TWI289504B - Flame-retardant polyester film and processed product including the same - Google Patents

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1289504 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種難燃性優異的難燃性聚酯膜及使 用它之加工品。 【先前技術】 聚酯膜由於其機械特性、電氣特性等，可使用作爲磁氣 記錄材料、電絕緣材料、電容器用材料、包裝材料、建築材 料。而且可使用作爲照片用途、繪圖用途、感熱複印用途等 之各種工業材料。然而，於聚酯膜中會有因熱而軟化或融熔 、且容易燃燒的缺點。特別是作爲電絕緣材料使用於膠帶、 膠版印刷基板、膜開關、面狀發熱體、或扁平電纜用途時或 使用作爲建築材料時，由於有火災的危險，故強烈企求聚酯 膜之難燃化。 提高聚酯膜之難燃性的技術時，以往提案在聚酯膜中滲 入溴系、磷系、無機系等之難燃劑方法、或使含鹵素之成份 或含磷成份共聚合的方法（例如日本特開平10-278206號公 報）。 然而’該發明重複受到火燒時，會有燃燒擴大的問題等 ’難燃性能不充分。而且，此等技術由於在聚酯膜中添加難 燃劑’且在聚酯膜中使含鹵素成份、含磷成份共聚合，會有 降低聚酯膜原有的機械特性的問題。另外，鹵素化合物藉由 燃燒條件產生戴奧辛等對環境有不良影響，而且由產生的氣 體有污染製程等的問題 另外’提案藉由在聚酯薄膜上積層聚醯胺酸等之樹脂， ~ 6 - 1289504 賦予耐熱性、難燃性的方法（例如特開2002- 1 72747號公報） 〇 該發明於重複火燒時，會有燃燒擴大的問題。 此外，提高使聚酯膜加工的膠帶或膜開關之難燃性的技 術，提案有在加工品之層間設置黏合劑層中添加難燃劑的方 法。 該發明爲可得充分的難燃性時，由於必須在黏合劑中添 · 加很多的難燃劑量，使此等加工品另於末端用途中加工時會 、 有難燃劑等滲出、製程受到污染，因熱處理致使難燃劑分解 · 、會有加工品變色等之問題。使聚酯膜加工所得的膠版印刷 基板、面狀發熱體、扁平電纜中同樣地在加工品之層間設置 的黏合劑層或黏接劑層中添加鹵素化合物等難燃劑的方法 係爲已知，惟黏合劑層或黏接劑層所添加的難燃劑，由於必 須很多的添加量等之理由，於加工時會有滲出等的問題。 【發明內容】 此處，本發明有鑑於上述習知技術的問題，以提供難燃 性優異的難燃性聚酯膜、使用該難燃性聚酯膜之膠帶、膠版 1 印刷基板、膜開關、面狀發熱體、扁平電纜爲目的。 j 爲達成該目的時，本發明難燃性聚酯膜具有下述之構造 。換言之，係爲在聚酯膜之兩面上積層滿足下述式（1)、且 在180〜450°C下非可燃性氣體發生率爲3〜40%之樹脂層的 難燃性聚酯膜。 15^ (Wei - Wc2)/Wc〇xl00^ 99 (1) (Wco係表示25°C、空氣中樹脂層之重量，WCl係表示 一 Ί - 1289504 使樹脂層在空氣中由25t昇溫至600°C後之重量，Wc2係表 示使樹脂層在空氣中由25°C昇溫至80(TC後之重量） 較佳的實施形態 於本發明中，在聚酯膜兩面上必須積層滿足下述式（1) 且在180〜450°C之非可燃性氣體發生率爲3〜40%的樹脂層 15^ (WCl - Wc2)/Wc〇xlOO^ 99 (1) ^ (Wc〇係表示25°c、空氣中樹脂層之重量，Wq係表示 、 使樹脂層在空氣中由25°C昇溫至600°C後之重量，Wc2係表 _ 示使樹脂層在空氣中由25°C昇溫至800°C後之重量） 藉由該構成，可達成聚酯膜之難燃性。 本發明之樹脂層必須積層於聚酯膜之兩面上。僅積層於 單面時，無法具有充分的難燃性效果，故不爲企求。 求取上述式（1)中WcG、WCl、Wc2之方法，沒有特別的 限制，例如使用熱重量測定裝置的方法。換言之，使用熱重 量測定裝置、以50ml/分流動氣體之氣氛中進行樹脂層的重 量測定，熱處理前在25°C、空氣中樹脂層之重量爲WCG、使 0 樹脂層由25°C以10°C/分昇溫且到達600°C時之重量爲WCl 、另外連續使樹脂層以l〇°C/分昇溫且到達800°C時之重量 爲 Wc2。 有關滿足上述式（1)時具有難燃性之機構，詳細不明， 惟如下述所推測。換言之，推測積層滿足上述（1)式之樹脂 層時，燃燒薄膜時樹脂層係以難燃性之碳化層而殘存著，且 該殘存的難燃性碳化層藉由使全體被覆，可極快速地使火焰 1289504 消滅。 上述式（1)之値小於15時，無法充分地產生難燃性效果 。大於99時，非可燃性氣體之發生量不足，無法充分地產 生難燃性效果。上述式（1)之値以20〜9 5較佳，更佳者爲3 0 〜90、最佳者爲20〜65。

本發明之樹脂層在180〜450°C下非可燃性氣體之發生 率必須爲3〜40%。本發明之非可燃性氣體發生率，可以樹 脂層之重量WgG、使樹脂層以一定昇溫速度昇溫時發生氣體 中，在某溫度範圍下發生的非可燃性氣體之重量爲Wgl時， 以下述式求取。

