DE3623419A1 - Verfahren zum bestuecken eines leiterbahnen-netzwerkes fuer den schaltungstraeger eines elektromechanischen uhrwerks und teilbestuecktes leiterbahnen-netzwerk eines uhrwerks-schaltungstraegers - Google Patents

Verfahren zum bestuecken eines leiterbahnen-netzwerkes fuer den schaltungstraeger eines elektromechanischen uhrwerks und teilbestuecktes leiterbahnen-netzwerk eines uhrwerks-schaltungstraegers

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff des An­ spruches 1 und ein Netzwerk gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 6.
Die gattungsgemäßen Maßnahmen sind aus der DE-OS 26 19 833, dort in Zusammenhang mit Fig. 2, bekannt. Insbesondere ist im vorliegenden Zusammenhang aber an ein Leiterbahnen-Netzwerk für einen Schaltungs­ träger gedacht, wie er im eigenen DBP 34 27 908 näher beschrieben ist.
Nach der DE-OS 26 19 833 ist vorgesehen, den Schaltkreis (Chip) auf dem aus einem Träger-Band herausgeschnittenen Leiterbahnen-Netz­ werk zu befestigen und zu bonden; woraufhin dieses so vorbestückte Netzwerk auf der isolierenden Unterlage einer Schaltungsträger-Platine des Uhrwerks festgelegt wird. Schließlich werden aus mechanischen Stabilitätsgründen noch verbliebene Brücken zwischen den Netzwerk- Leiterbahnen, insoweit es für die elektrische Funktion der Schaltung erforderlich ist, aufgetrennt und dann der Chip eingegossen. Damit sind aber erhebliche Einschränkungen hinsichtlich der Handhabbar­ keit und auch hinsichtlich der Leiterbahnen-Konfiguration gegeben.
Denn der gegen mechanische Beanspruchungen besonders kritische Umgebungs­ bereich der Bond-Verdrahtung zwischen dem Schaltkreis und benachbarten Leiterbahnen erfährt sowohl während des Einsetzens des Netzwerkes in den Schaltungsträger wie auch während des Aufstanzens der ver­ bliebenen Brücken erhebliche mechanische Beanspruchungen, die zu funktionellen Störungen der Bondverbindungen und damit später des gesamten elektromechanischen Uhrwerks führen können.
In Erkenntnis dieser Gegebenheiten liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, die gattungsgemäßen Maßnahmen dahingehend weiterzubilden, daß die fertigungstechnischen Komplikationen und funktionellen Risiken in Zusammenhang mit der Bestückung eines Schaltungsträgers mit vorbe­ stückten Leiterbahnen-Netzwerken verringert werden und damit der fertigungstechnische Aufwand für den Aufbau von Großuhren-Werken noch weiter reduziert werden kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß im wesentlichen dadurch gelöst, daß bei den gattungsgemäßen Maßnahmen jeweils der Kennzeichnungs­ teil des Anspruches 1 bzw. des Anspruches 6 realisiert ist.
Nach dieser Lösung erfolgt das Auftrennen des Netzwerkes zu den elektrisch-funktionell notwendigen einzelnen Leiterbahnen in der Umgebung des Schaltkreises bereits vor dem Bonden des Schaltkreises und insbesondere auch bereits vor dem Aufbringen des Netzwerkes auf seine Schaltungsträger-Platine. Dadurch ist sichergestellt, daß Chips nur auf Netzwerke aufgebracht und verbondet werden, die mechanisch-geometrisch ihren Endzustand aufweisen und z.B. bereits einer entsprechenden Qualitätsprüfung (etwa im Wege der Schattenriß- Bildverarbeitung) unterzogen werden konnten, so daß von vornherein ausgeschlossen werden kann, mechanisch unbrauchbare Netzwerke mit den kostspieligen Schaltkreis-Chips und Bondverbindungen zu versehen.
Nachdem die einzelnen noch zum Band zusammengefügten Netzwerke mit gebondeten Schaltkreisen bestückt sind, erfahren sie eine mechanische Versteifung und einen Schutz ihrer Anschlußoberflächen und Bond­ verbindungen durch Überstülpen einer kraftschlüssig an den Netzwerk- Leiterbahnen befestigbaren Haube, die dadurch zugleich eine mechanische Verbindung zwischen einzelnen der zu den Bonddrähten führenden Leiter­ bahnen-Enden darstellt und aufgrund dieser Versteifungswirkung mecha­ nischen Beschädigungen der Bond-Verbindungen infolge mechanischer Biegebeanspruchungen der Leiterbahnenenden bei der weiteren Bear­ beitung des Netzwerk-Bandes entgegenwirkt.
