FR2483128A1 - Element porteur pour pastille a circuits integres - Google Patents
Element porteur pour pastille a circuits integres Download PDFInfo
- Publication number
- FR2483128A1 FR2483128A1 FR8109742A FR8109742A FR2483128A1 FR 2483128 A1 FR2483128 A1 FR 2483128A1 FR 8109742 A FR8109742 A FR 8109742A FR 8109742 A FR8109742 A FR 8109742A FR 2483128 A1 FR2483128 A1 FR 2483128A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- load
- support
- windows
- integrated circuits
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
- G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/145—Organic substrates, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12043—Photo diode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S283/00—Printed matter
- Y10S283/904—Credit card
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
- Y10T428/24322—Composite web or sheet
- Y10T428/24331—Composite web or sheet including nonapertured component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
L'INVENTION CONCERNE UN ELEMENT PORTEUR, TEL QU'INCORPORABLE A DES DOCUMENTS D'IDENTIFICATION, REALISABLE EN GRANDE SERIE, COMPORTANT UN CIRCUIT INTEGRE 4 ET LES LIGNES DE RACCORDEMENT 5 ET CONTACTS 5A NECESSAIRES AU FONCTIONNEMENT DE CE DERNIER. L'ELEMENT SE COMPOSE D'UNE MATIERE ISOLANTE, PAR EXEMPLE SOUS FORME DE PELLICULE 1 MONO- OU MULTICOUCHES DANS LAQUELLE SONT DECOUPEES DES FENETRES 3 ABRITANT LE CIRCUIT 4 ET SES LIGNES DE RACCORDEMENT 5 CONNECTEES. POUR PROTEGER LE CIRCUIT DES CONTRAINTES MECANIQUES, L'EPAISSEUR DE LA PELLICULE 1 EST SUPERIEURE OU AU MOINS EGALE A CELLE DU CIRCUIT INTEGRE 4 AUGMENTEE DE CELLE DES LIGNES DE RACCORDEMENT 5 CONNECTEES.
Description
La présente invention concerne un élément porteur de
pastille à circuits intégrés destinée à être incorpo-
rée à des documents d'identification ou supports d'in-
formations semblables, ledit élément porteur compor-
tant un support en matière isolante percé de fenêtres
équidistantes dans lesquelles les pastilles sont dis-
posées et connectées à des lignes de raccordement
s'étendant en direction du centre des fenêtres, les-
dites lignes de raccordement étant découpées, par at-
taque acide, dans une feuille métallique conductrice
appliquée audit support.
La Demande de Brevet Allemand P 29 20 012, du même
Demandeur, décrit une carte d'identification compor-
tant un circuit intégré incorporé. Pour réaliser cet-
te carte, on utilise un produit intermédiaire (élément porteur) recevant le composant semiconducteur avec tous ses éléments de contact et pouvant être fabriqué
comme une unité fonctionnellement intégrale, indépen-
damment de la fabrication de la carte L'élément porteur, qui peut avoir la forme d'un bac circulaire, est fait de plusieurs pellicules jointes
par stratification à froid (ou technique d'agglutina-
tion).
L'usage de cartes d'identification ou supports d'in-
formation semblables, appropriés aux systèmes automa-
tiques de paiement et d'autres services, se répand de plus en plus. Les estimations actuelles indiquent que, dans un proche avenir, le nombre de ce genre de cartes en service se chiffrera par millions. Les cartes d'identification actuellement en service font usage, pour le fonctionnement automatique, d'une bande magnétique servant de support d'information ou d'agent de transmission Les cartes d'identification à circuits intégrés, ou autres supports d'information à circuits électroniques semblables, sont plus avantageuses que les cartes précitées du fait, entre autres particularités, de
leur plus grande capacité de mémoire et de let-r apti-
tude à participer activement agx opérations de trans-
mission.
