DE102013016697B4 - Oberflächenmontiertes Bauelement und Verwendung davon - Google Patents

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Abstract

Auf einer Platine (27) oberflächenmontiertes Bauelement (25) mit einem Chip (11), mit einer Vertiefung (20) in einer Oberfläche (13) eines Trägers (12) und mit Leitkleber-Strängen, die von dieser Oberfläche (13) längs einer Innenmantelfläche (22) und längs eines Bodens (21) der Vertiefung (20) verlaufen, wo der in die wenigstens angenähert passgenaue, aber zur Ebene der Oberfläche (13) hin aufgeweitete Vertiefung (20) eingesetzte Chip (11) mit Kontakten (16) voraus in Enden (17) der Leitkleber-Stränge eingedrückt ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft die mechanische Einhäusung und den elektrischen Anschluss von Chips, nachstehend als Chipmontage bezeichnet.
  • In der DE 36 23 419 A1 ist eine Chipmontage beschrieben, bei der ein Halbleiter-Schaltkreis, der ungehäuste Chip, auf einen zentralen Bereich eines Stanzgitters geklebt und zu umgebenden Stanzgitter-Anschlussflächen hin verbondet ist. Das Stanzgitter ist zu seiner mechanischen Stabilisierung mit dem Chip voraus in den Rand eines Topfes aus thermoplastischem Material eingepresst, und der Topf ist zum mechanischen Schutz des Chip und seiner Bonddrähte mit Kunststoff ausgegossen. Mit den seitlich über den Topfrand vorkragenden Stanzgitter-Zweigen kann der so eingehäuste Chip dann etwa auf einer Leiterplatte an eine gedruckte Schaltung angeschlossen werden. Allerdings ist der fertigungstechnische Aufwand zum Erstellen solcher Chipmontage mit Stanzgitter und Chipanschluss über Bonddrähte nicht unerheblich. Und der Raumbedarf jener Chipmontage mit den radial abstehenden Stanzgitter-Zweigen beträgt ein Vielfaches des eigentlichen Chip.
  • Damit vergleichbar sind die Verhältnisse nach der DE 35 33 159 A1 . Ein Chip mit, ausgehend von sehr engen Kontaktabständen, aufgefächerten Leiterbahnen ist in den Innenraum eines Hutes eingesenkt und darin auf dem Boden verklebt, während die Leiterbahnen auf der Hut-Krempe aufliegen, über deren Rand sie montagefertig abgewinkelt hinausstehen. Hier ist zwar für die Chipmontage nicht direkt auf den Chip gebondet, aber auch hier beträgt der Raumbedarf des so gekapselten Chip aufgrund der Leiterbahnen-Auffächerung ein Vielfaches des eigentlichen Chip.
  • Die EP 0 6394 871 A1 beschreibt das flache Aufbringen von Leiterbahnen in Form eines Leitklebersiebdruck- oder Metallfolien-Musters auf die ebene Oberfläche einer funktionsfähigen Baugruppe in Form etwa einer thermoplastischen Speicherkarte. Ein vorerwärmter Chip wird auf diese zunächst noch ebene Schaltungsstruktur aufgesetzt und dann unter Einfluss von Druck und zusätzlicher lokaler Wärmezufuhr in den Schaltungsträger eingeschmolzen. Das kann den Chip beschädigen. Vor allem aber werden infolge dieses Einsenkens die unter dem Chip endenden Leiterbahnen gedehnt und verformt. Das beschwört die Gefahr von Rissbildungen in Leiterbahnen herauf, insbesondere von Fehlstellen in Form von Haarrissen mit ihren im Schaltungsbetrieb nur sporadisch auftretenden Fehlfunktionen, die ganz besonders schwierig zu orten sind.
