CH654952A5 - Traegerelement mit einem eine integrierte schaltung aufweisenden chip und verfahren zur herstellung solcher traegerelemente. - Google Patents

Traegerelement mit einem eine integrierte schaltung aufweisenden chip und verfahren zur herstellung solcher traegerelemente. Download PDF

Info

Publication number
CH654952A5
CH654952A5 CH3263/81A CH326381A CH654952A5 CH 654952 A5 CH654952 A5 CH 654952A5 CH 3263/81 A CH3263/81 A CH 3263/81A CH 326381 A CH326381 A CH 326381A CH 654952 A5 CH654952 A5 CH 654952A5
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
carrier
chip
carrier element
elements
film
Prior art date
Application number
CH3263/81A
Other languages
English (en)
Inventor
Joachim Hoppe
Yahya-Tehrani Haghiri
Original Assignee
Gao Ges Automation Org
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gao Ges Automation Org filed Critical Gao Ges Automation Org
Publication of CH654952A5 publication Critical patent/CH654952A5/de

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/145—Organic substrates, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12043—Photo diode
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S283/00—Printed matter
    • Y10S283/904—Credit card
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24322—Composite web or sheet
    • Y10T428/24331—Composite web or sheet including nonapertured component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Trägerelement nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung solcher Trägerelemente.
In der DE-OS 2 920 012 ist eine Ausweiskarte mit einem eingelagerten integrierten Schaltkreis beschrieben. Zur Herstellung der Karte wird ein Zwischenerzeugnis in Form eines Trägerelementes verwendet, welches den integrierten Schaltkreis in Form eines Chips mit allen Kontaktelementen aufnimmt und welches als fertigungstechnisch abgeschlossene Einheit unabhängig von der Kartenherstellung hergestellt werden kann.
Dieses Trägerelement, das einen kreisrunden, kastenförmigen Aufbau haben kann, ist unter Verwendung mehrerer Folien im Kaltkaschierverfahren (Klebetechnik) hergestellt.
Für den automatischen Zahlungs- und Dienstleistungsverkehr geeignete Ausweiskarten oder ähnliche Datenträger werden in stark zunehmendem Masse weltweit eingeführt. Nach derzeitigen Schätzungen muss in naher Zukunft damit gerechnet werden, dass solche Karten jährlich in Millionen Stückzahlen zur Anwendung kommen. Die zur Zeit verwendeten Ausweiskarten benutzen als Speicher- bzw. Kommunikationsmedium für den automatischen Betrieb einen Magnetstreifen.
Mit integrierten Schaltungen oder mit ähnlichen elektronischen Schaltungen ausgerüstete Datenträger, insbesondere Ausweiskarten, bieten gegenüber den mit einem Magnetstreifen ausgerüsteten Datenträgern Vorteile, die unter anderem in der höheren Speicherkapazität und in ihrer Fähigkeit, sich aktiv an Kommunikationsvorgängen zu beteiligen, begründet sind.
Da das Trägerelement im Rahmen der Kartenherstellung einen wichtigen Platz einnimmt, ist ein für die zu erwartenden Stückzahlen wirtschaftliches Verfahren zur Herstellung der Trägerelemente von grosser Bedeutung. Darüber hinaus ist zu berücksichtigen, dass bei der Herstellung von Trägerelementen der genannten Art die Schutzmassnahmen zur Sicherung der mit einem Halbleiterkristall ausgerüsteten integrierten Schaltung gegen mechanische Beanspruchung eine grosse Rolle spielen.
Die Aufgabe der Erfindung besteht deshalb darin, ein in Datenträger, insbesondere in Ausweiskarten einbringbares Trägerelement für integrierte Schaltungen vorzuschlagen, das besonders rationell und damit wirtschaftlich herstellbar ist und das überdies einen guten Schutz für die integrierte Schaltung gegen mechanische Beanspruchung bietet.
Die gestellte Aufgabe wird erfindungsgemäss durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.
Das im Rahmen der Erfindung verwendete Kontaktierverfahren ist seit längerer Zeit, beispielsweise durch die DE-OS 2 500 180, bekannt.
Der Träger, beispielsweise ein flexibler, aber undehnbarer Film, ist für die Montage der Plättchen mit äquidistanten Fenstern versehen. Gegen das Innere der Fenster erstrecken sich freitragend die Anschlussleiter einer aus einer leitenden Filmbe-schichtung geätzten Kontaktspinne, die mit den entsprechenden Anschlusspunkten des Plättchens verbunden werden. Dieses Verfahren hat unter anderem den Vorteil, dass sämtliche Verbindungen zum Halbleiterplättchen gleichzeitig und damit rationell hergestellt werden können.