Wgi/ Wg〇xlOO(%) (2) 求取非可燃性氣體發生率的方法例如熱重量-質量分析 (TG-MS)的方法。使用熱重量-質量分析（TG-MS)，以50ml/ 分使氦氣流動的氣氛下使試料由25 °C以l〇°C /分之速度昇溫 ，且分析發生的氣體成份及發生量，可求得某溫度之範圍下 產生的非可燃性氣體之發生率。 而且，爲進行更精密分析時，可倂用熱重量-質量分析 P (TG-MS)與熱重量-氣體色層質量分析（TG-GC/MS)。使用 TG-MS，以30ml/分使氦氣流通的氣氛中使試料由2 5°C、以 10 °C /分之速度昇溫，在重量減少的同時、於加熱時自試料 發生的氣體之質量數的濃度變化追蹤作爲溫度之函數。同時 ，藉由TG-GC/MS進行測定。使試料以熱重量分析（TG)裝置 ，在與TG-MS相同條件下加熱，且使產生的氣體以吸附劑 捕集。然後，發生氣體藉由使捕集的吸附劑以熱脫離裝置、 -9 一 1289504 在280 °C下加熱，使再發生的氣體以氣體色層質量分析 (GC/MS)同定發生的氣體種類。以該方法藉由分析試料之重 量減少、發生氣體之質量數的濃度變化及發生的氣體種類， 可求取在某溫度範圍內發生的非可燃性氣體之發生率。 此處，非可燃性氣體係表示選自於氮氣、二氧化碳、水 蒸氣、氯、溴、氯化氫、一氧化氮、二氧化氮及氰酸。本發 明之非可燃性氣體以至少一種選自於氮、水蒸氣、一氧化氮 、二氧化氮及氰酸較佳。產生此等氣體時尤以具有難燃性爲 宜。 有關樹脂層在180〜450 °C之非可燃性氣體的發生率爲 3〜40 °C時具有難燃性效果之機構，詳細不明，惟可如下述 推測。換言之，在180〜450 °C之溫度範圍內聚酯膜分解、產 生可燃性氣體。樹脂層在180〜450°C下非可燃性氣體之發生 率爲3〜40%時，藉由聚酯膜之熱分解產生可燃性氣體係推 測以自樹脂層產生的非可燃性氣體稀釋，防止燃燒之故。 非可燃性氣體發生率以在250〜450°C下3〜40%較佳， 更佳者爲300〜450°C下3〜40%。小於180°C下非可燃性氣 體發生量很多時，製造本發明難燃性膜時之熱處理或使本發 明難燃性膜後加工時之熱處理產生氣體，造成製程污染或薄 膜表面膨脹等缺點。在大於45 0°C之高溫下即使產生非可燃 性氣體時，仍不具聚酯膜之難燃性。上述溫度範圍下非可燃 性氣體發生率以3〜30%較佳、更佳者爲4〜25%、尤佳者爲 4〜20%。最佳者爲9〜20%。非可燃性氣體之發生率小於3% 或大於40%時，不具充分的難燃性。 - 10- 1289504 於本發明中，薄膜另外燃燒時自薄膜表面之樹脂層產生 的非可燃性氣體，藉由組合使自聚酯膜產生的可燃性氣體稀 釋之效果，且樹脂層殘存難燃性之碳化層、被覆薄膜全體之 效果，故具有高度的難燃性。 形成樹脂層之樹脂成份以具有高耐熱性之樹脂較佳。例 如聚伸苯基硫醚、芳香族聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺 、聚醚颯、聚醚醯亞胺、聚苯并咪唑、聚苯并噁唑、聚苯并 噁唑、聚《、聚醚醚酮、液晶聚酯、苯酚樹脂、聚苯醚、聚 碳酸酯等。於此等之中以選自於芳香族聚醯胺、聚醯亞胺、 聚醯胺醯亞胺、聚醚颯、聚醚醯亞胺、聚苯并咪唑及聚苯醚 之樹脂成份較佳。特別是就難燃性而言以聚醯亞胺最佳。本 發明樹脂層之樹脂成份以不含鹵素基較佳。 本發明所使用的聚醯亞胺沒有特別的限制，以含有環狀 醯亞胺基作爲重複單位之聚合物較佳。在不會損害本發明效 果之範圍內，在聚醯亞胺之主鏈中可含有除環狀醯亞胺外知 構造單位、例如芳香族、脂肪族、脂環族、脂環族酯單位、 氧化羰基單位等。 該聚醯亞胺例如以含有下述通式所示之構造單位者較 佳0 '11- 1289504

ο ο 其中，Ar係表示具有6〜42個碳原子之芳香族基，R係 表示選自於具有6〜30個碳原子之芳香族基、具有2〜30個 碳原子之脂肪族基及具有4〜30個碳原子之脂環族基的2價 有機基。 於上述通式中， Ar例如 1289504

- 1 3 - 1289504

-14- 1289504

-15- 1289504 (其中η爲2〜30之整數） 此等在不會損害本發明效果之範圍內可以1種或2種以 上一起存在於聚合物鏈中。 該聚醯亞胺可藉由習知方法製造。例如藉由可使上述 Ar衍生的原料之四殘酸及/或其酸酐、與一種或二種以上選 自於可使上述R衍生的原料之脂肪族一級二胺及/或芳香族 一級二胺之化合物脫水縮合，製得聚醯胺酸。然後，使用加 熱及/或化學閉環劑使聚醯胺脫水閉環。其次，使四羧酸酐 與二異氰酸酯加熱以進行脫碳酸、予以聚合的方法等。 上述方法使用的四羧酸例如偏苯三酸、1，2,3,4-苯四羧 酸、3,3’，4,4’-聯苯基四羧酸、2,2’，3,3’-聯苯基四羧酸、 3,3’，4,4’-二苯甲酮四羧酸、2,2’，3,3’-二苯甲酮四羧酸、雙 (2,3-二羧基苯基）甲烷、雙（3,4-二羧基苯基）甲烷、u，-雙 (2,3-二羧基苯基）乙烷、2,2’-雙（3,4-二羧基苯基）丙烷、2,2，-雙（2,3-二羧基苯基）丙烷、雙（3,4-二羧基苯基）醚、雙（2,3-二羧基苯基）醚、雙（3，4-二羧基苯基）颯、雙（2,3-二羧基苯基 )礪、2,3,6,7-萘四羧酸、1，4,5,8-萘四羧酸、l，2,5,6-萘四羧 酸、2,2’-雙[(2,3-二羧基苯氧基）苯基]丙酸等及/或其酸酐等 〇 而且，二胺例如聯苯胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二 苯基乙烷、二胺基二苯基丙烷、二胺基二苯基丁烷、二胺基 二苯醚、二胺基二苯基颯、二胺基二苯基二苯甲酮、〇，m，p-伸苯基二胺、伸甲苯基二胺、伸二甲苯基二胺等之芳香族一 級二胺等、或乙二胺、1，2-丙二胺、1.3-丙二胺、2,2-二甲基 1289504 -1，3 -丙二胺、1，6 -六甲二胺、1，8-八甲二胺、1，9-九甲二胺、 1，10-十甲二胺、1，11-十一甲二胺、1，12-十二甲二胺、2,2,4-三甲基六甲二胺、2，4,4-三甲基六甲二胺、1，3-環己烷二胺、 1，4-環己烷二胺、I，4-環己烷二甲胺、2-甲基-1，3-環己烷二 胺、異佛爾酮等之脂肪族一級二胺等。， 於上述聚醯亞胺之製法中，爲製得聚醯亞胺酸、然後加 熱及/或使用化學閉環劑予以脫水閉環的方法時，可使用下 述脫水劑或觸媒。 脫水劑例如醋酸酐等之脂肪族酸酐、芳香族酸酐等。而 且，觸媒例如三乙胺等之脂肪族三級胺類、二甲基苯胺等之 芳香族三級胺類、吡啶、吡咯啉、異喹啉等雜環式三級胺類 等。於本發明中，此等之中尤以至少一種選自於下述式（I) 所示羥基吡啶系化合物、下述式（II)所示咪唑系化合物作爲 觸媒較佳。 R3

(I) (其中，Rl、R2、R3、R4、及R5中至少一個爲羥基，除 羥基外係各爲氫原子、具有1〜30個碳原子之脂肪族基、具 有6〜30個碳原子之芳香族基、具有4〜30個碳原子之環烷 基、具有7〜30個碳原子之芳烷基及甲醯基） -17 - 1289504