  • Dagegen werden nach DE 11 2005 001 414 T5 die Leitungszüge einer Schaltung erst nach der Montage des Bauelementes aus einer geschlossenen Leiterfläche heraus konfiguriert. Die Leiterfläche liegt im Sandwich mit einem isolierenden Trägermaterial vor, in welches das Bauelement eingesenkt oder eingegossen und auf die Leiterfläche geklebt wird. Dort, wo dann Kontakthöcker zu elektrischem Anschluss des Bauelementes zu liegen kommen, wurde zuvor die Leiterfläche durchbohrt; und in das so geschaffenen Lochmuster wurde Leitpaste eingebracht, um darüber dann die noch integrale Leiterfläche örtlich mit den Höckern zu kontaktieren. Abschließend erst werden um die so bestückten Löcher herum Schaltungsleiterbahnen durch Entfernen funktional überflüssiger Bereiche der Leiterfläche separiert. Dadurch ist eine Schaltungsplatine mit innerhalb ihrer Isolationsschicht, unter den Leiterbahnen, eingekapseltem Bauelement geschaffen.
  • Nach der DE 1 99 44 383 A1 werden auf einen thermoplastischen Apparategehäuse-Rohling in gängigen Spritzguss-, Heißpräge-, Galvano- oder Stanzgitterverfahren Leiterbahnen aufgebracht, etwa wie es aus der MID-Technologie bekannt ist. Mechanische Kontaktelemente und diskrete elektrische Bauelemente wie SMD-Bauelemente werden in konventioneller Technik an die Leiterbahnen angeschlossen, ehe diese - und vorzugsweise dabei auch die daran angeschlossenen Elemente - mit einer thermoplastischen Versiegelungsschicht zu einem mehrschichtigen Formteil vergossen werden. Auf die innere Auslegung der SMD-Bauelemente selbst wird nicht eingegangen. Es geht vielmehr darum, eine mit verfügbaren Bauelementen bestückte Schaltung zu einer Baugruppe einzuhäusen - nicht darum, einen Chip derart einzuhäusen, dass er als diskret bestückbares SMD-Bauelement verbaut werden kann.
  • In Erkenntnis solcher Gegebenheiten liegt vorliegender Erfindung die technische Problemstellung zugrunde, eine raumsparende und kostengünstige Chipmontage mit technologisch unkritischer aber vielseitig einsetzbarer Chipkontaktierung anzugeben.
  • Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß durch die im unabhängigen Patentanspruch angegebenen wesentlichen Merkmale gelöst.
  • Danach wird ein Chip möglichst passgenau und jedenfalls fast flächenbündig in einen Träger eingesenkt. Dazu ist in die Oberfläche des Trägers pro zu montierendem Chip eine flache sacklochähnliche Vertiefung von gut den stereometrischen Abmessungen des Chip eingearbeitet oder im Spritzgussverfahren eingeformt. In solche wenigstens angenähert passgenaue Vertiefung ist der Chip mit seinen Kontakten voraus eingesenkt und dabei in noch nicht ausgehärteten, noch nassen Leitkleber von Leiterbahnen-Enden auf dem Boden der Vertiefung eingedrückt. Solch ein Leitkleber-Strang erstreckt sich jeweils als Leiterbahn von einem der Kontakte unter dem Chip aus längs des Bodens und der Innenmantelfläche der Vertiefung bis zu wenigstens einem Leiterbahnen-Anschlussbereich an oder auf der Oberfläche des Trägers.
  • So ist der ungehäuste Chip in einem Arbeitsgang, mit seinen auf einer der Chip-Oberflächen gelegenen Kontakten voraus, in einen elektrisch isolierenden Träger eingesetzt und damit, mittels elektrisch leitfähigen Klebermaterials (nachstehend als Leitkleber bezeichnet), zugleich stoffschlüssig, mechanisch und elektrisch, an Leiterbahnen angeschlossen, die in Form von, zunächst noch feuchten, Leitkleber-Strängen von der Oberfläche des Trägers bis in die Bereiche der Kontakte unter dem Chip geführt sind.
  • Als Leitkleber zum Verlegen solcher Leiterbahnen, die in Form von, dann noch feuchten, Leitkleber-Strängen über die Oberfläche des Trägers bis in die Bereiche der Kontakte unter dem Chip geführt sind, kann elektrisch leitfähiges Füllmaterial in einer Lackmatrix aus Ein- oder Mehrkomponenten-Kunstharz dienen; besser noch, da mechanisch und elektrisch höher beanspruchbar, ist ein thermisch aushärtendes Klebemittel mit leitfähigen Füllstoffen einzusetzen.
  • Der Leitkleber-Strang, der die Leiterbahn ergibt, ist etwa mittels überbrückenden oder berührungsfreien Stranglegens (Dispensens beziehungsweise Jettens) aufgebracht.