Ein zusätzlicher mechanischer Schutz des Netzwerks in der Umgebung des aufgeklebten und verbondeten Schaltkreises wird dadurch erzielt, daß das Innere der aufgestülpten Haube mit einer Vergußmasse ausge­ spritzt wird, die nach dem Erkalten den Schaltkreis und die Bond­ drähte auf der zugewandten Oberfläche der Leiterbahnen innig umgibt, also zur mechanischen Versteifung des Gesamtgebildes und zum Schutz gegen Umwelteinflüsse beiträgt. Vorzugsweise wird in die Öffnung der Haube so viel Vergußmasse eingegeben, daß die Leiterbahnen auch auf der vom Schaltkreis und den Bondverbindungen abgewandten Seite mit erstarrender Vergußmasse umgeben sind, also längs ihrer Ober­ flächen und Ränder von der erstarrenden Vergußmasse eingefaßt und damit in ihrer relativen Orientierung fixiert werden.
Zusätzliche Alternativen und Weiterbildungen sowie weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den weiteren Ansprüchen und, auch unter Berücksichtigung der Darlegungen in der Zusammen­ fassung, aus nachstehender Beschreibung eines in der Zeichnung unter Beschränkung auf das Wesentliche abstrahiert aber angenähert maß­ stabsgerecht stark vergrößert skizzierten bevorzugten Realisierungs­ beispiels zur erfindungsgemäßen Lösung. Es zeigt:
Fig. 1 einen mit einem Schaltkreis bestückten Ausschnitt aus einem Leiterbahnen-Netzwerk gemäß der Schnitt- Sichtlinienangabe I-I in Fig. 2 aber vor Ausgießen des Hauben-Innenraumes mit Vergußmasse, und
Fig. 2 eine Schnittdarstellung gemäß der Schnittlinien­ angabe II-II in Fig. 1 nach dem Ausgießen des Hauben- Innenraumes mit Vergußmasse.
Bei einem Band 11 aus einer Folge von zunächst noch zusammenhängenden Leiterbahnen-Netzwerken 12 werden zunächst Freistanzungen 13 in der Umgebung der Montagefläche 14 für einen integrierten Schaltkreis 15 (als zunächst noch ungebondeten Halbleiter-Chip) vorgenommen, sofern diese Freistanzungen 13 nicht bereits beim Ausstanzen des vorgegebenen Blechstreifens zum Netzwerk-Band 11 mit realisiert wurden. Die Montagefläche 14 ist Teil wenigstens einer Leiterbahn 16 des Netzwerks 12, die außer mechanischer Halterungsfunktion auch elektrische Funktion haben kann; so ist im dargestellten Ausführungs­ beispiel nach Fig. 1 die Montagefläche 14 einstückig mit der Leiter­ bahn 16.1 für die positive Spannungsversorgung des Schaltkreises 15 und gleichzeitig einstückig mit elektrisch nicht benötigten, allein der mechanischen Halterung dienenden Leiterbahnen 16.2 ausge­ bildet. Für die Funktion des Schaltkreises 15 benötigte Anschluß­ flächen 17 des Schaltkreises 15 sind über Bonddrähte 18 elektrisch an funktionell zugeordnete Leiterbahnen 16 angeschlossen; so an die schon erwähnte Leiterbahn 16.1 für die positive Stromversorgung, darüberhinaus im dargestellten Beispielsfalle an Leiterbahnen 16.3, 16.4 und 16.5 für die gegenpolige Stromversorgung, für den Oszillator­ anschluß und für den Motoranschluß eines elektromechanischen Uhr­ werks.
Die Bonddrähte 18 werden direkt mit den einzelnen Netzwerken 12 verbunden, nachdem der Schaltkreis 15 auf die Montagefläche 14 aufge­ klebt ist.
Nach dieser mechanischen Festlegung samt elektrischem Anschluß des Schaltkreises 15 am Netzwerk 12 wird eine im Kunststoff-Spritzguß vorgefertigte Schutz-Haube 19 über den Schaltkreis 15 und die ihn umgebenden Anschluß-Endbereiche der Leiterbahnen 16 gestülpt. Diese ruht (zunächst) mit dem Stirnrand 20 ihrer Seitenwände 21 auf der Oberfläche der Leiterbahnen 16; wobei über die Ebene des Stirnrandes 20 vorragende angeformte Zapfen 22 in Löcher 23 eingreifen, die in wenigstens einige der Leiterbahnen 16 eingestanzt sind. In Fig. 1 ist berücksichtigt, daß es durchaus bei einer geometrischen Konstellation des Verlaufes der Leiterbahnen 16 vorkommen kann, daß für einen der Zapfen 22 kein Halterungs-Loch 23 verfügbar ist. Vorzugsweise ist ein kraftschlüssiger Halt der Zapfen 22 in zugeordneten Löchern 23 vorgesehen, wofür leicht konisch zugespitzt verlaufende Zapfen 22 in die Löcher 23 eingepreßt werden.