Rs Rg

N (其中，尺6、117、118、及119係各爲氫原子、具有1〜30 個碳原子之脂肪族基、具有6〜30個碳原子之芳香族基、具 有4〜30個碳原子之環烷基、具有7〜30個碳原子之芳烷基 及甲醯基）。 式（I)之羥基吡啶系化合物之具體例如2-羥基吡啶、3-羥基吡啶、4-羥基吡啶、2,6-二羥基吡啶、3-羥基-6-甲基吡 啶、3-羥基-2-甲基吡啶等。 式（II)之R6、R7、R8、及R9例如爲脂肪族基時以碳數1 〜17之烷基、乙烯基、羥基烷基、氰基烷基較佳，惟芳香族 基時以苯基較佳，爲芳烷基時以苯甲基較佳。 式（II)之咪唑系化合物之具體例如1-甲基咪唑、1-乙基 咪唑、卜丙基咪唑、1-苯基咪唑、1-苯甲基咪唑、1-乙烯基 咪唑、1-羥基乙基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-丙基 咪唑、2-異丙基咪唑、2-丁基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十 七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯甲基咪唑、4-甲基咪唑、4-苯基咪唑、4-苯甲基咪唑、ι，2-二甲基咪唑、；ι，4-二甲基咪 唑、1，5-二甲基咪唑、1-乙基-2-甲基咪唑、1-乙烯基-2-甲基 咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基 -18 - 1289504 咪唑、2-丁基-4-羥基甲基咪唑、2-丁基-4-甲醛基咪唑、2,4-二苯基咪唑、4,5-二甲基咪唑、4,5-二苯基咪唑、卜苯甲基- 2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1，2,5-三甲基咪唑、1，4,5-三甲基咪唑、1-甲基-4,5-二苯基咪唑、2-甲基-4,5-二苯基咪 唑、2,4,5-三甲基咪唑、2,4,5-三苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基- 2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑等。 式（I)所示羥基吡啶系化合物、式（II)之咪唑系化合物， 由於具有促進脫水閉環反應之效果，藉由添加至少一種選自 於此等化合物之化合物可以較低溫、短時間熱處理予以脫水 閉環，故生產效率佳，爲所企求。其使用量以對聚醯胺酸之 重複單位而言爲10莫耳％以上較佳，更佳者爲50莫耳％以 上。添加量爲對聚醯胺酸之重複單位而言之較佳範圍內時， 可充分維持短時間內之脫水閉環效果。可殘存沒有脫水閉環 之聚醯胺重複單位，惟聚醯胺酸充份脫水閉環、形成聚醯亞 胺之比例高時可提高樹脂層之耐溶劑性及耐濕熱性，故更佳 。添加量之上限沒有特別的限制，就降低原料價格而言一般 以對聚醯胺酸之重複單位而言爲300莫耳％以下較佳。 於本發明中以聚醯亞胺之全部構造單位之70%〜、1〇〇% 爲下述式（III)所示構造單位更佳。 1289504

(其中，R’係爲至少一種選自於下述式（IV)之基）

m (其中，X、Y係爲至少一種選自於下述式（V)之基） - 〇_，- CH2-，- CO、一 s〇2-，_S-，- C(CH3)2- (V) 聚醯亞胺全部構造成份之70%以上不爲上述式（III)所 示構造單位時，會降低難燃性之效果且積層厚度變厚時無法 得到難燃性之效果，就生產性或成本而言爲不優異者。而且 ，具有大於30%之除上述式（III)外構造單位的聚醯亞胺，會 有使該物合成時原料成本爲高價的傾向，難燃性聚酯膜之成 本提高的問題產生。 本發明之聚醯亞胺以具有70 %以上下述式（VI)所示構造 單位之聚醯亞胺較佳、更佳者爲具有90%以上下述式（VI)所 示構造單位之聚醯亞胺。 一 2 0 - 1289504

