CN100415827C - 阻燃性聚酯薄膜与使用该薄膜的加工品 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了在聚酯薄膜的两面复合满足15≤(Wc1-Wc2)/Wc0×100≤99(Wc0表示树脂层的重量,Wc1表示在空气中从25℃升温到600℃后的树脂层的重量,Wc2表示在空气中从25℃升温到800℃后的树脂层的重量)且在180~450℃的不燃性气体产生率3~40%的树脂层的阻燃性聚酯薄膜。使用该阻燃性聚酯薄膜的胶粘带、柔性印刷线路板、薄膜开关、薄膜加热器、平面电缆具有优异的阻燃性。

Description

阻燃性聚酯薄膜与使用该薄膜的加工品
技术领域
本发明涉及阻燃性好的阻燃性聚酯薄膜与使用该薄膜的加工品。
背景技术
聚酯薄膜由于其机械特性、电特性等,作为磁记录材料、电绝缘材料、电容器用材料、包装材料、建筑材料使用。另外,还作为照相用途、图表用途、热敏转印用途等的各种工业材料使用。但,聚酯薄膜存在受热软化或熔融、且容易燃烧的缺点。尤其是,作为电绝缘材料,在胶粘带、柔性印刷线路板、薄膜开关、薄膜加热器或平面电缆(flat cable)用途中使用时或作为建筑材料使用时,由于有火灾的危险,因此迫切要求聚酯薄膜的阻燃化。
作为提高聚酯薄膜阻燃性的技术,以前提出了在聚酯薄膜中混入溴系、磷系、无机系等阻燃剂的方法,或者将含有卤素的成分或含有磷的成分进行共聚的方法(例如,特开平10-278206号公报)。
然而,该发明存在反复接触火焰时燃烧扩大等的问题,阻燃性能不充分。另外,这些技术由于是在聚酯薄膜中添加阻燃剂,或者是将含有卤素的成分、含有磷的成分与聚酯共聚,因此存在使聚酯薄膜原有的机械特性降低的问题。此外卤素化合物在燃烧条件下产生二噁英等,担心可能对环境带来不良影响,或者由于产生的气体,存在污染制造工艺等的问题。
另外,提出了在聚酯薄膜上复合聚酰胺酸等的树脂以赋予耐热性、阻燃性的方法(例如,特开2002-172747号公报)。
该发明在反复接触火焰时存在燃烧扩大的问题。
此外,作为提高聚酯薄膜加工制的胶粘带或薄膜开关的阻燃性的技术,提出了在设于加工品层间的胶粘剂层中添加阻燃剂的方法。
该发明中,为了获得足够的阻燃性,必须增加添加在胶粘剂层中的阻燃剂量,因此,这些加工品用于末端用途再进行加工时,由于阻燃剂渗出等,存在污染工艺的问题,或因热处理而使阻燃剂分解,存在加工品变色等的问题。对于聚酯薄膜加工制得的柔性印刷线路板、薄膜加热器、平面电缆也同样已知在设置于加工品的层间的胶粘剂层或粘合剂层中添加卤素化合物等阻燃剂的方法,但由于添加在胶粘剂层或粘合剂层中的阻燃剂的添加量必须多等,故存在加工时渗出等的问题。
发明内容
本发明鉴于上述现有技术的问题,目的是提供阻燃性好的阻燃性聚酯薄膜,和使用该阻燃性聚酯薄膜的胶粘带、柔性印刷线路板、薄膜开关、薄膜加热器、平面电缆。
为了达到上述目的,本发明的阻燃性聚酯薄膜具有以下的结构。即,是在聚酯薄膜的两面复合满足下述式(1)且在180-450℃下的不燃性气体产生率为3-40%的树脂层的阻燃性聚酯薄膜。
15≤(WC1-WC2)/WC0×100≤99           (1)
(WC0表示25℃、空气中树脂层的重量,WC1表示在空气中将树脂层从25℃升温到600℃后的重量,WC2表示在空气中将树脂层从25℃升温到800℃后的重量。)
本发明中,必须在聚酯薄膜的两面复合满足下述式(1)且在180-450℃下的不燃性气体产生率为3-40%的树脂层。
15≤(WC1-WC2)/WC0×100≤99            (1)
式中,WC0是25℃、空气中的树脂层的重量,WC1表示在空气中将树脂层从25℃升温到600℃后的重量,WC2表示在空气中将树脂层从25℃升温到800℃后的重量。采用这种构成,可以实现聚酯薄膜的阻燃性。
本发明的树脂层必须复合在聚酯薄膜的两面。只复合在一面时,无法充分体现阻燃效果,是不理想的。
求上述式(1)中的WC0、WC1、WC2的方法,没有特殊限定,例如,可列举使用热重量测定装置的方法。即,使用热重量测定装置在空气以50ml/分流通的环境中进行树脂层的重量测定,把热处理前的25℃、空气中的树脂层的重量作为WC0,把树脂层按10℃/分从25℃升温到600℃时的重量作为WC1,把再连续地按10℃/分将树脂层升温到800℃时的重量作为WC2
有关满足上式(1)时呈现阻燃性效果的机理,尚不清楚,但推测如下。即,复合满足上述(1)式的树脂层后,薄膜进行燃烧时,树脂层变成难燃的炭化层残存,由于该残存的难燃性炭化层覆盖住全部的薄膜,可以迅速熄灭火焰。
上述式(1)的值小于15时,阻燃效果无法充分体现。大于99时,不燃性气体的产生量不足,阻燃效果无法充分体现。上述式(1)的值优选是20-95,更优选是30-90。特别优选是20-65。
本发明的树脂层在180-450℃的不燃性气体的产生率必须是3-40%。本发明中的不燃性气体产生率,在树脂层的重量为Wg0、按一定的升温速度加热树脂层时所产生的气体中的在某温度范围内产生的不燃性气体的重量为Wg1时,可以按下式求出。
Wg1/Wgo×100(%)             (2)
作为求不燃性气体产生率的方法,例如,可列举使用热重量-质量分析(TG-MS)的方法。使用热重量-质量分析(TG-MS)在氦气以50ml/分流通的环境中按10℃/分的升温速度将试样从25℃加热,通过分析所产生的气体的成分与产生量,可以求出在某温度范围内产生的不燃性气体的产生率。