L'élément porteur étant d'une grande importance dans la fabrication de la carte, un procédé économique de
réalisation de tels]éments porteurs dans les qatn-
tités prévues est lui-même très important. On cmio
en outre, considtrer que les mesures D.ies pour pro-
téger le cristal semiconducteur contre les contraintes
mécaniques jouent un rôle très important dans la fa-
brication d'éléments porteurs du type précité o Le problème à résoudre par l'invention est donc de
réaliser un élément porteur, incorporable à des dccu-
ments d'identification ou supports d'information sem-
blables pour circuits intégrés ou composants analogues,
pouvant être particulièrement rationnel, donc écono-
mique, à fabriquer et conférant en outre au circuit une protection satisfaisante contre les contraintes mécaniques Ce but est atteint, conformément à l'invention, en donnant au support de l'élément porteur tel cue défini au début une épaisseur supérieure ou au moins égale à l'épaisseur des pastilles augmentée de celle des lignes de raccordement qui s'y rattachent v
Le procédé de prise de contact utilisé dans la pré-
sente invention est connu depuis quelque temps (voir Demande de Brevet Allemand mise à l'Examen Public sous le NQ 2500 180). Le support, par exemple une pellicule flexible mais non ductile, est percé de fenêtres équidistantes pour le montage des pastilles
les branches, en porte-à-faux, d'une araignée de con-
nexion, découpées, par attaque acide, dans un enduit pelliculaire conducteur, s'étendent en direction du centre des fenêtres pour venir se joindre aux points
de connexion correspondants de la pastille. Un avan-
tage de ce procédé est que toutes les connexions avec la pastille semiconductrice peuvent être réalisées simultanément, donc économiquement L'invention utilise ce procédé avantageux mais emploie un support dont l'épaisseur est supérieure, ou au moins égale à celle de la pastille semiconductrice augmentée de celle des branches de connexion raccordées, ce-qui
permet la production d'un produit intermédiaire par-
ticulièrement avantageux pour son incorporation à des documents d'identification ou supports d'information
semblables. Les éléments porteurs de circuits inté-
grés peuvent être produits rationnellement, donc éco-
nomiquement, surtout en grands nombres, du fait d'un
procédé fiable de prise de contact. Une bonne protec-
tion du cristal semiconducteur et de ses branches de
raccordementbontre les déformations mécaniques décou-
lent du fait que la pastille de silicium et ses points de raccordement sont disposés dans une fenêtre du
support, lequel est plus épais, ou au moins aussi -
épais que la pastille de silicium elle-même. Une protection aussi large est assurée pendant le stockage des éléments porteurs, leur incorporation aux docu-
ments d'identification, et la manipumation de ces der-
niers Le support percé de fenêtres pourra se présenter sous
la forme d'une pellicule comme sous la forme de feuil-
les. Après réalisation des contacts des pellicules conductrices, les éléments porteurs proprement dits,
aptes à l'incorporation dans des documents d'identi-
fication sont découpés, par poinçonnage, dans le sup-
port (pellicule ou feuille) utilisé
Conformément à.un développement avantageux de l'inven-
tion, il est également possible de remplir les fenê-
tres du support d'une matière moulable afin d'amélio-
rer la protection de la pellicule semiconductrice, surtout au cours du stockage et de la manipulation des éléments porteurs Le support pourra également avoir une configuration multicouches, les diverses couches individuelles étant jointes ensemble avant ou après la réalisation des contacts de la pastille semiconductrice par le procédé connu. L'avantage de la Jonction d'une seconde couche porteuse à la première après réalisation des contacts est de permettre l'emploi de supports pelliculaires
normalisés pour la prise de contact des pastilles.
L'invention est décrite ci-après en détail en se ré-
férant à quelques exemples préférés, non limitatifs, de réalisation représentés sur les dessins annexés dans lesquels: 5. - la figure 1 est une vue de dessus d'une portion de pellicule dans une fenêtre de laquelle est disposée une pastille semiconductrice;
- la figure 2 est une vue latérale, en coupe, du dis-
positif de la figure 1; la figure 3 est une vue semblable à celle de la figure 2 dans laquelle la fenêtre est remplie d'une matière moulable
- la figure 4 est une vue latérale en coupe d'un sup-
port multicouches dans lequel les lignes de raccor-
dement sont partiellement recouvertes; et
- la figure 5 est une vue latérale en coupe d'un sup-
port multicouches dans lequel les lignes de raccor-
dement ne sont pas recouvertes.
Dans le mode de réalisation de l'invention représenté à la figure 1, une pellicule 1 sert de support aux pastilles semiconductrices; cette pellicule comporte des perforations 2 destinées à l'entraîner dans un appareil automatique d'attouchement. A intervalles réguliers, la pellicule 1 est percée de fenêtres 3 devant loger les pastilles semiconductrices 4. Des branches de raccordement 5, montées en porte-à- faux, faites d'un enduit conducteur déposé en couche sur
la pellicule par une méthode connue de gravure photo-
graphique (voir Demande de Brevet Allemand mise à l'Examen Public sous le n2 24 14 297),s'étendent en direction du centre de chaque fenêtre 3. Les branches
de raccordement, qui sont connectées aux points appro-
2 483 128
priés de la pastille semiconductrice 4 dans les appa-
reils automatiques de prise de contact, se terminent par des surfaces de contact asses étendues 5a servant à la prise de contact galvanique dans les appareils automatiques appropriés au traitement des éléments porteurs incorporés aux documents d'identification
Comme le montre en particulier la figure 2, représen-
tant une coupe latérale du dispositif de la figure 1,
la pellicule utilisée 1 est plus épaisse que la pas-
tille semiconductrice 4 y compris l'épaisseur des
branches de raccordement 5 placées sur ladite pastille.