A

c\ "c s (W) 本發明之樹脂層以除樹脂成分外含有上述產生非可燃 性氣體之化合物較佳。藉由含有產生非可燃性氣體之化合物 ’可使非可燃性氣體之發生率容易控制於較佳的範圍，且容 易具有上述難燃性之效果。產生非可燃性氣體之化合物沒有 特別的限制，例如無機碳酸化物、無機氫氧化物、三阱系化 合物、胍系化合物、胍基尿素系化合物、含鹵素之化合物等 。此等之中，就難燃性而言以無機氫氧化物及/或三畊系化 合物較佳，更佳者爲無機氫氧化物。而且，含有此等之化合 物時，可使樹脂層表面之油墨黏合性提高爲佳。 無機氫氧化物可使用各種，例如氫氧化鋁、氫氧化鎂、 氫氧化錦、氫氧化銷等。於此等之中以氫氧化銘及氫氧化鎂 較佳。就難燃性而言以氫氧化鎂更佳。而且，使樹脂在高溫 高濕·下由於氫氧化鋁很少會促進樹脂層之惡化情形，故較佳 。就難燃性而言，此等無機氫氧化物之平均粒徑以1 . 5 μιη以 下較佳、更佳者爲1 ·〇μπι以下、尤佳者爲〇.8μηι以下、最佳 者爲0 · 5 μιη以下。另外，使此等無機氫氧化物以鋅化合物及 /或硼化合物所成被覆層被覆且藉由矽烷偶合劑、鈦酸酯系 偶合劑、鋁系偶合劑、脂肪酸等表面處理時容易具有難燃性 之效果，故較佳。 -2 I - 1289504 三畊系化合物例如硫酸蜜胺、聚磷酸蜜胺、蜜胺、蜜白 胺、蜜勒胺、蜜胺氰酸酯、蜜胺磷酸酯、琥珀鳥糞胺、乙二 蜜胺、三鳥糞胺、參（β_氰基乙基）異氰酸酯、乙醯基鳥糞胺 、硫酸蜜勒胺、硫酸蜜白胺等。 此處，產生非可燃性氣體之化合物的添加量以樹脂層之 1〜6 5重量％較佳。小於1重量％時不具充分的難燃性。大於 65重量％時樹脂層變脆、且不具難燃性之效果。添加量以5 〜6 0重量％較佳、更佳者爲1〇〜50重量％。而且，產生非可 燃性氣體之化合物的添加量以難燃性聚酯膜全體之0.0 1〜 20重量％較佳、更佳酯爲〇.〇1〜1〇重量％、最佳者爲〇.〇1 〜3重量％。 於本發明中對難燃性聚酯膜全體厚度而言樹脂層厚度 之比例以〇·5〜30 %較佳。樹脂層厚度之比例以1.0〜10%較 佳、更佳者爲1.0〜5.0%。此處，樹脂層厚度係爲兩面樹脂 層之合計厚度。對難燃性聚酯膜全體厚度而言樹脂層厚度之 比例在該範圍內時，可發揮充分的難燃性效果，且生產性佳 。此時，樹脂層厚度對一面而言以0.0 5〜1 0 μπι較佳、更佳 者葳0.1〜5μιη、最佳者爲0.1〜2.5μηι。樹脂層厚度之比例 變大 '及/或樹脂層厚度變厚時，聚酯膜與樹脂層脂黏合性 降低。 本發明使用的樹脂層之形成方法例如可使樹脂層與聚 酯膜藉由共擠壓、積層，亦可以使樹脂層貼合於聚酯膜上， 亦可以使樹脂層形成溶液藉由塗覆於聚酯膜上予以乾燥的 方法形成。於此等之中在樹脂層中含有產生非可燃性氣體之 -22- 1289504 化合物時，藉由塗覆形成樹脂層的方法由於可在較爲穩定的 條件下形成樹脂層、且可容易防止產生非可燃性氣體之化合 .物變質，故較佳。藉由塗覆形成樹脂層之方法可使用各種塗 覆方法，例如可逆塗覆法、照相凹版塗覆法、棒型塗覆法、 棒塗覆法、塑模塗覆法、刀塗覆法等。而且，爲較有效地使 溶劑乾燥時可使用藉由遠紅外線加熱。 於本發明中聚酯膜使用的聚酯例如聚對酞酸乙二酯、聚 萘酸乙二酯、聚對酞酸丙二酯、聚對酞酸丁二酯、聚萘酸丙 二酯等，亦可以爲此等之2種以上混合物。而且，在不會損 害本發明效果之範圍內，可此等與其他二羧酸成分或二醇成 分共聚合者。聚酯之特性黏度（25 °C之〇-氯化苯酚中測定）以 0.4〜1.2dl/g較佳、更佳者爲0.5〜0.8dl/g。 此外，本發明之聚酯膜可以爲二軸配向者，就機械特性 或尺寸安定性而言較佳。二軸配向時係指例如於未延伸即結 晶配向完成前使熱塑性樹脂膜朝長度方向及寬度方向各延 伸2.5〜5.0倍，然後藉由熱處理使結晶配向完成者，以廣角 X線繞射形成二軸配向圖案者。 本發明使用的聚酯膜不一定必須爲單膜，在不會損害本 發明效果之範圍內可以爲內層與表層之2層以上複合體薄膜 。例如設置實質上內層沒有含有粒子、表層含有粒子之層的 複合體薄膜，設置內層含有粗大粒子、表層含有微細粒子之 層的複.合體薄膜，具有內層含有微細氣泡之層、表層中實質 上不含氣泡的層之複合體薄膜等。而且，上述複合體薄膜可 以內層與表層爲異種的聚酯，亦可以爲同種的聚酯。 -23 - 1289504 於本發明中以聚酯膜與樹脂層之間積層底塗層較佳。此 處，底塗層係爲具有提高聚酯膜與樹脂層之黏合性效果的層 。提高聚酯膜與樹脂層之黏合性時，於使難燃性膜加工的加 工製程中，樹脂層不會有產生剝離等問題且可提高難燃性效 果。底塗層之積層方法沒有特別的限制，例如可以爲藉由與 聚酯膜共擠壓予以設置的方法、聚酯膜及/或樹脂層中塗覆 溶解有底塗層形成成分的塗覆液後予以乾燥的方法。底塗層 之材料可使用胺甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂等。此 等樹脂可以單獨使用、亦可以2種以上不同的樹脂組合使用 。此等之樹脂可以爲改性體、亦可以爲共聚合物。另外，底 塗層中以含有交聯劑較佳。交聯劑例如蜜胺化合物、噁唑啉 系交聯劑、異氰酸酯化合物、氮雜環丙烷化合物、環氧樹脂 、羥甲基化或烷氧基化之化合物、各種腎烷偶合劑、各種鈦 酸酯系偶合劑等。 其中，以在底塗層中含有噁唑啉基之化合物更佳。底塗 層中含有噁唑啉基之化合物時，由於浸漬於溶劑中且置於高 溫高濕下聚酯膜與樹脂層之黏合性不會降低，故較佳。另外 ，底塗層中含有具噁唑啉基之化合物及聚酯樹脂，就進行溶 劑處理及濕熱處理後之聚酯膜與樹脂層之黏合性而言更佳 。溶劑處理後之黏合性高時，由於即使對難燃性薄膜而言進 行使用溶劑之加工，不會使樹脂層剝離等之缺點，故較佳。 而且，濕熱處理後之黏合性高時，使難燃性薄膜加工使用作 爲電絕緣材料時耐環境性提高，故較佳。 本發明所使用的具有噁唑啉基之化合物可以爲具有作 -24 - 1289504 爲官能基之噁唑啉基的化合物’至少包含一種具有噁唑啉基 之單體，且與至少一種其他單體共聚合所得的含噁唑啉基之 共聚物較佳。 此處，具有噁唑啉基之單體可使用2-乙烯基噁唑啉 、2-乙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-噁唑啉、 2-異丙烯基-2-噁唑啉、2-異丙基-4-甲基-2-噁唑啉、2-異丙 烯基-5-乙基-2-噁唑啉等。此等可以單獨使用、或倂用2種 以上。其中，2-異丙烯基-2-噁唑啉就工業容易得手而言較佳 〇 此外，可與具有噁唑啉基之單體的共聚合之其他單體， 只要是可與具有噁唑啉基之單體共聚合的單體，沒有特別的 限制。