Die Erfindung nutzt dieses vorteilhafte Verfahren, verwendet dabei aber einen Träger, dessen Dicke grösser oder mindestens gleich der Dicke des Halbleiterplättchens zuzüglich der Dicke der kontaktierten Anschlussleiter ist. Dadurch wird die Herstellung eines Zwischenerzeugnisses möglich, das für den Einbau in Ausweiskarten oder ähnliche Datenträger besonders vorteilhaft ist. Die IC-Trägerelemente sind aufgrund eines bewährten Kontaktier Verfahrens gerade bei hohen Stückzahlen rationell und damit billig herstellbar. Aus der Tatsache, dass das Siliziumplättchen mit seinen Anschlusspunkten in einem Fenster eines Trägers gelagert ist, der dicker oder zumindest genauso dick ist wie das Siliziumplättchen selbst, ergibt sich ein guter Schutz gegen mechanische Verformung für den Halbleiterkristall samt seiner Anschlussleiter. Der Schutz ist während der Lagerung der Trägerelemente, während des Einbaus der Elemente in die Ausweiskarten sowie auch während der Handhabung der Karten in gleichem Masse gewährleistet.
Der mit den Fenstern ausgestattete Träger kann in Form eines Films oder auch in Form von Bogen vorliegen. Nach der Kontaktierung der Halbleiterplättchen werden die für den Einbau in Ausweiskarten geeigneten, eigentlichen Trägerelemente aus dem verwendeten Träger (Film, Bogen) ausgestanzt.
Gemäss einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist es zusätzlich möglich, die Fenster des Trägers mit einem giessbaren Material zu füllen, wodurch der Schutz des Halbleiterplättchens vor allem während der Lagerung und der Handhabung der Trägerelemente noch verbessert werden kann.
Der Träger kann auch einen mehrschichtigen Aufbau aufweisen, wobei die Einzelschichten vor oder nach der Kontaktierung des Halbleiterplättchens nach bekannten Verfahren zusammengefügt werden. Die Verbindung einer zweiten Trägerschicht mit einer ersten Trägerschicht nach dem Kontaktiervorgang hat den Vorteil dass normgerechte Filmträger zur Kontaktierung der Plättchen verwendet werden können.
Weitere Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung der Ausführungsbeispiele. In den Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 einen Abschnitt eines Films mit einem in einem Fenster eingelagerten Halbleiterplättchen,
Fig. 2 einen Schnitt der Anordnung aus Fig. 1,
Fig. 3 einen Schnitt der Anordnung aus Fig. 1, wobei das Fenster mit einem giessfähigen Material gefüllt ist,
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
3
654 952
Fig. 4 einen mehrschichtigen Träger, wobei die Anschlussleitungen zum Teil abgedeckt sind und
Fig. 5 einen mehrschichtigen Träger, wobei die Anschlussleitungen nicht abgedeckt sind.
In der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform der Erfindung wird als Träger für die Halbleiterplättchen ein Film 1 verwendet, der zu seinem Antrieb in Kontaktierautomaten mit Perforationslöchern 2 versehen ist. Der Film 1 ist in regelmässigen Abständen mit Fenstern 3 zur Aufnahme der Halbleiterplättchen 4 versehen. Gegen das Innere jedes Fensters 3 erstrecken sich freitragend Anschlussleiter 5, die aus einem auf den Film auflaminierten, leitenden Belag nach bekannten fototechnischen Ätzverfahren gebildet werden (siehe dazu DE-OS 2 414 297). Die Anschlussleiter, die in geeigneten Kontaktierautomaten mit den entsprechenden Punkten der Halbleiterplättchen 4 verbunden werden, enden in relativ grossen Kontaktflächen 5a, die beim Betrieb der Trägerelemente eingebaut in Ausweiskarten der galvanischen Kontaktabnahme in entsprechenden Automaten dienen.
Wie man vor allem der Fig. 2, in der ein Schnitt der in Fig. 1 dargestellten Ausführungsform gezeigt ist, entnehmen kann,
ist der verwendete Film 1 dicker als das Halbleiterplättchen 4 einschliesslich der Dicke der Anschlussleitungen 5 auf dem Plättchen. Die eigentlichen Trägerelemente 6 werden schliesslich, wie in den Figuren durch strichlierte Linien angedeutet, 5 beispielsweise als kreisrunde Scheiben aus dem Film ausgestanzt.
Die Fig. 3 zeigt eine weitere Ausführungsform des erfin-dungsgemässen Trägerelements, bei dem das für das Halbleiterplättchen 4 vorgesehene Fenster 3 nach der Kontaktierung des io Halbleiterplättchens mit einem giessbaren Material 7 gefüllt wird. Aufgrund dieser Massnahme kann der Schutz des Halbleiterplättchens samt seiner Anschlussleitungen noch verbessert werden.
Die Fig. 4 zeigt einen mehrschichtigen Träger, bei dem eine 15 zweite Schicht 8 beispielsweise nach der Kontaktierung des Halbleiterplättchens 4 mit den auf der Schicht 9 angeordneten Anschlüssen 5, auf die Schicht 9 aufgebracht wird. Die Schicht 9 ist mit Fenstern 10 versehen, die den Zugang zu den Kontaktflächen 5a ermöglichen.
20 Die Fig. 5 zeigt ebenfalls einen mehrschichtigen Träger, bei dem jedoch eine zweite Schicht 11 auf der nicht durch Anschlussleitungen belegten Seite der Schicht 9 angeordnet ist.
v
2 Blätter Zeichnungen