另外,为了进行更精确的分析,也可以将热重量-质量分析(TG-MS)与热重量-气相色谱质量分析(TG-GC/MS)一起联用。使用TG-MS,在氦气以30ml/分流通的环境中,按10℃/分的升温速度从25℃开始加热试样,追踪加热过程中从试样产生的气体伴随试样重量减少的浓度变化(以质量数为基准)作为温度的函数。同时采用TG-GC/MS进行测定。使用热重量分析(TG)装置,采用与TG-MS相同的条件加热试样,使用吸附剂捕捉了产生的气体。然后使用热解析装置在280℃加热已捕捉了产生的气体的吸附剂,对再次产生的气体进行气相色谱质量分析(CG/MS),鉴定所产生气体的种类。通过采用这样的方法分析试样的重量减少、产生的气体质量数的浓度变化及产生的气体的种类,可以求出在某温度范围所产生的不燃性气体的产生率。
这里,所谓不燃性气体,表示从氮、二氧化碳、水蒸汽、氯、溴、氯化氢、溴化氢、一氧化氮、二氧化氮与氰酸中选出的气体。作为本发明的不燃性气体,优选是从氮、水蒸汽、一氧化氮、二氧化氮与氰酸中选出的至少1种气体。因为产生这些气体时尤其适宜呈现阻燃性。
树脂层在180-450℃下的不燃性气体的产生率是3-40%时,虽然对呈现阻燃性效果的机理并不十分清楚,但推测如下。即,在180℃-450℃的温度范围聚酯薄膜热分解产生可燃性气体。估计树脂层在180-450℃下的不燃性气体的产生率是3-40%时,聚酯薄膜热分解产生的可燃性气体被树脂层所产生的不燃性气体稀释,从而防止燃烧。
不燃性气体产生率,优选在250-450℃为3-40%,更优选在300-450℃为3-40%。小于180℃,不燃性气体产生量多时,由于制造本发明阻燃性薄膜时的热处理或对本发明的阻燃性薄膜进行后加工时的热处理产生气体,故有时污染制造工艺或产生薄膜表面起泡等不良现象,在大于450℃的高温下即使产生不燃性气体,也不适宜体现聚酯薄膜的阻燃性。在上述温度范围的不燃性气体产生率优选是3-30%,更优选是4-25%,再优选是4-20%。特别优选是9-20%。不燃性气体的产生率小于3%或大于40%时,不呈现充分的阻燃性。
本发明中,估计通过薄膜与火焰接触时的薄膜表面的树脂层产生的不燃性气体对聚酯薄膜产生的可燃性气体稀释的效果,与树脂层变成难燃性的炭化层残存而覆盖住全部薄膜的效果组合,从而体现高度的阻燃性。
形成树脂层的树脂成分优选具有高耐热性的树脂。例如,可列举聚苯硫醚、芳香族聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚苯并噁唑、聚苯并噻唑、聚砜、聚醚醚酮、液晶聚酯、酚醛树脂、聚苯醚、聚芳酯、聚碳酸酯等。这些之中,优选从芳香族聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚苯并咪唑与聚苯醚中选出的树脂成分。尤其是从阻燃性的观点考虑,最优选聚酰亚胺。本发明中树脂层的树脂成分最好不含有卤素基团。
本发明使用的聚酰亚胺没有特殊限定,优选是含有环状酰亚胺基作为重复单元的聚合物。只要是在不妨碍本发明效果的范围内,则聚酰亚胺的主链上也可以含有环状酰亚胺以外的结构单元,例如,芳香族、脂肪族、脂环族、脂环族酯单元、氧羰基单元等。
作为这种聚酰亚胺,例如优选含有如下述通式所示结构单元。
Figure C20041000247800071
上式中的Ar是具有6-42个碳原子的芳香族基,R是从具有6-30个碳原子的芳香族基、具有2-30个碳原子的脂肪族基与具有4-30个碳原子的脂环族基中选出的2价有机基。
上述通式中,作为Ar,例如可列举
Figure C20041000247800091
作为R,例如可列举
Figure C20041000247800092
(式中,n是2-30的整数)
在不妨碍本发明效果的范围内,这些也可以1种或2种以上一起存在于聚合物链中。
该聚酰胺可采用公知的方法制造。例如,可以通过将从作为可以衍生上述Ar的原料的四羧酸和/或其酸酐、和作为可以衍生上述R的原料的脂肪族伯二元胺和/或芳香族伯二元胺中选出的一种或二种以上的化合物进行脱水缩合,制得聚酰胺酸。然后,采用加热和/或使用化学闭环剂将聚酰胺酸进行脱水闭环。另外,可列举将四羧酸酐与二异氰酸酯加热脱碳酸进行聚合的方法等。
作为上述方法中使用的四羧酸,例如,可列举均苯四甲酸、1,2,3,4-苯四羧酸、3,3’,4,4’-联苯四羧酸、2,2’,3,3’-联苯四羧酸、3,3’,4,4’-二苯酮四羧酸、2,2’,3,3’-二苯酮四羧酸、双(2,3-二羧基苯基)甲烷、双(3,4-二羧基苯基)甲烷、1,1’-双(2,3-二羧基苯基)乙烷、2,2’-双(3,4-二羧基苯基)丙烷、2,2’-双(2,3-二羧基苯基)丙烷、二(3,4-二羧基苯基)醚、二(2,3-二羧基苯基)醚、二(3,4-二羧基苯基)砜、二(2,3-二羧基苯基)砜、2,3,6,7-萘四羧酸、1,4,5,8-萘四羧酸、1,2,5,6-萘四羧酸、2,2’-双[(2,3-二羧基苯氧基)苯基]丙烷等和/或其酸酐等。
另外作为二元胺,例如可列举联苯胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基乙烷、二氨基二苯基丙烷、二氨基二苯基丁烷、二氨基二苯醚、二氨基二苯砜、二氨基二苯基二苯甲酮、邻,间,对-苯二胺、甲苯二胺、苯二甲基二胺等的芳香族伯二元胺等,或乙二胺,1,2-丙二胺、1,3-丙二胺、2,2-二甲基-1,3-丙二胺、1,6-己二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一亚甲基二胺、1,12-十二亚甲基二胺、2,2,4-三甲基己二胺、2,4,4-三甲基己二胺、1,3-环己二胺、1,4-环己二胺、1,4-环己烷二甲胺、2-甲基-1,3-环己二胺、异佛尔酮二胺等的脂肪族或脂环族伯二元胺等。
上述聚酰亚胺的制造方法,采用先制得聚酰胺酸、然后采用加热和/或化学闭环剂进行脱水闭环的方法时,可以适当使用以下的脱水剂或催化剂。
