附力比较弱，容易除去。即：通过涂布润滑剂，即使形成数十至数百nm厚膜的润滑剂层，与保护层可靠粘接的比例，主要决定于基板的粗糙度和碳膜质与液体润滑剂的极性末端基，为一定的范围内。另外，在使用溶剂等并容易除去的范围内，除去润滑剂后的残余膜厚大致在1～2nm范围内，与实用的液体润滑层的膜厚一致。另外，利用溶剂而薄膜化的液体润滑层中，与保护层牢固粘接的粘接成分占优势，还残存比较自由活动的成分，就这样可成为磁盘的液体润滑层。

从这个观点出发，本发明者经过厚膜液体润滑层的形成、使液体润滑层的润滑剂分布均匀和与保护层粘接，利用溶剂冲洗使厚膜液体润滑层变成薄膜的一连串工序，提供了在薄膜中，润滑剂不呈岛状附着，可以良好地覆盖保护层的液体润滑层，从而完成本发明。

即：本发明的磁性记录媒体的制造方法，以可在基板上依次层叠至少是基底层、磁性层和保护层，进而可在上述保护层上形成液体润滑层的磁性记录媒体为目标，其特征为，形成上述液体润滑层的工序包括下列工序：在上述保护层上，以使膜厚为上述保护层的表面粗糙度Rmax以上来涂布用溶剂稀释后的液体润滑剂，从而形成液体润滑层的第一工序；通过边使上述磁性记录媒体转动，边相对上述液体润滑层的表面使可滑动的部件压接，使上述液体润滑剂粘接在上述保护层上的第二工序；和通过使上述磁性记录媒体转动，并将可溶解上述液体润滑剂的溶剂输出至上述液体润滑层表面上，减少上述液体润滑层的膜厚的第三工序。

为了使上述液体润滑层的膜厚为所希望的膜厚，通过在上述第三工序后，或在上述第一工序中使用与上述液体润滑剂相同或不同的液体润滑剂，反复涂布液体润滑剂，增加液体润滑层的膜厚。另外，在上述第三工序中，可通过使用与上述溶剂相同或不同的溶剂，反复除去液体润滑剂，进一步减少液体润滑层的膜厚。

另外，在上述制造方法中，为了润滑剂的密接化所使用的可滑动的部件优选为由织布、无纺布或树脂制成的带状，衬垫状或海绵状的部件。

在上述制造方法中，优选还具有回收由上述第三工序除去的液体润滑剂的工序。

另外，作为上述磁性记录媒体优选适用头接触型垂直磁性记录方式。

附图说明

图1为表示本发明制造的磁性记录媒体的结构的示意性截面图；

图2为表示本发明的磁性记录媒体的制造方法的流程图；

图3表示形成液体润滑层时的磁性记录媒体的结构，(a)为表示涂布液体润滑剂前的媒体的示意性截面图，(b)为表示形成厚膜液体润滑层后的媒体的示意性截面图，(c)为表示厚膜液体润滑层薄膜化后的媒体的示意性截面图；

图4为说明涂布液体润滑剂的盘和输出喷嘴动作的示意图；

图5为说明液体润滑剂的密接化中的盘和滑动部件的动作的示意图；

图6为表示基于溶剂清洗的除去液体润滑剂中的液体接收机构的示意图。

图7为表示由实施例1和比较例1得出的磁盘的接触行走(滑动)的耐久性的图。

符号说明：1基板，2基底层，3磁性层，4保护层，5液体润滑层，5′厚膜液体润滑层，10磁性记录媒体(磁盘)，41输出喷嘴，51摩擦接触带(Wiping tape)，52固体衬垫，61液体接收罩，62移送管。