Les éléments porteurs proprement dits 6 sont finale-
ment découpés dans la pellicule, par exemple sous forme de disques circulaires, conxme le montrent les lignes en traits interrompus sur les deux figures La figure 3 montre un autre mode de réalisation de l'élément porteur selon l'invent:ion dans lequel la
fenêtre 3 est remplie d'une matière moulable 7 pou-
vant être coulée après établissement des contacts de
la pastille semiconductrice. Ce procédé permet d'a-
méliorer la protection de la pastille semiconductrice
et de ses lignes de raccordement.
La figure 4 montre un support multicouches dans le-
quel une seconde couche 8 est appliquée à la couche 9, par exemple après établissement des contacts avec la pastille semiconductrice 4, les connexions 5 étant disposées sur la couche 9. La couche 8 est percée de fenêtres 10 permettant d'accéder aux surfaces de
contact 5a.
La figure 5 montre également un support multicouches, mais dans ce cas une seconde couche 11 est disposée sur la face de la couche 9 non recouverte par les
lignes de raccordement.
Claims (8)
1. Elément porteur de pastille à circuits intégrés
destinée à être incorporée à des documents d'iden-
tification ou supports d'information semblables, ledit élément porteur comportant un support en matière isolante percé de fenêtres équidistantes dans lesquelles les pastilles sont disposées et connectées à des lignes de raccordement s'étendant
en direction du centre des fenêtres, lesdites li-
gnes de raccordement étant découpées, par attaque acide, dans une pellicule conductrice appliquée audit support, caractérisé en ce que l'épaisseur du support (1; 8, 9; 9, 11) est supérieure ou
au moins égale à l'épaisseur des pastilles(4)aug-
mentée de l'épaisseur des lignes de raccordement(5) mises en contact
2. Elément porteur selon la Revendication 1, caracté-
risé en ce que le support (1; 8, 9; 9, 11) est
constitué de plusieurs couches.
3. Elément porteur selon une quelconque des Revendi-
cations 1 ou 2, caractérisé en ce que les fenêtres (3), avec les pastilles à circuits intégrés mises en contact (4), sont remplies d'une masse moulable (7) À
4. Elément porteur selon une quelconque des Revendi-
cations 1, 2 ou 3, caractérisé en ce que le support (1; 8, 9; 9, 11) prêt à être traité, pourvu de
fenêtres (3), se présente sous la forme d'une úeuil-
le comportant plusieurs rangées parallèles de fe-
nêtres.
248 3 128
5. Elément porteur selon une quelconque des Revendi-
cations 1, 2 ou 3, caractérisé en ce que le support
(1; 8, 9; 9, 11) a la forme d'une bande ininter-
rompue.
6. Procédé de fabrication d'éléments porteurs selon
une quelconque des Revendications 1, 2, 3, 4 ou 5,
caractérisé en ce qu'il consiste à détacher du sup-
port une zone comportant une ou plusieurs pastilles
à circuits intégrés.
7. Procédé selon la Revendication 6, caractérisé en
ce que les éléments porteurs sont détachés du sup-
port, par poinçonnage, sélon une forme circulaire.