作为脱水剂,例如可列举醋酐等的脂肪族酸酐、芳香族酸酐等。而,作为催化剂,例如可列举三乙胺等的脂肪族叔胺类,二甲基苯胺等的芳香族叔胺类,吡啶、甲基吡啶、异喹啉等的杂环叔胺类等。本发明中,这些之中特别优选从下述式(I)表示的羟基吡啶系化合物、下述式(II)表示的咪唑系化合物中选出的至少1种化合物作为催化剂使用。
Figure C20041000247800121
(式中,R1、R2、R3、R4与R5中的至少1个是羟基,除了羟基以外其它的基团分别表示氢原子、具有1-30个碳原子的脂肪族基、具有6-30个碳原子的芳香族基、具有4-30个碳原子的环烷基、具有7-30个碳原子的芳烷基与甲酰基的任一种。)
Figure C20041000247800122
(式中,R6、R7、R8与R9分别表示氢原子、具有1-30个碳原子的脂肪族基、具有6-30个碳原子的芳香族基、具有4-30个碳原子的环烷基、具有7-30个碳原子的芳烷基与甲酰基的任一种。)
作为式(I)羟基吡啶系化合物的具体例,可列举2-羟基吡啶、3-羟基吡啶、4-羟基吡啶、2,6-二羟基吡啶、3-羟基-6-甲基吡啶、3-羟基-2-甲基吡啶等。
作为式(II)中的R6、R7、R8与R9,例如,是脂肪族基时,优选C1-C17的烷基、乙烯基、羟烷基、氰烷基,是芳香族基时,优选苯基,是芳烷基时,优选苄基。
作为式(II)咪唑系化合物的具体例,可列举1-甲基咪唑、1-乙基咪唑、1-丙基咪唑、1-苯基咪唑、1-苄基咪唑、1-乙烯基咪唑、1-羟乙基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-丙基咪唑、2-异丙基咪唑、2-丁基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苄基咪唑、4-甲基咪唑、4-苯基咪唑、4-苄基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1,4-二甲基咪唑、1,5-二甲基咪唑、1-乙基-2-甲基咪唑、1-乙烯基-2-甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-丁基-4-羟甲基咪唑、2-丁基-4-甲酰基咪唑、2,4-二苯基咪唑、4,5-二甲基咪唑、4,5-二苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1,2,5-三甲基咪唑、1,4,5-三甲基咪唑、1-甲基-4,5-二苯基咪唑、2-甲基-4,5-二苯基咪唑、2,4,5-三甲基咪唑、2,4,5-三苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑等。
因为式(I)表示的羟基吡啶系化合物、式(II)的咪唑系化合物有促进脱水闭环反应的效果,因此通过添加选自这些化合物的至少1种化合物,采用低温且短时间的热处理可以脱水闭环,生产效率高,因此是优选的。这种化合物的使用量相对于聚酰胺酸的重复单元更优选是10摩尔%以上,再优选是50摩尔%以上。添加量相对于聚酰胺酸的重复单元是这种理想范围时,即使低温且短时间,也可以充分维持脱水闭环的效果。也可以残留不脱水闭环的聚酰胺酸重复单元,但当聚酰胺酸充分脱水闭环后而变成聚酰亚胺的比例高时,由于提高树脂层的耐溶剂性和耐湿热性,因此更优选。添加量的上限没有特殊限定,但从降低原料成本的观点考虑,一般相对于聚酰胺酸的重复单元优选是300摩尔%以下。
本发明中,特别优选聚酰亚胺总结构单元的70%-100%是下述式(III)表示的结构单元。
Figure C20041000247800141
(式(III)中的R’是选自下述式(IV)中的至少1种基团。)
Figure C20041000247800142
(式(IV)中的X、Y是选自下述式(V)的至少1种基团。)
-O-,-CH2-,-CO-,-SO2-,-S-,-C(CH3)2-        (V)
聚酰亚胺的总结构单元的70%以上不是上述式(III)表示的结构单元时,有时阻燃性的效果降低,或如果不加厚复合厚度,则不能获得阻燃效果,没有生产性或成本方面的优点。另外,上述式(III)以外的结构单元的含量高于30%的聚酰亚胺,存在合成聚酰亚胺时的原料成本高的倾向,有时产生阻燃性聚酯薄膜的成本升高等的问题。
本发明的聚酰亚胺更优选是具有下述式(VI)所示结构单元70%以上的聚酰亚胺,特别优选是具有下述式(VI)所示结构单元90%以上的聚酰亚胺。
本发明中的树脂层,除树脂成分外,优选含有产生前述不燃性气体的化合物。通过含有产生不燃性气体的化合物,容易将不燃性气体的产生率控制在理想的范围,容易体现前述的阻燃性效果。作为产生不燃性气体的化合物,没有特殊限定,可列举无机碳酸化物、无机氢氧化物、三嗪系化合物、胍系化合物、脒基脲系化合物、含卤素化合物等,可以将这些单独或2种以上组合使用。这些之中,从阻燃性的观点考虑,优选无机氢氧化物和/或三嗪系化合物,最优选无机氢氧化物。另外,含有这些化合物时,也可以提高树脂层表面的油墨粘接性,因此是优选的。
作为无机氢氧化物,可以使用各种的无机氢氧化物,例如,可以适当使用氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化锆等。其中,优选氢氧化铝与氢氧化镁。从阻燃性方面考虑,特别优选的是氢氧化镁。另外,氢氧化铝,即使树脂层是在高温高温下时,由于促进树脂层老化的效果小,因而优选。从阻燃性方面考虑,这些无机氢氧化物的平均粒径优选是1.5μm以下,更优选是1.0μm以下,再优选是0.8μm以下,特别优选是0.5μm以下。另外,使用锌化合物和/或硼化合物构成的被覆层覆盖这些无机氢氧化物,或者使用硅烷偶联剂、钛酸酯系偶联剂、铝系偶联剂、脂肪酸等对这些无机氢氧化物进行表面处理时,容易体现阻燃性的效果,因而优选。