具体实施方式

以下，详细说明本发明。如图1所示，本发明涉及在基板1上顺序具有至少基底层2、磁性层3、保护层4和液体润滑层5的磁性记录媒体10的制造方法。本发明的磁性记录媒体的制造方法具有在基板上顺序层叠至少是基底层、磁性层、保护层和液体润滑层的工序。如图2所示，形成液体润滑层的工序的特征为，它包含：在上述保护层上，涂布用溶剂稀释后的液体润滑剂，形成膜厚在保护层的表面粗糙度Rmax以上的厚膜的液体润滑层的第一工序(S201)；使上述磁性记录媒体转动，并通过将相对上述液体润滑层的表面可滑动的部件压接在上述液体润滑层的表面上，使上述液体润滑剂密接上述保护层的第二工序(S202)；和使上述磁性记录媒体转动，并通过将可溶解上述液体润滑剂的溶剂输出至上述液体润滑层的表面上，减少液体润滑层的膜厚的第三工序(S203)。另外，图3表示形成液体润滑层时的磁性记录媒体的结构的示意性截面图。图3(a)表示涂布液体润滑剂前的媒体，图3(b)表示涂布液体润滑剂，形成厚膜的液体润滑层的媒体(与S202对应)，图3(c)表示通过溶剂清洗而薄膜化后的媒体(与S203对应)。这样，通过由厚膜液体润滑层的形成、使液体润滑层中的润滑剂分布均匀并与保护层密接、利用溶剂清洗而使厚膜液体润滑层变成薄膜的一连串工序形成液体润滑层，可得到与直接将润滑剂分子擦进碳表面上的方法大致相等的效果。这样，可以形成润滑剂密度高、润滑剂分子的主链多在面内平行取向的液体润滑层。结果，可以不妨碍磁头的浮起，在液体润滑层的膜厚为1～2nm左右的薄膜上，以高的概率覆盖作为保护层的碳膜表面。

在本发明的磁性记录媒体的制造方法中，磁性记录媒体的结构和各层的材料与成膜条件等没有特别的限制。除了利用先前所示的给定工序形成液体润滑层以外，可以采用本技术领域惯用的技术。即：在磁性记录媒体的结构中，以基板、基底层、磁性层、保护层和液体润滑层为基本，根据需要，可以设置中间层等的追加层。

基板可以为由铝合金、强化玻璃、结晶玻璃、陶瓷、硅、聚碳酸酯、高分子树脂等材料制成的基板，没有特别的限制，另外，为了提高磁头浮起的稳定性和磁的取向性，优选对基板表面进行组织化处理(texturing)。

基底层例如使用Ni-P、CoZrNb、FeTaC等非磁性材料，通过利用根据溅射法、电镀法等周知的成膜法使该材料成膜而形成。

磁性层例如可使用CoCrPt、CoCrTa、CoCrPtB、CoPt-SiO₂、CoCrPt-SiO₂等磁性材料，根据飞溅法等成膜方法，使该材料成膜而形成。

保护层可以由SiO₂或碳所构成的薄膜形成，优选是以碳构成的薄膜作为保护层。在形成碳薄膜时，可以使用CVD法(例如使用乙烯气体的离子束方式的CVD法)或飞溅法(例如，以石墨作为靶，利用氩气+氮气的DC磁控管式的飞溅法)。

以下，详细说明形成液体润滑层的工序。液体润滑层通过厚膜液体润滑层的形成、使液体润滑层的润滑剂均匀和向保护层的密接、和使用溶剂清洗使厚膜液体润滑层成为薄膜的一连串工序形成。这种给定的工序，与保护层的物性没有关系，对任何形式的保护层都适用。

(第一工序：厚膜液体润滑层的形成)