Zum weiteren Schutz des Schaltkreises 15 und seiner Bonddrähte 18 sowie zur weiteren mechanischen Sicherung dieser Anordnung unter gleichzeitiger Versteifung des Netzwerks 12 in der Umgebung der Montagestelle des Schaltkreises 15 ist vorgesehen, nach der Montage des Schaltkreises 15 und Aufsetzen der Haube 19 diese Anordnung umzuwenden, so daß (siehe Fig. 2) der Innenraum 24 der kraftschlüssig nun unter dem Netzwerk 12 gehalterten Haube 19 sich nach oben, zum Netzwerk 12 hin öffnet. In diesen Innenraum 24 wird durch die Frei­ stanzungen 13 des Netzwerkes 12 hindurch eine Kunststoff-Vergußmasse 25 im flüssigen Aggregatzustand eingefüllt, die dann nach Ausfüllung aller Freiräume darin erstarrt und somit einen mechanischen Schutz des nun gekapselten, verbondeten Schaltkreis 15 ergibt; wie es insoweit aus dem Einguß von Schaltkreisen mit Leadframe als solches bekannt ist.
Für eine gute Haftung der Vergußmasse und damit für eine gute mechanische Stabilität des Netzwerkes 12 in der Umgebung des Schaltkreises 15 wird (wie in Fig. 2 berücksichtigt) vorzugsweise nicht nur der Innen­ raum 24 mit Vergußmasse 25 gefüllt, sondern die Oberflächenspannung der zunächst dünnflüssigen Vergußmasse 25 zur Ausbildung eines Hügels 26 auf der vom Schaltkreis 15 abgelegenen Seite der Leiterbahnen 16 ausgenutzt. Im Interesse einer beständigen formschlüssigen Ver­ bindung der Vergußmasse 25 auf beiden Seiten der Leiterbahnen 16 weisen diese vorzugsweise Durchtrittsöffnungen 27 (siehe Fig. 1) auf, so daß die Leiterbahnen 16 nicht nur längs ihrer Seitenränder, sondern auch im jeweiligen Innenbereich von Vergußmasse 25 eingefaßt sind.
Damit bei Ausbildung des Hügels 26 nicht die zunächst dünnflüssige Vergußmasse 25 über die Peripherie der Hauben-Seitenwände 21 seitlich längs Leiterbahnen-Zwischenräumen austritt (und dadurch z.B. später das Abtrennen des Netzwerkes 12 aus dem Band 11 bzw. das Einbetten des abgetrennten Netzwerkes 12 in eine Uhrwerks-Schaltungsträgerplatte behindert), ist es zweckmäßig, die Seitenwände 21 der Haube 19 nicht nur auf die zugewandte Oberfläche der Leiterbahnen 16 aufzulegen, sondern etwas in diese einzudrücken. Das kann unter Energiezufuhr wie Wärmezufuhr oder insbesondere unter Ultraschalleinwirkung er­ folgen. jedenfalls werden dadurch die Leiterbahnen 16 in die ur­ sprüngliche Ebene des Stirnrandes 20 hineingedrückt, bis in den Zwischenräumen zwischen den Leiterbahnen 16 dieser Stirnrand 20 über die gegenüberliegende Oberfläche der Leiterbahnen 16 vorragt; wie in Fig. 2 durch den seitlichen Absatz 28 veranschaulicht. Dadurch wird bewirkt, daß der Hauben-Innenraum 24 auch jenseits der Leiter­ bahnen 16, also auf der Seite, auf der der Hügel 26 ausgebildet werden soll, eine geringfügig über die Leiterbahnen 16 überstehende Berandung aufweist, so daß beim Einfüllen der zunächst flüssigen Vergußmasse 25 diese nicht zwischen den Leiterbahnen 16 aus dem Bereiche der Haube 19 seitlich ausläuft sondern nur die Leiterbahnen 16 längs ihrer Ränder und Durchtrittsöffnungen 27 innig einschließt.
Das so mit dem Schaltkreis 15 bestückte und mechanisch gesicherte Netzwerk 12 kann dann aus dem Band 11 ausgestanzt und in einen ent­ sprechend profilierten Schaltungsträger eines Uhrwerks eingelegt werden, wie im einzelnen im Patent 34 27 908 für ein bevorzugtes Realisierungsbeispiel eines Schaltungsträgers näher beschrieben.