Claims (7)

654 952
1. Trägerelement aus Isoliermaterial mit einem eine integrierte Schaltung aufweisenden Chip (4), welcher zum Einbau in einen Datenträger, insbesondere in eine Ausweiskarte bestimmt ist, wobei der Chip (4) in einem im Trägerelement (6) befindlichen Fenster (3) angeordnet ist, mit gegen das Innere des Fensters (3) sich erstreckenden Anschlussleitern (5), welche aus einer auf dem Trägerelement (6) aufgebrachten Leiterfolie ausgeätzt sind, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerelement (6) mindestens gleich dick wie der Chip (4) einschliesslich der Anschlussleiter (5) ist.
2. Trägerelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich-. net, dass es aus mehreren Folien (8, 9; 9, 11) besteht.
2
PATENTANSPRÜCHE
3. Trägerelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Fenster (3) mit dem einkontaktierten Chip (4) mit einer giessbaren Masse (7) ausgefüllt ist.
4. Verfahren zur Herstellung von Trägerelementen nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerelemente (6) aus einem bogenförmigem, mehrere zueinander parallele Reihen von Fenstern (3) aufweisenden Trägermaterial (1; 8, 9; 9, 11) oder aus einem Trägermaterial in Form eines endlosen Streifens herausgetrennt werden.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein Bereich mit mindestens einem Chip (4) aus dem Trägermaterial (1; 8, 9; 9, 11) herausgetrennt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerelemente (6) aus dem Trägermaterial kreisförmig ausgestanzt werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, zur Herstellung von Trägerelementen (6) nach Anspruch 2,.dadurch gekennzeichnet, dass nach der Kontaktierung der Chips (4) mit einer ersten Folie (8; 9) eine zweite Folie (9; 11) aufgebracht wird.
CH3263/81A 1980-05-20 1981-05-19 Traegerelement mit einem eine integrierte schaltung aufweisenden chip und verfahren zur herstellung solcher traegerelemente. CH654952A5 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19803019207 DE3019207A1 (de) 1980-05-20 1980-05-20 Traegerelement fuer einen ic-chip

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH654952A5 true CH654952A5 (de) 1986-03-14

Family

ID=6102851

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH3263/81A CH654952A5 (de) 1980-05-20 1981-05-19 Traegerelement mit einem eine integrierte schaltung aufweisenden chip und verfahren zur herstellung solcher traegerelemente.