厚膜液体润滑层通过将由溶剂稀释的液体润滑剂涂布在保护层上形成。作为在本发明可以使用的液体润滑剂有全氟聚醚(perfluoropolyether)等氟系液体润滑剂。例如，包含作为磁性记录媒体用的润滑剂而通常使用的例如ソリベイ公司制的Fomblin-Z-DOL、AM301和Z-Tetraol等(都是商品名)。用于稀释这种液体润滑剂的溶剂与润滑剂有相溶性，只要形成均匀的溶液即可，没有特别的限制。例如，HFE7200(商品名、住友3M公司：SUMITOMO 3M Limited)，VERTREL(商品名，デユポン公司制))等的氟碳化合物系有机溶剂。润滑剂的稀释根据保护膜的膜质和表面粗糙度Rmax设定，在本发明中，优选为具有比在该技术领域中一般使用的溶液浓度更高的浓度的溶液。本发明中使用的润滑溶液浓度大概在1重量％～5重量％范围内，当溶液浓度超过5重量％时，润滑剂的溶解不充分，不溶解成分凝集，不仅使第一工序涂布的膜厚不稳定，而且成为在旋转涂层装置等涂布时使用的装置的喷嘴堵塞的原因。另外，当溶液浓度比1重量％低时，形成必要的10～20nm的厚膜困难。

液体润滑剂的涂布可以使用浸渍法、旋转涂层法等众所周知的涂布方法进行。但是使用浸渍法，有时多量的润滑剂附着在盘的端面上，当用溶剂清洗薄膜化时，有时不能充分除去盘的最内周的厚膜的润滑层。因此，希望使用可以预先控制涂布范围的旋转涂层法。考虑到以后工序的利用溶剂清洗的薄膜化，旋转涂层法可以采用预先不涂布离盘的最内周1mm左右的区域的技法。当利用溶剂清洗形成薄膜时，通过利用旋转涂层法，从相比于该区域处于更内面的内周边将溶剂输出至盘表面上，可靠地除去多余的润滑剂，减小厚膜液体润滑层的膜厚。如图4所示，通过适当调整磁盘10的回转速度和输出喷嘴41的寻找速度，可以控制旋转涂层法的涂布区域。关于涂布区域控制的详细情况可参照特开平5-266467号公报。

采用本发明的制造方法，第一工序的液体润滑剂的涂布量必需为充分覆盖表面的凸部的高度和凹部的深度二者的量，即形成Rmax以上的膜厚的充足的量。在本说明书中使用的“Rmax”由JIS B0601-1982规定。在本发明中，必要的膜厚，根据保护层的表面特性变化，大约在10～20nm范围。可以一次涂布涂布所希望的膜厚，也可以分成多次涂布。另外，在第三工序后，在增加液体润滑层的膜厚的情况下，可以使用相同的液体润滑剂或不同的液体润滑剂，反复涂布润滑剂来达到。

(第二工序：使润滑层的润滑剂分布均匀和与保护层密接)

如图5所示，使厚膜液体润滑层的润滑剂分布均匀和与保护层密接，可通过使具有由先前工序形成的厚膜液体润滑层5′的磁盘10转动，并对上述液体润滑层的表面使可滑动的部件压接(例如，用固体衬垫52压紧磨擦接触带51，使在厚膜液体润滑层5′表面移动)来进行。采用本发明，在先前的涂布工序中，由于在盘表面上涂布饱和那样多的润滑剂，形成厚膜的液体润滑层，可以充分确保使带等部件滑动时的润滑性，因此完全可以避免带加工时产生损伤或者带纤维脱开的问题。因此，可以使用的压接部件不限于纤维质的带，只要相对盘表面均匀地将润滑剂延伸，减少凹凸并平滑即可，没有特别的限制。作为可以在本发明中使用的部件有：由织布、无纺布、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)或聚氨酯(urethane)等树脂构成，而且为带状、衬垫状或海绵状的部件。

另外，加工时加在盘表面上的压力必需为可得到预期效果的适当的压力。当部件压在盘表面上的压力(面压)太低时，润滑剂不能充分地擦入盘的凹凸部分中。另一方面，当面压力太高时，所加的压力可以瞬时地挤压盘和部件之间的润滑层，使加工中的润滑特特性不足，成为盘表面产生损伤的原因。加工时加在盘表面上的压力，随着保护膜的膜质和表面粗糙度Rmax而变化，大约在0.01～2kgf/cm²范围内。另外，加工时盘的转速在低速侧没有特别的限制，在高速侧，因回转时的离心力使得加工中厚膜润滑剂飞散，因此与面压太高情况同样，加工中的润滑特性不太好。盘的适当转速，随着保护膜质和表面粗糙度Rmax而变化，大约在4000rpm以下。