Claims (10)

1. Verfahren zum Bestücken eines Leiterbahnen-Netzwerkes mit inte­ griertem Schaltkreis, für den Schaltungsträger eines elektro­ mechanischen Uhrwerkes mit gekapseltem integrierten Schaltkreis, dadurch gekennzeichnet, daß der an das Netzwerk gebondete Schaltkreis einschließlich seiner Bonddrähte, vor dem Heraustrennen aus dem Netzwerk-Band und Befestigen auf dem Schaltungsträger, eine starre Schutz-Haube übergestülpt erhält, die am Netzwerk festgelegt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Haube unter Verformung ihres Stirnrandes in die Lücken zwischen den Leiterbahnen des Netzwerkes eingepreßt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Innenraum der Haube mit einer aushärtenden Vergußmasse gefüllt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergußmasse in die Haube eingefüllt wird, nachdem das Netzwerk umgedreht wurde, um die Haube nach oben zu öffnen.
5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Hauben-Innenraum, einschließlich eines darüberliegenden Raumbereiches auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterbahnen, mit Vergußmasse aufgefüllt wird.
6. Teilbestücktes Leiterbahnen-Netzwerk (12) für den Schaltungsträger eines elektromechanischen Uhrwerks, mit auf dem Netzwerk (12) verbondet und umhüllt angeordnetem Schaltkreis (15), dadurch gekennzeichnet, daß der Schaltkreis (15) einschließlich seiner Bonddrähte (18) von einer auf Netzwerk-Leiterbahnen (16) befestigten Haube (19) überdeckt ist.
7. Netzwerk nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Haube (19) mit über den Stirnrand (20) ihrer Seitenwände (21) vorstehenden Zapfen (22) kraftschlüssig in Löchern (23) gehaltert ist, die in Leiterbahnen (16) des Netzwerkes (12) ausgespart sind.
8. Netzwerk nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Seitenwand-Stirnrand (20) der Haube (19) in Zwischen­ räume zwischen den Netzwerk-Leiterbahnen (17), diese überragend, eingreift.
9. Netzwerk nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Hauben-Innenraum (24) mit Vergußmasse (25) ausgefüllt ist.
10. Netzwerk nach einem der Ansprüch 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Hauben-Inneraum (24) einschließlich eines Hügels (26) auf der gegenüberliegenden Seite der Netzwerk-Leiterbahnen (16) mit Vergußmasse (25) ausgefüllt ist.
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JP62139087A JPH0640560B2 (ja) 1986-07-11 1987-06-04 電子機械式時計機構の回路担体用の導体軌道・ネットワ−クを装着する方法とそのネットワ−ク
ES87109560T ES2014278B3 (es) 1986-07-11 1987-07-03 Procedimiento para equipamiento de una estructura de via conductora para el soporte de conexion de un mecanismo de reloj electromecanico y estructura de via conductora equipada parcialmente de un soporte de conexion de mecanismo de reloj.
EP87109560A EP0253225B1 (de) 1986-07-11 1987-07-03 Verfahren zum Bestücken eines Leiterbahnen-Netzwerks für den Schaltungsträger eines elektromechanischen Uhrwerks und teilbestücktes Leiterbahnen-Netzwerk eines Uhrwerks-Schaltungsträgers
DE8787109560T DE3762073D1 (de) 1986-07-11 1987-07-03 Verfahren zum bestuecken eines leiterbahnen-netzwerks fuer den schaltungstraeger eines elektromechanischen uhrwerks und teilbestuecktes leiterbahnen-netzwerk eines uhrwerks-schaltungstraegers.
US07/071,303 US4803544A (en) 1986-07-11 1987-07-09 Prefabricated strip conductor network assembly unit and process for making same
IN876/DEL/87A IN171409B (de) 1986-07-11 1987-10-06
SG44/91A SG4491G (en) 1986-07-11 1991-01-29 Method for mounting components on a conductor network for the circuit support of an electro-mechanic watch movement and partially equipped conductor network o
HK352/92A HK35292A (en) 1986-07-11 1992-05-14 Method for mounting components on a conductor network for the circuit support of an electromechanic watch movement and partially equipped conductor network of a clock