具體例如丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯 、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸 -2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等之丙烯酸酯或甲基 丙烯酸酯類、丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、馬來酸等之不 飽和羧酸類、丙烯腈、甲基丙烯腈等之不飽和腈類、丙烯醯 胺、甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯 醯胺等之不飽和醯胺類、醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等之乙烯 酯類、甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等之乙烯醚類、乙烯、丙烯 等烯烴類、氯化乙烯基、聚化次乙烯基、氟化乙烯機等之含 鹵素- α，β-不飽和單體類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯等之α，β-不飽和芳香族單體類等。此等可以單獨或倂用2種以上。 於本發明中，聚酯膜、樹脂層及底塗層，在不會損害本 發明效果之範圍內，可含有各種添加劑或樹脂組成物、交聯 -25- 1289504 劑等。例如抗氧化劑、耐熱安定劑、紫外線吸收劑、有機粒 子、無機粒子、顏料、染料、抗靜電劑、核劑、難燃劑、丙 嫌酸樹脂、聚酯樹脂、胺甲酸酯樹脂、聚烯烴樹脂、聚碳酸 酯樹脂、烷基化物樹脂、環氧樹脂、尿素樹脂、苯酚樹脂、 聚矽氧烷樹脂、橡膠系樹脂、石蠘組成物、蜜胺化合物、噁 唑啉系交聯劑、羥甲基化或烷氧基化的尿素系交聯劑、丙烯 酸醯胺、聚醯胺系樹脂、環氧樹脂、異氰酸酯化合物、氮雜 環丙烷化合物、各種矽烷偶合劑、各種鈦酸酯系偶合劑等。 於此等之中，無機粒子例如添加二氧化矽、膠體二氧化 矽、氧化鋁、氧化鋁溶膠、高嶺土、滑石、雲母、碳酸鈣、 硫酸鋇、碳黑、沸石、氧化鈦、金屬微粉末等時，就提高易 滑性、耐傷性等而言較佳。無機粒子之平均粒徑以0.005〜 5 μηι較佳、更加者爲0.05〜Ιμπι。另外，其添加量以0.05〜 20重量％較佳、更佳者爲0.1〜10重量％。 其次，有關製得本發明難燃性聚酯膜之較佳製法爲下述 例示，惟本發明不受此等所限制。 將聚對酞酸乙二酯供應給擠壓機，且藉由Τ塑模擠壓， 成形成片板狀。使該片板加熱至聚對酞酸乙二酯之玻璃轉移 溫度以上，朝長度方向延伸。此處，使底塗層形成用塗覆液 塗覆於聚對酞酸乙二酯膜兩面上後，使該薄膜兩端以夾子夾 住且導向拉幅器，加熱至聚對酞酸乙二酯膜之玻璃轉移溫度 以上，朝寬度方向延伸，然後在200〜250°C下進行熱處理， 製得積層底塗層之聚酯膜。然後，使在溶解有N-甲基-2·吡 咯烷酮的聚醯胺酸溶液中添加氫氧化鎂的溶液以棒塗覆法 -26- 1289504 塗覆於薄膜兩面之底塗層上並予以乾燥，在150〜250 °C下進 行脫水閉環形成難燃性聚酯膜。 難燃性聚酯膜之厚度通常爲5〜500μιη，視用途而定適 當選擇。 如此所得的本發明難燃性聚酯膜爲具有優異難燃性者 。而且，本發明之難燃性聚酯膜即使沒有在聚酯膜中添加難 燃劑、且在聚酯中使含鹵素成分、含磷成分共聚合，由於具 有充分的難燃性，故不會使聚酯膜原有的機械特性降低，可 具有難燃性。此外，亦可控制戴奧辛或加工製程受到污染的 氣體產生。因此，本發明之難燃性聚酯膜可使用作爲以膠帶 、膠版印刷基板、膜開關、面狀發熱體、扁平電纜、絕緣馬 達、電子零件等之電絕緣材料爲始之磁氣記錄材料、電容器 材料、包裝材料、建築材料、各種工業材料。 使用本發明難燃性聚酯膜之加工品、即膠帶、膠版印刷 基板、膜開關、面狀發熱體、扁平電纜等由於難燃性優異且 不會難燃劑滲出情形等，故加工性優異。 本發明之膠帶之例如在上述難燃性聚酯膜之至少一面 上積層黏合層之構成所成者。可在難燃性聚酯膜與黏合層之 間設置底塗層等。黏合層沒有特別的限制，可使用天然橡膠 、合成異戊烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊烯_ 苯乙焴嵌段共聚物等之橡膠系黏合劑、氯化乙烯基-醋酸乙 嫌基共聚物、聚乙烯丁縮醛、聚乙烯醚等乙烯系黏合劑、矽 系黏合劑、丙烯酸系黏合劑等爲主構成物，視其所需可添加 黏合賦予樹脂、軟化劑、抗氧化劑、難燃劑、硬化劑等。黏 -27 - 1289504 合層之厚度可以在5〜50μιη之範圍。黏合層可以積層、塗覆 等習知方法積層。本發明之膠帶可以使用於電絕緣材料、建 築材料等要求難燃性之範圍。 本發明之膠版印刷基板例如在上述難燃性聚酯膜上形 成導電電路之構成所成者。難燃性聚酯膜與導電電路之間可 以設置底塗層、黏合劑層、黏接劑層等。導電電路可在難燃 性聚酯膜上貼合金屬箔後予以蝕刻，使金屬蒸熔、使金屬濺 射、或使導電漿料以篩網印刷等習知方法形成。本發明之膠 版印刷基板可使用於電腦、印表機等之機器零件、家具、汽 車等之電子零件、筆記型電腦、攜帶電話、1C卡等之可攜帶 的電子、電氣機器。 本發明之膜開關例如在上述難燃性聚酯膜上形成導電 電路之二張片板間經由間隔膜之構成所成者。此時，二張片 板上形成的導電部互相面向配置，在間隔膜上係在對應導電 部的部分開貫通孔。而且，可在間隔膜上使用上述難燃性聚 酯膜。可在各層間設置底塗層、黏合劑層、黏接劑層。導電 電路之厚度爲20〜ΙΟΟμιη之範圍，間隔膜之厚度爲50〜 400μηι。導電電路可在難燃性聚酯膜上貼合金屬箔後蝕刻、 使金屬蒸熔、使金屬濺射、使導電漿料以篩網印刷等之習知 方法形成。本發明之膜開關可使用作爲電子計算機、鍵盤等 之電器製品所使用的膜開關。 本發明之面狀發熱體例如在上述難燃系聚酯膜上配置 形成發熱體之導電電路或銅線、使碳等之導電性粉末分散於 合成橡膠等之黏合劑樹脂的發熱層積層的構成所成者。此時 -28 - 1289504 ’在導電電路或銅線、或發熱層夾在二張上述難燃性聚酯薄 膜之間’且夾入一張上述難燃性聚酯膜與其他的薄膜、不織 布、黏合層等之間。在各層間可設置底塗層、黏合劑層、黏 接劑層等。導電電路可在難燃性聚酯膜上貼合金屬箔後予以 蝕刻、使金屬蒸熔、使金屬濺射、或使導電漿料以篩網印刷 等之習知方法形成。本發明之面狀發熱體可使用作爲各種暖 氣器具、或各種加熱器。 本發明之扁平電纜例如在2張薄膜之間夾住並列配置 的數條信號線之構成所成者，2張薄膜中至少一張爲由上述 難燃性聚酯膜所成者。夾入信號線之方法可使用在2張薄膜 上設置藉由加熱熔融的黏合劑層（加熱密封層）、以電子線、 紫外線等硬化的黏合劑層後，黏合劑層之面對向下重疊，在 其隙間夾住信號線，進行熱壓熔、電子線照射、紫外線照射 等習知方法。各層間可設置底塗層、黏合劑層、黏接劑層等 。信號線可使用鍍錫銅箔等。本發明之扁平電纜可使用於各 種OA機器、電話機、音響機器、汽車之電子零件等之配線 用。 [特性之測定方法及效果之評估方法] 本發明之特性測定方法及效果評估方法如下所述。 (1)對樹脂層之難燃性聚酯膜全體而言厚度之比例（R) 自難燃性聚酯膜切出截面，使該截面以（股）日立製作所 製透過型電子顯微鏡HU-12型觀察，測定一面樹脂層之厚度 (M)、另一面樹脂層之厚度（t2)及難燃性聚酯膜全體之厚度（t3) 。而且，爲混合相時包含混合相之厚度爲樹脂層的厚度。此 - 29 - 1289504 時樹脂層對難燃性聚酯膜全體而言厚度之比例R藉由下述 式求得。