  • Nach dem Aufsetzen des Chip mit seinen Kontakten auf die Enden der Leiterbahnen hat ein flächiger, regionaler oder örtlicher Trocknungsprozess durch Erwärmen, etwa im Ofen, im Luftstrom oder mittels Infrarot- oder Laserbestrahlung, zum Aushärten der Leiterbahnen unter Sicherung des elektromechanischen Anschlusses der Chip-Kontakte an die Leiterbahnen-Enden geführt. Zu seinem Schutz gegen mechanische Beanspruchungen und Umwelteinflüsse kann der so montierte Chip, vorzugsweise samt ihn ungebender Bereiche der Leitkleber-Leiterbahnen, mit Dickschichtlack oder mit einem Epoxidharzkleber (etwa mit handelsüblicher Glop-Top-Vergussmasse) versiegelt sein. Dabei sind zweckmäßigerweise definierte Leiterbahnen-Anschlussbereiche freigespart, um hier später bedarfsweise etwa Prüfspitzen aufsetzen oder SMD-Bauelemente anschließen zu können.
  • Der Chip wurde also auf engstem Raum in einem Zuge positioniert, fixiert und kontaktiert. Jeder Leiterbahnen-Anschlussbereich kann raumsparend in der Ebene der Öffnung der Vertiefung, also beim dem Boden gegenüberliegenden Rand dessen Innenmantelfläche direkt neben dem Chip liegen.
  • Zur Oberfläche hin aufgeweitete Vertiefungen infolge wenigstens umfangsbereichsweise gegenüber der Längsachse der Vertiefung geneigt verlaufender Innenmantelflächen, also insbesondere etwa konisch verlaufender Innenmantelflächen, erleichtern das streifenförmige Aufbringen des Leitklebers in seinem Verlauf von der Oberfläche des Trägers hinab zum Boden der jeweiligen Vertiefung, und danach das Einsenken des Chip in diese Vertiefung. Die kontaktfreie Rückseite des Chip liegt etwa flächenbündig in der Ebene der Träger-Oberfläche und kann - vor oder nach der Wärmebehandlung des Leitklebers - auf dieser Oberfläche bedarfsweise wieder durch Vergießen mit Vergussmasse oder Umspritzen versiegelt sein. Mit dieser zusätzlich schützenden mechanischen Versiegelung des Chip im Träger kann die Vertiefung flächenbündig mit der umgebenden Oberfläche des Trägers abgeschlossen sein. Außerdem ist damit zugleich ein den montierten Chip umgebender (aber vorteilhafter Wese nicht durch Leiterbahnen zu überbrückender) Graben verfüllt. Bei hinreichender Viskosität fließt das elektrisch isolierende Versiegelungsmaterial noch zwischen den Chip-Kontakten und den damit verbundenen Leiterbahnen-Enden unter den Chip und trägt dort zum stoffschlüssigen mechanischen Anschluss des Chip an den Boden der Vertiefung im Träger bei. Vorzugsweise erstreckt solche Versiegelung sich außerhalb der Vertiefung wieder über die umgebenden Bereiche von Leiterbahnen auf der Träger-Oberfläche; wobei wieder Anschlussbereiche auf den Leiterbahnen freigespart bleiben können, um hier später Prüfspitzen anzusetzen oder Bauelemente in Oberflächenmontage anzuschließen.
  • So erfolgen bei der erfindungsgemäßen Chipmontage mehrere mechanische und elektrische Installationen parallel in einem einzigen engräumigen, funktionszuverlässigen Bestückungsvorgang auf die Leitkleber-Leiterbahnen.
