CH669477A5 - - Google Patents

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CH669477A5
CH669477A5 CH4004/85A CH400485A CH669477A5 CH 669477 A5 CH669477 A5 CH 669477A5 CH 4004/85 A CH4004/85 A CH 4004/85A CH 400485 A CH400485 A CH 400485A CH 669477 A5 CH669477 A5 CH 669477A5
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CH
Switzerland
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layer
housing
component
polymer
protective layer
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Application number
CH4004/85A
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German (de)
English (en)
Inventor
Seppo Pienimaa
Original Assignee
Lohja Ab Oy
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    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
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CH4004/85A 1984-09-17 1985-09-16 CH669477A5 (enExample)

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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
GB2202372B (en) * 1984-07-05 1991-02-13 Nat Semiconductor Corp Pre-testable semiconductor die package and fabrication method
FR2598258B1 (fr) * 1986-04-30 1988-10-07 Aix Les Bains Composants Procede d'encapsulation de circuits integres.
DE3623419A1 (de) * 1986-07-11 1988-01-21 Junghans Uhren Gmbh Verfahren zum bestuecken eines leiterbahnen-netzwerkes fuer den schaltungstraeger eines elektromechanischen uhrwerks und teilbestuecktes leiterbahnen-netzwerk eines uhrwerks-schaltungstraegers
JPH02155256A (ja) * 1988-12-08 1990-06-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP2751450B2 (ja) * 1989-08-28 1998-05-18 セイコーエプソン株式会社 テープキャリアの実装構造及びその実装方法
US5156983A (en) * 1989-10-26 1992-10-20 Digtial Equipment Corporation Method of manufacturing tape automated bonding semiconductor package
IT1243817B (it) * 1990-10-09 1994-06-28 Sgs Thomson Microelectronics Metodo per la fabbricazione di contenitori in plastica, per circuiti integrati, con dissipatore termico incorporato
KR930010072B1 (ko) * 1990-10-13 1993-10-14 금성일렉트론 주식회사 Ccd패키지 및 그 제조방법
JP2531382B2 (ja) * 1994-05-26 1996-09-04 日本電気株式会社 ボ―ルグリッドアレイ半導体装置およびその製造方法
AT402617B (de) * 1995-07-11 1997-07-25 Datacon Schweitzer & Zeindl Gm Anlage zum automatisierten, hermetischen anlage zum automatisierten, hermetischen verschliessen von gehäusen verschliessen von gehäusen
DE19650318C2 (de) * 1996-09-23 1999-05-06 Tech Gmbh Antriebstechnik Und Gehäuse aus Metallblech für eine Schaltung der Leistungselektronik
DE10117797C2 (de) * 2001-04-10 2003-04-17 Bosch Gmbh Robert Montagevorrichtung und Verfahren zum Aufbau eines elektronischen Bauteils
US6692610B2 (en) * 2001-07-26 2004-02-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Oled packaging
DE10151657C1 (de) * 2001-08-02 2003-02-06 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Montage eines Chips auf einem Substrat
TW582078B (en) * 2002-11-29 2004-04-01 Chipmos Technologies Bermuda Packaging process for improving effective die-bonding area
FR2919756B1 (fr) * 2007-07-31 2009-11-20 Tacchini Ets Procede de protection d'un composant electronique.
DE102013022388B3 (de) 2013-08-19 2024-01-04 Oechsler Aktiengesellschaft Chipmontage-Verfahren
CN113602557B (zh) * 2021-08-04 2022-09-09 深圳市辉悦科技有限公司 具有定位二次修正功能的芯片编带机

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3979659A (en) * 1975-01-30 1976-09-07 Texas Instruments Incorporated Automotive alternator rectifier bridges
US4300153A (en) * 1977-09-22 1981-11-10 Sharp Kabushiki Kaisha Flat shaped semiconductor encapsulation
US4330790A (en) * 1980-03-24 1982-05-18 National Semiconductor Corporation Tape operated semiconductor device packaging
FR2520541A1 (fr) * 1982-01-22 1983-07-29 Flonic Sa Procede d'insertion d'un circuit integre dans une carte a memoire et carte obtenue suivant ce procede
FI72409C (fi) * 1984-03-09 1987-05-11 Lohja Ab Oy Foerfarande foer inkapsling av pao en baerremsa anordnade halvledarkomponenter.

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Publication number Publication date
FI843631A0 (fi) 1984-09-17
GB2164794A (en) 1986-03-26
FI76220C (fi) 1988-09-09
SE8504295D0 (sv) 1985-09-16
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GB2164794B (en) 1988-03-23
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FI843631L (fi) 1986-03-18
BE903242A (fr) 1986-01-16
CA1232372A (en) 1988-02-02
SE8504295L (sv) 1986-03-18
FR2570544B1 (fr) 1990-01-05
FR2570544A1 (fr) 1986-03-21

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