R(%)= {ti+t2}/ t3}xlOO (2) 熱重量測定 使用採取難燃性聚酯膜之樹脂層部分的試料，藉由（股） 島津製作所製之熱重量測定裝置TGA-50、以50ml/分、在流 動空氣之氣氛中進行重量測定，此時，求取熱處理前25 °C之 試料重量Wc〇、試料以1〇 °C/分由室溫昇至800 °C且到達600 °C時之重量Wc!、到達800°C時之重量爲Wc2，計算下述式 (1)之値。 (Wci-Wc2)/Wc〇xlO〇(%) (1) (3) 非可燃性氣體發生率 使用採取難燃性聚酯膜之樹脂層部分的試料，使用（股） 島津製作所製熱天秤TG-40及（股）島津製作所製氣體色層質 量分析計GCMS-QP 1000藉由連接管連接的裝置，進行熱重 量-質量分析（TG-MS)，分析產生的氣體成份及產生量。熱天 秤TG-40係爲防止大氣滲入進行改造而使用。試料之重量 WgG與產生的非可燃性氣體之重量Wgl藉由下述式求取非可 燃性氣體產生率。

Wgi/ Wg〇xl〇〇(%) (2) 測定係以50ml/分、在氦氣流通的氣氛中進行’熱天秤 之昇溫速度爲l〇°C/分、最高到達溫度爲500°C。 非可燃性氣體產生率爲180〜250°C、250〜300°C、及 3 00〜45 0°C之溫度範圍下求取。 -30- 1289504 (4) 難燃性 難燃性聚酯膜、膠帶、膠版印刷基板、膜開關、面狀發 熱體、及扁平電纜切成5 0mmx2 00mm之短冊狀試料，以直徑 12.7 mm、長度2 00 mm之筒狀變圓。使該筒狀試料之長度方 向朝與地面垂直方向下，夾住長度方向之上方，使下方以約 2 0mm之燃燒燃燒約3秒鐘，移開燃燒。此時，測定移開燃 燒後試料之燃燒時間（第1次接火時之燃燒時間）。然後，試 料未燒盡前消火時，消火後與第1次相同地進行第2次之接 火·移開火，測定移開燃燒後薄膜之燃燒時間（第2 .次接火 時之燃燒時間）。對5個試料重複進行該試驗。難燃性係使5 個試料第1次、第2次接火時之燃燒時間合計以3階段（◎ :35秒以內自己消火者、〇：35〜50秒內自己消火者、X ·· 50秒以內不會自己消火或燒盡者）評估。◎、〇皆佳。 (5) 油墨黏合性 在難燃性聚酯膜上使印刷油墨（十條化學（股）製鐵氟隆 9 90黑）以鐵氟隆標準稀釋劑稀釋者以棒塗覆塗覆後，在 60°C下乾燥形成厚度8μπι之油墨層。形成的油墨層上切成 100個1mm2之格子，使尼吉凡（譯音）（股）製透明膠帶貼附於 切有格子之面上，使用橡膠滾筒以荷重19.6N來回滾動3次 ，予以押附後，以90度方向剝離。藉由殘留於油墨層之個 數進行2階段評估（〇·· 50〜100、X : 0〜49)。〇表示合格 〇 (6) 在常態下樹脂層之黏合性 在樹脂表面上沒有貫穿難燃性聚酯膜下切成1 00個 - 3 1 - 1289504 1mm之格子，使尼吉凡（譯音）（股）製透明膠帶貼附於切有格 子之面上’使用橡膠滾筒以荷重19.6N來回滾動3次，予以 押附後，以90度方向剝離。藉由殘留於油墨層之個數進行2 階段評估（〇：90〜100、X: 0〜90)。〇表示黏合性佳。 (7) 溶劑處理後樹脂層之黏合性 使難燃性聚酯膜浸漬於表2所示各種溶劑5分鐘後，對 在100°C下進行乾燥2分鐘的試料而言進行與上述（6)相同的 黏合性評估。 (8) 濕熱處理後樹脂層之黏合性 對使難燃性聚酯膜在85 °C、相對溼度85 %下放置24小 時的試料而言，進行與上述（6)相同的黏合性評估。 【實施方式】 其次，以實施例爲基準說明本發明，惟本發明不受此等 所限制。首先，記載有關使用的塗覆液等。 <樹脂層形成用塗覆液>

(1)塗覆液A 在乾燥燒瓶中使稱取的4,4’-二胺基二苯基醚加入n-甲 基-2 -吡咯烷酮中，攪拌且溶解。然後，在反應溫度爲6 〇它 以下在該溶液中對100莫耳4，4’-二胺基二苯醚而言添加i〇0 莫耳偏苯三酸二酐。然後，在黏度到達一定時（聚合終點）完 成聚合，製得聚醯胺酸之聚合溶液。使該溶液以N -甲基- 2-吡咯烷酮稀釋成固成分濃度爲1 0重量％後，添加氫氧化鎂粒 子（界化學工業（股）製MGZ-3、平均粒徑0·1 μπι)以固成分濃 度爲10重量％分散於Ν-甲基-2-吡咯烷酮之溶液，形成以固 _32- 1289504 成分重量比、聚醯胺酸/氫氧化鎂=70/30。另外，在塗覆前對 1〇〇莫耳％聚醯胺酸之重複單位而言添加100莫耳％4_羥基吡 啶，作爲塗覆液A。

(2) 塗覆液B 使聚醯亞胺溶液（新日本理化（股）製“里卡克頓（譯音）( 註冊商標）” SN-20)以N-甲基-2-吡咯烷酮稀釋成固成分濃度 爲1 〇重量％後，添加使氫氧化鎂粒子（界化學工業（股）製 MGZ-3、平均粒徑0· 1 μπι)以N-甲基-2-吡咯烷酮稀釋成固成 分濃度爲1 〇重量％分散的溶液，形成以固成分重量比、聚醯 胺酸/氫氧化鎂=70/30。以此作爲塗覆液Β。 (3) 塗覆液C . 除使用蜜胺氰酸酯（日產化學工業（股）製 MC-600、粒徑 1〜5 μπι)取代氫氧化鎂粒子外，與塗覆液Α相同地調整塗覆 液C 〇 塗覆液D與塗覆液A相同地調整塗覆液C。

(4)塗覆液D 除於塗覆前沒有添加4-羥基吡啶外，與塗覆液A相同 地調整塗覆液D。

(5) 塗覆液E、F、G 除使聚醯胺酸/氫氧化鎂之混合比以固成分重量比爲 95/5(塗覆液E)、50/50(塗覆液F)、30/70(塗覆液G)外，與 塗覆液A相同地調整塗覆液。 (6) 塗覆液Η 除沒有添加氫氧化鎂粒子外，與塗覆液Α相同地調整塗 -33- 1289504 覆液Η。

(7) 塗覆液I 除使氫氧化鎂粒子（界化學工業（股）製MGZ-3、平均粒 徑0.1 μιη)以固成分濃度爲1〇重量％分散於N-甲基-2-吡咯 烷酮的溶液及膠體二氧化矽之Ν-甲基吡咯烷酮分散體（ 觸媒化成工業（股）製”〇SCAL(註冊商標）” 51 1 6、固成分濃度 10重量％、一次粒子80nm)添加於聚醯胺酸溶液中，且聚醯 胺酸/氫氧化鎂/二氧化矽=50/5/45外’與塗覆液A相同地調 整塗覆液I。

(8) 塗覆液J 除使用氫氧化鋁粒子（昭和電工（股）製”拜吉賴頓（譯音（ 註冊商標））”H-42M、平均粒徑1·1 μπι)取代氫氧化鎂粒子外 ，與塗覆液Α相同地調整塗覆液J。