8. Procédé selon une quelconque des Revendications 6
ou 7, pour la fabrication d'éléments porteurs selon
la Revendication 2, daractérisé en ce qu'une se-
conde couche est appliquée à la prefière couche après établissement des contacts des pastilles à
circuits intégrés.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19803019207 DE3019207A1 (de) | 1980-05-20 | 1980-05-20 | Traegerelement fuer einen ic-chip |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2483128A1 true FR2483128A1 (fr) | 1981-11-27 |
FR2483128B1 FR2483128B1 (fr) | 1986-08-22 |
Family
ID=6102851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR8109742A Expired FR2483128B1 (fr) | 1980-05-20 | 1981-05-15 | Element porteur pour pastille a circuits integres |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4474292A (fr) |
JP (1) | JPS5710258A (fr) |
BE (1) | BE888851A (fr) |
CH (1) | CH654952A5 (fr) |
DE (1) | DE3019207A1 (fr) |
FR (1) | FR2483128B1 (fr) |
GB (1) | GB2076223B (fr) |
IT (1) | IT1135843B (fr) |
NL (1) | NL187456C (fr) |
SE (1) | SE461693B (fr) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0068539A1 (fr) * | 1981-06-22 | 1983-01-05 | Motorola, Inc. | Microcapsule pour cartes d'identification |
EP0116148A1 (fr) * | 1982-12-28 | 1984-08-22 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH | Carte d'identité à circuit intégré |
FR2588695A1 (fr) * | 1985-10-11 | 1987-04-17 | Eurotechnique Sa | Procede de fabrication d'un microboitier, microboitier a contacts effleurants et application aux cartes contenant des composants |
FR2590051A1 (fr) * | 1985-11-08 | 1987-05-15 | Eurotechnique Sa | Carte comportant un composant et micromodule a contacts de flanc |
FR2599893A1 (fr) * | 1986-05-23 | 1987-12-11 | Ricoh Kk | Procede de montage d'un module electronique sur un substrat et carte a circuit integre |
US4810865A (en) * | 1985-11-08 | 1989-03-07 | Eurotechnique | Method for recycling a card having an incorporated component, and a card designed to permit recycling |
FR2625067A1 (fr) * | 1987-12-22 | 1989-06-23 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede pour fixer sur un support un composant electronique et ses contacts |
USRE35385E (en) * | 1988-12-12 | 1996-12-03 | Sgs-Thomson Microelectronics, Sa. | Method for fixing an electronic component and its contacts to a support |
USRE35578E (en) * | 1988-12-12 | 1997-08-12 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby |
Families Citing this family (64)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3051195C2 (de) * | 1980-08-05 | 1997-08-28 | Gao Ges Automation Org | Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten |
FR2580416B1 (fr) * | 1985-04-12 | 1987-06-05 | Radiotechnique Compelec | Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique |
JPS6283672U (fr) * | 1985-11-12 | 1987-05-28 | ||
US4742215A (en) * | 1986-05-07 | 1988-05-03 | Personal Computer Card Corporation | IC card system |
GB2205683B (en) * | 1987-04-08 | 1990-08-22 | Casio Computer Co Ltd | An electronic apparatus and a method for manufacturing the same |
KR910004797B1 (ko) * | 1987-04-08 | 1991-07-13 | 가시오 게이상기 가부시기가이샤 | 소형 전자기기 및 그 제조방법 |
US4849857A (en) * | 1987-10-05 | 1989-07-18 | Olin Corporation | Heat dissipating interconnect tape for use in tape automated bonding |
US4827376A (en) * | 1987-10-05 | 1989-05-02 | Olin Corporation | Heat dissipating interconnect tape for use in tape automated bonding |
FR2627879B1 (fr) * | 1988-02-26 | 1990-06-15 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede d'encartage pour cartes a puces |
DE3809005A1 (de) * | 1988-03-17 | 1989-09-28 | Hitachi Semiconductor Europ Gm | Chipmodul und seine herstellung und verwendung |
US4931906A (en) * | 1988-03-25 | 1990-06-05 | Unitrode Corporation | Hermetically sealed, surface mountable component and carrier for semiconductor devices |
JPH07122713B2 (ja) * | 1988-07-11 | 1995-12-25 | 株式会社東芝 | フレキシブル配線基板及びその製造方法及び電子部品 |
US5041396A (en) * | 1989-07-18 | 1991-08-20 | Vlsi Technology, Inc. | Reusable package for holding a semiconductor chip and method for reusing the package |
US5006963A (en) * | 1989-12-18 | 1991-04-09 | Mcdonnell Douglas Corporation | Selectable chip carrier |