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3924439A1 (de) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente
DE102013016697A1 (de) 2013-08-19 2015-02-19 Oechsler Aktiengesellschaft Chipmontage
DE102014213217A1 (de) * 2014-07-08 2016-01-14 Continental Teves Ag & Co. Ohg Körperschallentkopplung an mit Geberfeldern arbeitenden Sensoren

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5432127A (en) * 1989-06-30 1995-07-11 Texas Instruments Incorporated Method for making a balanced capacitance lead frame for integrated circuits having a power bus and dummy leads
US5233220A (en) * 1989-06-30 1993-08-03 Texas Instruments Incorporated Balanced capacitance lead frame for integrated circuits and integrated circuit device with separate conductive layer
US5060370A (en) * 1990-10-15 1991-10-29 Scales Jr James W Modification method for etched printed circuit boards
JP2912134B2 (ja) * 1993-09-20 1999-06-28 日本電気株式会社 半導体装置
US5640746A (en) * 1995-08-15 1997-06-24 Motorola, Inc. Method of hermetically encapsulating a crystal oscillator using a thermoplastic shell
US5780924A (en) * 1996-05-07 1998-07-14 Lsi Logic Corporation Integrated circuit underfill reservoir
US5821607A (en) * 1997-01-08 1998-10-13 Orient Semiconductor Electronics, Ltd. Frame for manufacturing encapsulated semiconductor devices
US5986894A (en) * 1997-09-29 1999-11-16 Pulse Engineering, Inc. Microelectronic component carrier and method of its manufacture
KR20030085868A (ko) * 2002-05-02 2003-11-07 삼성전기주식회사 부품 다층 실장 소자의 제조방법 및 이에 의해 제조된 소자
DE10243247A1 (de) * 2002-09-17 2004-04-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leadframe-basiertes Bauelement-Gehäuse, Leadframe-Band, oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung
US20060145317A1 (en) * 2004-12-31 2006-07-06 Brennan John M Leadframe designs for plastic cavity transistor packages
US7582951B2 (en) * 2005-10-20 2009-09-01 Broadcom Corporation Methods and apparatus for improved thermal performance and electromagnetic interference (EMI) shielding in leadframe integrated circuit (IC) packages
US20070200210A1 (en) * 2006-02-28 2007-08-30 Broadcom Corporation Methods and apparatus for improved thermal performance and electromagnetic interference (EMI) shielding in integrated circuit (IC) packages
US7714453B2 (en) * 2006-05-12 2010-05-11 Broadcom Corporation Interconnect structure and formation for package stacking of molded plastic area array package
US8183680B2 (en) * 2006-05-16 2012-05-22 Broadcom Corporation No-lead IC packages having integrated heat spreader for electromagnetic interference (EMI) shielding and thermal enhancement
US7808087B2 (en) 2006-06-01 2010-10-05 Broadcom Corporation Leadframe IC packages having top and bottom integrated heat spreaders
US8581381B2 (en) 2006-06-20 2013-11-12 Broadcom Corporation Integrated circuit (IC) package stacking and IC packages formed by same
US8183687B2 (en) * 2007-02-16 2012-05-22 Broadcom Corporation Interposer for die stacking in semiconductor packages and the method of making the same
US7872335B2 (en) * 2007-06-08 2011-01-18 Broadcom Corporation Lead frame-BGA package with enhanced thermal performance and I/O counts
CN104392968B (zh) * 2008-11-21 2018-05-18 先进封装技术私人有限公司 半导体基板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3629668A (en) * 1969-12-19 1971-12-21 Texas Instruments Inc Semiconductor device package having improved compatibility properties
DE2619833A1 (de) * 1975-05-08 1976-11-18 Seiko Instr & Electronics Verfahren zum anordnen einer schaltung fuer eine elektronische uhr
DE2819287A1 (de) * 1977-05-05 1978-11-09 Fierkens Richardus Verfahren zum einkapseln von mikroelektronischen elementen
US4219701A (en) * 1978-09-21 1980-08-26 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Tone generating hold impedance circuit for key telephone line circuits
DE2230863C2 (de) * 1972-06-23 1981-10-08 Intersil Inc., Cupertino, Calif. Gehäuse für ein Halbleiterelement
DE3533159A1 (de) * 1984-09-17 1986-03-27 Osakeyhtiö Lohja Ab, Virkkala Verfahren zum verkapseln von auf einem traegerband montierten bauelementen, insbesondere von halbleiterbauelementen
DE3427908C2 (de) * 1984-07-28 1986-10-02 Gebrüder Junghans GmbH, 7230 Schramberg Verfahren zum Herstellen des Schaltungsträgers eines elektromechanischen Uhrwerks und nach solchem Verfahren herstellbarer Schaltungsträger