(9) 塗覆液K 除使用協和化學工業（股）製奇史馬（譯音）（註冊商標 )5E(平均粒徑0·8 μιη)作爲氫氧化鎂粒子外，與塗覆液A相 同地調整塗覆液K。

(10) 塗覆液L 除使聚醯胺酸/氫氧化鋁之混合比以固成分重量比爲 97/3外，與塗覆液J相同地調整塗覆液L。 (1 1)塗覆液Μ 除使聚醯胺酸/氫氧化鋁之混合比以固成分重量比爲 4〇/60,且於塗覆前沒有添加‘羥基吡啶外，與塗覆液j相同 地調整塗覆液Μ。 -34- 1289504

(12)塗覆液N 除使用氫氧化鋁粒子（昭和電工（股）製，，拜吉賴頓（譯音（ 註冊商標））”H-43M、平均粒徑〇·75 μιη)取代氫氧化鎂粒子， 且於塗覆前添加2 -甲基咪唑取代4 -羥基吡啶外，與塗覆液A 相同地調整塗覆液N。 <底塗層形成用塗覆液> (1)塗覆液1 對下述聚酯樹脂1而言，使作爲交聯劑之下述蜜胺化合 物以固成分重量比爲85/15混合，使用異丙醇與水之混合溶 劑（10/9 0(重量比）），稀釋成固成分濃度爲3重量％者作爲底 塗層形成用塗覆液1。 聚酯樹脂1 •酸成分 對酞酸 60莫耳％ 異酞酸 1 4莫耳％ 偏苯三酸 20莫耳％ 癸二酸 6莫耳％ •二醇成分 乙二醇 2 8莫耳％ 辛戊醇 3 8莫耳％ 1，4-丁二醇 34莫耳％ 作爲使上述聚酯樹脂l(Tg: 20°C)以銨水予以水性化的 水分散體。 •蜜胺化合物1 : -35 - 1289504 以混合型胺基樹脂之塞迪克（譯音）公司製”塞梅魯（譯音 )(註冊商標）”325(亞胺基型甲基化蜜胺）作爲蜜胺化合物1。 (2)塗覆液2 對上述聚酯樹脂1而言使作爲含噁唑啉基之化合物1的 (股）日本觸媒製”耶伯克羅斯（譯音）（註冊商標）”WS-700以固 成分重量比爲75/25混合，且固成分濃度爲3重量％者作爲 底塗層形成用塗覆液2。 實施例1 使含有0.015重量％平均粒徑0.4 μιη之膠體二氧化矽、 0.005重量％平均粒徑1.5 μιη之膠體二氧化矽的聚對酞酸乙 二酯樹脂粒料（以下稱爲PET粒料）充分真空乾燥後，供應給 擠壓機，在28 5 °C下熔融，藉由T字型模具擠壓成片板狀， 使用靜電外加鑄造法捲附於表面溫度25 °C之鏡面鑄造筒上 冷卻硬化，製得未延伸薄膜。使該未延伸膜加熱至90°C，朝 長度方向延伸3.3倍，形成一軸延伸薄膜（以下稱爲基材PET 薄膜）。該基材PET薄膜之兩面上在空氣中施予電暈放電處 理，使基材PET薄膜之濕潤張力爲55mN/m。在基材PET薄 膜之兩面上塗覆塗覆液1作爲底塗層形成用塗覆液。然後， 使塗覆有底塗層形成用塗覆液之基材PET薄膜以夾子夾住 且導向預熱區，在90°C下乾燥後，連續在105 °C之加熱區朝 寬度方向延伸3.5倍，另在220°C之加熱區濕與熱處理，製 得結晶配向完成的積層PET薄膜。另外，在該積層PET薄 膜兩面上塗覆塗覆液A，且在130°C下乾燥後，在200°C下 熱處理製得難燃性聚酯膜。該薄膜之全體厚度爲ΙΟΟμπα、樹 - 3 6 - 1289504 脂層之厚度單面爲1·5μιη。結果如表1所示。 實施例2〜8 除在積層PET薄膜兩面上各塗覆塗覆液c、塗覆液D、 塗覆液E、塗覆液F、塗覆液Η、塗覆液I、塗覆液j、塗覆 液Κ取代塗覆液Α外，與實施例1相同地製得難燃性聚酯 膜。 實施例9 除薄膜之全體厚度爲50μπι、樹脂層厚度單面爲〇.9μιη 外，與實施例1相同地製得難燃性聚酯膜。 實施例10 除以塗覆液Β作爲塗覆液外，與實施例9相同地製得難 燃性聚酯膜。 實施例1 1 除薄膜之全體厚度爲ΙΟΟμιη、樹脂層厚度單面爲4.0μιη 外，與實施例1相同地製得難燃性聚酯膜。 實施例1 2 除薄膜之全體厚度爲50μιη、樹脂層厚度單面爲0.4μπι 外，與實施例1相同地製得難燃性聚酯膜。 實施例1 3 切出實施例9所得難燃性聚酯膜以製得片板。在片板一 面上塗覆丙烯酸系黏合劑（日本合成化學工業（股）製“谷伯 尼魯（譯音）（註冊商標）”5407)與硬化劑（日本聚胺甲酸酯工 業（股）製“克羅奈頓（譯音）”L-55E)以丙烯酸黏合劑/硬化劑 = 100/2重量份混合的溶液，且在100°C下乾燥後，在室溫下 -37- 1289504 蝕刻5日，使厚度ΙΟμιη之黏合層積層作成膠帶。該膠帶之 難燃性試驗結果爲◎。 實施例1 4 切出實施例9所得的難燃性聚酯膜，製得片板。在片板 一面上使用分散碳粉末之導電性樹脂漿料，藉由篩網印刷法 使厚度20μιη之導電電路印刷，形成膠版印刷基板。該膠版 印刷基板之難燃性試驗結果爲◎。 實施例1 5 切出實施例9所得的難燃性聚酯膜，製得片板。在片板 一面上使用分散銀粉末之導電性樹脂漿料，藉由篩網印刷法 使厚度20μπι之導電電路印刷。然後，切出實施例9所得的 難燃性聚酯膜的另一片板一面上使用分散銀粉末之導電性 樹脂漿料，藉由篩網印刷法使厚度20μιη之導電電路印刷。 另外，在實施例1所得難燃性聚酯膜之兩面上貼合東雷（譯 音）（股）製TAB用膠帶#7 100,形成間隔薄膜。使印刷有導電 電路之2張片板間夾住間隔薄膜、貼合形成膜開關。此時， 在2張片板上形成的導電部互相對向配置，且在間隔膜上對 應導電部之部分打開貫通孔。該膜開關之難燃性試驗結果爲 ◎。 實施例1 6 切出實施例9所得的難燃性聚酯膜，製得片板。在片板 一面上使用以乙烯-醋酸乙烯共聚物/碳粉末=100/70重量份 混合的二乙烯苯溶液，藉由塗覆設置厚度50 μιη之發熱層。 然後，在發熱層上使用分散碳粉末的導電性樹脂漿料，藉由 -38- 1289504 篩網印刷法使厚度20μπι之導電電路印刷。另外，在發熱層 上形成有導電電路之面上貼合東雷（譯音）（股）製TAB用膠帶 #7 100。最後，在膠帶面上貼合使實施例9所得薄膜切出的 另一片板以形成面狀發熱體。該面狀發熱體之難燃性試驗結 果爲◎。 實施例1 7 切出實施例9所得的難燃性聚酯膜，製得片板。在片板 一面上塗覆聚酯系黏合劑（東亞合成（股）亞龍（譯音）金屬（註 冊商標）PES· 3 55 S40)與氫氧化鋁粒子（昭和電工（股）製“拜 吉賴頓（註冊商標ΓΗ-42Μ、平均粒徑1.1 μπι)以固成分重量 比以聚酯系黏合劑/氫氧化鋁=50/50混合的溶液，予以乾燥 且積層厚度30 μπι之熱密封層。然後，切出實施例9所得的 難燃性聚酯膜的另一片板一面上進行相同的操作，積層厚度 3 0 μπι之熱密封層。使該2張片板以熱密封層面對向重疊， 於該隙間等間隔夾入數條由寬度0.8 m m、厚度5 0 μ m所成的 鍍錫銅箔，使此等以15(TC之輥藉由熱壓熔，作成扁平電纜 。該扁平電纜之難燃性試驗結果爲◎。 實施例1 8 除使用塗覆液2作爲底塗層形成用塗覆液，在積層PET 薄膜兩面上塗覆塗覆液N取代塗覆液A，且薄膜全體之厚度 爲75 μπι、樹脂層厚度一面爲1.7 μπι外，與實施例1相同地 製得薄膜。 實施例1 9