EP0463758A1 (fr) * | 1990-06-22 | 1992-01-02 | Digital Equipment Corporation | Empaquetage creux pour puce et procédé de fabrication |
FR2673017A1 (fr) * | 1991-02-18 | 1992-08-21 | Schlumberger Ind Sa | Procede de fabrication d'un module electronique pour carte a memoire et module electronique ainsi obtenu. |
US5210375A (en) * | 1991-06-28 | 1993-05-11 | Vlsi Technology, Inc. | Electronic device package--carrier assembly ready to be mounted onto a substrate |
DE4122049A1 (de) * | 1991-07-03 | 1993-01-07 | Gao Ges Automation Org | Verfahren zum einbau eines traegerelements |
JPH05169885A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-09 | Mitsubishi Electric Corp | 薄型icカード |
US5255430A (en) * | 1992-10-08 | 1993-10-26 | Atmel Corporation | Method of assembling a module for a smart card |
US5477611A (en) * | 1993-09-20 | 1995-12-26 | Tessera, Inc. | Method of forming interface between die and chip carrier |
DE4336501A1 (de) * | 1993-10-26 | 1995-04-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen |
US5834339A (en) | 1996-03-07 | 1998-11-10 | Tessera, Inc. | Methods for providing void-free layers for semiconductor assemblies |
US5776796A (en) * | 1994-05-19 | 1998-07-07 | Tessera, Inc. | Method of encapsulating a semiconductor package |
EP0688051B1 (fr) * | 1994-06-15 | 1999-09-15 | De La Rue Cartes Et Systemes | Procédé de fabrication et d'assemblage de carte à circuit intégré. |
DE4421607A1 (de) * | 1994-06-21 | 1996-01-04 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Datenträgern |
CA2199041A1 (fr) * | 1994-09-02 | 1996-03-14 | Victor Chartrand | Systeme multimedia a ecran tactile interactif d'actualisation d' handicap de golf a carte electronique |
US5929517A (en) | 1994-12-29 | 1999-07-27 | Tessera, Inc. | Compliant integrated circuit package and method of fabricating the same |
US5817207A (en) | 1995-10-17 | 1998-10-06 | Leighton; Keith R. | Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards |
DE69626747T2 (de) | 1995-11-16 | 2003-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Gedruckte Leiterplatte und ihre Anordnung |
US6013948A (en) | 1995-11-27 | 2000-01-11 | Micron Technology, Inc. | Stackable chip scale semiconductor package with mating contacts on opposed surfaces |
US5674785A (en) * | 1995-11-27 | 1997-10-07 | Micron Technology, Inc. | Method of producing a single piece package for semiconductor die |
US6861290B1 (en) * | 1995-12-19 | 2005-03-01 | Micron Technology, Inc. | Flip-chip adaptor package for bare die |
US5986890A (en) * | 1995-12-22 | 1999-11-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Semifinished product with an electronic module |
DE19607212C1 (de) * | 1996-02-26 | 1997-04-10 | Richard Herbst | Verbundkörper, Verfahren und Kunststoff-Spritzgießwerkzeug zur Herstellung eines solchen |
JPH09327990A (ja) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Toshiba Corp | カード型記憶装置 |
JP2777114B2 (ja) * | 1996-09-02 | 1998-07-16 | 株式会社日立製作所 | テープキャリア |
WO1998022980A1 (fr) * | 1996-11-21 | 1998-05-28 | Hitachi, Ltd. | Dispositif a semi-conducteur et son procede de fabrication |
DE19745648A1 (de) * | 1997-10-15 | 1998-11-26 | Siemens Ag | Trägerelement für einen Halbleiterchip zum Einbau in Chipkarten |
US6208019B1 (en) | 1998-03-13 | 2001-03-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultra-thin card-type semiconductor device having an embredded semiconductor element in a space provided therein |
USRE43112E1 (en) | 1998-05-04 | 2012-01-17 | Round Rock Research, Llc | Stackable ball grid array package |
DE19858343A1 (de) * | 1998-12-17 | 2000-06-21 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von personalisierten Chipkarten |
DE19903652B4 (de) * | 1999-01-29 | 2005-04-14 | Ab Elektronik Gmbh | Verfahren zur Herstellung von gehäusten Schaltkreiseinheiten |
US6214640B1 (en) | 1999-02-10 | 2001-04-10 | Tessera, Inc. | Method of manufacturing a plurality of semiconductor packages |
GB2352999A (en) * | 1999-07-21 | 2001-02-14 | Allan Walter Sills | Smart card with chip carrier with contact pads fitted into aperture of card base |
DE19953322B4 (de) * | 1999-11-05 | 2005-12-15 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Handhabungselement für Kleinteile und Verfahren zur Herstellung |