为了防止盘回转时的润滑剂飞散和润滑剂向磁头移动，使保护层和润滑层密接、提高两者的密接率是重要的技术。由于这样，为了提高密接率，一般大多在涂布润滑剂后进行加热或紫外线照射。采用本发明即使不进行加热或紫外线照射，也可以达到很高的密接率。但为了进一步提高密接率，可以根据需要，追加加热工序或紫外线照射工序。

(第三工序：利用溶剂清洗形成润滑层的薄膜)

利用溶剂清洗使厚膜液体润滑层成为薄膜。具体地是，使磁盘10转动，并将可以溶解润滑剂的溶剂输出至润滑层表面上，通过除去多余的润滑剂来进行。当溶剂清洗时盘的回转为太低速回转时，基于离心力除去的效果小，容易产生除去不均匀，因此希望转速在500rpm以上。另外，输出喷嘴的寻找速度大约为50mm/s以下较合适。

薄膜化可使用的溶剂，与先前作为润滑剂稀释用而例举的溶剂相同。使用的溶剂，可根据形成薄膜的程度，考虑利用旋转涂布法输出溶剂时的各种参数而选择从对润滑剂的溶解性高的(除去润滑剂效果好)至低的溶剂。这样，在适当选择的各种参数条件下，通过使用相同的溶剂或不同的溶剂，反复除去液体润滑剂，可以将膜厚减少至润滑剂最终希望的膜厚。

使润滑层成为薄膜，除了上述的方法以外，还有基于蒸气(蒸发)法、浸渍法的方法。但是，蒸发法容易产生除去不均匀，而且溶剂的使用量大，不好。另外，使用浸渍法，由于除去的润滑剂积蓄在浸渍槽内，随着工序的重复，成为除去效果和再涂布效果混合存在的形式，对大量生产不适合。

如上所述，采用本发明的制造方法，可以提供具有所希望的膜厚、而且具有高覆盖率的润滑层的、高品质和可靠性高的磁性记录媒体。特别是，将本发明的制造方法应用在接触型垂直磁性记录方式的磁性记录媒体的制造中，可以显着改善媒体动作时的润滑特性。另外，使用本发明的制造方法，由于相比于通常的方法使用多的液体润滑剂，造成成本提高，但可以设置回收利用溶剂清洗除去的液体润滑剂的工序，通过再利用这些润滑剂而解决这个问题。如图6所示，通过在盘10的外周边上设置液体接收机构(例如液体接收罩61和通向回收箱的称送管62)来进行液体润滑剂的回收。

以下，利用实施例具体地说明本发明，这些实施例不是限制本发明，在不偏离本发明的精神的范围内可以作各种变更。

(实施例1)

在3.5英寸直径的磁盘用的铝基板(板厚1.27mm)上依次形成基底层、垂直磁性层和保护层。基板的表面粗糙度Rmax为7.8nm。利用基于Ar气的DC飞溅法，基底层利用CoZrNb靶成膜，膜厚为200nm。利用基于Ar气的RF飞溅法，垂直磁性层利用CoCrPt-SiO₂靶成膜，膜厚为10nm。保护层是，通过使用乙烯气体的离子束式的CVD，形成碳薄膜，膜厚为3nm。碳薄膜的表面粗糙度为7.8nm。