  • Für eine besonders kostengünstige Serienfertigung ist es zweckmäßig, mehrere derartige Träger mit ihren flachen sacklochähnlichen Vertiefungen zu einem Nutzen in Form eines Vielfachträgers zusammenzufassen, insbesondere einteilig mit Sollbruchlinien im Spritzguss herzustellen. Auf der Träger-Oberfläche in der Umgebung der jeweiligen Vertiefung und bis in diese hinein sind wieder die Leiterbahnen aus Leitkleber-Strängen aufgebracht. Mittels Handlingautomaten konnten die Vertiefungen rasch mit ihren Chips bestückt und dabei mit ihren Kontakten auf den Leiterbahnen-Enden festgeklebt werden. Vor oder nach dem Trocknungsprozess wurde die komplette Oberfläche dieses Nutzens einschließlich aller wenigstens angenähert flächenbündig darin gehaltener Chips unter flächenbündigem Ausgleich mit der umgebenden Oberfläche in einem Zuge versiegelt. Daraufhin kann eine elektrische Prüfung aller Leiterbahnen nacheinander oder in einem Zuge - mit Markieren etwaiger Fehlfunktionen - erfolgen, ehe schließlich der Nutzen zu den einzelnen, chipbestückten Trägern in Form etwa von flachen Tiegeln vereinzelt wird.
  • Falls dabei unregelmäßig auftretende Bruchkanten unerwünscht sind, können für die Serienfertigung auch einzeln spritzgegossene flache dickwandige napf- oder tiegelförmige Träger vorübergehend zu einem Gebinde zusammengefasst, auf den Stirnflächen ihrer Wandungen in der Umgebung der Vertiefungen und bis auf deren Böden hinab in diese hinein wieder mit den Leiterbahnen aus Leitkleber bedruckt und schließlich, vor dem Trocknungsprozess, mit den Chips bestückt sowie gegebenenfalls wieder versiegelt werden.
  • Solche Chipmontage bei gleichzeitigem Vorliegen von mehreren napfförmigen Trägern ist besonders preisgünstig, da sie programmgesteuert mit geometrieunabhängigen Standardwerkzeugen realisierbar ist und da sich dann die Vereinzelung der nur vorübergehend zusammengefassten Träger beim Auflösen des Gebindes von selbst einstellt. Solche chipbestückten Tiegel mit jeweils am Rande der Vertiefung zugänglichen Leiterbahnen-Anschlussbereichen können unmittelbar als Chip-Bauelemente unter Schaltungsanschluss in Oberflächenmontage weiterverarbeitet werden.
  • Stets ergibt die erfindungsgemäße Chipmontage mit wenigstens einem in einen Träger bündig eingesenkten Chip unmittelbar einen mechanischen und elektrischen Anschluss an Leitkleber-Leiterbahnen und somit eine kostengünstige und technologisch unproblematische Chipmontage, die (zumal im Vergleich zum bloßen, ungehäusten Chip) problemlos als diskretes elektrisches Bauelement handhabbar und insbesondere zu Oberflächenmontage in einer Schaltung prädestiniert ist.
  • Es kann im Rahmen vorliegender Erfindung aber auch vorgesehen sein, als Träger für das Aufsetzen oder Einsetzen des Chip ein Kunststoffgehäuse zu verwenden, das beispielsweise eine elektrische oder elektromechanische Sensor- oder Steuerungseinrichtung beherbergt. Der Chip kann dann auf oder in einer äußeren oder bevorzugt inneren Wandfläche des Gehäuses unter mechanischem und elektrischem Anschluss an dorthin verlegte Leitkleber-Leiterbahnen montiert sein.
  • Andererseits kann der Träger, auf oder in den der Chip montiert ist, auch unmittelbar zum Realisieren von Funktionen ausgelegt sein. So kann eine Induktionsspule eingesetzt, insbesondere eingegossen und induktiv an den Chip gekoppelt sein. Oder der Chip wirkt als Drucksensor nahe einem an einen Schlauch anschließbaren Hohlraum im Träger. Im Montage-Spritzguss können bewegliche, etwa extern verdrehbare Funktionselemente in den Träger integriert und - berührungslos, kapazitiv oder induktiv - an einen benachbart vorzugsweise eingesenkt montierten Chip gekoppelt sein.
  • Ein zwischen Elektroden teilweise mit elektrisch leitender Flüssigkeit gefüllter Hohlraum im Träger kann in Zusammenwirken mit dem Chip als lageabhängiger Schalter oder als Beschleunigungssensor dienen. Auch kann etwa ein Permanentmagnet für Steuerungsfunktionen eingeklebt, eingegossen oder aus Sintermaterial im Mehrkomponenten-Spritzguss in den Träger integriert sein.