Country Status (10)

Country Link
US (2) US4474292A (de)
JP (1) JPS5710258A (de)
BE (1) BE888851A (de)
CH (1) CH654952A5 (de)
DE (1) DE3019207A1 (de)
FR (1) FR2483128B1 (de)
GB (1) GB2076223B (de)
IT (1) IT1135843B (de)
NL (1) NL187456C (de)
SE (1) SE461693B (de)

Families Citing this family (73)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3051195C2 (de) * 1980-08-05 1997-08-28 Gao Ges Automation Org Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
US4501960A (en) * 1981-06-22 1985-02-26 Motorola, Inc. Micropackage for identification card
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
FR2580416B1 (fr) * 1985-04-12 1987-06-05 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique
FR2588695B1 (fr) * 1985-10-11 1988-07-29 Eurotechnique Sa Procede de fabrication d'un microboitier, microboitier a contacts effleurants et application aux cartes contenant des composants
FR2590052B1 (fr) * 1985-11-08 1991-03-01 Eurotechnique Sa Procede de recyclage d'une carte comportant un composant, carte prevue pour etre recyclee
FR2590051B1 (fr) * 1985-11-08 1991-05-17 Eurotechnique Sa Carte comportant un composant et micromodule a contacts de flanc
JPS6283672U (de) * 1985-11-12 1987-05-28
US4742215A (en) * 1986-05-07 1988-05-03 Personal Computer Card Corporation IC card system
FR2599893B1 (fr) * 1986-05-23 1996-08-02 Ricoh Kk Procede de montage d'un module electronique sur un substrat et carte a circuit integre
KR910004797B1 (ko) * 1987-04-08 1991-07-13 가시오 게이상기 가부시기가이샤 소형 전자기기 및 그 제조방법
GB2205683B (en) * 1987-04-08 1990-08-22 Casio Computer Co Ltd An electronic apparatus and a method for manufacturing the same
US4827376A (en) * 1987-10-05 1989-05-02 Olin Corporation Heat dissipating interconnect tape for use in tape automated bonding
US4849857A (en) * 1987-10-05 1989-07-18 Olin Corporation Heat dissipating interconnect tape for use in tape automated bonding
FR2625067A1 (fr) * 1987-12-22 1989-06-23 Sgs Thomson Microelectronics Procede pour fixer sur un support un composant electronique et ses contacts
FR2627879B1 (fr) * 1988-02-26 1990-06-15 Sgs Thomson Microelectronics Procede d'encartage pour cartes a puces
DE3809005A1 (de) * 1988-03-17 1989-09-28 Hitachi Semiconductor Europ Gm Chipmodul und seine herstellung und verwendung
US4931906A (en) * 1988-03-25 1990-06-05 Unitrode Corporation Hermetically sealed, surface mountable component and carrier for semiconductor devices
JPH07122713B2 (ja) * 1988-07-11 1995-12-25 株式会社東芝 フレキシブル配線基板及びその製造方法及び電子部品
USRE35385E (en) * 1988-12-12 1996-12-03 Sgs-Thomson Microelectronics, Sa. Method for fixing an electronic component and its contacts to a support
USRE35578E (en) * 1988-12-12 1997-08-12 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby
US5041396A (en) * 1989-07-18 1991-08-20 Vlsi Technology, Inc. Reusable package for holding a semiconductor chip and method for reusing the package
US5006963A (en) * 1989-12-18 1991-04-09 Mcdonnell Douglas Corporation Selectable chip carrier
EP0463758A1 (de) * 1990-06-22 1992-01-02 Digital Equipment Corporation Hohlpackung für Chip und Herstellungsverfahren
FR2673017A1 (fr) * 1991-02-18 1992-08-21 Schlumberger Ind Sa Procede de fabrication d'un module electronique pour carte a memoire et module electronique ainsi obtenu.
US5210375A (en) * 1991-06-28 1993-05-11 Vlsi Technology, Inc. Electronic device package--carrier assembly ready to be mounted onto a substrate
DE4122049A1 (de) * 1991-07-03 1993-01-07 Gao Ges Automation Org Verfahren zum einbau eines traegerelements
JPH05169885A (ja) * 1991-12-26 1993-07-09 Mitsubishi Electric Corp 薄型ｉｃカード
US5255430A (en) * 1992-10-08 1993-10-26 Atmel Corporation Method of assembling a module for a smart card
US5477611A (en) * 1993-09-20 1995-12-26 Tessera, Inc. Method of forming interface between die and chip carrier
DE4336501A1 (de) * 1993-10-26 1995-04-27 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen
US5834339A (en) 1996-03-07 1998-11-10 Tessera, Inc. Methods for providing void-free layers for semiconductor assemblies
US5776796A (en) * 1994-05-19 1998-07-07 Tessera, Inc. Method of encapsulating a semiconductor package
DE69512137T2 (de) * 1994-06-15 2000-05-25 De La Rue Cartes Et Systemes, Paris Herstellungsverfahren und Montage für IC-Karte.