作为三嗪系化合物,例如,可列举蜜胺硫酸盐、多磷酸蜜胺盐(ポリリン酸メラミン)、蜜胺、蜜白胺、蜜勒胺、蜜弄、蜜胺氰脲酸盐、蜜胺磷酸盐、琥珀酰胍胺、亚乙基二蜜胺、三胍胺、三(β-氰乙基)异氰脲酸酯、乙酰胍胺、蜜勒胺硫酸盐、蜜白胺硫酸盐等。
这里,产生不燃性气体的化合物的添加量优选是树脂层的1-65重量%。小于1重量%时,有时阻燃性的效果无法充分体现。大于65重量%时,树脂层变脆,或有时不呈现阻燃性的效果。添加量优选是5-60重量%、更优选是10-50重量%。另外,产生不燃性气体的化合物的添加量,优选是阻燃性聚酯薄膜总量的0.01-20重量%,更优选是0.01-10重量%,再优选是0.01-3重量%。
本发明中,树脂层厚度与阻燃性聚酯薄膜总厚度之比优选是0.5-30%。树脂层厚度的比例更优选是1.0-10%、再优选是1.0-5.0%。这里,树脂层厚度是两面树脂层的总厚度。树脂层厚度与阻燃性聚酯薄膜总厚度的比在该范围时,充分发挥阻燃性的效果,并且生产性良好。此时,树脂层的厚度每一面优选是0.05-10μm左右,更优选是0.1-5μm左右,再优选是0.1-2.5μm左右。树脂层厚度的比例大、和/或、树脂层的厚度厚时,有时聚酯薄膜与树脂层的粘接性降低。
本发明中所使用的树脂层的形成方法,例如,可以采用共挤出将树脂层与聚酯薄膜复合,也可以把树脂层与聚酯薄膜贴合,还可以把形成树脂层的溶液涂布在聚酯薄膜上进行干燥。其中,树脂层含有产生不燃性气体的化合物时,采用涂布形成树脂层的方法,可以在比较温和的条件下形成树脂层,由于容易防止产生不燃性气体的化合物变质,因而优选。作为采用涂布形成树脂层的方法,可以使用各种的涂布法,例如,逆向涂布法、凹版涂布法、棒涂法、刮涂法、口模式涂布法(die coating)、刮刀涂布法等。另外,为了有效地干燥溶剂,也可以使用远红外线加热。
本发明中,作为聚酯薄膜使用的聚酯,例如有聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丙二醇酯等,这些可以2种以上混合使用。另外,在不破坏本发明效果的范围内,还可以是这些与其他二羧酸成分或二元醇成分共聚而成的聚酯。聚酯的特性粘度(在25℃的邻氯酚中测定)优选是0.4-1.2dl/g,更优选是0.5-0.8dl/g。
另外,着眼于机械特性和尺寸稳定性,最好本发明的聚酯薄膜是双轴取向薄膜。所谓双轴取向,是指例如将未拉伸即结晶取向结束前的热塑性树脂薄膜分别沿纵向和横向拉伸2.5-5.0倍左右、然后经热处理完成结晶取向的薄膜,用广角X射线衍射显示双向拉伸图。
本发明使用的聚酯薄膜不一定是单层膜薄膜,只要是不影响本发明效果,也可以制成内层与表层构成的2层以上的复合薄膜。例如,可列举内层基本上不含有粒子、表层含有粒子的复合薄膜,内层含有粗大粒子、表层含有微细粒子的复合薄膜,内层是含有微细气泡的层、表层是基本上不含有气泡的层的复合薄膜等。另外,上述复合薄膜的内层与表层可以是不同种类的聚酯,也可以是相同种类的聚酯。
本发明中,优选在聚酯薄膜与树脂层之间复合底漆层。这里,所谓底漆层,是具有提高聚酯薄膜与树脂层的粘接性的作用的层。聚酯薄膜与树脂层的粘接性高时,在加工阻燃性薄膜的加工过程中,难以产生树脂层剥离等不良现象,并且也提高阻燃性效果。底漆层的复合方法没有特殊限定,例如,是采用与聚酯薄膜的共挤出而设置的方法,或在聚酯薄膜和/或树脂层上涂布溶解有形成底漆层的成分的溶液后进行干燥的方法等任意的方法。作为底漆层的材料,可以使用聚氨酯树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂等。这些树脂可以单独使用,也可以将2种以上不同的树脂组合使用。这些树脂可以是改性物,也可以是共聚物。另外,优选底漆层含有交联剂。作为交联剂,例如,可以使用三聚氰胺化合物、噁唑啉系交联剂、异氰酸酯化合物、氮丙啶化合物、环氧树脂、羟甲基化或烷醇化的尿素系交联剂、丙烯酰胺系交联剂、聚酰胺系树脂、酰胺环氧化合物、各种硅烷偶联剂、各种钛酸酯系偶联剂等。
其中,特别优选底漆层中含有带噁唑啉基的化合物。底漆层中含有带噁唑啉基的化合物时,即使浸在溶剂中,或置于高温高湿下,也不降低聚酯薄膜与树脂层的粘接性,因而优选。此外,着眼于进行溶剂处理与湿热处理后的聚酯薄膜与树脂层的粘接性,更优选底漆层中含有带噁唑啉基的化合物与聚酯树脂。溶剂处理后的粘接性高时,即使对阻燃性薄膜进行使用溶剂的加工,也难以产生树脂层剥离等的不良现象,因而优选。另外,湿热处理后的粘接性高时,将阻燃性薄膜加工后作为电绝缘材料使用时,耐环境性好,因而优选。
本发明使用的有噁唑啉基的化合物,只要是有作为官能团的噁唑啉基的化合物即可,优选含有至少1种有噁唑啉基的单体且与至少1种其他单体共聚制得的含有噁唑啉基的共聚物。
这里,作为有噁唑啉基的单体,可以使用2-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-5-乙基-2-噁唑啉等。这些可以单独使用,或2种以上一起使用。其中,2-异丙烯基-2-噁唑啉在工业上易得,因而优选。