  • Zusätzliche Abwandlungen und Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Chipmontage ergeben sich aus den weiteren Ansprüchen und, auch unter Berücksichtigung von deren Vorteilen, aus nachstehender Beschreibung von bevorzugten Realisierungsbeispielen zur erfindungsgemäßen Lösung. In der Zeichnungsskizze zeigt stark vergrößert und auf das Funktionswesentliche abstrahiert:
    • 1 einen in einen Träger, in eine schwach konische Vertiefung, eingesenkt montierten Chip,
    • 2 einen zum diskreten Chip-Bauelement eingefassten Chip,
    • 3 einen Chip-Träger mit in ihn eingelassenen weiteren Komponenten und
    • 4 einen Chip-Träger mit einem im Montagespritzguss integrierten Aktuator.
  • In der Ausführung der erfindungsgemäßen Chipmontage nach 1 ist (wenigstens) ein ungehäuster Chip 11 mit seiner integrierten Schaltung in einen Träger 12 in Form einer Platte aus elektrisch nicht leitendem Material (insbesondere Kunststoff) montiert. Diese Installation umfasst eine mechanische Festlegung unter gleichzeitigem elektrischem Anschluss an elektrisch gegeneinander isolierte Leiterbahnen 14, die wie oben beschrieben in Form von Leitkleber-Strängen aufgebracht sind. Solche Leitkleber-Leiterbahnen 14 verlaufen jeweils von wenigstens einem zur Kontaktierung zugänglichen Anschlussbereich 15 der Leiterbahn 14 an der Träger-Oberfläche 13 bis unter einen Chip-Kontakt 16 beim - mit den Kontakten 16 voraus - in den Träger 12 eingesetzten Chip 11. Der Chip 11 wurde dabei mit seinen Kontakten 16 gleichzeitig in die noch unausgehärtete, feuchte Masse der diesseitigen Enden 17 der Leiterbahnen 14 eingedrückt, wodurch über die Leiterbahnen 14 bereits ein vorläufiges Verkleben des Chip 11 in dem Träger 12 eintrat; also ein elektrisch leitendes Verkleben der Kontakte 16 mit den darunter gelegenen Enden 17 der Leiterbahnen 14. Vor oder nach einem Trockenprozess zum Aushärten der Leiterbahnen 14 unter Festigen ihrer stoffschlüssigen Verbindungen zu den Chip-Kontakten 16 kann noch, insbesondere zu mechanischem Schutz des Chip 11, eine Versiegelung 18 mittels einer Vergussmasse geschaffen worden sein. Wenn die sich auch noch über jedenfalls einen gewissen Teil der Leiterbahnen 14 neben dem Chip 11 erstreckt, . wurden jedoch Anschlussbereiche 15 längs der Leiterbahnen 14 zunächst abgedeckt, um hier später die Leiterbahnen 14 kontaktieren zu können.
  • Gut geschützt ist der Chip 11, da er in den Träger 12 hinein montiert ist. Dazu ist eine an der Stärke des Chip 11 orientierte, flache Vertiefung 20 von wenigstens den Abmessungen des Chip 11 in die Oberfläche 13 des Trägers 12 eingebracht, insbesondere bei Herstellung in Kunststoff-Spritzguss gleich eingeformt. Die Leiterbahnen 14 verlaufen nun von ihren Anschlussbereichen 15 an der Träger-Oberfläche 13, hier direkt neben der Öffnung der Vertiefung 20 gelegen, längs der Innenmatelfläche 22 der jeweiligen Vertiefung 20 zu den Leiterbahnen-Enden 17 auf dem Boden 21 unter den Chip-Kontakten 16. Vorzugsweise öffnet sich, jedenfalls umfangsbereichsweise, also längs einer Erzeugenden, die Innenmantelfläche 22 nach Art eines Hohlpyramidenstumpfes, um den Leitkleber-Strang einfacher längs der (gegenüber der Längsachse) geneigten Innenmantelfläche 22 der Vertiefung 20 zum Boden 21 hin aufbringen zu können. Außerdem ist bei einem Pyramidenstumpf das Einsenken des mehreckigen Chip 11 mit seinen Kontakten 16 voraus bis zum Boden 21 in die Vertiefung 20 hinein gefördert. Der den Chip 11 dann in der Vertiefung 20 umgebende Graben 23 (der nicht von einer Leiterbahn überbrückt werden muss, weil die Leiterbahnen 14 über den Boden 21 zur Innenmantelfläche 22 der Vertiefung 20 verlaufen) ist schließlich bis in die Ebene der Träger-Oberfläche 13 samt der damit fast flächenbündigen kontaktfreien Chip-Rückseite mit der Versiegelung 18 aufgefüllt.