DE4421607A1 (de) * 1994-06-21 1996-01-04 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Datenträgern
WO1996007974A1 (en) * 1994-09-02 1996-03-14 Victor Chartrand Multimedia golf handicap interactive touch-screen system with electronic card
US5929517A (en) 1994-12-29 1999-07-27 Tessera, Inc. Compliant integrated circuit package and method of fabricating the same
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
CN1094717C (zh) 1995-11-16 2002-11-20 松下电器产业株式会社 印刷电路板的安装体
US5674785A (en) * 1995-11-27 1997-10-07 Micron Technology, Inc. Method of producing a single piece package for semiconductor die
US6013948A (en) 1995-11-27 2000-01-11 Micron Technology, Inc. Stackable chip scale semiconductor package with mating contacts on opposed surfaces
US6861290B1 (en) * 1995-12-19 2005-03-01 Micron Technology, Inc. Flip-chip adaptor package for bare die
US5986890A (en) * 1995-12-22 1999-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Semifinished product with an electronic module
DE19607212C1 (de) * 1996-02-26 1997-04-10 Richard Herbst Verbundkörper, Verfahren und Kunststoff-Spritzgießwerkzeug zur Herstellung eines solchen
JPH09327990A (ja) * 1996-06-11 1997-12-22 Toshiba Corp カード型記憶装置
JP2777114B2 (ja) * 1996-09-02 1998-07-16 株式会社日立製作所 テープキャリア
KR100447035B1 (ko) * 1996-11-21 2004-09-07 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 반도체 장치의 제조방법
DE19745648A1 (de) * 1997-10-15 1998-11-26 Siemens Ag Trägerelement für einen Halbleiterchip zum Einbau in Chipkarten
EP0942392A3 (de) * 1998-03-13 2000-10-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Chipkarte
USRE43112E1 (en) 1998-05-04 2012-01-17 Round Rock Research, Llc Stackable ball grid array package
DE19858343A1 (de) * 1998-12-17 2000-06-21 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von personalisierten Chipkarten
DE19903652B4 (de) * 1999-01-29 2005-04-14 Ab Elektronik Gmbh Verfahren zur Herstellung von gehäusten Schaltkreiseinheiten
US6214640B1 (en) 1999-02-10 2001-04-10 Tessera, Inc. Method of manufacturing a plurality of semiconductor packages
GB2352999A (en) * 1999-07-21 2001-02-14 Allan Walter Sills Smart card with chip carrier with contact pads fitted into aperture of card base
DE19953322B4 (de) * 1999-11-05 2005-12-15 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Handhabungselement für Kleinteile und Verfahren zur Herstellung
US6565380B1 (en) * 2001-02-27 2003-05-20 Mobigence, Inc. Battery contact arrangement
FR2824018B1 (fr) 2001-04-26 2003-07-04 Arjo Wiggins Sa Couverture incorporant un dispositif d'identification radiofrequence
DE10135572A1 (de) * 2001-07-20 2003-02-13 Infineon Technologies Ag Löt- und klebbares Gehäuse für Chipmodul und Chipmodul
JP4257679B2 (ja) 2001-09-18 2009-04-22 ナグライーデー エスアー 電子ラベルおよび同製造方法
DE10297316T5 (de) * 2001-10-09 2004-12-09 Tessera, Inc., San Jose Gestapelte Baugruppen
US7335995B2 (en) * 2001-10-09 2008-02-26 Tessera, Inc. Microelectronic assembly having array including passive elements and interconnects
US6977440B2 (en) * 2001-10-09 2005-12-20 Tessera, Inc. Stacked packages
DE60336054D1 (de) * 2002-05-08 2011-03-31 Lasercard Corp Verfahren zur herstellung einer sicheren persönlichen datenkarte
JP4454585B2 (ja) * 2003-12-10 2010-04-21 王子製紙株式会社 Ｉｃチップ内蔵テープを用いたｉｃチップ内蔵シート
JP4334335B2 (ja) * 2003-12-24 2009-09-30 三洋電機株式会社 混成集積回路装置の製造方法
JP4500060B2 (ja) * 2004-01-26 2010-07-14 トッパン・フォームズ株式会社 スレッド及びその製造方法、シート
JP4504693B2 (ja) * 2004-01-30 2010-07-14 トッパン・フォームズ株式会社 スレッド、ｉｃチップ入りシート及びその製造方法
FR2877462B1 (fr) * 2004-10-29 2007-01-26 Arjowiggins Security Soc Par A Structure comportant un dispositif electronique pour la fabrication d'un document de securite.
EP1724712A1 (de) * 2005-05-11 2006-11-22 Stmicroelectronics Sa Micromodul, speziell für eine Smart Card
KR100651563B1 (ko) * 2005-07-07 2006-11-29 삼성전기주식회사 전자부품이 내장된 배선기판의 제조방법
FR2892842B1 (fr) * 2005-10-28 2008-02-15 Oberthur Card Syst Sa Procede de fabrication d'une pluralite de cartes a microcircuit
DE102006055576A1 (de) * 2006-11-21 2008-05-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Herstellen eines dehnbaren Schaltungsträgers und dehnbarer Schaltungsträger
US10804188B2 (en) 2018-09-07 2020-10-13 Intel Corporation Electronic device including a lateral trace