另外,作为与有噁唑啉基的单体共聚的其他的单体,只要是可以与有噁唑啉基的单体共聚的单体即可,没有特殊限定。具体地,例如可以使用丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯;丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸等的不饱和羧酸类;丙烯腈、甲基丙烯腈等的不饱和腈类;丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺等的不饱和酰胺类;乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等的乙烯基酯类;甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等的乙烯基醚类;乙烯、丙烯等的烯烃类;氯乙烯、偏氯乙烯、氟乙烯等的含卤素-α,β-不饱和单体类;苯乙烯、α-甲基苯乙烯等的α,β-不饱和芳香族单体类等。这些可以单独使用,还可以2种以上一起使用。
本发明中,在不影响本发明效果的范围内,在聚酯薄膜、树脂层和底漆层中也可以含有各种的添加剂或树脂组合物、交联剂等。例如,可以使用抗氧剂、耐热稳定剂、紫外线吸收剂、有机粒子、无机粒子、颜料、染料、抗静电剂、成核剂、阻燃剂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂、醇酸树脂、环氧树脂、尿素树脂、酚醛树脂、硅树脂、橡胶系树脂、蜡组合物、三聚氰胺化合物、噁唑啉系交联剂、羟甲基化或烷醇化的尿素系交联剂、丙烯酰胺、聚酰胺系树脂、环氧树脂、异氰酸酯化合物、氮丙啶化合物、各种硅烷偶联剂、各种钛酸酯系偶联剂等。
其中,因为添加无机粒子例如二氧化硅、胶体二氧化硅、三氧化二铝、氧化铝溶胶、高岭土、滑石、云母、碳酸钙、硫酸钡、炭黑、沸石、氧化钛、金属细粉等时,提高易滑性、耐损伤性,因而优选。无机粒子的平均粒径优选是0.005~5μm,更优选是0.05~1μm左右。另外,无机粒子的添加量优选是0.05~20重量%、更优选是0.1~10重量%。
以下列举有关获得本发明阻燃性聚酯薄膜的优选制造方法,但本发明不受此限制。
向挤出机供给聚对苯二甲酸乙二醇酯,从T字型模头挤出形成片状。将该片材加热到聚对苯二甲酸乙二醇酯的玻璃化转变温度以上,沿纵向进行拉伸。这里,在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜两面涂布形成底漆层用的涂布液后,用夹子夹住该薄膜的两端,同时导向拉幅机,加热到聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的玻璃化转变温度以上,沿横向进行拉伸,接着在200~250℃下进行热处理,制得复合底漆层的聚酯薄膜。然后,采用到涂法把溶解于N-甲基-2-吡咯烷酮的聚酰胺酸溶液中添加有氢氧化镁的溶液涂布在薄膜两面的底漆层上,干燥,在150~250℃进行脱水闭环,制成阻燃性聚酯薄膜。
阻燃性聚酯薄膜的厚度通常是5~500μm左右,可根据用途适当进行选择。
这样制得的本发明的阻燃性聚酯薄膜是阻燃性好的薄膜。另外,本发明的阻燃性聚酯薄膜,即使不在聚酯薄膜中添加阻燃剂,或不使聚酯薄膜与含卤素成分、含磷成分共聚,也具有足够的阻燃性,因此不降低聚酯薄膜原有的机械特性就可以维持阻燃性。另外,也可以抑制二噁英或污染加工过程的气体的产生。因此,本发明的阻燃性聚酯薄膜可适合作为胶粘带、柔性印刷线路板、薄膜开关、薄膜加热器、平面电缆、绝缘马达、电子元件等的电绝缘材料,以及磁记录材料、电容器用材料、包装材料、建筑材料、各种工业材料使用。
使用本发明的阻燃性聚酯薄膜的加工品,即胶粘带、柔性印刷线路板、薄膜开关、薄膜加热器、平面电缆等,由于阻燃性好同时没有阻燃剂的渗出等,故加工性好。
本发明的胶粘带,举例来讲,是在上述阻燃性聚酯薄膜的至少一面复合胶粘层的结构组成的胶粘带。在阻燃性聚酯薄膜与胶粘层之间也可以设增粘涂层等。作为胶粘层,没有特殊限定,使用天然橡胶、合成异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物等的橡胶系胶粘剂;氯乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯基醚等的乙烯基系胶粘剂;有机硅系胶粘剂、丙烯酸系胶粘剂等为主要构成物的胶粘带,根据需要可以添加增粘树脂、软化剂、抗氧剂、阻燃剂、固化剂等,胶粘层的厚度可以是5~50μm左右的范围。胶粘层可以采用层合、涂布等公知的方法复合。本发明的胶粘带适合在电绝缘材料、建筑材料等要求阻燃性的领域使用。
本发明的柔性印刷线路板,举例来讲,是在上述阻燃性聚酯薄膜上形成导电电路的结构所组成的印刷线路板。也可以在阻燃性聚酯薄膜与导电电路之间设增粘涂层、粘合剂层、胶粘剂层等。导电电路可以采用在阻燃性聚酯薄膜上贴合金属箔后进行蚀刻、蒸镀金属、溅射金属或网版印刷导电糊等公知的方法形成。本发明的柔性印刷线路板适合在个人电脑、打印机等设备部件、家具、汽车等的电子元件、笔记本电脑、便携式电话、IC卡等可携带的电子、电器中使用。
本发明的薄膜开关,举例来讲,是使隔离薄膜介于在上述阻燃性聚酯薄膜上形成导电电路的2片片材之间的结构组成的薄膜开关。此时,在2片片材上形成的导电部分彼此相对配置,隔离薄膜上与导电部分相对应的部分开通孔。隔离薄膜也可以适当使用上述阻燃性聚酯薄膜。也可以在各层间设增粘涂层、粘合剂层、胶粘剂层等。导电电路的厚度可以是20~100μm左右的范围,隔离薄膜的厚度可以是50~400μm左右。导电电路可以采用在阻燃性聚酯薄膜上贴合金属箔后进行蚀刻、进行蒸镀金属、溅射金属、网版印刷导电糊等公知的方法形成。本发明的薄膜开关适用于台式电脑、键盘等电器制品中使用的薄膜开关。
本发明的薄膜加热器,举例来讲,是在上述阻燃性聚酯薄膜上配置成为加热器的导电电路或铜线、或者复合使碳等的导电性粉末分散在合成橡胶等粘合剂树脂中的放热层的结构组成的加热器。这时,导电电路或铜线、或放热层夹在上述阻燃性聚酯薄膜2片之间,或夹在一片上述阻燃性聚酯薄膜与另外的薄膜、无纺布、粘合层等之间。也可以在各层间设增粘涂层、胶粘剂层、粘合剂层等。导电电路可以采用在阻燃性聚酯薄膜上贴合金属箔后进行蚀刻、进行蒸镀金属、溅射金属、或网版印刷导电糊等公知的方法形成。本发明的薄膜加热器可适合作为各种暖房器具或各种加热器使用。