  • Der Chip-Träger 12 hat in 1 die Form eines flachen dickwandigen Tiegels 24, mit konisch zulaufender Vertiefung 20. Mit den direkt neben der Tiegel-Öffnung in der Oberfläche 13 gelegenen Leiterbahnen-Anschlussbereichen 15 für Prüfspitzen 19 und insbesondere für Schaltungsverdrahtungen ergibt diese Chipmontage mit dem eingesenkten Chip 11 ein diskretes Bauelement 25 für eine Oberflächenmontage (SMD). Das kann gemäß 2 zusammen mit anderen SMD-Bauelementen 26 (etwa einem Widerstand oder einer Leuchtdiode) auf der Platine 27 einer herkömmlichen gedruckten oder geätzten Schaltung 28 verdrahtet werden.
  • Nach 3 ist der spritzgegossene Träger 12 der Chipmontage außer mit der Vertiefung 20 zur Aufnahme und Kontaktierung des Chip 11 auch mit einem Sackloch 29 zu Aufnahme eines weiteren SMD-Bauelementes 26 ausgestattet. Eine der Leitkleber-Leiterbahnen 14 verläuft von einem der Chip-Kontakte 16 am Boden 21 der Vertiefung 20 längs ihrer (in diesem Beispiel nicht geneigten) Innenmantelfläche 22 und der Träger-Oberfläche 13 zu einer Anschlusskappe 30 des in das Sackloch 29 eingesenkten, länglichen SMD-Bauelementes 26; und dann von dessen axial gegenüberliegenden Anschlusskappe 30 wiederum längs der Oberfläche 13 zu einem in den Träger 12 eingegossenen oder eingeschossenen Steckerstift 31. Dieser Verlauf der Leiterbahn 14 längs der Oberfläche 13, einschließlich des SMD-Bauelementes 26, ist von der Vergussmasse abgedeckt, die auch die Versiegelung 18 des Chip 11 in seiner Vertiefung 20 darstellt und bei hinreichender Viskosität auch im Freiraum zwischen den Kontakten 16-16 beziehungsweise Leiterbahnen-Enden 17-17 zur Haftung des Chip11 auf dem Boden 21 beiträgt.
  • In 3 ist die zusätzliche Ausstattung des Trägers 12 direkt unter dem Chip 11 mit einem besonderen Funktionselement 32 berücksichtigt, etwa einer induktiv an eine Sensorschaltung im Chip 11 gekoppelten Induktionsspule.
  • Nach 4 ist stattdessen ein Aktuator 33 als bewegliches zusätzliches Funktionselement 32 im Montagespritzguss in den Träger 12 integriert. Dabei handelt es sich um einen Zweikomponenten-Spritzguss mit einer Kavität in der einen Komponente, die von einer stärker schrumpfenden zweiten Kunststoff-Komponente gefüllt ist; so dass nach dem Abkühlen ein Funktionselement 32 von der schwächer geschrumpften Kavität unter geringem Spiel beweglich eingefasst ist. Bei diesem Aktuator 33 handelt es sich etwa um einen Drehgeber, dessen Sensorschaltung im Chip 11 beim Drehweg eines in den Rotor eingegossenen Permanentmagneten (nicht dargestellt) liegt.
  • Die erfindungsgemäße Chipmontage weist also insbesondere wenigstens einen ungehäusten Chip 11 auf, der mit seinen Kontakten 16 voraus in zunächst noch nicht ausgehärtete Leitkleber-Leiterbahnen 14 eingedrückt ist, die in einen elektrisch isolierenden Träger 12, bis zum Boden 21 der Vertiefung 20 eines als Bauelement 25 ausgelegten Tiegels 24 hinab, aufgebracht sind. In den Träger 12 können mit dem Chip 11 in Wirkverbindung stehende Funktionselemente 32 integriert sein. Der Chip 11 in seiner Vertiefung 20, sowie gegebenenfalls längs der Träger-Oberfläche 13 verlaufende Leiterbahnen 14 und eingesenkte SMD-Bauelemente 26, weisen als mechanischen Schutz eine oberflächenbündige Versiegelung 18 auf.