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL121501C (de) * 1959-12-16
US3385426A (en) * 1966-03-18 1968-05-28 Sprague Electric Co Lead protecting structure
US3484534A (en) * 1966-07-29 1969-12-16 Texas Instruments Inc Multilead package for a multilead electrical device
US3417865A (en) * 1966-10-03 1968-12-24 Signetics Corp Flat package carrier block and assembly
NL6714336A (de) * 1967-10-21 1969-04-23
DE1909480C2 (de) * 1968-03-01 1984-10-11 General Electric Co., Schenectady, N.Y. Trägeranordnung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiterchips
US3570115A (en) * 1968-05-06 1971-03-16 Honeywell Inc Method for mounting electronic chips
DE1915501C3 (de) * 1969-03-26 1975-10-16 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Verbinden einer integrierten Schaltung mit äußeren elektrischen Zuleitungen
CA936441A (en) * 1970-10-13 1973-11-06 International Harvester Company Cushion device
DE2151765C2 (de) * 1970-11-05 1983-06-16 Honeywell Information Systems Italia S.p.A., Caluso, Torino Verfahren zum Kontaktieren von integrierten Schaltungen mit Beam-Lead-Anschlüssen
US3858721A (en) * 1971-10-01 1975-01-07 Western Electric Co Loading of compliant tape
US3838984A (en) * 1973-04-16 1974-10-01 Sperry Rand Corp Flexible carrier and interconnect for uncased ic chips
FR2238247B1 (de) * 1973-06-27 1976-11-12 Honeywell Bull Soc Ind
DE2414297C3 (de) * 1974-03-25 1980-01-17 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur teilautomatischen Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente
JPS50137445A (de) * 1974-04-18 1975-10-31
JPS51112177A (en) * 1975-03-27 1976-10-04 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor equipment
US3984620A (en) * 1975-06-04 1976-10-05 Raytheon Company Integrated circuit chip test and assembly package
DE2528119A1 (de) * 1975-06-24 1977-01-20 Siemens Ag Elektrisch leitendes band
US3994394A (en) * 1975-10-02 1976-11-30 Hewlett-Packard Company Shipping package for semiconductor devices
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
US4216577A (en) * 1975-12-31 1980-08-12 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull (Societe Anonyme) Portable standardized card adapted to provide access to a system for processing electrical signals and a method of manufacturing such a card
US4034854A (en) * 1976-07-16 1977-07-12 M I Systems, Inc. Electrode package
JPS5357971A (en) * 1976-11-05 1978-05-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Production of semiconductor device
US4142287A (en) * 1976-12-27 1979-03-06 Amp Incorporated Electrical devices such as watches and method of construction thereof
FR2395609A1 (fr) * 1977-06-24 1979-01-19 Radiotechnique Compelec Panneau generateur a cellules solaires noyees dans un stratifie et procede pour l'obtenir
JPS53117172U (de) * 1978-02-09 1978-09-18
FR2438339A1 (fr) * 1978-10-05 1980-04-30 Suisse Horlogerie Liaison electrique d'un circuit integre
DE2920012C2 (de) * 1979-05-17 1988-09-29 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein

Also Published As

Publication number Publication date
IT1135843B (it) 1986-08-27
US4474292A (en) 1984-10-02
GB2076223B (en) 1985-04-17
DE3019207A1 (de) 1981-11-26
NL187456C (nl) 1991-10-01
GB2076223A (en) 1981-11-25
DE3019207C2 (de) 1989-11-23
NL8102393A (nl) 1981-12-16
IT8121778A0 (it) 1981-05-18
JPS5710258A (en) 1982-01-19
SE8102962L (sv) 1981-11-21
US4829666A (en) 1989-05-16
SE461693B (sv) 1990-03-12
BE888851A (fr) 1981-09-16
FR2483128B1 (fr) 1986-08-22
JPH041499B2 (de) 1992-01-13
FR2483128A1 (fr) 1981-11-27
NL187456B (nl) 1991-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH654952A5 (de) Traegerelement mit einem eine integrierte schaltung aufweisenden chip und verfahren zur herstellung solcher traegerelemente.
DE4443980C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Chipkarten und Chipkarte hergestellt nach diesem Verfahren
DE3029667C2 (de)
EP0268830B1 (de) Datenträger mit integriertem Schaltkreis und Verfahren zur Herstellung desselben
EP0140230A1 (de) Datenträger mit integriertem Schaltkreis und Verfahren zur Herstellung desselben
EP0019191B1 (de) Sicherheitspapier
EP1152368B1 (de) Chipkarte
EP0996932B1 (de) Kontaktlos betreibbarer datenträger
DE2418813A1 (de) Verfahren zur herstellung einer vielzahl von halbleiterchips
CH656239A5 (de) Datentraeger mit ic-baustein.
EP0723244A2 (de) Datenträger mit einem elektronischen Modul
DE102009060862B4 (de) Verfahren zum Laminieren von Folienlagen
DE2261120B2 (de) Laminierte Schaltkarten aus mehreren mit Schaltungsmustern versehenen Isolierplatten
DE19511300A1 (de) Antennenstruktur
WO1998028709A1 (de) Nicht-leitendes, ein band oder einen nutzen bildendes substrat, auf dem eine vielzahl von trägerelementen ausgebildet ist
EP2829163A2 (de) Substrat für einen portablen datenträger
EP0591668A1 (de) Verfahren zur Montage von integrierten Halbleiterschaltkreisen
DE2342923B1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Zweiphasen-Ladungsverschiebeanordnung und nach diesem Verfahren hergestellte Zweiphasen-Ladungsverschiebeanordnung
DE10236666A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Kontaktlosen und/oder gemischten Chipkarten
DE3341115A1 (de) Ausweiskarte aus einem laminat miteinander verbundener, insbesondere thermoplastischer folien
EP1221134A2 (de) Chipkarte und verfahren zur herstellung einer chipkarte
EP1520253B1 (de) Verfahren zur herstellung von elektrisch leitfähigen verbindungen auf chipkarten
EP1911334B1 (de) Verfahren und system zur elektrischen kopplung eines informationsträgers mit einem kontaktelement
DE102007030650B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE102005054418B4 (de) Verfahren zum Herstellen einer Kontaktzone für eine Chipkarte

Legal Events

Date Code Title Description
PL Patent ceased