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3287795A (en) * 1964-06-05 1966-11-29 Western Electric Co Methods of assembling electrical components with circuits
US4042861A (en) * 1973-11-08 1977-08-16 Citizen Watch Company Limited Mounting arrangement for an integrated circuit unit in an electronic digital watch
JPS5116876A (ja) * 1974-07-31 1976-02-10 Sharp Kk Handotaisochi
US3986335A (en) * 1975-05-29 1976-10-19 Texas Instruments Incorporated Electronic watch module and its method of fabrication
JPS542277A (en) * 1977-06-08 1979-01-09 Mitsubishi Electric Corp Moisture-permeable masking material for gas
US4218701A (en) * 1978-07-24 1980-08-19 Citizen Watch Co., Ltd. Package for an integrated circuit having a container with support bars
DE2840972A1 (de) * 1978-09-20 1980-03-27 Siemens Ag Verfahren zur herstellung einer kunststoffkapselung fuer halbleiterbauelemente auf metallischen systemtraegern
JPS5661062U (de) * 1979-10-16 1981-05-23
JPS56164558A (en) * 1980-05-23 1981-12-17 Hitachi Ltd Manufactue of semiconductor device
JPS61108160A (ja) * 1984-11-01 1986-05-26 Nec Corp コンデンサ内蔵型半導体装置及びその製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3629668A (en) * 1969-12-19 1971-12-21 Texas Instruments Inc Semiconductor device package having improved compatibility properties
DE2230863C2 (de) * 1972-06-23 1981-10-08 Intersil Inc., Cupertino, Calif. Gehäuse für ein Halbleiterelement
DE2619833A1 (de) * 1975-05-08 1976-11-18 Seiko Instr & Electronics Verfahren zum anordnen einer schaltung fuer eine elektronische uhr
DE2819287A1 (de) * 1977-05-05 1978-11-09 Fierkens Richardus Verfahren zum einkapseln von mikroelektronischen elementen
US4219701A (en) * 1978-09-21 1980-08-26 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Tone generating hold impedance circuit for key telephone line circuits
DE3427908C2 (de) * 1984-07-28 1986-10-02 Gebrüder Junghans GmbH, 7230 Schramberg Verfahren zum Herstellen des Schaltungsträgers eines elektromechanischen Uhrwerks und nach solchem Verfahren herstellbarer Schaltungsträger
DE3533159A1 (de) * 1984-09-17 1986-03-27 Osakeyhtiö Lohja Ab, Virkkala Verfahren zum verkapseln von auf einem traegerband montierten bauelementen, insbesondere von halbleiterbauelementen

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3924439A1 (de) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente
DE102013016697A1 (de) 2013-08-19 2015-02-19 Oechsler Aktiengesellschaft Chipmontage
DE102013022388B3 (de) 2013-08-19 2024-01-04 Oechsler Aktiengesellschaft Chipmontage-Verfahren
DE102014213217A1 (de) * 2014-07-08 2016-01-14 Continental Teves Ag & Co. Ohg Körperschallentkopplung an mit Geberfeldern arbeitenden Sensoren
US11118908B2 (en) 2014-07-08 2021-09-14 Continental Teves Ag & Co. Ohg Structure-borne noise decoupling on sensors working with transmitter fields

Also Published As

Publication number Publication date
EP0253225B1 (de) 1990-03-28
EP0253225A3 (en) 1988-03-23
DE3623419C2 (de) 1990-08-23
EP0253225A2 (de) 1988-01-20
ES2014278B3 (es) 1990-07-01
JPH0640560B2 (ja) 1994-05-25
SG4491G (en) 1991-06-21
DE3762073D1 (de) 1990-05-03
IN171409B (de) 1992-10-03
US4803544A (en) 1989-02-07
JPS6329959A (ja) 1988-02-08
HK35292A (en) 1992-05-22

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