本发明的平面电缆,举例来讲,是在2片薄膜之间夹入并列配置的多根信号线的结构组成的电缆,是2片薄膜中的至少1片由上述阻燃性聚酯薄膜构成的电缆。作为夹入信号线的方法,可以使用公知的方法,例如,在2片薄膜上设置加热熔融的粘合剂层(热封层)、设置采用电子射线、紫外线等进行固化的粘合剂层后,将粘结剂层的面相对地重合,在粘合剂层的隙间夹入信号线,进行热压接、电子射线照射、紫外线照射等。也可以在各层间设增粘涂层、胶粘剂层、粘合剂层等。可以使用镀锡铜箔等作为信号线。本发明的平面电缆适合在各种办公设备、电话机、音响、汽车的电子部件等的配线中使用。
[特性的测定方法与效果的评价方法]
本发明的特性测定方法与效果评价方法如下。
(1)树脂层厚度与阻燃性聚酯薄膜总厚度的比(R)
从阻燃性聚酯薄膜上切出截面,使用日立制作所制的透射型电子显微镜HU-12型观察其截面,测定一面树脂层的厚度(t1)、另一面树脂层的厚度(t2)及阻燃性聚酯薄膜总的厚度(t3)。有混在相时,以包括混在相的厚度作为树脂层的厚度。此时树脂层厚度与阻燃性聚酯薄膜总的厚度的比(R)由下式求出。
R(%)={(t1+t2)/t3}×100
(2)热重量测定
使用采集阻燃性聚酯薄膜树脂层部分的样品,用岛津制作所制的热重量测定装置TGA-50,在空气以50ml/分流通的环境中进行重量测定。此时求热处理前25℃下的试样的重量Wco、按10℃/分升温速度将试样从室温升到800℃,求达到600℃时的试样的重量Wc1,达到800℃时的试样的重量Wc2,计算下式(1)的值。
(Wc1-Wc2)/Wc0×100(%)             (1)
(3)不燃性气体产生率
使用采集阻燃性聚酯薄膜的树脂层部分的样品,用利用连接管连接岛津制作所制的热天平TG-40与岛津制作所制的气相色谱质量分析仪GCMS-QP1000的装置进行热重量-质量分析(TG-MS)。分析产生的气体成分与产生量。热天平TG-40进行防止大气漏入的改造后使用。按以下的公式由样品的重量Wgo与产生的不燃性气体的重量Wg1求出不燃性气体产生率。
Wg1/Wg0×100(%)          (2)
在氦气以50ml/分流通的环境中进行测定,热天平的升温速度为10℃/分,最高到达温度为500℃。
对180~250℃、250~300℃与300~450℃的温度范围求不燃性气体产生率。
(4)阻燃性
把阻燃性聚酯薄膜、胶粘带、柔性印刷线路板、薄膜开关、薄膜加热器、与平面电缆切割成50mm×200mm长方形的试样弄圆成直径12.7mm、长200mm的圆筒状。使成为圆筒状的试样的纵向与地面成垂直方向,夹持纵向的上端,使下端与约20mm的火焰接触3秒钟后,离开火焰。此时测定试样离开火焰后的燃烧时间(第1次接触火焰时的燃烧时间)。然后,在试样不燃尽而熄灭时,熄灭后与第1次同样地进行第2次的接触火焰、离开火焰的操作,测定离开火焰后薄膜的燃烧时间(第2次接触火焰时的燃烧时间)。对5个试样重复进行该试验。把5个试样的第1次、第2次接触火焰时的燃烧时间的总和按3段(◎:不足35秒自行熄灭、○:35~50秒自行熄灭、×:50秒以内不自行熄灭或燃尽)评价阻燃性。◎、○为良好。
(5)油墨粘接性
把印刷用油墨(十条化学公司制Tetoron 990黑用Tetoron标准溶剂稀释后,用刮涂器涂布在阻燃性聚酯薄膜上后,在60℃干燥形成厚8μm的油墨层。在形成的油墨层上划100个1mm2的方格。把NICHIBAN公司制的玻璃纸带贴在划格的面上,使用橡胶辊施加19.6N荷重,往复3次压合后,按90度方向进行剥离。根据残留的油墨层的个数进行2段评价(○:50~100、×:0~49)。○为合格。
(6)常态下树脂层的粘接性
在树脂层面上划100个1mm2的方格,使之不贯通阻燃性聚酯薄膜,把NICHIBAN CO.,LTD.制的玻璃纸带贴在划格的面上,使用橡胶辊施加19.6N的荷重,往复3次压合后,按90度方向进行剥离。用残留的树脂层的个数进行2段评价(○:90~100、×:0~90)。○为粘接性良好。
(7)溶剂处理后的树脂层的粘接性
对将阻燃性聚酯薄膜在表2所示各种溶剂中浸渍5分钟后、在100℃干燥2分钟的样品,与上述(6)同样进行粘接性评价。
(8)湿热处理后树脂层的粘接性
对阻燃性聚酯薄膜在85℃、相对湿度85%条件下放置240小时的样品,进行与上述(6)同样的粘接性评价。
以下,根据实施例说明本发明,但本发明不受此限定。首先,对使用的涂布液等进行描述。
<形成树脂层用的涂布液>
(1)涂布液A
把称量的4,4’-二氨基二苯醚与N-甲基-2-吡咯烷酮一起加到干燥的烧瓶中,搅拌溶解。然后,相对于4,4’-二氨基二苯醚100摩尔,向该溶液中添加100摩尔的均苯四甲酸二酐,使反应温度在60℃以下。然后,在粘度变成恒定时(聚合终点)结束聚合,制得聚酰胺酸的聚合溶液。使用N-甲基-2-吡咯烷酮把该溶液稀释成固体浓度10重量%后,添加将氢氧化镁粒子(Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.制MGZ-3,平均粒径0.1μm)分散在N-甲基-2-吡咯烷酮中而使固体浓度为10重量%的溶液,调成固体成分重量比聚酰胺酸/氢氧化镁=70/30。并且,在涂布前相对于聚酰胺酸的重复单元添加4-羟基吡啶100摩尔%。把此溶液作为涂布液A。
(2)涂布液B