如上所述，在依次层叠至保护层的磁盘(保护层上)，如下所述，那样形成液体润滑层。首先，使用Fomblin-Z-DOL(Solvay Solexis K.K.制)作为液体润滑剂，利用作为氟碳化合物系有机溶剂的氟化烃FC77(Fluorinert FC77)(住友3M公司制)稀释，调制3重量％浓度的溶液。根据旋转涂层法，将先前调制的润滑溶液涂布在盘(保护层)表面上，使膜厚为10.4nm。旋转涂层的盘转速为1500rpm，输出喷嘴的寻找速度为10mm/s。

其次，在盘转速为100rpm时，在加在盘上压力为0.03kgf/cm²下压紧磨擦接触带(高品名为Toraysee：Toray Industries，Inc.制造)，在150mm/min的寻找速度下，在1/2英寸宽的带上，从盘的外周向着内周，再从内周向着外周往复寻找，将润滑剂擦入盘中，密接。这时刻的润滑层膜厚为4.3nm。

其次，使用氟碳化合物系有机溶剂的氟化烃FC77(住友3M公司制)进行溶剂清洗，在盘的转速为1500rpm时，通过边以喷嘴的寻找速度10mm/s输出溶剂，边从回转盘的内周向外周移动，除去多余的润滑剂，减少润滑层的膜层，在盘上形成薄膜润滑剂层。这时刻的润滑层的膜厚为1.8nm。

(比较例1)

在形成润滑层时，除了不进行厚膜液体润滑层的形成和基于带处理的润滑剂分布均匀和与保护层密接的工序而形成与实施例1同样的膜厚的润滑层以外，利用与实施例1相同的方法制造磁盘。即：与实施例1同样，在基板上依次形成基底层、垂直磁性层和保护层后，利用旋转涂层法，将浓度为0.02重量％的润滑剂溶液涂布在盘(保护层)的表面上，形成润滑层。得到的润滑层的膜厚为1.8nm。保护层的表面粗糙度Rmax为7.8nm。

(实施例2)

除了改变保护层的表面粗糙度(基板的表面粗糙度)和伴随它的厚膜厚度外，与实施例1同样，制造磁性记录媒体。即：与实施例1同样，在表面粗糙度Rmax为3.9nm的基板上，依次形成基底层、垂直磁性层和保护层，其次形成润滑层。保护层的表面粗糙度Rmax为3.9nm。另外，润滑剂层的形成是，以11.2nm的膜厚在保护层上涂布浓度为3重量％的润滑剂溶液，再进行带处理(这时刻的膜厚为4.0nm)，接着通过进行溶剂清洗，形成薄膜，得到膜厚为1.6nm的润滑层。

(实施例3)

除了改变保护层的成膜方法以外，与实施例1同样，制造磁性记录媒体。即：以石墨作为靶材料，根据基于氩气和氮气的DC磁控管式飞溅法，通过使靶材料进行飞溅，形成保护层。保护层的表面粗糙度Rmax为7.8nm。润滑剂层的形成是，以9.8nm的膜厚在保护层上涂布3重量％浓度的润滑剂溶液，再进行带处理(这时刻的膜厚为3.9nm)，其次，通过进行溶剂清洗，形成薄厚，得到膜为1.5nm的润滑层。

(比较例2)

除了在保护层上形成的润滑剂厚膜的厚度小于Rmax以外，与实施例1同样，制造磁性记录媒体。即与实施例1同样，在依次形成基底层、垂直磁性层和保护层后，如下所述，形成润滑层。润滑剂的形成是，以3.5nm的膜厚在保护层上涂布0.1重量％浓度的润滑剂溶液，进行带处理(这时刻的膜厚为3.2nm)，其次通过进行溶液清洗，形成薄膜，得到膜厚为1.8nm的润滑层。保护层的表面粗糙度Rmax为7.8nm。

在得到的磁盘中，测定表示润滑剂和保护膜的密接力的密接率。结果表示在表1中。密接率为当浸渍至FC77溶剂中前、浸渍5分钟后，用FT-IR法(富利叶变换红外分光法)得到的润滑剂成分(C-F峰值)的吸光度的比率。其次，研究实施例1和比较例1的磁盘的滑动耐久性。