除在積層PET薄膜兩面上塗覆塗覆液L取代塗覆液A 一 39- 1289504 ，且薄膜全體之厚度爲50 μιη、樹脂層厚度一面爲1·5μπι外 ，與實施例1相同地製得薄膜。 實施例20 除在積層PET薄膜兩面上塗覆塗覆液Μ取代塗覆液A ，且薄膜全體之厚度爲50 μιη、樹脂層厚度一面爲1.5 μιη外 ，與實施例1相同地製得薄膜。 比較例1、2 除在積層PET薄膜兩面上各塗覆塗覆液G、塗覆液Η 取代塗覆液Α外，與實施例1相同地製得薄膜。 比較例3 除使塗覆液A之塗覆僅在單面上進行，且其最終積層厚 度爲3·0μιη外，與實施例1相同地製得薄膜。該薄膜之難燃 性不佳。 實施例1〜12、1 8、19、20、比較例1〜3之特性評估 結果如表1所示。實施例1〜12、18、19、20之全部項目皆 佳，惟比較例1〜3之任何項目皆不佳。而且，如表2記載 ’實施例1 8進行溶劑處理及濕熱處理時，係爲聚酯膜與樹 脂層之黏合性優異者。 -40- 1289504 表1 樹脂層形 成用塗覆 液 積層面 樹脂層厚 度之比例 (R)(%) 式(1)之値 (%) 非可燃性氣體發生率(％) 難燃性 油墨黏 合性 180〜 250〇C 250〜 300°C 300〜 450〇C 180 〜450〇C 之合計 實施例1 塗覆液A 兩面 3.0 40 1 1 10 12 ◎ 〇 實施例2 塗覆液C 兩面 3.0 40 1 1 7 9 ◎ 〇 實施例3 塗覆液D 兩面 3.0 30 5 2 10 17 ◎ 〇 實施例4 塗覆液E 兩面 3.0 50 1 1 2 4 〇 〇 實施例5 塗覆液F 兩面 3.0 20 1 1 14 16 ◎ 〇 實施例6 塗覆液I 兩面 3.0 20 1 1 2 4 〇 〇 實施例7 塗覆液J 兩面 3.0 40 3 5 4 12 〇 〇 實施例8 塗覆液K 兩面 3.0 40 1 1 10 12 〇 〇 實施例9 塗覆液A 兩面 3.6 40 1 1 10 12 ◎ 〇 實施例10 塗覆液B 兩面 3.6 40 0 0 10 10 ◎ 〇 實施例11 塗覆液A 兩面 8.0 40 1 1 10 12 ◎ 〇 實施例12 塗覆液A 兩面 1.6 40 1 1 10 12 〇 〇 實施例18 塗覆液N 兩面 4.5 40 3 5 4 12 ◎ 〇 實施例19 塗覆液L 兩面 6.0 65 1 1 1 3 〇 〇 實施例20 塗覆液Μ 兩面 6.0 15 5 16 4 25 〇 〇 比較例1 塗覆液G 兩面 3.0 10 1 1 18 20 X 〇 比較例2 塗覆液Η 兩面 3.0 60 1 1 0 2 X X 比較例3 塗覆液A 單面 3.0 40 1 1 10 12 X 〇 1289504 樹脂層之黏合性 常態下 溶劑處理後 溼熱處理後 甲苯 醋酸乙酯 甲基乙酮 氯仿 實施例18 〇 〇 〇 〇 〇 〇 本發明之難燃性聚酯膜具有優異的難燃性。本發明之難 材料 。其 鵝及

燃性聚酯膜以電絕緣材料爲始，適合使用作爲磁氣記錄 、電容器用材料、包裝材料、建築材料、各種工業材料 次，本發明之膣帶、膠版印刷基板、膜開關、面狀發熱 扁平電纜膜亦具有優異的難燃性及優異的加工性。、 【圖示簡單說明】：無 -4 2 -

Claims (1)

1289504 拾、申請專利範圍： 1· 一種難燃性聚酯膜，其特徵爲在聚酯膜兩面上，積層滿足 下述式（1)且在180〜45CTC之非可燃性氣體發生率爲3〜 40%之樹脂層， 15^(Wcj~ Wca)/ Wc〇xl 00 ^ 99 (1) (Wco係表示在25°C、空氣中樹脂層之重量，WCl係表示使 樹脂層在空氣中由2 5 °C昇溫至600 °C後之重量，Wc2係表 示使樹脂層在空氣中由25 °C昇溫至800 °C後之重量）。 2·如申請專利範圍第1項之難燃性聚酯膜，其中樹脂層中含 有樹脂成份與發生非可燃性氣體之化合物。 3 ·如申請專利範圍第2項之難燃性聚酯膜，其中發生非可燃 性氣體之化合物爲無機氫氧化物及/或三阱系化合物。 4.如申請專利範圍第1項之難燃性聚酯膜，其中樹脂層含有 選自於芳香族聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚楓 、聚醚醯亞胺、聚苯并咪唑及聚苯醚之樹脂成份。 5 ·如申請專利範圍第1項之難燃性聚酯膜，其中對難燃性聚 酯膜全體而言樹脂層之厚度比例爲0.5〜3 0 %之範圍。 6 . Μ申請專利範圍第1項之難燃性聚酯膜，其中聚酯膜與樹 脂之間積層含有噁唑啉基之化合物的底塗層。 7 · —種膠帶，其特徵爲使用如申請專利範圍第1項之難燃性 聚酯膜所成。 8 . —種膠版印刷基板，其特徵爲使用如申請專利範圍第1項 之難燃性聚酯膜所成。 9. 一種膜開關，其特徵爲使用如申請專利範圍第1項之難燃 一 43~ 1289504 性聚酯膜所成。 1 〇. —種面狀發熱體，其特徵爲使用如申請專利範圍第1項之 難燃性聚酯膜所成。 1 1. 一種扁平電纜，其特徵爲使用如申請專利範圍第1項之難 燃性聚酯膜所成。 44 一