使用N-甲基-2-吡咯烷酮稀释聚酰亚胺溶液(新日本理化公司制“RIKACOAT(注册商标)”SN-20),使固体分浓度为10重量%后,添加使氢氧化镁粒子(Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.制MGZ-3,平均粒径0.1μm)分散在N-甲基-2-吡咯烷酮中使固体分浓度为10重量%的溶液,调制成按固体分重量比聚酰胺酸/氢氧化镁=70/30。将其作为涂布液B。
(3)涂布液C
除了使用三聚氰胺氰脲酸酯(日产化学工业公司制MC-600,粒径1~5μm)代替氢氧化镁粒子以外,其他与涂布液A同样地调制涂布液C。
(4)涂布液D
除了涂布前不添加4-羟基吡啶以外,其他与涂布液A同样地调制涂布液D。
(5)涂布液E、F、G
除了按固体分重量比使聚酰胺酸/氢氧化镁的混合比为95/5(涂布液E)、50/50(涂布液F)、30/70(涂布液G)以外,其他与涂布液A同样地调制涂布液。
(6)涂布液H
除了不添加氢氧化镁粒子以外,其他与涂布液A同样地调制涂布液H。
(7)涂布液I
除了把氢氧化镁粒子(Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.制MGZ-3,平均粒径0.1μm)分散在N-甲基-2-吡咯烷酮中而使固体分浓度为10重量%的溶液和胶体二氧化硅的N-甲基-2-吡咯烷酮分散体(触媒化成工业公司制“OSCAL(注册商标)”5116,固体分浓度10重量%,1次粒径80nm)添加到聚酰胺酸溶液中,使聚酰胺酸/氢氧化镁/二氧化硅=50/5/45以外,其他与涂布液A同样地调制涂布液I。
(8)涂布液J
除了使用氢氧化铝粒子(昭和电工公司制“HIGILITE(注册商标)”H-42M,平均粒径1.1μm)代替氢氧化镁粒子以外,其他与涂布液A同样地调制涂布液J。
(9)涂布液K
除了使用作为氢氧化镁粒子的协和化学工业公司制KISUMA(注册商标)5E(平均粒径0.8μm)以外,其他与涂布液A同样地调制涂布液K。
(10)涂布液L
除了按固体分重量比使聚酰胺酸/氢氧化铝的混合比为97/3以外,其他与涂布液J同样地调制涂布液L。
(11)涂布液M
除了按固体分重量比使聚酰胺酸/氢氧化铝的混合比为40/60、在涂布前不添加4-羟基吡啶以外,其他与涂布液J同样地调制涂布液M。
(12)涂布液N
除了使用氢氧化铝粒子(昭和电工公司制“HIGILITE(注册商标)”H-43M,平均粒径0.75μm)代替氢氧化镁粒子、在涂布前添加2-甲基咪唑代替4-羟基吡啶以外,其他与涂布液A同样地调制涂布液N。
<形成底漆层用的涂布液>
(1)涂布液1
对下述的聚酯树脂1混合作为交联剂的下述三聚氰胺化合物1,使得按固体分重量比为85/15,使用异丙醇与水的混合溶剂(10/90(重量比)),稀释成固体分浓度为3重量%的溶液,作为形成底漆层用的涂布液1。
·聚酯树脂1:
·酸成分
对苯二甲酸                 60摩尔%
间苯二甲酸                 14摩尔%
偏苯三酸                   20摩尔%
癸二酸                     6摩尔%
·二元醇成分
乙二醇                   28摩尔%
新戊二醇                 38摩尔%
1,4-丁二醇              34摩尔%
用氨水使上述聚酯树脂1(Tg:20℃)水性化,得到水分散体。
·三聚氰胺化合物1:
把作为高固体分型氨基树脂的Cytec Industries Inc.制“CYMEL(注册商标)”325(亚氨基型甲基化三聚氰胺)作为三聚氰胺化合物1。
(2)涂布液2
对上述的聚酯树脂1混合作为含有噁唑啉基化合物1的日本触媒公司制“EPOCROS(注册商标)”WS-700,从而使按固体分重量比达到75/25,把固体分浓度为3重量%的溶液作为形成底漆层用的涂布液2。
实施例1
把含有平均粒径0.4μm的胶体二氧化硅0.015重量%、平均粒径1.5μm的胶体二氧化硅0.005重量%的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂粒料(以下,有时称“PET粒料”)充分进行真空干燥后,供给挤出机,在285℃熔融,由T字型模头挤出成片状,采用静电流延法(electrostaticcasting method)卷绕在表面温度25℃的镜面流延鼓上,冷却固化,获得未拉伸薄膜。把该未拉伸薄膜加热到90℃,纵向拉伸3.3倍,制成单向拉伸薄膜(以下,称“基材PET薄膜”)。在空气中对该基材PET薄膜的两面实施电晕放电处理,使基材PET薄膜的润湿张力为55mN/m。在基材PET薄膜的两面涂布作为形成底漆层用涂布液的涂布液1。然后,用夹子边夹持涂有形成底漆层用涂布液的基材PET薄膜边导向预热区,在90℃干燥后,接着连续地在105℃的加热区横向拉伸3.5倍,再在220℃的加热区实施热处理,制得完成结晶取向的复合PET薄膜。再在该复合PET薄膜的两面涂布涂布液A,在130℃干燥后,在200℃进行热处理,制得阻燃性聚酯薄膜。该薄膜总厚度为100μm,树脂层的厚度每一面是1.5μm。归纳结果示于表1。
实施例2-8
除了在复合PET薄膜的两面分别涂布涂布液C、涂布液D、涂布液E、涂布液F、涂布液I、涂布液J、涂布液K代替涂布液A以外,其他与实施例1同样地制得阻燃性聚酯薄膜。
实施例9
除了薄膜的总厚度为50μm、树脂层的厚度每一面为0.9μm以外,其他与实施例1同样地制得阻燃性聚酯薄膜。
实施例10
除了涂布液使用涂布液B以外,其他与实施例9同样地制得阻燃性聚酯薄膜。
实施例11
除了薄膜的总厚度为100μm、树脂层的厚度每一面为4.0μm以外,其他与实施例1同样地制得薄膜。
实施例12