US6565380B1 (en) * | 2001-02-27 | 2003-05-20 | Mobigence, Inc. | Battery contact arrangement |
FR2824018B1 (fr) | 2001-04-26 | 2003-07-04 | Arjo Wiggins Sa | Couverture incorporant un dispositif d'identification radiofrequence |
DE10135572A1 (de) * | 2001-07-20 | 2003-02-13 | Infineon Technologies Ag | Löt- und klebbares Gehäuse für Chipmodul und Chipmodul |
BRPI0212612B1 (pt) * | 2001-09-18 | 2016-01-19 | Nagraid Sa | etiqueta eletrônica fina e método para fazer a mesma |
US7335995B2 (en) * | 2001-10-09 | 2008-02-26 | Tessera, Inc. | Microelectronic assembly having array including passive elements and interconnects |
US6977440B2 (en) * | 2001-10-09 | 2005-12-20 | Tessera, Inc. | Stacked packages |
DE10297316T5 (de) * | 2001-10-09 | 2004-12-09 | Tessera, Inc., San Jose | Gestapelte Baugruppen |
US7140540B2 (en) * | 2002-05-08 | 2006-11-28 | Lasercard Corporation | Method of making secure personal data card |
WO2005057479A1 (fr) | 2003-12-10 | 2005-06-23 | Oji Paper Co., Ltd. | Ruban et feuille a puce de circuit integre |
JP4334335B2 (ja) * | 2003-12-24 | 2009-09-30 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路装置の製造方法 |
JP4500060B2 (ja) * | 2004-01-26 | 2010-07-14 | トッパン・フォームズ株式会社 | スレッド及びその製造方法、シート |
JP4504693B2 (ja) * | 2004-01-30 | 2010-07-14 | トッパン・フォームズ株式会社 | スレッド、icチップ入りシート及びその製造方法 |
FR2877462B1 (fr) * | 2004-10-29 | 2007-01-26 | Arjowiggins Security Soc Par A | Structure comportant un dispositif electronique pour la fabrication d'un document de securite. |
EP1724712A1 (fr) * | 2005-05-11 | 2006-11-22 | Stmicroelectronics Sa | Micromodule, notamment pour carte à puce |
KR100651563B1 (ko) * | 2005-07-07 | 2006-11-29 | 삼성전기주식회사 | 전자부품이 내장된 배선기판의 제조방법 |
FR2892842B1 (fr) * | 2005-10-28 | 2008-02-15 | Oberthur Card Syst Sa | Procede de fabrication d'une pluralite de cartes a microcircuit |
DE102006055576A1 (de) * | 2006-11-21 | 2008-05-29 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Herstellen eines dehnbaren Schaltungsträgers und dehnbarer Schaltungsträger |
US10804188B2 (en) * | 2018-09-07 | 2020-10-13 | Intel Corporation | Electronic device including a lateral trace |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2337381A1 (fr) * | 1975-12-31 | 1977-07-29 | Honeywell Bull Soc Ind | Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte |
FR2438339A1 (fr) * | 1978-10-05 | 1980-04-30 | Suisse Horlogerie | Liaison electrique d'un circuit integre |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL258551A (fr) * | 1959-12-16 | |||
US3385426A (en) * | 1966-03-18 | 1968-05-28 | Sprague Electric Co | Lead protecting structure |
US3484534A (en) * | 1966-07-29 | 1969-12-16 | Texas Instruments Inc | Multilead package for a multilead electrical device |
US3417865A (en) * | 1966-10-03 | 1968-12-24 | Signetics Corp | Flat package carrier block and assembly |
NL6714336A (fr) * | 1967-10-21 | 1969-04-23 | ||
DE1909480C2 (de) * | 1968-03-01 | 1984-10-11 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Trägeranordnung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiterchips |
US3570115A (en) * | 1968-05-06 | 1971-03-16 | Honeywell Inc | Method for mounting electronic chips |
DE1915501C3 (de) * | 1969-03-26 | 1975-10-16 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zum Verbinden einer integrierten Schaltung mit äußeren elektrischen Zuleitungen |
CA936441A (en) * | 1970-10-13 | 1973-11-06 | International Harvester Company | Cushion device |
DE2151765C2 (de) * | 1970-11-05 | 1983-06-16 | Honeywell Information Systems Italia S.p.A., Caluso, Torino | Verfahren zum Kontaktieren von integrierten Schaltungen mit Beam-Lead-Anschlüssen |
US3858721A (en) * | 1971-10-01 | 1975-01-07 | Western Electric Co | Loading of compliant tape |
US3838984A (en) * | 1973-04-16 | 1974-10-01 | Sperry Rand Corp | Flexible carrier and interconnect for uncased ic chips |
FR2238247B1 (fr) * | 1973-06-27 | 1976-11-12 | Honeywell Bull Soc Ind | |
DE2414297C3 (de) * | 1974-03-25 | 1980-01-17 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur teilautomatischen Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente |
JPS50137445A (fr) * | 1974-04-18 | 1975-10-31 | ||
JPS51112177A (en) * | 1975-03-27 | 1976-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor equipment |
US3984620A (en) * | 1975-06-04 | 1976-10-05 | Raytheon Company | Integrated circuit chip test and assembly package |
DE2528119A1 (de) * | 1975-06-24 | 1977-01-20 | Siemens Ag | Elektrisch leitendes band |
US3994394A (en) * | 1975-10-02 | 1976-11-30 | Hewlett-Packard Company | Shipping package for semiconductor devices |
US4222516A (en) * | 1975-12-31 | 1980-09-16 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull | Standardized information card |
US4216577A (en) * | 1975-12-31 | 1980-08-12 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull (Societe Anonyme) | Portable standardized card adapted to provide access to a system for processing electrical signals and a method of manufacturing such a card |
US4034854A (en) * | 1976-07-16 | 1977-07-12 | M I Systems, Inc. | Electrode package |
JPS5357971A (en) * | 1976-11-05 | 1978-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of semiconductor device |
US4142287A (en) * | 1976-12-27 | 1979-03-06 | Amp Incorporated | Electrical devices such as watches and method of construction thereof |
FR2395609A1 (fr) * | 1977-06-24 | 1979-01-19 | Radiotechnique Compelec | Panneau generateur a cellules solaires noyees dans un stratifie et procede pour l'obtenir |
JPS53117172U (fr) * | 1978-02-09 | 1978-09-18 | ||
DE2920012B1 (de) * | 1979-05-17 | 1980-11-20 | Gao Ges Automation Org | Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte |
DE3123198C2 (de) * | 1980-12-08 | 1993-10-07 | Gao Ges Automation Org | Trägerelemente für einen IC-Baustein |
-
1980
- 1980-05-20 DE DE19803019207 patent/DE3019207A1/de active Granted
-
1981
- 1981-05-07 US US06/261,673 patent/US4474292A/en not_active Expired - Lifetime
- 1981-05-12 SE SE8102962A patent/SE461693B/sv not_active IP Right Cessation
- 1981-05-15 NL NLAANVRAGE8102393,A patent/NL187456C/xx not_active IP Right Cessation
- 1981-05-15 FR FR8109742A patent/FR2483128B1/fr not_active Expired
- 1981-05-15 GB GB8115017A patent/GB2076223B/en not_active Expired
- 1981-05-18 IT IT21778/81A patent/IT1135843B/it active
- 1981-05-19 CH CH3263/81A patent/CH654952A5/de not_active IP Right Cessation
- 1981-05-19 BE BE0/204820A patent/BE888851A/fr not_active IP Right Cessation
- 1981-05-20 JP JP7636381A patent/JPS5710258A/ja active Granted
-
1984
- 1984-07-20 US US06/632,894 patent/US4829666A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2337381A1 (fr) * | 1975-12-31 | 1977-07-29 | Honeywell Bull Soc Ind | Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte |
FR2438339A1 (fr) * | 1978-10-05 | 1980-04-30 | Suisse Horlogerie | Liaison electrique d'un circuit integre |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0068539A1 (fr) * | 1981-06-22 | 1983-01-05 | Motorola, Inc. | Microcapsule pour cartes d'identification |
EP0116148A1 (fr) * | 1982-12-28 | 1984-08-22 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH | Carte d'identité à circuit intégré |
FR2588695A1 (fr) * | 1985-10-11 | 1987-04-17 | Eurotechnique Sa | Procede de fabrication d'un microboitier, microboitier a contacts effleurants et application aux cartes contenant des composants |
EP0226480A1 (fr) * | 1985-10-11 | 1987-06-24 | Thomson Composants Militaires Et Spatiaux | Procédé de fabrication d'un microboîtier, microboîtier à contacts effleurants, et application aux cartes contenant des composants |
US4822988A (en) * | 1985-11-08 | 1989-04-18 | Eurotechnique | Card containing a component and a micromodule having side contacts |
FR2590051A1 (fr) * | 1985-11-08 | 1987-05-15 | Eurotechnique Sa | Carte comportant un composant et micromodule a contacts de flanc |
EP0225238A1 (fr) * | 1985-11-08 | 1987-06-10 | Thomson Composants Militaires Et Spatiaux | Cartes comportant un composant et micromodule à contacts de flanc |
US4810865A (en) * | 1985-11-08 | 1989-03-07 | Eurotechnique | Method for recycling a card having an incorporated component, and a card designed to permit recycling |
FR2599893A1 (fr) * | 1986-05-23 | 1987-12-11 | Ricoh Kk | Procede de montage d'un module electronique sur un substrat et carte a circuit integre |