  • Bezugszeichenliste
    • 11
    Chip (ungehäust)
    12
    Träger (für 11)
    13
    Oberfläche (von 12)
    14
    Leitkleber-Leiterbahn (zwischen 15 und 17)
    15
    Anschlussbereich (an 14)
    16
    Kontakt (von 11, bei 17)
    17
    Ende (von 14, unter 11 bei 16)
    18
    Versiegelung (von 11 und gegebenenfalls auch 13, 14)
    19
    Prüfspitze (an 15)
    20
    Vertiefung (in 12, für 11)
    21
    Boden (von 20)
    22
    Innenmantelfläche (von 20; in 1 konisch verlaufend)
    23
    Graben (zwischen 11 und 22)
    24
    Tiegel (als 12 mit 20)
    25
    Chip-Bauelement (als SMD mit 15 bei 23 und 11 in 24)
    26
    SMD-Bauelement
    27
    Platine (mit 25, 26, 28)
    28
    Schaltung (auf 27, für 25, 26)
    29
    Sackloch (in 12 für 26)
    30
    Anschlusskappen (von 26, an 14)
    31
    Steckerstift (aus 12 heraus, an 14)
    32
    Funktionselement (in 12, bei 11)
    33
    Aktuator (als 32 in Montagespritzguss)

Claims (11)

  1. Auf einer Platine (27) oberflächenmontiertes Bauelement (25) mit einem Chip (11), mit einer Vertiefung (20) in einer Oberfläche (13) eines Trägers (12) und mit Leitkleber-Strängen, die von dieser Oberfläche (13) längs einer Innenmantelfläche (22) und längs eines Bodens (21) der Vertiefung (20) verlaufen, wo der in die wenigstens angenähert passgenaue, aber zur Ebene der Oberfläche (13) hin aufgeweitete Vertiefung (20) eingesetzte Chip (11) mit Kontakten (16) voraus in Enden (17) der Leitkleber-Stränge eingedrückt ist.
  2. Bauelement nach Anspruch 1, wobei die zur Ebene der Oberfläche (13) geöffnete Vertiefung (20) in die Oberfläche (13) des Trägers (12) eingearbeitet oder eingeformt ist.
  3. Bauelement nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Chip (11) mit kontaktfreier Rückseite flächenbündig in der Oberfläche (13) liegt.
  4. Bauelement nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Chip (11) in seinem Träger (12) eine Versiegelung (18) durch Vergießen oder Umspritzen aufweist.
  5. Bauelement nach dem vorangehenden Anspruch, wobei die Versiegelung (18) auch einen den Chip (11) umgebenden Graben (23) verfüllt.
  6. Bauelement nach einem der beiden vorangehenden Ansprüche, wobei die Versiegelung (18) sich bis zwischen die Kontakte (16) erstreckt.
  7. Bauelement nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Leitkleber-Stränge sich jeweils von einem der Kontakte (16) bis zu Anschlussbereichen (15) an der Oberfläche (13) des Trägers (12) erstrecken.
  8. Bauelement nach dem vorangehenden Anspruch, wobei die Anschlussbereiche (15) in der Ebene einer Öffnung der Vertiefung (20) liegen.
  9. Bauelement nach einem der beiden vorangehenden Ansprüche, wobei die Anschlussbereiche (15) neben dem Chip (11) liegen.
  10. Bauelement nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Träger (12) napf- oder tiegelförmig ausgestaltet ist.
  11. Verwendung eines Bauelements zur Oberflächenmontage auf einer Platine (27), wobei das Bauelement folgende Merkmale aufweist: einen Chip (11), eine Vertiefung (20) in einer Oberfläche (13) eines Trägers (12) und Leitkleber-Stränge, die von dieser Oberfläche (13) längs einer Innenmantelfläche (22) und längs eines Bodens (21) der Vertiefung (20) verlaufen, wo der in die wenigstens angenähert passgenaue, aber zur Ebene der Oberfläche (13) hin aufgeweitete Vertiefung (20) eingesetzte Chip (11) mit Kontakten (16) voraus in Enden (17) der Leitkleber-Stränge eingedrückt ist.
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