除了薄膜的总厚度为50μm、树脂层的厚度每一面为0.4μm以外,其他与实施例1同样地制得阻燃性聚酯薄膜。
实施例13
切割实施例9制得的阻燃性聚酯薄膜,获得片材。在片材的一面上涂布将丙烯酸系胶粘剂(日本合成化学工业公司制“COPONYL(注册商标)”5407)与固化剂(日本聚氨酯工业公司制“Coronate(注册商标)”L-55E)混合成丙烯酸系胶粘剂/固化剂=100/2重量份的溶液,在100℃干燥后,在室温老化5天,制成复合了厚10μm胶粘层的胶粘带。该胶粘带的阻燃性试验结果是◎。
实施例14
切割实施例9制得的阻燃性聚酯薄膜,获得片材。使用分散有碳粉的导电性树脂糊,采用网版印刷法,在片材的一面印刷厚20μm的导电电路,制成柔性印刷线路板。该柔性印刷线路板的阻燃性试验结果是◎。
实施例15
切割实施例9制得的阻燃性聚酯薄膜,获得片材。使用分散有银粉的导电性树脂糊,采用网版印刷法在片材的一面印刷厚20μm的导电电路。然后使用分散有银粉的导电性树脂糊,采用网版印刷法,在切割实施例9所得阻燃性聚酯薄膜而得到的另一个片材的一面印刷厚20μm的导电电路。此外,在实施例1制得的阻燃性聚酯薄膜的两面贴合东丽公司制TAB用胶粘带#7100,制成隔离薄膜。在印刷有导电电路的2片片材之间夹入隔离薄膜贴合后,制成薄膜开关。此时,2片片材上形成的导电部分彼此相对地配置,在隔离薄膜上,与导电部分相对应的部分开通孔。该薄膜开关的阻燃性试验结果是◎。
实施例16
切割实施例9制得的阻燃性聚酯薄膜,获得片材。使用混合有乙烯-醋酸乙烯共聚物/碳粉=100/70重量份的二乙基苯溶液,通过涂布在片材的一面设厚50μm的放热层。然后使用分散有碳粉的导电性树脂糊,采用网版印刷法在放热层上印刷厚20μm的导电电路。再在放热层上形成了导电电路的面上贴合东丽公司制TAB用胶粘带#7100。最后,在胶粘带面上贴合切割实施例9所得薄膜得到的另一个片材,制成薄膜加热器。该薄膜加热器的阻燃性试验结果是◎。
实施例17
切割实施例9制得的阻燃性聚酯薄膜,得到片材。在片材的一面涂布聚酯系胶粘剂(东亚合成公司制ARONMELT(注册商标)PES-355S40)与氢氧化铝粒子(昭和电工公司制“HIGILITE(注册商标)”H-42M,平均粒径1.1μm)混合成为固体分重量比聚酯系胶粘剂/氢氧化铝=50/50的溶液,干燥后,复合厚30μm的热封层。然后对切割实施例9所得薄膜得到的另一片材的一面也进行同样的操作,复合厚30μm的热封层。把这2片片材重叠,使热封层的面相对。在其间隙等间隔地夹入多根宽0.8mm、厚50μm的镀锡铜箔,然后用150℃的辊进行热压接,制成平面电缆。该平面电缆的阻燃性试验结果是◎。
实施例18
除了使用涂布液2作为形成底漆层用涂布液、在复合PET薄膜的两面涂布涂布液N代替涂布液A、薄膜的总厚度为75μm、树脂层的厚度每一面为1.7μm以外,其他与实施例1同样地制得薄膜。
实施例19
除了在复合PET薄膜的两面涂布涂布液L代替涂布液A、薄膜的总厚度为50μm、树脂层的厚度每一面为1.5μm以外,其他与实施例1同样地制得薄膜。
实施例20
除了在复合PET薄膜的两面涂布涂布液M代替涂布液A、薄膜的总厚度为50μm、树脂层的厚度每一面为1.5μm以外,其他与实施例1同样地制得薄膜。
比较例1、2
除了在复合PET薄膜的两面分别涂布涂布液G、涂布液H代替涂布液A以外,其他与实施例1同样地制得薄膜。
比较例3
除了只一面涂布涂布液A、薄膜最终复合厚度为3.0μm以外,其他与实施例1同样地制得薄膜。该薄膜的阻燃性差。
把实施例1~12、18、19、20、比较例1~3的特性评价结果示于表1。实施例1~12、18、19、20的全部项目都良好,而比较例1~3中都有差的项目。另外,如表2所述,实施例18中即使进行溶剂处理与温热处理,聚酯薄膜与树脂层的粘接也很良好。
Figure C20041000247800301
表2
本发明的阻燃性聚酯薄膜是阻燃性好的薄膜。本发明的阻燃性聚酯薄膜适合作为电绝缘材料以及磁记录材料、电容器用材料、包装材料、建筑材料、各种工业材料使用。而且本发明的胶粘带、柔性印刷线路板、薄膜开关、薄膜加热器与平面电缆薄膜的阻燃性好,同时加工性优异。

Claims (8)

1. 阻燃性聚酯薄膜,其特征在于,在聚酯薄膜的两面复合满足下式(1)且在180~450℃的不燃性气体产生率为3~40%的树脂层,该树脂层含有树脂成分和产生不燃性气体的化合物,该树脂成分是聚酰亚胺,并且该产生不燃性气体的化合物是选自无机氢氧化物、蜜胺硫酸盐、多磷酸蜜胺盐、蜜胺、蜜白胺、蜜勒胺、蜜弄、蜜胺氰脲酸盐、蜜胺磷酸盐、琥珀酰胍胺、亚乙基二蜜胺、三胍胺、三(β-氰乙基)异氰脲酸酯、乙酰胍胺、蜜勒胺硫酸盐、蜜白胺硫酸盐的化合物,
15≤(Wc1-Wc2)/Wc0×100≤99           (1)
Wc0表示在25℃、空气中的树脂层的重量,Wc1表示在空气中从25℃升温到600℃后的树脂层的重量,Wc2表示在空气中从25℃升温到800℃后的树脂层的重量。
2. 权利要求1所述的阻燃性聚酯薄膜,其特征在于,树脂层厚度与阻燃性聚酯薄膜总厚度的比例是0.5~30%。
3. 权利要求1所述的阻燃性聚酯薄膜,其特征在于,在聚酯薄膜与树脂层之间复合含有带噁唑啉基的化合物的底漆层。
4. 使用权利要求1所述的阻燃性聚酯薄膜制成的胶粘带。
5. 使用权利要求1所述的阻燃性聚酯薄膜制成的柔性印刷线路板。
6. 使用权利要求1所述的阻燃性聚酯薄膜制成的薄膜开关。
7. 使用权利要求1所述的阻燃性聚酯薄膜制成的薄膜加热器。
8. 使用权利要求1所述的阻燃性聚酯薄膜制成的平面电缆。
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