FR2625067A1 (fr) * | 1987-12-22 | 1989-06-23 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede pour fixer sur un support un composant electronique et ses contacts |
EP0323295A1 (fr) * | 1987-12-22 | 1989-07-05 | STMicroelectronics S.A. | Procédé pour fixer sur un support un composant électronique et ses contacts |
US4941257A (en) * | 1987-12-22 | 1990-07-17 | Sgs-Thomson Microelectronics Sa | Method for fixing an electronic component and its contacts to a support |
USRE35385E (en) * | 1988-12-12 | 1996-12-03 | Sgs-Thomson Microelectronics, Sa. | Method for fixing an electronic component and its contacts to a support |
USRE35578E (en) * | 1988-12-12 | 1997-08-12 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE8102962L (sv) | 1981-11-21 |
NL187456B (nl) | 1991-05-01 |
DE3019207A1 (de) | 1981-11-26 |
IT1135843B (it) | 1986-08-27 |
NL187456C (nl) | 1991-10-01 |
US4829666A (en) | 1989-05-16 |
CH654952A5 (de) | 1986-03-14 |
DE3019207C2 (fr) | 1989-11-23 |
US4474292A (en) | 1984-10-02 |
IT8121778A0 (it) | 1981-05-18 |
JPS5710258A (en) | 1982-01-19 |
SE461693B (sv) | 1990-03-12 |
BE888851A (fr) | 1981-09-16 |
GB2076223A (en) | 1981-11-25 |
JPH041499B2 (fr) | 1992-01-13 |
GB2076223B (en) | 1985-04-17 |
NL8102393A (nl) | 1981-12-16 |
FR2483128B1 (fr) | 1986-08-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FR2483128A1 (fr) | Element porteur pour pastille a circuits integres | |
EP0128822B1 (fr) | Procédé de fabrication de cartes à mémoire et cartes obtenues suivant ce procédé | |
FR2527036A1 (fr) | Procede pour connecter un semiconducteur a des elements d'un support, notamment d'une carte portative | |
FR2688629A1 (fr) | Procede et dispositif d'encapsulation en trois dimensions de pastilles semi-conductrices. | |
CA2146868A1 (fr) | Procede d'interconnexion de pastilles semiconductrices en trois dimensions, et composant en resultant | |
FR2502816A1 (fr) | Carte d'identification comportant un module de circuit integre | |
FR2488446A1 (fr) | Element support pour un module de circuits integres | |
FR2553583A1 (fr) | Limiteur de puissance elevee a diodes pin pour ondes millimetriques et procede de realisation des diodes | |
CA1283227C (fr) | Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositifen resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques | |
EP0593330B1 (fr) | Procédé d'interconnexion 3D de boítiers de composants électroniques, et composant 3D en résultant | |
FR2520541A1 (fr) | Procede d'insertion d'un circuit integre dans une carte a memoire et carte obtenue suivant ce procede | |
WO1992010853A1 (fr) | Procede et dispositif d'interconnexion de circuits integres en trois dimensions | |
FR3073319A1 (fr) | Puce a memoire non volatile embarquee a materiau a changement de phase | |
EP0746188A1 (fr) | Utilisation d'un micromodule comme boîtier de montage en surface et procédé correspondant | |
EP0774662B1 (fr) | Procédé de réalisation collective de puces avec des électrodes sélectivement recouvertes par un dépôt | |
EP1559068A1 (fr) | Module electronique comportant un element apparent sur une face et procede de fabrication d'un tel module | |
FR2715250A1 (fr) | Dispositif tridimensionnel de détection de rayonnement et procédé de fabrication de ce dispositif. | |
FR2979752A1 (fr) | Dispositif photovoltaique non plan | |
EP1012881A1 (fr) | Procede de fabrication d'un circuit integre et circuit integre realise selon ce procede | |
EP0433174B1 (fr) | Circuit intégré entièrement protégé des rayons ultra-violets | |
FR2617635A1 (fr) | Procede de contact entre deux couches conductrices ou semi-conductrices deposees sur un substrat | |
EP0213974B1 (fr) | Micromodule à contacts enterrés et carte contenant des circuits comportant un tel micromodule | |
FR2794572A1 (fr) | Puce et procede de garniture d'une puce comprenant une pluralite d'electrodes | |
FR2511544A1 (fr) | Module electronique pour carte de transactions automatiques et carte equipee d'un tel module | |
FR2651069A1 (fr) | Transducteur multicouches a contacts lies et procedes de realisation de la liaison |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ST | Notification of lapse |