滑动耐久性利用在10tort的减压状态下使负载为0.5gf的磁头接触行走，直至碳保护膜破裂的路程多少(盘的转数)来评价。在盘的转速为5400rpm，半径为25mm时固定。结果如图7的图形所示。图7的图形，为从进行研究的多个盘中任意选择的三个盘的图形。从图7中可以看出，本实施例1的样件比比较样件(比较例1)有更良好的耐久性。这是由于对碳保护膜的高覆盖率和高密接力引起的。

另外，在高的压紧压力下，对全部实施例和比较例的磁盘进行高按压力下的带上光，评价盘表面的损伤。带上光是在滚子接触方式下，使用滚子的硬度为40°、研磨带(WA8000)，在压力为1.0kgf/cm²、1000rpm的条件下，进行10秒。然后，在表面检查装置中观察加工损伤的程度。结果如表1所示。

表1润滑剂膜厚变化、粘接率、有无带加工损伤

从表1可看出，与使用相同种类的润滑剂，只用通常的旋转涂布，形成相同的膜厚的润滑层(比较例1)比较，利用本发明的方法形成的液体润滑层(实施例1～3)具有高的密接率。另外，在具有本发明的液体润滑层的磁盘(实施例1～3)中，可抑制带上光加工后的损伤产生，具有良好的研磨带耐性。即使在形成润滑剂厚膜后进行基于带处理的润滑剂密接的情况下，当厚膜形成时的膜厚小于Rmax时，可以产生加工损伤。另外，即使最终的润滑剂的膜厚相同，当涂布润滑剂时厚膜的厚度不够的情况下，也得不到良好的液体润滑层。

利用本发明可维持液体润滑层形成的薄膜，形成保持高覆盖率的液体润滑层，可以提供高性能和高可靠性的磁性记录媒体。

Claims

1、一种磁性记录媒体的制造方法，该磁性记录媒体通过在基板上依次层叠至少基底层、磁性层和保护层，进而在所述保护层上形成液体润滑层而形成，其特征为，形成所述液体润滑层的工序包括下列工序：

以膜厚为在所述保护层的表面粗糙度Rmax以上的厚度将用溶剂稀释过的液体润滑剂涂布在所述保护层上，形成液体润滑层的第一工序；

通过边使所述磁性记录媒体转动，边相对所述液体润滑层的表面使可滑动的部件压接，从而使所述液体润滑剂与所述保护层密接的第二工序；和

通过边使所述磁性记录媒体转动，边使可溶解所述液体润滑剂的溶剂输出至所述液体润滑层的表面，减少所述液体润滑层的膜厚的第三工序，

所述Rmax由JIS B0601-1982规定。

2、如权利要求1所述的磁性记录媒体的制造方法，其特征为，

在所述第三工序后，通过使用与所述液体润滑剂相同或不同的液体润滑剂，反复涂布液体润滑剂而增加液体润滑层的膜厚。

3、如权利要求1所述的磁性记录媒体的制造方法，其特征为，

在所述第三工序中，通过使用与所述溶剂相同或不同的溶剂，反复除去液体润滑剂而进一步减少液体润滑层的膜厚。

4、如权利要求1所述的磁性记录媒体的制造方法，其特征为，

所述部件为由织布、无纺布或树脂构成的带状、衬垫状或海绵状的部件。

5、如权利要求1所述的磁性记录媒体的制造方法，其特征为，

它还具有回收由所述第三工序除去的液体润滑剂的工序。

6、如权利要求1所述的磁性记录媒体的制造方法，其特征为，

所述磁性记录媒体适用头接触型垂直磁性记录方式。

7、如权利要求1所述的磁性记录媒体的制造方法，其特征为，

所述第一工序，通过使用相同或不同的液体润滑剂，反复涂布液体润滑剂，得到液体润滑层所希望的膜厚。